JP5676225B2 - Conductive sheet, method of using conductive sheet, and capacitive touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルに関し、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネルに関する。 The present invention relates to a conductive sheet, a method of using the conductive sheet, and a capacitive touch panel, and more particularly to a conductive sheet suitable for use in a projected capacitive touch panel, a method of using the conductive sheet, and a capacitive touch panel.
一般に、静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて指先の位置を検出する位置入力装置であるが、この静電容量方式のタッチパネルとしては、表面型と投影型とがある。表面型は、構造が簡便ではあるが、同時に２点以上の接触（マルチタッチ）を検知することができない。一方、投影型は、例えば液晶表示装置の画素構成のように、多数の電極がマトリクス状に配列して構成され、より具体的には、垂直方向に並ぶ複数の電極が直列に接続された複数の第１電極群が水平方向に配列され、水平方向に並ぶ複数の電極が直列に接続された複数の第２電極群が垂直方向に配列されて構成され、複数の第１電極群及び複数の第２電極群で容量変化を順次検出していくことで、マルチタッチが検出できる構成となっている。この投影型静電容量方式のタッチパネルの先行技術として例えば特許文献１記載の静電容量型入力装置が挙げられる。
In general, a capacitive touch panel is a position input device that detects a fingertip position by detecting a change in capacitance between a human fingertip and a conductive film. There are surface type and projection type. The surface type has a simple structure, but cannot detect two or more contacts (multi-touch) at the same time. On the other hand, the projection type has a configuration in which a large number of electrodes are arranged in a matrix like a pixel configuration of a liquid crystal display device, for example, and more specifically, a plurality of electrodes in which a plurality of electrodes arranged in the vertical direction are connected in series The first electrode group is arranged in the horizontal direction, and a plurality of second electrode groups in which a plurality of electrodes arranged in the horizontal direction are connected in series are arranged in the vertical direction. Multi-touch can be detected by sequentially detecting capacitance changes with the second electrode group. As a prior art of this projected capacitive touch panel, for example, a capacitive input device described in
しかしながら、特許文献１に記載の静電容量型入力装置は、基体の一主面に第１電極群及び第２電極群を形成するようにしているため、第１電極群と第２電極群との短絡防止を目的とした隙間を形成しなければならず、指先の位置の検知精度が劣るという問題がある。また、第１電極群と第２電極群とが交差する部分（交差部）が短絡しないように、例えば第１電極群を構成する電極の接続部上に絶縁層を介して第２電極群を構成する電極の接続部を形成するようにしており、その結果、各交差部が局部的に厚く形成されてしまい、タッチパネル面を見たときに、各交差部が斑点（黒い斑点）として表示され、視認性が著しく劣化するという問題もある。しかも、絶縁層並びに絶縁層上に接続部を形成するためのマスクパターンが必要になることから、製造工程が複雑になり、製造コストが高価格化するという問題がある。
そこで、透明基板の一主面に第１電極群を形成し、透明基板の他主面に第２電極群を形成することが考えられる。
However, since the capacitance-type input device described in
Therefore, it is conceivable to form the first electrode group on one main surface of the transparent substrate and form the second electrode group on the other main surface of the transparent substrate.
しかし、将来的な観点から見ると、以下のような問題が生じるおそれがある。現在、投影型静電容量方式のタッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パーソナルコンピュータ（パソコン）用のオペレーションシステム（ＯＳ）がマルチタッチ方式を標準対応するようになったことから、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。 However, from the perspective of the future, the following problems may occur. At present, the projected capacitive touch panel is mainly applied to a small size such as a PDA (personal digital assistant) or a mobile phone, but an operation system (OS) for a personal computer (personal computer) is multi-purpose. Since the touch system is now available as a standard, it is thought that the size will increase due to the application to personal computer displays.
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく（数１００オーム／ｓｑ．）、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。 In such a future trend, since the conventional electrode uses ITO (indium tin oxide), the resistance increases (several hundred ohms / sq.), And as the application size increases, the current between the electrodes increases. There is a problem that the transmission speed becomes slow and the response speed (the time from when the fingertip is touched until the position is detected) becomes slow.
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電シート及び導電シートの使用方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができる静電容量方式タッチパネルを提供することを目的とする。
The present invention has been made in consideration of such problems, and can reduce the resistance of a conductive pattern formed on a substrate and improve visibility. It is an object to provide a conductive sheet suitable for use in a capacitive touch panel and a method for using the conductive sheet.
Another object of the present invention is to reduce the resistance of the conductive pattern formed on the substrate and improve the visibility. For example, the large size of a projected capacitive touch panel An object of the present invention is to provide a capacitive touch panel that can be adapted to the realization.
［１］ 第１の本発明に係る導電シートは、基体上に、２以上の導電性の大格子が形成され、各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記大格子のそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成されていることを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、各前記大格子の辺の形状は、２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、前記大格子の一方の辺に対向する他方の辺のうち、前記一方の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記一方の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされていることを特徴とする。
［３］ 第１の本発明において、各前記大格子の辺の前記矩形形状は、前記小格子によって構成されていることを特徴とする。
［４］ 第１の本発明において、前記基体上に、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部が形成され、２以上の前記大格子が前記接続部を介して一方向に配列されていることを特徴とする。
［５］ 第１の本発明において、２以上の前記大格子が前記接続部を介して第１方向に配列されて１つの導電パターンが構成され、２以上の前記導電パターンが前記第１方向と直交する第２方向に配列され、隣接する前記導電パターン間は電気的に絶縁された絶縁部が配されていることを特徴とする。
［６］ 第２の本発明に係る導電シートは、基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子が形成され、前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子が形成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成されていることを特徴とする。
［７］ 第２の本発明において、各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの辺の形状は、２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、各前記第１大格子及び各前記第２大格子においてそれぞれ一方の辺に対向する他方の辺のうち、前記一方の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記一方の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされていることを特徴とする。
［８］ 第３の本発明に係る導電シートは、基体の一方の主面に、２以上の導電性の第１大格子が形成され、前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子が形成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、前記第１大格子と前記第２大格子との間においてそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成されていることを特徴とする。
［９］ 第３の本発明において、各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの辺の形状は、２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、前記第１大格子の辺に対向する前記第２大格子の辺のうち、前記第１大格子の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記第１大格子の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされていることを特徴とする。
［１０］ 第２又は第３の本発明において、各前記第１大格子及び各前記第２大格子の辺の前記矩形形状は、前記小格子によって構成されていることを特徴とする。
［１１］ 第２又は第３の本発明において、前記基体の一方の主面に、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部が形成され、前記基体の他方の主面に、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部が形成され、２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２導電パターンが構成され、２以上の前記第１導電パターンが前記第２方向に配列され、２以上の前記第２導電パターンが前記第１方向に配列され、隣接する前記第１導電パターン間は電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、隣接する前記第２導電パターン間は電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、前記第１接続部と前記第２接続部とが前記基体を間に挟んで対向し、前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向していることを特徴とする。
［１２］ 第１、第２又は第３の本発明において、前記小格子は多角形状であることを特徴とする。
［１３］ 第１、第２又は第３の本発明において、前記小格子は正方形状であることを特徴とする。
［１４］ 第４の本発明に係る導電シートの使用方法は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成された２以上の導電性の第１大格子を有する第１導電シートと、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成された２以上の導電性の第２大格子を有する第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成され、前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１大格子に隣接して前記第２大格子が配置されると共に、前記第１大格子の辺と前記第２大格子の辺とが組み合わさって前記小格子の配列が形成されるように配置されることを特徴とする。
［１５］ 第５の本発明に係る静電容量方式タッチパネルは、第２又は第３の本発明に係る導電シートを有することを特徴とする。
[1] In the conductive sheet according to the first aspect of the present invention, two or more conductive large lattices are formed on a substrate, and each of the large lattices is configured by combining two or more small lattices, The shapes of the opposing sides of the large lattice are alternately formed.
[2] In the first aspect of the present invention, the side of each large lattice has a rectangular wave shape in which two or more rectangular shapes are arranged, and the shape of the other side opposite to one side of the large lattice. Of these, the portion facing the portion protruding in the rectangle on one side is a shape that does not protrude, and the portion facing the portion that does not protrude on the one side is a shape protruding in the rectangle. Features.
[3] In the first aspect of the present invention, the rectangular shape of each side of the large lattice is constituted by the small lattice.
[4] In the first aspect of the present invention, a connecting portion for electrically connecting adjacent large lattices is formed on the base, and two or more large lattices are arranged in one direction via the connecting portions. It is characterized by being.
[5] In the first aspect of the present invention, two or more large lattices are arranged in the first direction via the connecting portion to constitute one conductive pattern, and two or more conductive patterns are arranged in the first direction. Insulating portions arranged in a second direction perpendicular to each other and being electrically insulated are disposed between the adjacent conductive patterns.
[6] In the conductive sheet according to the second aspect of the present invention, two or more conductive first large lattices are formed on one main surface of the substrate, and two or more conductive materials are formed on the other main surface of the substrate. The second large lattice is formed, and each of the first large lattice and each of the second large lattices is configured by combining two or more small lattices, and each of the first large lattice and each of the second large lattices. The shapes of the sides facing each other are formed alternately.
[7] In the second aspect of the present invention, each side of each of the first large lattice and each of the second large lattices has a rectangular wave shape in which two or more rectangular shapes are arranged. Of the other sides facing one side in each of the one large lattice and each of the second large lattices, the portion facing the portion projecting into the rectangle of the one side has a shape that does not project, and the one side The portion facing the non-protruding portion has a shape protruding in a rectangular shape.
[8] In the conductive sheet according to the third aspect of the present invention, two or more conductive first large lattices are formed on one main surface of the substrate, and two or more conductive materials are formed on the other main surface of the substrate. The second large lattice is formed, and each of the first large lattice and each of the second large lattices is formed by combining two or more small lattices, and the first large lattice and the second large lattice The shapes of the sides facing each other are alternately formed.
[9] In the third aspect of the present invention, each side of each of the first large lattice and each of the second large lattices has a rectangular wave shape in which two or more rectangular shapes are arranged, Of the sides of the second large lattice facing the sides of the large lattice, the portion facing the portion of the side of the first large lattice that protrudes into the rectangle has a shape that does not protrude, The portion facing the non-projecting portion has a shape protruding in a rectangular shape.
[10] In the second or third aspect of the present invention, the rectangular shapes of the sides of the first large lattice and the second large lattice are constituted by the small lattice.
[11] In the second or third aspect of the present invention, a first connection portion for electrically connecting adjacent first large lattices is formed on one main surface of the base body, and the other main surface of the base body is formed. A second connection portion that electrically connects the adjacent second large lattices is formed on the surface, and two or more first large lattices are arranged in the first direction via the first connection portions to be 1 One first conductive pattern is configured, and two or more second large lattices are arranged in a second direction orthogonal to the first direction via the second connection portion to form one second conductive pattern, Two or more first conductive patterns are arranged in the second direction, two or more second conductive patterns are arranged in the first direction, and the adjacent first conductive patterns are electrically insulated. A first insulating portion is disposed, and the adjacent second conductive patterns are electrically insulated from each other. 2 insulating portions are arranged, the first connecting portion and the second connecting portion are opposed to each other with the base interposed therebetween, and the first insulating portion and the second insulating portion sandwiched the base It is characterized by facing.
[12] In the first, second or third aspect of the present invention, the small lattice has a polygonal shape.
[13] In the first, second or third aspect of the present invention, the small lattice has a square shape.
[14] The method for using the conductive sheet according to the fourth aspect of the present invention includes: a first conductive sheet having two or more conductive first large lattices each formed by combining two or more small lattices; A method of using a conductive sheet using a second conductive sheet having two or more conductive second large lattices configured by combining the above small lattices, wherein each of the first large lattices and each of the first large lattices The shapes of the opposing sides of the two large lattices are alternately formed, and the second large lattice is disposed adjacent to the first large lattice by combining the first conductive sheet and the second conductive sheet. In addition, the side of the first large lattice and the side of the second large lattice are combined to form an array of the small lattice.
[15] A capacitive touch panel according to a fifth aspect of the present invention includes the conductive sheet according to the second or third aspect of the present invention.
以上説明したように、本発明に係る導電シート及び導電シートの使用方法によれば、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適となる。
また、本発明に係る静電容量方式タッチパネルは、基体上に形成される導電パターンの低抵抗化を図ることができると共に、視認性も向上させることができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの大サイズ化にも対応させることができる。
As described above, according to the conductive sheet and the method of using the conductive sheet according to the present invention, it is possible to reduce the resistance of the conductive pattern formed on the substrate and to improve the visibility. For example, it is suitable for use in a projected capacitive touch panel.
In addition, the capacitive touch panel according to the present invention can reduce the resistance of the conductive pattern formed on the substrate and can improve the visibility, for example, a projected capacitive touch panel. It is possible to cope with an increase in size.
以下、本発明に係る導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネルの実施の形態例を図１〜図９を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a conductive sheet, a method for using a conductive sheet, and a touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.
第１の実施の形態に係る導電シート（以下、第１導電シート１０Ａと記す）は、図１に示すように、第１透明基体１２Ａ（図２参照）の一主面上に、金属細線による２以上の導電性の第１大格子１４Ａが形成され、各第１大格子１４Ａは、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、各第１大格子１４Ａのそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成されている。また、隣接する第１大格子１４Ａ間には、これら第１大格子１４Ａを電気的に接続する金属細線による第１接続部１６Ａが形成されている。第１接続部１６Ａは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０（２０ａ〜２０ｄ）が配置されて構成されている。小格子１８は、ここでは一番小さい正方形状とされている。金属細線は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。
As shown in FIG. 1, the conductive sheet according to the first embodiment (hereinafter referred to as the first conductive sheet 10 </ b> A) is formed of a thin metal wire on one main surface of the first transparent base 12 </ b> A (see FIG. 2). Two or more conductive first
さらに、２以上の第１大格子１４Ａが第１接続部１６Ａを介してｘ方向（第１方向）に配列されて金属細線による１つの第１導電パターン２２Ａが構成され、２以上の第１導電パターン２２Ａがｘ方向と直交するｙ方向（第２方向）に配列され、隣接する第１導電パターン２２Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部２４Ａが配されている。
Further, two or more first
より具体的には、第１大格子１４Ａの４つの辺部、すなわち、隣接する第１大格子１４Ａと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂ、並びに隣接する第１大格子１４Ａと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄは、それぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、特に、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａと該第１辺部２８ａと対向する第４辺部２８ｄの各矩形波形状が互い違いとなり、第１大格子１４Ａの第２辺部２８ｂと該第２辺部２８ｂと対向する第３辺部２８ｃの各矩形波形状が互い違いとなるようにしている。各第１大格子１４Ａの辺の矩形波形状は、２以上の小格子１８が配列されて構成されている。
More specifically, the four sides of the first
第１接続部１６Ａは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第１中格子２０ａ〜第４中格子２０ｄ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第１中格子２０ａは、第２辺部２８ｂと第４辺部２８ｄとの境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第２中格子２０ｂは、第１中格子２０ａの１つの辺（第２辺部２８ｂの直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第３中格子２０ｃは、第１中格子２０ａに隣接すると共に、第２中格子２０ｂに隣接して配され、第２中格子２０ｂと同様の形状を有する。第４中格子２０ｄは、第３辺部２８ｃと第１辺部２８ａとの境界部分に存在し、第２中格子２０ｂに隣接すると共に、第４中格子２０ｄに隣接して配され、第１中格子２０ａと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。そして、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。
The first connecting
このように、第１導電シート１０Ａにおいては、１つの第１導電パターン２２Ａを、２以上の第１大格子１４Ａを第１接続部１６Ａを介してｘ方向に配列して構成し、各第１大格子１４Ａを、それぞれ２以上の小格子１８を組み合わせて構成し、各第１大格子１４Ａのそれぞれ対向する辺の形状を、互い違いに形成するようにしたので、１つの電極を１つのＩＴＯ膜にて形成する構成よりも大幅に電気抵抗を低減することが可能となる。従って、この第１導電シート１０Ａを用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。
As described above, in the first
次に、上述の第１導電シート１０Ａを用いたタッチパネル用の１組の導電シート、すなわち、本実施の形態に係るタッチパネル用導電シート５０について図３〜図６を参照しながら説明する。
このタッチパネル用導電シート５０は、図３及び図４Ａに示すように、上述した第１導電シート１０Ａと後述する第２導電シート１０Ｂとが積層されて構成されている。
Next, a set of conductive sheets for a touch panel using the above-described first
As shown in FIGS. 3 and 4A, the touch panel
第１導電シート１０Ａは、上述したので、ここではその重複説明を省略するが、図３に示すように、各第１導電パターン２２Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの開放端は、第１接続部１６Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２２Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１４Ａの端部は、第１外部配線４０Ａに電気的に接続されている。
Since the first
一方、第２導電シート１０Ｂは、図３及び図４Ａに示すように、第２透明基体１２Ｂの一主面上に、金属細線による２以上の導電性の第２大格子１４Ｂが形成され、各第２大格子１４Ｂは、図５に示すように、それぞれ２以上の小格子１８が組み合わされて構成され、各第２大格子１４Ｂのそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成されている。また、隣接する第２大格子１４Ｂ間には、これら第２大格子１４Ｂを電気的に接続する金属細線による第２接続部１６Ｂが形成されている。第２接続部１６Ｂは、小格子１８のｎ倍（ｎは１より大きい実数）のピッチを有する１以上の中格子２０が配置されて構成されている。
On the other hand, in the second
さらに、２以上の第２大格子１４Ｂが第２接続部１６Ｂを介してｙ方向（第２方向）に配列されて１つの第２導電パターン２２Ｂが構成され、２以上の第２導電パターン２２Ｂがｙ方向と直交するｘ方向（第１方向）に配列され、隣接する第２導電パターン２２Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部２４Ｂが配されている。
より具体的には、第２大格子１４Ｂの４つの辺部、すなわち、隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない一方の頂点部分２６ａに隣接する第５辺部２８ｅ及び第６辺部２８ｆ、並びに隣接する第２大格子１４Ｂと接続していない他方の頂点部分２６ｂに隣接する第７辺部２８ｇ及び第８辺部２８ｈは、それぞれ２以上の矩形形状が配列された矩形波形状を有し、特に、第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅと該第５辺部２８ｅと対向する第８辺部２８ｈの各矩形波形状が互い違いとなり、第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆと該第６辺部２８ｆと対向する第７辺部２８ｇの各矩形波形状が互い違いとなるようにしている。
Further, two or more second
More specifically, four side portions of the second
また、第２接続部１６Ｂは、４つ分の小格子１８を含む大きさを有する中格子２０が４つ（第５中格子２０ｅ〜第８中格子２０ｈ）、ジグザグ状に配列された形状を有する。すなわち、第５中格子２０ｅは、第６辺部２８ｆと第８辺部２８ｈとの境界部分に存在し、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。第６中格子２０ｆは、第５中格子２０ｅの１つの辺（第６辺部２８ｆの第２番目の直線部３０）に隣接し、正方形状の空間が形成された形状、すなわち、４つ分の小格子１８をマトリクス状に配列し、中央の十字を取り外したような形状を有する。第７中格子２０ｇは、第５中格子２０ｅに隣接すると共に、第６中格子２０ｆに隣接して配され、第６中格子２０ｆと同様の形状を有する。第８中格子２０ｈは、第７辺部２８ｇと第５辺部２８ｅとの境界部分に存在し、第６中格子２０ｆに隣接すると共に、第７中格子２０ｇに隣接して配され、第５中格子２０ｅと同様に、１つの小格子１８とＬ字状の空間が形成された形状を有する。この第２導電シート１０Ｂにおいても、小格子１８の配列ピッチをＰｓとしたとき、中格子２０の配列ピッチＰｍは２×Ｐｓの関係を有している。
The second connecting
図３に示すように、各第２導電パターン２２Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの開放端は、第２接続部１６Ｂが存在しない形状となっている。各第２導電パターン２２Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１４Ｂの端部は、第２外部配線４０Ｂに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 3, the open end of the second
そして、例えば第２導電シート１０Ｂ上に第１導電シート１０Ａを積層してタッチパネル用導電シート５０としたとき、図６に示すように、第１導電パターン２２Ａの第１接続部１６Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２接続部１６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図４Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電パターン２２Ａの第１絶縁部２４Ａと第２導電パターン２２Ｂの第２絶縁部２４Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。なお、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの各線幅は同じであるが、図６では、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂの位置がわかるように、第１導電パターン２２Ａの線幅を太く、第２導電パターン２２Ｂの線幅を細くして誇張して図示してある。
For example, when the first
積層した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを上面から見たとき、第１導電シート１０Ａに形成された第１大格子１４Ａの隙間を埋めるように、第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子１４Ａの第１辺部２８ａ及び第２辺部２８ｂにおける各矩形波形状の凹部４２ａの開口部分が第２大格子１４Ｂの第６辺部２８ｆ及び第８辺部２８ｈの各矩形波形状の凸部４２ｂの先端部分にて接続されたような形状となって、結果的に小格子１８が連続して配列された形態となり、同様に、第１大格子１４Ａの第３辺部２８ｃ及び第４辺部２８ｄにおける各矩形波形状の凹部４２ａの開口部分が第２大格子１４Ｂの第５辺部２８ｅ及び第７辺部２８ｇの各矩形波形状の凸部４２ｂの先端部分にて接続されたような形状となって、結果的に小格子が連続して配列された形態となり、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界をほとんど見分けることができない状態となる。つまり、矩形波形状の凹部４２ａの開口部分と凸部４２ｂの先端部分との重なりにより、第１大格子１４Ａと第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。なお、第１絶縁部２４Ａと第２絶縁部２４Ｂとが対向する部分は、十字形状の開口が形成されることになるが、上述した線太りと異なり、光を遮るということがないため、外部に目立つということがほとんどない。
When the stacked first
また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分を上面から見たとき、第２接続部１６Ｂの第５中格子２０ｅと第７中格子２０ｇとの交点が第１接続部１６Ａの第２中格子２０ｂのほぼ中心に位置し、第２接続部１６Ｂの第６中格子２０ｆと第８中格子２０ｈとの交点が第１接続部１６Ａの第３中格子２０ｃのほぼ中心に位置することとなり、これら第１中格子２０ａ〜第８中格子２０ｈの組み合わせによって、複数の小格子１８が形成された形態となる。すなわち、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとが対向した部分に、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂの組み合わせによって、複数の小格子１８が配列された形態となり、周りの第１大格子１４Ａを構成する小格子１８や第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８と見分けがつかなくなり、視認性が向上する。
Further, when the portion where the
そして、このタッチパネル用導電シート５０をタッチパネルとして使用する場合は、第１導電シート１０Ａ上に保護層を形成し、第１導電シート１０Ａの多数の第１導電パターン２２Ａから導出された第１外部配線４０Ａと、第２導電シート１０Ｂの多数の第２導電パターン２２Ｂから導出された第２外部配線４０Ｂとを、例えば位置演算を行うＩＣ回路に接続する。
When the touch panel
指先を保護層上に接触させることで、指先に対向する第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂからの信号がＩＣ回路に伝達される。ＩＣ回路では、供給された信号に基づいて指先の位置を演算する。従って、同時に２つの指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。
By bringing the fingertip into contact with the protective layer, signals from the first
このように、タッチパネル用導電シート５０においては、該タッチパネル用導電シート５０を用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。しかも、第１導電シート１０Ａの第１大格子１４Ａと第２導電シート１０Ｂの第２大格子１４Ｂとの境界が目立たなくなり、また、第１接続部１６Ａと第２接続部１６Ｂとの組み合わせによって複数の小格子１８が形づくられることから、局部的に線太りが生じる等の不都合がなくなり、全体として、視認性が良好となる。
Thus, in the touch panel
また、このタッチパネル用導電シート５０においては、第１大格子１４Ａの４つの辺（第１辺部２８ａ〜第４辺部２８ｄ）並びに第２大格子１４Ｂの４つの辺（第５辺部２８ｅ〜第８辺部２８ｈ）の形状がいずれも矩形波形状であって、各辺の形状が等価的に同一となっていることから、第１大格子１４Ａや第２大格子１４Ｂの端部での電荷の局在化が抑制され、指先位置の誤検出を防ぐことができる。
In the touch panel
上述した第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおいては、第１接続部１６Ａ及び第２接続部１６Ｂを構成する中格子２０の配列ピッチＰｍを小格子１８の配列ピッチＰｓの２倍に設定したが、その他、１．５倍、３倍等、中格子の数に応じて任意に設定することができる。中格子２０の配列ピッチＰｍは、その間隔が狭すぎたり、大きすぎたりすると、大格子１４の配置が難しくなり、見栄えが悪くなることがあることから、小格子１８の配列ピッチＰｓの１〜１０倍が好ましく、１〜５倍がより好ましい。
In the first
また、小格子１８のサイズ（１辺の長さや対角線の長さ等）や、第１大格子１４Ａを構成する小格子１８の個数、第２大格子１４Ｂを構成する小格子１８の個数も、適用されるタッチパネルのサイズや分解能（配線数）に応じて適宜設定することができる。
Further, the size of the small lattice 18 (the length of one side, the length of the diagonal line, etc.), the number of
上述のタッチパネル用導電シート５０では、図３及び図４Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしたが、その他、図４Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。また、第１導電シート１０Ａと第２導電シート１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電パターン２２Ａと第２導電パターン２２Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
In the above-described
次に、第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂを製造する方法としては、例えば第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
Next, as a method for producing the first
一方、図４Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２２Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望の第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを得ることができない場合がある。特に、第１大格子１４Ａ及び第２大格子１４Ｂの辺部から矩形波形状が張り出したパターンを均一に形成することは困難性が伴う。
On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the first
そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。
すなわち、第１透明基体１２Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２２Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電パターン２２Ｂを形成する。
Therefore, the following manufacturing method can be preferably employed.
That is, the photosensitive silver halide emulsion layer formed on both surfaces of the first
この製造方法の具体例を、図７〜図９を参照しながら説明する。
先ず、図７のステップＳ１において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図８Ａに示すように、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。
A specific example of this manufacturing method will be described with reference to FIGS.
First, in step S1 of FIG. 7, a long
図７のステップＳ２において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、第１透明基体１２Ａに向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図８Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。図８Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。
In step S2 of FIG. 7, the
そして、図７のステップＳ３において、露光後の感光材料１４０を現像処理することで、図４Ｂに示すように、タッチパネル用導電シート５０が作製される。タッチパネル用導電シート５０は、第１透明基体１２Ａと、該第１透明基体１２Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１導電パターン２２Ａと、第１透明基体１２Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２導電パターン２２Ｂとを有する。なお、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。
Then, in step S3 of FIG. 7, the exposed
そして、本実施の形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図９に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
In the first exposure process of the manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 9, a
同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。
Similarly, in the second exposure process, for example, the
第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
In the first exposure process and the second exposure process, the emission timing of the
ところで、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂが共に分光増感されていない場合、感光材料１４０に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
By the way, when both the first
すなわち、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第１感光層１４２ａ中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として第１透明基体１２Ａを透過し、その一部が第２感光層１４２ｂにまで達する。そうすると、第２感光層１４２ｂと第１透明基体１２Ａとの境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層１４２ｂでは、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂによる露光と第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる露光が行われてしまい、その後の現像処理にてタッチパネル用導電シート５０とした場合に、第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電パターン２２Ｂ）に加えて、該導電パターン間に第１光源１４８ａからの第１光１４４ａによる薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン１５２ｂに沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層１４２ａにおいても同様である。
That is, the
これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。本実施の形態では、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの塗布銀量を５〜２０ｇ／ｍ２に規定した。
In order to avoid this, as a result of intensive studies, the thickness of the first
上述した両面密着の露光方式では、フイルム表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、フイルムに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
In the above-described double-sided exposure method, image defects due to exposure inhibition due to dust adhering to the film surface becomes a problem. It is known to apply a conductive material to the film as a dust prevention, but metal oxides remain after processing, impairing the transparency of the final product, and conductive polymers are storable. There is a problem. Thus, as a result of intensive studies, it was found that the silver halide with a reduced amount of binder provided the necessary conductivity for antistatic, and the volume ratio of silver / binder in the first
上述のように、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、図９に示すように、第１感光層１４２ａに到達した第１光源１４８ａからの第１光１４４ａは、第２感光層１４２ｂまで達しなくなり、同様に、第２感光層１４２ｂに到達した第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂは、第１感光層１４２ａまで達しなくなり、その結果、その後の現像処理にてタッチパネル用導電シート５０とした場合に、図４Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一方の主面には第１露光パターン１５２ａによる導電パターン（第１導電パターン２２Ａ等）のみが形成され、第１透明基体１２Ａの他方の主面には第２露光パターン１５２ｂによる導電パターン（第２導電パターン２２Ｂ等）のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。
As described above, by setting and defining the thickness of the first
このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを得ることができ、また、１つの第１透明基体１２Ａへの露光処理によって、第１透明基体１２Ａの両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネルの電極を容易に形成することができると共に、タッチパネルの薄型化（低背化）を図ることができる。
Thus, in the manufacturing method using the above-described double-sided batch exposure, it is possible to obtain the first
上述の例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。
すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。
あるいは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを形成するようにしてもよい。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
The above example is a manufacturing method in which the first
That is, the photoresist film on the copper foil formed on the first
Alternatively, the first
The first
次に、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
Next, in the first
The manufacturing method of the first
(1) A mode in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material not containing physical development nuclei is chemically developed or thermally developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
(2) An embodiment in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing physical development nuclei in a silver halide emulsion layer is dissolved and physically developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
(3) A photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing no physical development nuclei and an image receiving sheet having a non-photosensitive layer containing physical development nuclei are overlapped and developed by diffusion transfer, and the metallic silver portion is non-photosensitive image-receiving sheet. Form formed on top.
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
The aspect (1) is an integrated black-and-white development type, and a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material. The obtained developed silver is chemically developed silver or heat developed silver, and is highly active in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament with a high specific surface.
In the above aspect (2), the light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material by dissolving silver halide grains close to the physical development nucleus and depositing on the development nucleus in the exposed portion. A characteristic film is formed. This is also an integrated black-and-white development type. Although the development action is precipitation on the physical development nuclei, it is highly active, but developed silver is a sphere with a small specific surface.
In the above aspect (3), the silver halide grains are dissolved and diffused in the unexposed area and deposited on the development nuclei on the image receiving sheet, whereby a light transmitting conductive film or the like is formed on the image receiving sheet. A conductive film is formed. This is a so-called separate type in which the image receiving sheet is peeled off from the photosensitive material.
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
In either embodiment, either negative development processing or reversal development processing can be selected (in the case of the diffusion transfer method, negative development processing is possible by using an auto-positive type photosensitive material as the photosensitive material). .
The chemical development, thermal development, dissolution physical development, and diffusion transfer development mentioned here have the same meanings as are commonly used in the industry, and are general textbooks of photographic chemistry such as Shinichi Kikuchi, “Photochemistry” (Kyoritsu Publishing) (Published in 1955), C.I. E. K. It is described in "The Theory of Photographic Processes, 4th ed." Edited by Mees (Mcmillan, 1977). Although this case is an invention related to liquid processing, a technique of applying a thermal development system as another development system can also be referred to. For example, the techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-184893, 2004-334077, and 2005-010752, and Japanese Patent Application Nos. 2004-244080 and 2004-085655 can be applied. it can.
ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［第１透明基体１２Ａ、第２透明基体１２Ｂ］
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂとしては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。タッチパネル用導電シート５０に使用される第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのような透明導電性フイルムは透明性が要求されるため、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの透明度は高いことが好ましい。
Here, the configuration of each layer of the first
[First
Examples of the first
Examples of the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin; In addition, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) and the like can be used.
As the first
［銀塩乳剤層］
第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの導電層（第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部）となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、第１タッチパネル用導電シート５０Ａや第２タッチパネル用導電シート５０Ｂとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する第１タッチパネル用導電シート５０Ａや第２タッチパネル用導電シート５０Ｂを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
[Silver salt emulsion layer]
Silver used as conductive layers (conductive portions such as the first
Examples of the silver salt used in the present embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In the present embodiment, it is preferable to use silver halide having excellent characteristics as an optical sensor.
Silver coating amount of silver salt emulsion layer (coating amount of silver salt) is preferably from 1 to 30 g / m 2 in terms of silver, more preferably 1 to 25 g / m 2, more preferably 5 to 20 g / m 2 . By setting the coated silver amount within the above range, a desired surface resistance can be obtained when the first touch panel conductive sheet 50A and the second touch panel conductive sheet 50B are used.
Examples of the binder used in the present embodiment include gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinyl amine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like. These have neutral, anionic and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.
The content of the binder contained in the silver salt emulsion layer of the present embodiment is not particularly limited, and can be appropriately determined as long as dispersibility and adhesion can be exhibited. The binder content in the silver salt emulsion layer is preferably ¼ or more, more preferably ½ or more in terms of the silver / binder volume ratio. The silver / binder volume ratio is preferably 100/1 or less, and more preferably 50/1 or less. The silver / binder volume ratio is more preferably 1/1 to 4/1. Most preferably, it is 1/1 to 3/1. By setting the silver / binder volume ratio in the silver salt emulsion layer within this range, even when the amount of coated silver is adjusted, variation in resistance value is suppressed, and the first touch panel conductive sheet 50A having a uniform surface resistance, A conductive sheet 50B for two touch panels can be obtained. The silver / binder volume ratio is converted from the amount of silver halide / binder amount (weight ratio) of the raw material to the amount of silver / binder amount (weight ratio), and the amount of silver / binder amount (weight ratio) is further converted to the amount of silver. / It can obtain | require by converting into binder amount (volume ratio).
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。
<Solvent>
The solvent used for forming the silver salt emulsion layer is not particularly limited. For example, water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, dimethyl sulfoxide, etc. Sulphoxides such as, esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
The content of the solvent used in the silver salt emulsion layer of the present embodiment is in the range of 30 to 90% by mass with respect to the total mass of the silver salt and binder contained in the silver salt emulsion layer, and 50 to 80 It is preferably in the range of mass%.
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
<Other additives>
There are no particular restrictions on the various additives used in the present embodiment, and known ones can be preferably used.
[Other layer structure]
A protective layer (not shown) may be provided on the silver salt emulsion layer. In the present embodiment, the “protective layer” means a layer made of a binder such as gelatin or a high molecular polymer, and is formed on a silver salt emulsion layer having photosensitivity in order to exhibit an effect of preventing scratches and improving mechanical properties. It is formed. The thickness is preferably 0.5 μm or less. The coating method and forming method of the protective layer are not particularly limited, and a known coating method and forming method can be appropriately selected. An undercoat layer, for example, can be provided below the silver salt emulsion layer.
次に、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電パターン２２Ａ及び第２導電パターン２２Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
Next, each step of the manufacturing method of the first
[exposure]
In the present embodiment, the case where the first
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
上記定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、さらに好ましくは２５〜４５℃である。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、さらに好ましくは７秒〜５０秒である。定着液の補充量は、感光材料の処理量に対して６００ｍｌ／ｍ２以下が好ましく、５００ｍｌ／ｍ２以下がさらに好ましく、３００ｍｌ／ｍ２以下が特に好ましい。
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。上記水洗処理又は安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料１ｍ２当り、２０リットル以下で行われ、３リットル以下の補充量（０も含む、すなわちため水水洗）で行うこともできる。
現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。
以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。前記下限値は、１オーム／ｓｑ．であることが好ましく、１０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。前記上限値は、７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
[Development processing]
In this embodiment, after the emulsion layer is exposed, development processing is further performed. The development processing can be performed by a normal development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, printing plate-making film, photomask emulsion mask, and the like. The developer is not particularly limited, but a PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can also be used. Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, and FD prescribed by FUJIFILM Corporation. -3, Papitol, a developer such as C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72, etc. formulated by KODAK, or a developer included in the kit can be used. A lith developer can also be used.
The development processing in the present invention can include a fixing processing performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed portion. For the fixing process in the present invention, a fixing process technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
The fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C. The fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds. The replenishing amount of the fixing solution is preferably 600 ml / m 2 or less with respect to the processing of the photosensitive material, more preferably 500 ml / m 2 or less, 300 ml / m 2 or less is particularly preferred.
The light-sensitive material that has been subjected to development and fixing processing is preferably subjected to water washing treatment or stabilization treatment. In the water washing treatment or the stabilization treatment, the washing water amount is usually 20 liters or less per 1 m 2 of the light-sensitive material, and can be replenished in 3 liters or less (including 0, ie, rinsing with water).
The mass of the metallic silver contained in the exposed portion after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more, and 80% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed portion before exposure. More preferably. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
The gradation after the development processing in the present embodiment is not particularly limited, but is preferably more than 4.0. When the gradation after the development processing exceeds 4.0, the conductivity of the conductive metal portion can be increased while keeping the light transmissive property of the light transmissive portion high. Examples of means for setting the gradation to 4.0 or higher include the aforementioned doping of rhodium ions and iridium ions.
Although the conductive sheet is obtained through the above steps, the surface resistance of the obtained conductive sheet is 0.1 to 100 ohm / sq. It is preferable that it exists in the range. The lower limit is 1 ohm / sq. Is preferably 10 ohm / sq. More preferably. The upper limit is 70 ohm / sq. And preferably 50 ohm / sq. More preferably. Further, the conductive sheet after the development treatment may be further subjected to a calendar treatment, and can be adjusted to a desired surface resistance by the calendar treatment.
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。
また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
[Physical development and plating]
In the present embodiment, for the purpose of improving the conductivity of the metal silver portion formed by the exposure and development processing, physical development and / or plating treatment for supporting the conductive metal particles on the metal silver portion is performed. May be. In the present invention, the conductive metal particles may be supported on the metallic silver portion by only one of physical development and plating treatment, or the conductive metal particles are supported on the metallic silver portion by combining physical development and plating treatment. Also good. In addition, the thing which performed the physical development and / or the plating process to the metal silver part is called "conductive metal part".
“Physical development” in the present embodiment means that metal particles such as silver ions are reduced by a reducing agent on metal or metal compound nuclei to deposit metal particles. This physical phenomenon is used for instant B & W film, instant slide film, printing plate manufacturing, and the like, and the technology can be used in the present invention.
Further, the physical development may be performed simultaneously with the development processing after exposure or separately after the development processing.
In the present embodiment, the plating treatment can use electroless plating (chemical reduction plating or displacement plating), electrolytic plating, or both electroless plating and electrolytic plating. For the electroless plating in the present embodiment, a known electroless plating technique can be used, for example, an electroless plating technique used in a printed wiring board or the like can be used. Plating is preferred.
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
[Oxidation treatment]
In the present embodiment, it is preferable to subject the metallic silver portion after the development treatment and the conductive metal portion formed by physical development and / or plating treatment to oxidation treatment. By performing the oxidation treatment, for example, when a metal is slightly deposited on the light transmissive portion, the metal can be removed and the light transmissive portion can be made almost 100% transparent.
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線の線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線間隔は３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下、最も好ましくは１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１４Ａ、第１接続部１６Ａ、第２大格子１４Ｂ、第２接続部１６Ｂ、小格子１８等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は、９０％である。
[Conductive metal part]
The lower limit of the line width of the conductive metal portion of this embodiment (the line width of the fine metal wire) is preferably 1 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, or 5 μm or more, and the upper limit is 15 μm, 10 μm or less, 9 μm or less, 8 μm or less Is preferred. The line spacing is preferably 30 μm or more and 500 μm or less, more preferably 50 μm or more and 400 μm or less, and most preferably 100 μm or more and 350 μm or less. The conductive metal portion may have a portion whose line width is wider than 200 μm for the purpose of ground connection or the like.
The conductive metal portion in the present embodiment preferably has an aperture ratio of 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance. The aperture ratio is the ratio of the light-transmitting portions excluding the conductive portions such as the first
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂのうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
[Light transmissive part]
The “light transmissive part” in the present embodiment means a part having translucency other than the conductive metal part in the first
Regarding the exposure method, a method through a glass mask or a pattern exposure method by laser drawing is preferable.
［第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂ］
本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂにおける第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂの厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る第１導電シート１０Ａや第２導電シート１０Ｂの製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
[First
The thickness of the first
The thickness of the metallic silver portion provided on the first
As the thickness of the conductive metal part, the thinner the display panel, the wider the viewing angle of the display panel, and the thinner the display is required for improving the visibility. From such a viewpoint, the thickness of the layer made of the conductive metal carried on the conductive metal part is preferably less than 9 μm, more preferably 0.1 μm or more and less than 5 μm, and more preferably 0.1 μm or more. More preferably, it is less than 3 μm.
In the present embodiment, the thickness of the layer made of conductive metal particles is formed by controlling the coating thickness of the silver salt-containing layer described above to form a metallic silver portion having a desired thickness, and further by physical development and / or plating treatment. Therefore, even the first
In addition, in the manufacturing method of the first
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
(Hardening after development)
It is preferable to perform a film hardening process by immersing the film in a hardener after the silver salt emulsion layer is developed. Examples of the hardening agent include dialdehydes such as glutaraldehyde, adipaldehyde, 2,3-dihydroxy-1,4-dioxane, and those described in JP-A-2-141279 such as boric acid. .
In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2. FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples of the present invention. In addition, the material, usage-amount, ratio, processing content, processing procedure, etc. which are shown in the following Examples can be changed suitably unless it deviates from the meaning of this invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
(Silver halide photosensitive material)
An emulsion containing 10.0 g of gelatin per 150 g of Ag in an aqueous medium and containing silver iodobromochloride grains having an average equivalent sphere diameter of 0.1 μm (I = 0.2 mol%, Br = 40 mol%) was prepared. .
In this emulsion, K 3 Rh 2 Br 9 and K 2 IrCl 6 were added so as to have a concentration of 10 −7 (mol / mol silver), and silver bromide grains were doped with Rh ions and Ir ions. . After adding Na 2 PdCl 4 to this emulsion and further performing gold-sulfur sensitization using chloroauric acid and sodium thiosulfate, together with the gelatin hardener, the coating amount of silver was 10 g / m 2. The coating was applied on the first
Coating was performed for 20 m with a width of 25 cm on a PET support having a width of 30 cm, and both ends were cut off by 3 cm so as to leave a central portion of the coating, thereby obtaining a roll-shaped silver halide photosensitive material.
（露光）
露光のパターンは、第１導電シート１０Ａについては図１及び図３に示すパターンで、第２導電シート１０Ｂについては図３及び図５に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。小格子１８の配列ピッチＰｓを２００μｍとし、中格子２０の配列ピッチＰｍを２×Ｐｓとした。また、小格子１８の導電部の厚みを２μｍとし、幅を１０μｍとした。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
(exposure)
The exposure pattern is the pattern shown in FIGS. 1 and 3 for the first
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
(Development processing)
・ Developer 1L formulation Hydroquinone 20 g
Sodium sulfite 50 g
Potassium carbonate 40 g
Ethylenediamine tetraacetic acid 2 g
Potassium bromide 3 g
Polyethylene glycol 2000 1 g
Potassium hydroxide 4 g
Adjusted to pH 10.3 and formulated 1L fixer ammonium thiosulfate solution (75%) 300 ml
Ammonium sulfite monohydrate 25 g
1,3-diaminopropane tetraacetic acid 8 g
Acetic acid 5 g
Ammonia water (27%) 1 g
Adjusted to pH 6.2 Processed photosensitive material using the above processing agent using Fujifilm's automatic processor FG-710PTS Processing conditions: development 35 ° C. for 30 seconds, fixing 34 ° C. for 23 seconds, washed water (5 L / Min) for 20 seconds.
〔評価〕
（表面抵抗測定）
表面抵抗率の均一性を評価するために、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（視認性の評価）
第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂを貼り合わせて、タッチパネル用導電シート５０を作製し、肉眼で、線太りや黒い斑点がないかどうかを確認した。
（評価結果）
表面抵抗は、第１導電シート１０Ａ及び第２導電シート１０Ｂ共に、５オーム／ｓｑ．であり、Ａ４サイズの大きさを有する投影型静電容量方式のタッチパネルに十分に適用できることがわかった。
また、タッチパネル用導電シート５０は、線太りや黒い斑点は確認されず、視認性は良好であった。
[Evaluation]
(Surface resistance measurement)
In order to evaluate the uniformity of the surface resistivity, the surface resistivity of the first
(Visibility evaluation)
The first conductive sheet 10 </ b> A and the second conductive sheet 10 </ b> B were bonded together to produce a touch panel
(Evaluation results)
The surface resistance is 5 ohm / sq. For both the first
Moreover, the
なお、本発明に係る導電シート、導電シートの使用方法及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。 Note that the conductive sheet, the method of using the conductive sheet, and the touch panel according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
１０Ａ…第１導電シート １０Ｂ…第２導電シート
１２Ａ…第１透明基体 １２Ｂ…第２透明基体
１４Ａ…第１大格子 １４Ｂ…第２大格子
１６Ａ…第１接続部 １６Ｂ…第２接続部
１８…小格子 ２０…中格子
２０ａ〜２０ｈ…第１中格子〜第８中格子
２２Ａ…第１透明導電パターン ２２Ｂ…第２透明導電パターン
２４Ａ…第１絶縁部 ２４Ｂ…第２絶縁部
２８ａ〜２８ｈ…第１辺部〜第８辺部
５０…タッチパネル用導電シート
DESCRIPTION OF
Claims (13)
各前記大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
各前記大格子のそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成され、
各前記大格子の各辺の形状は、２以上の小格子が配列されて構成される凹凸を含む矩形波形状を有し、
各前記大格子の各辺の形状が等価的に同一となっており、
前記大格子の一方の辺に対向する他方の辺のうち、前記一方の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記一方の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされていることを特徴とする導電シート。 Two or more conductive large lattices are formed on the substrate,
Each of the large lattices is configured by combining two or more small lattices,
The shapes of the opposing sides of each of the large lattices are formed alternately,
The shape of each side of each of the large lattices has a rectangular wave shape including irregularities formed by arranging two or more small lattices ,
The shape of each side of each large lattice is equivalently the same,
Of the other side facing the one side of the large lattice, the part facing the rectangular projecting part of the one side has a non-projecting shape and faces the part of the one side not projecting. The conductive sheet is characterized in that the portion has a rectangular shape.
各前記大格子の各辺の矩形形状は、前記小格子によって構成されていることを特徴とする導電シート。 The conductive sheet according to claim 1,
The conductive sheet, wherein a rectangular shape of each side of each of the large lattices is configured by the small lattices.
前記基体上に、隣接する前記大格子間を電気的に接続する接続部が形成され、
２以上の前記大格子が前記接続部を介して一方向に配列されていることを特徴とする導電シート。 The conductive sheet according to claim 1,
On the base, a connection portion for electrically connecting the adjacent large lattices is formed,
A conductive sheet, wherein two or more of the large lattices are arranged in one direction through the connecting portion.
２以上の前記大格子が前記接続部を介して第１方向に配列されて１つの導電パターンが構成され、
２以上の前記導電パターンが前記第１方向と直交する第２方向に配列され、
隣接する前記導電パターン間は電気的に絶縁された絶縁部が配されていることを特徴とする導電シート。 In the conductive sheet according to claim 3,
Two or more large lattices are arranged in the first direction through the connection portion to form one conductive pattern,
Two or more conductive patterns are arranged in a second direction orthogonal to the first direction;
An electrically conductive sheet, wherein an electrically insulated insulating portion is disposed between the adjacent conductive patterns.
前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子が形成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの各辺の形状は、２以上の小格子が配列されて構成される凹凸を含む矩形波形状を有し、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの各辺の形状が等価的に同一となっており、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子においてそれぞれ一方の辺に対向する他方の辺のうち、前記一方の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記一方の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされていることを特徴とする導電シート。 Two or more conductive first large lattices are formed on one main surface of the substrate,
Two or more conductive second large lattices are formed on the other main surface of the base body,
Each of the first large lattice and each of the second large lattices is configured by combining two or more small lattices,
The shapes of the opposing sides of each of the first large lattice and each of the second large lattice are alternately formed,
The shape of each side of each of the first large lattice and each of the second large lattices has a rectangular wave shape including irregularities configured by arranging two or more small lattices ,
The shape of each side of each of the first large lattice and each of the second large lattice is equivalently the same,
In each of the first large lattice and each of the second large lattices, the portion facing the portion protruding in the rectangle of the one side among the other sides facing one side is a shape that does not protrude, The conductive sheet is characterized in that a portion of one side facing the non-projecting portion has a rectangular shape.
前記基体の他方の主面に、２以上の導電性の第２大格子が形成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
前記第１大格子と前記第２大格子との間においてそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの各辺の形状は、２以上の小格子が配列されて構成される凹凸を含む矩形波形状を有し、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの各辺の形状が等価的に同一となっており、
前記第１大格子の辺に対向する前記第２大格子の辺のうち、前記第１大格子の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記第１大格子の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされていることを特徴とする導電シート。 Two or more conductive first large lattices are formed on one main surface of the substrate,
Two or more conductive second large lattices are formed on the other main surface of the base body,
Each of the first large lattice and each of the second large lattices is configured by combining two or more small lattices,
The shapes of the sides facing each other between the first large lattice and the second large lattice are formed alternately,
The shape of each side of each of the first large lattice and each of the second large lattices has a rectangular wave shape including irregularities configured by arranging two or more small lattices ,
The shape of each side of each of the first large lattice and each of the second large lattice is equivalently the same,
Of the sides of the second large lattice facing the sides of the first large lattice, the portion facing the portion protruding in the rectangle of the side of the first large lattice has a shape that does not protrude, and the first large lattice The conductive sheet is characterized in that a portion of the side facing the non-projecting portion has a rectangular shape.
各前記第１大格子及び各前記第２大格子の各辺の矩形形状は、前記小格子によって構成されていることを特徴とする導電シート。 In the conductive sheet according to claim 5 or 6,
The rectangular shape of each side of each said 1st large lattice and each said 2nd large lattice is comprised by the said small lattice, The electrically conductive sheet characterized by the above-mentioned.
前記基体の一方の主面に、隣接する前記第１大格子間を電気的に接続する第１接続部が形成され、
前記基体の他方の主面に、隣接する前記第２大格子間を電気的に接続する第２接続部が形成され、
２以上の前記第１大格子が前記第１接続部を介して第１方向に配列されて１つの第１導電パターンが構成され、
２以上の前記第２大格子が前記第２接続部を介して前記第１方向と直交する第２方向に配列されて１つの第２導電パターンが構成され、
２以上の前記第１導電パターンが前記第２方向に配列され、
２以上の前記第２導電パターンが前記第１方向に配列され、
隣接する前記第１導電パターン間は電気的に絶縁された第１絶縁部が配され、
隣接する前記第２導電パターン間は電気的に絶縁された第２絶縁部が配され、
前記第１接続部と前記第２接続部とが前記基体を間に挟んで対向し、
前記第１絶縁部と前記第２絶縁部とが前記基体を間に挟んで対向していることを特徴とする導電シート。 In the electrically conductive sheet of any one of Claims 5-7,
A first connection portion that electrically connects the adjacent first large lattices is formed on one main surface of the base body,
A second connecting portion for electrically connecting adjacent second large lattices is formed on the other main surface of the base body;
Two or more of the first large lattices are arranged in the first direction through the first connection portion to constitute one first conductive pattern,
Two or more second large lattices are arranged in a second direction orthogonal to the first direction via the second connection portion to constitute one second conductive pattern,
Two or more first conductive patterns are arranged in the second direction;
Two or more second conductive patterns are arranged in the first direction;
A first insulating part that is electrically insulated is disposed between the adjacent first conductive patterns,
A second insulating part that is electrically insulated is disposed between the adjacent second conductive patterns,
The first connection portion and the second connection portion are opposed to each other with the base interposed therebetween,
The conductive sheet, wherein the first insulating portion and the second insulating portion are opposed to each other with the base interposed therebetween.
前記小格子は多角形状であることを特徴とする導電シート。 In the conductive sheet according to any one of claims 1 to 8,
The conductive sheet is characterized in that the small lattice has a polygonal shape.
前記小格子は正方形状であることを特徴とする導電シート。 The conductive sheet according to claim 9, wherein
The conductive sheet is characterized in that the small lattice has a square shape.
それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成された２以上の導電性の第２大格子を有する第２導電シートとを使用する導電シートの使用方法であって、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれ対向する辺の形状は、互い違いに形成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの各辺の形状は、２以上の小格子が配列されて構成される凹凸を含む矩形波形状を有し、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子のそれぞれの各辺の形状が等価的に同一となっており、
前記第１大格子の辺に対向する前記第２大格子の辺のうち、前記第１大格子の辺の矩形に突出した部分に対向する部分は、突出しない形状とされ、前記第１大格子の辺の突出していない部分に対向する部分は、矩形に突出した形状とされ、
前記第１導電シートと前記第２導電シートとを組み合わせることで、前記第１大格子に隣接して前記第２大格子が配置されると共に、前記第１大格子の辺と前記第２大格子の辺とが組み合わさって前記小格子の配列が形成されるように配置されることを特徴とする導電シートの使用方法。 A first conductive sheet having two or more conductive first large lattices each composed of a combination of two or more small lattices;
A method of using a conductive sheet using a second conductive sheet having two or more conductive second large lattices each formed by combining two or more small lattices,
The shapes of the opposing sides of each of the first large lattice and each of the second large lattice are alternately formed,
The shape of each side of each of the first large lattice and each of the second large lattices has a rectangular wave shape including irregularities configured by arranging two or more small lattices ,
The shape of each side of each of the first large lattice and each of the second large lattice is equivalently the same,
Of the sides of the second large lattice facing the sides of the first large lattice, the portion facing the portion protruding in the rectangle of the side of the first large lattice has a shape that does not protrude, and the first large lattice The part of the side facing the part that does not protrude is a shape protruding into a rectangle,
By combining the first conductive sheet and the second conductive sheet, the second large lattice is disposed adjacent to the first large lattice, and the side of the first large lattice and the second large lattice are arranged. The conductive sheet is arranged so that the arrangement of the small lattices is formed in combination with the sides of the conductive sheet.
各前記大格子の各辺の形状は、等価的に同一となっていることを特徴とする導電シート。 The conductive sheet according to claim 1,
The conductive sheet is characterized in that the shape of each side of each of the large lattices is equivalently the same.
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