JP5717279B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1) 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、前記基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部と、前記凹部の側面部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記基板の側面の内側に位置している配線基板において、前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされており、かつ、前記凹部の長手方向の側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも2個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていること。
(2) 上記(1)の構成の配線基板において、前記基板は内部に高熱伝導層を備え、該高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていること。
(3) 上記(1)または(2)の構成の配線基板において、前記接続端子は、前記基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に接続されること。
(4) 上記(3)の構成の配線基板において、前記接続端子には、前記基板に対して間隔をあけた位置に前記他の配線基板を支持する支持片が側方へ突出して設けられていること。
(5) 上記(1)または(2)の構成の配線基板において、前記凹部には、コネクタを構成するハウジングが配置され、前記ハウジングに前記接続端子が収容されること。
接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされているので、接続端子に作用する外力や応力を湾曲部によって良好に吸収させることができ、接続端子の基板との固定箇所や接続端子の他の部品や基板等との接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
さらに、複数の接続端子のうち少なくとも2個の接続端子が互いに電気的に接続されるので、この2個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
上記(2)の構成の配線基板では、高熱伝導層と接続端子を同一層として形成するので、これら高熱伝導層と接続端子を同一の工程で作製することができ、配線基板の作製工程を低減することができる。
上記(3)の構成の配線基板では、接続端子が、基板の凹部の側面部から延出されているので、配線基板に並設させる他の配線基板として同等の大きさ、または小さいものを用いることができ、小型化を図ることができる。
上記(4)の構成の配線基板では、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、他の配線基板を支持して所定の間隔をあけた位置に位置決めすることができる。これにより、配線基板に他の配線基板を並設させる場合に、配線基板に対して他の配線基板を、容易に所定の間隔をあけた位置に配置させて半田付け等によって接続端子と接続させることができる。したがって、他の配線基板の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。
上記(5)の構成の配線基板では、コネクタを構成するハウジングが凹部に配置されているので、実装面にハウジングを配置させる場合と比較して、高さ寸法を抑えて薄型化を図ることができる。
(6) 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、前記基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部と、前記凹部の側面部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子とを備える配線基板の製造方法において、前記接続端子となる導電性の金属板の表裏に絶縁層を積層させて前記基板を形成する基板形成工程と、前記基板の前記凹部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記金属板を露出させる金属板露出工程と、露出させた前記金属板を加工して前記凹部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、を含み、
さらに、前記接続端子形成工程において、前記接続端子に、側方へ突出する支持片を形成すること。
さらに、接続端子成形工程において、支持片が両側方へ突出された接続端子を形成するので、他の配線基板を位置決めして容易に接続することが可能な配線基板を容易に製造することができる。
図1は本発明の実施形態に係る配線基板の斜視図、図2は本発明の実施形態に係る配線基板の一部の断面図、図3は配線基板を構成する基板の構造を示す断面図、図4は配線基板の一部の平面図である。
まず、図14(a)に示したように、平板状の金属コア22にプレス加工を施すことによって、接続端子31の固定部32を有する開口部51を形成する。
次に、図14(b)に示したように、凹部26を形成する予定の箇所における金属コア22の表裏に、耐熱性のマスキングテープ52を貼り付ける。
次に、金属コア22の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図14(c)に示したように、金属コア22の表裏面に絶縁層23を積層させて基板21を形成する。これにより、開口部51が絶縁層23によって塞がれる。このとき、凹部26を形成する箇所は、マスキングテープ52によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層23が付着されることがない。
図14(d)に示したように、マスキングテープ52が貼り付けられた凹部26の形成箇所における絶縁層23を、ざぐり加工等によって除去し、マスキングテープ52を剥がして金属コア22を露出させる。
そして、図14(e)に示したように、露出させた金属コア22を、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって凹部26及び接続端子31の端子部33を形成する。その後、形成した接続端子31の端子部33には、メッキ処理を施す。
最後に、図14(f)に示したように、プレス加工等によって接続端子31の端子部33を所定の形状に成形する。具体的には、基板21の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部34を形成する。
12 電気・電子部品(部品)
21 基板
21a 実装面
22 金属コア(高熱伝導層)
26 凹部
26a 側面部
31 接続端子
34 湾曲部
35 支持片
41 他の配線基板
45 コネクタ
46 ハウジング
Claims (6)
- 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、
前記基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部と、
前記凹部の側面部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記基板の側面の内側に位置している配線基板において、
前記接続端子の屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされており、かつ、前記凹部の長手方向の側面部に複数個配置され、該複数の接続端子のうち、少なくとも2個の接続端子は基板内部で電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。 - 前記基板は内部に高熱伝導層を備え、該高熱伝導層と前記接続端子が同一層に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記接続端子は、前記基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記接続端子には、前記基板に対して間隔をあけた位置に前記他の配線基板を支持する支持片が側方へ突出して設けられていることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。
- 前記凹部には、コネクタを構成するハウジングが配置され、前記ハウジングに前記接続端子が収容されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、前記基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部と、前記凹部の側面部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子とを備える配線基板の製造方法において、
前記接続端子となる導電性の金属板の表裏に絶縁層を積層させて前記基板を形成する基板形成工程と、
前記基板の前記凹部の形成箇所における前記絶縁層を除去して前記金属板を露出させる金属板露出工程と、
露出させた前記金属板を加工して前記凹部及び前記接続端子を形成する接続端子形成工程と、
を含み、
さらに、前記接続端子形成工程において、前記接続端子に、側方へ突出する支持片を形成することを特徴する配線基板の製造方法。
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