JP5717378B2 - Flame retardant reinforced polyamide resin composition - Google Patents

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本発明は、非常に剛性が高く、かつ表面平滑性が良くて外観性に優れ、難燃性が極めて高く、燃焼時に腐食性の高いハロゲン性ガス等の発生がなく、押出時の操業性に優れ、成形性に優れ、さらに薄肉成形品においても熱収縮が少ない樹脂組成物に関する。特に、電気・電子分野の部品、自動車分野の電装部品等の部品材料などに好適に用いられ、さらには良外観性が必要である携帯用パソコンやワープロ、電子辞書、携帯電話等のOA機器に代表される電気機器の筐体部品などに好適に用いられ、特に薄肉成形品により好適に用いられる難燃性強化ポリアミド樹脂組成物に関する。   The present invention has extremely high rigidity, good surface smoothness, excellent appearance, extremely high flame retardancy, no generation of highly corrosive halogen gas, etc., and high operability during extrusion. The present invention relates to a resin composition that is excellent, excellent in moldability, and has little heat shrinkage even in a thin molded product. In particular, it is suitable for use in parts materials such as electrical / electronic parts, automotive parts, etc., and for OA equipment such as portable personal computers, word processors, electronic dictionaries, and mobile phones that require good appearance. The present invention relates to a flame retardant reinforced polyamide resin composition that is preferably used for a casing component of a representative electric device, and particularly preferably used for a thin molded product.

ポリアミド樹脂は、機械的物性や耐熱性などに優れているため、電気・電子、自動車、機械、建材など多岐にわたり利用されている。最近では金属代替による樹脂化が進み、樹脂に金属同等の強度、剛性が求められている。特に、コネクターなどの電装部品や携帯用パソコンやワープロ、電子辞書、携帯電話等のOA機器に代表される電気機器の筐体部品などの家電製品に対しては、高度な難燃性が要求される。また、樹脂成形品は薄肉化が求められるようになり、高剛性、寸法安定性が求められている。   Polyamide resins have excellent mechanical properties and heat resistance, and are therefore used in a wide variety of fields such as electric / electronics, automobiles, machinery, and building materials. Recently, resin substitution by metal substitution has progressed, and resin has required strength and rigidity equivalent to metal. In particular, advanced flame resistance is required for electrical components such as connectors, and home appliances such as housing parts for electrical devices represented by OA devices such as portable personal computers, word processors, electronic dictionaries, and mobile phones. The In addition, resin molded products are required to be thin, and high rigidity and dimensional stability are required.

樹脂に難燃性を付与する難燃剤のうち、ハロゲン系難燃剤は、使用を規制する動きがあるため、好ましくない。このことから、ハロゲンフリーのトリアジン系難燃剤が注目され、数多く検討がなされている。強化材を配合しない系では1/32インチの厚みでUL94 V−0規格に適合する難燃性を達成できるが、ガラス繊維等で強化した場合は、難燃剤を多量に配合したとしても、綿着火を起こし、UL94 V−0規格に適合しない問題がある。   Of the flame retardants that impart flame retardancy to the resin, halogen-based flame retardants are not preferred because there is a movement to restrict their use. For this reason, halogen-free triazine flame retardants have attracted attention and many studies have been made. In a system that does not contain a reinforcing material, the flame retardancy conforming to the UL94 V-0 standard can be achieved with a thickness of 1/32 inch. However, when it is reinforced with glass fiber, even if a large amount of flame retardant is blended, cotton There is a problem that ignition occurs and the UL94 V-0 standard is not met.

一方、イントメッセント型難燃剤であるリン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、あるいは、ポリリン酸メラミンをガラス繊維強化ポリアミド樹脂に使用する難燃技術が提案されているが、1/32インチの厚みでUL94 V−0規格を満足するためには、やはりこれらのリン酸メラミン系難燃剤を多く配合する必要があるため、靭性をはじめとして機械的特性や耐トラッキング性などの電気特性が低下する場合があり、実用上満足なものとは言えなかった。   On the other hand, flame retardant technology using melamine phosphate, melamine pyrophosphate, or melamine polyphosphate, which are intumescent flame retardants, for glass fiber reinforced polyamide resin has been proposed. In order to satisfy the V-0 standard, it is necessary to add a large amount of these melamine phosphate flame retardants, so electrical properties such as toughness, mechanical properties and tracking resistance may deteriorate. It could not be said that it was practically satisfactory.

さらには、ホスフィン酸塩と、メラミンとリン酸の反応物と、を組み合わせた技術(例えば、特許文献1)、また、ホスフィン酸塩と、メラミンとリン酸の反応物と、金属化合物を組み合わせた技術(例えば、特許文献2)が提案され、1/16インチの成形品において難燃規格UL94V−0規格を満足することが知られている。この技術では、難燃剤を減量することが可能になり、機械特性(特に曲げ撓み等の靭性)、電気特性(耐トラッキング性)の改良ができる。
しかし、さらに耐衝撃性等の機械特性を向上させるために、無機充填材を40%以上含有させた場合は、二種以上難燃剤を配合したとしても、含有する樹脂比率が低下し、押出時の操業性が大きく低下してしまうために、無機充填剤を高配合する必要がある高剛性の材料を作ることは非常に困難であった。さらには、成形時の流動性や離型性等の改良には燃焼性の良い脂肪酸金属塩を含有しており、難燃性に不安が残り満足なものとは言えなかった。
Furthermore, the technique (for example, patent document 1) which combined the phosphinic acid salt and the reaction material of melamine and phosphoric acid, and also combined the phosphinic acid salt, the reaction material of melamine and phosphoric acid, and the metal compound. A technique (for example, Patent Document 2) has been proposed, and it is known that a 1 / 16-inch molded product satisfies the flame retardant standard UL94V-0 standard. With this technique, it is possible to reduce the amount of the flame retardant, and it is possible to improve mechanical properties (particularly toughness such as bending deflection) and electrical properties (tracking resistance).
However, in order to further improve mechanical properties such as impact resistance, when containing 40% or more of an inorganic filler, even if two or more flame retardants are blended, the ratio of the resin to be contained decreases, and during extrusion Therefore, it has been very difficult to produce a highly rigid material that requires a high amount of inorganic filler. Furthermore, since the fatty acid metal salt with good flammability is contained for improving the fluidity and mold releasability at the time of molding, it was not satisfactory because the flame retardancy remained uneasy.

また近年、高強度、高剛性の樹脂を用いて従来の成形品から薄肉化が進んでおり、1.0mmt以下の成形品が増えたため、成形後に塗装などの温度がかかる後工程があると、結晶化に伴う熱収縮が発生してしまい、寸法安定性に劣るものであった。   Also, in recent years, thinning has progressed from conventional molded products using high-strength, high-rigidity resins, and since the number of molded products of 1.0 mmt or less has increased, there is a post-process that takes temperature such as coating after molding, Thermal shrinkage accompanying crystallization occurred and the dimensional stability was poor.

それらを改善したものとして、芳香族ポリアミドを使用した技術(特許文献3、4)が提案され、難燃性、機械物性、押出操業性が改良されているが、結晶性のポリアミドを使用しているため、熱がかかると結晶化に伴う熱収縮が発生し、寸法安定性に劣るものであった。また、成形した際に強化材が成形品表面に浮き出してしまうため、成形品表面にうねりが生じ外観不良になるという問題があり、携帯用パソコンやワープロ等のOA機器に代表される電気機器の筐体部品などの、非常に高い剛性、難燃性にさらに良外観性が求められる部品には、不十分なものであった。   As an improvement, technologies using aromatic polyamides (Patent Documents 3 and 4) have been proposed, and flame retardancy, mechanical properties, and extrusion operability have been improved. Therefore, when heat is applied, thermal shrinkage accompanying crystallization occurs and the dimensional stability is poor. In addition, since the reinforcing material is raised on the surface of the molded product when it is molded, there is a problem that the surface of the molded product is undulated and the appearance is poor, and there is a problem of electrical equipment typified by OA equipment such as portable personal computers and word processors. It has been insufficient for parts that require a very good rigidity and flame retardancy, such as housing parts.

特開2004−263188号公報JP 2004-263188 A 特開2007−023206号公報JP 2007-023206 A 特表2007−507595号公報Special table 2007-507595 特開2009−041016号公報JP 2009-041016 A

本発明は、非常に剛性が高く、かつ表面平滑性が良くて外観性に優れ、難燃性が極めて高く、燃焼時に腐食性の高いハロゲン性ガス等の発生がなく、押出時の操業性に優れ、成形性に優れ、さらに、薄肉成形品においても熱収縮が少ない樹脂組成物を提供することを目的とする。   The present invention has extremely high rigidity, good surface smoothness, excellent appearance, extremely high flame retardancy, no generation of highly corrosive halogen gas, etc., and high operability during extrusion. It is an object to provide a resin composition that is excellent, excellent in moldability, and has little heat shrinkage even in a thin molded product.

本発明者は、前記の課題を解決すべく鋭意検討を進めた結果、特定のポリアミド樹脂、リン系難燃剤、無機充填材、ベーマイトを組み合わせた系において、前記の課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。   As a result of earnest studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved in a system combining a specific polyamide resin, a phosphorus-based flame retardant, an inorganic filler, and boehmite. The invention has been reached.

すなわち、本発明の要旨は、テレフタル酸および/またはイソフタル酸を構成単位に含み、結晶融解熱量が1cal/g以下であるポリアミド樹脂(A)からなる樹脂成分と、リン系難燃剤(B)と、無機充填材(C)と、ベーマイト(D)とを含有し、(A)と(B)の質量比((A)/(B))が70/30〜90/10であり、(A)と(B)の合計100質量部に対して、(C)の含有量が30〜200質量部、(D)の含有量が0.5〜10質量部であり、リン系難燃剤(B)は、ホスフィン酸塩(b1)および/またはジホスフィン酸塩(b2)からなることを特徴とする難燃性強化ポリアミド樹脂組成物である。
That is, the gist of the present invention is that a resin component comprising a polyamide resin (A) containing terephthalic acid and / or isophthalic acid as a constituent unit and having a calorie of crystal melting of 1 cal / g or less, and a phosphorus flame retardant (B) , An inorganic filler (C) and boehmite (D), the mass ratio of (A) and (B) ((A) / (B)) is 70/30 to 90/10, (A ) And (B), the content of (C) is 30 to 200 parts by mass, the content of (D) is 0.5 to 10 parts by mass, and the phosphorus flame retardant (B ) Is a flame retardant reinforced polyamide resin composition comprising phosphinate (b1) and / or diphosphinate (b2).

本発明によれば、非常に剛性が高く、かつ表面平滑性が良くて外観性に優れ、難燃性が極めて高く、燃焼時に腐食性の高いハロゲン性ガス等の発生がなく、成形性に優れ、さらに薄肉成形品においても熱収縮が少ない樹脂組成物を提供することができる。結晶融解熱量が1cal/g以下であるポリアミド樹脂を用いることで、薄肉成形品の熱収縮を低減することができる。特に、電気・電子分野の部品、自動車分野の電装部品等の部品材料に用いられ、さらには良外観性が必要である携帯用パソコンやワープロ、電子辞書、携帯電話等のOA機器に代表される電気機器の筐体部品などに好適に用いることができ、中でも1.0mmt以下の薄肉成形品にさらに好適に用いることができる。   According to the present invention, the rigidity is very high, the surface smoothness is good, the appearance is excellent, the flame retardancy is extremely high, no corrosive halogen gas is generated during combustion, and the moldability is excellent. Furthermore, it is possible to provide a resin composition with little heat shrinkage even in a thin molded product. By using a polyamide resin having a heat of crystal melting of 1 cal / g or less, thermal shrinkage of the thin molded product can be reduced. In particular, it is used for parts materials such as electrical / electronic parts and automotive parts, and is represented by OA equipment such as portable personal computers, word processors, electronic dictionaries, and mobile phones that require good appearance. It can be suitably used for a casing part of an electric device and the like, and can be more suitably used for a thin molded product of 1.0 mmt or less.

本発明について、以下具体的に説明する。
本発明の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂(A)と、リン系難燃剤(B)と、無機充填材(C)と、ベーマイト(D)とを含有する。そして、前記ポリアミド樹脂(A)は、テレフタル酸および/またはイソフタル酸を構成単位に含み、結晶融解熱量が1cal/g以下であるポリアミド樹脂である。
なお、本発明において、結晶融解熱量とは、示差走査熱量計(DSC)を用いて窒素雰囲気下、16℃/分の昇温速度により測定し得られた結晶相の融解熱量を示し、融解吸熱曲線の吸熱ピークで表される面積の大きさから算出することができる。融解吸熱曲線の吸熱ピークで表される面積が大きいことは、結晶融解熱量、すなわち結晶しやすいことを示す。本発明においては、結晶融解熱量は1cal/g以下であり、結晶化しにくいことを示す。
The present invention will be specifically described below.
The flame-retardant-reinforced polyamide resin composition of the present invention contains a polyamide resin (A), a phosphorus-based flame retardant (B), an inorganic filler (C), and boehmite (D). The polyamide resin (A) is a polyamide resin containing terephthalic acid and / or isophthalic acid as a constituent unit and having a heat of crystal melting of 1 cal / g or less.
In the present invention, the crystal heat of fusion means the heat of fusion of the crystal phase obtained by measuring at 16 ° C./min in a nitrogen atmosphere using a differential scanning calorimeter (DSC). It can be calculated from the size of the area represented by the endothermic peak of the curve. A large area represented by the endothermic peak of the melting endothermic curve indicates that the amount of heat of crystal fusion, that is, easy crystallization. In the present invention, the heat of crystal fusion is 1 cal / g or less, indicating that it is difficult to crystallize.

本発明で用いられるポリアミド樹脂(A)は、テレフタル酸および/またはイソフタル酸を構成単位に含むものであり、以下のような物が挙げられる。すなわち、イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体、テレフタル酸/2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸/ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン/ω−ラウロラクタムの重縮合体、イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸/2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸/テレフタル酸/2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸/ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン/ω−ラウロラクタムの重縮合体等が挙げられる。また、これらの重縮合体を構成するテレフタル酸成分及び/又はイソフタル酸成分のベンゼン環が、アルキル基やハロゲン原子で置換されたものも含まれる。さらに、これらのポリアミド樹脂は2種以上併用することもできる。好ましくは、イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体、又はテレフタル酸/2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体、又はイソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体とテレフタル酸/2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミンの重縮合体との混合物が用いられる。特に好ましくはイソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミンの重縮合体、イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体またはそれらの混合物である。   The polyamide resin (A) used in the present invention contains terephthalic acid and / or isophthalic acid in the structural unit, and examples thereof include the following. That is, polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethyl Hexamethylenediamine polycondensate, isophthalic acid / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane / ω-laurolactam polycondensate, isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine polycondensate, isophthalic acid / Polycondensate of 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, isophthalic acid / terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethyl Hexamethylenediamine polycondensate, isophthalic acid / bis (3 Polycondensate of methyl-4-aminocyclohexyl) methane / .omega.-laurolactam can be cited. Also included are those in which the benzene ring of the terephthalic acid component and / or isophthalic acid component constituting these polycondensates is substituted with an alkyl group or a halogen atom. Furthermore, two or more of these polyamide resins can be used in combination. Preferably, a polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine, a polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, or terephthalic acid / 2, Polycondensate of 2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine or polycondensation of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane And a mixture of terephthalic acid / 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine polycondensate. Particularly preferred is a polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine, a polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, or a mixture thereof.

これらポリアミド樹脂(A)は、得られる難燃性強化ポリアミド樹脂組成物の耐熱性を向上させるために、ガラス転移温度が100℃以上であることが好ましく、110℃以上であることがより好ましい。また、加工適性を向上させる観点から、200℃以下であることが好ましく、170℃以下であることがより好ましい。ガラス転移温度が、100℃未満であると、難燃性強化ポリアミド樹脂組成物を成形加工した際、固化しにいくため、離型不良が発生したり、成形サイクルが長くなり、さらに、1.0mmt以下の薄肉成形品の場合80℃程度の温度にて熱収縮が起こってしまうため好ましくない。一方、ガラス転移温度が、200℃を超えると、難燃性強化ポリアミド樹脂組成物を成形加工した際、固化が早過ぎて、ヒケやガラス浮きなどの外観不良が発生しやすく、また、混練時の溶融粘度も高くなるため、均一な混練が難しくなり好ましくない。   These polyamide resins (A) preferably have a glass transition temperature of 100 ° C. or higher and more preferably 110 ° C. or higher in order to improve the heat resistance of the obtained flame-retardant reinforced polyamide resin composition. Moreover, it is preferable that it is 200 degrees C or less from a viewpoint of improving workability, and it is more preferable that it is 170 degrees C or less. When the glass transition temperature is less than 100 ° C., when the flame retardant reinforced polyamide resin composition is molded, it is solidified, resulting in defective release or a longer molding cycle. In the case of a thin molded product of 0 mmt or less, heat shrinkage occurs at a temperature of about 80 ° C., which is not preferable. On the other hand, when the glass transition temperature exceeds 200 ° C., when the flame retardant reinforced polyamide resin composition is molded, solidification is too early, and appearance defects such as sink marks and glass floating are likely to occur. Therefore, uniform kneading becomes difficult, which is not preferable.

さらに、結晶性が少しでも残ると、熱がかかった時に結晶性が促進され、熱収縮率が大きくなったり、ウェルド部の曲げ弾性率が低下することがあるため、ポリアミド樹脂(A)の結晶融解熱量は1cal/g以下であることが必要である。   Further, if even a little crystallinity remains, the crystallinity is promoted when heat is applied, the heat shrinkage rate may increase, and the bending elastic modulus of the weld portion may decrease, so the crystal of polyamide resin (A) The heat of fusion needs to be 1 cal / g or less.

本発明に用いるポリアミド樹脂(A)の相対粘度は特に限定されないが、溶媒として96重量%濃硫酸を用いて温度が25℃で濃度が1g/dlの条件で測定した相対粘度が、1.5〜3.0の範囲であることが好ましい。相対粘度が1.5より小さいと低粘度のため、溶融混練後の引き取り性が困難となり組成物に所望の物性が得られない。また3.0より大きいと高粘度のため成形加工時の流動性が悪く、かつ金型内に樹脂が充満するまでの時間が長くなることにより、相対粘度1.5〜4.0のポリアミド樹脂に比べて、流動先端の樹脂温度が下がり、すなわちウェルド部の樹脂の接合が悪くなり、ウェルド強度が下がる。流動性の確保、樹脂の金型への転写性、成形品の外観、ウェルド強度の観点からは、相対粘度1.5〜2.5のポリアミド樹脂(A)を使用することが好ましい。   The relative viscosity of the polyamide resin (A) used in the present invention is not particularly limited, but the relative viscosity measured using 96 wt% concentrated sulfuric acid as a solvent at a temperature of 25 ° C. and a concentration of 1 g / dl is 1.5. It is preferable to be in the range of -3.0. When the relative viscosity is less than 1.5, the viscosity is low, so that the take-up property after melt-kneading becomes difficult, and desired physical properties cannot be obtained in the composition. On the other hand, if the viscosity is larger than 3.0, the fluidity at the time of molding processing is poor due to high viscosity, and the time until the resin is filled in the mold becomes long, so that the polyamide resin having a relative viscosity of 1.5 to 4.0 is obtained. In contrast, the resin temperature at the flow front is lowered, that is, the resin bonding at the weld portion is deteriorated, and the weld strength is lowered. From the viewpoint of ensuring fluidity, transferability of the resin to the mold, appearance of the molded product, and weld strength, it is preferable to use a polyamide resin (A) having a relative viscosity of 1.5 to 2.5.

本発明で使用するリン系難燃剤(B)、加工時の安定性、樹脂との混練における分散性、難燃効果の観点から、ホスフィン酸塩(b1)および/またはジホスフィン酸塩(b2)からなることが必要である。
Phosphorus-based flame retardant (B) used in the present invention, stability during processing, dispersibility in kneading with the resin, from the viewpoint of flame retardant effect, e Sufin salt (b1) and / or diphosphinic salt (b2 ) it is necessary to consist of.

ホスフィン酸塩(b1)は、ホスフィン酸と金属炭酸塩、金属水酸化物または金属酸化物を用いて水溶液中で製造され、本質的にモノマーとして存在するが、反応条件に依存して、縮合度が1〜3のポリマー性ホスフィン酸塩の形として存在する場合もある。金属成分としてはカルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、および/または、亜鉛イオンを含む金属炭酸塩、金属水酸化物または金属酸化物が挙げられる。   The phosphinate (b1) is produced in an aqueous solution using phosphinic acid and a metal carbonate, metal hydroxide or metal oxide, and is essentially present as a monomer, but depending on the reaction conditions, the degree of condensation May exist in the form of 1 to 3 polymeric phosphinates. Examples of the metal component include calcium carbonate, magnesium ion, aluminum ion, and / or metal carbonate, metal hydroxide or metal oxide containing zinc ion.

そのようなホスフィン酸塩(b1)は下記一般式(I)で表される構造を有し、ジホスフィン酸塩(b2)は下記一般式(II)で表される構造を有する。

Figure 0005717378
Figure 0005717378
式中、R、RおよびR、Rはそれぞれ直鎖あるいは分岐鎖のC〜C16アルキル、好ましくはC〜Cアルキル、特にメチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、tert−ブチル、n−ペンチル、n−オクチル、フェニルであり、RとRおよびRとRは互いに環を形成してもよい。Rは直鎖あるいは分岐鎖のC〜C10アルキレン、特にメチレン、エチレン、n−プロピレン、イソプロピレン、イソプロピリデン、n−ブチレン、tert−ブチレン、n−ペンチレン、n−オクチレン、n−ドデシレン;アリーレン、特にフェニレン、ナフチレン、アルキルアリーレン、特にメチルフェニレン、エチルフェニレン、tert−ブチルフェニレン、メチルナフチレン、エチルナフチレン、tert−ブチルナフチレン;アリールアルキレン、特にフェニルメチレン、フェニルエチレン、フェニルプロピレン、フェニルブチレンであり、Mはカルシウムまたはアルミニウムイオンであり、mは2または3であり、nは1または3であり、xは1または2である。式(II)ではmx=2nである。) Such phosphinate (b1) has a structure represented by the following general formula (I), and diphosphinate (b2) has a structure represented by the following general formula (II).
Figure 0005717378
Figure 0005717378
In which R 1 , R 4 and R 2 , R 5 are each linear or branched C 1 -C 16 alkyl, preferably C 1 -C 8 alkyl, in particular methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n -Butyl, tert-butyl, n-pentyl, n-octyl, and phenyl, and R 1 and R 2 and R 4 and R 5 may form a ring with each other. R 3 is linear or branched C 1 -C 10 alkylene, especially methylene, ethylene, n-propylene, isopropylene, isopropylidene, n-butylene, tert-butylene, n-pentylene, n-octylene, n-dodecylene. Arylene, especially phenylene, naphthylene, alkylarylene, especially methylphenylene, ethylphenylene, tert-butylphenylene, methylnaphthylene, ethylnaphthylene, tert-butylnaphthylene; arylalkylene, especially phenylmethylene, phenylethylene, phenylpropylene, phenylbutylene , M is calcium or aluminum ion, m is 2 or 3, n is 1 or 3, and x is 1 or 2. In the formula (II), mx = 2n. )

ホスフィン酸塩(b1)の構成成分として適したホスフィン酸としては、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル−n−プロピルホスフィン酸、イソブチルメチルホスフィン酸、オクチルメチルホスフィン酸、メチルフェニルホスフィン酸及びジフェニルホスフィン酸等が挙げられる。   Examples of phosphinic acid suitable as a component of the phosphinic acid salt (b1) include dimethylphosphinic acid, ethylmethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, methyl-n-propylphosphinic acid, isobutylmethylphosphinic acid, octylmethylphosphinic acid, methylphenyl Examples include phosphinic acid and diphenylphosphinic acid.

上記式(I)で表されるホスフィン酸塩(b1)の具体例としては、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル-n-プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。   Specific examples of the phosphinic acid salt (b1) represented by the above formula (I) include, for example, calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, ethyl Magnesium methylphosphinate, aluminum ethylmethylphosphinate, zinc ethylmethylphosphinate, calcium diethylphosphinate, magnesium diethylphosphinate, aluminum diethylphosphinate, zinc diethylphosphinate, calcium methyl-n-propylphosphinate, methyl-n- Magnesium propylphosphinate, aluminum methyl-n-propylphosphinate, zinc methyl-n-propylphosphinate, calcium methylphenylphosphinate, Magnesium chill phenyl phosphinate, aluminum methylphenyl phosphinate, methyl phenyl phosphinate, zinc, calcium diphenyl phosphinate, magnesium diphenyl phosphinate, aluminum diphenyl phosphinic acid, diphenyl phosphinic acid zinc.

また、ジホスフィン酸塩(b2)の構成成分として適したジホスフィン酸としては、メタンジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)等が挙げられる。   Examples of the diphosphinic acid suitable as a component of the diphosphinic acid salt (b2) include methanodi (methylphosphinic acid), benzene-1,4-di (methylphosphinic acid), and the like.

上記式(II)で表されるジホスフィン酸塩(b2)の具体例としては、例えば、メタンジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、ベンゼン−1,4−ジ(メチルホスフィン酸)亜鉛が挙げられる。   Specific examples of the diphosphinic acid salt (b2) represented by the above formula (II) include, for example, methanedi (methylphosphinic acid) calcium, methanedi (methylphosphinic acid) magnesium, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum, methanedi (methyl) Phosphinic acid) zinc, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) magnesium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) aluminum, benzene-1 , 4-di (methylphosphinic acid) zinc.

本願発明において、特に難燃性、電気特性の観点から好ましく用いられるのは、ホスフィン酸塩(b1)としては、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛であり、ジホスフィン酸塩(b2)としては、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛である。それら混合物として市販されているクラリアント社製Exolit OP1230、Exolit OP1240、Exolit OP1311、Exolit OP1312、Exolit OP1314が好適に使用できる。   In the present invention, particularly preferably used from the viewpoint of flame retardancy and electrical properties, the phosphinate (b1) is diethyl diethylphosphinate and zinc diethylphosphinate, and the diphosphinate (b2) is Methandi (methylphosphinic acid) aluminum and methanedi (methylphosphinic acid) zinc. Exolit OP1230, Exolit OP1240, Exolit OP1311, Exolit OP1312, and Exolit OP1314 manufactured by Clariant are commercially available as a mixture thereof.

ホスフィン酸塩(b1)、ジホスフィン酸塩(b2)、それらの混合物は、本発明の組成物を成形して得られる成形品の機械的物性、成形品外観の点で、粒径を100μm以下、好ましくは50μm以下に粉砕した粉末を用いるのがよい。粒径0.5〜30μmの粉末を用いると、高い難燃性が発現するばかりでなく、成形品強度も著しく高くなるので特に好ましい。   The phosphinic acid salt (b1), diphosphinic acid salt (b2), and a mixture thereof have a particle size of 100 μm or less in terms of mechanical properties and appearance of a molded product obtained by molding the composition of the present invention. Preferably, a powder pulverized to 50 μm or less is used. Use of a powder having a particle size of 0.5 to 30 μm is particularly preferable because not only high flame retardancy is exhibited but also the strength of the molded product is remarkably increased.

本発明において、ポリアミド樹脂(A)とリン系難燃剤(B)の配合質量比((A)/(B))は、70/30〜90/10であることが必要である。難燃剤(B)の配合量が10質量%未満であると難燃性が劣ってしまい、30質量%を超えると、すなわち、ポリアミド樹脂(A)が70重量%未満であると、押出時の操業性、成形加工性、機械的強度の低下や金型汚染が起こるため好ましくない。   In the present invention, the blending mass ratio ((A) / (B)) of the polyamide resin (A) and the phosphorus flame retardant (B) needs to be 70/30 to 90/10. When the blending amount of the flame retardant (B) is less than 10% by mass, the flame retardancy is inferior, and when it exceeds 30% by mass, that is, when the polyamide resin (A) is less than 70% by weight, This is not preferable because the operability, molding processability, mechanical strength is reduced, and mold contamination occurs.

本発明における無機充填材(C)としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロンウィスカ繊維、玄武岩繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、カオリン、焼成カオリン、ウォラストナイト、ガラスビーズ、ガラスフレーク、酸化チタン等の繊維状、粒状、板状、あるいは針状の無機質強化材が挙げられる。これらの強化材は二種以上組み合わせて用いてもよい。特に、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、焼成カオリン、マイカが好ましく使用される。また、ガラス繊維は長繊維タイプのロービング、短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー等から選択して用いることができる。ガラス繊維はポリアミド用に表面処理したものを用いるのが好ましい。   Examples of the inorganic filler (C) in the present invention include glass fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, brass fiber, stainless steel fiber, steel fiber, ceramic fiber, boron whisker fiber, basalt fiber, mica, talc, silica, calcium carbonate. , Kaolin, calcined kaolin, wollastonite, glass beads, glass flakes, fibrous oxides such as glass flakes, titanium oxide, etc., and inorganic reinforcing materials in the form of needles or needles. Two or more of these reinforcing materials may be used in combination. In particular, glass fiber, wollastonite, talc, calcined kaolin and mica are preferably used. The glass fiber can be selected from long fiber type roving, short fiber type chopped strand, milled fiber, and the like. It is preferable to use a glass fiber that has been surface-treated for polyamide.

好適に用いられるガラス繊維には、様々な断面形状のものがあり、特に限定されるものではない。断面形状としては、例えば丸型や偏平断面のものがあり、特に偏平断面のもの中には、偏平状のひょうたん型、まゆ型、長円型、楕円型、矩形またはこれらの類似形などがある。偏平状のガラス繊維は、配合ポリアミドに特有の反りを低減させるには、偏平状の繊維が長径/短径の比が1.5〜10、好ましくは2.0〜6.0のものが使用され、長径/短径比が1.5以下では断面を偏平状にした効果が少なく、10以上のものはガラス繊維自体の製造が困難である。   There are various cross-sectional shapes of glass fibers that are suitably used, and there is no particular limitation. The cross-sectional shape includes, for example, a round shape and a flat cross-sectional shape, and in particular, a flat cross-sectional shape includes a flat gourd shape, an eyebrows shape, an oval shape, an elliptical shape, a rectangular shape, or a similar shape thereof. . In order to reduce the warpage peculiar to the compounded polyamide, the flat glass fiber has a ratio of major axis / minor axis of 1.5 to 10, preferably 2.0 to 6.0. If the ratio of major axis / minor axis is 1.5 or less, the effect of flattening the cross section is small, and if the ratio is 10 or more, it is difficult to produce the glass fiber itself.

本発明において好適に用いられるガラス繊維の平均長さは、1〜15mm、好ましくは2〜10mmである。ここで平均長さとは、ガラス繊維を顕微鏡観察し、マイクロスケールを基準として測定した20個の平均をいう。ガラス繊維の平均長さが、15mmより長いと樹脂成形時に樹脂の流動が悪くなり、作業性が悪くなり、また、1mmより短いと十分な機械的強度を確保できなくなる。   The average length of the glass fiber used suitably in this invention is 1-15 mm, Preferably it is 2-10 mm. Here, the average length means an average of 20 glass fibers measured with a microscope and using a microscale as a reference. If the average length of the glass fiber is longer than 15 mm, the flow of the resin is deteriorated at the time of resin molding, the workability is deteriorated, and if it is shorter than 1 mm, sufficient mechanical strength cannot be secured.

また、無機充填材(C)として、偏平ガラス繊維を用いた場合、円形ガラス断面を有するガラス繊維を用いるよりも単位質量あたりの表面積が広くなった分、樹脂組成物を成形した後の成形品表面に占める偏平ガラス繊維の比率が高まり、偏平ガラス繊維の不燃特性のために成形品の難燃性が高まる傾向がある。   In addition, when flat glass fiber is used as the inorganic filler (C), a molded product after molding the resin composition by an amount corresponding to a larger surface area per unit mass than when glass fiber having a circular glass cross section is used. The proportion of flat glass fibers in the surface increases, and the flame retardancy of the molded product tends to increase due to the non-flammable properties of the flat glass fibers.

無機充填材(C)の配合量は、ポリアミド樹脂(A)とリン系難燃剤(B)の合計100質量部に対し、30〜200重量部であることが必要である。30質量部未満であると強度、剛性、耐熱性が満足されず、200質量部を超えると溶融混錬加工性や成形加工性が悪くなる。   The compounding quantity of an inorganic filler (C) needs to be 30-200 weight part with respect to a total of 100 mass parts of a polyamide resin (A) and a phosphorus flame retardant (B). If it is less than 30 parts by mass, the strength, rigidity and heat resistance are not satisfied, and if it exceeds 200 parts by mass, melt kneading workability and moldability are deteriorated.

本発明においてベーマイト(D)を安定剤として添加する必要がある。ベーマイト(D)は、AlOOH(Al・HO)の組成で表わされるものであれば、特に限定されるものではない。なお、ベーマイト(D)に対して、ホウ酸アルミニウム等を併用して用いてもよい。 In the present invention, it is necessary to add boehmite (D) as a stabilizer. Boehmite (D) is not particularly limited as long as it is represented by a composition of AlOOH (Al 2 O 3 .H 2 O). Note that aluminum borate or the like may be used in combination with boehmite (D).

リン系難燃剤(B)とベーマイト(D)を併用することで、難燃剤組成に存在するリン化合物が安定し、分解を防ぐとともに、分解し系外にガスとして出ることも防止する。特にリン酸塩、ホスフィン酸塩、ホスホン酸塩などのリン酸塩系の構造を有する難燃剤は、リン酸系イオンが遊離し、金属を腐食させてしまい、特に高温時に金属腐食性が増幅する傾向にある。そのため、押出加工時には押出機内のバレル、スクリュー、ダイスを腐食させ、成形加工時には成形機のスクリュー、シリンダー、金型を腐食させやすく、これらの機器は樹脂を溶融することから高温にすることが多いため、機器へのダメージはさらに大きくなることから、量産性が問題となる。ベーマイトは遊離したリン酸系イオンを捕捉し、安定化するため、金属腐食を低減し、難燃剤の分解も防止するため加工時のガスの発生も低減することができる。   By using the phosphorus-based flame retardant (B) and boehmite (D) in combination, the phosphorus compound present in the flame retardant composition is stabilized and prevented from being decomposed, and is also prevented from being decomposed and released as a gas. In particular, flame retardants having phosphate structures such as phosphates, phosphinates, and phosphonates liberate phosphate ions, corrode metals, and amplify metal corrosivity especially at high temperatures. There is a tendency. For this reason, the barrel, screw, and die in the extruder are corroded during extrusion processing, and the screw, cylinder, and mold of the molding machine are easily corroded during molding processing. These devices are often heated to high temperatures because they melt the resin. Therefore, the damage to the device is further increased, and mass productivity becomes a problem. Boehmite captures and stabilizes free phosphate ions, thereby reducing metal corrosion and preventing decomposition of the flame retardant, thereby reducing gas generation during processing.

ベーマイト(D)の配合量は、ポリアミド樹脂(A)とリン系難燃剤(B)の合計100質量部に対し、0.5〜10質量部であることが必要であり、1〜8質量部であることが好ましい。配合量が0.5質量部未満であると、金属腐食防止効果が小さく、10質量部より多いと押出加工性が悪く不適である。   The compounding quantity of boehmite (D) needs to be 0.5-10 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of polyamide resin (A) and phosphorus flame retardant (B), and is 1-8 mass parts. It is preferable that If the blending amount is less than 0.5 parts by mass, the metal corrosion prevention effect is small, and if it is more than 10 parts by mass, the extrusion processability is poor and unsuitable.

ベーマイト(D)は、低結晶性であればあるほど、難燃剤のリン系化合物を安定化することができ、金属腐食性を防止する効果が高くなる。ベーマイト(D)の結晶性の評価はX線回折法により評価ができ、X線ピークの大小により結晶性をある程度見積もることができる。   The lower the crystallinity of boehmite (D), the more it can stabilize the phosphorus-based compound of the flame retardant and the higher the effect of preventing metal corrosion. The crystallinity of boehmite (D) can be evaluated by an X-ray diffraction method, and the crystallinity can be estimated to some extent by the magnitude of the X-ray peak.

また、ベーマイト(D)は配合する難燃剤に作用し、難燃性を向上させることが可能であるため、難燃剤量を減量させる効果を有する。   Moreover, since boehmite (D) acts on the flame retardant to mix | blend and can improve a flame retardance, it has the effect of reducing a flame retardant amount.

本発明の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物は、リン系酸化防止剤(E)を含有することにより、さらに成形性に優れたものとすることができる。   The flame-retarded reinforced polyamide resin composition of the present invention can be made further excellent in moldability by containing a phosphorus-based antioxidant (E).

リン系酸化防止剤(E)は、無機化合物でも有機化合物でもよく、特に制限はない。好ましいリン系化合物としては、リン酸一ナトリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸三ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸マンガンなどの無機リン酸塩、トリフェニルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−36」、分子量633)、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−24G」、分子量604)、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−8」、分子量733)、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−4C」、分子量633)、テトラ(トリデシル−4,4’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイトなどの有機リン化合物が挙げられる。これらは単独であるいはこれらの混合物で用いることができる。   The phosphorus-based antioxidant (E) may be an inorganic compound or an organic compound, and is not particularly limited. Preferred phosphorus compounds include inorganic phosphates such as monosodium phosphate, disodium phosphate, trisodium phosphate, sodium phosphite, calcium phosphite, magnesium phosphite, manganese phosphite, and triphenyl phosphite. , Trioctadecyl phosphite, tridecyl phosphite, trinonylphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite ("Adeka Stab PEP- 36 ", molecular weight 633), bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite (" ADK STAB PEP-24G ", molecular weight 604), tris (2,4-di-tert-butylphenyl) Phosphite, diste Ril pentaerythritol diphosphite (“Adekastab PEP-8”, molecular weight 733), bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite (“Adekastab PEP-4C”, molecular weight 633), tetra (tridecyl-4,4′-isopropyl Examples thereof include organic phosphorus compounds such as redene diphenyl diphosphite and 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, which can be used alone or in a mixture thereof.

一般的には、射出成形における離型性を向上させるための添加剤としては、脂肪酸アミド(ステアリン酸アミド等)があるが、それらの化合物は可燃性を有するため、添加することにより難燃性の低下が生じる。通常、リン系酸化防止剤(E)等の酸化防止剤は、熱による樹脂の劣化、色の退化を抑制するために処方するためのもので、離型性を付与する目的で使用されるものではないが、リン系酸化防止剤(E)を用い、本来の酸化防止機能だけでなく、難燃剤の難燃特性を低下させることなく離型性をより向上させ得ることが見出された。特にペンタエリスリトールジホスファイト骨格を有し、分子量が600以上800未満のリン系酸化防止剤、例えばビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−36」、分子量633)、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−24G」、分子量604)、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−8」、分子量733)、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(「アデカスタブPEP−4C」、分子量633)が特に好ましい。それらの中でも、耐熱性に優れる、PEP−36、PEP−24Gが最も好適に使用できる。   In general, there are fatty acid amides (stearic acid amide, etc.) as additives for improving the mold releasability in injection molding, but these compounds are flammable. Decrease. Usually, antioxidants such as phosphorus-based antioxidants (E) are used for prescription to suppress resin deterioration and color degradation due to heat, and are used for the purpose of imparting releasability. However, it has been found that by using the phosphorus-based antioxidant (E), not only the original antioxidant function but also the releasability can be improved without deteriorating the flame retardant properties of the flame retardant. In particular, a phosphorus-based antioxidant having a pentaerythritol diphosphite skeleton and having a molecular weight of 600 or more and less than 800, such as bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite (“Adeka Stab”). PEP-36 ", molecular weight 633), bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite (" ADK STAB PEP-24G ", molecular weight 604), tris (2,4-di-tert-butyl) Phenyl) phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite (“Adekastab PEP-8”, molecular weight 733), bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite (“Adekastab PEP-4C”, molecular weight 633) are particularly preferred. Among these, PEP-36 and PEP-24G, which are excellent in heat resistance, can be most suitably used.

リン系酸化防止剤(E)は、本発明に使用する難燃剤であるホスフィン酸塩(b1)、ジホスフィン酸塩(b2)と均一に混ざりやすく、難燃剤の分解を防ぐため、難燃性を損なうことがない。また、ポリアミド樹脂(A)の分子量低下を防ぐため、押出加工時の操業性、成形性、機械物性に優れた樹脂組成物を得ることができる。特に成形時の離型性、成形時の発生ガスの減少に飛躍的な効果が得られる。例えば、連続射出成形を行った場合、金型のガスベントが詰まりにくく、長期連続成形を行っても、成形不良が生じず、金型清掃の回数を減らすことができる。   The phosphorus-based antioxidant (E) is easily mixed with the phosphinic acid salt (b1) and diphosphinic acid salt (b2), which are flame retardants used in the present invention, and prevents flame retardant decomposition. There is no loss. Moreover, in order to prevent the molecular weight fall of a polyamide resin (A), the resin composition excellent in the operativity at the time of an extrusion process, a moldability, and a mechanical physical property can be obtained. In particular, a dramatic effect can be obtained in releasability during molding and reduction of gas generated during molding. For example, when continuous injection molding is performed, the gas vent of the mold is not easily clogged, and even if long-term continuous molding is performed, molding defects do not occur, and the number of mold cleanings can be reduced.

リン系酸化防止剤(E)の配合量は、ポリアミド樹脂(A)とリン系難燃剤(B)の合計100質量部に対し、0.1〜1質量部であることが好ましく、0.1〜0.5質量部であることがさらに好ましい。配合量が多すぎると、押出加工時の安定性、成形性、機械物性を低下させ、少なすぎると、成形時の金型からの離型性の低下や、金型ガスベントの詰まりが発生し、連続射出成形が困難になることがある。   It is preferable that the compounding quantity of phosphorus antioxidant (E) is 0.1-1 mass part with respect to a total of 100 mass parts of polyamide resin (A) and phosphorus flame retardant (B), 0.1 More preferably, it is -0.5 mass part. If the amount is too large, stability during extrusion processing, moldability and mechanical properties will be reduced.If it is too small, mold release from the mold during molding and mold gas vent clogging will occur. Continuous injection molding can be difficult.

本発明では任意成分として、脂肪族アミン、脂肪酸の金属塩、エチレンビスアミド化合物、脂肪族アミド、シリコーン化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種の化合物を用いることができる。本成分が無くとも、本発明の目的は達成されるが、流動性、離型性の向上を図る際には本成分を添加することができる。中でも難燃性にも寄与するシリコーン化合物が好ましく、最適はシリコーンオイルである。添加量としてはポリアミド樹脂(A)とリン系難燃剤(B)の合計100質量部に対して0.05〜1質量部であり、好ましくは0.1〜0.8質量部、更に好ましくは0.1〜0.5質量部である。   In the present invention, as an optional component, at least one compound selected from the group consisting of aliphatic amines, fatty acid metal salts, ethylenebisamide compounds, aliphatic amides, and silicone compounds can be used. Even if this component is not present, the object of the present invention can be achieved, but this component can be added to improve fluidity and releasability. Among these, a silicone compound that contributes to flame retardancy is preferable, and silicone oil is most suitable. As addition amount, it is 0.05-1 mass part with respect to a total of 100 mass parts of polyamide resin (A) and phosphorus flame retardant (B), Preferably it is 0.1-0.8 mass part, More preferably 0.1 to 0.5 parts by mass.

シリコーンオイルとは、シロキサン結合を骨格とし、そのケイ素に有機基などが直接結合した有機ケイ素化合物である。ケイ素に直接結合した有機基としては、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、トリフルオロプロピル基およびそれらの併用などが知られているが、これらを有する公知のシリコーンオイルを特に制限なく使用できる。また有機基の一部がエポキシ基、アミノ基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、エステル基、クロロアルキル基、炭素数3個以上のアルキル基、ヒドロキシル基などを有する置換基で置換されたシリコーンオイルも使用可能である。   Silicone oil is an organosilicon compound having a siloxane bond as a skeleton and an organic group or the like directly bonded to silicon. As an organic group directly bonded to silicon, a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a vinyl group, a trifluoropropyl group, and a combination thereof are known, but a known silicone oil having these is used without any particular limitation. it can. Some organic groups were substituted with substituents having epoxy groups, amino groups, polyether groups, carboxyl groups, mercapto groups, ester groups, chloroalkyl groups, alkyl groups having 3 or more carbon atoms, hydroxyl groups, and the like. Silicone oil can also be used.

シリコーンオイルの具体例としては、ジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、フロロシリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、脂肪族エステル変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、カルボン酸変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイルなどのオイル状シリコーン類が挙げられる。   Specific examples of the silicone oil include dimethyl silicone oil, phenylmethyl silicone oil, alkyl-modified silicone oil, fluorosilicone oil, polyether-modified silicone oil, aliphatic ester-modified silicone oil, amino-modified silicone oil, carboxylic acid-modified silicone oil, Examples include oily silicones such as carbinol-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, and mercapto-modified silicone oil.

本発明の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物には、目的を損なわない範囲で、他の成分、例えば顔料、染料等の着色剤や、熱安定剤、耐候性改良剤、核剤、可塑剤、離型剤、帯電防止剤等の添加剤、他の樹脂ポリマー等を添加することが出来る。   In the flame-retardant-reinforced polyamide resin composition of the present invention, other components such as colorants such as pigments and dyes, heat stabilizers, weather resistance improvers, nucleating agents, plasticizers, and the like, within a range that does not impair the purpose. Additives such as mold release agents and antistatic agents, and other resin polymers can be added.

本発明の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物の製造方法は、特に限定はないが、2軸押出機を用いて200〜350℃の温度で溶融混錬することが好ましく、難燃性と機械的特性を両立させるためには、無機充填材(C)以外の原料を十分に溶融混合した後に、無機充填材(C)を添加し、減圧脱気することが好ましい。   The method for producing the flame retardant reinforced polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably melt-kneaded at a temperature of 200 to 350 ° C. using a twin-screw extruder, and thus flame retardant and mechanical. In order to achieve both properties, it is preferable to add the inorganic filler (C) and degas under reduced pressure after sufficiently melting and mixing raw materials other than the inorganic filler (C).

本発明の組成物は、射出成形、押出成形、ブロー成形など公知の方法によって、たとえば、コネクター、コイルボビン、ブレーカー、電磁開閉器、ホルダー、プラグ、スイッチ等の電気、電子、自動車用途の各種成形品、携帯用パソコンやワープロ等のOA機器に代表される電気機器の筐体部品等に成形される。   The composition of the present invention can be produced by various methods such as connectors, coil bobbins, breakers, electromagnetic switches, holders, plugs, switches, etc. by various known methods such as injection molding, extrusion molding and blow molding. It is molded into casing parts of electrical equipment typified by OA equipment such as portable personal computers and word processors.

次に、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例ならびに比較例での使用材料および評価方法は次の通りである。   Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. The materials used and the evaluation methods in the examples and comparative examples are as follows.

(1)使用材料
(A)ポリアミド樹脂
・ポリアミド樹脂(A−1):イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミン/ビス(3−メチル−4アミノシクロヘキシル)メタンの重縮合体(ユニチカ社製 CX−3000)(ガラス転移温度125℃、結晶融解熱量<0.1cal/g)
・ポリアミド樹脂(A−2):イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミンの重縮合体(三菱エンジニアリングプラスチック社製 X21−F07)(ガラス転移温度138℃、結晶融解熱量<0.1cal/g)
・ポリアミド樹脂(A−3):イソフタル酸/テレフタル酸/ヘキサメチレンジアミンの重縮合体(三井化学社製 A3000)(ガラス転移温度125℃、結晶融解熱量13cal/g)
・ポリアミド樹脂(A−4):ポリアミド66(ローディア社製 24AD1)(ガラス転移温度55℃、結晶融解熱量21cal/g)
・結晶性ポリアミド樹脂(A−5):ポリアミド6(ユニチカ社製 A1015)(ガラス転移温度55℃、結晶融解熱量18cal/g)
(1) Materials used (A) Polyamide resin / Polyamide resin (A-1): Polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine / bis (3-methyl-4aminocyclohexyl) methane (CX- manufactured by Unitika) 3000) (Glass transition temperature 125 ° C., heat of crystal fusion <0.1 cal / g)
Polyamide resin (A-2): polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine (X21-F07 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) (glass transition temperature 138 ° C., heat of crystal melting <0.1 cal / g)
Polyamide resin (A-3): polycondensate of isophthalic acid / terephthalic acid / hexamethylenediamine (A3000 manufactured by Mitsui Chemicals) (glass transition temperature 125 ° C., heat of crystal melting 13 cal / g)
Polyamide resin (A-4): Polyamide 66 (24AD1 produced by Rhodia) (glass transition temperature 55 ° C., crystal melting heat 21 cal / g)
Crystalline polyamide resin (A-5): Polyamide 6 (A1015, manufactured by Unitika) (glass transition temperature 55 ° C., heat of crystal melting 18 cal / g)

(B)難燃剤
・難燃剤(B−1):ジエチルホスフィン酸塩アルミニウム(平均粒子径D50:20μm)
・難燃剤(B−2):ポリリン酸メラミン(チバ・スペシャリティーケミカル社製 Melapur200/70)(平均粒子系D50:20μm)
・難燃剤(B−3):シアヌル酸メラミン(チバ・スペシャリティーケミカル社製 MC25)(平均粒子系D50:8μm)
・難燃剤(B−4):水酸化マグネシウム(堺化学工業社製)(平均粒子系D50:0.8μm)
(B) Flame retardant / Flame retardant (B-1): Aluminum diethylphosphinate (average particle diameter D50: 20 μm)
Flame retardant (B-2): Melamine polyphosphate (Melpur 200/70 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) (average particle size D50: 20 μm)
Flame retardant (B-3): Melamine cyanurate (MC25 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) (average particle size D50: 8 μm)
Flame retardant (B-4): Magnesium hydroxide (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) (average particle size D50: 0.8 μm)

(C)無機充填材
・ガラス繊維(C−1):長短径の比が4の長円形型断面を有する偏平ガラス繊維(日東紡社製 CSG3PA820S)(長径28μm、短径7μm、繊維長3mm、シラン系表面処理有)
・ガラス繊維(C−2):円形断面を有するガラス繊維(旭ファイバーグラス社製 03JAFT69)(平均繊維径10μm、繊維長3mm)
・炭素繊維(C−3):三菱レイヨン社製TR06NEB4J
(C) Inorganic filler / glass fiber (C-1): flat glass fiber (CSG3PA820S, manufactured by Nittobo Co., Ltd.) having a long and short diameter ratio of 4 (long diameter 28 μm, short diameter 7 μm, fiber length 3 mm, Silane surface treatment available)
Glass fiber (C-2): Glass fiber having a circular cross section (03JAFT69 manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd.) (average fiber diameter 10 μm, fiber length 3 mm)
Carbon fiber (C-3): TR06NEB4J manufactured by Mitsubishi Rayon Co.

(D)ベーマイト
・ベーマイト(D−1):富田製薬社製トミタAD220T(低結晶性)
・ベーマイト(D−2):大明化学社製C06(高結晶性)
(D) Boehmite Boehmite (D-1): Tomita AD220T (low crystallinity) manufactured by Tomita Pharmaceutical Co., Ltd.
Boehmite (D-2): C06 (high crystallinity) manufactured by Daimei Chemical Co., Ltd.

(E)酸化防止剤
・リン系酸化防止剤(E−1):ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(アデカ社製アデカスタブPEP−36)
・リン系酸化防止剤(E−2):ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト(アデカ社製アデカスタブPEP−8)
・亜リン酸ナトリウム(E−3)(試薬)
(E) Antioxidant / Phosphorus Antioxidant (E-1): Bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite (Adeka Stab PEP-36)
Phosphorus antioxidant (E-2): distearyl pentaerythritol diphosphite (Adeka Stab PEP-8 manufactured by Adeka)
・ Sodium phosphite (E-3) (reagent)

(F)シリコーンオイル
・シリコーンオイル(F−1):メチルフェニルシリコーンオイル(GE東芝シリコーン社製 TSF4300)
(F) Silicone oil / Silicone oil (F-1): Methyl phenyl silicone oil (GE TOSHIBA Silicone TSF4300)

(2)評価
a)結晶融解熱量
示差走査熱量計(DSC)を用いて窒素雰囲気下で、昇温速度16℃/分にて測定した。
(2) Evaluation a) Crystal melting calorie A crystal was measured using a differential scanning calorimeter (DSC) in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 16 ° C./min.

b)溶融混練時の操業性
実施例、比較例において、樹脂組成物を2軸押出機(東芝機械製TEM37)を用いてシリンダー温度320℃、スクリュー回転数200rpm、吐出量35kg/hの条件下で10kg生産した時、ストランドの状況を目視にて確認した。操業時にストランドがまったく切れないものを”○”、1度でも切れたものを”×”としてランク付けした。ランク”○”を操業性が良好と判断し、合格とした。
b) Operability at the time of melt-kneading In the examples and comparative examples, the resin composition was subjected to the conditions of a cylinder temperature of 320 ° C., a screw rotation speed of 200 rpm, and a discharge rate of 35 kg / h using a twin screw extruder (TEM37 manufactured by Toshiba Machine). When 10 kg was produced, the condition of the strand was visually confirmed. When the strands were not cut at the time of operation, “○” was assigned, and “×” was assigned when the strand was cut once. Rank "O" was judged as good operability and was accepted.

c)曲げ強度および曲げ弾性率
ファナック製射出成形機(α−100iA)にて、樹脂温度320℃、金型温度100℃で1点ゲートで試験片(長さ150mm、幅10mm、厚さ3mm)を成形し、ASTM D790に準じて測定した。曲げ強度150MPa以上、曲げ弾性率10GPa以上を合格とした。
c) Flexural strength and flexural modulus Using a FANUC injection molding machine (α-100iA), a test piece (length: 150 mm, width: 10 mm, thickness: 3 mm) at a resin temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. with a single gate. Was measured according to ASTM D790. A bending strength of 150 MPa or more and a bending elastic modulus of 10 GPa or more were regarded as acceptable.

d)難燃性
ファナック製射出成形機(α−100iA)にて、樹脂温度320℃、金型温度100℃で試験片を成形し、表1に示すUL94(米国Under Writers Laboratories Inc.で定められた規格)の評価基準に従って測定した。なお試験片の厚みは1/32インチ(約0.8mm)とした。ここでは、V−1以上を合格とした。また、難燃性の測定時の総残炎時間も示した。例えば、難燃レベルが同じV−0であったとしても、総残炎時間が短い方が、難燃性が優れていることを示す。
d) Flame retardancy Using a FANUC injection molding machine (α-100iA), a test piece was molded at a resin temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 100 ° C., and UL94 shown in Table 1 (as determined by Under Writers Laboratories Inc., USA). Measured according to the evaluation criteria of The thickness of the test piece was 1/32 inch (about 0.8 mm). Here, V-1 or higher was regarded as acceptable. Moreover, the total afterflame time at the time of a flame retardance measurement was also shown. For example, even if the flame retardancy level is the same V-0, a shorter total afterflame time indicates better flame retardancy.

Figure 0005717378
Figure 0005717378

e)連続成形時の離型性
ファナック製射出成形機(α−100iA)にて、樹脂温度320℃、金型温度100℃にて、サイクル25秒で、浅いコップ形状(肉厚1.5mm、外径40mm、深さ30mm)を用いて成形品を500ショット連続成形したときの451〜500ショット目の成形品の突き出しピンの痕の有無を目視観察した。5個以上のピンの痕が認められるものを”×”、1〜4個のピンの痕が認められるものを”○”、まったく認められないものを”◎”としてランク付けした。ランク”○”以上が、良好な離型性を示すものとし、合格とした。
e) Releasability at the time of continuous molding With a FANUC injection molding machine (α-100iA), at a resin temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 100 ° C., in a cycle of 25 seconds, a shallow cup shape (thickness 1.5 mm, When the molded product was continuously molded for 500 shots using an outer diameter of 40 mm and a depth of 30 mm, the presence or absence of traces on the protruding pins of the 451 to 500th shot molded products was visually observed. The case where 5 or more pin marks were recognized was ranked as “x”, the case where 1 to 4 pin marks were recognized as “◯”, and the case where no marks were recognized as “◎”. A rank “◯” or higher indicates good releasability, and is determined to be acceptable.

f)連続成形時のガスベントの詰まり
上記e)の成形終了後に、深さ4μm、幅1mmのガスベントを目視確認し、完全に詰まっているものを”×”、やや詰まりがあるものを”△”、詰まりが見られないものを”○”としてランク付けした。ランク”○”を合格とした。
f) Gas vent clogging during continuous molding After completion of molding in e) above, visually check the gas vent with a depth of 4 μm and a width of 1 mm, and “×” indicates that the gas vent is completely clogged, and “△” indicates that it is clogged slightly. Those that were not clogged were ranked as “○”. Rank “○” was accepted.

g)表面粗さ
50mm×90mm×2mmの平板成形板を用いて、任意の10部分を小坂研究所製の表面粗さ測定器(形式サーフコーダSE−3400)にて表面の平均粗さ(μm)を測定した。20μm以下を合格とした。
g) Surface roughness 50 mm × 90 mm × 2 mm, using a flat plate, an arbitrary 10 portion was measured with a surface roughness measuring device (model surf coder SE-3400) manufactured by Kosaka Laboratory. ) Was measured. 20 μm or less was regarded as acceptable.

h)ウェルド部の曲げ弾性率
ファナック製射出成形機(α−100iA)にて、樹脂温度320℃、金型温度100℃で両端から2点ゲートで試験片(長さ150mm、幅10mm、厚さ3mm)を成形し、中央部にできたウェルド部に対し、ASTM D790に準じて測定した。ウェルド部の曲げ弾性率は、特に、ウェルド部の応力に対するたわみの程度を示す尺度であるが、もし、ウェルド部の曲げ弾性率が、十分高くないと、成形品として実用に供した場合、繰り返しの応力負荷によって、ウェルド部から破断に至ることがあり、外観的な問題のみならず、ウェルド部の曲げ弾性率は十分高いことが望まれる。ここで、次式によりc)曲げ弾性率と、h)ウェルド部の曲げ弾性率の比をとり、曲げ弾性率の保持率を算出した。
曲げ弾性率の保持率(%)={(ウェルド部の曲げ弾性率)/(曲げ弾性率)}×100
曲げ弾性率の保持率は、全く曲げ弾性率の低下を有さない場合は100%となる。一般的には、ある程度の曲げ弾性率の低下は起こり、60%以上が好ましく、65%以上であることがさらに好ましい。
h) Flexural Modulus of Weld Part Test piece (length 150mm, width 10mm, thickness) with a FANUC injection molding machine (α-100iA) at a resin temperature of 320 ° C and a mold temperature of 100 ° C with two-point gates from both ends. 3 mm) was measured and measured according to ASTM D790 with respect to the weld part formed in the center part. The bending elastic modulus of the weld part is a measure that indicates the degree of deflection with respect to the stress of the weld part in particular, but if the bending elastic modulus of the weld part is not sufficiently high, it is repeatedly used when put into practical use as a molded product. Depending on the stress load, the weld part may break, and it is desired that the bending elastic modulus of the weld part is sufficiently high as well as an appearance problem. Here, the retention ratio of the bending elastic modulus was calculated by taking the ratio of c) bending elastic modulus and h) bending elastic modulus of the weld portion according to the following equation.
Retention rate of flexural modulus (%) = {(flexural modulus of weld portion) / (flexural modulus)} × 100
The retention rate of the flexural modulus is 100% when there is no decrease in the flexural modulus. Generally, a certain degree of decrease in flexural modulus occurs, preferably 60% or more, and more preferably 65% or more.

i)熱収縮率
ファナック製射出成形機(α−100iA)にて、樹脂温度320℃、金型温度100℃で、50mm x 50mm x 0,8mmの平板成形品を成形し、その成形品を23℃ x 50%RHの環境下に24時間放置し、流動方向と直角方向の寸法を測定した。寸法測定後、80℃熱風乾燥機に1時間放置し、23℃ x 50%RH環境下に室温になるまで冷却させた。冷却後寸法測定し、80℃ x 1時間前後の寸法収縮率を算出した。0.01%以下を合格とした。
i) Heat shrinkage rate A FANUC injection molding machine (α-100iA) was used to mold a flat plate molded product of 50 mm x 50 mm x 0,8 mm at a resin temperature of 320 ° C and a mold temperature of 100 ° C. The sample was allowed to stand for 24 hours in an environment of ° C x 50% RH, and the dimension in the direction perpendicular to the flow direction was measured. After measuring the dimensions, it was left in an 80 ° C. hot air dryer for 1 hour and cooled to room temperature in a 23 ° C. × 50% RH environment. After cooling, the dimensions were measured, and the dimensional shrinkage rate around 80 ° C. × 1 hour was calculated. 0.01% or less was accepted.

実施例1
ポリアミド樹脂(A−1)80質量部と、難燃剤(B−1)20質量部とからなる100質量部に対し、無機充填材(C−1)が100質量部、ベーマイト(D−2)が4質量部になるように、2軸押出機(東芝機械製TEM37)を用いてシリンダー設定温度320℃、スクリュー回転200rpm、吐出量35kg/hの条件下で、無機充填材(C−1)以外を基部より投入し、無機充填材(C−1)をサイドフィードして混練し、ストランド状に取り出し、冷却後カッターで造粒し、難燃性強化ポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。得られたペレットを前記した測定方法にて諸特性を調べた。その結果を表2に示した。
Example 1
100 parts by mass of the inorganic filler (C-1) and boehmite (D-2) with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A-1) 80 parts by mass and the flame retardant (B-1) 20 parts by mass. Inorganic filler (C-1) under the conditions of a cylinder set temperature of 320 ° C., a screw rotation of 200 rpm, and a discharge rate of 35 kg / h using a twin screw extruder (TEM 37 manufactured by Toshiba Machine) Other than the above, the inorganic filler (C-1) was side-feeded and kneaded, taken out into a strand, granulated with a cutter after cooling, and flame-retardant reinforced polyamide resin composition pellets were obtained. Various characteristics of the obtained pellets were examined by the measurement method described above. The results are shown in Table 2.

実施例2〜16
各成分の配合割合を表2に示すようにし、実施例1と同様にしてペレットを得て、諸特性を調べた。その結果を表2に示した。
Examples 2-16
The blending ratio of each component is shown in Table 2, pellets were obtained in the same manner as in Example 1, and various characteristics were examined. The results are shown in Table 2.

Figure 0005717378
Figure 0005717378

比較例1〜16
各成分の配合割合を表3に示すようにし、比較例2、3はシリンダー設定温度を280℃に、比較例4はシリンダー設定温度を260℃にした以外は、実施例1と同様にしてペレットを得て、諸特性を調べた。その結果を表3に示した。
Comparative Examples 1-16
The blending ratio of each component is shown in Table 3, Comparative Examples 2 and 3 are the same as in Example 1 except that the cylinder set temperature is 280 ° C. and Comparative Example 4 is set to 260 ° C. The various characteristics were investigated. The results are shown in Table 3.

Figure 0005717378
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実施例1〜16は本発明の要件を満足するため、操業性、機械特性、難燃性、離型性、ガスベントの詰まり、表面粗さ、熱収縮に優れた樹脂組成物が得られた。   Since Examples 1 to 16 satisfied the requirements of the present invention, resin compositions excellent in operability, mechanical properties, flame retardancy, mold releasability, gas vent clogging, surface roughness, and heat shrinkage were obtained.

比較例1〜4は本発明以外のポリアミド樹脂を用いたため、熱収縮が大きく劣るものであった。
比較例5は難燃剤の添加量が少ないため難燃性能が低かった。比較例6は難燃剤添加量が多すぎ混練時のストランドの引き取りを行うことができず、樹脂ペレットの採取ができなかった。比較例7〜11は、本発明の要件を満たさない難燃剤を使用したため、混練時の操業性が悪くストランドの引き取りを行うことができず、樹脂ペレットの採取ができないか、難燃性に劣るものであった。
比較例12は無機充填材の添加量が少なく曲げ弾性率が低いものとなり、比較例13は無機充填材の添加量が多すぎ混練時のストランドの引き取りを行うことができず、樹脂ペレットの採取ができなかった。
比較例14はベーマイトを添加しなかったため、成形時のガス発生量が多く、ガスベントの詰まりが発生した。比較例15はベーマイトの添加量が多く、曲げ強度、離型性が低い結果となった。
比較例16は本発明のポリアミド樹脂に加え、本発明以外のポリアミド樹脂を併用して用いたため、熱収縮が大きく劣るものであった。
Since Comparative Examples 1 to 4 used a polyamide resin other than the present invention, the thermal shrinkage was greatly inferior.
In Comparative Example 5, the flame retardant performance was low because the amount of the flame retardant added was small. In Comparative Example 6, the amount of the flame retardant added was too large, and the strands could not be taken out during the kneading, and the resin pellets could not be collected. Since Comparative Examples 7 to 11 used a flame retardant that did not satisfy the requirements of the present invention, the operability at the time of kneading was poor and the strands could not be taken up, and the resin pellets could not be collected, or the flame retardancy was poor. It was a thing.
In Comparative Example 12, the amount of inorganic filler added is small and the flexural modulus is low, and in Comparative Example 13, the amount of inorganic filler added is too large to take up the strands during kneading, and resin pellets are collected. I could not.
In Comparative Example 14, no boehmite was added, so the amount of gas generated during molding was large, and the gas vent was clogged. In Comparative Example 15, the amount of boehmite added was large, and the bending strength and releasability were low.
Since Comparative Example 16 was used in combination with a polyamide resin other than the present invention in addition to the polyamide resin of the present invention, the thermal shrinkage was greatly inferior.

Claims (5)

テレフタル酸および/またはイソフタル酸を構成単位に含み、結晶融解熱量が1cal/g以下であるポリアミド樹脂(A)からなる樹脂成分と、リン系難燃剤(B)と、無機充填材(C)と、ベーマイト(D)とを含有し、(A)と(B)の質量比((A)/(B))が70/30〜90/10であり、(A)と(B)の合計100質量部に対して、(C)の含有量が30〜200質量部、(D)の含有量が0.5〜10質量部であり、リン系難燃剤(B)は、ホスフィン酸塩(b1)および/またはジホスフィン酸塩(b2)からなることを特徴とする難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。 A resin component comprising a polyamide resin (A) containing terephthalic acid and / or isophthalic acid as a structural unit and having a calorie of crystal melting of 1 cal / g or less, a phosphorus-based flame retardant (B), and an inorganic filler (C) And boehmite (D), the mass ratio of (A) and (B) ((A) / (B)) is 70/30 to 90/10, and the total of (A) and (B) is 100. The content of (C) is 30 to 200 parts by mass, the content of (D) is 0.5 to 10 parts by mass, and the phosphorus flame retardant (B) is a phosphinate (b1). And / or a diphosphinate (b2). 無機充填材(C)が、長径/短径の比が1.5〜10である偏平断面を有する偏平ガラス繊維であることを特徴とする請求項1記載の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。   The flame retardant reinforced polyamide resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler (C) is a flat glass fiber having a flat cross section having a major axis / minor axis ratio of 1.5 to 10. さらにリン系酸化防止剤(E)を、(A)と(B)の合計100質量部に対して、0.1〜1質量部含有することを特徴とする請求項1または2に記載の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。   Furthermore, 0.1-1 mass part of phosphorus antioxidant (E) is contained with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B), The difficulty of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Flame retardant polyamide resin composition. さらにシリコーンオイルを、(A)と(B)の合計100質量部に対して、0.05〜1質量部含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。   Furthermore, 0.05-1 mass part of silicone oil is contained with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B), The flame-retardant reinforcement | strengthening in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Polyamide resin composition. ホスフィン酸塩(b1)が下記一般式(I)で表される構造を有し、ジホスフィン酸塩(b2)が下記一般式(II)で表される構造を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の難燃性強化ポリアミド樹脂組成物。
Figure 0005717378
Figure 0005717378
(式中、R、RおよびR、Rはそれぞれ直鎖あるいは分岐鎖のC〜C16アルキルを表し、RとRおよびRとRは互いに環を形成してもよい;Rは直鎖あるいは分岐鎖のC〜C10アルキレンを表す;Mはカルシウムまたはアルミニウムイオンを表す;mは2または3である;nは1または3である;xは1または2である;式(II)ではmx=2nである。)。

The phosphinate (b1) has a structure represented by the following general formula (I), and the diphosphinate (b2) has a structure represented by the following general formula (II). The flame retardant reinforced polyamide resin composition according to any one of -4.
Figure 0005717378
Figure 0005717378
(Wherein R 1 , R 4 and R 2 , R 5 each represent a linear or branched C 1 to C 16 alkyl, and R 1 and R 2 and R 4 and R 5 form a ring with each other; R 3 represents linear or branched C 1 to C 10 alkylene; M represents calcium or aluminum ion; m is 2 or 3; n is 1 or 3; x is 1 or 2; mx = 2n in formula (II)).

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9845389B2 (en) * 2011-12-23 2017-12-19 Ems-Patent Ag Polyamide molding material, the use thereof, and molded parts produced therefrom
JP6154646B2 (en) * 2013-04-01 2017-06-28 三菱ケミカル株式会社 Polyamide resin composition and film comprising the same
US11401416B2 (en) 2017-10-17 2022-08-02 Celanese Sales Germany Gmbh Flame retardant polyamide composition

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7294661B2 (en) * 2003-10-03 2007-11-13 E.I. Du Pont De Nemours And Company Flame resistant aromatic polyamide resin composition and articles therefrom
JP2008010303A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Swcc Showa Cable Systems Co Ltd Resin composition for electric wire/cable covering, and electric wire/cable using it
DE102007037019A1 (en) * 2007-08-06 2009-02-12 Clariant International Limited Flame retardant mixture for thermoplastic polymers and flame-retardant polymers
WO2009107514A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 株式会社クラレ Method for production of pellet of polyamide composition having reduced metal-corroding property, and method for production of molded article
EP2252653B1 (en) * 2008-03-03 2021-05-12 Clariant International Ltd Method for the production of a flame-retardant, non-corrosive, and easily flowable polyamide and polyester molding compounds
JP2010077194A (en) * 2008-09-24 2010-04-08 Unitika Ltd Flame-retardant, glass fiber-reinforced polyamide resin composition
JP5476466B2 (en) * 2009-06-05 2014-04-23 エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト Flame retardant semi-aromatic polyamide molding composition

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219421A (en) * 2016-12-22 2018-06-29 乐天尖端材料株式会社 Thermoplastic resin composition and its product of formation
US10640624B2 (en) 2016-12-22 2020-05-05 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and article using the same
CN108219421B (en) * 2016-12-22 2020-07-07 乐天尖端材料株式会社 Thermoplastic resin composition and articles formed therefrom

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