JP5738142B2 - エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本発明のエポキシシリコーン樹脂は上記一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000である。
である。
(式中、R7〜R9は、それぞれ内部にエポキシ基を含んでいてもよい炭素数1〜20の炭化水素基、芳香族基であり、内部にエーテル性酸素原子を1〜3個有していても良い。ただし、R7〜R9のうち、1つ以上は必ずエポキシ基を含む。また、R8とR9が同時にエポキシ基を有することはない。w〜yは、w+x+y=1,0≦w<1、0<x<1、0<y0.75を満たす数である。)
ジアリルイソシアヌル酸は、米国特許第2830051号公報を元に、トリアリルシアヌレートをキシレンに溶解させ、活性白土を用いて合成した。
モノメチルジアリルイソシアヌレートは、米国特許第2830051号公報を元に、トリメチルシアヌレートをキシレンに溶解させ、フェノールを添加した後、活性白土を用いてモノメチルイソシアヌル酸を合成した。得られたモノメチルイソシアヌル酸をDMF溶媒中、アリルブロミドと水酸化ナトリウム、相関移動触媒としてテトラエチルアンモニウムを用いて合成した。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン180重量部(SiH基として1.36当量)、ジオキサン220重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.83重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、ジアリルイソシアヌル酸37重量部(ビニル基として0.35当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認した後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート281重量部(ビニル基として1.00当量)をジオキサン280重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が0.3、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4が水素原子である両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES1)を470重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は250で、室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は0.12Pa・sであった。この樹脂のIRスペクトルを図1に示す。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン260重量部(SiH基として1.94当量)、ジオキサン360重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)1.07重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、ジアリルイソシアヌル酸を99重量部(ビニル基として0.94当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート281重量部(ビニル基として1.00当量)をジオキサン281重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が0.9、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4が水素原子である両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES2)を619重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は325で、室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は0.56Pa・sであった。この樹脂のIRスペクトルを図2に示す。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン203重量部(SiH基として1.52当量)、ジオキサン310重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.75重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、ジアリルイソシアヌル酸を106重量部(ビニル基として1.01当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート141重量部(ビニル基として0.51当量)をジオキサン141重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が2.0、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4が水素原子である、両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES3)を398重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は455で、室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は1.61Pa・sであった。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン175重量部(SiH基として1.31当量)、ジオキサン210重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.82重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、モノメチルジアリルイソシアヌレート34重量部(ビニル基として0.31当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート281重量部(ビニル基として1.0当量)をジオキサン281重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が0.3、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4がメチル基である両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES4)を438重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は250g/eq.室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は0.08Pa・sであった。この樹脂のIRスペクトルを図3に示す。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン257重量部(SiH基として1.91当量)、ジオキサン360重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)1.07重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、モノメチルジアリルイソシアヌレート102重量部(ビニル基として0.91当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート281重量部(ビニル基として1.0当量)をジオキサン281重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が0.9、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4がメチル基である、両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES5)を565重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は327、室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は0.11Pa・sであった。この樹脂のIRスペクトルを図4に示す。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン224重量部(SiH基として1.67当量)、ジオキサン360重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.75重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、モノメチルジアリルイソシアヌレート130重量部(ビニル基として1.17当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート141重量部(ビニル基として0.50当量)をジオキサン141重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が2.0、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4がメチル基である両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES6)を397重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は460、室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は0.19Pa・sであった。
一般式(4)において、R1がメチル基、l=1、m=1である両末端にSiH基を有する環状オルガノシロキサン254重量部(SiH基として1.89当量)、ジオキサン410重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.92重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した2Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、モノメチルジアリルイソシアヌレート156重量部(ビニル基として1.39当量)を、1時間かけて反応系内に投入した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート141重量部(ビニル基として0.50当量)をジオキサン141重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、一般式(1)中、l=1、m=1、nの平均値が2.8、R1がメチル基、R2がプロピレン基、E1が一般式(3)で表される有機残基、Zが一般式(2)で表される有機残基、R3がプロピレン基、R4がメチル基である、両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES7)を486重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は575、室温での性状は固形状であり、150℃での粘度は0.26Pa・sであった。
下記式(13)で表されるオルガノハイドロジェンシロキサン73重量部(SiH基として0.2当量)、ジオキサン128重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.21重量部を攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した500mLのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート56.2重量部(ビニル基として0.2当量)をジオキサン56重量部に溶解させた溶液を1時間かけて投入した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、主鎖がジメチルシロキサンのみで構成され、両末端にエポキシ基含有イソシアヌル環を配したエポキシシリコーン樹脂(ES8)を74重量部得た。この樹脂のエポキシ当量は320で、室温で液状であり、25℃の粘度は5.9Pa・sであった。
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン72重量部、ジオキサン100重量部、カーボン担持白金(白金担持量3%)0.35重量部を、攪拌モーター、還流冷却管、窒素ラインを装着した1Lのセパラブルフラスコに投入し、攪拌しながら100℃に昇温した。ついで、トリアリルイソシアヌレート25重量部をジオキサン25重量部に溶解させた溶液を1時間かけて滴下した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、分子量の増大が停止したことを確認後、4−ビニルシクロヘキセンオキシド112重量部を2時間かけて滴下した。投入終了後、内温を110℃まで昇温し、ジオキサンを還流させながら反応を行った。GPCにて反応追跡を行い、4−ビニルシクロヘキセンオキシドのピークが消失したこと、0.1規定の水酸化カリウム/メタノール溶液に反応液を滴下し、水素ガスの発生がなくなったことを確認して、残存する白金触媒をセライトを用いてろ過した。この溶液にトリフェニルフォスフィンを0.1重量部添加した後、エバポレータを用いて、ろ液の溶媒留去を行うことで、樹脂の鎖中にイソシアヌル環及び環状オルガノシロキサン骨格を有し、末端にエポキシ基を有するエポキシシリコーン樹脂(ES9)を得た。この樹脂のエポキシ当量は241であった。
実施例1〜7で得られたエポキシシリコーン樹脂(ES1〜ES7)を、メチル化ヘキサヒドロ無水フタル酸(MH:酸無水物当量168g/eq.)を用いて、両者の当量比が1:1となるように加え、よく混合し、さらに硬化促進剤としてテトラ−n−ブチルホスホニウムo,o’−ジエチルホスホロジチオネートを全体の0.5重量%投入し、真空脱気して金型内で、120℃で4時間、更に160℃で12時間硬化して厚さ1mm及び4mmの樹脂板を作成した。
(A1)成分として、実施例5で得られたエポキシシリコーン樹脂(ES5)を70重量部使用し、更に(D)成分として3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(EpC:エポキシ当量130)を30重量部配合した樹脂液を調製した。この樹脂液と、MHを用いて、エポキシ当量と酸無水物当量の比が1:1となるように加え、よく混合し、さらに硬化促進剤としてテトラ−n−ブチルホスホニウムo,o’−ジエチルホスホロジチオネートを全体の0.5重量%投入し、真空脱気して金型内で、120℃で4時間、更に160℃で12時間硬化して厚さ1mm及び4mmの樹脂板を作成した。
(A1)成分のエポキシシリコーン樹脂を使用せず、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(EpC)を26重量部,MHを34重量部用いた他は、実施例8と同様の操作を行い厚さ1mm及び4mmの樹脂板を作成した。
EpCに代えて、トリグリシジルイソシアヌレート(EpT、エポキシ当量100)を20重量部、MHを34重量部用いた他は、比較例1と同様の操作を行い厚さ1mm及び4mmの樹脂板を作成した。
((Me2CH2=CH)SiO1/2)1.0(MeSiO3/2)1.11(Me2SiO)0.05で表されるシリコーンレジン100重量部、ビニル当量が1,400g/eq.である両末端ビニル基含有ジメチルシロキサンオイル20重量部、ヒドロシリル当量が64g/eq.であるメチルハイドロジェンシリコーンオイル48重量部を用い、硬化触媒として白金―テトラビニルジシロキサン錯体のキシレン溶液を、全重量に対し20ppm加え、真空脱気して金型内で、120℃で4時間、更に160℃で12時間硬化して厚さ1mm1mm及び4mmの樹脂板を作成した。
(C6H5)0.62(CH2=CH)0.38(CH3)0.38SiO1.31で表されるフェニルシリコーンレジン30重量部と、ヒドロシリル当量が163g/eq.で表されるメチルハイドロジェンシリコーンオイルを16重量部用い、硬化触媒として白金―テトラビニルジシロキサン錯体のキシレン溶液を、全重量に対し20ppm加え、真空脱気して金型内で、120℃で4時間、更に160℃で12時間硬化して厚さ1mm1mm及び4mmの樹脂板を作成した。
EpCに代えて、合成例1で得られたエポキシシリコーン樹脂(ES8)を32重量部、MHを17重量部用いた他は比較例1と同様の操作を行い厚さ1mmおよび4mmの樹脂板を作成した。
EpCに代えて、合成例2で得られたエポキシシリコーン樹脂(ES9)を24重量部、MHを17重量部用いた他は比較例1と同様の操作を行い厚さ1mmおよび4mmの樹脂板を作成した。
(1)硬化物のガラス転移温度(Tg)の測定
セイコー電子工業(株)製熱応力歪測定装置TMA/SS120Uを用いて30℃から270℃の範囲で測定し、線膨張率の変化した温度をガラス転移温度とした。昇温速度は5℃/分とした。
セイコー電子工業(株)製熱応力歪測定装置TMA/SS120Uを用いて30℃から270℃の範囲で測定し、40℃と60℃の2点で結ばれた直線の傾きから線膨張率を算出した。昇温速度は5℃/分とした。
日立製作所製自記分光光度計U−3410を用いて、厚さ1mm硬化物の波長400nmの透過度を測定した。
厚さ4mmの硬化物をQパネル社製耐候性試験機QUVを用いて、600時間UV照射した後の400nmの透過度を、初期透過度と同様にして測定した。QUVのランプにはUVA340nmを用い、ブラックパネル温度は55℃とした。
1mm厚の硬化物を150℃の環境下にさらし、72時間後の400nmの透過度を、初期透過度と同様にして測定した。
1mm厚の硬化物を150℃の環境下にさらし、480時間後の400nmの透過度を、初期透過度と同様にして測定した。
テクロック(株)性硬度計TYPE−Dを用いて、室温での硬化物の表面硬度(ショアーD)を測定した。
硬化物をポリエチレン製の袋に入れ、少しでも張り付きがあった場合を、べたつき性有と判断した。表1及び2において、○はべたつき無しを、×はべたつき有りを意味する。
金型を外したとき、硬化物の均一性や硬化収縮による硬化物の割れを目視にて判定した。○:均一な硬化物である。△:金型の形状を保っているが硬化物中にクラックが生じている。×:金型の形状を保たず、樹脂が割れている。
JIS−7171に準拠し、80mm×10mm×4mmの試験片を用いて、オートグラフ(島津製作所(株)製)により曲げ弾性率、曲げ強度、曲げたわみを測定した。なお、○は破断せずを意味する。
実施例8〜15、および比較例2で配合した樹脂液に、白色顔料(E)として、溶融シリカ及び酸化チタンを、配合樹脂液:溶融シリカ:酸化チタン=15:74:11(wt.%)となるような重量比率で配合し、2本ロールを使用して50℃10分溶融混練することで混練物を得た。次に、得られた混練物を冷却し、粉砕することで白色固体状の光反射用熱硬化性樹脂組成物を得た。この組成物を、厚みが2mmの真鍮製のスペーサーを用いて、成型金型温度175℃、成型圧力5MPa、硬化時間300秒の条件でトランスファー成型を行った後、金型から脱型し、150℃12時間硬化して厚み2mmの試験片を作成した。
比較例1、3〜6で配合した樹脂液に、白色顔料(E)として、溶融シリカ及び酸化チタンを、配合樹脂液:溶融シリカ:酸化チタン=15:74:11(wt.%)となるような重量比率で配合し、自転/公転攪拌機を使用して回転数2000rpmで5分こんごうすることにより、白色ペースト状の光反射用熱硬化性樹脂組成物を得た。このペースト状の組成物を、厚みが2mmの真鍮製のスペーサーを用いて、金型温度175℃、成型圧力1MPa、硬化時間300秒の条件でプレス成型を行った後、金型から脱型し、150℃12時間硬化して厚み2mmの試験片を作成した。
トランスファー成型またはプレス成型を行った後の脱型時に、脱型時の応力による試験片の変形の有無を目視で確認し、成型時の形状保持性の判定を行った。表4及び5において、○は変形無しを、×は変形有りを意味する。
日立製作所製自記分光光度計U−3410を用いて、波長460nmにおける光反射率を測定した。
2mm厚の硬化物を150℃の環境下にさらし、72時間後の460nmの反射率を、初期反射率と同様にして測定した。
2mm厚の硬化物を150℃の環境下にさらし、480時間後の460nmの反射率を、初期反射率と同様にして測定した。
実施例8〜15、比較例1〜6の配合により得られた配合物を、底辺部が銀メッキされ、発光素子がワイヤーボンディングされた青色LED用パッケージに、注型により充填し、100℃2時間、150℃5時間硬化させて封止して、LED装置を作成した。
(10)リフロー試験
封止されたLEDパッケージを、260℃を15秒保持するよう設定されたリフロー炉に連続して3回通過させたとき、封止材の着色、クラック、剥がれの有無を確認した。結果を表5に示す。表5において、○は着色、クラック、剥がれが無いことを、×は着色、クラック、剥がれが有ったことを意味する。
封止されたLEDパッケージを、−40℃〜120℃、500サイクルの試験に供し、顕微鏡にてクラック及び封止材の剥がれ、ワイヤーの断線の有無を確認した。結果を表6に示す。表6において、○は無しを、×は有りを意味する。
Claims (11)
- 一般式(1)で表され、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であることを特徴とするエポキシシリコーン樹脂。
- 請求項1に記載のエポキシシリコーン樹脂の製造方法において、一般式(4)で表される両末端SiH含有環状オルガノシロキサンに、一般式(5)で表される両末端ビニル基含有イソシアヌル酸誘導体を理論量未満で反応させ、ついで残存するSiH基を、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートを用いて末端封止反応を行うことを特徴とするエポキシシリコーン樹脂の製造方法。
- エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び硬化促進剤(C)を必須成分として含む熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として請求項1に記載のエポキシシリコーン樹脂(A1)を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 硬化剤(B)が、酸無水物であることを特徴とする請求項3に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 硬化促進剤(C)が、4級アンモニウム塩または4級ホスホニウム塩であることを特徴とする請求項3又は4に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(A)が、エポキシシリコーン樹脂(A1)と、室温で液状のエポキシ樹脂(D)を含み、エポキシシリコーン樹脂(A1)100重量部に対し、エポキシ樹脂(D)を5〜150重量部含有し、エポキシ樹脂成分全体としてのエポキシ当量が180〜1000g/eq.であることを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項3〜6のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物が、さらに白色顔料(E)を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 白色顔料が、シリカ、酸化チタン、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項7に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 熱硬化性樹脂組成物が、光学部品用樹脂組成物、電子部品用樹脂組成物または光半導体部品用樹脂組成物であることを特徴とする請求項3〜8のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 光学部品用樹脂組成物が、光反射用熱硬化性樹脂組成物である請求項9に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項9に記載の熱硬化性樹脂組成物が、光半導体用液状封止樹脂組成物であり、この樹脂組成物を用いて封止することを特徴とするLED装置。
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