JP5711606B2 - Conductive sheet and touch panel - Google Patents

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本発明は、導電性シート及びタッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適なタッチパネル用の導電性シート及びタッチパネルに関する。   The present invention relates to a conductive sheet and a touch panel, and more particularly to a conductive sheet and a touch panel suitable for use in a projected capacitive touch panel.

金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献1及び2で開示されているように、研究が継続されている。
近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、PDA(携帯情報端末)や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ITO(酸化インジウムスズ)を用いていることから、抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度(指先を接触してからその位置を検出するまでの時間)が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線(金属細線)にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献3〜9が知られている。
As for the transparent conductive film using a thin metal wire, for example, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, research continues.
Recently, the touch panel has attracted attention. The touch panel is mainly applied to a small size such as a PDA (personal digital assistant) or a mobile phone, but it is considered that the touch panel will be increased in size by being applied to a display for a personal computer.
In such future trends, since conventional electrodes use ITO (Indium Tin Oxide), as the resistance increases and the application size increases, the current transfer speed between the electrodes decreases, and the response speed There is a problem that the time from when the fingertip is touched until the position is detected is delayed.
Therefore, it is conceivable to reduce the surface resistance by arranging an electrode by arranging a large number of grids made of metal fine wires (metal fine wires). For example, Patent Documents 3 to 9 are known as touch panels using metal fine wires as electrodes.

米国特許出願公開第2004/0229028号明細書US Patent Application Publication No. 2004/0229028 国際公開第2006/001461号パンフレットInternational Publication No. 2006/001461 Pamphlet 特開平5−224818号公報JP-A-5-224818 米国特許第5113041号明細書US Pat. No. 5,130,041 国際公開第1995/27334号パンフレットInternational Publication No. 1995/27334 Pamphlet 米国特許出願公開第2004/0239650号明細書US Patent Application Publication No. 2004/0239650 米国特許第7202859号明細書US Pat. No. 7,202,859 国際公開第1997/18508号パンフレットInternational Publication No. 1997/18508 Pamphlet 特開2003−099185号公報JP 2003-099185 A

ところで、特許文献3〜9のように、タッチパネルの電極として、金属細線を用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができるタッチパネル用の導電性シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。
By the way, like patent documents 3-9, when using a metal fine wire as an electrode of a touch panel, since a metal fine wire is produced with an opaque material, transparency and visibility become a problem.
The present invention has been made in consideration of such problems, and in a touch panel, even when an electrode is configured with a pattern of fine metal wires, high transparency can be ensured and visibility can be improved. It is another object of the present invention to provide a conductive sheet for a touch panel and a touch panel that can improve detection sensitivity.

[1] 第1の本発明に係る導電性シートは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の導電パターンを有し、前記導電パターンは、金属細線による2以上の感知部が接続されて構成され、前記感知部の各斜辺は、1以上の段差を有することを特徴とする。
[2] 第1の本発明において、前記感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する階段状のパターンを有することを特徴とする。
[3] 第1の本発明において、前記感知部は、略ひし形状を有することを特徴とする。
[4] 第1の本発明において、前記感知部は、ひし形状を有する複数の小格子が配列されて構成され、前記感知部の前記段差は、前記小格子の高さの整数倍に等しいことを特徴とする。
[5] 第1の本発明において、前記導電パターンは、隣接する前記感知部間を互いに接続する接続部を有し、隣接する前記導電パターン間には、前記導電パターンのそれぞれの前記感知部間を互いに非接続とする非接続部が配され、前記階段状のパターンは、前記非接続部側の頂角部から前記接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が増加することを特徴とする。
[6] 第1の本発明において、前記導電パターンは、隣接する前記感知部間を互いに接続する接続部を有し、隣接する前記導電パターン間には、前記導電パターンのそれぞれの前記感知部間を互いに非接続とする非接続部が配され、前記階段状のパターンは、前記非接続部側の頂角部から前記接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が減少することを特徴とする。
[7] 第1の本発明において、前記感知部における前記接続部側の頂角部と、前記斜辺とが隣接する部分には、前記小格子の一辺が欠除した欠除部を有することを特徴とする。
[8] 第1の本発明において、前記導電部は、前記階段状のパターンに沿って配列された補助パターンを有し、前記補助パターンは、前記感知部と非接続とされた複数の補助線を有し、前記補助線は、前記小格子の一辺よりも長さが小さく、前記小格子の対向する二辺の間隔と等間隔で配列されることを特徴とする。
[9] 第1の本発明において、前記補助パターンは、前記段差近傍において2つの前記補助線がL字状に組み合わされ、前記段差の隅部に対向するL字状パターンを含むことを特徴とする。
[10] 第1の本発明において、隣接する前記導電パターン間には、前記導電パターンのそれぞれの前記感知部間を互いに非接続する非接続部が配され、前記非接続部には、それぞれ2つの前記補助線がL字状に組み合わされ、前記第2方向に沿って互いに対向して配置された2つのL字状パターンが設けられることを特徴とする。
[11] 第2の本発明に係る導電性シートは、第1導電部と第2導電部とが基体を介して対向して配置され、前記第1導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の第1導電パターンを有し、前記第2導電部は、前記一方向に直交する方向に配列された金属細線による2以上の第2導電パターンを有し、前記第1導電パターンは、金属細線による2以上の第1の感知部が接続されて構成され、前記第2導電パターンは、金属細線による2以上の第2の感知部が接続されて構成され、前記第1の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有し、前記第2の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有することを特徴とする。
[12] 第2の本発明において、前記第1の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第1の階段状のパターンを有し、前記第2の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第2の階段状のパターンを有することを特徴とする。
[13] 第2の本発明において、前記第1の感知部と前記第2の感知部は、略ひし形状を有することを特徴とする。
[14] 第2の本発明において、前記第1の感知部と前記第2の感知部は、ひし形状を有する複数の小格子が配列されて構成され、前記第1の感知部の前記段差と第2の感知部の前記段差は、前記小格子の高さの整数倍に等しいことを特徴とする。
[15] 第2の本発明において、前記第1導電パターンは、隣接する前記第1の感知部間を互いに接続する第1接続部を有し、前記第2導電パターンは、隣接する前記第2の感知部間を互いに接続する第2接続部を有し、隣接する前記第1導電パターン間には、前記第1導電パターンのそれぞれの前記第1の感知部間を互いに非接続とする第1非接続部が配され、隣接する前記第2導電パターン間には、前記第2導電パターンのそれぞれの前記第2の感知部間を互いに非接続とする第2非接続部が配され、前記第1の階段状のパターンは、前記第1非接続部側の頂角部から前記第1接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が増加し、前記第2の階段状のパターンは、前記第2非接続部側の頂角部から前記第2接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が減少することを特徴とする。
[16] 第2の本発明において、前記第1の感知部における前記第1接続部側の頂角部と、前記第1の感知部の前記斜辺とが隣接する部分と、前記第2の感知部における前記第2接続部側の頂角部と、前記第2の感知部の前記斜辺とが隣接する部分との少なくともいずれか一方には、前記小格子の一辺が欠除した欠除部を有することを特徴とする。
[17] 第2の本発明において、前記第1導電部は、前記第1の階段状のパターンに沿って配列された第1補助パターンを有し、前記第1補助パターンは、前記第1の感知部と非接続とされた複数の第1補助線を有し、前記第2導電部は、前記第2の階段状のパターンに沿って配列された第2補助パターンを有し、前記第2補助パターンは、前記第2の感知部と非接続とされた複数の第2補助線を有し、前記第1補助線は、前記小格子の一辺よりも長さが小さく、前記小格子の対向する二辺の間隔と等間隔で配列され、前記第2補助線は、前記小格子の一辺よりも長さが小さく、前記小格子の対向する二辺の間隔と等間隔で配列されることを特徴とする。
[18] 第2の本発明において、前記第1補助パターンは、前記第1の階段状のパターンの前記段差近傍において2つの前記第1補助線がL字状に組み合わされ、前記段差の隅部に対向する第1L字状パターンを含み、前記第2補助パターンは、前記第2の階段状のパターンの前記段差近傍において2つの前記第2補助線がL字状に組み合わされ、前記段差の隅部に対向する第2L字状パターンを含むことを特徴とする。
[19] 第2の本発明において、隣接する前記第1導電パターン間には、前記第1導電パターンのそれぞれの前記第1の感知部間を互いに非接続とする第1非接続部が配され、隣接する前記第2導電パターン間には、前記第2導電パターンのそれぞれの前記第2の感知部間を互いに非接続とする第2非接続部が配され、前記第1非接続部には、それぞれ2つの前記第1補助線がL字状に組み合わされ、前記一方向に直交する方向に沿って互いに対向して配置された2つの第3L字状パターンが設けられ、前記第2非接続部には、それぞれ2つの前記第2補助線がL字状に組み合わされ、前記一方向に沿って互いに対向して配置された2つの第4L字状パターンが設けられることを特徴とする。
[20] 第2の本発明において、上面から見たとき、前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
[21] 第2の本発明において、各前記小格子の配列ピッチが100〜400μmであることを特徴とする。
[22] 第2の本発明において、前記金属細線の線幅が15μm以下であることを特徴とする。
[23] 第3の本発明に係るタッチパネルは、表示パネル上に設置される導電性シートを備えるタッチパネルであって、前記導電性シートは、基体と、前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の導電パターンを有し、前記導電パターンは、金属細線による2以上の感知部が接続されて構成され、前記感知部の各斜辺は、1以上の段差を有することを特徴とする。
[24] 第3の本発明において、前記感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する階段状のパターンを有することを特徴とする。
[25] 第3の本発明において、前記感知部は、略ひし形状を有することを特徴とする。
[26] 第4の本発明に係るタッチパネルは、表示パネル上に設置される導電性シートを備えるタッチパネルであって、前記導電性シートは、第1導電部と第2導電部とが基体を介して対向して配置され、前記第1導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の第1導電パターンを有し、前記第2導電部は、前記一方向に直交する方向に配列された金属細線による2以上の第2導電パターンを有し、前記第1導電パターンは、金属細線による2以上の第1の感知部が接続されて構成され、前記第2導電パターンは、金属細線による2以上の第2の感知部が接続されて構成され、前記第1の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有し、前記第2の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有することを特徴とする。
[27] 第4の本発明において、前記第1の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第1の階段状のパターンを有し、前記第2の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第2の階段状のパターンを有することを特徴とする。
[28] 第4の本発明において、前記第1の感知部と前記第2の感知部は、略ひし形状を有することを特徴とする。
[29] 第4の本発明において、前記第1の感知部と前記第2の感知部は、ひし形状を有する複数の小格子が配列されて構成され、上面から見たとき、前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする。
[30] 第3又は第4の本発明において、前記金属細線の配列ピッチが100〜400μmであることを特徴とする。
[31] 第3又は第4の本発明において、前記金属細線の線幅が15μm以下であることを特徴とする。
[1] A conductive sheet according to a first aspect of the present invention includes a base and a conductive portion formed on one main surface of the base, and the conductive portion is formed of fine metal wires arranged in one direction. It has two or more conductive patterns, and the conductive pattern is configured by connecting two or more sensing units by metal thin wires, and each hypotenuse of the sensing unit has one or more steps.
[2] In the first aspect of the present invention, each hypotenuse of the sensing unit has a stepped pattern having one or more steps.
[3] In the first aspect of the present invention, the sensing unit has a substantially rhombus shape.
[4] In the first aspect of the present invention, the sensing unit is configured by arranging a plurality of small lattices having a rhombus shape, and the step of the sensing unit is equal to an integral multiple of the height of the small lattice. It is characterized by.
[5] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern has a connection portion for connecting the adjacent sensing portions to each other, and between the adjacent conductive patterns, between the sensing portions of the conductive patterns. Are connected to each other, and the step-like pattern is formed on the small lattice through the step from the apex portion on the non-connecting portion side toward the apex portion on the connecting portion side. Characterized by increasing columns.
[6] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern has a connection part for connecting the adjacent sensing parts to each other, and between the adjacent conductive patterns, between the sensing parts of the conductive pattern. Are connected to each other, and the step-like pattern is formed on the small lattice through the step from the apex portion on the non-connecting portion side toward the apex portion on the connecting portion side. Characterized by decreasing columns.
[7] In the first aspect of the present invention, a portion where the apex angle portion on the connection portion side of the sensing portion and the oblique side are adjacent has a notch portion in which one side of the small lattice is missing. Features.
[8] In the first aspect of the present invention, the conductive portion has an auxiliary pattern arranged along the stepped pattern, and the auxiliary pattern is a plurality of auxiliary lines disconnected from the sensing portion. The auxiliary line has a length smaller than one side of the small lattice, and is arranged at equal intervals with the interval between two opposing sides of the small lattice.
[9] In the first aspect of the present invention, the auxiliary pattern includes an L-shaped pattern in which two auxiliary lines are combined in an L shape in the vicinity of the step and opposed to a corner of the step. To do.
[10] In the first aspect of the present invention, between the adjacent conductive patterns, a non-connecting portion that disconnects the sensing portions of the conductive patterns from each other is disposed. The two auxiliary lines are combined in an L shape, and two L-shaped patterns arranged to face each other along the second direction are provided.
[11] In the conductive sheet according to the second aspect of the present invention, the first conductive portion and the second conductive portion are arranged to face each other with the base interposed therebetween, and the first conductive portion is a metal arranged in one direction. The first conductive pattern includes two or more first conductive patterns formed of fine wires, and the second conductive portion includes two or more second conductive patterns formed of metal thin wires arranged in a direction orthogonal to the one direction. Is formed by connecting two or more first sensing units using metal thin wires, and the second conductive pattern is formed by connecting two or more second sensing units using metal thin wires, Each hypotenuse of the unit has one or more steps, and each hypotenuse of the second sensing unit has one or more steps.
[12] In the second aspect of the present invention, each hypotenuse of the first sensing unit has a first stepped pattern having one or more steps, and each hypotenuse of the second sensing unit is 1 It has the 2nd step-like pattern which has the above level | step difference, It is characterized by the above-mentioned.
[13] In the second aspect of the present invention, the first sensing unit and the second sensing unit have a substantially rhombus shape.
[14] In the second aspect of the present invention, the first sensing unit and the second sensing unit are configured by arranging a plurality of small lattices having a rhombus shape, and the step difference of the first sensing unit. The step of the second sensing unit is equal to an integral multiple of the height of the small lattice.
[15] In the second aspect of the present invention, the first conductive pattern has a first connection portion that connects the adjacent first sensing portions to each other, and the second conductive pattern is adjacent to the second conductive pattern. A second connecting part for connecting the first sensing parts to each other, and between the adjacent first conductive patterns, the first sensing parts of the first conductive patterns are not connected to each other. A non-connecting portion is disposed, and between the adjacent second conductive patterns, a second non-connecting portion is disposed to disconnect each of the second sensing portions of the second conductive pattern from each other. In the first staircase pattern, a row of the small lattices increases from the apex angle portion on the first non-connection portion side toward the apex angle portion on the first connection portion side through the step, and the second pattern The step-like pattern of the second connecting portion side from the apex corner portion on the second non-connecting portion side The rows of the small lattices decrease through the step toward the apex portion.
[16] In the second aspect of the present invention, the apex angle portion on the first connecting portion side in the first sensing portion and the portion where the oblique side of the first sensing portion is adjacent to each other, the second sensing At least one of the apex angle portion on the second connection portion side of the portion and the portion where the oblique side of the second sensing portion is adjacent is provided with a notch portion in which one side of the small lattice is missing. It is characterized by having.
[17] In the second aspect of the present invention, the first conductive portion has a first auxiliary pattern arranged along the first step-like pattern, and the first auxiliary pattern includes the first auxiliary pattern. A plurality of first auxiliary lines disconnected from the sensing unit; and the second conductive unit includes a second auxiliary pattern arranged along the second stepped pattern; The auxiliary pattern includes a plurality of second auxiliary lines that are not connected to the second sensing unit, and the first auxiliary line has a length smaller than one side of the small lattice and is opposed to the small lattice. The second auxiliary lines have a length smaller than one side of the small lattice and are arranged at equal intervals with the two opposite sides of the small lattice. Features.
[18] In the second aspect of the present invention, the first auxiliary pattern includes two first auxiliary lines combined in an L shape in the vicinity of the step of the first stepped pattern, and a corner portion of the step. The second auxiliary pattern includes two second auxiliary lines combined in an L shape in the vicinity of the step of the second stepped pattern, and a corner of the step. It includes a second L-shaped pattern facing the part.
[19] In the second aspect of the present invention, between the adjacent first conductive patterns, a first non-connecting portion is provided that disconnects the first sensing portions of the first conductive patterns from each other. Between the adjacent second conductive patterns, there is disposed a second non-connecting portion that disconnects the second sensing portions of the second conductive patterns from each other, and the first non-connecting portion includes , Each of the two first auxiliary lines is combined in an L shape, and two third L-shaped patterns are provided opposite to each other along a direction orthogonal to the one direction, and the second non-connection is provided. The part is characterized in that two second auxiliary lines are combined in an L shape, and two fourth L-shaped patterns are provided so as to face each other along the one direction.
[20] In the second aspect of the present invention, when viewed from above, the portion where the first conductive pattern and the second conductive pattern face each other has a form in which a plurality of the small lattices are combined. To do.
[21] The second aspect of the present invention is characterized in that the arrangement pitch of each of the small lattices is 100 to 400 μm.
[22] In the second aspect of the present invention, the thin metal wire has a line width of 15 μm or less.
[23] A touch panel according to a third aspect of the present invention is a touch panel including a conductive sheet installed on a display panel, and the conductive sheet is formed on a base and one main surface of the base. A conductive portion, wherein the conductive portion has two or more conductive patterns made of fine metal wires arranged in one direction, and the conductive pattern is configured by connecting two or more sensing portions made of fine metal wires, Each hypotenuse of the sensing unit has one or more steps.
[24] In the third aspect of the present invention, each hypotenuse of the sensing unit has a stepped pattern having one or more steps.
[25] In the third aspect of the present invention, the sensing section has a substantially rhombus shape.
[26] A touch panel according to a fourth aspect of the present invention is a touch panel including a conductive sheet placed on a display panel, and the conductive sheet includes a first conductive part and a second conductive part via a base. The first conductive part has two or more first conductive patterns formed of fine metal wires arranged in one direction, and the second conductive part is arranged in a direction orthogonal to the one direction. Two or more second conductive patterns are formed by the thin metal wires, and the first conductive pattern is configured by connecting two or more first sensing units by the thin metal wires, and the second conductive pattern is formed by the thin metal wires. Two or more second sensing units are connected to each other, each hypotenuse of the first sensing unit has one or more steps, and each hypotenuse of the second sensing unit has one or more steps. It is characterized by having.
[27] In the fourth aspect of the present invention, each hypotenuse of the first sensing unit has a first stepped pattern having one or more steps, and each hypotenuse of the second sensing unit is 1 It has the 2nd step-like pattern which has the above level | step difference, It is characterized by the above-mentioned.
[28] In the fourth aspect of the present invention, the first sensing unit and the second sensing unit have a substantially rhombus shape.
[29] In the fourth aspect of the present invention, the first sensing unit and the second sensing unit are configured by arranging a plurality of small lattices having a rhombus shape, and when viewed from above, the first conductive unit A portion where the pattern and the second conductive pattern face each other has a form in which a plurality of the small lattices are combined.
[30] In the third or fourth aspect of the present invention, the arrangement pitch of the thin metal wires is 100 to 400 μm.
[31] In the third or fourth aspect of the present invention, the thin metal wire has a line width of 15 μm or less.

本発明に係る導電性シート及びタッチパネルによれば、タッチパネルにおいて、金属細線のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができると共に視認性の向上を図ることができ、しかも、検出感度の向上を図ることができる。   According to the conductive sheet and the touch panel of the present invention, in the touch panel, even when the electrode is configured with a thin metal wire pattern, high transparency can be ensured and the visibility can be improved. The detection sensitivity can be improved.

本実施の形態に係る導電性シートによる積層導電性シートを有するタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the touchscreen which has the laminated electroconductive sheet by the electroconductive sheet which concerns on this Embodiment. 積層導電性シートを一部省略して示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which abbreviate | omits and shows a laminated conductive sheet. 図3Aは積層導電性シートの一例を一部省略して示す断面図であり、図3Bは積層導電性シートの他の例を一部省略して示す断面図である。3A is a cross-sectional view showing an example of a laminated conductive sheet with a part omitted, and FIG. 3B is a cross-sectional view showing another example of the laminated conductive sheet, with a part omitted. 積層導電性シートにおける第1導電性シートに形成される第1導電部のパターン例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of a pattern of the 1st electroconductive part formed in the 1st electroconductive sheet in a laminated electroconductive sheet. 第1大格子と第1単位パターンの大きさ(縦横比)を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the magnitude | size (aspect ratio) of a 1st large lattice and a 1st unit pattern. 積層導電性シートの第2導電性シートに形成される第2導電部のパターン例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of a pattern of the 2nd electroconductive part formed in the 2nd electroconductive sheet of a laminated electroconductive sheet. 第2大格子と第2単位パターンの大きさ(縦横比)を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the magnitude | size (aspect ratio) of a 2nd large lattice and a 2nd unit pattern. 第1導電性シートと第2導電性シートを組み合わせて積層導電性シートとした例を一部省略して示す平面図である。It is a top view which abbreviate | omits and shows the example which made the laminated conductive sheet combining the 1st conductive sheet and the 2nd conductive sheet. 第1補助線と第2補助線によって1つのラインが形成された状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which one line was formed of the 1st auxiliary line and the 2nd auxiliary line. 積層導電性シートにおける第1導電性シートに形成される第1導電部のパターンの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the pattern of the 1st electroconductive part formed in the 1st electroconductive sheet in a laminated electroconductive sheet. 図10に示す変形例に係る第1大格子と第1単位パターンの大きさ(縦横比)を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the magnitude | size (aspect ratio) of the 1st large lattice which concerns on the modification shown in FIG. 10, and a 1st unit pattern. 積層導電性シートの第2導電性シートに形成される第2導電部のパターンの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the pattern of the 2nd electroconductive part formed in the 2nd electroconductive sheet of a laminated electroconductive sheet. 図12に示す変形例に係る第2大格子と第2単位パターンの大きさ(縦横比)を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the magnitude | size (aspect ratio) of the 2nd large lattice which concerns on the modification shown in FIG. 12, and a 2nd unit pattern. 図10の変形例に係る第1導電部のパターンが形成された第1導電性シートと、図12の変形例に係る第2導電部のパターンが形成された第2導電性シートを組み合わせて積層導電性シートとした例を一部省略して示す平面図である。The first conductive sheet on which the pattern of the first conductive part according to the modification of FIG. 10 is formed and the second conductive sheet on which the pattern of the second conductive part according to the modification of FIG. It is a top view which abbreviate | omits and shows the example used as the electroconductive sheet. 導電性シートの両面露光による製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method by double-sided exposure of an electroconductive sheet. 図16Aは作製された感光材料を一部省略して示す断面図であり、図16Bは感光材料に対する両面同時露光を示す説明図である。FIG. 16A is a cross-sectional view in which a part of the produced photosensitive material is omitted, and FIG. 16B is an explanatory view showing double-sided simultaneous exposure on the photosensitive material. 第1感光層に照射された光が第2感光層に到達せず、第2感光層に照射された光が第1感光層に到達しないようにして第1露光処理及び第2露光処理を行っている状態を示す説明図である。The first exposure process and the second exposure process are performed so that the light irradiated to the first photosensitive layer does not reach the second photosensitive layer and the light irradiated to the second photosensitive layer does not reach the first photosensitive layer. FIG.

以下、本発明に係る導電性シート及び導電性シートを用いたタッチパネルの実施の形態例を図1〜図17を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。   Hereinafter, embodiments of a touch panel using a conductive sheet and a conductive sheet according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.

先ず、本実施の形態に係る導電性シートが使用されるタッチパネル50について、図1を参照しながら説明する。
タッチパネル50は、センサ本体52と図示しない制御回路(IC回路等で構成)とを有する。センサ本体52は、本実施の形態に係るタッチパネル用の導電性シート(以下、積層導電性シート54と記す)と、その上に積層された保護層56とを有する。積層導電性シート54及び保護層56は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置30における表示パネル58上に配置されるようになっている。センサ本体52は、上面から見たときに、表示パネル58の表示画面58aに対応した領域に配されたセンサ部60と、表示パネル58の外周部分に対応する領域に配された端子配線部62(いわゆる額縁)とを有する。
First, a touch panel 50 in which the conductive sheet according to the present embodiment is used will be described with reference to FIG.
The touch panel 50 includes a sensor body 52 and a control circuit (configured by an IC circuit or the like) not shown. The sensor main body 52 includes a conductive sheet for a touch panel according to the present embodiment (hereinafter referred to as a laminated conductive sheet 54) and a protective layer 56 laminated thereon. The laminated conductive sheet 54 and the protective layer 56 are arranged on a display panel 58 in the display device 30 such as a liquid crystal display. When viewed from above, the sensor main body 52 includes a sensor unit 60 disposed in a region corresponding to the display screen 58 a of the display panel 58 and a terminal wiring unit 62 disposed in a region corresponding to the outer peripheral portion of the display panel 58. (So-called picture frame).

積層導電性シート54は、図1に示すように、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bとが積層されて構成されている。
第1導電性シート10Aは、図2、図3A及び図4に示すように、第1透明基体12A(図3A参照)の一主面上に形成された第1導電部14Aを有する。この第1導電部14Aは、それぞれ水平方向(m方向)に延在し、且つ、水平方向と直交する垂直方向(n方向)に配列され、多数の格子(感知部)にて構成された金属細線16による2以上の第1導電パターン64A(メッシュパターン)と、各第1導電パターン64Aの周辺に配列された金属細線16による第1補助パターン66Aとを有する。なお、水平方向(m方向)は、例えば後述する投影型静電容量方式のタッチパネル50の水平方向(又は垂直方向)あるいはタッチパネル50を設置した表示パネル58の水平方向(又は垂直方向)を示す。小格子74は、ここでは一番小さいひし形とされている。小格子の頂角は60°〜120°から適宜選択することができる。小格子74の一辺の長さは50〜500μmであることが好ましく、150〜300μmであることがさらに好ましい。
金属細線16は例えば金(Au)、銀(Ag)又は銅(Cu)で構成されている。金属細線16の線幅は、下限は1μm以上、3μm以上、4μm以上、もしくは5μm以上が好ましく、上限は15μm以下、10μm以下、9μm以下、8μm以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル50に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると金属細線16に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル50に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、金属細線16による導電パターンのモアレが改善され、視認性が特によくなる。また、少なくとも第1透明基体12Aの厚みは75μm以上350μm以下が好ましく、さらに好ましくは80μm以上250μmであり、特に好ましくは100μm以上200μm以下となっている。
As shown in FIG. 1, the laminated conductive sheet 54 is configured by laminating a first conductive sheet 10A and a second conductive sheet 10B.
As shown in FIGS. 2, 3A, and 4, the first conductive sheet 10A has a first conductive portion 14A formed on one main surface of the first transparent base 12A (see FIG. 3A). Each of the first conductive portions 14A extends in the horizontal direction (m direction) and is arranged in a vertical direction (n direction) orthogonal to the horizontal direction, and is configured by a large number of grids (sensing portions). Two or more first conductive patterns 64A (mesh patterns) formed by the thin wires 16 and first auxiliary patterns 66A formed by the metal thin wires 16 arranged around each first conductive pattern 64A. The horizontal direction (m direction) indicates, for example, the horizontal direction (or vertical direction) of a projected capacitive touch panel 50 described later or the horizontal direction (or vertical direction) of the display panel 58 on which the touch panel 50 is installed. Here, the small lattice 74 is the smallest rhombus. The apex angle of the small lattice can be appropriately selected from 60 ° to 120 °. The length of one side of the small lattice 74 is preferably 50 to 500 μm, and more preferably 150 to 300 μm.
The thin metal wire 16 is made of, for example, gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu). The lower limit of the line width of the fine metal wire 16 is preferably 1 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, or 5 μm or more, and the upper limit is preferably 15 μm or less, 10 μm or less, 9 μm or less, or 8 μm or less. When the line width is less than the above lower limit, the conductivity becomes insufficient, so that when used for the touch panel 50, the detection sensitivity becomes insufficient. On the other hand, if the above upper limit is exceeded, moire caused by the fine metal wires 16 becomes noticeable, or the visibility is deteriorated when the touch panel 50 is used. In addition, by being in the said range, the moire of the conductive pattern by the metal fine wire 16 is improved, and visibility becomes especially good. The thickness of at least the first transparent substrate 12A is preferably 75 μm or more and 350 μm or less, more preferably 80 μm or more and 250 μm, and particularly preferably 100 μm or more and 200 μm or less.

各第1導電パターン64Aは、2以上の第1大格子68A(感知部)が水平方向(m方向)に直列に接続されて構成され、各第1大格子68Aは、それぞれ2以上の小格子74が組み合わされて構成されている。また、第1大格子68Aの辺の周囲に、第1大格子68Aと非接続とされた上述の第1補助パターン66Aが形成されている。   Each first conductive pattern 64A includes two or more first large lattices 68A (sensing units) connected in series in the horizontal direction (m direction), and each first large lattice 68A includes two or more small lattices. 74 is combined. Further, the above-described first auxiliary pattern 66A that is not connected to the first large lattice 68A is formed around the side of the first large lattice 68A.

第1大格子68Aは、略ひし形状を有し、その各斜辺には、1以上の段差70を有する第1階段状パターン72Aが形成されている。段差70の高さは、小格子74の高さの整数倍に等しい。図4の例では、第1大格子68Aの斜辺には、2つの段差70が垂直方向の頂角部から水平方向の頂角部に向かって、3個目と7個目の小格子74の位置に段差70が形成されており、その段差70の高さは、1個の小格子74の高さに等しくなっている。また、第1階段状パターン72Aは、第1大格子68Aにおける垂直方向の頂角部から水平方向の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が減少する構成を有している。   The first large lattice 68A has a substantially rhombus shape, and a first stepped pattern 72A having one or more steps 70 is formed on each hypotenuse. The height of the step 70 is equal to an integral multiple of the height of the small lattice 74. In the example of FIG. 4, two stepped portions 70 are formed on the hypotenuse of the first large lattice 68 </ b> A from the vertical apex portion to the horizontal apex portion of the third and seventh small lattices 74. A step 70 is formed at the position, and the height of the step 70 is equal to the height of one small lattice 74. In addition, the first stepped pattern 72A has a configuration in which the rows of the small lattices 74 decrease through the step 70 from the vertical apex portion of the first large lattice 68A toward the horizontal apex portion. ing.

第1大格子68Aは、上記したように略ひし形状であるが、より詳細には、水平方向の頂角の小格子74が欠除したソロバン珠形状(六角形状)を有している。すなわち、水平方向の2つの頂角部には、それぞれ垂直方向にr個(rは1より大きい整数)の小格子74が並んだ第1上底部76Aが形成され、垂直方向の2つの頂角部には、1つの小格子74が位置して、それ自体が頂角をなしている。図4では、第1大格子68Aの水平方向の2つの頂角部に、それぞれ垂直方向に4個の小格子74が並び、第1上底部76Aを構成している。   The first large lattice 68A has a substantially rhombus shape as described above, but more specifically, has a Soroban bead shape (hexagonal shape) from which the small lattice 74 of the vertical apex in the horizontal direction is omitted. That is, the first top bottom portion 76A in which r small lattices 74 (r is an integer larger than 1) are arranged in the vertical direction is formed at the two vertical corner portions in the horizontal direction. In the part, one small lattice 74 is located and forms an apex angle. In FIG. 4, four small lattices 74 are arranged in the vertical direction at two vertical corners of the first large lattice 68A in the horizontal direction to form a first upper bottom portion 76A.

さらに、第1大格子68Aの水平方向の2つの第1上底部76Aと、第2傾斜方向(y方向)の斜辺とが隣接する部分には、小格子74の一辺が欠除した第1欠除部78Aが設けられている。   Further, in the portion where the two first upper bottom portions 76A in the horizontal direction of the first large lattice 68A and the hypotenuse in the second inclined direction (y direction) are adjacent, the first missing portion in which one side of the small lattice 74 is omitted. A removal portion 78A is provided.

図4に示すように、水平方向に隣接する第1大格子68A間には、これら第1大格子68Aを接続する金属細線16による第1接続部80Aが形成されている。第1接続部80Aは、n個(nは1より大きい整数)の小格子74が第1傾斜方向(x方向)に配列された大きさの第1中格子82Aと、小格子74が第1傾斜方向にp個(pは1より大きい整数)、第2傾斜方向にq個(qは1より大きい整数)のp×qで配列された大きさの第1中格子84Aによって構成されている。図4の例では、第1中格子82Aは、nが7であり、7個分の小格子74が第1傾斜方向に配列された大きさを有し、第1中格子84Aは、第1傾斜方向のpが3、第2傾斜方向のqが5であり、合計15個分の小格子74が配列された大きさを有する。   As shown in FIG. 4, a first connection portion 80A is formed between the first large lattices 68A adjacent in the horizontal direction by the fine metal wires 16 that connect the first large lattices 68A. The first connection portion 80A includes a first middle lattice 82A having a size in which n (n is an integer greater than 1) small lattices 74 are arranged in the first inclination direction (x direction), and the small lattices 74 are first. It is configured by first medium lattice 84A having a size of p × q (p is an integer greater than 1) in the tilt direction and q (q is an integer greater than 1) p × q in the second tilt direction. . In the example of FIG. 4, the first medium lattice 82A has a size in which n is 7, seven small lattices 74 are arranged in the first inclination direction, and the first medium lattice 84A is the first medium lattice 84A. The inclination direction p is 3, the second inclination direction q is 5, and a total of 15 small lattices 74 are arranged.

また、第1中格子84Aと第1大格子68Aとが隣接する部分には、上記した小格子74の1つの辺が欠除した第1欠除部78Aが位置している。   Further, a first notched portion 78A in which one side of the small lattice 74 is removed is located at a portion where the first medium lattice 84A and the first large lattice 68A are adjacent to each other.

さらに、水平方向に隣接する第1導電パターン64A間は、それぞれの第1大格子68Aを互いに非接続とする第1非接続部86Aが配されている。   Further, between the first conductive patterns 64A adjacent in the horizontal direction, first non-connecting portions 86A are arranged to disconnect the first large lattices 68A from each other.

第1導電部14Aには、第1大格子68Aの辺の周囲に、第1大格子68Aと非接続とされた上述の第1補助パターン66Aが形成されている。ここで、第1補助パターン66Aは、第1大格子68Aの斜辺のうち、第1傾斜方向に沿った斜辺の第1階段状パターン72Aに沿って配列された複数の第1補助線88A(第2傾斜方向を軸線方向とする)、第1補助線88A(第1傾斜方向を軸線方向とする)と、第1大格子68Aの斜辺のうち、第2傾斜方向に沿った斜辺の第1階段状パターン72Aに沿って配列された複数の第1補助線88A、(第1傾斜方向を軸線方向とする)と第1補助線88A(第2傾斜方向を軸線方向とする)と、2つの第1補助線88AがL字状に組み合わされた第1L字状パターン90Aとを有する。   In the first conductive portion 14A, the above-described first auxiliary pattern 66A that is not connected to the first large lattice 68A is formed around the side of the first large lattice 68A. Here, the first auxiliary pattern 66A includes a plurality of first auxiliary lines 88A (the first auxiliary lines 88A) arranged along the first stepped pattern 72A of the oblique side along the first inclination direction among the oblique sides of the first large lattice 68A. Of the first auxiliary line 88A (the first inclination direction is the axial direction) and the hypotenuse of the first large lattice 68A, the first step of the hypotenuse along the second tilt direction. A plurality of first auxiliary lines 88A arranged along the pattern 72A (the first inclination direction is the axial direction) and the first auxiliary lines 88A (the second inclination direction is the axial direction), One auxiliary line 88A has a first L-shaped pattern 90A combined in an L-shape.

第1補助線88Aは、小格子74の一辺よりも長さが小さく、小格子74において対向する二辺と等間隔で配列される。図4の例では、第1補助線88Aの長さは、小格子74の一辺の長さの半分である。また、第1傾斜方向に沿った第1階段状パターン72Aに沿って配列された第2傾斜方向を軸線方向とする複数の第1補助線88Aは、小格子74の対向する二辺の間隔と等間隔で互いに配列され、第1傾斜方向を軸線方向とする第1補助線88Aは、向かい合う小格子74の平行な一辺と、上記間隔と同間隔を以て配されている。   The first auxiliary line 88 </ b> A is shorter than one side of the small lattice 74 and is arranged at equal intervals with two opposing sides in the small lattice 74. In the example of FIG. 4, the length of the first auxiliary line 88 </ b> A is half of the length of one side of the small lattice 74. In addition, the plurality of first auxiliary lines 88A having the second inclination direction and the second inclination direction arranged along the first stepwise pattern 72A along the first inclination direction as the axial direction are separated from the distance between two opposing sides of the small lattice 74. The first auxiliary lines 88A, which are arranged at equal intervals and have the first inclination direction as the axial direction, are arranged on one parallel side of the small lattice 74 facing each other with the same interval as the above interval.

第1L字状パターン90Aには、第1階段状パターン72Aの段差70近傍において第1傾斜方向を軸線方向とする第1補助線88Aと、第2傾斜方向を軸線方向とする第1補助線88Aとが組み合わされ、段差70の隅部に対向する第1L字状パターン90Aと、第1大格子68A間の第1非接続部86Aに配置される第1L字状パターン90Aとを有する。図4に示すように、第1非接続部86Aに配置される第1L字状パターン90Aは、1つの第1大格子68Aの垂直方向の頂角部近傍に配置された2つの第1補助線88Aと、他の隣接する第1大格子68Aの頂角部近傍に配置された2つの第1補助線88Aとが、組み合わされることによって、2つの第1L字状パターン90Aが、水平方向に沿って互いに対向するように形成される。   The first L-shaped pattern 90A includes a first auxiliary line 88A having the first inclined direction as the axial direction and a first auxiliary line 88A having the second inclined direction as the axial direction in the vicinity of the step 70 of the first stepped pattern 72A. And a first L-shaped pattern 90A facing the corner of the step 70, and a first L-shaped pattern 90A disposed in the first non-connecting portion 86A between the first large lattices 68A. As shown in FIG. 4, the first L-shaped pattern 90A arranged in the first non-connecting portion 86A includes two first auxiliary lines arranged in the vicinity of the vertical apex portion of one first large lattice 68A. 88A and two first auxiliary lines 88A arranged in the vicinity of the apex portion of the other adjacent first large lattice 68A are combined to form two first L-shaped patterns 90A along the horizontal direction. So as to face each other.

このように、第1導電部14Aは、第1大格子68Aが第1接続部80Aを介して水平方向に接続されて延在し、垂直方向に配列される第1導電パターン64Aと、第1導電パターン64Aを構成する第1大格子68Aの略ひし形状に沿って配列された第1補助パターン66Aとを有する。これらは、規則的に配列されていることから、第1導電部14Aは、第1単位パターン92Aが連続した構成となっている。ここで、図5を用いて、この第1単位パターン92Aについて説明する。第1単位パターン92Aは、1つの第1大格子68Aと、該第1大格子68Aの一方の第1上底部76Aに接続された第1接続部80Aと、第1大格子68Aの4斜辺に配置された第1補助パターン66Aとからなる。この第1単位パターン92Aの大きさは、第1大格子68Aの他方の第1上底部76Aから、第1接続部80Aにおいて隣接する第1大格子68Aと接続される端部までの水平方向の距離Lvaと、垂直方向の一方の頂角部近傍に設けられた2つの第1補助線88Aと、他方の頂角部近傍の2つの第1補助線88Aとの間の垂直方向の距離Lhaとによって表すことができる。   As described above, the first conductive portion 14A includes the first conductive pattern 64A extending in the horizontal direction with the first large lattice 68A connected in the horizontal direction via the first connection portion 80A, and the first conductive pattern 64A. A first auxiliary pattern 66A arranged along a substantially rhombus shape of the first large lattice 68A constituting the conductive pattern 64A. Since these are regularly arranged, the first conductive portion 14A has a configuration in which the first unit patterns 92A are continuous. Here, the first unit pattern 92A will be described with reference to FIG. The first unit pattern 92A includes one first large lattice 68A, a first connection portion 80A connected to one first upper bottom portion 76A of the first large lattice 68A, and four oblique sides of the first large lattice 68A. The first auxiliary pattern 66A is arranged. The size of the first unit pattern 92A is in the horizontal direction from the other first upper bottom portion 76A of the first large lattice 68A to the end connected to the adjacent first large lattice 68A in the first connection portion 80A. A distance Lva, and a vertical distance Lha between two first auxiliary lines 88A provided in the vicinity of one apex portion in the vertical direction and two first auxiliary lines 88A in the vicinity of the other apex portion Can be represented by

この場合に、第1単位パターン92Aの大きさ、すなわち、第1単位パターン92Aの縦横比(Lva/Lha)は、
0.57<Lva/Lha<1.74
を満足するように設定される。
水平方向(m方向)がタッチパネル50が設置される表示装置30の画素の配列方向と同じであれば、上述の第1大格子68Aの縦横比(Lva/Lha)は、0.57<Lva/Lha<1.00あるいは1.00<Lva/Lha<1.74に設定され、より好ましくは0.62<Lva/Lha<0.81あるいは1.23<Lva/Lha<1.61に設定される。
In this case, the size of the first unit pattern 92A, that is, the aspect ratio (Lva / Lha) of the first unit pattern 92A is
0.57 <Lva / Lha <1.74
Is set to satisfy.
If the horizontal direction (m direction) is the same as the pixel arrangement direction of the display device 30 on which the touch panel 50 is installed, the aspect ratio (Lva / Lha) of the first large lattice 68A is 0.57 <Lva /. Lha <1.00 or 1.00 <Lva / Lha <1.74 is set, more preferably 0.62 <Lva / Lha <0.81 or 1.23 <Lva / Lha <1.61. The

第1単位パターン92Aの水平方向の距離Lvaと、垂直方向の距離Lhaのそれぞれの下限値は、2mm以上、3mm以上、もしくは4mm以上であることが好ましく、上限値は、16mm以下、12mm以下、もしくは8mm以下であることが好ましい。それぞれの距離が、上記下限値未満であると、第1導電性シート10Aをタッチパネルに利用した場合に、検出時の単位パターンを構成する第1大格子68Aの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。   The lower limit value of the horizontal distance Lva and the vertical distance Lha of the first unit pattern 92A is preferably 2 mm or more, 3 mm or more, or 4 mm or more, and the upper limit value is 16 mm or less, 12 mm or less, Or it is preferable that it is 8 mm or less. If each distance is less than the lower limit value, when the first conductive sheet 10A is used for a touch panel, the capacitance of the first large lattice 68A constituting the unit pattern at the time of detection is reduced, so that the detection failure Is likely to become. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the position detection accuracy may be reduced.

同様の観点から、第1大格子68Aを構成する小格子74の一辺の長さは、上述したように、50μm以上であることが好ましく、100〜400μmであることがより好ましく、150〜300μmであることがさらに好ましく、最も好ましくは210〜250μm以下である。小格子74が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置30の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。   From the same viewpoint, the length of one side of the small lattice 74 constituting the first large lattice 68A is preferably 50 μm or more, more preferably 100 to 400 μm, and more preferably 150 to 300 μm, as described above. More preferably, it is most preferably 210 to 250 μm or less. When the small lattice 74 is in the above range, it is possible to keep the transparency better, and when the small lattice 74 is attached to the front surface of the display device 30, the display can be visually recognized without a sense of incongruity.

上述のように構成された第1導電性シート10Aは、図2に示すように、各第1導電パターン64Aの一方の端部側に存在する第1大格子68Aの開放端は、第1接続部80Aが存在しない形状となっている。各第1導電パターン64Aの他方の端部側に存在する第1大格子68Aの端部は、第1結線部94aを介して金属細線16による第1端子配線パターン96aに接続されている。
すなわち、タッチパネル50に適用した第1導電性シート10Aは、図1及び図2に示すように、センサ部60に対応した部分に、上述した多数の第1導電パターン64Aが配列され、端子配線部62には各第1結線部94aから導出された複数の第1端子配線パターン96aが配列されている。
図1の例では、第1導電性シート10Aの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部60の外形も長方形状を有する。端子配線部62のうち、第1導電性シート10Aの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第1端子98aが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部60の一方の長辺(第1導電性シート10Aの一方の長辺に最も近い長辺:n方向)に沿って複数の第1結線部94aが直線状に配列されている。各第1結線部94aから導出された第1端子配線パターン96aは、第1導電性シート10Aの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第1端子98aに接続されている。
As shown in FIG. 2, the first conductive sheet 10 </ b> A configured as described above has an open end of the first large lattice 68 </ b> A existing on one end side of each first conductive pattern 64 </ b> A as a first connection. The portion 80A does not exist. The end portion of the first large lattice 68A existing on the other end portion side of each first conductive pattern 64A is connected to the first terminal wiring pattern 96a formed by the fine metal wires 16 through the first connection portion 94a.
That is, in the first conductive sheet 10A applied to the touch panel 50, as shown in FIGS. 1 and 2, the first conductive patterns 64A described above are arranged at portions corresponding to the sensor unit 60, and the terminal wiring unit 62 is arranged with a plurality of first terminal wiring patterns 96a led out from the first connection portions 94a.
In the example of FIG. 1, the outer shape of the first conductive sheet 10 </ b> A has a rectangular shape when viewed from above, and the outer shape of the sensor unit 60 also has a rectangular shape. In the terminal wiring portion 62, a plurality of first terminals 98a are arranged in the longitudinal direction of the one long side of the peripheral portion on the one long side of the first conductive sheet 10A in the longitudinal direction of the one long side. An array is formed. In addition, a plurality of first connection portions 94a are linearly arranged along one long side of the sensor unit 60 (long side closest to one long side of the first conductive sheet 10A: n direction). The first terminal wiring pattern 96a derived from each first connection portion 94a is routed toward the substantially central portion of one long side of the first conductive sheet 10A and is connected to the corresponding first terminal 98a. ing.

一方、第2導電性シート10Bは、図2、図3A及び図6に示すように、第2透明基体12B(図3A参照)の一主面上に形成された第2導電部14Bを有する。この第2導電部14Bは、それぞれ垂直方向(n方向)に延在し、且つ、水平方向(m方向)に配列され、多数の格子にて構成された金属細線16による2以上の第2導電パターン64Bと、各第2導電パターン64Bの周辺に配列された金属細線16による第2補助パターン66Bとを有する。   On the other hand, as shown in FIGS. 2, 3A and 6, the second conductive sheet 10B has a second conductive portion 14B formed on one main surface of the second transparent base 12B (see FIG. 3A). Each of the second conductive portions 14B extends in the vertical direction (n direction) and is arranged in the horizontal direction (m direction), and two or more second conductives are formed by the thin metal wires 16 configured by a number of grids. It has a pattern 64B and a second auxiliary pattern 66B made of fine metal wires 16 arranged around each second conductive pattern 64B.

各第2導電パターン64Bは、2以上の第2大格子68B(感知部)が垂直方向(n方向)に直列に接続されて構成され、各第2大格子68Bは、それぞれ2以上の小格子74が組み合わされて構成されている。また、第2大格子68Bの辺の周囲に、第2大格子68Bと非接続とされた上述の第2補助パターン66Bが形成されている。   Each second conductive pattern 64B includes two or more second large lattices 68B (sensing units) connected in series in the vertical direction (n direction), and each second large lattice 68B includes two or more small lattices. 74 is combined. Further, the above-described second auxiliary pattern 66B that is not connected to the second large lattice 68B is formed around the side of the second large lattice 68B.

第2大格子68Bは、略ひし形状を有し、その各斜辺には、1以上の段差70を有する第2階段状パターン72Bが形成されている。段差70の高さは、小格子74の高さの整数倍に等しい。図6の例では、第2大格子68Bの斜辺には、2つの段差70が小格子74の4個分の間隔で形成されており、その段差70の高さは、1個の小格子74の高さに等しくなっている。また、第2階段状パターン72Bは、第2大格子68Bにおける水平方向の頂角部から垂直方向の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が増加する構成を有している。   The second large lattice 68B has a substantially rhombus shape, and a second stepped pattern 72B having one or more steps 70 is formed on each hypotenuse. The height of the step 70 is equal to an integral multiple of the height of the small lattice 74. In the example of FIG. 6, two steps 70 are formed on the hypotenuse of the second large lattice 68 </ b> B at intervals of four small lattices 74, and the height of the step 70 is one small lattice 74. Is equal to the height of Further, the second stepped pattern 72B has a configuration in which the rows of the small lattices 74 increase through the step 70 from the horizontal apex portion of the second large lattice 68B toward the vertical apex portion. ing.

第2大格子68Bは、上記したように略ひし形状であるが、より詳細には、垂直方向の頂角の小格子74が欠除したソロバン珠形状(六角形状)を有している。すなわち、垂直方向の2つの頂角部には、それぞれ水平方向にr個(rは1より大きい整数)の小格子74が並んだ第2上底部76Bが形成され、水平方向の2つの頂角部には、1つの小格子74が位置して、それ自体が頂角をなしている。図6では、第2大格子68Bの垂直方向の2つの頂角部に、それぞれ水平方向に4個の小格子74が並び、第2上底部76Bを構成している。   As described above, the second large lattice 68B has a substantially rhombus shape, but more specifically, has a Soroban bead shape (hexagonal shape) from which the small lattice 74 having the vertical apex is omitted. That is, the two top corners 76B in which r small lattices 74 (r is an integer larger than 1) are arranged in the horizontal direction are formed at the two vertical corners in the vertical direction. In the part, one small lattice 74 is located and forms an apex angle. In FIG. 6, four small lattices 74 are arranged in the horizontal direction at two vertical corner portions of the second large lattice 68B in the vertical direction, thereby constituting a second upper bottom portion 76B.

さらに、第2大格子68Bの垂直方向の2つの第2上底部76Bと、第1傾斜方向の斜辺とが隣接する部分には、小格子74の一辺が欠除した第2欠除部78Bが設けられている。   Furthermore, in the portion where the two second upper bottom portions 76B in the vertical direction of the second large lattice 68B are adjacent to the oblique side in the first inclined direction, a second notched portion 78B in which one side of the small lattice 74 is missing is provided. Is provided.

図6に示すように、垂直方向に隣接する第2大格子68B間には、これら第2大格子68Bを接続する金属細線16による第2接続部80Bが形成されている。第2接続部80Bは、n個(nは1より大きい整数)の小格子74が第2傾斜方向(y方向)に配列された大きさの第2中格子82Bと、小格子74が第2傾斜方向にp個(pは1より大きい整数)、第1傾斜方向にq個(qは1より大きい整数)のp×qで配列された大きさの第2中格子84Bによって構成されている。図6の例では、第2中格子82Bは、nが7であり、7個分の小格子74が第2傾斜方向に配列された大きさを有し、第2中格子84Bは、第2傾斜方向のpが3、第1傾斜方向のqが5であり、合計15個分の小格子74が配列された大きさを有する。   As shown in FIG. 6, a second connection portion 80B is formed between the second large lattices 68B adjacent in the vertical direction by the fine metal wires 16 that connect the second large lattices 68B. The second connecting portion 80B includes a second middle lattice 82B having a size in which n (n is an integer greater than 1) small lattices 74 are arranged in the second inclined direction (y direction), and the small lattices 74 are second. It is constituted by second medium lattices 84B having a size of p × q (p is an integer greater than 1) in the tilt direction and q (q is an integer greater than 1) p × q in the first tilt direction. . In the example of FIG. 6, the second medium lattice 82B has a size in which n is 7, and the seven small lattices 74 are arranged in the second inclination direction, and the second medium lattice 84B includes the second medium lattice 84B. The inclination direction p is 3, the first inclination direction q is 5, and a total of 15 small lattices 74 are arranged.

また、第2中格子84Bと第2大格子68Bとが隣接する部分には、上記した小格子74の1つの辺が欠除した第2欠除部78Bが位置している。   Further, a second notched portion 78B in which one side of the small lattice 74 is removed is located at a portion where the second middle lattice 84B and the second large lattice 68B are adjacent to each other.

さらに、水平方向に隣接する第2導電パターン64B間は、それぞれの第2大格子68Bを互いに非接続とする第2非接続部86Bが配されている。   Furthermore, between the second conductive patterns 64B adjacent in the horizontal direction, second non-connecting portions 86B are arranged to disconnect the second large lattices 68B from each other.

第2導電部14Bには、第2大格子68Bの辺の周囲に、第2大格子68Bと非接続とされた上述の第2補助パターン66Bが形成されている。ここで、第2補助パターン66Bは、第2大格子68Bの斜辺のうち、第2傾斜方向に沿った斜辺の第2階段状パターン72Bに沿って配列された複数の第2補助線88B(第1傾斜方向を軸線方向とする)、第2補助線88B(第2傾斜方向を軸線方向とする)と、第2大格子68Bの斜辺のうち、第2傾斜方向に沿った斜辺の第2階段状パターン72Bに沿って配列された複数の第2補助線88B、(第2傾斜方向を軸線方向とする)と第2補助線88B(第2傾斜方向を軸線方向とする)と、2つの第2補助線88BがL字状に組み合わされた第2L字状パターン90Bとを有する。   In the second conductive portion 14B, the above-described second auxiliary pattern 66B that is not connected to the second large lattice 68B is formed around the side of the second large lattice 68B. Here, the second auxiliary pattern 66B includes a plurality of second auxiliary lines 88B (first auxiliary lines 88B) arranged along the second stepped pattern 72B of the oblique side along the second inclination direction among the oblique sides of the second large lattice 68B. Among the hypotenuses of the second auxiliary line 88B (the second tilt direction is the axial direction) and the hypotenuse of the second large lattice 68B, the second step of the hypotenuse along the second tilt direction. A plurality of second auxiliary lines 88B arranged along the pattern 72B (with the second inclined direction as the axial direction) and a second auxiliary line 88B (with the second inclined direction as the axial direction), 2 auxiliary lines 88B have a second L-shaped pattern 90B combined in an L-shape.

第2補助線88Bは、小格子74の一辺よりも長さが小さく、小格子74において対向する二辺と等間隔で配列される。図6の例では、第2補助線88Bの長さは、小格子74の一辺の長さの半分である。また、第2傾斜方向に沿った第2階段状パターン72Bに沿って配列され、第1傾斜方向を軸線方向とする複数の第2補助線88Bは、小格子74の対向する二辺の間隔と等間隔で互いに配列され、第2傾斜方向を軸線方向とする第2補助線88Bは、向かい合う小格子74の平行な一辺と、上記間隔と同間隔を以て配されている。   The second auxiliary lines 88B are shorter than one side of the small lattice 74 and are arranged at equal intervals with two opposing sides in the small lattice 74. In the example of FIG. 6, the length of the second auxiliary line 88 </ b> B is half of the length of one side of the small lattice 74. A plurality of second auxiliary lines 88B arranged along the second step-like pattern 72B along the second inclination direction and having the first inclination direction as the axial direction are spaced from each other between the two opposing sides of the small lattice 74. The second auxiliary lines 88B, which are arranged at equal intervals and have the second inclined direction as the axial direction, are arranged on one parallel side of the small lattice 74 facing each other with the same interval as the above interval.

第2L字状パターン90Bには、第2階段状パターン72Bの段差70近傍において第2傾斜方向を軸線方向とする第2補助線88Bと、第2傾斜方向を軸線方向とする第2補助線88Bとが組み合わされ、段差70の隅部に対向する第2L字状パターン90Bと、第2大格子68B間の第2非接続部86Bに配置される第2L字状パターン90Bとを有する。図6に示すように、第2非接続部86Bに配置される第2L字状パターン90Bは、1つの第2大格子68Bの水平方向の頂角部近傍に配置された2つの第2補助線88Bと、他の隣接する第2大格子68Bの頂角部近傍に配置された2つの第2補助線88Bとが、組み合わされることによって、2つの第2L字状パターン90Bが、垂直方向に沿って互いに対向するように形成される。   In the second L-shaped pattern 90B, in the vicinity of the step 70 of the second stepped pattern 72B, a second auxiliary line 88B having the second inclined direction as the axial direction and a second auxiliary line 88B having the second inclined direction as the axial direction. And a second L-shaped pattern 90B facing the corner of the step 70, and a second L-shaped pattern 90B disposed in the second non-connecting portion 86B between the second large lattices 68B. As shown in FIG. 6, the 2nd L-shaped pattern 90B arrange | positioned at the 2nd non-connecting part 86B is two 2nd auxiliary lines arrange | positioned in the vicinity of the apex part of the horizontal direction of one 2nd large lattice 68B. 88B and two second auxiliary lines 88B arranged in the vicinity of the apex portion of the other adjacent second large lattice 68B are combined, whereby two second L-shaped patterns 90B are formed along the vertical direction. So as to face each other.

このように、第2導電部14Bは、第2大格子68Bが第2接続部80Bを介して垂直方向に接続されて延在し、水平方向に配列される第2導電パターン64Bと、第2導電パターン64Bを構成する第2大格子68Bの略ひし形状に沿って配列された第2補助パターン66Bとを有する。これらは、規則的に配列されていることから、第2導電部14Bは、第2単位パターン92Bが連続した構成となっている。ここで、図7を用いて、この第2単位パターン92Bについて説明する。第2単位パターン92Bは、1つの第2大格子68Bと、該第2大格子68Bの一方の第2上底部76Bに接続された第2接続部80Bと、第2大格子68Bの4斜辺に配置された第2補助パターン66Bとからなる。この第2単位パターン92Bの大きさは、第2大格子68Bの他方の第2上底部76Bから、第2接続部80Bの隣接する第2大格子68Bと接続される端部までの垂直方向の距離Lvbと、水平方向の一方の頂角部近傍に設けられた2つの第2補助線88Bと、他方の頂角部近傍の2つの第2補助線88Bとの間の水平方向の距離Lhbとによって表すことができる。   As described above, the second conductive portion 14B includes the second conductive pattern 64B extending in the vertical direction with the second large lattice 68B connected through the second connection portion 80B, and the second conductive pattern 64B arranged in the horizontal direction. And a second auxiliary pattern 66B arranged along a substantially rhombus shape of the second large lattice 68B constituting the conductive pattern 64B. Since these are regularly arranged, the second conductive portion 14B has a configuration in which the second unit patterns 92B are continuous. Here, the second unit pattern 92B will be described with reference to FIG. The second unit pattern 92B includes one second large lattice 68B, a second connection portion 80B connected to one second upper bottom portion 76B of the second large lattice 68B, and four oblique sides of the second large lattice 68B. The second auxiliary pattern 66B is arranged. The size of the second unit pattern 92B is in the vertical direction from the other second upper bottom portion 76B of the second large lattice 68B to the end connected to the adjacent second large lattice 68B of the second connection portion 80B. Distance Lvb, horizontal distance Lhb between two second auxiliary lines 88B provided in the vicinity of one apex angle portion in the horizontal direction, and two second auxiliary lines 88B in the vicinity of the other apex angle portion, Can be represented by

この場合に、第2単位パターン92Bの大きさ、すなわち、第2単位パターン92Bの縦横比(Lvb/Lhb)は、
0.57<Lvb/Lhb<1.74
を満足するように設定される。
垂直方向(m方向)がタッチパネル50が設置される表示装置30の画素の配列方向と同じであれば、上述の第2大格子68Bの縦横比(Lvb/Lhb)は、0.57<Lvb/Lhb<1.00あるいは1.00<Lvb/Lhb<1.74に設定され、より好ましくは0.62<Lvb/Lhb<0.81あるいは1.23<Lvb/Lhb<1.61に設定される。
In this case, the size of the second unit pattern 92B, that is, the aspect ratio (Lvb / Lhb) of the second unit pattern 92B is
0.57 <Lvb / Lhb <1.74
Is set to satisfy.
If the vertical direction (m direction) is the same as the pixel arrangement direction of the display device 30 on which the touch panel 50 is installed, the aspect ratio (Lvb / Lhb) of the second large lattice 68B is 0.57 <Lvb / Lhb <1.00 or 1.00 <Lvb / Lhb <1.74, more preferably 0.62 <Lvb / Lhb <0.81 or 1.23 <Lvb / Lhb <1.61 The

第2単位パターン92Bの垂直方向の距離Lvbと、水平方向の距離Lhbのそれぞれの下限値は、2mm以上、3mm以上、もしくは4mm以上であることが好ましく、上限値は、16mm以下、12mm以下、もしくは8mm以下であることが好ましい。それぞれの距離が、上記下限値未満であると、第2導電性シート10Bをタッチパネルに利用した場合に、検出時の単位パターンを構成する第1大格子68Aの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。   The lower limit values of the vertical distance Lvb and the horizontal distance Lhb of the second unit pattern 92B are preferably 2 mm or more, 3 mm or more, or 4 mm or more, and the upper limit values are 16 mm or less, 12 mm or less, Or it is preferable that it is 8 mm or less. If each distance is less than the above lower limit value, when the second conductive sheet 10B is used for a touch panel, the capacitance of the first large lattice 68A constituting the unit pattern at the time of detection decreases, so that the detection failure Is likely to become. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the position detection accuracy may be reduced.

同様の観点から、第2大格子68Bを構成する小格子74の一辺の長さは、上述したように、50μm以上であることが好ましく、100〜400μmであることがより好ましく、150〜300μmであることがさらに好ましく、最も好ましくは210〜250μm以下である。小格子74が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置30の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。   From the same viewpoint, the length of one side of the small lattice 74 constituting the second large lattice 68B is preferably 50 μm or more, more preferably 100 to 400 μm, and more preferably 150 to 300 μm, as described above. More preferably, it is most preferably 210 to 250 μm or less. When the small lattice 74 is in the above range, it is possible to keep the transparency better, and when the small lattice 74 is attached to the front surface of the display device 30, the display can be visually recognized without a sense of incongruity.

上述のように構成された第2導電性シート10Bは、図1及び図2に示すように、1つ置き(例えば奇数番目)の第2導電パターン64Bの一方の端部側に存在する第2大格子68Bの開放端、並びに偶数番目の第2導電パターン64Bの他方の端部側に存在する第2大格子68Bの開放端には、それぞれ第2接続部80Bが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第2導電パターン64Bの他方の端部側に存在する第2大格子68Bの端部、並びに偶数番目の各第2導電パターン64Bの一方の端部側に存在する第2大格子68Bの端部は、それぞれ第2結線部94bを介して金属細線16による第2端子配線パターン96bに接続されている。
すなわち、タッチパネル50に適用した第2導電性シート10Bは、図2に示すように、センサ部60に対応した部分に、多数の第2導電パターン64Bが配列され、端子配線部62には各第2結線部94bから導出された複数の第2端子配線パターン96bが配列されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the second conductive sheet 10 </ b> B configured as described above is the second conductive sheet 10 </ b> B that exists on one end side of every second (for example, odd number) second conductive pattern 64 </ b> B. The open end of the large lattice 68B and the open end of the second large lattice 68B existing on the other end side of the even-numbered second conductive pattern 64B have a shape in which the second connection portion 80B does not exist. . On the other hand, the second large lattice 68B that exists on the other end side of each odd-numbered second conductive pattern 64B and the second end that exists on the one end side of each even-numbered second conductive pattern 64B. The ends of the large lattice 68B are connected to the second terminal wiring pattern 96b by the fine metal wires 16 through the second connection portions 94b.
That is, as shown in FIG. 2, the second conductive sheet 10 </ b> B applied to the touch panel 50 has a large number of second conductive patterns 64 </ b> B arranged in portions corresponding to the sensor unit 60, and each of the terminal wiring portions 62 has a second conductive sheet 64 </ b> B. A plurality of second terminal wiring patterns 96b derived from the two connection portions 94b are arranged.

図1に示すように、端子配線部62のうち、第2導電性シート10Bの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第2端子98bが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部60の一方の短辺(第2導電性シート10Bの一方の短辺に最も近い短辺:m方向)に沿って複数の第2結線部94b(例えば奇数番目の第2結線部94b)が直線状に配列され、センサ部60の他方の短辺(第2導電性シート10Bの他方の短辺に最も近い短辺:m方向)に沿って複数の第2結線部94b(例えば偶数番目の第2結線部94b)が直線状に配列されている。
複数の第2導電パターン64Bのうち、例えば奇数番目の第2導電パターン64Bが、それぞれ対応する奇数番目の第2結線部94bに接続され、偶数番目の第2導電パターン64Bが、それぞれ対応する偶数番目の第2結線部94bに接続されている。奇数番目の第2結線部94bから導出された第2端子配線パターン96b並びに偶数番目の第2結線部94bから導出された第2端子配線パターン96bは、第2導電性シート10Bの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第2端子98bに接続されている。
なお、第1端子配線パターン96aの導出形態を上述した第2端子配線パターン96bと同様にし、第2端子配線パターン96bの導出形態を上述した第1端子配線パターン96aと同様にしてもよい。
As shown in FIG. 1, among the terminal wiring portions 62, a plurality of second terminals 98 b are provided at the peripheral portion on one long side of the second conductive sheet 10 </ b> B in the center portion in the length direction. The long side is arranged in the length direction. Also, a plurality of second connection portions 94b (for example, odd-numbered second connection portions) along one short side of the sensor unit 60 (short side closest to one short side of the second conductive sheet 10B: m direction). 94b) are arranged in a straight line, and a plurality of second connection portions 94b (for example, the short side closest to the other short side of the second conductive sheet 10B: m direction) of the sensor unit 60 (for example, Even-numbered second connection portions 94b) are arranged linearly.
Among the plurality of second conductive patterns 64B, for example, odd-numbered second conductive patterns 64B are connected to the corresponding odd-numbered second connection portions 94b, respectively, and even-numbered second conductive patterns 64B are respectively corresponding even-numbered. It is connected to the second second connection portion 94b. The second terminal wiring pattern 96b derived from the odd-numbered second connection portion 94b and the second terminal wiring pattern 96b derived from the even-numbered second connection portion 94b are one long side of the second conductive sheet 10B. Are routed substantially toward the center and are connected to the corresponding second terminals 98b.
The first terminal wiring pattern 96a may be derived in the same manner as the second terminal wiring pattern 96b described above, and the second terminal wiring pattern 96b may be derived in the same manner as the first terminal wiring pattern 96a.

第1補助パターン66A(第1補助線88A)及び第2補助パターン66B(第2補助線88B)の線幅はそれぞれ30μm以下、より好ましくは15μm以下である。この場合、第1導電パターン64Aの線幅や第2導電パターン64Bの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第1導電パターン64A、第2導電パターン64B、第1補助パターン66A及び第2補助パターン66Bの各線幅を同じにすることが好ましい。   The line widths of the first auxiliary pattern 66A (first auxiliary line 88A) and the second auxiliary pattern 66B (second auxiliary line 88B) are each 30 μm or less, more preferably 15 μm or less. In this case, the line width of the first conductive pattern 64A and the line width of the second conductive pattern 64B may be the same or different. However, it is preferable that the line widths of the first conductive pattern 64A, the second conductive pattern 64B, the first auxiliary pattern 66A, and the second auxiliary pattern 66B are the same.

そして、例えば第2導電性シート10B上に第1導電性シート10Aを積層して積層導電性シート54としたとき、図8に示すように、第1導電パターン64Aと第2導電パターン64Bとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第1導電パターン64Aの第1接続部80Aと第2導電パターン64Bの第2接続部80Bとが第1透明基体12A(図3A参照)を間に挟んで対向し、第1導電部14Aの第1非接続部86Aと第2導電部14Bの第2非接続部86Bとが第1透明基体12Aを間に挟んで対向した形態となる。   For example, when the first conductive sheet 10A is laminated on the second conductive sheet 10B to form the laminated conductive sheet 54, the first conductive pattern 64A and the second conductive pattern 64B are formed as shown in FIG. Specifically, the first connecting portion 80A of the first conductive pattern 64A and the second connecting portion 80B of the second conductive pattern 64B are formed in the first transparent base 12A (see FIG. 3A). The first non-connecting portion 86A of the first conductive portion 14A and the second non-connecting portion 86B of the second conductive portion 14B are opposed to each other with the first transparent base 12A interposed therebetween. .

積層導電性シート54を上面から見たとき、図8に示すように、第1導電性シート10Aに形成された第1大格子68Aの隙間を埋めるように、第2導電性シート10Bの第2大格子68Bが配列された形態となる。   When the laminated conductive sheet 54 is viewed from the upper surface, as shown in FIG. 8, the second conductive sheet 10B has the second conductive sheet 10B so as to fill the gaps in the first large lattice 68A formed in the first conductive sheet 10A. The large lattice 68B is arranged.

このとき、第1接続部80Aと第2接続部80Bとが対向すること、すなわち、第1中格子82Aと第2中格子82Bとが対向し、第1中格子84Aと第2中格子84Bとが対向することにより、略長方形状の組合せパターン100が形成される。この組合せパターン100において、第1中格子82Aと第2中格子82Bとは対角線上に配置される。図5と図7で示す第1接続部80Aと第2接続部80Bとによって形成される組合せパターン100は、対角線上に小格子74が7個、4辺に小格子74が4個ずつ並んだ合計25個の小格子74から構成される。なお、組合せパターン100の頂角に位置する第1中格子82Aの小格子74の1辺は、第2大格子68Bおける第1欠除部78Aの欠除した1辺を補い、第2中格子82Bの小格子74の1辺は、第1大格子68Aおける第1欠除部78Aの欠除した1辺を補う。   At this time, the first connection portion 80A and the second connection portion 80B face each other, that is, the first middle lattice 82A and the second middle lattice 82B face each other, and the first middle lattice 84A and the second middle lattice 84B , The substantially rectangular combination pattern 100 is formed. In this combination pattern 100, the first medium lattice 82A and the second medium lattice 82B are arranged diagonally. The combination pattern 100 formed by the first connection portion 80A and the second connection portion 80B shown in FIGS. 5 and 7 has seven small lattices 74 arranged on a diagonal line and four small lattices 74 arranged on four sides. It is composed of a total of 25 small lattices 74. Note that one side of the small lattice 74 of the first medium lattice 82A located at the apex angle of the combination pattern 100 supplements one side of the second large lattice 68B that the first lack portion 78A lacks, and the second medium lattice One side of the small lattice 74 of 82B supplements one side of the first large lattice 68A that is lacked by the first lacking portion 78A.

さらに、第1大格子68Aと第2大格子68Bとの間に、第1補助パターン66Aと第2補助パターン66Bとが対向することによる組合せパターン102が形成される。組合せパターン102は、図9に示すように、第1補助線88Aの第1軸線104Aと第2補助線88Bの第2軸線104Bとが一致し、且つ、第1補助線88Aと第2補助線88Bとが重ならず、且つ、第1補助線88Aの一端と第2補助線88Bの一端とが一致し、これにより、小格子74(メッシュ形状)の1つの辺を構成することとなる。   Further, a combination pattern 102 is formed between the first large lattice 68A and the second large lattice 68B by the first auxiliary pattern 66A and the second auxiliary pattern 66B facing each other. As shown in FIG. 9, in the combination pattern 102, the first axis 104A of the first auxiliary line 88A matches the second axis 104B of the second auxiliary line 88B, and the first auxiliary line 88A and the second auxiliary line 88B does not overlap, and one end of the first auxiliary line 88A and one end of the second auxiliary line 88B coincide with each other, thereby constituting one side of the small lattice 74 (mesh shape).

つまり、組合せパターン100、102は、2以上の小格子74(メッシュ形状)が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性シート54を上面から見たとき、図8に示すように、多数の小格子74(メッシュ形状)が敷き詰められた形態となる。   That is, the combination patterns 100 and 102 have a form in which two or more small lattices 74 (mesh shape) are combined. As a result, when the laminated conductive sheet 54 is viewed from above, a large number of small lattices 74 (mesh shape) are spread as shown in FIG.

ここで、例えば第1大格子68A及び第2大格子68Bの斜辺を、段差70を有する第1と第2階段状パターン72A、72Bとせずに、全て段差70のない直線で形成した場合、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線の斜辺同士の重なり部分の幅が大きくなり(線太り)、これにより、第1大格子68Aと第2大格子68Bとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化する懸念があるが、本実施の形態では、段差70を有する第1と第2の階段状パターン72A、72Bとが配列されることにより、第1大格子68Aと第2大格子68Bとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。   Here, for example, when the hypotenuses of the first large lattice 68A and the second large lattice 68B are not formed as the first and second step-like patterns 72A and 72B having the step 70, but are formed as straight lines without the step 70, Due to the slight misalignment of the alignment position, the width of the overlapping portion of the hypotenuses of the straight line becomes large (thickening of the line), and the boundary between the first large lattice 68A and the second large lattice 68B becomes conspicuous. In the present embodiment, the first large lattice 68A and the second large lattice 68B are arranged by arranging the first and second stepped patterns 72A and 72B having the step 70 in the present embodiment. The boundary between and becomes inconspicuous, improving visibility.

この積層導電性シート54をタッチパネルとして使用する場合は、第1導電性シート10A上に保護層56を形成し、第1導電性シート10Aの多数の第1導電パターン64Aから導出された第1端子配線パターン96aと、第2導電性シート10Bの多数の第2導電パターン64Bから導出された第2端子配線パターン96bとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第1導電パターン64Aに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第2導電パターン64Bに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層56の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第1導電パターン64A及び第2導電パターン64BとGND(グランド)間の容量が増加することから、当該第1導電パターン64A及び第2導電パターン64Bからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第1導電パターン64A及び第2導電パターン64Bから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第1導電パターン64Aに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第2導電パターン64Bに対して順番にセンシング(伝達信号の検出)を行う。指先が保護層56の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第1導電パターン64Aと第2導電パターン64B間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第2導電パターン64Bからの伝達信号の波形が他の第2導電パターン64Bからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第1導電パターン64Aの順番と、供給された第2導電パターン64Bからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層56の上面に同時に2つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第4,582,955号明細書、米国特許第4,686,332号明細書、米国特許第4,733,222号明細書、米国特許第5,374,787号明細書、米国特許第5,543,588号明細書、米国特許第7,030,860号明細書、米国公開特許2004/0155871号明細書等がある。
When this laminated conductive sheet 54 is used as a touch panel, a protective layer 56 is formed on the first conductive sheet 10A, and the first terminals derived from the multiple first conductive patterns 64A of the first conductive sheet 10A. The wiring pattern 96a and the second terminal wiring pattern 96b derived from the multiple second conductive patterns 64B of the second conductive sheet 10B are connected to, for example, a control circuit that controls scanning.
As a touch position detection method, a self-capacitance method or a mutual capacitance method can be preferably employed. That is, in the case of the self-capacitance method, voltage signals for touch position detection are sequentially supplied to the first conductive pattern 64A, and voltage signals for touch position detection are sequentially supplied to the second conductive pattern 64B. Supply. Since the capacitance between the first conductive pattern 64A and the second conductive pattern 64B facing the touch position and GND (ground) is increased by bringing the fingertip into contact with or close to the upper surface of the protective layer 56, the first conductive pattern The waveforms of the transmission signals from 64A and the second conductive pattern 64B are different from the waveforms of the transmission signals from the other conductive patterns. Accordingly, the control circuit calculates the touch position based on the transmission signal supplied from the first conductive pattern 64A and the second conductive pattern 64B. On the other hand, in the case of the mutual capacitance method, for example, a voltage signal for touch position detection is sequentially supplied to the first conductive pattern 64A, and sensing (detection of a transmission signal) is sequentially performed on the second conductive pattern 64B. Do. Since the fingertip contacts or approaches the upper surface of the protective layer 56, the stray capacitance of the finger is added in parallel to the parasitic capacitance between the first conductive pattern 64A and the second conductive pattern 64B facing the touch position. The waveform of the transmission signal from the second conductive pattern 64B is different from the waveform of the transmission signal from the other second conductive pattern 64B. Therefore, in the control circuit, the touch position is calculated based on the order of the first conductive patterns 64A supplying the voltage signal and the transmission signal from the supplied second conductive pattern 64B. By adopting such a self-capacitance type or mutual capacitance type touch position detection method, it is possible to detect each touch position even if two fingertips are simultaneously in contact with or close to the upper surface of the protective layer 56. Become. As prior art documents related to a projection type capacitance detection circuit, US Pat. No. 4,582,955, US Pat. No. 4,686,332, US Pat. No. 4,733,222 Specification, US Pat. No. 5,374,787, US Pat. No. 5,543,588, US Pat. No. 7,030,860, US Published Patent No. 2004/0155871, etc. is there.

上述の積層導電性シート54では、図2及び図3Aに示すように、第1透明基体12Aの一主面に第1導電部14Aを形成し、第2透明基体12Bの一主面に第2導電部14Bを形成するようにしたが、その他、図3Bに示すように、第1透明基体12Aの一主面に第1導電部14Aを形成し、第1透明基体12Aの他主面に第2導電部14Bを形成するようにしてもよい。この場合、第2透明基体12Bが存在せず、第2導電部14B上に、第1透明基体12Aが積層され、第1透明基体12A上に第1導電部14Aが積層された形態となる。また、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bとはその間に他の層が存在してもよく、第1導電パターン64Aと第2導電パターン64Bとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。   In the above-mentioned laminated conductive sheet 54, as shown in FIGS. 2 and 3A, the first conductive portion 14A is formed on one main surface of the first transparent substrate 12A, and the second conductive substrate 54B is formed on the second main surface. Although the conductive portion 14B is formed, as shown in FIG. 3B, the first conductive portion 14A is formed on one main surface of the first transparent base 12A, and the first main surface 14A is formed on the other main surface. The two conductive portions 14B may be formed. In this case, the second transparent substrate 12B does not exist, the first transparent substrate 12A is laminated on the second conductive portion 14B, and the first conductive portion 14A is laminated on the first transparent substrate 12A. Further, the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B may have other layers between them, and if the first conductive pattern 64A and the second conductive pattern 64B are in an insulating state, they are You may arrange | position facing.

なお、第1大格子68Aの第1階段状パターン72Aは、第1非接続部86A側の頂角部から第1接続部80A側の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が減少し、逆に第2大格子68Bの第2階段状パターン72Bは、第2非接続部86B側の頂角部から第2接続部80B側の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が増加している。これにより、第1大格子68Aにおける金属細線16の専有面積と、第2大格子68Bにおける金属細線16の専有面積とを調整できる。本実施の形態では、第2大格子68Bにおける金属細線16の占有面積が第1大格子68Aにおける金属細線16の占有面積よりも大きい。すなわち、この場合、表示装置30側に配置される第2導電パターン64Bにおける金属細線16の占有面積が、第1導電パターン64Aにおける金属細線16の占有面積よりも大きくなる。
通常、表示装置30側の第2導電パターン64Bは、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。すなわち、電磁波の電界成分を打ち消す方向に表皮電流が流れ、電磁波の磁界成分を打ち消す方向に渦電流が流れることで、電磁波によるノイズの影響を抑制することができる。この積層導電性シート54においては、表示装置30側の第2導電パターン64Bにおける金属細線16の占有面積を第1導電パターン64Aにおける金属細線16の占有面積よりも大きくしたので、第2導電パターン64Bの表面抵抗を70オーム/sq.以下に低くすることができ、例えば表示装置30等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。
The first stepped pattern 72A of the first large lattice 68A has a small lattice 74 via a step 70 from the apex portion on the first non-connecting portion 86A side to the apex portion on the first connecting portion 80A side. On the contrary, the second stepped pattern 72B of the second large lattice 68B has a step 70 from the apex portion on the second non-connecting portion 86B side toward the apex portion on the second connecting portion 80B side. The rows of small lattices 74 are increased via Thereby, the exclusive area of the fine metal wires 16 in the first large lattice 68A and the exclusive area of the fine metal wires 16 in the second large lattice 68B can be adjusted. In the present embodiment, the occupied area of the fine metal wires 16 in the second large lattice 68B is larger than the occupied area of the fine metal wires 16 in the first large lattice 68A. That is, in this case, the occupied area of the fine metal wires 16 in the second conductive pattern 64B arranged on the display device 30 side is larger than the occupied area of the fine metal wires 16 in the first conductive pattern 64A.
Normally, the second conductive pattern 64B on the display device 30 side can suppress the influence of noise due to electromagnetic waves. That is, the skin current flows in the direction that cancels the electric field component of the electromagnetic wave, and the eddy current flows in the direction that cancels the magnetic field component of the electromagnetic wave, so that the influence of noise due to the electromagnetic wave can be suppressed. In this laminated conductive sheet 54, the occupied area of the fine metal wires 16 in the second conductive pattern 64B on the display device 30 side is larger than the occupied area of the fine metal wires 16 in the first conductive pattern 64A, so the second conductive pattern 64B. Surface resistance of 70 ohm / sq. For example, it is advantageous in suppressing the influence of noise due to electromagnetic waves from the display device 30 or the like.

上述のように、本実施の形態では、第2大格子68Bにおける金属細線16の占有面積を第1大格子68Aにおける金属細線16の占有面積よりも大きく設定している。そのため、例えば、指のタッチ位置の検出方式として、自己容量方式を採用した場合に、指のタッチ位置から距離的に遠い第2導電パターン64Bであっても、相対的に大面積であることから、第1導電パターン64Aと同等程度の信号電荷を蓄積させることができ、第1導電パターン64Aでの検出感度と第2導電パターン64Bでの検出感度をほぼ同等にすることができ、信号処理の負担を低減することができると共に、検出精度の向上も図ることができる。また、指のタッチ位置の検出方式として、例えば相互容量方式を採用した場合においても、占有面積の広い第2導電パターン64Bを駆動電極、第1導電パターン64Aを受信電極として使用することで、第1導電パターン64Aでの受信感度を高めることが可能となる。また、第1導電パターン64Aと第2導電パターン64Bとが一部において対向して、寄生容量が形成されたとしても、第1透明基体12Aの厚みを75μm以上350μm以下としたので、寄生容量を低く抑えることができ、検出感度の低下を抑制することができる。
このように、タッチパネル用の導電性シート10においては、金属細線16のパターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができ、しかも、検出信号のS/N比の向上、検出感度の向上、検出精度の向上を図ることができる。
ここで、第1導電パターン64Aにおける金属細線16の占有面積をA1、第2導電パターン64Bにおける金属細線16の占有面積をA2としたとき、1<A2/A1≦20であることが好ましい。さらに好ましくは、1<A2/A1≦10であり、特に好ましくは2≦A2/A1≦10である。
また、第1大格子68Aにおける金属細線16の占有面積をa1、第2大格子68Bにおける金属細線16の占有面積をa2としたとき、1<a2/a1≦20であることが好ましい。さらに好ましくは、1<a2/a1≦10であり、特に好ましくは、2≦a2/a1≦10である。
As described above, in the present embodiment, the occupied area of the fine metal wires 16 in the second large lattice 68B is set larger than the occupied area of the fine metal wires 16 in the first large lattice 68A. Therefore, for example, when the self-capacitance method is adopted as the detection method of the finger touch position, the second conductive pattern 64B far from the finger touch position has a relatively large area. The signal charge of the same level as that of the first conductive pattern 64A can be accumulated, the detection sensitivity of the first conductive pattern 64A and the detection sensitivity of the second conductive pattern 64B can be made substantially equal, The burden can be reduced and the detection accuracy can be improved. Further, even when the mutual capacitance method is adopted as a detection method of the finger touch position, for example, the second conductive pattern 64B having a large occupied area is used as the drive electrode, and the first conductive pattern 64A is used as the reception electrode. It becomes possible to increase the receiving sensitivity of the one conductive pattern 64A. Even if the first conductive pattern 64A and the second conductive pattern 64B partially face each other and a parasitic capacitance is formed, the thickness of the first transparent substrate 12A is set to 75 μm or more and 350 μm or less. It can be suppressed low, and a decrease in detection sensitivity can be suppressed.
Thus, in the conductive sheet 10 for a touch panel, even when the electrode is configured with the pattern of the fine metal wires 16, high transparency can be ensured, and the S / N ratio of the detection signal can be improved. It is possible to improve detection sensitivity and detection accuracy.
Here, when the occupied area of the fine metal wires 16 in the first conductive pattern 64A is A1, and the occupied area of the fine metal wires 16 in the second conductive pattern 64B is A2, it is preferable that 1 <A2 / A1 ≦ 20. More preferably, 1 <A2 / A1 ≦ 10, and particularly preferably 2 ≦ A2 / A1 ≦ 10.
Further, when the occupied area of the fine metal wires 16 in the first large lattice 68A is a1, and the occupied area of the fine metal wires 16 in the second large lattice 68B is a2, it is preferable that 1 <a2 / a1 ≦ 20. More preferably, 1 <a2 / a1 ≦ 10, and particularly preferably 2 ≦ a2 / a1 ≦ 10.

なお、第1大格子68A及び第2大格子68Bの大きさは、特に限定されることはなく、人間の指によるタッチ位置あるいはペン入力タイプのペン先のタッチ位置を感知するのに十分な大きさがあればよい。
また、小格子74の形状をひし形としたが、その他、三角形や多角形状としてもよい。三角形にする場合は、例えばひし形の小格子74の各対角線に沿って直線状の金属細線16を橋渡すことで容易に作製することができる。また、小格子74の一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する二辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する二辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
また、小格子74のサイズ(1辺の長さや対角線の長さ等)や、第1大格子68Aを構成する小格子の個数、第2大格子68Bを構成する小格子の個数も、適用されるタッチパネル50のサイズや分解能(配線数)に応じて適宜設定することができる。
The sizes of the first large lattice 68A and the second large lattice 68B are not particularly limited, and are large enough to sense the touch position of a human finger or the touch position of a pen input type pen tip. If there is,
Moreover, although the shape of the small lattice 74 is a rhombus, it may be a triangle or a polygon. In the case of forming a triangle, for example, it can be easily produced by bridging the straight metal thin wires 16 along each diagonal line of the diamond-shaped small lattice 74. Further, the shape of one side of the small lattice 74 may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape. In the case of the arc shape, for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape. The shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous. Of course, the shape of each side may be a sine curve.
Further, the size of the small lattice 74 (the length of one side, the length of the diagonal line, etc.), the number of small lattices constituting the first large lattice 68A, and the number of small lattices constituting the second large lattice 68B are also applied. It can be set appropriately according to the size and resolution (number of wires) of the touch panel 50.

図1に示すように、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bの例えば各コーナー部に、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第1アライメントマーク106a及び第2アライメントマーク106bを形成することが好ましい。この第1アライメントマーク106a及び第2アライメントマーク106bは、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bを貼り合わせて積層導電性シート54とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性シート54を表示パネル58に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
上述の例では、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bを投影型静電容量方式のタッチパネル50に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
上述の積層導電性シート54では、図3Aに示すように、第1透明基体12Aの一主面に第1導電部14Aを形成し、第2透明基体12Bの一主面に第2導電部14Bを形成して、積層するようにしたが、その他、図3Bに示すように、第1透明基体12Aの一主面に第1導電部14Aを形成し、第1透明基体12Aの他主面に第2導電部14Bを形成するようにしてもよい。この場合、第2透明基体12Bが存在せず、第2導電部14B上に、第1透明基体12Aが積層され、第1透明基体12A上に第1導電部14Aが積層された形態となる。また、第1導電性シート10Aと第2導電性シート10Bとはその間に他の層が存在してもよく、第1導電部14Aと第2導電部14Bとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
As shown in FIG. 1, for positioning, for example, when the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B are bonded to each corner portion of the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B. The first alignment mark 106a and the second alignment mark 106b are preferably formed. The first alignment mark 106a and the second alignment mark 106b become a new composite alignment mark when the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B are bonded to form a laminated conductive sheet 54. The alignment mark also functions as an alignment mark for positioning used when the laminated conductive sheet 54 is installed on the display panel 58.
In the above example, the first conductive sheet 10 </ b> A and the second conductive sheet 10 </ b> B are applied to the projected capacitive touch panel 50. It can also be applied to a membrane touch panel.
In the above-described laminated conductive sheet 54, as shown in FIG. 3A, the first conductive portion 14A is formed on one main surface of the first transparent substrate 12A, and the second conductive portion 14B is formed on one main surface of the second transparent substrate 12B. In addition, as shown in FIG. 3B, the first conductive portion 14A is formed on one main surface of the first transparent substrate 12A, and the other main surface of the first transparent substrate 12A is formed. The second conductive portion 14B may be formed. In this case, the second transparent substrate 12B does not exist, the first transparent substrate 12A is laminated on the second conductive portion 14B, and the first conductive portion 14A is laminated on the first transparent substrate 12A. Further, the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B may have other layers between them, and if the first conductive part 14A and the second conductive part 14B are in an insulated state, they are You may arrange | position facing.

なお、本発明に係る第1導電部14A、第2導電部14Bにおけるパターン(導電パターン、補助パターン)は、上記した本実施の形態に限定されるものではなく、以下に例示するような種々の変形が可能である。   Note that the patterns (conductive pattern, auxiliary pattern) in the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B according to the present invention are not limited to the above-described embodiment, and various patterns exemplified below. Deformation is possible.

図10〜図13に、本実施の形態の変形例に係る第1導電部14C、第2導電部14Dを示す。なお、上記した第1導電部14A、第2導電部14Bと同一の構成、又は共通する構成については、詳細な説明を省略する。   10 to 13 show a first conductive portion 14C and a second conductive portion 14D according to a modification of the present embodiment. In addition, detailed description is abbreviate | omitted about the structure same as the above-mentioned 1st electroconductive part 14A and 2nd electroconductive part 14B, or a common structure.

第1導電部14Cにおける各第1導電パターン64Cは、2以上の第1大格子68C(感知部)が水平方向(m方向)に直列に接続されて構成され、各第1大格子68Cは、それぞれ2以上の小格子74が組み合わされて構成されている。また、第1大格子68Cの辺の周囲に、第1大格子68Cと非接続とされた上述の第1補助パターン66Cが形成されている。   Each first conductive pattern 64C in the first conductive portion 14C is configured by connecting two or more first large lattices 68C (sensing portions) in series in the horizontal direction (m direction), and each first large lattice 68C includes: Two or more small lattices 74 are combined to each other. Further, the above-described first auxiliary pattern 66C that is not connected to the first large lattice 68C is formed around the side of the first large lattice 68C.

第1大格子68Cは、略ひし形状を有し、その各斜辺には、1以上の段差70を有する第1階段状パターン72Cが形成されている。段差70の高さは、小格子74の高さの整数倍に等しい。図10の例では、第1大格子68Cの斜辺には、2つの段差70が小格子74の4個分の間隔で形成されており、その段差70の高さは、1個の小格子74の高さに等しくなっている。また、第1階段状パターン72Cは、第1大格子68Cにおける垂直方向の頂角部から水平方向の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が増加する構成を有している。   The first large lattice 68C has a substantially rhombus shape, and a first stepped pattern 72C having one or more steps 70 is formed on each oblique side. The height of the step 70 is equal to an integral multiple of the height of the small lattice 74. In the example of FIG. 10, two steps 70 are formed at intervals of four small lattices 74 on the hypotenuse of the first large lattice 68C, and the height of the step 70 is one small lattice 74. Is equal to the height of Further, the first stepped pattern 72C has a configuration in which the rows of the small lattices 74 increase through the step 70 from the vertical apex portion of the first large lattice 68C toward the horizontal apex portion. ing.

図10に示すように、水平方向に隣接する第1大格子68C間には、これら第1大格子68Cを接続する金属細線16による第1接続部80Cが形成されている。第1接続部80Cは、小格子74が第1傾斜方向(x方向)に2個、第2傾斜方向(y方向)に2個の合計4個の大きさであり、ひし形状の第1中格子82Cによって構成されている。   As shown in FIG. 10, between the 1st large grating | lattices 68C adjacent to a horizontal direction, the 1st connection part 80C by the metal fine wire 16 which connects these 1st large grating | lattices 68C is formed. The first connecting portion 80C has a total of four small lattices 74, two in the first tilt direction (x direction) and two in the second tilt direction (y direction). A lattice 82C is used.

さらに、水平方向に隣接する第1導電パターン64C間は、それぞれの第1大格子68Cを互いに非接続とする第1非接続部86Cが配され、第1大格子68Cの辺の周囲には、第1補助線88Cと、第1L字状パターン90Cとを有する第1補助パターン66Cが形成されている。第1L字状パターン90Cには、段差70の隅部に対向する第1L字状パターン90Cと、第1大格子68C間の第1非接続部86Cに配置される第1L字状パターン90Cとがある。   Further, between the first conductive patterns 64C adjacent in the horizontal direction, a first non-connecting portion 86C that disconnects the first large lattices 68C from each other is disposed, and around the sides of the first large lattices 68C, A first auxiliary pattern 66C having a first auxiliary line 88C and a first L-shaped pattern 90C is formed. The first L-shaped pattern 90C includes a first L-shaped pattern 90C facing the corner of the step 70, and a first L-shaped pattern 90C arranged at the first non-connecting portion 86C between the first large lattices 68C. is there.

第1導電部14Cは、図11に示す第1単位パターン92Cが連続した構成となっている。すなわち、第1単位パターン92Cは、1つの第1大格子68Cと、該第1大格子68Cの一方の頂角部に接続された第1中格子82Cと、第1大格子68Cの4斜辺に配置された第1補助パターン66Cとからなる。この第1単位パターン92Cの大きさは、第1大格子68Cの他方の頂角部から、第1中格子82Cにおいて隣接する第1大格子68Cと接続される端部までの水平方向の距離Lvcと、垂直方向の一方の頂角部近傍に設けられた2つの第1補助線88Cと、他方の頂角部近傍の2つの第1補助線88Cとの間の垂直方向の距離Lhcとによって表すことができる。   The first conductive portion 14C has a configuration in which the first unit patterns 92C shown in FIG. 11 are continuous. That is, the first unit pattern 92C has one first large lattice 68C, a first middle lattice 82C connected to one apex portion of the first large lattice 68C, and four oblique sides of the first large lattice 68C. The first auxiliary pattern 66C is arranged. The size of the first unit pattern 92C is the horizontal distance Lvc from the other apex portion of the first large lattice 68C to the end connected to the adjacent first large lattice 68C in the first medium lattice 82C. And a vertical distance Lhc between two first auxiliary lines 88C provided in the vicinity of one apex angle portion in the vertical direction and two first auxiliary lines 88C in the vicinity of the other apex angle portion. be able to.

第1単位パターン92Cの水平方向の距離Lvc、垂直方向の距離Lhcのそれぞれの下限値、上限値、及び、その比(縦横比Lvc/Lhc)は、上記した第1単位パターン92Aにおける距離Lva、距離Lha及びその比の範囲と同様である。   The lower limit value, the upper limit value, and the ratio (the aspect ratio Lvc / Lhc) of the horizontal distance Lvc and the vertical distance Lhc of the first unit pattern 92C are the distance Lva in the first unit pattern 92A described above. This is the same as the range of the distance Lha and its ratio.

一方、第2導電部14Dにおける各第2導電パターン64Dは、2以上の第2大格子68D(感知部)が垂直方向(n方向)に直列に接続されて構成され、各第2大格子68Dは、それぞれ2以上の小格子74が組み合わされて構成されている。また、第2大格子68Dの辺の周囲に、第2大格子68Dと非接続とされた上述の第2補助パターン66Dが形成されている。   On the other hand, each second conductive pattern 64D in the second conductive portion 14D is configured by connecting two or more second large lattices 68D (sensing portions) in series in the vertical direction (n direction), and each second large lattice 68D. Each is composed of two or more small lattices 74 combined. Further, the above-described second auxiliary pattern 66D that is not connected to the second large lattice 68D is formed around the side of the second large lattice 68D.

第2大格子68Dは、略ひし形状を有し、その各斜辺には、1以上の段差70を有する第2階段状パターン72Dが形成されている。段差70の高さは、小格子74の高さの整数倍に等しい。図12の例では、第2大格子68Dの斜辺には、2つの段差70が水平方向の頂角部から垂直方向の頂角部に向かって、3個目と7個目の小格子74の位置に段差70が形成されており、その段差70の高さは、1個の小格子74の高さに等しくなっている。また、第2階段状パターン72Dは、第2大格子68Dにおける水平方向の頂角部から垂直方向の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が減少する構成を有している。   The second large lattice 68D has a substantially rhombus shape, and a second stepped pattern 72D having one or more steps 70 is formed on each hypotenuse. The height of the step 70 is equal to an integral multiple of the height of the small lattice 74. In the example of FIG. 12, two steps 70 are formed on the hypotenuse of the second large lattice 68 </ b> D from the horizontal apex portion to the vertical apex portion of the third and seventh small lattices 74. A step 70 is formed at the position, and the height of the step 70 is equal to the height of one small lattice 74. Further, the second stepped pattern 72D has a configuration in which the rows of the small lattices 74 are reduced through the step 70 from the horizontal apex portion of the second large lattice 68D toward the vertical apex portion. ing.

第2大格子68Dは、上記したように略ひし形状であるが、より詳細には、垂直方向の頂角の小格子74が欠除したソロバン珠形状(六角形状)を有している。すなわち、垂直方向の2つの頂角部には、それぞれ水平方向に3個の小格子74が並んだ第2上底部76Dが形成されている。   As described above, the second large lattice 68D has a substantially rhombus shape, but more specifically, has a Soroban bead shape (hexagonal shape) from which the small lattice 74 having a vertical apex angle is omitted. That is, a second upper bottom portion 76D in which three small lattices 74 are arranged in the horizontal direction is formed at two vertical corner portions in the vertical direction.

図12に示すように、垂直方向に隣接する第2大格子68D間には、これら第2大格子68Dを接続する金属細線16による第2接続部80Dが形成されている。第2接続部80Dは、上記した第2上底部76Dの両端を構成する小格子74の外側の一辺から延びる線分が交差してなるX字形状部83を備えている。X字形状部83の公差する2本の線分の長さは、小格子74の一辺の長さの4倍に等しい。   As shown in FIG. 12, a second connection portion 80D is formed between the second large lattices 68D adjacent in the vertical direction by the fine metal wires 16 that connect the second large lattices 68D. The second connection portion 80D includes an X-shaped portion 83 formed by intersecting line segments extending from one side outside the small lattice 74 constituting both ends of the second upper bottom portion 76D. The length of the two line segments having the tolerance of the X-shaped portion 83 is equal to four times the length of one side of the small lattice 74.

さらに、水平方向に隣接する第2導電パターン64D間は、それぞれの第2大格子68Dを互いに非接続とする第2非接続部86Dが配され、第2大格子68Dの辺の周囲には、第2補助線88Dと、第2L字状パターン90Dとを有する第2補助パターン66Dが形成されている。第2L字状パターン90Dには、段差70の隅部に対向する第2L字状パターン90Dと、第2大格子68D間の第2非接続部86Dに配置される第2L字状パターン90Dとがある。   Furthermore, between the second conductive patterns 64D adjacent in the horizontal direction, a second non-connecting portion 86D that disconnects the second large lattices 68D from each other is disposed, and around the sides of the second large lattices 68D, A second auxiliary pattern 66D having a second auxiliary line 88D and a second L-shaped pattern 90D is formed. The second L-shaped pattern 90D includes a second L-shaped pattern 90D that faces the corner of the step 70, and a second L-shaped pattern 90D that is disposed in the second non-connecting portion 86D between the second large lattices 68D. is there.

第2導電部14Dは、図13に示す第2単位パターン92Dが連続した構成となっている。すなわち、第2単位パターン92Dは、1つの第2大格子68Dと、該第2大格子68Dの一方の第2上底部76Dに接続されたX字形状部83と、第2大格子68Dの4斜辺に配置された第2補助パターン66Dとからなる。この第2単位パターン92Dの大きさは、第2大格子68Dの他方の第2上底部76Dから、X字形状部83において隣接する第2大格子68Dと接続される端部までの垂直方向の距離Lvdと、水平方向の一方の頂角部近傍に設けられた2つの第2補助線88Dと、他方の頂角部近傍の2つの第2補助線88Dとの間の水平方向の距離Lhdとによって表すことができる。   The second conductive portion 14D has a configuration in which the second unit patterns 92D shown in FIG. 13 are continuous. That is, the second unit pattern 92D includes one second large lattice 68D, an X-shaped portion 83 connected to one second upper bottom portion 76D of the second large lattice 68D, and four second large lattices 68D. It consists of a second auxiliary pattern 66D arranged on the oblique side. The size of the second unit pattern 92D is in the vertical direction from the other second upper bottom portion 76D of the second large lattice 68D to the end connected to the adjacent second large lattice 68D in the X-shaped portion 83. Distance Lvd, horizontal distance Lhd between two second auxiliary lines 88D provided in the vicinity of one apex portion in the horizontal direction, and two second auxiliary lines 88D in the vicinity of the other apex portion Can be represented by

第2単位パターン92Dの垂直方向の距離Lvd、水平方向の距離Lhdのそれぞれの下限値、上限値、及びその比(縦横比Lvd/Lhd)は、上記した第2単位パターン92Bにおける距離Lvb、距離Lhb及びその比の範囲と同様である。   The lower limit value, the upper limit value, and the ratio (the aspect ratio Lvd / Lhd) of the vertical distance Lvd and horizontal distance Lhd of the second unit pattern 92D are the distance Lvb and distance in the second unit pattern 92B described above. This is the same as the range of Lhb and its ratio.

そして、例えば、この変形例に係る第2導電部14Dが形成された第2導電性シート上に、第1導電部14Cが形成された第1導電性シートを積層して積層導電性シート55としたとき、図14に示すように、第1導電パターン64Cと第2導電パターン64Dとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第1導電パターン64Cの第1接続部80Cと第2導電パターン64Dの第2接続部80Dとが対向し、第1導電部14Cの第1非接続部86Cと第2導電部14Dの第2非接続部86Dとが対向した形態となる。   Then, for example, the first conductive sheet on which the first conductive portion 14C is formed is laminated on the second conductive sheet on which the second conductive portion 14D according to this modification is formed, and the laminated conductive sheet 55 and As shown in FIG. 14, the first conductive pattern 64C and the second conductive pattern 64D are arranged so as to intersect each other. Specifically, the first connection portion 80C of the first conductive pattern 64C The second connection portion 80D of the second conductive pattern 64D is opposed, and the first non-connection portion 86C of the first conductive portion 14C is opposed to the second non-connection portion 86D of the second conductive portion 14D.

積層導電性シート55を上面から見たとき、図14に示すように、第1大格子68Cの隙間を埋めるように、第2大格子68Dが配列された形態となる。   When the laminated conductive sheet 55 is viewed from above, as shown in FIG. 14, the second large lattice 68D is arranged so as to fill the gaps of the first large lattice 68C.

このとき、第1接続部80Cと第2接続部80Dとが対向すること、すなわち、第1中格子82CとX字形状部83とが対向することにより、略長方形状の組合せパターン101が形成される。この組合せパターン101において、X字形状部83の公差部は、第1中格子82Cの中心に位置し、該第1中格子82Cの垂直方向の2つの頂角部は、第2上底部76Dの中央部を構成する小格子74の頂点と接する。図10と図12で示す第1接続部80Cと第2接続部80Dとによって形成される組合せパターン101は、垂直方向に並んだ3個、2個、3個の小格子74の配列が、それぞれ水平方向に連結された計8個の小格子74から構成される。   At this time, the first connecting portion 80C and the second connecting portion 80D face each other, that is, the first middle lattice 82C and the X-shaped portion 83 face each other, whereby the substantially rectangular combination pattern 101 is formed. The In this combination pattern 101, the tolerance portion of the X-shaped portion 83 is located at the center of the first middle lattice 82C, and the two vertical corners of the first middle lattice 82C in the vertical direction are located on the second upper bottom portion 76D. It is in contact with the apex of the small lattice 74 constituting the central portion. The combination pattern 101 formed by the first connection portion 80C and the second connection portion 80D shown in FIGS. 10 and 12 has an arrangement of three, two, and three small lattices 74 arranged in the vertical direction, respectively. It is composed of a total of eight small lattices 74 connected in the horizontal direction.

さらに、第1大格子68Cと第2大格子68Dとの間に、第1補助パターン66Cと第2補助パターン66Dとが対向することによる組合せパターン103が形成される。そして、上記した組合せパターン101と、組合せパターン103とにより、積層導電性シート55を上面から見たとき、図14に示すように、多数の小格子74(メッシュ形状)が敷き詰められた形態となる。   Further, a combination pattern 103 is formed between the first large lattice 68C and the second large lattice 68D by the first auxiliary pattern 66C and the second auxiliary pattern 66D facing each other. When the laminated conductive sheet 55 is viewed from the upper surface by the combination pattern 101 and the combination pattern 103 described above, a large number of small lattices 74 (mesh shape) are spread as shown in FIG. .

なお、第1大格子68Cの第1階段状パターン72Cは、第1非接続部86C側の頂角部から第1接続部80D側の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が増加し、逆に第2大格子68Dの第2階段状パターン72Dは、第2非接続部86D側の頂角部から第2接続部80D側の頂角部に向かって、段差70を介して小格子74の列が減少している。これにより、第1大格子68Cにおける金属細線16の専有面積と、第2大格子68Dにおける金属細線16の専有面積とを調整できる。この変形例では、第2大格子68Dにおける金属細線16の占有面積が第1大格子68Cにおける金属細線16の占有面積よりも大きい。すなわち、この第1導電部14Cと第2導電部14Dを備える積層導電性シート55を図1に示すタッチパネル50に適用する場合、表示装置30側に配置される第2導電パターン64Dにおける金属細線16の占有面積が、第1導電パターン64Cにおける金属細線16の占有面積よりも大きくなる。従って、表示装置30側の第2導電パターン64Dの表面抵抗を低くすることができ、例えば表示装置30等からの電磁波によるノイズの影響を抑制する上で有利になる。   The first stepped pattern 72C of the first large lattice 68C has a small lattice 74 via a step 70 from the apex portion on the first non-connecting portion 86C side to the apex portion on the first connecting portion 80D side. On the other hand, the second stepped pattern 72D of the second large lattice 68D has a step 70 from the apex portion on the second non-connecting portion 86D side to the apex portion on the second connecting portion 80D side. The rows of small lattices 74 are reduced via Thereby, the exclusive area of the fine metal wires 16 in the first large lattice 68C and the exclusive area of the fine metal wires 16 in the second large lattice 68D can be adjusted. In this modification, the occupied area of the fine metal wires 16 in the second large lattice 68D is larger than the occupied area of the fine metal wires 16 in the first large lattice 68C. That is, when the laminated conductive sheet 55 including the first conductive portion 14C and the second conductive portion 14D is applied to the touch panel 50 shown in FIG. 1, the fine metal wires 16 in the second conductive pattern 64D disposed on the display device 30 side. Is larger than the occupied area of the fine metal wires 16 in the first conductive pattern 64C. Therefore, the surface resistance of the second conductive pattern 64D on the display device 30 side can be reduced, which is advantageous in suppressing the influence of noise due to electromagnetic waves from the display device 30 or the like.

次に、第1導電部14Aや第2導電部14Bを形成する方法としては、例えば第1透明基体12A上及び第2透明基体12B上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第1導電部14A及び第2導電部14Bを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び/又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。   Next, as a method of forming the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B, for example, a photosensitive layer having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt on the first transparent substrate 12A and the second transparent substrate 12B. By exposing the material and performing development processing, the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B may be formed by forming a metallic silver portion and a light transmissive portion in the exposed portion and the unexposed portion, respectively. Good. In addition, you may make it carry | support a conductive metal to a metal silver part by giving a physical development and / or a plating process to a metal silver part further.

一方、図3Bに示すように、第1透明基体12Aの一主面に第1導電部14Aを形成し、第1透明基体12Aの他主面に第2導電部14Bを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第1導電部14A及び第2導電部14Bを得ることができない場合がある。特に、図4及び図6等に示すように、第1導電パターン64A間に形成された第1補助パターン66A、第2導電パターン64B間に形成された第2補助パターン66B等を均一に形成することは困難性が伴う。
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、第1透明基体12Aの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第1透明基体12Aの一主面に第1導電部14Aを形成し、第1透明基体12Aの他主面に第2導電部14Bを形成する。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, when the first conductive portion 14A is formed on one main surface of the first transparent substrate 12A and the second conductive portion 14B is formed on the other main surface of the first transparent substrate 12A, When the method of exposing one principal surface first and then exposing the other principal surface according to the manufacturing method is adopted, the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B having a desired pattern cannot be obtained. There is. In particular, as shown in FIGS. 4 and 6, the first auxiliary pattern 66A formed between the first conductive patterns 64A, the second auxiliary pattern 66B formed between the second conductive patterns 64B, and the like are uniformly formed. That comes with difficulty.
Therefore, the following manufacturing method can be preferably employed.
That is, the photosensitive silver halide emulsion layer formed on both surfaces of the first transparent substrate 12A is collectively exposed to form the first conductive portion 14A on one main surface of the first transparent substrate 12A. The second conductive portion 14B is formed on the other main surface of the transparent substrate 12A.

この製造方法の具体例を、図15〜図17を参照しながら説明する。
先ず、図15のステップS1において、長尺の感光材料140を作製する。感光材料140は、図16Aに示すように、第1透明基体12Aと、該第1透明基体12Aの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層(以下、第1感光層142aという)と、第1透明基体12Aの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層(以下、第2感光層142bという)とを有する。
A specific example of this manufacturing method will be described with reference to FIGS.
First, in step S1 of FIG. 15, a long photosensitive material 140 is produced. As shown in FIG. 16A, the photosensitive material 140 includes a first transparent substrate 12A and a photosensitive silver halide emulsion layer (hereinafter referred to as a first photosensitive layer 142a) formed on one main surface of the first transparent substrate 12A. And a photosensitive silver halide emulsion layer (hereinafter referred to as a second photosensitive layer 142b) formed on the other main surface of the first transparent substrate 12A.

図15のステップS2において、感光材料140を露光する。この露光処理では、第1感光層142aに対し、第1透明基体12Aに向かって光を照射して第1感光層142aを第1露光パターンに沿って露光する第1露光処理と、第2感光層142bに対し、第1透明基体12Aに向かって光を照射して第2感光層142bを第2露光パターンに沿って露光する第2露光処理とが行われる(両面同時露光)。図16Bの例では、長尺の感光材料140を一方向に搬送しながら、第1感光層142aに第1光144a(平行光)を第1フォトマスク146aを介して照射すると共に、第2感光層142bに第2光144b(平行光)を第2フォトマスク146bを介して照射する。第1光144aは、第1光源148aから出射された光を途中の第1コリメータレンズ150aにて平行光に変換されることにより得られ、第2光144bは、第2光源148bから出射された光を途中の第2コリメータレンズ150bにて平行光に変換されることにより得られる。図16Bの例では、2つの光源(第1光源148a及び第2光源148b)を使用した場合を示しているが、1つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第1光144a及び第2光144bとして第1感光層142a及び第2感光層142bに照射してもよい。   In step S2 of FIG. 15, the photosensitive material 140 is exposed. In this exposure processing, the first photosensitive layer 142a is irradiated with light toward the first transparent substrate 12A to expose the first photosensitive layer 142a along the first exposure pattern, and the second photosensitive layer. The layer 142b is subjected to a second exposure process in which light is irradiated toward the first transparent substrate 12A to expose the second photosensitive layer 142b along the second exposure pattern (double-sided simultaneous exposure). In the example of FIG. 16B, while the long photosensitive material 140 is conveyed in one direction, the first photosensitive layer 142a is irradiated with the first light 144a (parallel light) through the first photomask 146a and the second photosensitive material 140a is irradiated. The layer 142b is irradiated with the second light 144b (parallel light) through the second photomask 146b. The first light 144a is obtained by converting the light emitted from the first light source 148a into parallel light by the first collimator lens 150a, and the second light 144b is emitted from the second light source 148b. It is obtained by converting the light into parallel light by the second collimator lens 150b in the middle. In the example of FIG. 16B, the case where two light sources (first light source 148a and second light source 148b) are used is shown, but the light emitted from one light source is divided through the optical system to generate the first light. The first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b may be irradiated as the 144a and the second light 144b.

そして、図15のステップS3において、露光後の感光材料140を現像処理することで、例えば図3Bに示すように、タッチパネル用の導電性シート10が作製される。タッチパネル用の導電性シート10は、第1透明基体12Aと、該第1透明基体12Aの一方の主面に形成された第1露光パターンに沿った第1導電部14Aと、第1透明基体12Aの他方の主面に形成された第2露光パターンに沿った第2導電部14Bとを有する。なお、第1感光層142a及び第2感光層142bの露光時間及び現像時間は、第1光源148a及び第2光源148bの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が100%となる露光時間及び現像時間に調整されている。   Then, in step S3 of FIG. 15, the exposed photosensitive material 140 is developed to produce the touch panel conductive sheet 10 as shown in FIG. 3B, for example. The conductive sheet 10 for a touch panel includes a first transparent base 12A, a first conductive portion 14A along a first exposure pattern formed on one main surface of the first transparent base 12A, and a first transparent base 12A. And the second conductive portion 14B along the second exposure pattern formed on the other main surface. Note that the exposure time and development time of the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b vary depending on the type of the first light source 148a and the second light source 148b, the type of the developer, and the like. However, the exposure time and the development time are adjusted so that the development rate becomes 100%.

そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第1露光処理は、図17に示すように、第1感光層142a上に第1フォトマスク146aを例えば密着配置し、該第1フォトマスク146aに対向して配置された第1光源148aから第1フォトマスク146aに向かって第1光144aを照射することで、第1感光層142aを露光する。第1フォトマスク146aは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン(第1露光パターン152a)とで構成されている。従って、この第1露光処理によって、第1感光層142aのうち、第1フォトマスク146aに形成された第1露光パターン152aに沿った部分が露光される。第1感光層142aと第1フォトマスク146aとの間に2〜10μm程度の隙間を設けてもよい。   In the first exposure process of the manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 17, a first photomask 146a is disposed in close contact with the first photosensitive layer 142a, for example, and the first photomask 146a. The first photosensitive layer 142a is exposed by irradiating the first light 144a from the first light source 148a disposed opposite to the first photomask 146a. The first photomask 146a includes a glass substrate made of transparent soda glass and a mask pattern (first exposure pattern 152a) formed on the glass substrate. Therefore, the first exposure process exposes a portion of the first photosensitive layer 142a along the first exposure pattern 152a formed on the first photomask 146a. A gap of about 2 to 10 μm may be provided between the first photosensitive layer 142a and the first photomask 146a.

同様に、第2露光処理は、第2感光層142b上に第2フォトマスク146bを例えば密着配置し、該第2フォトマスク146bに対向して配置された第2光源148bから第2フォトマスク146bに向かって第2光144bを照射することで、第2感光層142bを露光する。第2フォトマスク146bは、第1フォトマスク146aと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン(第2露光パターン152b)とで構成されている。従って、この第2露光処理によって、第2感光層142bのうち、第2フォトマスク146bに形成された第2露光パターン152bに沿った部分が露光される。この場合、第2感光層142bと第2フォトマスク146bとの間に2〜10μm程度の隙間を設けてもよい。   Similarly, in the second exposure process, for example, the second photomask 146b is disposed in close contact with the second photosensitive layer 142b, and the second photomask 146b from the second light source 148b disposed to face the second photomask 146b. The second photosensitive layer 142b is exposed by irradiating the second light 144b toward. Similarly to the first photomask 146a, the second photomask 146b includes a glass substrate formed of transparent soda glass and a mask pattern (second exposure pattern 152b) formed on the glass substrate. Yes. Accordingly, the second exposure process exposes a portion of the second photosensitive layer 142b along the second exposure pattern 152b formed on the second photomask 146b. In this case, a gap of about 2 to 10 μm may be provided between the second photosensitive layer 142b and the second photomask 146b.

第1露光処理及び第2露光処理は、第1光源148aからの第1光144aの出射タイミングと、第2光源148bからの第2光144bの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、1度の露光処理で、第1感光層142a及び第2感光層142bを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。   In the first exposure process and the second exposure process, the emission timing of the first light 144a from the first light source 148a and the emission timing of the second light 144b from the second light source 148b may be made simultaneously or different. Also good. At the same time, the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b can be exposed simultaneously by one exposure process, and the processing time can be shortened.

ところで、第1感光層142a及び第2感光層142bが共に分光増感されていない場合、感光材料140に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側(裏側)の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
すなわち、第1感光層142aに到達した第1光源148aからの第1光144aは、第1感光層142a中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第1透明基体12Aを透過し、その一部が第2感光層142bにまで達する。そうすると、第2感光層142bと第1透明基体12Aとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第2感光層142bでは、第2光源148bからの第2光144bによる露光と第1光源148aからの第1光144aによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にてタッチパネル用の導電性シート10とした場合に、第2露光パターン152bによる導電パターン(第2導電部14B)に加えて、該導電パターン間に第1光源148aからの第1光144aによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン(第2露光パターン152bに沿ったパターン)を得ることができない。これは、第1感光層142aにおいても同様である。
By the way, when both the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b are not spectrally sensitized, when the photosensitive material 140 is exposed from both sides, the exposure from one side affects the image formation on the other side (back side). Will be affected.
That is, the first light 144a from the first light source 148a that has reached the first photosensitive layer 142a is scattered by the silver halide grains in the first photosensitive layer 142a, passes through the first transparent substrate 12A as scattered light, Part of it reaches the second photosensitive layer 142b. Then, the boundary portion between the second photosensitive layer 142b and the first transparent substrate 12A is exposed over a wide range, and a latent image is formed. For this reason, in the second photosensitive layer 142b, the exposure by the second light 144b from the second light source 148b and the exposure by the first light 144a from the first light source 148a are performed, and in the subsequent development processing, the conductive film for the touch panel is used. In the case of the conductive sheet 10, in addition to the conductive pattern (second conductive portion 14B) by the second exposure pattern 152b, a thin conductive layer by the first light 144a from the first light source 148a is formed between the conductive patterns. Therefore, a desired pattern (a pattern along the second exposure pattern 152b) cannot be obtained. The same applies to the first photosensitive layer 142a.

これを回避するため、鋭意検討した結果、第1感光層142a及び第2感光層142bの厚みを特定の範囲に設定したり、第1感光層142a及び第2感光層142bの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第1感光層142a及び第2感光層142bの厚みを1μm以上、4μm以下に設定することができる。上限値は好ましくは2.5μmである。また、第1感光層142a及び第2感光層142bの塗布銀量を5〜20g/m2に規定した。 In order to avoid this, as a result of intensive studies, the thickness of the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b is set to a specific range, and the amount of silver applied to the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b is specified. By doing so, it was found that the silver halide itself absorbs light and can limit light transmission to the back surface. In the present embodiment, the thickness of the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b can be set to 1 μm or more and 4 μm or less. The upper limit is preferably 2.5 μm. Further, the coating silver amount of the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b was regulated to 5 to 20 g / m 2 .

上述した両面密着の露光方式では、シート表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、シートに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第1感光層142a及び第2感光層142bの銀/バインダーの体積比を規定した。すなわち、第1感光層142a及び第2感光層142bの銀/バインダー体積比は1/1以上であり、好ましくは、2/1以上である。   In the above-described double-sided exposure method, there is a problem of image defects due to exposure inhibition due to dust or the like adhering to the sheet surface. It is known to apply a conductive material to the sheet as a dust prevention, but metal oxides remain after processing, impairing the transparency of the final product, and conductive polymers are storable. There is a problem. Thus, as a result of intensive studies, it was found that the silver halide with a reduced amount of binder provided the necessary conductivity for antistatic, and the volume ratio of silver / binder in the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b was defined. . That is, the silver / binder volume ratio of the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b is 1/1 or more, and preferably 2/1 or more.

上述のように、第1感光層142a及び第2感光層142bの厚み、塗布銀量、銀/バインダーの体積比を設定、規定することで、図17に示すように、第1感光層142aに到達した第1光源148aからの第1光144aは、第2感光層142bまで達しなくなり、同様に、第2感光層142bに到達した第2光源148bからの第2光144bは、第1感光層142aまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にてタッチパネル用の導電性シート10とした場合に、図3Bに示すように、第1透明基体12Aの一方の主面には第1露光パターン152aによる導電パターン(第1導電部14Aを構成するパターン)のみが形成され、第1透明基体12Aの他方の主面には第2露光パターン152bによる導電パターン(第2導電部14Bを構成するパターン)のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。   As described above, by setting and defining the thickness of the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b, the amount of coated silver, and the volume ratio of silver / binder, the first photosensitive layer 142a can be formed as shown in FIG. The reached first light 144a from the first light source 148a does not reach the second photosensitive layer 142b. Similarly, the second light 144b from the second light source 148b that reaches the second photosensitive layer 142b is changed to the first photosensitive layer. As a result, when the conductive sheet 10 for the touch panel is formed in the subsequent development processing, as shown in FIG. 3B, the first exposure pattern 152a is formed on one main surface of the first transparent substrate 12A. Only the conductive pattern (pattern constituting the first conductive portion 14A) is formed, and the other main surface of the first transparent substrate 12A is formed with the conductive pattern (second conductive pattern) by the second exposure pattern 152b. Becomes the only pattern) constituting the 14B is formed, it is possible to obtain a desired pattern.

このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第1感光層142a及び第2感光層142bを得ることができ、また、1つの第1透明基体12Aへの露光処理によって、第1透明基体12Aの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネル50の電極を容易に形成することができると共に、タッチパネル50の薄型化(低背化)を図ることができる。   Thus, in the manufacturing method using the above-described double-sided batch exposure, it is possible to obtain the first photosensitive layer 142a and the second photosensitive layer 142b that have both conductivity and suitability for double-sided exposure. The same pattern or different patterns can be arbitrarily formed on both surfaces of the first transparent substrate 12A by the exposure process on the first transparent substrate 12A, whereby the electrodes of the touch panel 50 can be easily formed, The touch panel 50 can be thinned (low profile).

上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第1導電部14A及び第2導電部14Bを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
すなわち、第1透明基体12A及び第2透明基体12B上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第1導電部14A及び第2導電部14Bを形成するようにしてもよい。
あるいは、第1透明基体12A及び第2透明基体12B上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第1導電部14A及び第2導電部14Bを形成するようにしてもよい。
あるいは、第1透明基体12A及び第2透明基体12B上に、第1導電部14A及び第2導電部14Bをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、第1透明基体12A及び第2透明基体12B上に、第1導電部14A及び第2導電部14Bをインクジェットにより形成するようにしてもよい。
The above-described example is a manufacturing method in which the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B are formed using a photosensitive silver halide emulsion layer. Other manufacturing methods include the following manufacturing methods. .
That is, the photoresist film on the copper foil formed on the first transparent substrate 12A and the second transparent substrate 12B is exposed and developed to form a resist pattern, and the copper foil exposed from the resist pattern is etched. The first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B may be formed.
Alternatively, the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B are formed by printing a paste containing metal fine particles on the first transparent substrate 12A and the second transparent substrate 12B and performing metal plating on the paste. Also good.
Alternatively, the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B may be printed and formed on the first transparent substrate 12A and the second transparent substrate 12B by a screen printing plate or a gravure printing plate.
Alternatively, the first conductive portion 14A and the second conductive portion 14B may be formed by inkjet on the first transparent base 12A and the second transparent base 12B.

次に、本実施の形態に係る導電性シート10において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電性シート10の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の3通りの形態が含まれる。
(1) 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
(2) 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
(3) 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
Next, in the conductive sheet 10 according to the present embodiment, a method using a silver halide photographic light-sensitive material that is a particularly preferable aspect will be mainly described.
The manufacturing method of the conductive sheet 10 according to the present embodiment includes the following three modes depending on the photosensitive material and the mode of development processing.
(1) A mode in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material not containing physical development nuclei is chemically developed or thermally developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
(2) An embodiment in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing physical development nuclei in a silver halide emulsion layer is dissolved and physically developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
(3) A photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing no physical development nuclei and an image receiving sheet having a non-photosensitive layer containing physical development nuclei are overlapped and developed by diffusion transfer, and the metallic silver portion is non-photosensitive image-receiving sheet. Form formed on top.

上記(1)の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記(2)の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記(3)の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
The aspect (1) is an integrated black-and-white development type, and a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material. The obtained developed silver is chemically developed silver or heat developed silver, and is highly active in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament with a high specific surface.
In the above aspect (2), the light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material by dissolving silver halide grains close to the physical development nucleus and depositing on the development nucleus in the exposed portion. A characteristic film is formed. This is also an integrated black-and-white development type. Although the development action is precipitation on the physical development nuclei, it is highly active, but developed silver is a sphere with a small specific surface.
In the above aspect (3), the silver halide grains are dissolved and diffused in the unexposed area and deposited on the development nuclei on the image receiving sheet, whereby a light transmitting conductive film or the like is formed on the image receiving sheet. A conductive film is formed. This is a so-called separate type in which the image receiving sheet is peeled off from the photosensitive material.

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる(拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる)。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」(共立出版社、1955年刊行)、C.E.K.Mees編「The Theory of Photographic Processes, 4th ed.」(Mcmillan社、1977年刊行)に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開2004−184693号、同2004−334077号、同2005−010752号の各公報、特願2004−244080号、同2004−085655号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
In either embodiment, either negative development processing or reversal development processing can be selected (in the case of the diffusion transfer method, negative development processing is possible by using an auto-positive type photosensitive material as the photosensitive material). .
The chemical development, thermal development, dissolution physical development, and diffusion transfer development mentioned here have the same meanings as are commonly used in the industry, and are general textbooks of photographic chemistry such as Shinichi Kikuchi, “Photochemistry” (Kyoritsu Publishing) (Published in 1955), C.I. E. K. It is described in "The Theory of Photographic Processes, 4th ed." Edited by Mees (Mcmillan, 1977). Although this case is an invention related to liquid processing, a technique of applying a thermal development system as another development system can also be referred to. For example, the techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-184893, 2004-334077, and 2005-010752, and Japanese Patent Application Nos. 2004-244080 and 2004-085655 can be applied. it can.

ここで、本実施の形態に係る導電性シート10の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
[透明基体12]
透明基体12としては、プラスチックシート、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックシート及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル類;トリアセチルセルロース(TAC)等を用いることができる。
透明基体12としては、融点が約290℃以下であるプラスチックシート、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、PETが好ましい。
Here, the configuration of each layer of the conductive sheet 10 according to the present embodiment will be described in detail below.
[Transparent substrate 12]
Examples of the transparent substrate 12 include a plastic sheet, a plastic plate, and a glass plate.
Examples of the raw material for the plastic sheet and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); triacetyl cellulose (TAC) and the like.
As the transparent substrate 12, a plastic sheet or a plastic plate having a melting point of about 290 ° C. or less is preferable, and PET is particularly preferable from the viewpoints of light transmittance, workability, and the like.

[銀塩乳剤層]
導電性シート10の金属細線16となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量(銀塩の塗布量)は、銀に換算して1〜30g/m2が好ましく、1〜25g/m2がより好ましく、5〜20g/m2がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性シート10とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
[Silver salt emulsion layer]
The silver salt emulsion layer that becomes the fine metal wires 16 of the conductive sheet 10 contains additives such as a solvent and a dye in addition to the silver salt and the binder.
Examples of the silver salt used in the present embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In the present embodiment, it is preferable to use silver halide having excellent characteristics as an optical sensor.
Silver coating amount of silver salt emulsion layer (coating amount of silver salt) is preferably from 1 to 30 g / m 2 in terms of silver, more preferably 1 to 25 g / m 2, more preferably 5 to 20 g / m 2 . By setting the amount of coated silver in the above range, a desired surface resistance can be obtained when the conductive sheet 10 is used.

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀/バインダー体積比で1/4以上が好ましく、1/2以上がより好ましい。銀/バインダー体積比は、100/1以下が好ましく、50/1以下がより好ましい。また、銀/バインダー体積比は1/1〜4/1であることがさらに好ましい。1/1〜3/1であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀/バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性シート10を得ることができる。なお、銀/バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量/バインダー量(重量比)を銀量/バインダー量(重量比)に変換し、さらに、銀量/バインダー量(重量比)を銀量/バインダー量(体積比)に変換することで求めることができる。
Examples of the binder used in the present embodiment include gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinyl amine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like. These have neutral, anionic, and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.
The content of the binder contained in the silver salt emulsion layer of the present embodiment is not particularly limited, and can be appropriately determined as long as dispersibility and adhesion can be exhibited. The binder content in the silver salt emulsion layer is preferably ¼ or more, more preferably ½ or more in terms of the silver / binder volume ratio. The silver / binder volume ratio is preferably 100/1 or less, and more preferably 50/1 or less. The silver / binder volume ratio is more preferably 1/1 to 4/1. Most preferably, it is 1/1 to 3/1. By setting the silver / binder volume ratio in the silver salt emulsion layer within this range, even when the amount of coated silver is adjusted, variation in resistance value can be suppressed, and the conductive sheet 10 having uniform surface resistance can be obtained. . The silver / binder volume ratio is converted from the amount of silver halide / binder amount (weight ratio) of the raw material to the amount of silver / binder amount (weight ratio), and the amount of silver / binder amount (weight ratio) is further converted to the amount of silver. / It can obtain | require by converting into binder amount (volume ratio).

<溶媒>
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
<その他の添加剤>
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
[その他の層構成]
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
<Solvent>
The solvent used for forming the silver salt emulsion layer is not particularly limited. For example, water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, dimethyl sulfoxide, etc. Sulphoxides such as, esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
<Other additives>
There are no particular restrictions on the various additives used in the present embodiment, and known ones can be preferably used.
[Other layer structure]
A protective layer (not shown) may be provided on the silver salt emulsion layer. An undercoat layer, for example, can be provided below the silver salt emulsion layer.

次に、導電性シート10の作製方法の各工程について説明する。
[露光]
本実施の形態では、導電部14を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、導電部14を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体12上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、X線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
Next, each process of the manufacturing method of the electroconductive sheet 10 is demonstrated.
[exposure]
In the present embodiment, the case where the conductive portion 14 is applied by a printing method is included, but the conductive portion 14 is formed by exposure, development, and the like except for the printing method. That is, exposure is performed on a photosensitive material having a silver salt-containing layer provided on the transparent substrate 12 or a photosensitive material coated with a photopolymer for photolithography. The exposure can be performed using electromagnetic waves. Examples of the electromagnetic wave include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays. Furthermore, a light source having a wavelength distribution may be used for exposure, or a light source having a specific wavelength may be used.

[現像処理]
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真シートや印画紙、印刷製版用シート、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真シートや印画紙、印刷製版用シート、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して50質量%以上の含有率であることが好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して50質量%以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
[Development processing]
In this embodiment, after the emulsion layer is exposed, development processing is further performed. The development processing can be performed using a normal development processing technique used for silver salt photographic sheets, photographic paper, printing plate-making sheets, photomask emulsion masks, and the like.
The development processing in the present invention can include a fixing processing performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed portion. For the fixing process in the present invention, a fixing process technique used for silver salt photographic sheets, photographic papers, printing plate-making sheets, photomask emulsion masks and the like can be used.
The light-sensitive material that has been subjected to development and fixing processing is preferably subjected to water washing treatment or stabilization treatment.
The mass of the metallic silver part contained in the exposed part after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed part before the exposure, and is 80% by mass or more. More preferably it is. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.

以上の工程を経て導電性シート10は得られる。得られた導電性シート10の表面抵抗は0.1〜100オーム/sq.の範囲にあることが好ましい。下限値は、1オーム/sq.以上、3オーム/sq.以上、5オーム/sq.以上、10オーム/sq.であることが好ましい。上限値は、10オーム/sq.以下、70オーム/sq.以下、50オーム/sq.以下であることが好ましい。このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が10cm×10cm以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。   The conductive sheet 10 is obtained through the above steps. The resulting conductive sheet 10 has a surface resistance of 0.1 to 100 ohm / sq. It is preferable that it exists in the range. The lower limit is 1 ohm / sq. 3 ohm / sq. 5 ohm / sq. 10 ohm / sq. It is preferable that The upper limit is 10 ohm / sq. Hereinafter, 70 ohm / sq. Hereinafter, 50 ohm / sq. The following is preferable. By adjusting the surface resistance within such a range, position detection can be performed even with a large touch panel having an area of 10 cm × 10 cm or more. Further, the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B after the development process may be further subjected to a calendar process, and can be adjusted to a desired surface resistance by the calendar process.

[物理現像及びめっき処理]
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び/又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び/又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントB&Wシート、インスタントスライドシートや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき(化学還元めっきや置換めっき)、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
[Physical development and plating]
In the present embodiment, for the purpose of improving the conductivity of the metal silver portion formed by the exposure and development processing, physical development and / or plating treatment for supporting the conductive metal particles on the metal silver portion is performed. May be. In the present invention, the conductive metal particles may be supported on the metallic silver portion by only one of physical development and plating treatment, or the conductive metal particles are supported on the metallic silver portion by combining physical development and plating treatment. Also good. In addition, the thing which performed the physical development and / or the plating process to the metal silver part is called "conductive metal part".
“Physical development” in the present embodiment means that metal particles such as silver ions are reduced by a reducing agent on metal or metal compound nuclei to deposit metal particles. This physical phenomenon is used for instant B & W sheet, instant slide sheet, printing plate manufacturing, and the like, and the technology can be used in the present invention. Further, the physical development may be performed simultaneously with the development processing after exposure or separately after the development processing.
In the present embodiment, the plating treatment can use electroless plating (chemical reduction plating or displacement plating), electrolytic plating, or both electroless plating and electrolytic plating. For the electroless plating in the present embodiment, a known electroless plating technique can be used, for example, an electroless plating technique used in a printed wiring board or the like can be used. Plating is preferred.

[酸化処理]
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び/又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ100%にすることができる。
[導電性金属部]
本実施の形態の導電性金属部の線幅(金属細線16の線幅)は、上述したように、下限は1μm以上、3μm以上、4μm以上、もしくは5μm以上が好ましく、上限は15μm以下、10μm以下、9μm以下、8μm以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル50に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル50に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。小格子74の一辺の長さは50μm以上400μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは150μm以上300μm以下、最も好ましくは210μm以上250μm以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は200μmより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は85%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましく、95%以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線16を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅6μm、一辺の長さが240μmのひし形状の開口率は、95%である。
[Oxidation treatment]
In the present embodiment, it is preferable to subject the metallic silver portion after the development treatment and the conductive metal portion formed by physical development and / or plating treatment to oxidation treatment. By performing the oxidation treatment, for example, when a metal is slightly deposited on the light transmissive portion, the metal can be removed and the light transmissive portion can be made almost 100% transparent.
[Conductive metal part]
As described above, the lower limit of the line width of the conductive metal portion of the present embodiment (the line width of the fine metal wire 16) is preferably 1 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, or 5 μm or more, and the upper limit is 15 μm or less, 10 μm. Hereinafter, it is preferably 9 μm or less and 8 μm or less. When the line width is less than the above lower limit, the conductivity becomes insufficient, so that when used for the touch panel 50, the detection sensitivity becomes insufficient. On the other hand, when the above upper limit is exceeded, moire caused by the conductive metal portion becomes noticeable, or the visibility becomes worse when used for the touch panel 50. In addition, by being in the said range, the moire of an electroconductive metal part is improved and visibility becomes especially good. The length of one side of the small lattice 74 is preferably 50 μm or more and 400 μm or less, more preferably 150 μm or more and 300 μm or less, and most preferably 210 μm or more and 250 μm or less. The conductive metal portion may have a portion whose line width is wider than 200 μm for the purpose of ground connection or the like.
The conductive metal portion in the present embodiment preferably has an aperture ratio of 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance. The aperture ratio is a ratio occupied by the translucent portion excluding the thin metal wires 16. For example, the aperture ratio of a rhombus having a line width of 6 μm and a side length of 240 μm is 95%.

[光透過性部]
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性シート10のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体12の光吸収及び反射の寄与を除いた380〜780nmの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が90%以上、好ましくは95%以上、さらに好ましくは97%以上であり、さらにより好ましくは98%以上であり、最も好ましくは99%以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
[Light transmissive part]
The “light transmissive part” in the present embodiment means a part having light transmissivity other than the conductive metal part in the conductive sheet 10. As described above, the transmittance in the light transmissive portion is 90% or more, preferably the transmittance indicated by the minimum value of the transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm excluding the contribution of light absorption and reflection of the transparent substrate 12, 95% or more, more preferably 97% or more, even more preferably 98% or more, and most preferably 99% or more.
Regarding the exposure method, a method through a glass mask or a pattern exposure method by laser drawing is preferable.

[導電性シート10]
本実施の形態に係る導電性シート10における透明基体12の厚さは、5〜350μmであることが好ましく、30〜150μmであることがさらに好ましい。5〜350μmの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体12上に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体12上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、0.001mm〜0.2mmから選択可能であるが、30μm以下であることが好ましく、20μm以下であることがより好ましく、0.01〜9μmであることがさらに好ましく、0.05〜5μmであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は1層でもよく、2層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、2層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
[Conductive sheet 10]
The thickness of the transparent substrate 12 in the conductive sheet 10 according to the present embodiment is preferably 5 to 350 μm, and more preferably 30 to 150 μm. If it is the range of 5-350 micrometers, the transmittance | permeability of a desired visible light will be obtained and handling will also be easy.
The thickness of the metallic silver portion provided on the transparent substrate 12 can be appropriately determined according to the coating thickness of the silver salt-containing layer coating applied on the transparent substrate 12. The thickness of the metallic silver portion can be selected from 0.001 mm to 0.2 mm, but is preferably 30 μm or less, more preferably 20 μm or less, and further preferably 0.01 to 9 μm. And most preferably 0.05 to 5 μm. Moreover, it is preferable that a metal silver part is pattern shape. The metallic silver part may be a single layer or a multilayer structure of two or more layers. When the metallic silver portion is patterned and has a multilayer structure of two or more layers, different color sensitivities can be imparted so as to be sensitive to different wavelengths. Thereby, when the exposure wavelength is changed and exposed, a different pattern can be formed in each layer.

金属細線16の厚さは、タッチパネル50の用途としては、薄いほど表示パネル58の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、金属細線16の厚さは、9μm未満であることが好ましく、0.1μm以上5μm未満であることがより好ましく、0.1μm以上3μm未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び/又はめっき処理により金属細線の厚みを自在にコントロールできるため、5μm未満、好ましくは3μm未満の厚みを有する導電性シートであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電性シート10の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性シート10の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀/バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
The thickness of the thin metal wire 16 is preferable for the use of the touch panel 50 because the viewing angle of the display panel 58 is wider as it is thinner, and a thin film is also required from the viewpoint of improving the visibility. From such a viewpoint, the thickness of the fine metal wire 16 is preferably less than 9 μm, more preferably 0.1 μm or more and less than 5 μm, and further preferably 0.1 μm or more and less than 3 μm.
In the present embodiment, a metallic silver portion having a desired thickness can be formed by controlling the coating thickness of the above-described silver salt-containing layer, and the thickness of the fine metal wire can be freely controlled by physical development and / or plating treatment. Therefore, even a conductive sheet having a thickness of less than 5 μm, preferably less than 3 μm, can be easily formed.
In addition, in the manufacturing method of the electroconductive sheet 10 which concerns on this Embodiment, processes, such as plating, do not necessarily need to be performed. This is because in the method for manufacturing the conductive sheet 10 according to the present embodiment, a desired surface resistance can be obtained by adjusting the amount of silver applied to the silver salt emulsion layer and the silver / binder volume ratio. In addition, you may perform a calendar process etc. as needed.

(現像処理後の硬膜処理)
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、2,3−ジヒドロキシ−1,4−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平2−141279号に記載のものを挙げることができる。
本実施の形態に係る導電性シート10には、反射防止層やハードコート層などの機能層を付与してもよい。
(Hardening after development)
It is preferable to perform a film hardening process by immersing the film in a hardener after the silver salt emulsion layer is developed. Examples of the hardening agent include dialdehydes such as glutaraldehyde, adipaldehyde, 2,3-dihydroxy-1,4-dioxane, and those described in JP-A-2-141279 such as boric acid. .
The conductive sheet 10 according to the present embodiment may be provided with a functional layer such as an antireflection layer or a hard coat layer.

[カレンダー処理]
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は1960N/cm(200kgf/cm、面圧に換算すると699.4kgf/cm2)以上、さらに好ましくは2940N/cm(300kgf/cm、面圧に換算すると935.8kgf/cm2)以上である。線圧力の上限値は、6880N/cm(700kgf/cm)以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は10℃(温調なし)〜100℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ10℃(温調なし)〜50℃の範囲にある。
[Calendar processing]
The developed silver metal portion may be smoothed by calendaring. This significantly increases the conductivity of the metallic silver part. The calendar process can be performed by a calendar roll. The calendar roll usually consists of a pair of rolls.
As a roll used for the calendar process, a plastic roll or a metal roll such as epoxy, polyimide, polyamide, polyimide amide or the like is used. In particular, when emulsion layers are provided on both sides, it is preferable to treat with metal rolls. When an emulsion layer is provided on one side, a combination of a metal roll and a plastic roll can be used from the viewpoint of preventing wrinkles. The upper limit of the linear pressure is 1960 N / cm (200 kgf / cm, converted to a surface pressure of 699.4 kgf / cm 2 ) or more, more preferably 2940 N / cm (300 kgf / cm, converted to a surface pressure of 935.8 kgf / cm 2). ) That's it. The upper limit of the linear pressure is 6880 N / cm (700 kgf / cm) or less.
The application temperature of the smoothing treatment represented by the calender roll is preferably 10 ° C. (no temperature control) to 100 ° C., and the more preferable temperature varies depending on the line density and shape of the metal mesh pattern and metal wiring pattern, and the binder type. , Approximately 10 ° C. (no temperature control) to 50 ° C.

なお、本発明は、下記表1及び表2に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。   In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2. FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.

Figure 0005711606
Figure 0005711606

Figure 0005711606
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以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
実施例1〜8に係る積層導電性シートについて、表面抵抗及び透過率を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例1〜8の内訳並びに測定結果及び評価結果を表3に示す。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples of the present invention. In addition, the material, usage-amount, ratio, processing content, processing procedure, etc. which are shown in the following Examples can be changed suitably unless it deviates from the meaning of this invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
About the laminated conductive sheets according to Examples 1 to 8, the surface resistance and the transmittance were measured, and the moire and visibility were evaluated. Table 3 shows the breakdown of Examples 1 to 8, the measurement results, and the evaluation results.

<実施例1〜8>
(ハロゲン化銀感光材料)
水媒体中のAg150gに対してゼラチン10.0gを含む、球相当径平均0.1μmの沃臭塩化銀粒子(I=0.2モル%、Br=40モル%)を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはK3Rh2Br9及びK2IrCl6を濃度が10-7(モル/モル銀)になるように添加し、臭化銀粒子にRhイオンとIrイオンをドープした。この乳剤にNa2PdCl4を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が10g/m2となるように第1透明基体12A及び第2透明基体12B(ここでは、共にポリエチレンテレフタレート(PET))上に塗布した。この際、Ag/ゼラチン体積比は2/1とした。
幅30cmのPET支持体に25cmの幅で20m分塗布を行ない、塗布の中央部24cmを残すように両端を3cmずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
<Examples 1-8>
(Silver halide photosensitive material)
An emulsion containing 10.0 g of gelatin per 150 g of Ag in an aqueous medium and containing silver iodobromochloride grains having an average equivalent sphere diameter of 0.1 μm (I = 0.2 mol%, Br = 40 mol%) was prepared. .
In this emulsion, K 3 Rh 2 Br 9 and K 2 IrCl 6 were added so as to have a concentration of 10 −7 (mol / mol silver), and silver bromide grains were doped with Rh ions and Ir ions. . After adding Na 2 PdCl 4 to this emulsion and further performing gold-sulfur sensitization with chloroauric acid and sodium thiosulfate, together with the gelatin hardener, the coating amount of silver is 10 g / m 2. The coating was applied on the first transparent substrate 12A and the second transparent substrate 12B (both here are polyethylene terephthalate (PET)). At this time, the volume ratio of Ag / gelatin was 2/1.
Coating was performed for 20 m with a width of 25 cm on a PET support having a width of 30 cm, and both ends were cut off by 3 cm so as to leave a central portion of the coating, thereby obtaining a roll-shaped silver halide photosensitive material.

(露光)
露光のパターンは、第1導電性シート10Aについては図4及び図5に示すパターンで、第2導電性シート10Bについては図6及び図7に示すパターンで、A4サイズ(210mm×297mm)の第1透明基体12A及び第2透明基体12Bに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
(exposure)
The pattern of exposure is the pattern shown in FIGS. 4 and 5 for the first conductive sheet 10A, and the pattern shown in FIGS. 6 and 7 for the second conductive sheet 10B, and is the A4 size (210 mm × 297 mm) first pattern. The test was performed on the first transparent substrate 12A and the second transparent substrate 12B. The exposure was performed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source through the photomask having the above pattern.

(現像処理)
・現像液1L処方
ハイドロキノン 20 g
亜硫酸ナトリウム 50 g
炭酸カリウム 40 g
エチレンジアミン・四酢酸 2 g
臭化カリウム 3 g
ポリエチレングリコール2000 1 g
水酸化カリウム 4 g
pH 10.3に調整
・定着液1L処方
チオ硫酸アンモニウム液(75%) 300 ml
亜硫酸アンモニウム・1水塩 25 g
1,3−ジアミノプロパン・四酢酸 8 g
酢酸 5 g
アンモニア水(27%) 1 g
pH 6.2に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 FG−710PTSを用いて処理条件:現像35℃ 30秒、定着34℃ 23秒、水洗 流水(5L/分)の20秒処理で行った。
(Development processing)
・ Developer 1L formulation Hydroquinone 20 g
Sodium sulfite 50 g
Potassium carbonate 40 g
Ethylenediamine tetraacetic acid 2 g
Potassium bromide 3 g
Polyethylene glycol 2000 1 g
Potassium hydroxide 4 g
Adjusted to pH 10.3 and formulated 1L fixer ammonium thiosulfate solution (75%) 300 ml
Ammonium sulfite monohydrate 25 g
1,3-diaminopropane tetraacetic acid 8 g
Acetic acid 5 g
Ammonia water (27%) 1 g
Adjusted to pH 6.2 Processed photosensitive material using the above processing agent using Fujifilm's automatic processor FG-710PTS Processing conditions: development 35 ° C. for 30 seconds, fixing 34 ° C. for 23 seconds, washed water (5 L / Min) for 20 seconds.

(実施例1)
作製した第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bの導電部(第1導電パターン68A、第2導電パターン68B)の線幅は1μm、小格子74の一辺の長さは50μmである。
(実施例2)
導電部の線幅を3μmとし、小格子74の一辺の長さを100μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例2に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(実施例3)
導電部の線幅を4μmとし、小格子74の一辺の長さを150μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例3に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(実施例4)
導電部の線幅を5μmとし、小格子74の一辺の長さを210μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例4に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(実施例5)
導電部の線幅を8μmとし、小格子74の一辺の長さを250μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例5に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(実施例6)
導電部の線幅を9μmとし、小格子74の一辺の長さを300μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例6に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(実施例7)
導電部の線幅を10μmとし、小格子74の一辺の長さを300μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例7に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(実施例8)
導電部の線幅を15μmとし、小格子74の一辺の長さを400μmとした点以外は、実施例1と同様にして、実施例8に係る第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを作製した。
(表面抵抗測定)
検出精度の良否を確認するために、第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターGP(型番MCP−T610)直列4探針プローブ(ASP)にて任意の10箇所測定した値の平均値である。
(透過率の測定)
透明性の良否を確認するために、第1導電性シート10A及び第2導電性シート10Bを分光光度計を用いて透過率を測定した。
(モアレの評価)
実施例1〜8について、第2導電性シート10B上に第1導電性シート10Aを積層して積層導電性シート54を作製し、その後、表示装置30の表示画面に積層導電性シート54を貼り付けてタッチパネル50を構成した。その後、タッチパネル50を回転盤に設置し、表示装置30を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−45°〜+45°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。
モアレの評価は、表示装置30の表示画面から観察距離1.5mで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。
(視認性の評価)
上述のモアレの評価に先立って、タッチパネル50を回転盤に設置し、液晶表示装置30を駆動して白色を表示させた際に、線太りや黒い斑点がないかどうか、また、タッチパネル50の第1大格子68A及び第2大格子部68Bの境界が目立つかどうかを肉眼で確認した。
Example 1
The line widths of the conductive portions (the first conductive pattern 68A and the second conductive pattern 68B) of the manufactured first conductive sheet 10A and second conductive sheet 10B are 1 μm, and the length of one side of the small lattice 74 is 50 μm.
(Example 2)
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 2 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 3 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 100 μm. 10B was produced.
(Example 3)
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 3 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 4 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 150 μm. 10B was produced.
Example 4
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 4 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 5 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 210 μm. 10B was produced.
(Example 5)
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 5 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 8 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 250 μm. 10B was produced.
(Example 6)
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 6 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 9 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 300 μm. 10B was produced.
(Example 7)
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 7 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 10 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 300 μm. 10B was produced.
(Example 8)
The first conductive sheet 10A and the second conductive sheet according to Example 8 are the same as Example 1 except that the line width of the conductive portion is 15 μm and the length of one side of the small lattice 74 is 400 μm. 10B was produced.
(Surface resistance measurement)
In order to confirm the accuracy of detection accuracy, the surface resistivity of the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B is measured with a Learstar GP (model number MCP-T610) series four-probe probe (ASP) manufactured by Dia Instruments. It is an average value of values measured at arbitrary 10 locations.
(Measurement of transmittance)
In order to confirm the quality of transparency, the transmittance of the first conductive sheet 10A and the second conductive sheet 10B was measured using a spectrophotometer.
(Evaluation of moire)
For Examples 1 to 8, the first conductive sheet 10 </ b> A is laminated on the second conductive sheet 10 </ b> B to produce the laminated conductive sheet 54, and then the laminated conductive sheet 54 is pasted on the display screen of the display device 30. In addition, the touch panel 50 is configured. Thereafter, the touch panel 50 is installed on the turntable, and the display device 30 is driven to display white. In this state, the rotating disk was rotated between a bias angle of −45 ° to + 45 °, and the moire was visually observed and evaluated.
The moiré is evaluated at an observation distance of 1.5 m from the display screen of the display device 30. When the moire does not become apparent, ○, when the moire is seen at a level having no problem, Δ, and the moire becomes apparent. The case where it did is made x.
(Visibility evaluation)
Prior to the evaluation of the moire described above, when the touch panel 50 is installed on a turntable and the liquid crystal display device 30 is driven to display white, whether or not there is a thick line or black spots, It was confirmed with the naked eye whether the boundary between the first large lattice 68A and the second large lattice portion 68B is conspicuous.

Figure 0005711606
Figure 0005711606

実施例1〜8のうち、実施例1〜7は、導電性、透過率、モアレ、視認性共に良好であった。実施例8はモアレの評価及び視認性の評価が実施例1〜7よりも劣っているが、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られる程度であり、表示装置30の表示画像が見え難くなるということはなかった。
また、上述した実施例1〜8に係る積層導電性シート54を用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネルを作製した。指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また2点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。
Among Examples 1 to 8, Examples 1 to 7 were good in conductivity, transmittance, moire, and visibility. In Example 8, the evaluation of moire and the evaluation of visibility are inferior to those of Examples 1 to 7, but the moire is only slightly seen at a level where there is no problem, and the display image of the display device 30 is difficult to see. It never happened.
In addition, a projected capacitive touch panel was produced using each of the laminated conductive sheets 54 according to Examples 1 to 8 described above. When touched with a finger, it was found that the response speed was fast and the detection sensitivity was excellent. In addition, when two or more points were touched and operated, good results were obtained in the same manner, and it was confirmed that multi-touch could be supported.

本発明に係るタッチパネル用導電性シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。   The conductive sheet and the touch panel for the touch panel according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can of course have various configurations without departing from the gist of the present invention.

10…導電性シート 10A…第1導電性シート
10B…第2導電性シート 12…透明基体
12A…第1透明基体 12B…第2透明基体
14…導電部 14A、14C…第1導電部
14B、14D…第2導電部 16…金属細線
30…表示装置 50…タッチパネル
52…センサ本体 54、55…積層導電性シート
56…保護層 58…表示パネル
60…センサ部 64A、64C…第1導電パターン
64B、64D…第2導電パターン 68A、68C…第1大格子
68B、68D…第2大格子 70…段差
72A、72C…第1階段状パターン 72B、72D…第2階段状パターン
74…小格子 80A、80C…第1接続部
80B、80D…第2接続部 86A、86C…第1非接続部
86B、86D…第2非接続部 88A、88C…第1補助線
88B、88D…第2補助線 90A、90C…第1L字状パターン
90B、90D…第2L字状パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Conductive sheet 10A ... 1st conductive sheet 10B ... 2nd conductive sheet 12 ... Transparent base 12A ... 1st transparent base 12B ... 2nd transparent base 14 ... Conductive part 14A, 14C ... 1st conductive part 14B, 14D 2nd conductive part 16 Metal fine wire 30 Display device 50 Touch panel 52 Sensor body 54, 55 Laminated conductive sheet 56 Protective layer 58 Display panel 60 Sensor part 64A, 64C First conductive pattern 64B 64D ... second conductive pattern 68A, 68C ... first large lattice 68B, 68D ... second large lattice 70 ... step 72A, 72C ... first stepped pattern 72B, 72D ... second stepped pattern 74 ... small lattice 80A, 80C ... 1st connection part 80B, 80D ... 2nd connection part 86A, 86C ... 1st non-connection part 86B, 86D ... 2nd non-connection part 88A, 88C ... 1st auxiliary line 8B, 88D ... second auxiliary lines 90A, 90C ... The 1L-shaped pattern 90B, 90D ... the 2L-shaped pattern

Claims (31)

基体と、
前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の導電パターンを有し、
前記導電パターンは、金属細線による多数の格子からなる2以上の感知部が接続されて構成され、
前記感知部の各斜辺は、複数の格子からなる直線部と1以上の格子からなる段差を有することを特徴とする導電性シート。
A substrate;
Having a conductive portion formed on one main surface of the base,
The conductive part has two or more conductive patterns by fine metal wires arranged in one direction,
The conductive pattern is configured by connecting two or more sensing units composed of a large number of grids made of fine metal wires,
Each hypotenuse of the sensing part has a linear part composed of a plurality of lattices and a step composed of one or more lattices .
請求項1記載の導電性シートにおいて、
前記感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する階段状のパターンを有することを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 1,
Each hypotenuse of the sensing unit has a stepped pattern having one or more steps.
請求項1又は2記載の導電性シートにおいて、
前記感知部は、略ひし形状を有することを特徴とする導電性シート。
In the conductive sheet according to claim 1 or 2,
The conductive sheet has a substantially rhombus shape.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性シートにおいて、
前記感知部は、ひし形状を有する複数の小格子が配列されて構成され、
前記感知部の前記段差は、前記小格子の高さの整数倍に等しいことを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet of any one of Claims 1-3,
The sensing unit is configured by arranging a plurality of small lattices having a rhombus shape,
The conductive sheet according to claim 1, wherein the step of the sensing unit is equal to an integral multiple of a height of the small lattice.
請求項2〜4のいずれか1項に記載の導電性シートにおいて、
前記導電パターンは、隣接する前記感知部間を互いに接続する接続部を有し、
隣接する前記導電パターン間には、前記導電パターンのそれぞれの前記感知部間を互いに非接続とする非接続部が配され、
前記階段状のパターンは、前記非接続部側の頂角部から前記接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が増加することを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet of any one of Claims 2-4,
The conductive pattern has a connection part that connects the adjacent sensing parts to each other,
Between the conductive patterns adjacent to each other, a non-connecting portion is provided that disconnects the sensing portions of the conductive patterns from each other.
The conductive sheet according to claim 1, wherein the stepped pattern has rows of small lattices that increase from the apex portion on the non-connection portion side toward the apex portion on the connection portion side through the step.
請求項2〜4のいずれか1項に記載の導電性シートにおいて、
前記導電パターンは、隣接する前記感知部間を接続する接続部を有し、
隣接する前記導電パターン間には、前記導電パターンのそれぞれの前記感知部間を互いに非接続とする非接続部が配され、
前記階段状のパターンは、前記非接続部側の頂角部から前記接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が減少することを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet of any one of Claims 2-4,
The conductive pattern has a connection part for connecting between the adjacent sensing parts,
Between the conductive patterns adjacent to each other, a non-connecting portion is provided that disconnects the sensing portions of the conductive patterns from each other.
In the step-like pattern, the rows of the small lattices are reduced through the step from the apex portion on the non-connection portion side toward the apex portion on the connection portion side.
請求項5又は6記載の導電性シートにおいて、
前記感知部における前記接続部側の頂角部と、前記斜辺とが隣接する部分には、前記小格子の一辺が欠除した欠除部を有することを特徴とする導電性シート。
In the conductive sheet according to claim 5 or 6,
The conductive sheet according to claim 1, wherein a portion where the apex angle portion on the connection portion side of the sensing portion is adjacent to the oblique side has a notched portion where one side of the small lattice is missing.
請求項2〜7のいずれか1項に記載の導電性シートにおいて、
前記導電部は、前記階段状のパターンに沿って配列された補助パターンを有し、
前記補助パターンは、前記感知部と非接続とされた複数の補助線を有し、
前記補助線は、前記小格子の一辺よりも長さが小さく、前記小格子の対向する二辺の間隔と等間隔で配列されることを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet of any one of Claims 2-7,
The conductive portion has an auxiliary pattern arranged along the stepped pattern,
The auxiliary pattern has a plurality of auxiliary lines disconnected from the sensing unit,
The conductive sheet is characterized in that the auxiliary line has a length smaller than one side of the small lattice and is arranged at equal intervals with the interval between two opposing sides of the small lattice.
請求項8記載の導電性シートにおいて、
前記補助パターンは、前記段差近傍において2つの前記補助線がL字状に組み合わされ、前記段差の隅部に対向するL字状パターンを含むことを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 8,
2. The conductive sheet according to claim 1, wherein the auxiliary pattern includes an L-shaped pattern in which two auxiliary lines are combined in an L shape in the vicinity of the step so as to face a corner of the step.
請求項9記載の導電性シートにおいて、
隣接する前記導電パターン間には、前記導電パターンのそれぞれの前記感知部間を互いに非接続とする非接続部が配され、
前記非接続部には、それぞれ2つの前記補助線がL字状に組み合わされ、前記一方向に直交する方向に沿って互いに対向して配置された2つのL字状パターンが設けられることを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 9, wherein
Between the conductive patterns adjacent to each other, a non-connecting portion is provided that disconnects the sensing portions of the conductive patterns from each other.
The non-connecting portion is provided with two L-shaped patterns, in which two auxiliary lines are combined in an L shape, and are arranged to face each other along a direction orthogonal to the one direction. A conductive sheet.
第1導電部と第2導電部とが基体を介して対向して配置され、
前記第1導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の第1導電パターンを有し、
前記第2導電部は、前記一方向に直交する方向に配列された金属細線による2以上の第2導電パターンを有し、
前記第1導電パターンは、金属細線による多数の格子からなる2以上の第1の感知部が接続されて構成され、
前記第2導電パターンは、金属細線による多数の格子からなる2以上の第2の感知部が接続されて構成され、
前記第1の感知部の各斜辺は、複数の格子からなる直線部と1以上の格子からなる段差を有し、
前記第2の感知部の各斜辺は、複数の格子からなる直線部と1以上の格子からなる段差を有することを特徴とする導電性シート。
The first conductive part and the second conductive part are arranged to face each other with the base interposed therebetween,
The first conductive part has two or more first conductive patterns made of fine metal wires arranged in one direction,
The second conductive part has two or more second conductive patterns made of fine metal wires arranged in a direction orthogonal to the one direction,
The first conductive pattern is configured by connecting two or more first sensing units composed of a plurality of grids made of fine metal wires,
The second conductive pattern is configured by connecting two or more second sensing units composed of a large number of grids made of fine metal wires,
Each hypotenuse of the first sensing part has a linear part composed of a plurality of grids and a step composed of one or more grids ,
Each hypotenuse of the second sensing part has a linear part composed of a plurality of lattices and a step composed of one or more lattices .
請求項11記載の導電性シートにおいて、
前記第1の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第1の階段状のパターンを有し、
前記第2の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第2の階段状のパターンを有することを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 11,
Each hypotenuse of the first sensing unit has a first step-like pattern having one or more steps,
Each of the hypotenuses of the second sensing part has a second step-like pattern having one or more steps.
請求項11又は12記載の導電性シートにおいて、
前記第1の感知部と前記第2の感知部は、略ひし形状を有することを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 11 or 12,
The conductive sheet, wherein the first sensing part and the second sensing part have a substantially rhombus shape.
請求項11〜13のいずれか1項に記載の導電性シートにおいて、
前記第1の感知部と前記第2の感知部は、ひし形状を有する複数の小格子が配列されて構成され、
前記第1の感知部の前記段差と第2の感知部の前記段差は、前記小格子の高さの整数倍に等しいことを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet of any one of Claims 11-13,
The first sensing unit and the second sensing unit are configured by arranging a plurality of small lattices having a rhombus shape,
The conductive sheet according to claim 1, wherein the step of the first sensing unit and the step of the second sensing unit are equal to an integral multiple of the height of the small lattice.
請求項14記載の導電性シートにおいて、
前記第1導電パターンは、隣接する前記第1の感知部間を互いに接続する第1接続部を有し、
前記第2導電パターンは、隣接する前記第2の感知部間を互いに接続する第2接続部を有し、
隣接する前記第1導電パターン間には、前記第1導電パターンのそれぞれの前記第1の感知部間を互いに非接続とする第1非接続部が配され、
隣接する前記第2導電パターン間には、前記第2導電パターンのそれぞれの前記第2の感知部間を互いに非接続とする第2非接続部が配され、
前記第1の階段状のパターンは、前記第1非接続部側の頂角部から前記第1接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が増加し、
前記第2の階段状のパターンは、前記第2非接続部側の頂角部から前記第2接続部側の頂角部に向かって前記段差を介して前記小格子の列が減少することを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 14, wherein
The first conductive pattern has a first connection part that connects the adjacent first sensing parts to each other,
The second conductive pattern has a second connection part that connects the adjacent second sensing parts to each other,
Between the first conductive patterns adjacent to each other, a first non-connecting portion that disconnects the first sensing portions of the first conductive patterns from each other is disposed.
Between the second conductive patterns adjacent to each other, a second non-connecting portion that disconnects the second sensing portions of the second conductive patterns from each other is disposed.
In the first step-like pattern, the rows of the small lattices increase from the apex angle portion on the first non-connection portion side toward the apex angle portion on the first connection portion side through the step,
In the second stepped pattern, the rows of the small lattices are reduced through the step from the apex angle portion on the second non-connection portion side toward the apex angle portion on the second connection portion side. A characteristic conductive sheet.
請求項14記載の導電性シートにおいて、
前記第1の感知部における前記第1接続部側の頂角部と、前記第1の感知部の前記斜辺とが隣接する部分と、
前記第2の感知部における前記第2接続部側の頂角部と、前記第2の感知部の前記斜辺とが隣接する部分との少なくともいずれか一方には、前記小格子の一辺が欠除した欠除部を有することを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 14, wherein
A portion where the apex angle portion on the first connection portion side in the first sensing portion and the oblique side of the first sensing portion are adjacent to each other;
At least one of the apex angle portion on the second connecting portion side in the second sensing portion and the portion where the oblique side of the second sensing portion is adjacent is missing one side of the small lattice. A conductive sheet characterized by having a removed portion.
請求項13〜16のいずれか1項に記載の導電性シートにおいて、
前記第1導電部は、前記第1の階段状のパターンに沿って配列された第1補助パターンを有し、
前記第1補助パターンは、前記第1の感知部と非接続とされた複数の第1補助線を有し、
前記第2導電部は、前記第2の階段状のパターンに沿って配列された第2補助パターンを有し、
前記第2補助パターンは、前記第2の感知部と非接続とされた複数の第2補助線を有し、
前記第1補助線は、前記小格子の一辺よりも長さが小さく、前記小格子の対向する二辺の間隔と等間隔で配列され、
前記第2補助線は、前記小格子の一辺よりも長さが小さく、前記小格子の対向する二辺の間隔と等間隔で配列されることを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet of any one of Claims 13-16,
The first conductive part has a first auxiliary pattern arranged along the first stepped pattern,
The first auxiliary pattern has a plurality of first auxiliary lines disconnected from the first sensing unit,
The second conductive portion has a second auxiliary pattern arranged along the second stepped pattern,
The second auxiliary pattern has a plurality of second auxiliary lines disconnected from the second sensing unit,
The first auxiliary line is smaller in length than one side of the small lattice, and is arranged at equal intervals with the interval between two opposing sides of the small lattice,
The conductive sheet according to claim 1, wherein the second auxiliary line has a length smaller than one side of the small lattice and is arranged at equal intervals with an interval between two opposing sides of the small lattice.
請求項17記載の導電性シートにおいて、
前記第1補助パターンは、前記第1の階段状のパターンの前記段差近傍において2つの前記第1補助線がL字状に組み合わされ、前記段差の隅部に対向する第1L字状パターンを含み、
前記第2補助パターンは、前記第2の階段状のパターンの前記段差近傍において2つの前記第2補助線がL字状に組み合わされ、前記段差の隅部に対向する第2L字状パターンを含むことを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 17,
The first auxiliary pattern includes a first L-shaped pattern in which two first auxiliary lines are combined in an L shape in the vicinity of the step of the first stepped pattern, and face the corner of the step. ,
The second auxiliary pattern includes a second L-shaped pattern in which two second auxiliary lines are combined in an L shape in the vicinity of the step of the second stepped pattern and face a corner portion of the step. A conductive sheet characterized by that.
請求項18記載の導電性シートにおいて、
隣接する前記第1導電パターン間には、前記第1導電パターンのそれぞれの前記第1の感知部間を互いに非接続とする第1非接続部が配され、
隣接する前記第2導電パターン間には、前記第2導電パターンのそれぞれの前記第2の感知部間を互いに非接続とする第2非接続部が配され、
前記第1非接続部には、それぞれ2つの前記第1補助線がL字状に組み合わされ、前記一方向に直交する方向に沿って互いに対向して配置された2つの第3L字状パターンが設けられ、
前記第2非接続部には、それぞれ2つの前記第2補助線がL字状に組み合わされ、前記一方向に沿って互いに対向して配置された2つの第4L字状パターンが設けられることを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 18, wherein
Between the first conductive patterns adjacent to each other, a first non-connecting portion that disconnects the first sensing portions of the first conductive patterns from each other is disposed.
Between the second conductive patterns adjacent to each other, a second non-connecting portion that disconnects the second sensing portions of the second conductive patterns from each other is disposed.
In the first non-connecting portion, two first auxiliary lines are combined in an L-shape, and two third L-shaped patterns arranged opposite to each other along a direction orthogonal to the one direction. Provided,
In the second non-connecting portion, two second auxiliary lines are respectively combined in an L shape, and two fourth L-shaped patterns arranged to face each other along the one direction are provided. A characteristic conductive sheet.
請求項18記載の導電性シートにおいて、
上面から見たとき、前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 18, wherein
A portion of the first conductive pattern and the second conductive pattern facing each other when viewed from above has a form in which a plurality of the small lattices are combined.
請求項4又は14記載の導電性シートにおいて、
各前記小格子の配列ピッチが100〜400μmであることを特徴とする導電性シート。
The conductive sheet according to claim 4 or 14,
The conductive sheet is characterized in that the arrangement pitch of each of the small lattices is 100 to 400 μm.
請求項1又は11記載の導電性シートにおいて、
前記金属細線の線幅が15μm以下であることを特徴とする導電性シート。
In the electroconductive sheet according to claim 1 or 11,
The conductive sheet according to claim 1, wherein the fine metal wire has a line width of 15 μm or less.
表示パネル上に設置される導電性シートを備えるタッチパネルであって、
前記導電性シートは、
基体と、
前記基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の導電パターンを有し、
前記導電パターンは、金属細線による多数の格子からなる2以上の感知部が接続されて構成され、
前記感知部の各斜辺は、複数の格子からなる直線部と1以上の格子からなる段差を有することを特徴とするタッチパネル。
A touch panel comprising a conductive sheet installed on a display panel,
The conductive sheet is
A substrate;
Having a conductive portion formed on one main surface of the base,
The conductive part has two or more conductive patterns by fine metal wires arranged in one direction,
The conductive pattern is configured by connecting two or more sensing units composed of a large number of grids made of fine metal wires,
Each hypotenuse of the sensing unit has a straight line part composed of a plurality of lattices and a step composed of one or more lattices .
請求項23記載のタッチパネルにおいて、前記感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する階段状のパターンを有することを特徴とするタッチパネル。   The touch panel according to claim 23, wherein each hypotenuse of the sensing unit has a stepped pattern having one or more steps. 請求項23又は24記載のタッチパネルにおいて、前記感知部は、略ひし形状を有することを特徴とするタッチパネル。   25. The touch panel according to claim 23, wherein the sensing unit has a substantially rhombus shape. 表示パネル上に設置される導電性シートを備えるタッチパネルであって、
前記導電性シートは、
第1導電部と第2導電部とが基体を介して対向して配置され、
前記第1導電部は、一方向に配列された金属細線による2以上の第1導電パターンを有し、
前記第2導電部は、前記一方向に直交する方向に配列された金属細線による2以上の第2導電パターンを有し、
前記第1導電パターンは、金属細線による多数の格子からなる2以上の第1の感知部が接続されて構成され、
前記第2導電パターンは、金属細線による多数の格子からなる2以上の第2の感知部が接続されて構成され、
前記第1の感知部の各斜辺は、複数の格子からなる直線部と1以上の格子からなる段差を有し、
前記第2の感知部の各斜辺は、複数の格子からなる直線部と1以上の格子からなる段差を有することを特徴とするタッチパネル。
A touch panel comprising a conductive sheet installed on a display panel,
The conductive sheet is
The first conductive part and the second conductive part are arranged to face each other with the base interposed therebetween,
The first conductive part has two or more first conductive patterns made of fine metal wires arranged in one direction,
The second conductive part has two or more second conductive patterns made of fine metal wires arranged in a direction orthogonal to the one direction,
The first conductive pattern is configured by connecting two or more first sensing units composed of a plurality of grids made of fine metal wires,
The second conductive pattern is configured by connecting two or more second sensing units composed of a large number of grids made of fine metal wires,
Each hypotenuse of the first sensing part has a linear part composed of a plurality of grids and a step composed of one or more grids ,
Each hypotenuse of the second sensing part has a straight line part made up of a plurality of grids and a step made up of one or more grids .
請求項26記載のタッチパネルにおいて、
前記第1の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第1の階段状のパターンを有し、
前記第2の感知部の各斜辺は、1以上の段差を有する第2の階段状のパターンを有することを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to claim 26.
Each hypotenuse of the first sensing unit has a first step-like pattern having one or more steps,
Each hypotenuse of the second sensing unit has a second stepped pattern having one or more steps.
請求項26又は27記載のタッチパネルにおいて、
前記第1の感知部と前記第2の感知部は、略ひし形状を有することを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to claim 26 or 27,
The touch panel, wherein the first sensing unit and the second sensing unit have a substantially rhombus shape.
請求項26〜28のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記第1の感知部と前記第2の感知部は、ひし形状を有する複数の小格子が配列されて構成され、
上面から見たとき、前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとが対向する部分は、複数の前記小格子が組み合わされた形態を有することを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to any one of claims 26 to 28,
The first sensing unit and the second sensing unit are configured by arranging a plurality of small lattices having a rhombus shape,
When viewed from above, a portion where the first conductive pattern and the second conductive pattern face each other has a form in which a plurality of the small lattices are combined.
請求項26〜29のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記金属細線の配列ピッチが100〜400μmであることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to any one of claims 26 to 29,
The arrangement pitch of the said metal fine wire is 100-400 micrometers, The touch panel characterized by the above-mentioned.
請求項26〜30のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記金属細線の線幅が15μm以下であることを特徴とするタッチパネル。
The touch panel according to any one of claims 26 to 30, wherein:
The line width of the said metal fine wire is 15 micrometers or less, The touchscreen characterized by the above-mentioned.
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