JP5713799B2 - Substrate conveyance control method and substrate conveyance control device for component mounting line - Google Patents
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Description
本発明は、複数台の部品実装機を直列に配置した部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置に関し、より詳細には、基板端部から部品がはみ出しているはみ出し基板の停止位置制御に関する。 The present invention relates to a substrate transfer control method and a substrate transfer control device for a component mounting line in which a plurality of component mounters are arranged in series. More specifically, the present invention relates to a stop position control of an extended substrate in which components protrude from an end of a substrate. About.
多数の部品が実装された基板を生産する基板生産機として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがあり、これらを基板搬送装置で連結して基板生産ラインを構築することが一般的になっている。さらに、モジュール化された複数台の部品実装機を直列に配置して部品実装ラインを構成する場合も多い。基板搬送装置は、これらの基板生産機の間で基板を順次受け渡すとともに、基板生産機の内部で基板を搬送して所定位置に停止させる役割を担っている。この種の基板搬送装置では、搬送経路に沿って輪転するコンベアベルト上に基板を載置して搬送するのが一般的である。また、所定位置に基板を停止させる制御方法として、搬送経路の途中に設けられた基板センサが基板端部を検出してから所定距離だけ搬送する方法がある。 There are solder printing machines, component mounting machines, reflow machines, board inspection machines, etc., as board production machines that produce boards with a large number of components mounted on them. Has become commonplace. Further, there are many cases where a component mounting line is configured by arranging a plurality of modular component mounting machines in series. The substrate transfer apparatus sequentially transfers the substrates between these substrate production machines, and plays a role of conveying the substrates inside the substrate production machines and stopping them at a predetermined position. In this type of substrate transport apparatus, the substrate is generally placed and transported on a conveyor belt that rotates along a transport path. Further, as a control method for stopping the substrate at a predetermined position, there is a method of transporting a predetermined distance after a substrate sensor provided in the middle of the transport path detects the end of the substrate.
この基板搬送制御方法では、部品が基板端部からはみ出して実装されてみかけの基板全長が増加する場合に、基板を所定位置に停止させることが困難になる問題が生じる。例えば、上流側の部品実装機でコネクタ部品が基板の上流側端部からはみ出して実装され下流側の部品実装機に搬入される場合に、基板センサが基板の上流側端部を検出するものであると、コネクタ部品の上流側端部を基板の上流側端部として検出するため、はみ出し量だけ位置検出誤差が生じる。この結果、所定の実装位置に基板を停止させることができなくなり、マークカメラによる基板上の基準マークの読み取りや部品移載装置による部品の実装などを実施できなくなるおそれが生じる。 In this board transfer control method, there is a problem that it is difficult to stop the board at a predetermined position when the parts are mounted so as to protrude from the edge of the board and the total board length increases. For example, when a connector component protrudes from an upstream end of a board and is mounted on a downstream component mounter by an upstream component mounter, the board sensor detects the upstream end of the board. In this case, since the upstream end of the connector component is detected as the upstream end of the board, a position detection error is generated by the amount of protrusion. As a result, the board cannot be stopped at a predetermined mounting position, and there is a possibility that reading of the reference mark on the board by the mark camera or mounting of the component by the component transfer device cannot be performed.
また、実装位置で部品の実装を終了した後に下流側の部品実装機の直前の待機位置まで予め基板を搬送しておくことにより搬送所要時間を短縮する搬送制御方法においても、はみ出し基板では問題が生じる。つまり、実装された部品が基板の下流側端部からはみ出していると、実装位置から待機位置までの所定距離を搬送した時点で部品が待機位置よりも下流側に突出するため、待機位置を越えて搬送されたオーバーランと判定され、搬送異常になってしまう。 Also, in the transfer control method that shortens the required transfer time by transferring the board in advance to the standby position immediately before the component mounting machine on the downstream side after completing the mounting of the component at the mounting position, there is a problem with the protruding board. Arise. In other words, if the mounted component protrudes from the downstream end of the board, the component will protrude downstream from the standby position when transporting a predetermined distance from the mounting position to the standby position. It is determined that the overrun was transported and the transport becomes abnormal.
このような問題に対して基板の停止位置を制御する精度を維持・向上する技術の一例が、特許文献１の回路基板加工機の回路基板検出方法および装置に開示されている。特許文献１の回路基板検出方法は、拡散光を照射して基板からの反射光を検出する第１の基板検出センサと、収束光を照射して基板からの反射光を検出する第２の基板検出センサとを配設し、回路基板の種類に応じていずれかのセンサを選択的に切り替えて使用するようになっている。これにより、例えばミシン目や切り欠きを有する複数枚基板や種々の電子部品が実装済みとなった回路基板に対しても、検出精度の信頼性を向上できる、とされている。 An example of a technique for maintaining and improving the accuracy of controlling the stop position of the substrate for such a problem is disclosed in a circuit board detection method and apparatus for a circuit board processing machine disclosed in Patent Document 1. The circuit board detection method disclosed in Patent Document 1 includes a first board detection sensor that irradiates diffused light and detects reflected light from the board, and a second board that radiates convergent light and detects reflected light from the board. A detection sensor is provided, and one of the sensors is selectively switched depending on the type of the circuit board. Thereby, for example, it is said that the reliability of detection accuracy can be improved even for a circuit board on which a plurality of substrates having perforations and notches and various electronic components are already mounted.
ところで、特許文献１の方法は、拡散光と収束光とを使い分けることで検出精度を高めている。例えば、ミシン目や切り欠きを収束光が通過して反射しないことや、実装済みの部品の表面状態により拡散光の反射量が変化することに起因する基板端部の誤検出を防止している。しかしながら、この方法は、実装された部品が基板端部からはみ出る場合にまでは対応していない。生産する基板の種類に依存してはみ出す部品の種類やはみ出し量（はみ出し長さ）、はみ出し幅が変化し得ることを考慮すると、拡散光と収束光との使い分けだけで本来の基板端部を正確に検出することは困難である。したがって、基板を所定位置に正確に停止させることが困難になる。また、特許文献１の方法は、複数種類のセンサおよびそれらの選択制御手段が必要であり、コストが高いという問題点がある。 By the way, the method of patent document 1 raises detection accuracy by using diffused light and convergent light properly. For example, it prevents false detection of the substrate edge due to the fact that convergent light does not pass through perforations or notches and does not reflect, or the amount of reflected diffuse light changes due to the surface state of the mounted components. . However, this method does not correspond to the case where the mounted component protrudes from the end of the board. Considering that the type of protruding part, the protruding amount (extended length), and the protruding width may vary depending on the type of board to be produced, the original board edge can be accurately determined only by selectively using diffused light and convergent light. It is difficult to detect. Therefore, it becomes difficult to accurately stop the substrate at a predetermined position. Further, the method of Patent Document 1 requires a plurality of types of sensors and their selection control means, and has a problem that the cost is high.
前述の実装位置や待機位置へ基板を停止させる制御では、或る部品実装機で基板の上流側端部または下流側端部からはみ出す部品が実装されたことおよびそのはみ出し量を確実に下流側の部品実装機に伝達し、停止位置制御に反映する必要がある。 In the control for stopping the board to the mounting position or the standby position described above, it is confirmed that a component that protrudes from the upstream end or downstream end of the board is mounted on a certain component mounting machine, and that the amount of protrusion is surely reduced on the downstream side. It is necessary to transmit it to the component mounting machine and reflect it in the stop position control.
本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたもので、上流側の部品実装機で部品が基板端部からはみ出るように実装されたはみ出し基板でも、下流側の部品実装機の実装位置および待機位置に正確に停止させることができるコスト低廉な部品実装ラインの基板搬送制御方法および基板搬送制御装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the background art, and even with an extended board mounted so that the component protrudes from the end of the board with the upstream component mounting machine, the mounting position of the downstream component mounting machine It is another object of the present invention to provide a substrate transport control method and a substrate transport control device for a component mounting line that can be accurately stopped at a standby position.
上記課題を解決する請求項１に係る部品実装ラインの基板搬送制御方法の発明は、コンベアベルトが搬送経路に沿って搬送方向に所定距離だけ基板を搬送して所定位置に停止させる基板搬送装置と、実装位置としての前記所定位置に停止された基板に部品供給装置から採取した部品を実装する部品移載装置とをそれぞれ備えた複数台の部品実装機を直列に配置し、各前記基板搬送装置によって上流側から下流側に向けて前記基板を各前記実装位置に順次搬入出し、各前記部品移載装置によって前記基板に前記部品を実装する部品実装ラインの基板搬送制御方法であって、各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出工程と、前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達工程と、前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送工程と、を有し、前記搬送経路に配置された基板センサが搬送途中の基板の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記基板を第１所定距離だけ搬送して前記実装位置に停止させ、前記はみ出し基板搬送工程は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させるはみ出し基板搬入工程であり、該はみ出し基板搬入工程では、前記はみ出し量算出工程で前記基板の上流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す上流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達工程で前記上流側はみ出し量を順次伝達した場合に、前記上流側はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板センサが搬送途中のはみ出し基板の前記上流側端部からはみ出した部品の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記第１所定距離から前記上流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させる。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a circuit board transport control method for transporting a circuit board by a predetermined distance in a transport direction along a transport path, and stopping at a predetermined position. A plurality of component mounting machines each including a component transfer device for mounting a component collected from a component supply device on a substrate stopped at the predetermined position as a mounting position, and each of the substrate transfer devices The board transfer control method of a component mounting line in which the board is sequentially carried into and out of the mounting positions from the upstream side to the downstream side, and the components are mounted on the board by the component transfer devices, In the component mounting machine, a protruding amount calculation step of calculating a protruding amount when a component mounted on the substrate stopped at the mounting position protrudes from the end of the substrate in the transport direction. A protruding amount transmission step of sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding substrate in which the component protrudes from the end of the substrate to a component mounting machine downstream of the component mounting machine that has calculated the protruding amount; In the component mounter downstream of the component mounter for which the amount of protrusion has been calculated, the protrusion substrate is transported by the distance that is obtained by subtracting the amount of protrusion from the predetermined distance by the substrate transport device, and stopped at the predetermined position. And a substrate sensor disposed in the conveyance path detects an upstream end of the substrate in the middle of conveyance, and conveys the substrate by a first predetermined distance by the substrate conveyance device. The protruding substrate transporting process is stopped at the mounting position by transporting the protruding substrate by the substrate transporting device and stopping at the mounting position. A protruding substrate carrying-in step, wherein the protruding substrate carrying-in step calculates an upstream protruding amount in which the component protrudes from the upstream end of the substrate in the conveying direction in the protruding amount calculating step, and the protruding amount transmitting step In the component mounter downstream of the component mounter that has calculated the upstream protrusion amount, the substrate sensor protrudes from the upstream end of the protrusion substrate that is being transported. After the upstream end of the detected component is detected, the protruding substrate is transferred by the substrate transfer device by a distance obtained by subtracting the protruding amount from the first predetermined distance and stopped at the mounting position .
請求項２に係る発明は、コンベアベルトが搬送経路に沿って搬送方向に所定距離だけ基板を搬送して所定位置に停止させる基板搬送装置と、実装位置としての前記所定位置に停止された基板に部品供給装置から採取した部品を実装する部品移載装置とをそれぞれ備えた複数台の部品実装機を直列に配置し、各前記基板搬送装置によって上流側から下流側に向けて前記基板を各前記実装位置に順次搬入出し、各前記部品移載装置によって前記基板に前記部品を実装する部品実装ラインの基板搬送制御方法であって、各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出工程と、前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達工程と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送工程と、を有し、前記部品移載装置が前記実装位置に停止された基板に前記部品の実装を終了すると、前記基板搬送装置によって当該基板を前記実装位置から第２所定距離だけ搬送して待機位置に停止させ、前記はみ出し基板搬送工程は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させるはみ出し基板待機搬送工程であり、該はみ出し基板待機搬送工程では、前記はみ出し量算出工程で前記基板の下流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す下流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達工程で前記下流側はみ出し量を順次伝達した場合に、当該下流側はみ出し量を算出した部品実装機および当該部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記第２所定距離から前記下流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer device that conveys a substrate by a predetermined distance in the transfer direction along a transfer path and stops the substrate at a predetermined position, and a substrate stopped at the predetermined position as a mounting position. A plurality of component mounters each including a component transfer device for mounting a component collected from a component supply device are arranged in series, and each substrate is transferred from the upstream side to the downstream side by each substrate transfer device. A board transfer control method for a component mounting line that sequentially carries in and out of a mounting position and mounts the component on the board by each of the component transfer devices, wherein each of the component mounting machines has a substrate stopped at the mounting position. A protruding amount calculating step for calculating the protruding amount when a component to be mounted protrudes from the end of the board in the transport direction, and a portion downstream from the component mounting machine that calculates the protruding amount The mounting machine, and the protrusion amount transmitting step of sequentially transmitting the protrusion amount from the substrate edge prior to sequentially convey the protruding substrate on which the component is protruding,
In the component mounter downstream of the component mounter for which the amount of protrusion has been calculated, the protrusion substrate is transported by the distance that is obtained by subtracting the amount of protrusion from the predetermined distance by the substrate transport device, and stopped at the predetermined position. And when the component transfer device finishes mounting the component on the substrate stopped at the mounting position, the substrate transfer device transfers the substrate from the mounting position by a second predetermined distance. The protruding substrate transfer step is a protruding substrate standby transfer step in which the protruding substrate is transferred from the mounting position by the substrate transfer device and stopped at the standby position, and the protruding substrate standby transfer step. Then, in the protrusion amount calculation step, the component protrudes from the downstream end of the substrate in the transport direction. In the component mounting machine and the component mounting machine on the downstream side of the component mounting machine that calculate the downstream protruding amount when the downstream protruding amount is sequentially transmitted in the protruding amount transmission step, the board The protruding substrate is transferred from the mounting position by a distance obtained by subtracting the protruding amount on the downstream side from the second predetermined distance by the transfer device and stopped at the standby position .
請求項３に係る発明は、請求項１または２において、前記はみ出し量算出工程で前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記はみ出し量算出工程で前記はみ出し量より大きい更新はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達工程で前記更新はみ出し量を順次伝達した場合に、前記はみ出し基板搬送工程では、前記更新はみ出し量を算出した前記下流側の部品実装機よりさらに下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記更新はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させる。 According to a third aspect of the present invention, in the component mounter downstream of the component mounter that has calculated the protrusion amount in the protrusion amount calculation step according to the first or second aspect, the protrusion amount calculation step is greater than the protrusion amount. In the case where the updated protruding amount is calculated and the updated protruding amount is sequentially transmitted in the protruding amount transmitting step, in the protruding substrate transfer step, further downstream than the downstream component mounter that calculated the updated protruding amount. In the component mounting machine, the protruding board is transferred by the board transfer device by a distance obtained by subtracting the updated protruding amount from the predetermined distance and stopped at the predetermined position.
請求項４に係る部品実装ラインの基板搬送制御装置の発明は、コンベアベルトが搬送経路に沿って搬送方向に所定距離だけ基板を搬送して所定位置に停止させる基板搬送装置と、実装位置としての前記所定位置に停止された基板に部品供給装置から採取した部品を実装する部品移載装置とをそれぞれ備えた複数台の部品実装機を直列に配置し、各前記基板搬送装置によって上流側から下流側に向けて前記基板を各前記実装位置に順次搬入出し、各前記部品移載装置によって前記基板に前記部品を実装する部品実装ラインの基板搬送制御装置であって、各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出手段と、前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達手段と、前記はみ出し量を算出した前記部品実装機より下流側の前記部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送手段と、を有し、前記搬送経路に配置された基板センサが搬送途中の基板の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記基板を第１所定距離だけ搬送して前記実装位置に停止させ、前記はみ出し基板搬送手段は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させるはみ出し基板搬入手段であり、該はみ出し基板搬入手段では、前記はみ出し量算出手段で前記基板の上流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す上流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達手段で前記上流側はみ出し量を順次伝達した場合に、前記上流側はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板センサが搬送途中のはみ出し基板の前記上流側端部からはみ出した部品の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記第１所定距離から前記上流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させる。
請求項５に係る発明は、コンベアベルトが搬送経路に沿って搬送方向に所定距離だけ基板を搬送して所定位置に停止させる基板搬送装置と、実装位置としての前記所定位置に停止された基板に部品供給装置から採取した部品を実装する部品移載装置とをそれぞれ備えた複数台の部品実装機を直列に配置し、各前記基板搬送装置によって上流側から下流側に向けて前記基板を各前記実装位置に順次搬入出し、各前記部品移載装置によって前記基板に前記部品を実装する部品実装ラインの基板搬送制御装置であって、各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出手段と、前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達手段と、前記はみ出し量を算出した前記部品実装機より下流側の前記部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送手段と、を有し、前記部品移載装置が前記実装位置に停止された基板に前記部品の実装を終了すると、前記基板搬送装置によって当該基板を前記実装位置から第２所定距離だけ搬送して待機位置に停止させ、前記はみ出し基板搬送手段は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させるはみ出し基板待機搬送手段であり、該はみ出し基板待機搬送手段では、前記はみ出し量算出手段で前記基板の下流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す下流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達手段で前記下流側はみ出し量を順次伝達した場合に、当該下流側はみ出し量を算出した部品実装機および当該部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記第２所定距離から前記下流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer device for conveying a substrate by a predetermined distance in a transfer direction along a transfer path and stopping the substrate at a predetermined position. A plurality of component mounting machines each including a component transfer device that mounts a component collected from a component supply device on the substrate stopped at the predetermined position are arranged in series, and each substrate transfer device downstream from the upstream side A board transfer control device of a component mounting line for sequentially loading and unloading the substrate to each mounting position toward the side, and mounting the component on the substrate by each component transfer device. A protruding amount calculating means for calculating the protruding amount when a component mounted on the substrate stopped at the mounting position protrudes from the end of the substrate in the transport direction; and the protruding amount A protruding amount transmission means for sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding board from which the component protrudes from the end of the board to the component mounting machine downstream from the calculated component mounting machine, and calculating the protruding amount In the component mounting machine on the downstream side of the component mounting machine, a protruding board transfer means for transferring the protruding board by a distance obtained by subtracting the protruding amount from the predetermined distance by the board transfer device and stopping the protruding board at the predetermined position; And the substrate sensor disposed in the transport path detects the upstream end of the substrate being transported and then transports the substrate by a first predetermined distance by the substrate transport device to the mounting position. The protruding substrate carrying means is stopped and the protruding substrate conveying means conveys the protruding substrate by the substrate conveying device and stops it at the mounting position. The protruding substrate carrying means calculates the upstream protruding amount by which the component protrudes from the upstream end of the substrate in the conveying direction by the protruding amount calculating means, and the protruding amount transmitting means calculates the protrusion amount transmitting means. In the component mounting machine on the downstream side of the component mounting machine that has calculated the upstream protruding amount when the upstream protruding amount is sequentially transmitted, the component that the board sensor protrudes from the upstream end of the protruding board that is being conveyed After detecting the upstream end portion, the protruding substrate is transferred by the substrate transfer device by a distance obtained by subtracting the protruding amount on the upstream side from the first predetermined distance and stopped at the mounting position.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a substrate transport apparatus that conveys a substrate by a predetermined distance in the transport direction along a transport path and stops the substrate at a predetermined position, and a substrate stopped at the predetermined position as a mounting position. A plurality of component mounters each including a component transfer device for mounting a component collected from a component supply device are arranged in series, and each substrate is transferred from the upstream side to the downstream side by each substrate transfer device. A board transfer control device of a component mounting line that sequentially carries in and out of a mounting position and mounts the component on the substrate by each of the component transfer devices. In each of the component mounting machines, the substrate is stopped at the mounting position. When a component to be mounted protrudes from the end of the board in the transport direction, a protrusion amount calculating means for calculating the protrusion amount, and a portion downstream from the component mounting machine that calculates the protrusion amount A protruding amount transmitting means for sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding substrate from which the component protrudes from the end portion of the substrate to the mounting machine, and the downstream of the component mounting machine that calculates the protruding amount. In the component mounter, the component transfer device comprises: an extended substrate transfer means for transferring the protruding substrate by a distance obtained by subtracting the protruding amount from the predetermined distance by the substrate transfer device and stopping the protruding substrate at the predetermined position. When the mounting of the component on the board stopped at the mounting position is finished, the board transfer device transfers the board by a second predetermined distance from the mounting position and stops at the standby position, and the protruding board transfer means is The protruding substrate standby transfer that transfers the protruding substrate from the mounting position and stops at the standby position by the substrate transfer device. The protruding substrate standby transfer means calculates the amount of downstream protrusion from which the component protrudes from the downstream end of the substrate in the transfer direction by the protrusion amount calculation means, and the protrusion amount transmission means causes the protrusion amount transmission means to In the component mounter that calculates the downstream protrusion amount and the component mounter downstream of the component mounter when the downstream protrusion amount is sequentially transmitted, the substrate transfer device causes the downstream side to move from the second predetermined distance. The protruding substrate is transported from the mounting position by a distance obtained by subtracting the protruding amount and stopped at the standby position.
請求項１に係る部品実装ラインの基板搬送制御方法の発明では、部品実装ライン内の或る部品実装機で実装した部品が基板端部から搬送方向にはみ出す場合にはみ出し量を算出し、下流側の部品実装機にはみ出し基板を順次搬送する以前にはみ出し量を順次伝達し、下流側の部品実装機において所定距離からはみ出し量を減算した距離だけはみ出し基板を搬送して所定位置に停止させる。このため、はみ出し量だけみかけの基板全長が増加するはみ出し基板に対し、搬送距離をはみ出し量だけ減少させてその影響をキャンセルして、本来の所定位置に正確に停止させることができる。 In the invention of the substrate mounting control method of the component mounting line according to claim 1, when a component mounted by a certain component mounting machine in the component mounting line protrudes from the end of the substrate in the transport direction, the amount of protrusion is calculated, and the downstream side Prior to sequentially transporting the protruding board to the component mounting machine, the protruding amount is sequentially transmitted, and the protruding board is transported by a distance obtained by subtracting the protruding amount from the predetermined distance and stopped at a predetermined position in the component mounting machine on the downstream side. For this reason, with respect to the protruding substrate whose apparent total length increases by the amount of protrusion, the transfer distance can be decreased by the amount of protrusion to cancel the influence, and it can be accurately stopped at the original predetermined position.
また、本発明は、従来構成に対してセンサや画像カメラなどのハードウェアの追加を必要とせず、はみ出し量を算出して順次伝達するとともにコンベアベルトの停止位置を変更するソフトウェアで実現できるので、装置構成や制御ロジックは簡易でコストは低廉である。 Further, the present invention does not require the addition of hardware such as a sensor or an image camera to the conventional configuration, and can be realized by software that calculates and sequentially transmits the amount of protrusion and changes the stop position of the conveyor belt. The device configuration and control logic are simple and inexpensive.
さらに、搬送経路に配置された基板センサが搬送途中の基板の上流側端部を検出してから基板を第１所定距離だけ搬送して実装位置に停止させる部品実装機を複数台直列に配置した構成で、或る部品実装機で基板の上流側端部から部品が搬送方向にはみ出す上流側はみ出し量を算出して順次伝達した場合に、下流側の部品実装機において基板センサがはみ出した部品の上流側端部を検出してから、第１所定距離から上流側はみ出し量を減算した距離だけはみ出し基板を搬送して実装位置に停止させる。このため、上流側はみ出し量だけみかけの基板全長が増加するはみ出し基板に対し、搬送距離を上流側はみ出し量だけ減少させてその影響をキャンセルできる。したかって、はみ出し基板を本来の実装位置に正確に停止させることができ、確実に部品実装を行うことができる。 In addition, a plurality of component mounting machines are arranged in series to convey the substrate by the first predetermined distance and stop it at the mounting position after the substrate sensor arranged in the conveyance path detects the upstream end of the substrate in the middle of conveyance. In a configuration, when a component mounter calculates the amount of upstream protrusion that the component protrudes from the upstream end of the board in the conveyance direction and sequentially transmits it, the component sensor that the substrate sensor protrudes in the downstream component mounter After detecting the upstream end, the protruding board is conveyed by a distance obtained by subtracting the protruding amount from the first predetermined distance and stopped at the mounting position. For this reason, it is possible to cancel the influence by reducing the transport distance by the amount of protrusion on the upstream side with respect to the protrusion substrate whose apparent total length increases by the amount of protrusion on the upstream side. Therefore, the protruding board can be accurately stopped at the original mounting position, and component mounting can be performed reliably.
請求項２に係る発明では、基板に部品の実装を終了すると当該基板を実装位置から第２所定距離だけ搬送して待機位置に停止させる部品実装機を複数台直列に配置した構成で、或る部品実装機で基板の下流側端部から部品が搬送方向にはみ出す下流側はみ出し量を算出して順次伝達した場合に、当該部品実装機および下流側の部品実装機において第２所定距離から下流側はみ出し量を減算した距離だけはみ出し基板を実装位置から搬送して待機位置に停止させる。このため、下流側はみ出し量だけみかけの基板全長が増加するはみ出し基板に対し、搬送距離を下流側はみ出し量だけ減少させてその影響をキャンセルできる。したがって、はみ出し基板を待機位置に正確に停止させることができ、オーバーランによる搬送異常は発生しない。
In the invention according to
請求項３に係る発明では、はみ出し量算出工程ではみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機においてさらに大きい更新はみ出し量を算出してさらに下流側の部品実装機に伝達した場合に、さらに下流側の部品実装機において所定距離から更新はみ出し量を減算した距離だけはみ出し基板を搬送して所定位置に停止させる。つまり、上流側から下流側に向けて部品実装が進捗するのに伴いはみ出し量が増加すると、その都度下流側に伝達される更新はみ出し量が更新される。したがって、全ての部品実装機で搬送距離を適宜はみ出し量だけ減少させてその影響をキャンセルでき、本来の所定位置に正確に停止させることができる。
In the invention according to
請求項４および５に係る発明では、基板搬送装置と部品移載装置とをそれぞれ備えた複数台の部品実装機を直列に配置した部品実装ラインの基板搬送制御装置において、はみ出し量算出手段と、はみ出し量伝達手段と、はみ出し基板搬送手段とを有する。本発明は装置として実施することもでき、その効果は、請求項１および２に記載された方法の発明と同様である。
In the inventions according to
本発明の実施形態の部品実装ラインの基板搬送制御方法について、図１〜図５を参考にして説明する。図１は、実施形態の基板搬送制御方法を実施する部品実装ライン１の構成例を説明する平面図である。実装工程を行う部品実装ライン１は、３台の部品実装機２〜４が直列に配置されて構成されている。部品実装ライン１の上流側（図１の左側）には、図略のはんだ印刷機から印刷工程を終了した基板Ｋを搬入する基板搬送装置９１が配置されている。また、部品実装ライン１の下流側（図１の右側）には、図略の基板検査機に実装工程を終了した基板Ｋを搬出する基板搬送装置９２が配置されている。２つの基板搬送装置９１、９２は、コンベアベルトに基板Ｋを載置して搬送する周知の装置である。
A substrate transport control method for a component mounting line according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view for explaining a configuration example of a component mounting line 1 for carrying out the board conveyance control method of the embodiment. The component mounting line 1 that performs the mounting process is configured by three
部品実装ライン１は、比較的大形の部品および比較的小形の部品を実装する第１部品実装機２、ならびに比較的小形の部品を実装する第２および第３部品実装機３、４が、記載した順序で直列に配置されて構成されている。基板Ｋは、３つの部品実装機２〜４を通して直線的に搬送され、所定の複数種類の部品が実装されるようになっている。
The component mounting line 1 includes a
第１部品実装機２は、基板搬送装置２１、２つのフィーダ式部品供給装置２２、２３、トレイ式部品供給装置２４、部品移載装置２５、上流基板センサ２７、下流基板センサ２８、および図略の制御コンピュータなどを備えている。基板搬送装置２１は、一対のガイドレール２１１およびコンベアベルト、クランプ装置などにより構成されている。一対のガイドレール２１１は、図１に示されるように搬送方向（Ｘ軸方向、図の左右方向）に延在して平行配置され、搬送経路を構成している。コンベアベルトは、無端環状で搬送経路に沿って張設されており、基板Ｋを載置して輪転することにより搬送する。クランプ装置は、コンベアベルトの下方に配置されており、搬送経路の略中央の実装位置に基板Ｋを位置決めする。図１には、実装位置に位置決めされた基板Ｋが示されている。
The first
２つのフィーダ式部品供給装置２２、２３は、搬送経路の一側および他側（図１の下側および上側）にそれぞれ配置されている。フィーダ式部品供給装置２２、２３は、着脱可能な多数のカセット式フィーダ２２１を有し、フィーダ数が異なる点を除いて類似の構成となっている。各カセット式フィーダ２２１には、部品が所定ピッチで封入された細長いテープが巻回された図略の供給リールがセットされている。この供給リールからテープが所定ピッチで引き出され、部品が封入状態を開封されて図略の部品取出し部に順次送り込まれ、供給されるようになっている。トレイ式部品供給装置２４は、搬送経路の他側（図１の上側）に配置されている。トレイ式部品供給装置２４には、交換可能なトレイ２４１がセットされている。トレイ２４１の上面には、比較的大形のコネクタ部品などが並べられて供給されるようになっている。
The two feeder-type
部品移載装置２５は、基板搬送装置２１の上方に配置されたＸ方向レールおよびＹ方向ビームに移動可能に保持される実装ヘッド２５１を有している。実装ヘッド２５１は、サーボモータにより移動制御され、基板Ｋを搬送するＸ軸方向、および水平面内でＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動する。実装ヘッドは、フィーダ式部品供給装置２２、２３およびトレイ式部品供給装置２４から部品を採取して、実装位置に位置決めされた基板Ｋに実装する。
The
上流基板センサ２７は、基板搬送装置２１の搬送経路の上流端（図の左端）に配置されており、搬送途中の基板Ｋの上流側端部すなわち搬送後方端部を検出する。上流基板センサ２７は、例えば、搬送経路の一側に光ビーム射出部を配置し、搬送経路の他側に光ビーム受光部を配置し、光ビーム射出部から光ビーム受光部に向けて搬送方向と直角な方向に光ビームを射出するようにして構成する。この上流基板センサ２７では、光ビーム受光部で受光していた光ビームが遮光されたことで基板Ｋの下流側端部（搬送前方端部）を検出でき、遮光されていた光ビームが再び受光されることで基板Ｋの上流側端部（搬送後方端部）を検出できる。また、基板Ｋの上流側端部から部品がはみ出しているときには、当該の部品が光ビームを遮光する。したがって、上流基板センサ２７は、はみ出した部品の上流側端部を検出し、基板Ｋ本体の上流側端部は検出できない。
The
下流基板センサ２８は、基板搬送装置２１の搬送経路の下流端（図の右端）に配置されており、搬送途中の基板Ｋの下流側端部すなわち搬送前方端部を検出する。下流基板センサ２８は、上流基板センサ２７と同様に光ビームを用いる方式の構成とする。下流基板センサ２８では、光ビーム受光部で受光していた光ビームが遮光されたことで基板Ｋの下流側端部、または基板Ｋの下流側端部からはみ出している部品の下流側端部を検出できる。搬送経路の下流基板センサ２８の手前（上流側）には待機位置が設定されている。基板Ｋを待機位置まで搬送したときに、下流基板センサ２８が基板Ｋの下流側端部を検出すると、オーバーラン異常と判定される。
The
図略の制御コンピュータは、生産する基板Ｋの品種に応じた実装ジョブデータを内蔵してソフトウェアで動作し、上位のホストコンピュータと連携して実装工程の動作を制御する。詳述すると、制御コンピュータは、上流基板センサ２７および下流基板センサ２８の検出情報を取得して基板搬送装置２１の搬送動作を制御し、実装ジョブデータにしたがって部品移載装置２５の実装動作を制御する。また、制御コンピュータは、実装工程を終了した基板Ｋの数量、および２つのフィーダ式部品供給装置２２、２３とトレイ式部品供給装置２４の部品使用数をカウントし、必要に応じてホストコンピュータとの情報交換やオペレータへの連絡を行う。
A control computer (not shown) incorporates mounting job data corresponding to the type of board K to be produced, operates with software, and controls the operation of the mounting process in cooperation with a host computer at a higher level. More specifically, the control computer acquires detection information of the
第２部品実装機３は、トレイ式部品供給装置２４を備えない点を除いて第１部品実装機２と類似の構成で同様の機能を有している。すなわち、第２部品実装機３は、基板搬送装置３１、２つのフィーダ式部品供給装置３２、３３、部品移載装置３５、上流基板センサ３７、下流基板センサ３８、および図略の制御コンピュータなどを備えている。なお、２つのフィーダ式部品供給装置３２、３３は、搬送経路の一側および他側にそれぞれ配置され、フィーダ数は一致している。
The
第３部品実装機４は、第２部品実装機３と同様の構成で同様の機能を有している。すなわち、第３部品実装機４は、基板搬送装置４１、２つのフィーダ式部品供給装置４２、４３、部品移載装置４５、上流基板センサ４７、下流基板センサ４８、および図略の制御コンピュータなどを備えている。
The
上述の構成の第１部品実装機２で、トレイ式部品供給装置２４から供給されるコネクタなどの比較的大形の部品を、基板Ｋの搬送方向の上流側端部および下流側端部からはみ出すように実装する場合がある。部品が搬送方向の上流側端部または下流側端部からはみ出した基板Ｋは、はみ出し基板となる。
In the first
次に、実施形態の基板搬送制御方法について説明する。実施形態の基板搬送制御方法は、部品実装ライン１の各部品実装機２、３、４における実装工程の処理フローに包含されて実施される。３台の部品実装機２、３、４は概ね同じ処理フローを有するので、第１部品実装機２を例にして説明する。図２は、実施形態の基板搬送制御方法を包含した第１部品実装機２の実装工程の処理フローのうち部品実装までの前半を説明する図である。また、図３は、実施形態の基板搬送制御方法を包含した第１部品実装機２の実装工程の処理フローのうち部品実装以降の後半を説明する図である。図２および図３に示される処理フローは、基板Ｋの生産数量に相当する回数だけ繰返して実施され、主に制御コンピュータによって実行制御されている。
Next, the substrate transfer control method of the embodiment will be described. The board conveyance control method of the embodiment is implemented by being included in the processing flow of the mounting process in each of the
図２のステップＳ１で、部品実装ライン１の上流側に配置された基板搬送装置９１のコンベアベルトおよび第１部品実装機２の基板搬送装置２１のコンベアベルトが輪転して基板Ｋの搬入が開始される。基板Ｋは、基板搬送装置２１の搬送経路を上流側から下流側に向けて進む。次のステップＳ２で、上流基板センサ２７の検出情報が繰返して参照され、基板Ｋの上流側端部を検出するとステップＳ３に進む。
In step S1 in FIG. 2, the conveyor belt of the
ステップＳ３で、上流側はみ出し量Ａ１の有無が確認される。上流側はみ出し量Ａ１は、前以って上流側の装置から伝達されており、第１部品実装機の場合、はんだ実装機から直接あるいはホストコンピュータを介して伝達される。上流側はみ出し量Ａ１がないとき、ステップＳ４に進み、基板搬送装置２１によって第１所定距離Ｌ１だけ基板Ｋを搬送する。上流側はみ出し量Ａ１が有るとき、ステップＳ５に進み、基板搬送装置２１によって第１所定距離Ｌ１から上流側はみ出し量Ａ１を減算した距離Ｌ１Ａ（Ｌ１Ａ＝Ｌ１−Ａ１）だけ基板Ｋを搬送する。
In step S3, the presence or absence of the upstream protrusion amount A1 is confirmed. The upstream protrusion amount A1 is transmitted from the upstream device in advance, and in the case of the first component mounting machine, it is transmitted directly from the solder mounting machine or via the host computer. When there is no upstream protrusion amount A1, the process proceeds to step S4, and the
上流側はみ出し量Ａ１が有るとき、はみ出した部品によって基板Ｋのみかけの全長が増加しており、ステップＳ２で検出した基板Ｋの上流側端部は、実際は部品の上流側端部である。このため、基板Ｋ本体の実際の位置は、上流側はみ出し量Ａ１がないときと比較して、上流側はみ出し量Ａ１の分だけ下流側に先行して移動していることになる。したがって、ステップＳ４およびステップＳ５のいずれの搬送でも、基板Ｋは搬送経路の略中央の実装位置まで搬送される。次に、ステップＳ６でクランプ装置により基板Ｋを実装位置に位置決めし、ステップＳ７で部品移載装置２５により部品実装を行う。
When the upstream protruding amount A1 is present, the apparent total length of the substrate K is increased by the protruding component, and the upstream end portion of the substrate K detected in step S2 is actually the upstream end portion of the component. For this reason, the actual position of the substrate K main body has moved downstream by an amount corresponding to the upstream protrusion amount A1 as compared with the case where there is no upstream protrusion amount A1. Therefore, the substrate K is transported to the mounting position substantially at the center of the transport path in both transports of step S4 and step S5. Next, in step S6, the substrate K is positioned at the mounting position by the clamping device, and component mounting is performed by the
次に、図３のステップＳ８に進み、部品実装を行ったことによって上流側はみ出し量Ａ１が発生し、または増加したか否かを確認する。発生または増加があったときには、ステップＳ９で、上流側はみ出し量Ａ１を算出して設定し（発生の場合）、または更新する（増加の場合）。次に、ステップＳ１０で同様に、部品実装を行ったことによって下流側はみ出し量Ａ２が発生し、または増加したか否かを確認する。発生または増加があったときには、ステップＳ１１で、下流側はみ出し量Ａ２を算出して設定し（発生の場合）、または更新する（増加の場合）。 Next, the process proceeds to step S8 in FIG. 3, and it is confirmed whether or not the upstream protrusion amount A1 is generated or increased due to the component mounting. When the occurrence or increase has occurred, in step S9, the upstream protrusion amount A1 is calculated and set (in the case of occurrence) or updated (in the case of increase). Next, similarly in step S10, it is confirmed whether or not the downstream protrusion amount A2 is generated or increased due to the component mounting. When the occurrence or increase has occurred, in step S11, the downstream protrusion amount A2 is calculated and set (in the case of occurrence) or updated (in the case of increase).
次に、ステップＳ１２で、上流側はみ出し量Ａ１および下流側はみ出し量Ａ２を下流側の装置に伝達する。第１部品実装機の場合、第２部品実装機３に直接、あるいはホストコンピュータを介して伝達する。次に、ステップＳ１３で、基板Ｋを直ちに搬出できるか、あるいは待機する必要があるかを確認する。待機の要否は、下流側の装置の動作状況に依存し、第１部品実装機の場合には第２部品実装機３への直接の問い合わせ、あるいはホストコンピュータを介した問い合わせにより確認できる。待機が不要のときステップＳ１８に進み、基板搬送装置２１によって基板Ｋを下流側に搬出して処理フローを終了する。
Next, in step S12, the upstream protrusion amount A1 and the downstream protrusion amount A2 are transmitted to the downstream apparatus. In the case of the first component mounter, the data is transmitted to the
待機が必要なときステップＳ１４に進み、下流側はみ出し量Ａ２の有無が確認される。下流側はみ出し量Ａ２がないとき、ステップＳ１５に進み、基板搬送装置２１によって第２所定距離Ｌ２だけ基板Ｋを実装位置から搬送する。下流側はみ出し量Ａ２が有るとき、ステップＳ１６に進み、基板搬送装置２１によって第２所定距離Ｌ２から下流側はみ出し量Ａ２を減算した距離Ｌ２Ａ（Ｌ２Ａ＝Ｌ２−Ａ２）だけ基板Ｋを搬送する。
When standby is required, the process proceeds to step S14, where it is confirmed whether or not there is a protruding amount A2 on the downstream side. When there is no downstream protrusion amount A2, the process proceeds to step S15, and the
下流側はみ出し量Ａ２がないとき、ステップＳ１５の第２所定距離Ｌ２の搬送により、基板Ｋは下流基板センサ２８の直前の待機位置まで搬送される。また、下流側はみ出し量Ａ２が有るとき、はみ出した部品によって基板Ｋのみかけの全長が増加している。このため、はみ出した部品の下流側端部は、基板Ｋ本体の下流側端部よりも下流側はみ出し量Ａ２だけ下流側に突出している。したがって、ステップＳ１６の搬送により、基板Ｋからはみ出した部品の下流側端部がちょうど待機位置まで搬送される。つまり、いずれの場合も、待機位置をオーバーランしない。
When there is no downstream protrusion amount A2, the substrate K is transported to the standby position immediately before the
基板Ｋが待機位置にある状態のステップＳ１７で待機終了を待つ。下流側の装置から待機終了の連絡を受けるとステップＳ１８に進み、基板搬送装置２１によって基板Ｋを下流側に搬出して処理フローを終了する。１枚の基板に対する処理が終了すると、図２のステップＳ１に戻り、次の基板Ｋに対する処理フローが繰り返される。
In step S17 in a state where the substrate K is in the standby position, the standby end is awaited. When the standby end notification is received from the downstream apparatus, the process proceeds to step S18, the
上述の処理フローで、ステップＳ９およびＳ１１が本発明のはみ出し量算出工程に相当し、ステップＳ１２が本発明のはみ出し量伝達工程に相当する。また、ステップＳ５およびＳ１６が本発明のはみ出し基板搬送工程に相当し、より詳細には、ステップＳ５がはみ出し基板搬入工程に相当し、ステップＳ１６がはみ出し基板待機搬送工程に相当する。 In the processing flow described above, steps S9 and S11 correspond to the protrusion amount calculation step of the present invention, and step S12 corresponds to the protrusion amount transmission step of the present invention. Steps S5 and S16 correspond to the protruding substrate transfer process of the present invention. More specifically, step S5 corresponds to the protruding substrate transfer process, and step S16 corresponds to the protruding substrate standby transfer process.
次に、実施形態の基板搬送制御方法の作用について、従来技術と比較しながら説明する。図４は部品のはみ出しがない通常の基板の搬送制御の作用を模式的に説明する図であり、図５は部品のはみ出しが有るはみ出し基板の搬送制御の作用を模式的に説明する図である。また、図６は従来技術によるはみ出し基板の搬送制御の作用を模式的に説明する図である。説明を簡略にするため、図４〜図６には第１〜第３部品実装機２〜４の一部を示し、基板搬送装置２１、３１、４１の各搬送経路の長さが同一であり、各搬送経路中の実装位置および待機位置も同一である場合を想定する。なお、各基板Ｋ、Ｋ１〜Ｋ８には斜線を付して見易くしてある。
Next, the operation of the substrate transfer control method of the embodiment will be described in comparison with the prior art. FIG. 4 is a diagram schematically illustrating the operation of the normal substrate transport control without protruding parts, and FIG. 5 is a diagram schematically illustrating the operation of the protruding substrate transport control with components protruding. . FIG. 6 is a diagram schematically illustrating the operation of the protruding substrate transfer control according to the prior art. For simplification of explanation, FIGS. 4 to 6 show a part of the first to third
図４において、第１部品実装機２では基板Ｋ１が実装位置に位置決めされ、第２部品実装機３では基板Ｋ２が実装位置に位置決めされ、第３部品実装機４では部品実装が終了した基板Ｋ３が待機位置まで搬送された状態が示されている。各基板Ｋ１〜Ｋ３は部品のはみ出しがない通常の基板である。ここで、第１部品実装機２における基板Ｋ１の上流側端部Ｋ１Ｒと上流基板センサ２７との搬送方向の距離Ｌ１が第１所定距離Ｌ１である。つまり、上流基板センサ２７が搬送途中の基板Ｋ１の上流側端部Ｋ１Ｒを検出してから、基板搬送装置２１によって基板Ｋ１を第１所定距離Ｌ１だけ搬送すれは、図示される実装位置に基板Ｋ１は停止する。また、基板Ｋ１の下流側端部Ｋ１Ｆと下流基板センサ２８との搬送方向の距離Ｌ２が第２所定距離Ｌ２である。つまり、基板搬送装置２１によって基板Ｋ１を第２所定距離Ｌ２だけ実装位置から搬送すれは、待機位置に基板Ｋ１は停止する。
In FIG. 4, the board K1 is positioned at the mounting position in the first
図５において、第１部品実装機２では図示される実装位置で基板Ｋ４に第１コネクタＣ１および第２コネクタＣ２が実装される。第１コネクタＣ１は、基板Ｋ４の上流側端部Ｋ４Ｒから搬送方向上流側に上流側はみ出し量Ａ１だけはみ出している。また、第２コネクタＣ２は、基板Ｋ４の下流側端部Ｋ４Ｆから搬送方向下流側に下流側はみ出し量Ａ２だけはみ出している。つまり、基板Ｋ４は第１部品実装機２内で、通常の基板からはみ出し基板Ｋ４に変化する。
In FIG. 5, in the first
この上流側および下流側はみ出し量Ａ１、Ａ２は、第１および第２コネクタＣ１、Ｃ２の部品サイズと、基板Ｋ４上の実装位置から算出することができる。また、上流側および下流側はみ出し量Ａ１、Ａ２は、第１および第２コネクタＣ１、Ｃ２の実装が終了した時点で第１部品実装機２の制御コンピュータによって設定される。また、上流側および下流側はみ出し量Ａ１、Ａ２は、当該の基板Ｋ４に関する情報として第２部品実装機３の制御コンピュータに直接、またはホストコンピュータを介して伝達され、さらに第３部品実装機４やその下流側の基板生産機にも順次伝達される。仮に、部品切れやその他の理由で第１および第２コネクタＣ１、Ｃ２の実装ができなかった場合は、上流側および下流側はみ出し量Ａ１、Ａ２は設定されず、伝達もされない。つまり、上流側および下流側はみ出し量Ａ１、Ａ２は、各基板に固有な情報として基板毎に設定される。
The upstream and downstream protrusion amounts A1 and A2 can be calculated from the component sizes of the first and second connectors C1 and C2 and the mounting position on the board K4. The upstream and downstream protrusion amounts A1 and A2 are set by the control computer of the first
ここで、はみ出し基板Ｋ４となる以前の基板Ｋを基板搬送装置９１から第１部品実装機２の実装位置に搬入するまでは、図４と同様の搬送制御を行う。また、上流側はみ出し量Ａ１を算出した第１部品実装機２より下流側の第２および第３部品実装機３、４において、図４とは異なる実装位置への搬入制御を行う。例えば、図５で第２部品実装機３において、基板センサ３７が搬送途中のはみ出し基板Ｋ５の上流側端部Ｋ５Ｒからはみ出した第１コネクタＣ１の上流側端部を検出してから、基板搬送装置３１によって第１所定距離Ｌ１から上流側はみ出し量Ａ１を減算した距離Ｌ１Ａだけはみ出し基板Ｋ５を搬送する。これにより、はみ出し基板Ｋ５をちょうど実装位置に停止させることができる。なお、距離Ｌ１Ａだけはみ出し基板を搬送するとちょうど実装位置に停止させることができるのは、第３部品実装機４でも同様である。
Here, the same conveyance control as in FIG. 4 is performed until the substrate K before becoming the protruding substrate K4 is carried from the
さらに、下流側はみ出し量Ａ２を算出した第１部品実装機２および下流側の第２及び第３部品実装機３、４において、図４とは異なる待機位置への搬送制御を行う。例えば、図５の第３部品実装機４において、前記基板搬送装置４１によって第２所定距離Ｌ２から下流側はみ出し量Ａ２を減算した距離Ｌ２Ａだけはみ出し基板Ｋ６を破線で示された実装位置から搬送する。これにより、はみ出し基板Ｋ６をちょうど待機位置に停止させることができる。換言すれば、はみ出し基板Ｋ６の下流側端部Ｋ６Ｆから下流側に突出する第２コネクタＣ２の下流側端部が下流基板センサ４８の直前に位置し、オーバーランしない。なお、距離Ｌ２Ａだけはみ出し基板を実装位置から搬送するとちょうど待機位置に停止させることができるのは、第１および第２部品実装機２、３でも同様である。
Further, the first
これに対し、はみ出し量を考慮しない従来技術では、図６に示されるように問題が生じる。第２部品実装機３０に例示されるように、上流基板センサ３７がはみ出し基板Ｋ７の上流側端部Ｋ７Ｒから突出した第１コネクタＣ１の上流側端部を検出してから第１所定距離Ｌ１だけ搬送する。したがって、はみ出し基板Ｋ７本体は破線で示される実装位置を上流側はみ出し量Ａ１だけ通過して停止する。この結果、実装位置にはみ出し基板Ｋ７を停止させることができなくなり、マークカメラによる基板上の基準マークの読み取りや部品移載装置３５による部品の実装などを実施できなくなるおそれが生じる。
On the other hand, in the prior art that does not consider the amount of protrusion, a problem occurs as shown in FIG. As illustrated in the second
また、第３部品実装機４０に例示されるように、仮に破線で示される本来の実装位置にはみ出し基板Ｋ８を位置決めできたとしても、実装された第２コネクタＣ２がはみ出し基板Ｋ８の下流側端部Ｋ８Ｆからはみ出しているので、第２所定距離Ｌ２を搬送した時点で第２コネクタＣ２が下流基板センサ４８の光ビームを遮光する。したがって、待機位置を越えて搬送されたオーバーランと判定され、搬送異常になってしまう。
Further, as exemplified by the third
実施形態の基板搬送制御方法では、搬送経路に配置された上流基板センサ３７が搬送途中の基板の上流側端部を検出してから第１所定距離Ｌ１だけ搬送して実装位置に停止させる部品実装機３を複数台直列に配置した構成において、第１所定距離Ｌ１から上流側はみ出し量Ａ１を減算した距離Ｌ１Ａだけはみ出し基板Ｋ５を搬送して実装位置に停止させる。このため、上流側はみ出し量Ａ１だけみかけの基板全長が増加するはみ出し基板Ｋ５に対し、搬送距離Ｌ１Ａを上流側はみ出し量Ａ１だけ減少させてその影響をキャンセルできる。したがって、はみ出し基板Ｋ５を本来の実装位置に正確に停止させることができ、確実に部品実装を行うことができる。
In the substrate transfer control method according to the embodiment, the
また、基板に部品の実装を終了すると当該基板を実装位置から第２所定距離Ｌ２だけ搬送して待機位置に停止させる部品実装機４の構成において、第２所定距離Ｌ２から下流側はみ出し量Ａ２を減算した距離Ｌ２Ａだけはみ出し基板Ｋ６を実装位置から搬送して待機位置に停止させる。このため、下流側はみ出し量Ａ２だけみかけの基板全長が大きくなるはみ出し基板Ｋ６に対し、搬送距離Ｌ２Ａを下流側はみ出し量Ａ２だけ減少させてその影響をキャンセルできる。したがって、はみ出し基板Ｋ６を待機位置に正確に停止させることができ、オーバーランによる搬送異常は発生しない。
In addition, in the configuration of the
さらに、実施形態の基板搬送制御方法を行う部品実装ライン１の各部品実装機では、従来構成に対してセンサや画像カメラなどのハードウェアの追加を必要とせず、はみ出し量を算出して順次伝達するとともにコンベアベルトの停止位置を変更するソフトウェアで実現できるので、装置構成や制御ロジックは簡易でコストは低廉である。 Furthermore, each component mounter on the component mounting line 1 that performs the board transfer control method of the embodiment does not require the addition of hardware such as a sensor and an image camera to the conventional configuration, and calculates the amount of protrusion and sequentially transmits it. In addition, since it can be realized by software that changes the stop position of the conveyor belt, the device configuration and control logic are simple and the cost is low.
また、第１部品実装機２で生じた上流側および下流側はみ出し量Ａ１、Ａ２よりもさらに大きいはみ出し量が仮に第２あるいは第３部品実装機３、４で生じる場合には、その都度下流側に伝達するはみ出し量を更新する。したがって、全ての部品実装機２〜４で搬送距離を適宜はみ出し量だけ減少させてその影響をキャンセルでき、本来の所定位置に正確に停止させることができる。
In addition, if an amount of protrusion that is larger than the upstream and downstream protrusions A1 and A2 generated in the first
また、実施形態において、はみ出し量算出工程、はみ出し量伝達工程、およびはみ出し基板搬送工程は、主に制御コンピュータにより実行制御されている。したがって、本発明は、前記各工程をそれぞれ機能手段に置き換えた基板搬送制御装置として実施することもできる。 In the embodiment, the protrusion amount calculation step, the protrusion amount transmission step, and the protrusion substrate transfer step are mainly controlled by the control computer. Therefore, the present invention can also be implemented as a substrate transfer control device in which each of the steps is replaced with a functional unit.
なお、本発明は、３台の部品実装機２、３、４を直列に配置した部品実装ライン１に限定されず、より多数の部品実装機を直列に配置したラインや、途中に基板検査機を含んだラインにも適用できる。さらに、部品実装ライン１の下流側に配置される基板検査機やその他の基板生産機にも応用できる。その他、本発明は、さまざまな応用や変形が可能である。
Note that the present invention is not limited to the component mounting line 1 in which the three
１：基板生産ライン
２：第１部品実装機
２１：基板搬送装置 ２１１：ガイドレール
２２、２３：フィーダ式部品供給装置 ２２１：カセット式フィーダ
２４：トレイ式部品供給装置 ２４１：トレイ
２５：部品移載装置 ２５１：実装ヘッド
２７：上流基板センサ ２８：下流基板センサ
３：第２部品実装機
３１：基板搬送装置 ３２、３３：フィーダ式部品供給装置
３５：部品移載装置 ３７：上流基板センサ ３８：下流基板センサ
４：第３部品実装機
４１：基板搬送装置 ４２、４３：フィーダ式部品供給装置
４５：部品移載装置 ４７：上流基板センサ ４８：下流基板センサ
Ｋ：基板 Ｋ１〜Ｋ３：通常の基板 Ｋ４〜Ｋ８：はみ出し基板
Ａ１：上流側はみ出し量 Ａ２：下流側はみ出し量
Ｌ１：第１所定距離 Ｌ２：第２所定距離
1: Board production line 2: First component mounting machine 21: Board transfer device 211: Guide rails 22, 23: Feeder type component feeding device 221: Cassette type feeder 24: Tray type component feeding device 241: Tray 25: Component transfer Device 251: Mounting head 27: Upstream substrate sensor 28: Downstream substrate sensor 3: Second component mounting machine 31:
Claims (5)
各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出工程と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達工程と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送工程と、を有し、
前記搬送経路に配置された基板センサが搬送途中の基板の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記基板を第１所定距離だけ搬送して前記実装位置に停止させ、
前記はみ出し基板搬送工程は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させるはみ出し基板搬入工程であり、
該はみ出し基板搬入工程では、前記はみ出し量算出工程で前記基板の上流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す上流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達工程で前記上流側はみ出し量を順次伝達した場合に、前記上流側はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板センサが搬送途中のはみ出し基板の前記上流側端部からはみ出した部品の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記第１所定距離から前記上流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させる部品実装ラインの基板搬送制御方法。 A conveyor belt transports a substrate by a predetermined distance in the transport direction along the transport path and stops the substrate at a predetermined position, and a component collected from the component supply device on the substrate stopped at the predetermined position as a mounting position. A plurality of component mounters each having a component transfer device to be mounted are arranged in series, and the substrate is sequentially carried into and out of each mounting position from the upstream side to the downstream side by each of the substrate transfer devices, A substrate transport control method for a component mounting line for mounting the component on the substrate by the component transfer device,
In each of the component mounting machines, a protrusion amount calculating step of calculating the protrusion amount when a component mounted on the substrate stopped at the mounting position protrudes from the end of the substrate in the transport direction;
A protruding amount transmission step of sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding board from which the component protrudes from the end of the board to the component mounting machine downstream of the component mounting machine that has calculated the protruding amount;
In the component mounter downstream of the component mounter for which the amount of protrusion has been calculated, the protrusion substrate is transported by the distance that is obtained by subtracting the amount of protrusion from the predetermined distance by the substrate transport device, and stopped at the predetermined position. A conveyance process ,
After the substrate sensor disposed in the transport path detects the upstream end of the substrate being transported, the substrate transport device transports the substrate by a first predetermined distance and stops at the mounting position.
The protruding substrate transfer step is an protruding substrate carry-in step in which the protruding substrate is transferred by the substrate transfer device and stopped at the mounting position.
In the protruding substrate carry-in step, an upstream protruding amount in which the component protrudes from the upstream end of the substrate in the conveying direction in the protruding amount calculating step is calculated, and the upstream protruding amount is calculated in the protruding amount transmitting step. In the component mounting machine on the downstream side of the component mounting machine that has calculated the amount of protrusion on the upstream side when sequentially transmitted, the upstream side end part of the part that protrudes from the upstream side end part of the protruding board that is being transported by the board sensor A board transfer control method for a component mounting line in which the protruding board is transferred by a distance obtained by subtracting the upstream protruding amount from the first predetermined distance by the board transfer device and stopped at the mounting position .
各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出工程と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達工程と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送工程と、を有し、
前記部品移載装置が前記実装位置に停止された基板に前記部品の実装を終了すると、前記基板搬送装置によって当該基板を前記実装位置から第２所定距離だけ搬送して待機位置に停止させ、
前記はみ出し基板搬送工程は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させるはみ出し基板待機搬送工程であり、
該はみ出し基板待機搬送工程では、前記はみ出し量算出工程で前記基板の下流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す下流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達工程で前記下流側はみ出し量を順次伝達した場合に、当該下流側はみ出し量を算出した部品実装機および当該部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記第２所定距離から前記下流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させる部品実装ラインの基板搬送制御方法。 A conveyor belt transports a substrate by a predetermined distance in the transport direction along the transport path and stops the substrate at a predetermined position, and a component collected from the component supply device on the substrate stopped at the predetermined position as a mounting position. A plurality of component mounters each having a component transfer device to be mounted are arranged in series, and the substrate is sequentially carried into and out of each mounting position from the upstream side to the downstream side by each of the substrate transfer devices, A substrate transport control method for a component mounting line for mounting the component on the substrate by the component transfer device,
In each of the component mounting machines, a protrusion amount calculating step of calculating the protrusion amount when a component mounted on the substrate stopped at the mounting position protrudes from the end of the substrate in the transport direction;
A protruding amount transmission step of sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding board from which the component protrudes from the end of the board to the component mounting machine downstream of the component mounting machine that has calculated the protruding amount;
In the component mounter downstream of the component mounter for which the amount of protrusion has been calculated, the protrusion substrate is transported by the distance that is obtained by subtracting the amount of protrusion from the predetermined distance by the substrate transport device, and stopped at the predetermined position. A conveyance process ,
When the component transfer device finishes mounting the component on the substrate stopped at the mounting position, the substrate transfer device transports the substrate from the mounting position by a second predetermined distance and stops at the standby position.
The protruding substrate transfer step is an extended substrate standby transfer step in which the protruding substrate is transferred from the mounting position by the substrate transfer device and stopped at the standby position.
In the protruding substrate standby transfer step, the amount of downstream protrusion from which the component protrudes in the transfer direction from the downstream end of the substrate is calculated in the protrusion amount calculation step, and the downstream protrusion amount is calculated in the protrusion amount transmission step. In the component mounter for which the downstream protrusion amount is calculated and the component mounter downstream of the component mounter, the downstream protrusion amount is subtracted from the second predetermined distance by the substrate transfer device. A substrate transfer control method for a component mounting line, wherein the protruding substrate is transferred from the mounting position by the distance of the mounting position and stopped at the standby position .
前記はみ出し量算出工程で前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記はみ出し量算出工程で前記はみ出し量より大きい更新はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達工程で前記更新はみ出し量を順次伝達した場合に、前記はみ出し基板搬送工程では、前記更新はみ出し量を算出した前記下流側の部品実装機よりさらに下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記更新はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させる部品実装ラインの基板搬送制御方法。 In claim 1 or 2,
In the component mounter downstream of the component mounter that has calculated the protrusion amount in the protrusion amount calculation step, an updated protrusion amount that is larger than the protrusion amount is calculated in the protrusion amount calculation step, and the protrusion amount is transmitted in the protrusion amount transmission step. In the case where the updated protruding amount is sequentially transmitted, in the protruding substrate transporting step, in the component mounting machine on the further downstream side than the downstream component mounting machine that has calculated the updated protruding amount, the substrate transporting device determines from the predetermined distance. A board transfer control method for a component mounting line in which the protruding board is transferred by a distance obtained by subtracting the updated protruding amount and stopped at the predetermined position.
各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出手段と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達手段と、
前記はみ出し量を算出した前記部品実装機より下流側の前記部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送手段と、を有し、
前記搬送経路に配置された基板センサが搬送途中の基板の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記基板を第１所定距離だけ搬送して前記実装位置に停止させ、
前記はみ出し基板搬送手段は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させるはみ出し基板搬入手段であり、
該はみ出し基板搬入手段では、前記はみ出し量算出手段で前記基板の上流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す上流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達手段で前記上流側はみ出し量を順次伝達した場合に、前記上流側はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板センサが搬送途中のはみ出し基板の前記上流側端部からはみ出した部品の上流側端部を検出してから、前記基板搬送装置によって前記第１所定距離から前記上流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記実装位置に停止させる部品実装ラインの基板搬送制御装置。 A conveyor belt transports a substrate by a predetermined distance in the transport direction along the transport path and stops the substrate at a predetermined position, and a component collected from the component supply device on the substrate stopped at the predetermined position as a mounting position. A plurality of component mounters each having a component transfer device to be mounted are arranged in series, and the substrate is sequentially carried into and out of each mounting position from the upstream side to the downstream side by each of the substrate transfer devices, A substrate transfer control device for a component mounting line for mounting the component on the substrate by the component transfer device,
In each of the component mounting machines, a protruding amount calculation unit that calculates the protruding amount when a component mounted on the substrate stopped at the mounting position protrudes from the end of the substrate in the transport direction;
A protruding amount transmission means for sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding board from which the component protruded from the end of the board to the component mounting machine downstream of the component mounting machine that has calculated the protruding amount;
In the component mounter on the downstream side of the component mounter that has calculated the amount of protrusion, the substrate transfer device transports the protrusion substrate by a distance obtained by subtracting the amount of protrusion from the predetermined distance and stops it at the predetermined position. And a protruding substrate transfer means ,
After the substrate sensor disposed in the transport path detects the upstream end of the substrate being transported, the substrate transport device transports the substrate by a first predetermined distance and stops at the mounting position.
The protruding substrate transfer means is an protruding substrate carry-in means for transferring the protruding substrate by the substrate transfer device and stopping the protruding substrate at the mounting position.
In the protruding substrate carry-in means, the protruding amount calculation means calculates the upstream protruding amount that the component protrudes from the upstream end of the substrate in the transport direction, and the protruding amount transmission means calculates the upstream protruding amount. In the component mounting machine on the downstream side of the component mounting machine that has calculated the amount of protrusion on the upstream side when sequentially transmitted, the upstream side end part of the part that protrudes from the upstream side end part of the protruding board that is being transported by the board sensor And a board transport control device for a component mounting line that transports the protruding board by a distance obtained by subtracting the upstream protruding amount from the first predetermined distance by the board transporting device and stops at the mounting position .
各前記部品実装機において、前記実装位置に停止された基板に実装される部品が基板端部から前記搬送方向にはみ出す場合に当該はみ出し量を算出するはみ出し量算出手段と、
前記はみ出し量を算出した部品実装機より下流側の部品実装機に、前記基板端部から前記部品がはみ出したはみ出し基板を順次搬送する以前に前記はみ出し量を順次伝達するはみ出し量伝達手段と、
前記はみ出し量を算出した前記部品実装機より下流側の前記部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記所定距離から前記はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を搬送して前記所定位置に停止させるはみ出し基板搬送手段と、を有し、
前記部品移載装置が前記実装位置に停止された基板に前記部品の実装を終了すると、前記基板搬送装置によって当該基板を前記実装位置から第２所定距離だけ搬送して待機位置に停止させ、
前記はみ出し基板搬送手段は、前記基板搬送装置によって前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させるはみ出し基板待機搬送手段であり、
該はみ出し基板待機搬送手段では、前記はみ出し量算出手段で前記基板の下流側端部から前記部品が前記搬送方向にはみ出す下流側はみ出し量を算出し、かつ前記はみ出し量伝達手段で前記下流側はみ出し量を順次伝達した場合に、当該下流側はみ出し量を算出した部品実装機および当該部品実装機より下流側の部品実装機において、前記基板搬送装置によって前記第２所定距離から前記下流側はみ出し量を減算した距離だけ前記はみ出し基板を前記実装位置から搬送して前記待機位置に停止させる部品実装ラインの基板搬送制御装置。 A conveyor belt transports a substrate by a predetermined distance in the transport direction along the transport path and stops the substrate at a predetermined position, and a component collected from the component supply device on the substrate stopped at the predetermined position as a mounting position. A plurality of component mounters each having a component transfer device to be mounted are arranged in series, and the substrate is sequentially carried into and out of each mounting position from the upstream side to the downstream side by each of the substrate transfer devices, A substrate transfer control device for a component mounting line for mounting the component on the substrate by the component transfer device,
In each of the component mounting machines, a protruding amount calculation unit that calculates the protruding amount when a component mounted on the substrate stopped at the mounting position protrudes from the end of the substrate in the transport direction;
A protruding amount transmission means for sequentially transmitting the protruding amount before sequentially transferring the protruding board from which the component protruded from the end of the board to the component mounting machine downstream of the component mounting machine that has calculated the protruding amount;
In the component mounter on the downstream side of the component mounter that has calculated the amount of protrusion, the substrate transfer device transports the protrusion substrate by a distance obtained by subtracting the amount of protrusion from the predetermined distance and stops it at the predetermined position. And a protruding substrate transfer means ,
When the component transfer device finishes mounting the component on the substrate stopped at the mounting position, the substrate transfer device transports the substrate from the mounting position by a second predetermined distance and stops at the standby position.
The protruding substrate transfer means is an protruding substrate standby transfer means for transferring the protruding substrate from the mounting position by the substrate transfer device and stopping the protruding substrate at the standby position.
In the protruding substrate standby transfer means, the protruding amount calculation means calculates the downstream protruding amount of the component protruding from the downstream end of the substrate in the transfer direction, and the protruding amount transmission means calculates the downstream protruding amount. In the component mounter for which the downstream protrusion amount is calculated and the component mounter downstream of the component mounter, the downstream protrusion amount is subtracted from the second predetermined distance by the substrate transfer device. A board transport control device for a component mounting line that transports the protruding board from the mounting position by the distance of the distance and stops it at the standby position .
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