JP5730096B2 - 薄膜型電気化学素子 - Google Patents
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Description
また、補強用樹脂板のタブ部はリード端子の背面を完全に覆うようにリード端子の端部よりも外側に延設されているため、補強用樹脂板によってリード端子を確実に補強することができ、リード端子の折れ曲がりによる短絡を回避することができる。
11…電極積層体
21…正極
25…リード端子としての正極用リード端子
31…負極
35…リード端子としての負極用リード端子
41…セパレータ
51…容器
52…密封封止部
53…金属ラミネートフィルムとしてのアルミニウム・ラミネートフィルム
55…外側樹脂層としての絶縁樹脂層
56…金属層
57…低融点樹脂層としての溶融樹脂層
59…補強用樹脂板としてのタブフィルム
61…高融点樹脂層としての耐熱樹脂層
Claims (3)
- 正極と負極とがセパレータを介して積層されてなる電極積層体を有し、前記電極積層体が電解液とともに金属ラミネートフィルム製の容器内に収容され、前記金属ラミネートフィルムを外周縁に沿って熱溶着することで密封封止部が形成されている薄膜型電気化学素子であって、
前記正極及び前記負極にそれぞれ繋がるリード端子を前記密封封止部から容器外部に引き出す構造を有するとともに、前記リード端子を補強するための補強用樹脂板を前記金属ラミネートフィルムの間に介在させる積層構造を有し、
前記補強用樹脂板は、前記金属ラミネートフィルム同士を熱溶着させる低融点樹脂層よりも融点が高い高融点樹脂層を含んで構成され、
前記補強用樹脂板の表面に前記低融点樹脂層を介して前記リード端子が固定され、
前記補強用樹脂板のタブ部は、前記リード端子の背面を完全に覆うように前記リード端子の端部よりも外側に延設され、
前記補強用樹脂板の前記タブ部の表面に前記低融点樹脂層を介して前記リード端子の背面が熱溶着されて固定されるとともに、前記リード端子の表面側が露出する一方、前記リード端子の背面側が前記低融点樹脂層に埋まっている
ことを特徴とする薄膜型電気化学素子。 - 前記金属ラミネートフィルムは、前記容器の最表層となる外側樹脂層と、アルミニウム箔からなる金属層と、前記低融点樹脂層とからなり、
前記補強用樹脂板は、2層の前記低融点樹脂層と、前記低融点樹脂層の間に介在される前記高融点樹脂層とからなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜型電気化学素子。 - 前記補強用樹脂板を構成する高融点樹脂層は、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン及びポリイミドから選択される少なくとも1つを用いて形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜型電気化学素子。
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