JP5703600B2 - インプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明に係るインプリント用モールドについて説明する。
[アライメント方法]
次に、本発明に係るインプリント用モールドを用いたアライメント方法について説明する。
[インプリント方法]
次に、本発明に係るインプリント用モールドを用いたインプリント方法について説明する。
[インプリント装置]
次に、本発明に係るインプリント用モールドを用いるインプリント装置について説明する。
(実施例1)
モールド用基板として合成石英基板を用い、この合成石英基板の一主面上に、電子線レジストを厚さ200nmで塗布し、電子線描画し、現像した後、ドライエッチングして凹凸の転写パターン2と上面平坦な凸形状の転写領域内マーク対応部5が形成された転写領域3とモールド側アライメントマーク4とを有する本発明に係るインプリント用モールド1を形成した。
2・・・凹凸パターン
3・・・転写領域
4・・・モールド側アライメントマーク
5・・・転写領域内マーク対応部
6・・・溝構造
11・・・被転写基板
12・・・樹脂
12a・・・硬化した樹脂パターン
12b・・・未硬化の樹脂
13・・・被転写領域
13a・・・樹脂硬化済みの被転写領域
13b・・・樹脂硬化前の被転写領域
13c・・・樹脂塗布前の被転写領域
14・・・基板側アライメントマーク
14a・・・インプリントする被転写領域のマーク
14b・・・対角に接する被転写領域のマーク
21・・・検出器
32・・・紫外線
41・・・樹脂形成手段
42・・・保持手段
42a・・・モールド保持手段
42b・・・被転写基板保持手段
43・・・移動手段
43a・・・モールド移動手段
43b・・・被転写基板移動手段
44・・・検出手段
45・・・制御手段
46・・・露光手段
101・・・モールド
102・・・凹凸パターン
103・・・転写領域
104・・・モールド側アライメントマーク
106・・・溝構造
111・・・被転写基板
112・・・樹脂
112a・・・硬化した樹脂パターン
112b・・・未硬化の樹脂
113・・・被転写領域
113a・・・樹脂硬化済みの被転写領域
113b・・・樹脂硬化前の被転写領域
113c・・・樹脂形成前の被転写領域
114・・・基板側アライメントマーク
121・・・検出器
Claims (6)
- ステップアンドリピート方式のインプリント方法により、複数の隣接した被転写領域と基板側アライメントマークとを有する被転写基板に、凹凸の転写パターンを、位置合わせして転写するためのインプリント用モールドであって、
第1のメサ構造に、前記凹凸の転写パターンが形成された転写領域を有しており、前記第1のメサ構造とは別の第2のメサ構造に、前記基板側アライメントマークと位置合わせするためのモールド側アライメントマークを、溝構造を隔てて同一の主面上に有しており、
前記モールド側アライメントマークは、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際の該被転写領域に対して上下、左右、対角に接する他の被転写領域内に形成された前記基板側アライメントマークの少なくともいずれか1つと相対する位置に形成されており、
前記転写領域において、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際に該被転写領域に形成された基板側アライメントマークの位置に重なる部位は、上面平坦な凸形状であることを特徴とするインプリント用モールド。 - 前記モールド側アライメントマークは、前記インプリント用モールドと同一材料からなる凹凸形状で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。
- 前記インプリント用モールドの転写領域と前記モールド側アライメントマークとを隔てる溝構造の深さが、200nm〜50μmであることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載のインプリント用モールド。
- 第1のメサ構造に凹凸の転写パターンが形成された転写領域を有し、前記第1のメサ構造とは別の第2のメサ構造にモールド側アライメントマークを有するインプリント用モールドと、複数の隣接した被転写領域と基板側アライメントマークとを有する被転写基板を用いたステップアンドリピート方式のインプリントにおけるアライメント方法であって、
前記モールド側アライメントマークは、
前記転写領域と同一の主面上に、溝構造を隔てて形成されており、かつ、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際の該被転写領域に対して上下、左右、対角に接する他の被転写領域内に形成された前記基板側アライメントマークの少なくともいずれか1つと相対する位置に形成されており、
前記転写領域において、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際に該被転写領域に形成された基板側アライメントマークの位置に重なる部位は、上面平坦な凸形状であり、
前記モールド側アライメントマークを、前記相対する基板側アライメントマークに重ね合わせて両者のズレ量を光学的に検出することにより、前記インプリント用モールドと前記被転写基板との位置合わせを行うことを特徴とするアライメント方法。 - 第1のメサ構造に凹凸の転写パターンが形成された転写領域を有し、前記第1のメサ構造とは別の第2のメサ構造にモールド側アライメントマークを有するインプリント用モールドと、複数の隣接した被転写領域と基板側アライメントマークとを有する被転写基板とを用いて、前記インプリント用モールドの転写パターンを前記被転写基板に位置合わせして転写するステップアンドリピート方式のインプリント方法であって、
前記モールド側アライメントマークが、前記転写領域と同一の主面上に、溝構造を隔てて形成されており、かつ、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際の該被転写領域に対して上下、左右、対角に接する他の被転写領域内に形成された前記基板側アライメントマークの少なくともいずれか1つと相対する位置に形成されており、前記転写領域において、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際に該被転写領域に形成された基板側アライメントマークの位置に重なる部位は、上面平坦な凸形状である前記インプリント用モールドを用い、
前記被転写基板上の1つの被転写領域に未硬化の硬化型樹脂を形成した後に、
前記インプリント用モールドと前記被転写基板上の前記硬化型樹脂とを接触させ、
前記モールド側アライメントマークと、前記相対する基板側アライメントマークとを重ね合わせて両者のズレ量を光学的に検出し、
前記インプリント用モールドと前記被転写基板とを相対的に移動させて両者の位置合わせを行った後に、前記硬化型樹脂を硬化させ、
その後、前記インプリント用モールドを離型し、次の被転写領域に移る工程を繰り返して、
前記被転写基板上の複数の被転写領域に、順次前記インプリント用モールドの転写パターンを転写することを特徴とするインプリント方法。 - 第1のメサ構造に凹凸の転写パターンが形成された転写領域を有し、前記第1のメサ構造とは別の第2のメサ構造にモールド側アライメントマークを有するインプリント用モールドと、複数の隣接した被転写領域と基板側アライメントマークとを有する被転写基板とを用いて、前記インプリント用モールドの転写パターンを前記被転写基板に位置合わせして転写するステップアンドリピート方式のインプリント装置であって、
前記インプリント用モールドの前記モールド側アライメントマークは、前記転写領域と同一の主面上に、溝構造を隔てて形成されており、かつ、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際の該被転写領域に対して上下、左右、対角に接する他の被転写領域内に形成された前記基板側アライメントマークの少なくともいずれか1つと相対する位置に形成されており、
前記インプリント用モールドの前記転写領域において、前記インプリント用モールドを前記被転写基板上の1つの被転写領域にインプリントする際に該被転写領域に形成された基板側アライメントマークの位置に重なる部位は、上面平坦な凸形状であり、
前記インプリント用モールドを保持するモールド保持手段と、
前記被転写基板を保持する被転写基板保持手段と、
前記被転写基板上の被転写領域に未硬化の硬化型樹脂を塗布形成する樹脂形成手段と、
前記インプリント用モールドと前記被転写基板との位置合わせを行うために、前記インプリント用モールドと前記被転写基板とを相対的に移動させる移動手段と、
前記インプリント用モールドの前記モールド側アライメントマークと、前記被転写基板の、前記相対する基板側アライメントマークとを共に光学的に検出する検出手段と、
前記樹脂形成手段、前記保持手段、前記移動手段、前記検出手段を制御する制御手段と、を具え、
前記検出手段により、
前記モールド側アライメントマークと、前記相対する基板側アライメントマークとの相対位置情報を検出し、
前記検出した相対位置情報に基づいて、
前記制御手段を介して前記移動手段により
前記インプリント用モールドと前記被転写基板とを移動させて位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。
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