JP5723739B2 - Memsセンサ - Google Patents
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Description
図1乃至図4を用いて本発明の一実施例である第1の実施例について説明する。
次に、他の一実施例である第2の実施例について図5を用いて説明する。図1乃至図4記載と同様の構成要素には同符号を付し説明を省略する。
次に、図6を用いて他の一実施例である第3の実施例について説明する。図1乃至図5記載と同様の構成要素には同符号を付し説明を省略する。
次に、図7を用いて他の一実施例である第4の実施例について説明する。図1乃至図6に記載と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。
次に、図8を用いて他の一実施例である第5の実施例について説明する。図1乃至図7に記載と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。
次に、図9を用いて他の一実施例である第6の実施例について説明する。図1乃至図8に記載と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。
2 MEMSセンサチップ
3 温度検出部
10、11、12 発熱部
20、21、22、23 MEMSセンサエレメント
101 発熱部の中心
201、202、203、204 MEMSセンサエレメントの中心
Claims (8)
- センサ温度を測定するための温度センサが搭載された信号処理用LSIと、
前記信号処理用LSI上に搭載されたMEMSセンサチップと、を有し、
前記信号処理用LSIの発熱部の中心は、前記信号処理用LSIの中心からずれており、
前記MEMSセンサチップは前記信号処理用LSIの発熱部上に搭載し、
前記発熱部の中心と前記MEMSセンサチップ上に搭載されたMEMSセンサエレメントの中心とが一致していることを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記MEMSセンサチップは、加速度センサであることを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記MEMSセンサチップは、角速度センサであることを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記MEMSセンサチップは、加速度センサと角速度センサからなることを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記MEMSセンサチップは、2軸の加速度センサと角速度センサからなることを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記MEMSセンサチップは、3軸の加速度センサと角速度センサからなることを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記信号処理用LSIの発熱部と前記MEMSセンサのセンシング部との間の持つ熱抵抗、熱容量と同等の熱抵抗、熱容量を持つ位置に前記温度センサを配置したことを特徴とするMEMSセンサ。 - 請求項1に記載のMEMSセンサにおいて、
前記信号処理用LSIの発熱部とMEMSセンサのセンシング部との間の持つ熱抵抗、熱容量とそれぞれ同一の比の熱抵抗、熱容量を持つ位置に前記温度センサ部を配置することを特徴MEMSセンサ。
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