JP5710463B2 - Device for peeling mounted parts - Google Patents

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Description

本発明は、実装部品の剥離装置に関し、特に、廃プリント回路板からこの廃プリント回路板に実装されている実装部品を離脱させるための実装部品の剥離装置に関するものである。   The present invention relates to a mounting component peeling device, and more particularly to a mounting component peeling device for separating a mounting component mounted on a waste printed circuit board from a waste printed circuit board.

廃プリント回路板のリサイクルで重要なことは、分離（実装部品の離脱を含む。）及び分別であるといわれている。
ところが、金属、無機物質、合成樹脂等から構成されている廃プリント回路板は、この分離及び分別が難しいため、従来から、加熱溶融方法、微粉砕方法、加熱と粉砕を組み合わせた方法等、多くの処理方法が提案されている（例えば、特許文献１〜６参照。）。 It is said that what is important in recycling the waste printed circuit board is separation (including removal of mounted parts) and separation.
However, waste printed circuit boards composed of metals, inorganic substances, synthetic resins, etc. are difficult to separate and separate, and so far, there are many methods such as a heat-melting method, a fine pulverizing method, and a method combining heating and pulverization. Has been proposed (see, for example, Patent Documents 1 to 6).

特開平２−８８７２５号公報JP-A-2-88725 特開平６−２２８６６７号公報JP-A-6-228667 特開平６−２５６８６３号公報JP-A-6-256863 特開平６−２９６９５７号公報JP-A-6-296957 特開平７−７５７７１号公報JP 7-75711 A 特開平１１−７６９８０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-76980

上記従来の廃プリント回路板の処理方法は、分離に多くのエネルギを使用したり、分別に手数を要するという問題があった。   The conventional method for treating a waste printed circuit board has a problem in that a lot of energy is used for the separation and a labor is required for the separation.

本発明は、上記従来の廃プリント回路板の処理方法の有する問題点に鑑み、廃プリント回路板からこの廃プリント回路板に実装されている実装部品をエネルギ効率よく離脱させることができるとともに、離脱させた実装部品を効率よく分別することができるようにした実装部品の剥離装置を提供することを目的とする。   In view of the problems of the above-described conventional waste printed circuit board processing method, the present invention can efficiently remove the mounting components mounted on the waste printed circuit board from the waste printed circuit board, It is an object of the present invention to provide a mounting component peeling apparatus that can efficiently separate mounted components.

上記目的を達成するため、本発明の実装部品の剥離装置は、廃プリント回路板から該廃プリント回路板に実装されている実装部品を離脱させるための実装部品の剥離装置であって、周面に突出する複数の刃部を形成した回転刃と、該回転刃の周面の少なくとも一部分を覆い、廃プリント回路板の投入口及び排出口を形成した、実装部品が通過しない孔径又は目幅を有するパンチングメタル又はグリッド製のスクリーンからなるケーシングと、該ケーシングの内周面に前記投入口から排出口にかけて間隔をあけて突出するように配備した固定刃とを備えてなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a mounting component peeling apparatus according to the present invention is a mounting component peeling device for releasing a mounting component mounted on a waste printed circuit board from a waste printed circuit board. A rotary blade formed with a plurality of blade portions protruding to the surface, and at least a part of the peripheral surface of the rotary blade, and a hole diameter or a mesh width through which a mounting component does not pass, which forms an input port and a discharge port of a waste printed circuit board A casing made of a punching metal or grid screen , and a fixed blade arranged on the inner peripheral surface of the casing so as to protrude from the input port to the discharge port with a space therebetween.

この場合において、前記回転刃の刃部を、回転刃の軸方向で位相を異ならせて形成することができる。   In this case, the blade portion of the rotary blade can be formed with different phases in the axial direction of the rotary blade.

また、前記固定刃を、該固定刃の突出寸法が調節可能となるように配備することができる。   Further, the fixed blade can be arranged so that the protruding dimension of the fixed blade can be adjusted.

本発明の実装部品の剥離装置によれば、投入口から投入された廃プリント回路板が、回転刃が回転することによって、回転刃とケーシングの間隙を移動して、排出口から排出される間に、回転刃に形成した刃部及びケーシングに配備した固定刃によって、廃プリント回路板に実装されている実装部品を掻き取るように剥離して廃プリント回路板から離脱させることができる。
この場合、処理を加熱下で行う必要がないため、廃プリント回路板から該廃プリント回路板に実装されている実装部品をエネルギ効率よく離脱させることができるとともに、実装部品を形状を保持したままで離脱することができるため、離脱させた実装部品を効率よく分別することができる。
そして、前記ケーシングを、実装部品が通過しない孔径又は目幅を有するパンチングメタル又はグリッド製のスクリーンから構成することにより、投入口から投入された廃プリント回路板を、固定刃に引っかかることなく回転刃とケーシングの間隙に円滑かつ適当な摩擦力を付与しながら引き込み、廃プリント回路板に実装されている実装部品を確実に掻き取るように剥離して廃プリント回路板から離脱させることができるとともに、離脱した実装部品が円滑に排出されるようにして実装部品が粉砕されることを防止することができる。 According to the mounting component peeling apparatus of the present invention, the waste printed circuit board loaded from the loading port moves between the rotating blade and the casing and is discharged from the discharge port when the rotating blade rotates. In addition, the mounting part mounted on the waste printed circuit board can be peeled off and removed from the waste printed circuit board by the blade portion formed on the rotary blade and the fixed blade provided on the casing.
In this case, since it is not necessary to perform the process under heating, the mounting component mounted on the waste printed circuit board can be separated from the waste printed circuit board with energy efficiency and the shape of the mounting component is maintained. Therefore, it is possible to efficiently separate the separated mounted parts.
The casing is made of a punched metal or grid screen having a hole diameter or mesh width through which the mounted component does not pass, so that the waste printed circuit board thrown from the slot can be rotated without being caught by the fixed blade. With a smooth and appropriate friction force applied to the gap between the casing and the casing, the mounting parts mounted on the waste printed circuit board can be peeled off and removed from the waste printed circuit board. It is possible to prevent the mounted component from being pulverized by smoothly discharging the detached mounted component.

また、前記回転刃の刃部を、回転刃の軸方向で位相を異ならせて形成することにより、実装部品を掻き取る際の剥離抵抗を均一化することができ、廃プリント回路板に実装されている実装部品が離脱されずに排出される確率を低減することができる。   In addition, by forming the blade portion of the rotary blade with a different phase in the axial direction of the rotary blade, it is possible to make the peeling resistance uniform when scraping the mounted component, and it is mounted on the waste printed circuit board. It is possible to reduce the probability that the mounted component is discharged without being detached.

また、前記固定刃を、該固定刃の突出寸法が調節可能となるように配備することにより、投入口から投入された廃プリント回路板を、固定刃に引っかかることなく回転刃とケーシングの間隙に円滑かつ適当な摩擦力を付与しながら引き込み、廃プリント回路板に実装されている実装部品を確実に掻き取るように剥離して廃プリント回路板から離脱させることができるとともに、廃プリント回路板の移動速度を調節することによって、廃プリント回路板に実装されている実装部品が離脱されずに排出される確率を低減することができる。   In addition, by disposing the fixed blade so that the protruding dimension of the fixed blade can be adjusted, the waste printed circuit board thrown in from the insertion port is placed in the gap between the rotary blade and the casing without being caught by the fixed blade. Pulling in while applying a smooth and appropriate frictional force, it can be peeled off to ensure that the mounting components mounted on the waste printed circuit board are scraped off and removed from the waste printed circuit board. By adjusting the moving speed, it is possible to reduce the probability that the mounting component mounted on the waste printed circuit board is discharged without being detached.

本発明の実装部品の剥離装置の一実施例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one Example of the peeling apparatus of the mounting components of this invention. 同実装部品の剥離装置の回転刃の説明図である。It is explanatory drawing of the rotary blade of the peeling apparatus of the same mounting component.

以下、本発明の実装部品の剥離装置の実施の形態を、図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a mounting component peeling apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１〜図２に、本発明の実装部品の剥離装置の一実施例を示す。
この実装部品の剥離装置は、廃プリント回路板Ｗからこの廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１を離脱させるための実装部品の剥離装置であって、周面に突出する複数の刃部１１を形成した回転刃１と、この回転刃１の周面の少なくとも一部分を覆い、廃プリント回路板Ｗの投入口２１及び排出口２２を形成したケーシング２と、このケーシング２の内周面に投入口２１から排出口２２にかけて間隔をあけて突出するように配備した固定刃３とを備えるようにしている。 1 to 2 show an embodiment of a mounting component peeling apparatus of the present invention.
The mounting component peeling device is a mounting component peeling device for separating the mounting component W1 mounted on the waste printed circuit board W from the waste printed circuit board W, and includes a plurality of blades protruding on the peripheral surface. A rotary blade 1 in which the portion 11 is formed, a casing 2 that covers at least a part of the peripheral surface of the rotary blade 1 and that forms an inlet 21 and an outlet 22 of the waste printed circuit board W, and an inner peripheral surface of the casing 2 And a fixed blade 3 arranged so as to protrude from the insertion port 21 to the discharge port 22 with a gap therebetween.

この場合において、回転刃１は、複数箇所（本実施例においては、１２０°間隔で３箇所）に刃部１１を形成した複数枚（本実施例においては、６枚）の円盤状の刃体１０を、刃部１１が回転刃１の軸方向で位相が変化するように、隣接する刃体１０の刃部１１の位相を異ならせて（本実施例においては、刃体１０を１５°ずつずらすようにして）、回転軸１２に一体となるように固定して構成するようにしている。
この場合、刃体１０は、回転刃１と一体に構成するほか、チップ状の刃体１０を回転刃１に着脱可能に構成する等、公知の刃体構造を採用することができる。
また、刃体１０の幅Ｗ０は、投入される廃プリント回路板Ｗの幅（５０〜４００ｍｍ程度）の１／１０〜１／３程度（本実施例においては、５０ｍｍ程度）に設定することが好ましい。
また、刃体１０の直径は、投入される廃プリント回路板Ｗの長さ（１００〜１０００ｍｍ程度）の１／２〜３倍程度（本実施例においては、１０００ｍｍ程度）に、刃体１０の軸方向の長さは、投入される廃プリント回路板Ｗの幅の１．１〜３倍程度（本実施例においては、１０００ｍｍ程度）に、それぞれ設定することが好ましい。
なお、刃体１０の枚数、刃部１１の形成箇所、刃部１１の位相の異ならせ方（刃体１０のずらす角度や、本実施例のように、隣接する刃体１０を順次適宜角度ずつずらすようにしたり、千鳥状にずらすこと）等は、本実施例のものに限定されるものではない。 In this case, the rotary blade 1 has a plurality of (six in this embodiment) disk-shaped blade bodies in which the blade portions 11 are formed at a plurality of locations (three in this embodiment at intervals of 120 °). 10, the phase of the blade part 11 of the adjacent blade body 10 is varied so that the phase of the blade part 11 changes in the axial direction of the rotary blade 1 (in this embodiment, the blade body 10 is moved by 15 °. It is configured to be fixed to the rotary shaft 12 so as to be integrated.
In this case, the blade body 10 may be configured integrally with the rotary blade 1, or may adopt a known blade body structure such as a chip-shaped blade body 10 configured to be detachable from the rotary blade 1.
Further, the width W0 of the blade body 10 can be set to about 1/10 to 1/3 (about 50 mm in this embodiment) of the width (about 50 to 400 mm) of the waste printed circuit board W to be inserted. preferable.
Further, the diameter of the blade body 10 is about 1/2 to 3 times (about 1000 mm in this embodiment) of the length (about 100 to 1000 mm) of the waste printed circuit board W to be inserted. The length in the axial direction is preferably set to about 1.1 to 3 times the width of the waste printed circuit board W to be introduced (in the present embodiment, about 1000 mm).
It should be noted that the number of blades 10, the location where the blades 11 are formed, and how to change the phase of the blades 11 (the angle at which the blades 10 are shifted, and the adjacent blades 10 are sequentially arranged at appropriate angles as in this embodiment. It is not limited to that of this embodiment.

また、固定刃３は、回転刃１の刃部１１と対向するように、回転刃１の軸方向に沿って連続して配備するようにする（回転刃１と同じように分割して、段差を設けて配備することもできる。）。
この場合、固定刃３を配備する間隔Ｌは、投入される廃プリント回路板Ｗの長さ（１００〜１０００ｍｍ程度）の１／２〜１／５程度（本実施例においては、４００ｍｍ程度）に設定することが好ましい。
さらに、固定刃３は、ケーシング２の内周面からの固定刃３の突出寸法Ｈを調節可能なように、ケーシング２や装置本体等の適宜箇所にアタッチメント（図示省略）を介して取り付けるようにすることが好ましい。
この場合、固定刃３の突出寸法Ｈは、実装部品Ｗ１が実装されている廃プリント回路板Ｗの厚みｔ（１〜３ｍｍ程度）より小さく、かつ、回転刃１の刃部１１と固定刃３の隙間ｃが前記厚みｔより若干大きくなるよう（本実施例においては、２ｍｍ程度）に設定することが好ましい。 In addition, the fixed blade 3 is continuously arranged along the axial direction of the rotary blade 1 so as to face the blade portion 11 of the rotary blade 1 (divided in the same manner as the rotary blade 1 and stepped. Can also be deployed.)
In this case, the interval L for disposing the fixed blade 3 is about 1/2 to 1/5 (about 400 mm in this embodiment) of the length (about 100 to 1000 mm) of the waste printed circuit board W to be inserted. It is preferable to set.
Further, the fixed blade 3 is attached to an appropriate location such as the casing 2 or the apparatus main body via an attachment (not shown) so that the protruding dimension H of the fixed blade 3 from the inner peripheral surface of the casing 2 can be adjusted. It is preferable to do.
In this case, the protruding dimension H of the fixed blade 3 is smaller than the thickness t (about 1 to 3 mm) of the waste printed circuit board W on which the mounting component W1 is mounted, and the blade portion 11 of the rotary blade 1 and the fixed blade 3 The gap c is preferably set to be slightly larger than the thickness t (in this embodiment, about 2 mm).

また、ケーシング２は、本実施例においては、スクリーン（孔径がφ５〜１０ｍｍ程度のパンチングメタル）からなる内側ケーシング２０ａと、内側ケーシング２０ａの外周を覆う外側ケーシング２０ｂとから構成するようにしている。
なお、ケーシング２は、パンチングメタルのほか、縦方向のグリッド状のスクリーンによって構成することもできる。
この場合、内側ケーシング２０ａを構成するスクリーンの孔径や目幅は、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１が通過しない程度の大きさに設定することが好ましい。 In the present embodiment, the casing 2 is composed of an inner casing 20a made of a screen (a punching metal having a hole diameter of about φ5 to 10 mm) and an outer casing 20b covering the outer periphery of the inner casing 20a.
In addition, the casing 2 can also be comprised by the grid-shaped screen of a vertical direction other than punching metal.
In this case, it is preferable to set the hole diameter and the mesh width of the screen constituting the inner casing 20a to such a size that the mounting component W1 mounted on the waste printed circuit board W does not pass through.

この実装部品の剥離装置は、投入口２１から投入された廃プリント回路板Ｗを、回転刃１が回転することによって、回転刃１と、ケーシング２の内側ケーシング２０ａ（及び固定刃３）の間隙（以下、同じ。）に引き込むようにすると、廃プリント回路板Ｗは、固定刃３の先端に支持されながら、内側ケーシング２０ａの内壁に沿って円弧状に変形して、回転刃１とケーシング２の間隙を移動し（その際、摩擦抵抗により、回転刃１の回転速度と廃プリント回路板Ｗの移動速度に相対的な速度差が生じる。摩擦抵抗の大きさは、固定刃３を配備する間隔Ｌ、固定刃３の数及び突出寸法Ｈ、ケーシング２の表面形状や曲率等により調節することができる。）、排出口２２から排出される間に、回転刃１に形成した刃部１１及びケーシング２に配備した固定刃３によって、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１を掻き取るように剥離して廃プリント回路板Ｗから離脱させることができる。
この場合、処理を加熱下で行う必要がないため、廃プリント回路板Ｗからこの廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１をエネルギ効率よく離脱させることができるとともに、実装部品Ｗ１を形状を保持したままで離脱することができるため、離脱させた実装部品Ｗ１を効率よく分別することができる。 This mounted component peeling apparatus is configured such that the rotating blade 1 rotates the waste printed circuit board W input from the input port 21, whereby the clearance between the rotating blade 1 and the inner casing 20 a (and the fixed blade 3) of the casing 2. (The same applies hereinafter), the waste printed circuit board W is deformed into an arc shape along the inner wall of the inner casing 20a while being supported by the tip of the fixed blade 3, and the rotary blade 1 and the casing 2 are deformed. (At this time, the frictional resistance causes a relative speed difference between the rotational speed of the rotary blade 1 and the moving speed of the waste printed circuit board W. The magnitude of the frictional resistance is provided with the fixed blade 3. The distance L, the number of fixed blades 3 and the protruding dimension H, and the surface shape and curvature of the casing 2 can be adjusted.) While being discharged from the discharge port 22, the blade portion 11 formed on the rotary blade 1 and Arranged in casing 2 The fixed blade 3 that can be peeled off so as to scrape the mounting component W1 mounted on the waste printed circuit board W to be detached from the waste printed circuit board W.
In this case, since it is not necessary to perform the process under heating, the mounting component W1 mounted on the waste printed circuit board W can be separated from the waste printed circuit board W with high energy efficiency, and the mounting component W1 is shaped. Can be separated while holding, so that the separated mounted component W1 can be efficiently separated.

また、回転刃１の刃部１１を、回転刃１の軸方向で位相を異ならせて形成することにより、実装部品Ｗ１を掻き取る際の剥離抵抗を均一化することができ、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１が離脱されずに排出される確率を低減することができる。   Further, by forming the blade portion 11 of the rotary blade 1 with a phase different in the axial direction of the rotary blade 1, it is possible to equalize the peeling resistance when scraping the mounted component W <b> 1, and the waste printed circuit board The probability that the mounting component W1 mounted on W is discharged without being detached can be reduced.

また、固定刃３を、固定刃３の突出寸法Ｈが調節可能となるように配備することにより、投入口２１から投入された廃プリント回路板Ｗを、固定刃３に引っかかることなく回転刃１とケーシング２の間隙に円滑かつ適当な摩擦力を付与しながら引き込み、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１を確実に掻き取るように剥離して廃プリント回路板Ｗから離脱させることができるとともに、廃プリント回路板Ｗの移動速度を調節することによって、固定刃３に引っかかることなく回転刃１とケーシング２の間隙に円滑に引き込み、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１を確実に掻き取るように剥離して廃プリント回路板Ｗから離脱させることができるとともに、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１が離脱されずに排出される確率を低減することができる。   In addition, by disposing the fixed blade 3 so that the protruding dimension H of the fixed blade 3 can be adjusted, the waste printed circuit board W loaded from the loading port 21 is not caught by the fixed blade 3 and the rotary blade 1 is not caught. And pulling in the gap between the casing 2 and the casing 2 while applying a smooth and appropriate frictional force, and peeling off the mounting component W1 mounted on the waste printed circuit board W so as to surely scrape it away from the waste printed circuit board W. In addition, by adjusting the moving speed of the waste printed circuit board W, it is smoothly drawn into the gap between the rotary blade 1 and the casing 2 without being caught by the fixed blade 3, and is mounted on the waste printed circuit board W. W1 can be peeled off to ensure that it can be removed from the waste printed circuit board W, and the mounted component W1 mounted on the waste printed circuit board W is detached. It is possible to reduce the probability of being discharged without.

また、ケーシング２の内側ケーシング２０ａをスクリーンから構成することにより、投入口２１から投入された廃プリント回路板Ｗを、固定刃３に引っかかることなく回転刃１とケーシング２の間隙に円滑かつ適当な摩擦力を付与しながら引き込み、廃プリント回路板Ｗに実装されている実装部品Ｗ１を確実に掻き取るように剥離して廃プリント回路板Ｗから離脱させることができるとともに、離脱した実装部品Ｗ１が円滑に排出されるようにして実装部品Ｗ１が粉砕されることを防止することができる。   Further, by forming the inner casing 20 a of the casing 2 from a screen, the waste printed circuit board W introduced from the insertion port 21 can be smoothly and appropriately placed in the gap between the rotary blade 1 and the casing 2 without being caught by the fixed blade 3. While pulling in while applying a frictional force, the mounting component W1 mounted on the waste printed circuit board W can be peeled off so as to be surely scraped off and separated from the waste printed circuit board W. It is possible to prevent the mounted component W1 from being crushed by being smoothly discharged.

そして、この実装部品の剥離装置は、より具体的には、廃プリント回路板Ｗに実装されているＬＳＩ、ＩＣ、タンタルコンデンサ等の実装部品Ｗ１を廃プリント回路板Ｗから離脱させる用途に使用するに当たっては、以下のようにして使用される。
廃プリント回路板Ｗは、通常は、投入口２１から実装部品Ｗ１が実装されている面を回転刃１側を向くように１枚ずつ投入する。
なお、この実装部品の剥離装置の場合、廃プリント回路板Ｗを逆向きに投入したり、一度この実装部品の剥離装置を通すこと等によって損傷を受けたり、細かく分断されて方向性が定まらない廃プリント回路板Ｗを対象とすることもでき、この場合でも、支障なく実装部品の剥離を行うことができる。 More specifically, this mounting component peeling apparatus is used for the purpose of separating the mounting component W1 such as LSI, IC, tantalum capacitor, etc. mounted on the waste printed circuit board W from the waste printed circuit board W. In this case, it is used as follows.
The waste printed circuit boards W are normally loaded one by one so that the surface on which the mounting component W1 is mounted faces the rotary blade 1 from the loading slot 21.
In the case of this mounting component peeling device, the waste printed circuit board W is thrown in the reverse direction, or once it is passed through this mounting component peeling device, it is damaged or finely divided and the directionality is not fixed. The waste printed circuit board W can also be targeted. Even in this case, the mounted component can be peeled off without any trouble.

そして、この実装部品の剥離装置は、より具体的には、以下の作用及び効果を奏する。
１．廃プリント回路板Ｗは小さく粉砕されることがなく、また、ＬＳＩ、ＩＣ、タンタルコンデンサ等の実装部品Ｗ１は、部品単体として、小さく粉砕されることなく離脱させることができる。
２．廃プリント回路板Ｗは小さく粉砕されないため、回転刃１及び固定刃３の摩耗を低減することができる。
３．廃プリント回路板Ｗは、それのみで回収されるため、分別する必要がなく、容易に、低コスト、かつ、高い回収率でリサイクル（主に、銅）することができる。
４．実装部品Ｗ１が部品単体（元の形状及び寸法）で離脱、回収されるため、振動ふるいや比重分級機により容易にグループ毎に分別することができ、容易に、低コスト、かつ、高い回収率でリサイクルすることができる。 More specifically, the mounting component peeling apparatus has the following operations and effects.
1. The waste printed circuit board W is not pulverized to a small size, and the mounting component W1 such as an LSI, IC, or tantalum capacitor can be separated as a single component without being pulverized.
2. Since the waste printed circuit board W is small and not pulverized, the wear of the rotary blade 1 and the fixed blade 3 can be reduced.
3. Since the waste printed circuit board W is collected by itself, it is not necessary to separate the waste printed circuit board W, and can be easily recycled (mainly copper) at a low cost and at a high collection rate.
4). Since the mounted component W1 is detached and recovered as a single component (original shape and dimensions), it can be easily separated into groups by a vibration sieve or a specific gravity classifier, and it is easy, low cost, and has a high recovery rate. Can be recycled.

以上、本発明の実装部品の剥離装置について、その実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に記載した構成に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。   The mounting component peeling apparatus according to the present invention has been described based on the embodiments thereof. However, the present invention is not limited to the configurations described in the above embodiments, and the configurations are appropriately set within the scope of the invention. Can be changed.

本発明の実装部品の剥離装置は、廃プリント回路板からこの廃プリント回路板に実装されている実装部品をエネルギ効率よく離脱させることができるとともに、離脱させた実装部品を効率よく分別することができることから、廃プリント回路板のリサイクルの用途に好適に用いることができる。   The mounting component peeling apparatus of the present invention can efficiently separate the mounted components mounted on the waste printed circuit board from the waste printed circuit board, and can efficiently separate the separated mounted components. Since it can do, it can be used suitably for the use of the recycling of a waste printed circuit board.

１ 回転刃
１０ 刃体
１１ 刃部
１２ 回転軸
２ ケーシング
２０ａ 内側ケーシング（スクリーン）
２０ｂ 外側ケーシング
２１ 投入口
２２ 排出口
３ 固定刃
Ｗ 廃プリント回路板
Ｗ１ 実装部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rotating blade 10 Blade 11 Blade part 12 Rotating shaft 2 Casing 20a Inner casing (screen)
20b Outer casing 21 Input port 22 Discharge port 3 Fixed blade W Waste printed circuit board W1 Mounted parts

Claims (3)

廃プリント回路板から該廃プリント回路板に実装されている実装部品を離脱させるための実装部品の剥離装置であって、周面に突出する複数の刃部を形成した回転刃と、該回転刃の周面の少なくとも一部分を覆い、廃プリント回路板の投入口及び排出口を形成した、実装部品が通過しない孔径又は目幅を有するパンチングメタル又はグリッド製のスクリーンからなるケーシングと、該ケーシングの内周面に前記投入口から排出口にかけて間隔をあけて突出するように配備した固定刃とを備えてなることを特徴とする実装部品の剥離装置。 A mounting component peeling apparatus for separating a mounting component mounted on a waste printed circuit board from a waste printed circuit board, wherein the rotating blade has a plurality of blade portions protruding on a peripheral surface, and the rotating blade A casing made of a punched metal or grid screen having a hole diameter or a mesh width through which a mounting component does not pass, and which covers at least a part of the peripheral surface of the printed circuit board and forms an inlet and an outlet of a waste printed circuit board; A mounting component peeling apparatus comprising: a fixed blade provided on a peripheral surface so as to protrude from the input port to the discharge port with a gap therebetween. 前記回転刃の刃部が、回転刃の軸方向で位相を異ならせて形成されてなることを特徴とする請求項１記載の実装部品の剥離装置。   2. The apparatus for peeling a mounted component according to claim 1, wherein the blade portion of the rotary blade is formed with a phase different in the axial direction of the rotary blade. 前記固定刃を、該固定刃の突出寸法が調節可能となるように配備してなることを特徴とする請求項１又は２記載の実装部品の剥離装置。   3. The mounting component peeling apparatus according to claim 1, wherein the fixed blade is arranged so that a protruding dimension of the fixed blade can be adjusted.
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