JP5702347B2 - 放射ビーム溶接方法、本体及びリソグラフィ装置 - Google Patents
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Description
−第2の部材の第1の表面部分が凹部を閉鎖するために第1の部材の表面部分に係合するように、第1及び第2の部材を互いに対して配置するステップと、
−放射ビーム溶接のための放射ビームを提供するステップと、
−第1及び第2の部材が凹部の周縁部で一緒に溶接されて凹部の方に向いた凹部側を有する溶接部を形成し、溶接部の凹部側の第1及び第2の部材の間に連続的な遷移が形成されるように、第2の表面部分へ向けて放射ビームを誘導するステップと
を含む方法が提供される。
1.ステップモードでは、マスクテーブルMT又は「マスク支持体」及び基板テーブルWT又は「基板支持体」は基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち単一静的露光)。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWT又は「基板支持体」がX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
2.スキャンモードでは、マスクテーブルMT又は「マスク支持体」及び基板テーブルWT又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Cに投影される(すなわち単一動的露光)。マスクテーブルMT又は「マスク支持体」に対する基板テーブルWT又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向における)幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の(スキャン方向における)高さが決まる。
3.別のモードでは、マスクテーブルMT又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWT又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWT又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
−第2の部材SMの第1の表面部分FSPが凹部を閉鎖するために第1の部材FMの外側表面部分CSPに係合するように、第1及び第2の部材を互いに対して配置するステップと、
−放射ビーム溶接のための放射ビームを提供するステップと、
−第1及び第2の部材が溶接されるように第2の表面部分SSPへ向けて放射ビームを誘導するステップとによる放射ビーム溶接を用いて互いに結合される。
−第2の部材SMの第1の表面部分FSPが凹部を閉鎖するために第1の部材FMの表面部分CSPに係合するように、第1及び第2の部材FM、SMを互いに対して配置するステップと、
−放射ビーム溶接のための放射ビームを提供するステップと、
−第1及び第2の部材FM、SMが、凹部REの周縁部PEで溶接されて凹部の方に向いた凹部側を有する溶接部を形成し、溶接部WSの凹部側の第1及び第2の部材FM、SMの間に小さいギャップ又はクラックを伴う遷移の代わりに連続的な遷移が形成されるように、第2の表面部分SSPへ向けて放射ビームを誘導するステップとによって互いに結合される。
Claims (15)
- 電磁アクチュエータの第1の部材を第2の部材へ放射ビーム溶接する方法であって、前記第1の部材はその1つの側に、周縁部によって区切られた凹部を有する表面部分を有し、前記第2の部材は、前記第1の部材の凹部を閉鎖して、それにより前記第1及び第2の部材によって形成される本体に空洞を形成するように、前記第1の部材の前記表面部分を補完する実質的に連続する第1の表面部分を有し、前記第2の部材は、前記第1の表面部分の反対側の面であって前記第1の表面部分に対向していない面である第2の表面部分を有し、前記方法は、
前記第2の部材の前記第1の表面部分が前記凹部を閉鎖するために前記第1の部材の前記表面部分に係合するように、前記第1及び第2の部材を互いに対して配置するステップと、
放射ビーム溶接のための放射ビームを提供するステップと、
前記第1及び第2の部材が前記凹部の周縁部で一緒に溶接されて前記凹部に面した凹部側面を有する溶接部を形成し、該溶接部の該凹部側面に前記第1及び第2の部材の間を横断する連続的な遷移が形成されるように、前記第2の表面部分へ向けて前記放射ビームを誘導するステップとを含む、方法。 - 前記凹部の周縁部の前記第1及び第2の部材の材料が移設されて、前記第1及び第2の部材の間に丸められた遷移を形成するように、前記放射ビームが前記第2の表面部分の方へ誘導される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1及び第2の部材の間の丸められた遷移は、少なくとも10マイクロメートル、又は少なくとも25マイクロメートル、又は少なくとも50マイクロメートル、又は少なくとも100マイクロメートルの曲率半径を有する、請求項2に記載の方法。
- 前記放射ビームはレーザビームである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記放射ビームは電子ビームである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記凹部は前記第1の部材内の流路である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記溶接部及びその付近の前記第1及び第2の部材の両方が、チタン製、チタン合金製、ステンレス鋼製、又はアルミニウム製である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1及び第2の部材は金属板であり、前記凹部は前記第1の部材の上面又は下面に設けられる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第2の部材の前記第1の表面部分は、連続的で凹部のない表面部分である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の部材の前記表面部分と前記第2の部材の前記第1の表面部分は、平面内に延在する平坦な表面部分である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記連続的な遷移は、隣接する2つの前記凹部の隣接する2つの前記周縁部にそれぞれ形成された前記溶接部の前記凹部側面に形成される、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法によって製造される、電磁アクチュエータのための本体。
- 空洞を有する電磁アクチュエータのための本体であって、該本体は第1の部材及び第2の部材を有し、前記空洞は、前記第2の部材によって閉鎖される前記第1の部材の凹部として形成され、前記第1及び第2の部材は前記第1の部材の前記凹部の周縁部の放射ビーム溶接によって互いに結合され、これにより前記凹部に面した凹部側面を有する溶接部を形成し、前記溶接部の前記凹部側面に前記第1及び第2の部材の間を横断する連続的な遷移が形成される、本体。
- 前記空洞は、前記本体の外部の入口開口及び出口開口を有する流路である、請求項13に記載の本体。
- 請求項12〜14のいずれか1項に記載の本体を備える、リソグラフィ装置。
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