JP5740602B2 - 表面実装クリップ - Google Patents
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Description
2,3,32B,52…半田接合部
4,5,54,55…支持部
4A,5A…平行支持部
4B,4C,5B,5C…連接部
6,7,56,57,66,67…弾性接触部
32C…補助接触部
90…プリント配線基板
91…シールドケース
91B…側壁
93…半田
97…電線
図1A〜図1Jは、本発明が適用された第1実施例の表面実装クリップ1の構成を表す図である。表面実装クリップ1は、バネ特性を発揮し得る金属(例えばリン青銅,ベリリウム銅,SUS等)からなる1枚の薄板を、所定形状に打ち抜くと共に折り曲げて形成されている。また、表面実装クリップ1は、その表面実装クリップ1が装着されるプリント配線基板90(図2A〜図2E参照)等の姿勢に応じて種々の姿勢で使用される。以下の説明では便宜上、図1Cにおける手前側を前方、図面右側を右、図面上側を上という場合がある。
次に、図3A〜図3Jは、本発明が適用された第2実施例の表面実装クリップ21の構成を表す図である。表面実装クリップ21は、2個の第1実施例の表面実装クリップ1を、半田接合部2を共有するように連接したような構成を有する。図3A〜図3Jでは、表面実装クリップ1と同様に構成された箇所には図1A〜図1Jと同様の符号を付して構成の詳細な説明は省略する。
図4A〜図4Jは、本発明が適用された第3実施例の表面実装クリップ31の構成を表す図である。表面実装クリップ31は、半田接合部2の部分が次のように変更された点において表面実装クリップ1と異なり、他の部分は表面実装クリップ1と同様に構成されている。図4A〜図4Jでは、表面実装クリップ1と同様に構成された箇所には図1A〜図1Jと同様の符号を付して構成の詳細な説明は省略する。
図5A〜図5Jは、本発明が適用された第4実施例の表面実装クリップ41の構成を表す図である。表面実装クリップ41は、弾性接触部6が省略された点と支持部4,5の構成が次のように変更された点とにおいて第1実施例の表面実装クリップ1と異なり、他の部分は表面実装クリップ1とほぼ同様に構成されている。そこで、図5A〜図5Jでは、表面実装クリップ1と同様に構成された箇所には図1A〜図1Jと同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
図6A〜図6Iは、本発明が適用された第5実施例の表面実装クリップ51の構成を表す図である。図6A〜図6Iに示すように、本第5実施例の表面実装クリップ51では、半田接合部52は、吸着部52Cと、基部52Dとに分かれている。
図9A〜図9Jは、本発明が適用された第6実施例の表面実装クリップ61の構成を表す図である。表面実装クリップ61は、弾性接触部6,7と支持部4,5との構成が次のように変更された点において第1実施例の表面実装クリップ1と異なり、他の部分は表面実装クリップ1とほぼ同様に構成されている。そこで、図9A〜図9Jでは、表面実装クリップ1と同様に構成された箇所には図1A〜図1Jと同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
Claims (8)
- 金属の薄板を折り曲げて形成された表面実装クリップであって、
プリント配線基板の取り付け対象面に表面実装して使用されるときに、下面が上記プリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる複数の半田接合部と、
上記各半田接合部に、その半田接合部の上面方向に変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、
上記一対の支持部の少なくとも一方に、上記半田接合部方向に傾斜して連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定することにより、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、
を備え、
上記一対の支持部は、上記半田接合部と平行な平行支持部をそれぞれ有し、上記各支持部は、上記弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が上記半田接合部の1つに、他端が上記半田接合部の他の1つに、それぞれ連接されたことを特徴とする表面実装クリップ。 - 上記一対の支持部は、上記半田接合部の下面からの距離が離れるに従って互いの間隙が広がるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装クリップ。
- 上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に上記一対の支持部よりも少なく変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合されて上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入された際に、その導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する補助接触部を、
更に備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の表面実装クリップ。 - 上記弾性接触部は、上記各支持部の上記各平行支持部における互いに対向する側の端縁にそれぞれ連接されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装クリップ。
- 金属の薄板を折り曲げて形成された表面実装クリップであって、
プリント配線基板の取り付け対象面に表面実装して使用されるときに、下面が上記プリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、
上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、
上記一対の支持部の少なくとも一方に、上記半田接合部方向に傾斜して連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導電性部材を上記一対の支持部の間に固定することにより、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、
を備え、
上記一対の支持部は上記半田接合部の対向する一対の辺から上記半田接合部の上面方向に屈曲して更に上記半田接合部の下面方向に折り返された形状を有して、その折り返された先端が上記半田接合部の延長線上に配設され、
ていることを特徴とする表面実装クリップ。 - 上記半田接合部を複数備え、
上記各支持部は、上記弾性接触部の圧接方向に直交する方向の一端が上記半田接合部の1つに、他端が上記半田接合部の他の1つに、それぞれ連接されたことを特徴とする請求項5に記載の表面実装クリップ。 - 上記弾性接触部は上記一対の辺に直交する方向から上記導電性部材に圧接されることを特徴とする請求項5に記載の表面実装クリップ。
- 上記半田接合部に、その半田接合部の上面方向に上記一対の支持部よりも少なく変位して連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合されて上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入された際に、その導電性部材に上記プリント配線基板の側から当接する補助接触部を、
更に備えたことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の表面実装クリップ。
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