JP5744699B2 - Heat dissipation device - Google Patents

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Description

本発明は、放熱装置に関し、特に、内部のチャンバから作業流体
が漏れたり、熱伝導率に悪影響を及ぼしたりするのを防ぐ構成を有する放熱装置に関する。
The present invention relates to a heat radiating device , and more particularly, to a heat radiating device having a configuration that prevents working fluid from leaking from an internal chamber and adversely affecting thermal conductivity.

現在、電子機器は、軽量化及び薄型化が要求されていることから、電子機器を構成する各部材のサイズを縮小する必要がある。   Currently, electronic devices are required to be lighter and thinner, and therefore it is necessary to reduce the size of each member constituting the electronic device.

しかし、電子機器を構成する半導体のサイズが縮小した場合であっても、電子機器及び該電子機器を用いたシステムの高性能化が要求される。このため、サイズが縮小された半導体から発生する熱は、電子機器及び該電子機器を用いたシステムの性能を改善する際の障害となる。   However, even when the size of a semiconductor constituting the electronic device is reduced, it is required to improve the performance of the electronic device and a system using the electronic device. For this reason, the heat generated from the semiconductor whose size has been reduced becomes an obstacle to improving the performance of the electronic device and the system using the electronic device.

ここで、プレート型ヒートパイプは、狭く小さい空間において点と点との接触により熱伝導を行うヒートパイプと異なり、広い範囲に亘って接触する面と面とを用いて熱伝導を行う場合に適する。   Here, unlike a heat pipe that conducts heat by contact between points in a narrow and small space, a plate-type heat pipe is suitable for conducting heat conduction using a surface and a surface that are in contact with each other over a wide range. .

従来の放熱装置は、基板に接続されたプレート型ヒートパイプにより、基板上の発熱部材が発生する熱を伝導する構成を有している。   A conventional heat dissipation device has a configuration in which heat generated by a heat generating member on a substrate is conducted by a plate heat pipe connected to the substrate.

従来のプレート型ヒートパイプは、チャンバを避けるように封止された箇所の四隅にヒートパイプを貫通するようヒートパイプの貫通方向に形成された穿孔に、雌ネジが設けられた銅柱が貫通されて固定されている。   In the conventional plate heat pipe, a copper column provided with a female screw is penetrated in a perforation formed in the penetration direction of the heat pipe so as to penetrate the heat pipe at the four corners of the sealed portion so as to avoid the chamber. Is fixed.

また、基板のプレート型ヒートパイプの銅柱に対応する位置には、貫通方向に沿って少なくとも1つの孔部が設けられている。さらに、螺着部材が、銅柱及び孔部に螺着されることにより、プレート型ヒートパイプは、基板上に固定される。   Further, at least one hole is provided along the penetration direction at a position corresponding to the copper pillar of the plate heat pipe of the substrate. Further, the plate-type heat pipe is fixed on the substrate by screwing the screw member into the copper pillar and the hole.

しかし、この固定方式は、銅柱がプレート型ヒートパイプの四隅に配置されていることから、発熱部材との距離が遠く、発熱部材に密着することができないため、プレート型ヒートパイプを用いた熱伝導の際、熱抵抗が発生するという問題がある。   However, in this fixing method, since the copper pillars are arranged at the four corners of the plate heat pipe, the distance from the heat generating member is too long to be in close contact with the heat generating member. There is a problem that thermal resistance occurs during conduction.

上述の問題を解決するため、プレート型ヒートパイプが発熱部材に貼着される部位に隣接する基板の位置に対応するよう、プレート型ヒートパイプに銅柱が配置された構成も周知である。   In order to solve the above-described problem, a configuration in which copper pillars are arranged on the plate-type heat pipe so as to correspond to the position of the substrate adjacent to the portion where the plate-type heat pipe is attached to the heat generating member is also well known.

この構成では、銅柱は、プレート型ヒートパイプに設けられたチャンバに直接貫通されて設けられている。この構成においては、プレート型ヒートパイプと発熱部材とを組み合わせる際の密着性を高めることかができるため、プレート型ヒートパイプを用いた熱伝導の際、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる。   In this configuration, the copper pillar is provided directly through a chamber provided in the plate heat pipe. In this configuration, it is possible to improve the adhesion when the plate heat pipe and the heat generating member are combined, so that it is possible to prevent the occurrence of thermal resistance during heat conduction using the plate heat pipe. .

しかしながら、プレート型ヒートパイプのチャンバは、銅柱が貫通されて設けられていることにより気密性を失うため、内部が真空状態でなくなってしまう。   However, the chamber of the plate-type heat pipe loses hermeticity due to the copper pillars penetrating therethrough, so that the inside is not in a vacuum state.

また、チャンバ内の作業流体の流動経路が阻害されてしまうことから、熱伝導率が低下し、深刻な場合は、作業流体が漏れたり、熱伝導機能がなくなったりしてしまう場合もあった。   In addition, since the flow path of the working fluid in the chamber is hindered, the thermal conductivity is lowered. In serious cases, the working fluid may leak or the heat conducting function may be lost.

ここで、図1及び図2を参照する。図1及び図2に示すように、特許文献1〜特許文献3には、プレート型ヒートパイプ構造5に関する技術が開示されている。   Reference is now made to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, Patent Documents 1 to 3 disclose techniques related to a plate-type heat pipe structure 5.

プレート型ヒートパイプ本体(以下、単に本体と称す)51は、第1の平板511及び断面ハット型の第2の平板512を有し、外周縁部に外突出部513が配置されている。外突出部513が第1の平板511及び第2の平板512に接続されることにより、本体51内に密封チャンバ514が設けられている。   A plate-type heat pipe main body (hereinafter simply referred to as a main body) 51 includes a first flat plate 511 and a second flat plate 512 having a hat-shaped cross section, and an outer protrusion 513 is disposed on the outer peripheral edge. The outer protruding portion 513 is connected to the first flat plate 511 and the second flat plate 512, so that a sealed chamber 514 is provided in the main body 51.

凹部5111は、第1の平板511に形成されているとともに、外突出部513から離れて位置しており、一部が第2の平板512に接続されている。   The recess 5111 is formed in the first flat plate 511 and is located away from the outer protrusion 513, and a part thereof is connected to the second flat plate 512.

第1の平板511の凹部5111と、第2の平板512とを貫通方向に貫通するように、開口部52が形成されている。   An opening 52 is formed so as to penetrate the recess 5111 of the first flat plate 511 and the second flat plate 512 in the penetrating direction.

尚、凹部5111は、第2の平板512側にリング状外表面5112を有する。リング状外表面5112に、第2の平板512上において対応するリング状辺縁表面5121が接続されている。これにより、開口部52は、本体51外に独立し、隔絶されて位置している。   The concave portion 5111 has a ring-shaped outer surface 5112 on the second flat plate 512 side. A corresponding ring-shaped edge surface 5121 is connected to the ring-shaped outer surface 5112 on the second flat plate 512. Thereby, the opening part 52 is located outside and separated from the main body 51.

間隔部53は、貫通方向において、第1の平板511と第2の平板512との間に接触するように延伸している。毛細管構造54は、密封チャンバ514内に配置されている。   The spacing portion 53 extends so as to be in contact between the first flat plate 511 and the second flat plate 512 in the penetration direction. Capillary structure 54 is disposed within sealed chamber 514.

米国特許第7066240号明細書US Pat. No. 6,066,240 米国特許第6302192号明細書US Pat. No. 6,302,192 米国特許第7100680号明細書US Pat. No. 7,100,600

しかしながら、特許文献1〜3に開示されたプレート型ヒートパイプ構造は、凹部5111が設けられることにより、ヒートパイプを支持する構造になっているとともに気密効果を有するが、プレート型ヒートパイプの内部において作業流体が循環するチャンバ空間が大幅に縮小されてしまうことから、プレート型ヒートパイプと熱源とが接触する面積も小さくなるため、熱伝導率が低下するという問題がある。   However, the plate-type heat pipe structure disclosed in Patent Documents 1 to 3 has a structure that supports the heat pipe by providing the concave portion 5111 and has an airtight effect, but in the inside of the plate-type heat pipe, Since the chamber space in which the working fluid circulates is significantly reduced, the area where the plate-type heat pipe and the heat source come into contact with each other is reduced, which causes a problem that the thermal conductivity is lowered.

即ち、特許文献1〜3に開示されたプレート型ヒートパイプ構造は、熱抵抗が発生し易いばかりか放熱面積が小さく、また、熱伝導率が低いといった問題があった。   That is, the plate-type heat pipe structures disclosed in Patent Documents 1 to 3 have problems that heat resistance is easily generated, a heat radiation area is small, and thermal conductivity is low.

本発明の目的は、熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有す
放熱装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a heat dissipation device having a configuration that has high thermal conductivity and can prevent the occurrence of thermal resistance.

上述の目的を達成するため、本発明の一態様の放熱装置は、ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、前記ヒートパイプ本体は、プレート型ヒートパイプであり、第1の板体と、前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、前記チャンバ内に注入された作業流体と、前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、を具備し、前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記少なくとも1つの支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成され、前記複数の支柱は前記第1の板体及び第2の板体間の間隔を保持し、前記複数の支柱のうちの前記少なくとも1つの支柱、前記第1の板体、及び前記第2の板体に貫通して形成された前記固定孔に対してネジ構造を用いて前記第1の板体及び第2の板体間を締めつけ固定し、前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に、少なくとも1つの基板に接触するとともに前記基板上の少なくとも1つの熱源に接触する受熱部が突設されており、前記外周面の前記一方の側面とは反対の他方の側面に、放熱器が接続されており、前記基板の前記熱源の周囲には、複数の固定ピンが配置されており、前記固定ピンは、前記ヒートパイプ本体の前記固定孔に対応する位置に雌ネジが形成されており、締結部材が、前記固定孔を介して前記固定ピンの前記雌ネジに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定され、前記固定孔は、雌ネジを有し、前記締結部材が、前記固定孔の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定される。
本発明の他の態様の放熱装置は、ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、前記ヒートパイプ本体は、プレート型ヒートパイプであり、第1の板体と、前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、前記チャンバ内に注入された作業流体と、前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、を具備し、前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記少なくとも1つの支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成され、前記複数の支柱は前記第1の板体及び第2の板体間の間隔を保持し、前記複数の支柱のうちの前記少なくとも1つの支柱、前記第1の板体、及び前記第2の板体に貫通して形成された前記固定孔に対してネジ構造を用いて前記第1の板体及び第2の板体間を締めつけ固定し、前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に、少なくとも1つの基板に接触するとともに前記基板上の少なくとも1つの熱源に接触する受熱部が突設されており、前記外周面の前記一方の側面とは反対の他方の側面に、放熱器が接続されており、前記基板の前記熱源の周囲には、複数の固定ピンが配置されており、前記固定ピンは、前記ヒートパイプ本体の前記固定孔に対応する位置に雌ネジが形成されており、締結部材が、前記固定孔を介して前記固定ピンの前記雌ネジに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定され、前記ヒートパイプ本体は、該ヒートパイプ本体の前記固定孔に貫設されるとともに雌ネジを有する孔部が形成された少なくとも1つの固定部材を有し、前記締結部材が、前記固定部材の前記孔部の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定される。
In order to achieve the above object, a heat radiating device of one embodiment of the present invention is a heat radiating device including a heat pipe main body and at least one fixing hole in the heat pipe main body, and the heat pipe main body includes a plate-type heat pipe. , and the the first plate member relative to the outer peripheral edge of the first plate member, a second plate body connected to have a space between the first plate member, said first A chamber formed in the space by connecting the second plate to the plate and a surface of the first plate facing the second plate in the chamber. , A first side surface, a second side surface provided on a surface of the second plate body facing the first plate body in the chamber, and one end disposed in the chamber, A plurality connected to the first side and having the other end connected to the second side And a working fluid injected into the chamber; and at least one capillary structure provided on a surface of the chamber; and the fixing hole is formed to penetrate the at least one strut. In the first plate and the second plate, the first plate and the second plate are also disposed at a portion where the at least one column in which the fixing hole is formed contacts. The plurality of support columns maintain a distance between the first plate body and the second plate body, and the at least one support column of the plurality of support columns is configured to penetrate the plate body. The heat pipe body is fixed by tightening between the first plate body and the second plate body using a screw structure to the plate body and the fixing hole formed through the second plate body. At least one on one side of the outer peripheral surface of the A heat receiving portion that contacts the substrate and contacts at least one heat source on the substrate is protruded, and a radiator is connected to the other side surface of the outer peripheral surface opposite to the one side surface, A plurality of fixing pins are arranged around the heat source of the substrate, the fixing pins are formed with female threads at positions corresponding to the fixing holes of the heat pipe body, and the fastening member is The heat pipe body is fixed on the substrate by being screwed onto the female screw of the fixing pin through the fixing hole, the fixing hole has a female screw, and the fastening member is The heat pipe body is fixed on the substrate by being screwed onto the female screw of the fixing hole and the female screw of the fixing pin.
A heat dissipation device according to another aspect of the present invention is a heat dissipation device including a heat pipe body and at least one fixing hole in the heat pipe body, wherein the heat pipe body is a plate-type heat pipe, and the first plate A second plate body connected to the first plate body so as to have a space between the body and the outer peripheral edge of the first plate body, and the second plate body to the second plate body. A first side surface provided on a surface of the first plate body facing the second plate body in the chamber; and A second side surface provided on a surface of the second plate body facing the first plate body in the chamber, and one end disposed in the chamber are connected to the first side surface. A plurality of struts, the other ends of which are connected to the second side surface, and the chamber An infused working fluid and at least one capillary structure provided on a surface of the chamber, wherein the fixing hole is formed to penetrate at least one of the struts, and In the first plate body and the second plate body, the first plate body and the second plate body are also formed so as to penetrate the portion where the at least one support column in which the fixing hole is formed contacts. And the plurality of support posts maintain a distance between the first plate body and the second plate body, and the at least one support post, the first plate body, and the second of the plurality of support posts. One side surface of the outer peripheral surface of the heat pipe body is fixed by tightening and fixing between the first plate body and the second plate body using a screw structure to the fixing hole formed through the plate body. In contact with at least one substrate A heat receiving portion that contacts at least one heat source on the substrate is protruded, and a radiator is connected to the other side surface of the outer peripheral surface opposite to the one side surface, and the heat source of the substrate A plurality of fixing pins are disposed around the fixing pin, and a female screw is formed in the fixing pin at a position corresponding to the fixing hole of the heat pipe body, and a fastening member is interposed through the fixing hole. The heat pipe main body is fixed on the substrate by being screwed to the female screw of the fixing pin, and the heat pipe main body penetrates the fixing hole of the heat pipe main body and is female. By having at least one fixing member formed with a hole having a screw, the fastening member is screwed to the female screw of the hole of the fixing member and the female screw of the fixing pin. The heat pipe The main body is fixed on the substrate.

本発明によれば、熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有す
放熱装置を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a heat dissipation device having a configuration that has high thermal conductivity and can prevent thermal resistance from being generated.

従来の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す断面図Sectional drawing which shows the plate type heat pipe of the conventional heat radiator 図1の放熱装置のプレート型ヒートパイプの平面図Plan view of the plate-type heat pipe of the heat dissipation device of FIG. 第1実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of 1st Embodiment. 図3の放熱装置のプレート型ヒートパイプを組み立てた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which assembled the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of FIG. 図4中のA−A線に沿ったプレート型ヒートパイプの断面図Sectional drawing of the plate-type heat pipe along the AA line in FIG. 第2実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す斜視図The perspective view which shows the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of 2nd Embodiment. 第3実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す断面図Sectional drawing which shows the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of 3rd Embodiment 第4実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す断面図Sectional drawing which shows the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of 4th Embodiment 第5実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of 5th Embodiment 第6実施形態の放熱装置のプレート型ヒートパイプを示す斜視図The perspective view which shows the plate type heat pipe of the thermal radiation apparatus of 6th Embodiment. 第7実施形態の放熱装置を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the thermal radiation apparatus of 7th Embodiment 図11の放熱装置を組み立てた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which assembled the heat radiator of FIG. 第8実施形態の放熱装置を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the thermal radiation apparatus of 8th Embodiment 第9実施形態の放熱装置を示す分解斜視図The disassembled perspective view which shows the thermal radiation apparatus of 9th Embodiment 図14の放熱装置を組み立てた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which assembled the heat radiator of FIG. 第1〜第6実施の形態の放熱装置の製造方法を示す工程図Process drawing which shows the manufacturing method of the thermal radiation apparatus of 1st-6th embodiment

以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited thereby.

(第1実施形態)
図3〜図5を参照する。図3〜図5に示すように、第1実施形態による放熱装置1は、プレート型ヒートパイプ本体(以下、単に本体と称す)11を具備する。
(First embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIGS. 3 to 5, the heat dissipation device 1 according to the first embodiment includes a plate-type heat pipe main body (hereinafter simply referred to as a main body) 11.

図5に示すように、本体11は、該本体11の一方の側面である一面112iにおいて外周縁部が他の部位よりも低く形成された断面略ハット状に折り曲げられた内部に空間を有する第1の板体112と、該第1の板体112の外周縁部において一面112iと反対側の面112tに対し、第1の板体112の空間を覆うように接続された平板状の第2の板体113と、第1の板体112と第2の板体113との間に配置される複数の支柱116とを有して主要部が構成されている。   As shown in FIG. 5, the main body 11 has a space in the inside that is bent into a substantially hat-shaped cross section in which the outer peripheral edge portion is formed lower than the other part on one surface 112 i that is one side surface of the main body 11. A first plate body 112 and a second plate-like second member connected to the surface 112 t opposite to the one surface 112 i at the outer peripheral edge of the first plate body 112 so as to cover the space of the first plate body 112. The main portion is configured to include the first plate body 113 and a plurality of support columns 116 disposed between the first plate body 112 and the second plate body 113.

尚、第1の板体112及び第2の板体113は、熱伝導に優れた材料から構成されており、銅材料、アルミニウム材料、ステンレス材料又はセラミック材料等が挙げられる。以下、第1の板体112及び第2の板体113を構成する材料としては、銅材料を例に挙げて説明するが、これに限定されない。   In addition, the 1st board body 112 and the 2nd board body 113 are comprised from the material excellent in heat conduction, and a copper material, an aluminum material, a stainless steel material, or a ceramic material is mentioned. Hereinafter, as a material constituting the first plate body 112 and the second plate body 113, a copper material will be described as an example, but the material is not limited thereto.

また、本体11において、上述したように第1の板体112に第2の板体113が接続されることにより、内部にチャンバ114が密封されて形成されている。尚、チャンバ114内は、真空引きされることにより真空状態となっている。   Further, in the main body 11, as described above, the second plate body 113 is connected to the first plate body 112, so that the chamber 114 is sealed inside. The chamber 114 is in a vacuum state by being evacuated.

チャンバ114内において、第1の板体112の第2の板体113に対向する面112tに、第1の側面1141が形成されており、第2の板体113の第1の板体112に対向する面に、第2の側面1142が形成されている。   In the chamber 114, a first side surface 1141 is formed on a surface 112 t of the first plate body 112 facing the second plate body 113, and the first plate body 112 of the second plate body 113 is formed on the first plate body 112. A second side surface 1142 is formed on the opposing surface.

さらに、図3、図5に示すように、チャンバ114内には、一端が第1の側面1141に接続され、他端が第2の側面1142に接続された複数の支柱116が、平面方向に互いに離間して複数設けられている。尚、支柱116は、拡散接合、焼結又は溶接等により、第1の側面1141及び第2の側面1142に接続される。   Further, as shown in FIGS. 3 and 5, a plurality of columns 116 having one end connected to the first side surface 1141 and the other end connected to the second side surface 1142 are provided in the plane direction in the chamber 114. A plurality are provided apart from each other. The column 116 is connected to the first side surface 1141 and the second side surface 1142 by diffusion bonding, sintering, welding, or the like.

また、支柱116は、以下、銅材料から構成された銅柱を例に挙げて説明するが、これに限定されず、アルミニウム材料からなるアルミニウム等から構成された支柱でもよい。   Further, the column 116 will be described below by taking a copper column made of a copper material as an example. However, the column 116 is not limited to this and may be a column made of aluminum or the like made of an aluminum material.

さらに、チャンバ114内には、作業流体115が注入されており、作業流体115は、複数の支柱116を介してチャンバ114内において移動自在となっている。   Further, a working fluid 115 is injected into the chamber 114, and the working fluid 115 is movable in the chamber 114 via a plurality of support columns 116.

チャンバ114の表面、例えば第1の側面1141には、少なくとも1つの既知の毛細管構造117が、拡散接合、焼結又は溶接等により形成されている。尚、毛細管構造117は焼結粉末体から構成されている。尚、チャンバ114の表面に毛細管構造11が形成されていることにより、チャンバ114の表面と作業流体115との接触面積を大きくすることができることから、チャンバ114の表面から作業流体115に、または作業流体115からチャンバ114の表面に熱が伝熱しやすくなっている。   At least one known capillary structure 117 is formed on the surface of the chamber 114, for example, the first side surface 1141, by diffusion bonding, sintering, welding, or the like. The capillary structure 117 is composed of a sintered powder body. In addition, since the capillary structure 11 is formed on the surface of the chamber 114, the contact area between the surface of the chamber 114 and the working fluid 115 can be increased. Heat is easily transferred from the fluid 115 to the surface of the chamber 114.

固定孔111は、第1の板体112と第2の板体113との接続方向Pにおいて、複数の支柱116の内、少なくとも1つの支柱116(図3中においては4つの支柱)を貫通するように形成されているとともに、第1の板体112及び第2の板体113において、固定孔111が形成された支柱116が当接する部位にも、第1の板体112及び第2の板体113を、方向Pにおいて貫通するよう形成されている。   The fixing hole 111 passes through at least one strut 116 (four struts in FIG. 3) among the plurality of struts 116 in the connection direction P between the first plate body 112 and the second plate body 113. In the first plate body 112 and the second plate body 113, the first plate body 112 and the second plate are also formed in the first plate body 112 and the second plate body 113 at the portion where the support column 116 in which the fixing hole 111 is formed contacts. The body 113 is formed so as to penetrate in the direction P.

(第2実施形態)
図6を参照する。図6に示すように、第2実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、固定孔111が雌ネジ1111を有する点が第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(Second Embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 6, the main body 11 of the plate heat pipe of the heat dissipation device 1 in the second embodiment is different from the first embodiment in that the fixing hole 111 has a female screw 1111. Since other structures are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

(第3実施形態)
図7を参照する。図7に示すように、第3実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、毛細管構造117がメッシュ体から構成されている点が第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(Third embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 7, the main body 11 of the plate-type heat pipe of the heat radiating device 1 according to the third embodiment is different from the first embodiment in that the capillary structure 117 is composed of a mesh body. Since other structures are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

(第4実施形態)
図8を参照する。図8に示すように、第4実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、毛細管構造117がトレンチ(溝)から構成されている点が、第1実施形態と異なる。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(Fourth embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 8, the main body 11 of the plate-type heat pipe of the heat radiating device 1 according to the fourth embodiment is different from the first embodiment in that the capillary structure 117 is composed of a trench (groove). Since other structures are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

(第5実施形態)
図9を参照する。図9に示すように、第5実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、固定部材118を有する点が第1実施形態と異なる。
(Fifth embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 9, the main body 11 of the plate heat pipe of the heat radiating device 1 in the fifth embodiment is different from the first embodiment in that it has a fixing member 118.

固定部材118は、方向Pの端部が固定孔111に貫通されて設けられるものであり、固定部材118には、雌ネジ1182を有する孔部1181が、方向Pに沿って貫通して形成されている。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。   The fixing member 118 is provided with an end portion in the direction P penetrating through the fixing hole 111, and the fixing member 118 is formed with a hole portion 1181 having a female screw 1182 penetrating along the direction P. ing. Since other structures are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

(第6実施形態)
図10を参照する。図10に示すように、第6実施形態における放熱装置1のプレート型ヒートパイプの本体11は、第1の板体112の一面112iに、少なくとも1つの受熱部119が、図10中方向Pの上方に突設されている点が、第1実施形態と異なる。尚、一面112iを上方から平面視した状態において、受熱部119の周囲に、該受熱部119を囲むよう固定孔111が設けられている。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。
(Sixth embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 10, the main body 11 of the plate-type heat pipe of the heat radiating device 1 in the sixth embodiment has at least one heat receiving portion 119 in the direction P in FIG. 10 on one surface 112 i of the first plate body 112. The point protruding upward is different from the first embodiment. In addition, the fixing hole 111 is provided in the circumference | surroundings of the heat receiving part 119 so that this heat receiving part 119 may be enclosed in the state which planarly viewed the one surface 112i. Since other structures are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

(第7実施形態)
図11及び図12を参照する。図11及び図12に示すように、第7実施形態における放熱装置1は、本体11が基板2に貼着される点が第1実施形態と異なる。
(Seventh embodiment)
Please refer to FIG. 11 and FIG. As shown in FIG.11 and FIG.12, the heat radiator 1 in 7th Embodiment differs in the point by which the main body 11 is stuck on the board | substrate 2 from 1st Embodiment.

図11に示すように、本体11は、第1の板体112の一面112iに、上述した少なくとも1つの受熱部119が突設されており、本体11の他方の側面である、第2の板体113において第2の側面1142が形成された面とは反対側の面113t(図5参照)に、放熱器3が接続されている。   As shown in FIG. 11, the main body 11 has a second plate, which is the other side surface of the main body 11, with the above-described at least one heat receiving portion 119 protruding from one surface 112 i of the first plate body 112. The radiator 3 is connected to a surface 113t (see FIG. 5) opposite to the surface on which the second side surface 1142 is formed in the body 113.

本体11の受熱部119は、基板2上の少なくとも1つの熱源21に接触する。基板2の熱源21の周囲には、上方から平面視した状態で熱源21を囲むように、複数の固定ピン22が、基板2を方向Pに貫通するように配置されている。   The heat receiving portion 119 of the main body 11 is in contact with at least one heat source 21 on the substrate 2. Around the heat source 21 of the substrate 2, a plurality of fixing pins 22 are disposed so as to penetrate the substrate 2 in the direction P so as to surround the heat source 21 in a plan view from above.

固定ピン22は、基板2に本体11が接続された際、固定孔111に対応する位置に設けられており、雌ネジ221が形成されている。   The fixing pin 22 is provided at a position corresponding to the fixing hole 111 when the main body 11 is connected to the substrate 2, and a female screw 221 is formed.

締結部材4が、放熱器3に形成された孔3hと固定孔111とを介して、固定ピン22の雌ネジ221に螺着されることにより、図12に示すように、放熱器3は、締結部材4により本体11に固定され、本体11は基板2上に固定される。尚、その他の構造は、上述した第1実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。   When the fastening member 4 is screwed to the female screw 221 of the fixing pin 22 through the hole 3h formed in the radiator 3 and the fixing hole 111, as shown in FIG. It is fixed to the main body 11 by the fastening member 4, and the main body 11 is fixed on the substrate 2. Since other structures are the same as those of the first embodiment described above, description thereof is omitted.

(第8実施形態)
図13を参照する。図13に示すように、第8実施形態における放熱装置1は、第2の実施形態の図6同様に、固定孔111が雌ネジ1111を有する点が第7実施形態と異なる。
(Eighth embodiment)
Please refer to FIG. As shown in FIG. 13, the heat dissipation device 1 in the eighth embodiment is different from the seventh embodiment in that the fixing hole 111 has a female screw 1111 as in FIG. 6 of the second embodiment.

締結部材4が、放熱器3に形成された孔3hを介して、固定孔111の雌ネジ1111と固定ピン22の雌ネジ221とに螺着されることにより、放熱器3は、締結部材4により本体11に固定され、本体11は基板2上に固定される。尚、その他の構造は、上述した第7実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。   When the fastening member 4 is screwed to the female screw 1111 of the fixing hole 111 and the female screw 221 of the fixing pin 22 through the hole 3 h formed in the radiator 3, the radiator 3 is connected to the fastening member 4. The main body 11 is fixed on the substrate 2. Since the other structure is the same as that of the seventh embodiment described above, description thereof is omitted.

(第9実施形態)
図14及び図15を参照する。図14及び図15に示すように、第9実施形態における放熱装置1は、第5実施の形態の図9同様に、本体11が少なくとも1つの固定部材118を有する点が第7実施形態と異なる。
(Ninth embodiment)
Please refer to FIG. 14 and FIG. As shown in FIGS. 14 and 15, the heat dissipation device 1 according to the ninth embodiment is different from the seventh embodiment in that the main body 11 has at least one fixing member 118, as in FIG. 9 of the fifth embodiment. .

固定部材118は、方向Pの端部が固定孔111に貫通されて設けられるものであり、固定部材118には、雌ネジ1182を有する孔部1181が、方向Pに沿って貫通して形成されている。   The fixing member 118 is provided with an end portion in the direction P penetrating through the fixing hole 111, and the fixing member 118 is formed with a hole portion 1181 having a female screw 1182 penetrating along the direction P. ing.

締結部材4が、放熱器3に形成された孔3hを介して、孔部1181の雌ネジ1182と、固定ピン22の雌ネジ221とに螺着されることにより、図15に示すように、放熱器3は、締結部材4により本体11に固定され、本体11は基板2上に固定される。尚、その他の構造は、上述した第7実施の形態と同じであるため、その説明は省略する。   When the fastening member 4 is screwed to the female screw 1182 of the hole 1181 and the female screw 221 of the fixing pin 22 through the hole 3h formed in the radiator 3, as shown in FIG. The radiator 3 is fixed to the main body 11 by the fastening member 4, and the main body 11 is fixed on the substrate 2. Since the other structure is the same as that of the seventh embodiment described above, description thereof is omitted.

次に、図3〜図10及び図16を参照して、第1〜第6実施の形態の放熱装置1の本体11の製造方法を示す。   Next, with reference to FIGS. 3 to 10 and FIG. 16, a method for manufacturing the main body 11 of the heat dissipation device 1 of the first to sixth embodiments will be described.

先ず、ステップS1において、第1の板体112及び第2の板体113を準備する。   First, in step S1, the first plate body 112 and the second plate body 113 are prepared.

次いで、ステップS2において、第1の板体112の外周縁部の底部112tに、第2の板体113の外周縁部を接続することにより、第1の板体112と第2の板体113との間に、チャンバ114を形成する。   Next, in step S <b> 2, the first plate body 112 and the second plate body 113 are connected by connecting the outer peripheral edge portion of the second plate body 113 to the bottom portion 112 t of the outer peripheral edge portion of the first plate body 112. The chamber 114 is formed between the two.

その結果、チャンバ114内に、チャンバ114の第1の側面1141に一端が接続され、チャンバ114の第2の側面1142に他端が接続された複数の支柱116が、平面方向に互いに離間して複数設けられる。また、チャンバ114の表面、例えば第1の側面1141に、上述したように、少なくとも1つの既知の毛細管構造117が形成されている。   As a result, a plurality of columns 116 having one end connected to the first side surface 1141 of the chamber 114 and the other end connected to the second side surface 1142 of the chamber 114 are spaced apart from each other in the planar direction in the chamber 114. A plurality are provided. Further, as described above, at least one known capillary structure 117 is formed on the surface of the chamber 114, for example, the first side surface 1141.

毛細管構造117は、上述した図5に示すように、例えば第1の側面1141に対し、焼結粉末体や、図7に示すように、メッシュ体や、図8に示すように、トレンチ等が用いられることにより構成されている。   As shown in FIG. 5 described above, the capillary structure 117 includes, for example, a sintered powder body, a mesh body as shown in FIG. 7, a trench as shown in FIG. It is constituted by being used.

次いで、ステップS3において、密封されたチャンバ114に真空引きを行い、該チャンバ114に作業流体115を充填する。   Next, in step S3, the sealed chamber 114 is evacuated, and the chamber 114 is filled with the working fluid 115.

最後に、ステップS4において、第1の板体112と第2の板体113との間に配置された何れかの支柱116に対し、第1の板体112及び第2の板体113を介して機械により固定孔111を形成する。   Finally, in step S4, any of the columns 116 disposed between the first plate body 112 and the second plate body 113 is interposed via the first plate body 112 and the second plate body 113. The fixing hole 111 is formed by a machine.

尚、固定孔111の位置は、本体11上に貼着され熱伝導が行われる熱源21の位置に対応して決定する。機械により形成された固定孔111は、第1の板体112及び第2の板体113と、放熱装置1のチャンバ114内に配置された支柱116とを貫通する。   Note that the position of the fixing hole 111 is determined in accordance with the position of the heat source 21 that is attached to the main body 11 and conducts heat. The fixing hole 111 formed by the machine passes through the first plate body 112 and the second plate body 113 and the support column 116 disposed in the chamber 114 of the heat dissipation device 1.

上述の機械により行う加工は、プレス加工、ドリル加工又はミーリング加工であり、本実施形態においては、例えばプレス加工を用いるとするが、これに限定されない。   The processing performed by the above-described machine is press processing, drill processing, or milling processing. In this embodiment, for example, press processing is used, but is not limited thereto.

このような製造方法によって、本体11は製造される。   The main body 11 is manufactured by such a manufacturing method.

また、以上の放熱装置1の構成によれば、本体11と基板2とが組み合わされる際の密着性を高め、本体11において、熱伝導の際、熱抵抗が発生するのを防ぐことができ、さらに、固定孔111がチャンバ114には設けられないことから、本体11のチャンバ114が破壊されることがないため、チャンバ114が真空気密性を維持し、チャンバ114内部の作業流体が漏れることがない。   Moreover, according to the structure of the above heat radiating device 1, the adhesiveness when the main body 11 and the board | substrate 2 are combined can be improved, and in the main body 11, it can prevent that thermal resistance generate | occur | produces in the case of heat conduction, Further, since the fixing hole 111 is not provided in the chamber 114, the chamber 114 of the main body 11 is not destroyed, so that the chamber 114 maintains a vacuum tightness and the working fluid inside the chamber 114 may leak. Absent.

即ち、本体11は、熱源21との密着性が高く、熱抵抗が発生しないばかりか、チャンバ114から作業流体が漏れず、さらには、使用寿命が長い放熱装置1を提供することができる。   That is, the main body 11 can provide the heat radiating device 1 that has high adhesion to the heat source 21, does not generate thermal resistance, does not leak working fluid from the chamber 114, and has a long service life.

尚、当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。   It should be noted that the preferred embodiments of the present invention have been disclosed as described above so that those who are familiar with the technology in the field can understand them, but these do not limit the present invention in any way. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the scope of the claims of the present invention should be construed broadly including such changes and modifications.

1…放熱装置
2…基板
3…放熱器
4…締結部材
11…本体
21…熱源
22…固定ピン
111…固定孔
112…第1の板体
113…第2の板体
114…チャンバ
115…作業流体
116…支柱
117…毛細管構造
118…固定部材
119…受熱部
221…雌ネジ
1111…雌ネジ
1141…第1の側面
1142…第2の側面
1181…孔部
1182…雌ネジ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Radiating device 2 ... Board | substrate 3 ... Radiator 4 ... Fastening member 11 ... Main body 21 ... Heat source 22 ... Fixed pin 111 ... Fixed hole 112 ... 1st board body 113 ... 2nd board body 114 ... Chamber 115 ... Working fluid DESCRIPTION OF SYMBOLS 116 ... Column 117 ... Capillary structure 118 ... Fixing member 119 ... Heat receiving part 221 ... Female screw 1111 ... Female screw 1141 ... First side 1142 ... Second side 1181 ... Hole 1182 ... Female screw

Claims (4)

ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、
前記ヒートパイプ本体は、プレート型ヒートパイプであり、
第1の板体と、
前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、
前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、
前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、
前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、
前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、
前記チャンバ内に注入された作業流体と、
前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、
を具備し、
前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記少なくとも1つの支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成され、前記複数の支柱は前記第1の板体及び第2の板体間の間隔を保持し、前記複数の支柱のうちの前記少なくとも1つの支柱、前記第1の板体、及び前記第2の板体に貫通して形成された前記固定孔に対してネジ構造を用いて前記第1の板体及び第2の板体間を締めつけ固定し、
前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に、少なくとも1つの基板に接触するとともに前記基板上の少なくとも1つの熱源に接触する受熱部が突設されており、前記外周面の前記一方の側面とは反対の他方の側面に、放熱器が接続されており、前記基板の前記熱源の周囲には、複数の固定ピンが配置されており、前記固定ピンは、前記ヒートパイプ本体の前記固定孔に対応する位置に雌ネジが形成されており、締結部材が、前記固定孔を介して前記固定ピンの前記雌ネジに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定され、
前記固定孔は、雌ネジを有し、前記締結部材が、前記固定孔の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする放熱装置。
A heat dissipation device comprising a heat pipe body and at least one fixing hole in the heat pipe body,
The heat pipe body is a plate heat pipe,
A first plate,
A second plate connected to the outer peripheral edge of the first plate so as to have a space between the first plate,
A chamber formed in the space by connecting the second plate to the first plate;
A first side surface provided on a surface of the first plate body facing the second plate body in the chamber;
A second side surface provided on a surface of the second plate body facing the first plate body in the chamber;
A plurality of columns disposed in the chamber, one end connected to the first side surface and the other end connected to the second side surface;
A working fluid injected into the chamber;
At least one capillary structure provided on a surface of the chamber;
Comprising
The fixing hole is formed so as to penetrate at least one of the struts, and in the first plate body and the second plate body, the at least one strut in which the fixing hole is formed is abutted. Also in the portion that contacts, the first plate body and the second plate body are formed so as to penetrate through, the plurality of support posts maintain a distance between the first plate body and the second plate body, The first plate using a screw structure with respect to the fixing hole formed through the at least one of the plurality of columns, the first plate, and the second plate. And fasten and fix between the second plate,
On one side surface of the outer peripheral surface of the heat pipe main body, a heat receiving portion that contacts at least one substrate and contacts at least one heat source on the substrate protrudes, and the one side surface of the outer peripheral surface A heat radiator is connected to the other side surface opposite to the heat source, and a plurality of fixing pins are arranged around the heat source of the substrate, and the fixing pins are connected to the fixing holes of the heat pipe body. A female screw is formed at a corresponding position, and a fastening member is screwed to the female screw of the fixing pin through the fixing hole, whereby the heat pipe body is fixed on the substrate,
The fixing hole has a female screw, and the fastening member is screwed to the female screw of the fixing hole and the female screw of the fixing pin, so that the heat pipe body is placed on the substrate. fixed heat dissipation device according to claim Rukoto.
ヒートパイプ本体及び該ヒートパイプ本体に少なくとも1つの固定孔を備える放熱装置であって、
前記ヒートパイプ本体は、プレート型ヒートパイプであり、
第1の板体と、
前記第1の板体の外周縁部に対し、前記第1の板体との間に空間を有するよう接続された第2の板体と、
前記第1の板体に前記第2の板体が接続されることにより前記空間に形成されたチャンバと、
前記第1の板体における前記チャンバ内の前記第2の板体に対向する面に設けられた、第1の側面と、
前記第2の板体における前記チャンバ内の前記第1の板体に対向する面に設けられた、第2の側面と、
前記チャンバ内に配置された、一端が前記第1の側面に接続され他端が前記第2の側面に接続された複数の支柱と、
前記チャンバ内に注入された作業流体と、
前記チャンバの表面に設けられた、少なくとも1つの毛細管構造と、
を具備し、
前記固定孔は、少なくとも1つの前記支柱を貫通するように形成されているとともに、前記第1の板体及び前記第2の板体において、前記固定孔が形成された前記少なくとも1つの支柱が当接する部位にも、前記第1の板体及び前記第2の板体を貫通するよう形成され、前記複数の支柱は前記第1の板体及び第2の板体間の間隔を保持し、前記複数の支柱のうちの前記少なくとも1つの支柱、前記第1の板体、及び前記第2の板体に貫通して形成された前記固定孔に対してネジ構造を用いて前記第1の板体及び第2の板体間を締めつけ固定し、
前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に、少なくとも1つの基板に接触するとともに前記基板上の少なくとも1つの熱源に接触する受熱部が突設されており、前記外周面の前記一方の側面とは反対の他方の側面に、放熱器が接続されており、前記基板の前記熱源の周囲には、複数の固定ピンが配置されており、前記固定ピンは、前記ヒートパイプ本体の前記固定孔に対応する位置に雌ネジが形成されており、締結部材が、前記固定孔を介して前記固定ピンの前記雌ネジに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定され、
前記ヒートパイプ本体は、該ヒートパイプ本体の前記固定孔に貫設されるとともに雌ネジを有する孔部が形成された少なくとも1つの固定部材を有し、前記締結部材が、前記固定部材の前記孔部の前記雌ネジと前記固定ピンの前記雌ネジとに螺着されることにより、前記ヒートパイプ本体は、前記基板上に固定されることを特徴とする放熱装置。
A heat dissipation device comprising a heat pipe body and at least one fixing hole in the heat pipe body,
The heat pipe body is a plate heat pipe,
A first plate,
A second plate connected to the outer peripheral edge of the first plate so as to have a space between the first plate,
A chamber formed in the space by connecting the second plate to the first plate;
A first side surface provided on a surface of the first plate body facing the second plate body in the chamber;
A second side surface provided on a surface of the second plate body facing the first plate body in the chamber;
A plurality of columns disposed in the chamber, one end connected to the first side surface and the other end connected to the second side surface;
A working fluid injected into the chamber;
At least one capillary structure provided on a surface of the chamber;
Comprising
The fixing hole is formed so as to penetrate at least one of the struts, and in the first plate body and the second plate body, the at least one strut in which the fixing hole is formed is abutted. Also in the portion that contacts, the first plate body and the second plate body are formed so as to penetrate through, the plurality of support posts maintain a distance between the first plate body and the second plate body, The first plate using a screw structure with respect to the fixing hole formed through the at least one of the plurality of columns, the first plate, and the second plate. And fasten and fix between the second plate,
On one side surface of the outer peripheral surface of the heat pipe main body, a heat receiving portion that contacts at least one substrate and contacts at least one heat source on the substrate protrudes, and the one side surface of the outer peripheral surface A heat radiator is connected to the other side surface opposite to the heat source, and a plurality of fixing pins are arranged around the heat source of the substrate, and the fixing pins are connected to the fixing holes of the heat pipe body. A female screw is formed at a corresponding position, and a fastening member is screwed to the female screw of the fixing pin through the fixing hole, whereby the heat pipe body is fixed on the substrate,
The heat pipe main body has at least one fixing member that is formed in the fixing hole of the heat pipe main body and has a female screw, and the fastening member is the hole of the fixing member. by said female thread parts are screwed into said female thread of the fixing pins, the heat pipe body, the heat dissipation device according to claim Rukoto fixed on the substrate.
前記毛細管構造は、焼結粉末体、メッシュ体又はトレンチのいずれかから構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の放熱装置。   The heat dissipation device according to claim 1 or 2, wherein the capillary structure is formed of any one of a sintered powder body, a mesh body, and a trench. 前記ヒートパイプ本体の外周面の一方の側面に突設された少なくとも1つの前記受熱部の周囲には前記固定孔が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の放熱装置。   The heat radiating device according to claim 1, wherein the fixing hole is provided around at least one of the heat receiving portions protruding from one side surface of the outer peripheral surface of the heat pipe body.
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