JP5700466B2 - Re-peeling adhesive composition, adhesive sheet and tape - Google Patents

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Description

本発明は、再剥離粘着剤組成物ならびにその再剥離粘着剤組成物で作製した粘着シート及びテープに関する。   The present invention relates to a re-peeling pressure-sensitive adhesive composition, and a pressure-sensitive adhesive sheet and tape prepared with the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition.

半導体などでは、ウエハの大口径化（４５０ｍｍ）、薄型化（１００μｍ以下）が進んでおり、またＬＥＤなどの取り扱いに注意を要する化合物半導体の需要が大幅に増大している。
また、近年、電子部品は小型化や精密化が進展しており、例えば、セラミックコンデンサでは０６０３や０４０２に代表される大きさが１ｍｍも満たない小型化や、数百層を大きく超える高積層化による高容量化が顕著となってきている。
それに伴い、特にセラミックコンデンサ等のセラミックの焼成前シート（グリーンシート）には、小型化や精密化によって、加工時の高い精度が要求されるようになってきた。
セラミックコンデンサは、例えば、以下の工程により製造される。
（１）グリーンシートへの内部電極印刷工程
（２）積層工程
（３）加圧工程（加圧プレス工程）
（４）切断工程
（５）焼成工程
（積層工程（２）と加圧工程（３）とは、所定回数繰り返された後、切断工程（４）に移る）
このような工程において、求められる精度としては、例えば、グリーンシートへの内部電極印刷工程(１)では内部電極印刷の精度など、工程(２)では電極位置の精度など、加圧工程（３）では、加圧によりグリーンシートが変形し、電極位置にズレが生じることによる電極位置のズレ防止精度などが挙げられ、工程(４)では切断による精度などが、特に製造時に注意すべき点として挙げられる。そして、これらの工程の一つでも精度が悪いと得られる製品が不良品となり、それに伴い生産性が大幅に低下してしまう。
これらの内、グリーンシートへの内部電極印刷工程（１）、積層工程（２）、および切断工程（４）に関しては、機械的な精度が要求されることから、装置の改良、精度の向上により対応が可能である。
加えて、工程(４)の切断工程では、切断精度向上のために熱剥離性粘着シートが広く使用されている。これにより、切断時はしっかりとグリーンシートを固定できるものの、切断工程後は加熱により粘着力が消失し、切断済みセラミックコンデンサを簡単にシートから剥がすことができる。 In semiconductors and the like, wafers are becoming larger (450 mm) and thinner (100 μm or less), and the demand for compound semiconductors that require attention in handling LEDs and the like is greatly increasing.
In recent years, electronic components have been reduced in size and precision. For example, in ceramic capacitors, the size represented by 0603 and 0402 is less than 1 mm, and the number of layers is significantly higher than several hundred layers. Increased capacity due to has become remarkable.
Accordingly, high precision during processing has been required for sheets before ceramic firing (green sheets) such as ceramic capacitors due to miniaturization and refinement.
A ceramic capacitor is manufactured by the following processes, for example.
(1) Internal electrode printing process on green sheet (2) Laminating process (3) Pressurizing process (pressing press process)
(4) Cutting step (5) Firing step (the laminating step (2) and the pressurizing step (3) are repeated a predetermined number of times before moving to the cutting step (4))
In such a process, the required accuracy includes, for example, the accuracy of internal electrode printing in the internal electrode printing process (1) on the green sheet, the accuracy of the electrode position in the process (2), and the pressurization process (3). In the step (4), the accuracy of prevention of displacement of the electrode position due to the deformation of the green sheet due to the pressurization and the occurrence of displacement in the electrode position can be mentioned. It is done. If one of these processes is inaccurate, the resulting product becomes a defective product, and the productivity is greatly reduced accordingly.
Of these, mechanical accuracy is required for the internal electrode printing process (1), lamination process (2), and cutting process (4) on the green sheet. Correspondence is possible.
In addition, in the cutting step of step (4), heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheets are widely used to improve cutting accuracy. Thereby, although the green sheet can be firmly fixed at the time of cutting, the adhesive strength is lost by heating after the cutting step, and the cut ceramic capacitor can be easily peeled off from the sheet.

しかしながら、近年、切断加工時の切断精度を向上させるために、特に押切り加工時には加温することによってグリーンシートを軟らかくした状態で押切りする工法が広く用いられるようになった。
そしてそれに伴い、熱剥離型粘着シートに対して高温雰囲気下でもさらに高いグリーンシート保持性が求められるようになってきた。
しかし、これまでのテープでは高温雰囲気下のグリーンシート保持性は、常温に比べて大幅に悪化する傾向にあり、高温押切り加工中に十分なグリーンシート保持性が得られず、チップ飛びやチップのずれが発生しており、そのため、小型、高集積、高容量のチップでは加工が困難となっている。
これに対して、粘着付与樹脂を粘着剤に添加し粘着力を上昇させ、被加工体の粘着剤への保持性を上げる方法があるため、この方法により粘着付与剤添加により粘着力を増大させて、チップ飛び抑制を図った。しかし、チップ飛び頻度はわずかに減少するものの、飛躍的改善にはつながらなかった。さらに粘着付与剤を添加して、粘着力を増大させると、チップを剥離する際、粘着剤層には十分に強い粘着力が残存することにより、剥離が困難になる結果となった。 However, in recent years, in order to improve the cutting accuracy at the time of the cutting process, a method of cutting the green sheet in a softened state by heating during the cutting process has been widely used.
As a result, higher heat-retaining pressure-sensitive adhesive sheets are required to have higher green sheet retention even in a high temperature atmosphere.
However, with conventional tapes, the retention of green sheets in a high-temperature atmosphere tends to be significantly worse than that at room temperature, and sufficient retention of green sheets cannot be obtained during high-temperature press-cutting. Therefore, it is difficult to process with a small, highly integrated and high capacity chip.
On the other hand, since there is a method of increasing the adhesive strength by adding a tackifier resin to the adhesive and increasing the retention of the workpiece to the adhesive, this method increases the adhesive strength by adding the tackifier. In this way, chip skipping was suppressed. However, although the chip skip frequency slightly decreased, it did not lead to a dramatic improvement. Furthermore, when a tackifier was added to increase the adhesive strength, when the chip was peeled off, a sufficiently strong adhesive strength remained in the pressure-sensitive adhesive layer, resulting in difficulty in peeling.

このような現象を解消するため、熱膨張性でない剥離性の仮固定シートを使用してグリーンシートを切断することは特許文献１に記載されているように公知であり、また、熱膨張性微小球と層状珪酸塩を含有する熱膨張性粘着剤層を設けてなる熱剥離型粘着シートも特許文献２に記載されているように公知である。
しかしながら、これらの公知の手段は、粘着剤自体の加熱時のチップの保持特性が良好にされたものではない。
また、半導体分野においては、ＬＥＤなどの化合物半導体の需要が急速に伸びており、しかし、化合物半導体は、少しの衝撃で破損しやすく、ウエハを薄層化する際のバックグラインドやチップ化する際のダイシング工程などの、加工の際は細心の注意が必要である。 In order to eliminate such a phenomenon, it is known that the green sheet is cut using a peelable temporary fixing sheet that is not thermally expandable, as described in Patent Document 1, and the thermally expandable microscopic sheet is known. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet comprising a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer containing spheres and layered silicate is also known as described in Patent Document 2.
However, these known means do not improve the holding characteristics of the chip when the adhesive itself is heated.
In the semiconductor field, the demand for compound semiconductors such as LEDs is growing rapidly. However, compound semiconductors are easily damaged by a slight impact, and are used for back grinding and chipping when thinning a wafer. Careful attention is required during processing such as the dicing process.

特開２０１２−５２０３８号公報JP 2012-52038 A 特開２００８−２６６４５５号公報JP 2008-266455 A

従来の熱剥離粘着シート及びテープでは切断時の高温雰囲気下での粘着性不足による、いわゆる「チップ飛び」などでの歩留り低下を解消することができなかった。
同様に、例えば半導体ウエハのダイシング時にダイシングブレードが摩擦により高温となり、粘着剤も高温となり、チップの保持性に重要なせん断接着力が低下して「チップ飛び」や「チップカケ」が発生する。
これを解消するために、アクリル系共重合体にアクリル酸などの官能基を有するモノマーを共重合したりしてチップ部品との接着性を高めているが、粘着剤の接着力を強くした場合には、一部の被着体では、剥離する際に再剥離出来なくなってしまう。
また、粘着付与剤を添加して接着性を向上させることは出来るが、粘着剤の種類によっては、粘着剤との相溶性が悪い粘着付与剤もあり、逆に接着性が低下することもあり、粘着付与樹脂は、厳密に選択する必要がある。
本発明はチップの切断工程において、切断後においても十分にチップを固定でき、切断時のチップ飛び等を防止して、チップの切断時の歩留まりを向上させることを課題とする。 Conventional heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheets and tapes have not been able to eliminate a decrease in yield due to so-called “chip flying” due to insufficient adhesiveness in a high-temperature atmosphere during cutting.
Similarly, for example, at the time of dicing a semiconductor wafer, the dicing blade becomes hot due to friction, and the pressure-sensitive adhesive also becomes hot, so that the shear adhesive force important for chip holding performance is reduced and “chip jump” and “chip chipping” occur.
In order to solve this problem, the acrylic copolymer is copolymerized with a monomer having a functional group such as acrylic acid to improve the adhesion to the chip component. In some cases, some adherends cannot be re-peeled when peeled.
In addition, it is possible to improve the adhesion by adding a tackifier, but depending on the type of the pressure-sensitive adhesive, there are also tackifiers with poor compatibility with the pressure-sensitive adhesive, and conversely the adhesiveness may decrease. The tackifying resin must be strictly selected.
An object of the present invention is to sufficiently fix a chip even after cutting in a chip cutting process, to prevent chip jumping at the time of cutting, and to improve the yield at the time of chip cutting.

本願発明者等は、上記従来の問題点を解決すべく、鋭意検討した結果、
１．アクリル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなる再剥離粘着剤組成物であって、
前記アクリル系共重合体（Ａ）を構成するモノマー成分が、少なくともアルキル基の炭素数が４以下であるアクリル酸アルキルエステル（ａ）、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であるコモノマー（ｂ）、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）からなり、
前記アルキル基の炭素数が４以下であるアクリル酸エステルモノマー（ａ）がモノマー成分全量に対して５０重量％以上であることを特徴とする再剥離粘着剤組成物。
２．前記アクリル系共重合体（Ａ）を構成するモノマー成分のうち、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であるコモノマー（ｂ）１〜２０重量％、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）０．１〜１０重量部％であることを特徴とする１記載の再剥離粘着剤組成物。
３．前記架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）が、カルボキシル基 含有モノマー カルボニル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、グリシジル基含有モノマーの少なくとも１種であることを特徴とする１又は２記載の再剥離粘着剤組成物。
４．前記ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であるコモノマー（ｂ）が、メタクリル酸メチル、アクリルニトリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、および、Ｎ−アクリロイルモルホリンの少なくとも１種であることを特徴とする１〜３のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
５．前記再剥離粘着剤組成物に粘着付与剤及び／又は架橋剤を含有する１〜４のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
６．前記粘着付与剤は、水酸基価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であるテルペンフェノール樹脂であることを特徴とする５記載の再剥離粘着剤組成物。
７．前記再剥離粘着剤組成物に発泡剤を含有したことを特徴とする１〜６のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
８．再剥離粘着剤組成物のトルエンへの溶解分中、重量平均分子量1万以下の溶解分が２０％以下であることを特徴とした１〜７のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。
９．請求項１〜８のいずれかに記載の再剥離粘着剤組成物からなる再剥離粘着剤層を有するものであることを特徴とする再剥離粘着シート。
１０．２３℃におけるせん断接着力が１０Ｎ/２５ｍｍ×２５ｍｍ以上であることを特徴とした９に記載の再剥離粘着シート。
１１．前記再剥離粘着シートが、基材と、基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を有することを特徴とする１０に記載の再剥離粘着シート。
１２．基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を直接設けたことを特徴とする１１記載の再剥離粘着シート。
１３．基材の少なくとも片側に下塗り剤層を介して再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を設けたことを特徴とする１１に記載の再剥離粘着シート。
１４．前記下塗り剤層の厚みが５μｍ以下であることを特徴とした１３記載の再剥離粘着シート。
１５．電子部品の切断時に用いられる、９〜１３のいずれかに記載の再剥離粘着シート。
１６．セラミックコンデンサ用部材切断に用いられる１４に記載の再剥離粘着シート。
１７．９〜１４のいずれかに記載の再剥離粘着シートに電子部品を貼り合わせる工程と、その電子部品に切断加工処理を施す工程を具備することを特徴とする電子部品の切断加工方法。 The inventors of the present application have intensively studied to solve the above-mentioned conventional problems,
1. A re-peeling pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic copolymer (A) and a crosslinking agent (B),
The monomer component constituting the acrylic copolymer (A) is an alkyl acrylate (a) having at least 4 carbon atoms in the alkyl group, and the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer is 80 ° C. or higher. A comonomer (b) and a monomer (c) having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent,
The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition, wherein the acrylate monomer (a) having 4 or less carbon atoms in the alkyl group is 50% by weight or more based on the total amount of the monomer components.
2. Among the monomer components constituting the acrylic copolymer (A), the homopolymer has a glass transition temperature (Tg) of 1 to 20% by weight of a comonomer (b) having a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. or more, and a functional group capable of reacting with a crosslinking agent. The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to 1, wherein the content of the monomer (c) is 0.1 to 10 parts by weight.
3. 1 or 2, wherein the monomer (c) having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent is at least one of a carboxyl group-containing monomer, a carbonyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, and a glycidyl group-containing monomer. Re-peeling pressure-sensitive adhesive composition.
4). A comonomer (b) having a glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of 80 ° C. or higher is selected from methyl methacrylate, acrylonitrile, isobornyl (meth) acrylate, N, N-dimethylacrylamide, and N-acryloylmorpholine. The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 3, which is at least one kind.
5. The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 4, wherein the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition contains a tackifier and / or a crosslinking agent.
6). 6. The re-peeling adhesive composition according to 5, wherein the tackifier is a terpene phenol resin having a hydroxyl value of 70 KOHmg / g or more.
7). The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 6, wherein the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition contains a foaming agent.
8). 8. The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to any one of 1 to 7, wherein the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition dissolved in toluene has a weight-average molecular weight of 10,000 or less, which is 20% or less.
9. A re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet comprising a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer made of the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1.
10. The re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to 9, wherein the shear adhesive strength at 10.23 ° C. is 10 N / 25 mm × 25 mm or more.
11. 11. The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to 10, wherein the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet has a base material and a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition on at least one side of the base material.
12 The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to 11, wherein a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition is directly provided on at least one side of the substrate.
13. 12. The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to 11, wherein a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition is provided on at least one side of the substrate via an undercoat layer.
14 14. The re-peeling adhesive sheet according to 13, wherein the undercoat layer has a thickness of 5 μm or less.
15. The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of 9 to 13, which is used at the time of cutting an electronic component.
16. 15. The re-peeling adhesive sheet according to 14, which is used for cutting a ceramic capacitor member.
17. A method for cutting an electronic component, comprising: a step of attaching an electronic component to the re-peeling adhesive sheet according to any one of 17.9 to 14; and a step of cutting the electronic component.

本発明によれば、被加工物を仮固定した状態にて切断等の加工を行い、それによって確実に切断されたチップを固定することができるので、チップの飛びやずれ等の発生を防止することができるという効果を奏する。   According to the present invention, it is possible to perform cutting or the like in a state where the workpiece is temporarily fixed, and thereby the fixed cut chip can be securely fixed. There is an effect that can be.

せん断粘着力の測定方法を示す図Diagram showing how to measure shear adhesion

以下に、本発明のアクリル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなる再剥離粘着剤組成物および再剥離粘着シートを詳細に説明する。   Below, the re-peeling adhesive composition and re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet comprising the acrylic copolymer (A) and the crosslinking agent (B) of the present invention will be described in detail.

前記アクリル系共重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系共重合体である。   The acrylic copolymer is an acrylic copolymer using one or more (meth) acrylic acid alkyl esters (a) as monomer components.

前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル基、イソブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、ヘプチル、シクロヘキシル、２−エチルヘキシル、オクチル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ラウリル、トリデシル、テトラデシル、ステアリル、オクタデシル、ドデシル基等の炭素数３０以下の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを挙げることができる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。尚、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」を意味する。   Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester (a) include, for example, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl group, isobutyl, amyl, isoamyl, hexyl, heptyl, cyclohexyl, 2-ethylhexyl, octyl. (Meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms such as isooctyl, nonyl, isononyl, decyl, isodecyl, undecyl, lauryl, tridecyl, tetradecyl, stearyl, octadecyl, dodecyl group, etc. Can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more. In the present specification, “(meth) acryl” means “acryl” and / or “methacryl”.

本発明においては、加工時の接着性と加工後の剥離性を向上させるために、炭素数４以下の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を用いることが好ましい。アルキル基の炭素数が４以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）の具体例としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル等が上げられ、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルを好適に用いることができる。炭素数４以下の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）の含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して５０重量％以上、好ましくは５５重量％以上、更に好ましくは８０重量％以上である。   In this invention, in order to improve the adhesiveness at the time of a process, and the peelability after a process, the (meth) acrylic-acid alkylester (a) which has a C4 or less linear or branched alkyl group is used. It is preferable. Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester (a) having 4 or less carbon atoms in the alkyl group include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, (meth Butyl acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and the like, and ethyl acrylate and butyl acrylate can be preferably used. The content of the (meth) acrylic acid alkyl ester (a) having a linear or branched alkyl group having 4 or less carbon atoms is based on the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic copolymer. It is 50% by weight or more, preferably 55% by weight or more, and more preferably 80% by weight or more.

前記アクリル系共重合体は、炭素数４以下の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）以外に、炭素数５以上の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含んでもいてもよい。炭素数５以上の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、たとえば、アクリル酸オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸デシル等が上げられ、アクリル酸２−エチルヘキシルを好適に用いることができる。この場合、炭素数５以上の直鎖状又は分岐鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して４０重量％以下、好ましくは３５重量％以下であることが好ましい。   The acrylic copolymer is a linear or branched alkyl having 5 or more carbon atoms in addition to the (meth) acrylic acid alkyl ester (a) having a linear or branched alkyl group having 4 or less carbon atoms. A (meth) acrylic acid alkyl ester having a group may be contained. Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 5 or more carbon atoms include, for example, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, acrylic Acid decyl etc. are raised and 2-ethylhexyl acrylate can be used suitably. In this case, the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 5 or more carbon atoms is 40% with respect to the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer. % Or less, preferably 35% by weight or less.

前記アクリル系共重合体は、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル樹脂系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は１種又は２種以上使用できる。   The acrylic copolymer may contain a unit corresponding to another monomer component copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester, if necessary. Examples of such monomer components include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and other carboxyl group-containing monomers; maleic anhydride, itaconic anhydride Acid anhydride monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate, (meth) Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxydecyl acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl methacrylate; styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylic Sulfonic acid group-containing monomers such as mid-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidepropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (N-substituted) amide monomers such as (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, (meta ) (Meth) acrylic acid aminoalkyl monomers such as N, N-dimethylaminoethyl acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate; methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, etc. (Meta) Acry Acid alkoxyalkyl monomers; maleimide monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-methylitaconimide, N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide, N -Itacimide monomers such as octylitaconimide, N-2-ethylhexylitaconimide, N-cyclohexylitaconimide, N-laurylitaconimide; N- (meth) acryloyloxymethylenesuccinimide, N- (meth) acryloyl-6-oxy Succinimide monomers such as hexamethylene succinimide and N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide; vinyl acetate, vinyl propionate, N-vinyl pyrrolide , Methyl vinyl pyrrolidone, vinyl pyridine, vinyl piperidone, vinyl pyrimidine, vinyl piperazine, vinyl pyrazine, vinyl pyrrole, vinyl imidazole, vinyl oxazole, vinyl morpholine, N-vinyl carboxylic acid amides, styrene, α-methyl styrene, N-vinyl Vinyl monomers such as caprolactam; Cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Epoxy group-containing acrylic resin monomers such as glycidyl (meth) acrylate; Polyethylene glycol (meth) acrylate, Polypropylene glycol (meth) acrylate, Glycol acrylic ester monomers such as (meth) acrylic acid methoxyethylene glycol and (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol; T) Acrylic acid ester monomers having heterocycles such as tetrahydrofurfuryl acrylate, fluorine (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, halogen atoms, silicon atoms, etc .; hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene Glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) Polyfunctional monomers such as acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate; isoprene, butadiene, Examples thereof include olefin monomers such as isobutylene; vinyl ether monomers such as vinyl ether. These monomer components can be used alone or in combination of two or more.

本発明においては、粘着剤の凝集力、加工時の接着性、粘着剤と基材との投錨性、及び加工後の粘着テープの再剥離性を向上させるために、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分として、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上のコモノマー（ｂ）を用いる。更に好ましくはホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が９０℃以上 更に好ましくは１００℃以上のコモノマーを用いることが好ましい。特に粘着剤に発泡剤等を配合し加熱発泡させて再剥離させるような用途に用いる場合などでは、加熱した際の発泡剤の発泡状態が安定し再剥離を安定して行うことができる。そのようなコモノマーとして、具体的にはメタクリル酸シクロヘキシル（Ｔｇ：８３℃）、アクリル酸ジシクロペンタニル（Ｔｇ：１２０℃）、メタクリル酸ジシクロペンタニル（Ｔｇ：１７５℃）、アクリル酸イソボルニル（Ｔｇ：９４℃）、メタクリル酸イソボルニル（Ｔｇ：１５０℃）、メタクリル酸ｔ−ブチル（Ｔｇ：１１８℃）、メタクリル酸メチル（Ｔｇ：１０５℃）、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｔｇ：＞２５０℃）、スチレン（Ｔｇ：８０℃）、アクリルニトリル（Ｔｇ：９７℃）、Ｎ−アクリロイルモルホリン（Ｔｇ：１４５℃）等が挙げられ、メタクリル酸メチルを好適に用いることができる。なお、前記以外の（メタ）アクリル酸アルキルエステルについてのホモポリマーのＴｇは、「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（第４版、Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ、１９９９年）から判断することができる。なお、この文献中、複数のＴｇの値が記載されている場合は、「ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ」の値を採用する。前記コモノマーの配合量としてはアクリル系共重合体を構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、１〜２０重量％が好ましく、更に好ましくは１〜１０重量％が好ましい。   In the present invention, in order to improve the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive, the adhesiveness during processing, the anchoring property between the pressure-sensitive adhesive and the base material, and the removability of the pressure-sensitive adhesive tape after processing, As another monomer component copolymerizable with the ester, a comonomer (b) having a glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of 80 ° C. or higher is used. More preferably, it is preferable to use a comonomer having a glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of 90 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher. In particular, when the foaming agent is mixed with the pressure-sensitive adhesive and used for the purpose of re-peeling by heating and foaming, the foaming state of the foaming agent when heated is stable and re-peeling can be performed stably. Specific examples of such comonomers include cyclohexyl methacrylate (Tg: 83 ° C.), dicyclopentanyl acrylate (Tg: 120 ° C.), dicyclopentanyl methacrylate (Tg: 175 ° C.), isobornyl acrylate ( Tg: 94 ° C), isobornyl methacrylate (Tg: 150 ° C), t-butyl methacrylate (Tg: 118 ° C), methyl methacrylate (Tg: 105 ° C), trimethylolpropane triacrylate (Tg:> 250 ° C) , Styrene (Tg: 80 ° C.), acrylonitrile (Tg: 97 ° C.), N-acryloylmorpholine (Tg: 145 ° C.) and the like, and methyl methacrylate can be suitably used. In addition, Tg of the homopolymer about (meth) acrylic-acid alkylesters other than the above can be judged from "Polymer Handbook" (4th edition, John Wiley & Sons, Inc, 1999). In this document, when a plurality of Tg values are described, the value of “conventional” is adopted. The blending amount of the comonomer is preferably 1 to 20% by weight, more preferably 1 to 10% by weight, based on the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic copolymer.

本発明においては、加工時の接着性を向上させる観点から、アクリル系共重合体を構成する共重合可能な成分として、さらに架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）を用いる。そのような官能基を有するモノマーとして、具体的にはカルボキシル基含有モノマー カルボニル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー等が挙げられる。前記架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）の配合量としては、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分全量（１００重量％）に対して、１０重量％以下が好ましく、特に好ましくは６重量％以下である。   In the present invention, from the viewpoint of improving adhesion during processing, a monomer (c) having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent is further used as a copolymerizable component constituting the acrylic copolymer. Specific examples of the monomer having such a functional group include a carboxyl group-containing monomer, a carbonyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, and a glycidyl group-containing monomer. The blending amount of the monomer (c) having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent is preferably 10% by weight or less, particularly preferably based on the total amount of monomer components (100% by weight) constituting the acrylic copolymer. Is 6% by weight or less.

前記カルボキシル酸基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などがあり、アクリル酸を好適に用いることができる。   Examples of the carboxylic acid group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, and maleic anhydride, and acrylic acid can be suitably used.

カルボニル基含有モノマーとしては例えばケト基及び／又はアルデヒド基を含むものであれば特に制限されないが、例えばダイアセトンアクリルアミド、ダイアセトンメタクリルアミド、アクロレイン、ホルミルスチロール、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、ビニルイソブチルケトン、ジアセトンアクリレート、ジアセトンメタクリレート、アセトニトリルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレートアセトアセテート、ブタンジオールアクリレートアセトアセテート等が挙げられる。これらの中で、特にダイアセトンアクリルアミドを好適に使用することができる。   The carbonyl group-containing monomer is not particularly limited as long as it contains a keto group and / or an aldehyde group, for example, diacetone acrylamide, diacetone methacrylamide, acrolein, formyl styrene, vinyl methyl ketone, vinyl ethyl ketone, vinyl isobutyl. Ketone, diacetone acrylate, diacetone methacrylate, acetonitrile acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate acetoacetate, butanediol acrylate acetoacetate and the like can be mentioned. Of these, diacetone acrylamide can be particularly preferably used.

ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等であり、アクリル酸２−ヒドロキシエチルを好適に用いることができる。   Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and the like. Yes, 2-hydroxyethyl acrylate can be preferably used.

前記アクリル系共重合体は、上記のモノマー成分を公知乃至慣用の重合方法により重合して調製することができ、例えば、溶液重合方法、塊状重合法や活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）等を挙げることができる。上記の中でも透明性、耐水性、コスト等の点で、溶液重合方法、活性エネルギー線重合方法が好ましく、より好ましくは溶液重合方法である。その他の重合方法としては、乳化重合等があるが、乳化重合では、乳化剤・連鎖移動剤等を使用するため、被着体への汚染が懸念され、本願では好ましくない。上記の溶液重合に際しては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、トルエン、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類等の有機溶剤を挙げることができる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本願で使用する粘着剤のアクリル共重合体は、モノマー組成比の異なる少なくとも２種類以上のアクリル共重合物をブレンドしても良い。   The acrylic copolymer can be prepared by polymerizing the above monomer components by a known or conventional polymerization method. For example, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, or a polymerization method using active energy rays (active energy rays) can be used. Polymerization method). Among these, the solution polymerization method and the active energy ray polymerization method are preferable in terms of transparency, water resistance, cost, and the like, and the solution polymerization method is more preferable. Other polymerization methods include emulsion polymerization and the like, but in emulsion polymerization, an emulsifier, a chain transfer agent, and the like are used. In the above solution polymerization, various common solvents can be used. Examples of such solvents include esters such as toluene and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane and methylcyclohexane. And organic solvents such as ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. These can be used alone or in combination of two or more. The acrylic copolymer of the pressure-sensitive adhesive used in the present application may be a blend of at least two types of acrylic copolymers having different monomer composition ratios.

前記アクリル系共重合体の重量平均分子量としては、再剥離性の観点から少なくとも３０００００以上が好ましく、好ましくは４０００００以上である。この重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。より具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、ポリスチレン換算値により、次のＧＰＣの測定条件で測定して求めることができる。
ＧＰＣの測定条件
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μｌ
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量（流速）：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・カラム温度（測定温度）：４０℃
・カラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ／Ｈ４０００／Ｈ３０００／Ｈ２０００」（東ソー株式会社製）
・検出器：示差屈折計（ＲＩ） The weight average molecular weight of the acrylic copolymer is preferably at least 300,000 or more, preferably 400,000 or more, from the viewpoint of removability. This weight average molecular weight (Mw) can be measured by a gel permeation chromatograph (GPC) method. More specifically, as a GPC measuring device, the product name “HLC-8120GPC” (manufactured by Tosoh Corporation) can be used to measure and obtain a polystyrene-converted value under the following GPC measurement conditions.
GPC measurement conditions and sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 10 μl
・ Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
・ Flow rate (flow velocity): 0.6 mL / min
Column temperature (measurement temperature): 40 ° C
Column: Trade name “TSKgelSuperHM-H / H4000 / H3000 / H2000” (manufactured by Tosoh Corporation)
・ Detector: Differential refractometer (RI)

本発明における再剥離粘着剤組成物において、さらに再剥離性を向上させるために、発泡剤を配合することもできる。発泡剤としては、無機系や有機系の発泡剤を用いることができ、一般に用いられる無機系発泡剤の例としては、水、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、黒鉛などがあげられる。   In the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, a foaming agent can be blended in order to further improve the re-peelability. As the foaming agent, an inorganic or organic foaming agent can be used. Examples of commonly used inorganic foaming agents include water, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, sodium bicarbonate, ammonium nitrite, borohydride. Examples thereof include sodium and graphite.

有機系発泡剤の例としては、トリクロロモノフルオロメタンやジクロロモノフルオロメタンの如き塩フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートの如きアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジドやジフェニルスルホン−３，３'−ジスルホニルヒドラジド、４，４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）の如きヒドラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカルバジドや４，４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）の如きセミカルバジド系化合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールの如きトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ'−ジニトロソペンタメチレンテトラミンやＮ，Ｎ'−ジメチル−Ｎ，Ｎ'−ジニトロソテレフタルアミドの如きＮ−ニトロソ系化合物などがあげられる。また光等で気体が発生するアゾ化合物又はアジト化合物などを用いることもできる。   Examples of organic blowing agents include chloroalkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane, azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, barium azodicarboxylate, and paratoluenesulfonyl. Hydrazine compounds such as hydrazide, diphenylsulfone-3,3′-disulfonylhydrazide, 4,4′-oxybis (benzenesulfonylhydrazide), allylbis (sulfonylhydrazide), ρ-toluylenesulfonyl semicarbazide and 4,4′-oxybis Semicarbazide compounds such as (benzenesulfonyl semicarbazide), triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole, N, N′-dinitrosopentamethylenetetramine and N, N′-dimethyl And N-nitroso compounds such as -N, N'-dinitrosotephthalamide. An azo compound or an azide compound that generates a gas by light or the like can also be used.

最も好適に用いられる発泡剤としては、低沸点の液体を殻内に内包させた微小球の熱膨張性微小球であり、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、松本油脂製薬（株）製「マツモトマイクロスフェア」（製品名Ｆ−３０、Ｆ−３６ＬＶ、Ｆ−５０、Ｆ−６５、ＦＮ−１００ＳＳ、ＦＮ−１８０ＳＳ、Ｆ−１９０Ｄ、Ｆ−２６０Ｄ、Ｆ−２８００Ｄ）、日本フィライト（株）製「エクスパンセル」（製品名 ０５３−４０、０３１−４０、９２０−４０、９０９−８０、９３０−１２０）、呉羽化学工業（株）製「ダイフォーム」（製品名 Ｈ７５０、Ｈ８５０、Ｈ１１００、Ｓ２３２０Ｄ、Ｓ２６４０Ｄ、Ｍ３３０、Ｍ４３０、Ｍ５２０）、積水化学工業（株）製「アドバンセル」（製品名 ＥＭＬ１０１、ＥＭＨ２０４、ＥＨＭ３０１、ＥＨＭ３０２、ＥＨＭ３０３、ＥＭ３０４、ＥＨＭ４０１、ＥＭ４０３、ＥＭ５０１）などの市販品もある。   The most preferably used blowing agent is a thermally expandable microsphere of a microsphere in which a low boiling point liquid is encapsulated in a shell. For example, it is easily gasified and expanded by heating with isobutane, propane, pentane or the like. Any microsphere in which a substance is encapsulated in an elastic shell may be used. The shell is often formed of a hot-melt material or a material that is destroyed by thermal expansion. Examples of the substance forming the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, and polysulfone. Thermally expandable microspheres can be produced by a conventional method such as a coacervation method or an interfacial polymerization method. Examples of the thermally expandable microsphere include “Matsumoto Microsphere” manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd. (product names F-30, F-36LV, F-50, F-65, FN-100SS, FN-180SS). F-190D, F-260D, F-2800D), “Expansel” manufactured by Nihon Philite Co., Ltd. (product names 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120), Kureha “Daifoam” manufactured by Chemical Industry Co., Ltd. (product names H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430, M520), “ADVANCEL” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. (product names EML101, EMH204, EHM301, There are also commercially available products such as EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501).

本発明においては、再剥離粘着剤組成物の接着性を向上させるために、粘着付与剤を用いても良い。そのような粘着付与剤としては、例えば、公知乃至慣用の粘着付与剤（テルペンフェノール樹脂、ロジン系樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂など）を配合してもよく、単独での１種類以上の粘着付与剤を配合してもよい。中でも、テルペンフェノール樹脂を好適に用いることができる。   In the present invention, a tackifier may be used in order to improve the adhesiveness of the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition. As such a tackifier, for example, a known or conventional tackifier (terpene phenol resin, rosin resin, petroleum resin, coumarone / indene resin, styrene resin, etc.) may be blended. You may mix | blend 1 or more types of tackifier. Among these, a terpene phenol resin can be preferably used.

前記粘着付与樹脂の水酸基価としては、７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上が好ましい。特にアクリル酸エステルモノマーのアルキル基の炭素数が４以下のアクリル酸エステルモノマーを主モノマーとして使用するアクリル系共重合体の場合には、水酸基価７０ＫＯＨｍｇ／ｇ未満になるとアクリル系共重合体との相溶性が悪くなり、接着特性や再剥離する際の糊残りによる汚染性が悪くなる。また、前記粘着付与樹脂の酸価としては、１０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であることが好ましく、更に好ましくは７ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、最も好ましくは５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。前記粘着付与樹脂の中には酸価が１０ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい樹脂があり、そのような粘着付与樹脂を使用すると、アクリル系共重合体に架橋剤が配合されている場合には粘着付与樹脂と架橋剤が反応してしまい、アクリル系共重合体と架橋剤の反応を減少させてしまうことなる。このような架橋阻害が原因となり、粘着剤のゲル分が低下してしまい、汚染性や再剥離性が悪くなってしまう。この水酸基価や酸価の測定方法は、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２に準じて評価した。   The hydroxyl value of the tackifying resin is preferably 70 KOHmg / g or more. In particular, in the case of an acrylic copolymer that uses an acrylic acid ester monomer having an alkyl group of 4 or less carbon atoms as a main monomer, the hydroxyl group value is less than 70 KOHmg / g. The compatibility is deteriorated, and the adhesive property and the contamination due to the adhesive residue when re-peeling are deteriorated. The acid value of the tackifying resin is preferably 10 KOH mg / g or less, more preferably 7 KOH mg / g or less, and most preferably 5 KOH mg / g or less. Among the tackifying resins, there is a resin having an acid value greater than 10 KOH mg / g. When such a tackifying resin is used, when a crosslinking agent is blended in the acrylic copolymer, The cross-linking agent reacts and the reaction between the acrylic copolymer and the cross-linking agent is reduced. Due to such cross-linking inhibition, the gel content of the pressure-sensitive adhesive is lowered, resulting in poor contamination and removability. The measurement method of the hydroxyl value and acid value was evaluated according to JIS K 0070-1992.

（水酸基価の測定方法）
サンプルの水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２（アセチル化法）に準じて評価した。無水酢酸約２５ｇを取り、ピリジンを加え、全量を１００ ｍＬにして充分に撹拌し、アセチル化試薬を作製した。
平底フラスコに試料約２ｇを精秤採取し、アセチル化試薬５ｍＬ及びピリジン１０ｍＬを加え、空気冷却管を装着した。１００℃で７０分間加熱後、放冷し、冷却管上部から溶剤としてトルエン３５ｍＬを加え撹拌後、水１ｍＬを加え撹拌し、無水酢酸を分解する。分解を完全にするため再度10分間加熱し放冷した。
エタノール５ｍＬで冷却管を洗い取り外し、溶剤としてピリジン５０ｍＬを加え撹拌した。この溶液に０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液をホールピペットを用いて２５ｍＬ加え、０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液で電位差滴定を行い以下の式（３）より水酸基価を算出した。
Ｂ：空試験に用いた０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量(ｍＬ)
Ｃ：試料に用いた０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量(ｍＬ)
ｆ：０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
Ｓ：試料の採取量(ｇ)
Ｄ：酸価 (Measurement method of hydroxyl value)
The hydroxyl value of the sample was evaluated according to JIS K 0070-1992 (acetylation method). About 25 g of acetic anhydride was taken, pyridine was added, the total amount was 100 mL, and the mixture was sufficiently stirred to prepare an acetylating reagent.
About 2 g of a sample was accurately weighed in a flat bottom flask, 5 mL of an acetylating reagent and 10 mL of pyridine were added, and an air cooling tube was attached. After heating at 100 ° C. for 70 minutes, the mixture is allowed to cool, and 35 mL of toluene is added as a solvent from the top of the condenser and stirred. To complete the decomposition, it was heated again for 10 minutes and allowed to cool.
The cooling tube was washed with 5 mL of ethanol and removed, and 50 mL of pyridine was added as a solvent and stirred. To this solution, 25 mL of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution was added using a whole pipette, potentiometric titration was performed with 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution, and the hydroxyl value was calculated from the following formula (3).
B: Amount of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the blank test (mL)
C: Amount of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the sample (mL)
f: Factor of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution S: Amount of sample collected (g)
D: Acid value

（酸価の測定方法）
サンプルの酸価はＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２（電位差滴定方法）に準じて評価した。ジエチルエーテルとエタノールを体積比で４：１に混合した溶剤にフェノールフタレイン溶液を指示薬として加え、０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液で中和した。ビーカーに試料約５ｇを精秤採取し、溶剤５０ｍＬを加え、パネルヒーター(８０℃)上で完全に撹拌溶解し、０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液で、電位差滴定を行った。酸価は以下の式（４）より求めた。
Ｂ：試料に用いた０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量(ｍＬ)
Ｆ：０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
Ｓ：試料の採取量(ｇ) (Measurement method of acid value)
The acid value of the sample was evaluated according to JIS K 0070-1992 (potentiometric titration method). A phenolphthalein solution was added as an indicator to a solvent in which diethyl ether and ethanol were mixed at a volume ratio of 4: 1 and neutralized with a 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution. About 5 g of a sample was accurately weighed in a beaker, 50 mL of solvent was added, and the mixture was completely stirred and dissolved on a panel heater (80 ° C.), and potentiometric titration was performed with a 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution. The acid value was determined from the following formula (4).
B: 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the sample (mL)
F: Factor of 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution S: Amount of sample collected (g)

また、本発明における再剥離粘着剤組成物は、トルエンへの溶解分中、重量平均分子量が１万以下の溶解分が、好ましくは４０％以下であり、更に好ましくは３５％以下が好ましく、最も好ましくは３０％以下である。４０％より多く以上含まれていると、再剥離性と汚染性に悪影響を及ぼしてしまう。この再剥離粘着剤組成物のトルエンへの溶解分の重量平均分子量の測定方法は、以下に詳述する方法により測定される。   Further, the re-peeling adhesive composition in the present invention has a weight average molecular weight of 10,000 or less, preferably 40% or less, more preferably 35% or less, Preferably it is 30% or less. If it is contained more than 40%, the re-peelability and contamination will be adversely affected. The method for measuring the weight average molecular weight of the re-peeling adhesive composition dissolved in toluene is measured by the method described in detail below.

＜トルエンへの溶解分の重量平均分子量の測定方法＞
試料（質量：Ｗa1ｍｇ）を採取して精秤し、平均孔径０．２μｍのテトラフルオロエチレン樹脂製多孔質膜（日東電工株式会社製「ニトフロン（登録商標）ＮＴＦ１１２２」（平均孔径０．２μｍ、気孔率７５％、厚さ０．０８５ｍｍ））（質量：Ｗa2ｍｇ）で巾着状に包み、口を凧糸（質量：Ｗa3ｍｇ）で縛る。この包みを容量５０ｍＬ（予めの容量５０ｍＬスクリュー管の主質量：Ｗa4ｍｇを蓋が無い状態で測定する）スクリュー管に入れ（１個の包みにつきスクリュー管１本を使用する。）、該スクリュー管にトルエンを満たす。これを２３℃で７日間放置した後、上記包みを取り出してゾル分が溶解したトルエン溶液からトルエンを３０℃で減圧乾燥し、スクリュー管が含んだ状態のゾル分の固形（質量：Ｗa5ｍｇ）を測定しゾル分（質量：Ｗa6ｍｇ）を算出する。
Ｗa6＝（Ｗa5−Ｗa4）mg <Measurement method of weight average molecular weight of dissolved component in toluene>
A sample (mass: W a1 mg) was collected and weighed accurately, and a porous membrane made of tetrafluoroethylene resin having an average pore size of 0.2 μm (“Nitoflon (registered trademark) NTF1122” manufactured by Nitto Denko Corporation) (average pore size of 0.2 μm) , Porosity 75%, thickness 0.085 mm)) (mass: W a2 mg) wrapped in a purse-like shape, and the mouth is tied with string (mass: W a3 mg). This packet is put into a screw tube (capacity of 50 ml screw tube in advance: main mass of Wa4 mg: W a4 mg is measured without a lid) in a screw tube (one screw tube is used per packet), and the screw. Fill the tube with toluene. After leaving this at 23 ° C. for 7 days, the above wrap was taken out and the toluene was dried under reduced pressure at 30 ° C. from the toluene solution in which the sol was dissolved, and the solid of the sol contained in the screw tube (mass: W a5 mg ) Is measured, and the sol content (mass: W a6 mg) is calculated.
W a6 = (W a5 −W a4 ) mg

次にゾル分の分子量をＧＰＣ（ゲル・パーミェーション・クロマトグラフィー）により測定した。
前記ゾル分の固形の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。より具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、ポリスチレン換算値により、次のＧＰＣの測定条件で測定して求めることができる。
ＧＰＣの測定条件
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μｌ
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量（流速）：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・カラム温度（測定温度）：４０℃
・カラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ／Ｈ４０００／Ｈ３０００／Ｈ２０００」（東ソー株式会社製）
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
ゾル分の重量平均分子量のカーブ全体から重量平均分子量１万以下の割合Ｗｍ（％）求め、試料のトルエンへの溶解分中の重量平均分子量1万以下の溶解分を、試料全体に対する割合Ａ10000（％）として算出した。
Ａ10000（％）＝［Ｗa6（ｍｇ）×Ｗｍ（％）／Ｗa1（ｍｇ）］×100 Next, the molecular weight of the sol was measured by GPC (gel permeation chromatography).
The solid weight average molecular weight (Mw) of the sol can be measured by a gel permeation chromatograph (GPC) method. More specifically, as a GPC measuring device, the product name “HLC-8120GPC” (manufactured by Tosoh Corporation) can be used to measure and obtain a polystyrene-converted value under the following GPC measurement conditions.
GPC measurement conditions and sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 10 μl
・ Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
・ Flow rate (flow velocity): 0.6 mL / min
Column temperature (measurement temperature): 40 ° C
Column: Trade name “TSKgelSuperHM-H / H4000 / H3000 / H2000” (manufactured by Tosoh Corporation)
・ Detector: Differential refractometer (RI)
The ratio Wm (%) of the weight average molecular weight of 10,000 or less is determined from the entire curve of the weight average molecular weight of the sol, and the dissolved part having a weight average molecular weight of 10,000 or less in the dissolved part of the sample in toluene is the ratio A 10000 Calculated as (%).
A 10000 (%) = [W a6 (mg) × Wm (%) / W a1 (mg) ] × 100

再剥離粘着剤組成物に配合される架橋剤（Ｂ）としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられ、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤を好適に用いることができる。   Examples of the crosslinking agent (B) blended in the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition include, for example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, and a metal. Examples include alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, amine crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, and epoxy crosslinking agents. Can be suitably used.

（イソシアネート系架橋剤）
前記イソシアネート系架橋剤としては、具体的には、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロン ジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート類、２，４−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート類、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（商品名コロネートＬ、日本ポリウレタン工業株式会社製）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（商品名コロネートＨＬ、日本ポリウレタン工業株式会社製）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（商品名コロネートＨＸ、日本ポリウレタン工業株式会社製）などのイソシアネート付加物などを例示することができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。イソシアネート架橋剤を使用する場合は、触媒等を使用しても良い。例えばジオクチル錫ジラウレート（エンビライザーＯＬ−１、東京ファインケミカル社製）や、その他一般的なアミン類や有機金属系の触媒を用いることができる。イソシアネート系架橋剤の配合量は、コントロールする粘着力に応じて適宜決定してよい。一般には、ベースポリマー１００重量部あたり１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部配合される。 (Isocyanate-based crosslinking agent)
Specific examples of the isocyanate-based crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate, alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate, Aromatic isocyanates such as 4-tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (trade name Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), Trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (trade name Coronate HL, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), hexamethylene diisocyanate Door of the isocyanurate body (trade name: Coronate HX, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), and the like isocyanate adducts, such as can be exemplified. These compounds may be used alone or in combination of two or more. When an isocyanate crosslinking agent is used, a catalyst or the like may be used. For example, dioctyltin dilaurate (Environator OL-1, manufactured by Tokyo Fine Chemical Co., Ltd.), other general amines, and organometallic catalysts can be used. The blending amount of the isocyanate-based crosslinking agent may be appropriately determined according to the adhesive force to be controlled. Generally, 1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, is added per 100 parts by weight of the base polymer.

（エポキシ系架橋剤）
前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（製品名「テトラッドC」 三菱ガス化学（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（製品名「エポライト1600」 共栄社化学（株）製）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（製品名「エポライト1500NP」 共栄社化学（株）製）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（製品名「エポライト40E」 共栄社化学（株）製）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（製品名「エポライト70P」 共栄社化学（株）製）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（製品名「エピオールE-400」 日本油脂（株）製）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（製品名「エピオールP-200」 日本油脂（株）製）、ソルビトールポリグリシジルエーテル（製品名「デナコールEX-611」 ナガセケムテックス（株）製）、グリセロールポリグリシジルエーテル（製品名「デナコール EX-314」 ナガセケムテックス（株）製）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（製品名「デナコール EX-512」 ナガセケムテックス（株）製）、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。これらの架橋剤は単独で使用してもよく、また２種以上を 混合して使用してもよい。
エポキシ系架橋剤の配合量は、粘着力をコントロールするのに応じて適宜に決定してよい。一般には、ベースポリマー１００重量部あたり０．１〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部配合される。
本発明において使用することができる架橋剤としては、特に限定はされないが、例えば、エポキシ系、イソシアネート系、ヒドラジン系、メラミン系、カルボジイミド系、オキサゾリン系、金属キレートなどを用いても良い。 (Epoxy-based crosslinking agent)
Examples of the epoxy crosslinking agent include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-glycidylaminomethyl) cyclohexane (product name). “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (product name “Epolite 1600” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), neopentyl glycol diglycidyl ether (product name “Epolite 1500NP”) Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), ethylene glycol diglycidyl ether (product name “Epolite 40E” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), propylene glycol diglycidyl ether (product name “Epolite 70P” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), polyethylene glycol Diglycidyl ether (product name "Epiol E-400" manufactured by NOF Corporation), Ripropylene glycol diglycidyl ether (product name “Epiol P-200” manufactured by NOF Corporation), sorbitol polyglycidyl ether (product name “DENACOL EX-611” manufactured by Nagase ChemteX Corporation), glycerol polyglycidyl ether ( Product name “Denacol EX-314” manufactured by Nagase ChemteX Corp.), pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether (product name “Denacol EX-512” manufactured by Nagase ChemteX Corp.), sorbitan polyglycidyl ether , Trimethylolpropane polyglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcin diglycidyl ether, bisphenol In addition to —S-diglycidyl ether, an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule may be used. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
The blending amount of the epoxy-based crosslinking agent may be appropriately determined according to controlling the adhesive force. In general, it is blended in an amount of 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer.
Although it does not specifically limit as a crosslinking agent which can be used in this invention, For example, you may use an epoxy type, an isocyanate type, a hydrazine type, a melamine type, a carbodiimide type, an oxazoline type, a metal chelate, etc.

そのほかの添加剤としては、充填剤（ガラス粒子なども含む）、着色剤（顔料や染料など）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、可塑剤、導電粒子などの公知の各種添加剤が挙げられる。   Other additives include known additives such as fillers (including glass particles), colorants (pigments, dyes, etc.), antioxidants, ultraviolet absorbers, surfactants, plasticizers, and conductive particles. Is mentioned.

本発明の再剥離粘着シートは、前記再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を少なくとも有する。このような再剥離粘着剤層をシート状の基材（支持体）の片面または両面に設けた形態の粘着シート（いわゆる基材付き粘着シート）であってもよく、あるいは前記再剥離粘着剤層を例えばセパレータのような剥離性を有する支持体上に設けた形態貼付時に粘着剤層を支持する基材が剥離ライナーとして除去される形態）の粘着シート（いわゆる基材レス粘着シート）であってもよい。   The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has at least a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition. Such a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer may be a pressure-sensitive adhesive sheet (so-called pressure-sensitive adhesive sheet with a base material) provided on one or both sides of a sheet-like base material (support), or the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer. Is a pressure-sensitive adhesive sheet (so-called base-less pressure-sensitive adhesive sheet) in which the base material supporting the pressure-sensitive adhesive layer is removed as a release liner at the time of sticking, which is provided on a support having peelability such as a separator. Also good.

前記基材としては、例えばプラスチック系基材を使用する場合が多いが、プラスチック基材以外にも特に限定されず紙、金属箔、織物、繊維等が使用できる。プラスチック系基材の原料としては、例えば、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等）、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体等）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、フッ素系樹脂、ポリエーテル、ポリエーテルアミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレン等）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等を挙げることができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、なかでも、耐熱性の点で、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン等、ポリイミド及びフッ素系樹脂から選択される樹脂を原料とする基材が好適である。基材の厚さとしては、特に限定されないが、８〜３００μｍ程度が好ましく、より好ましくは１０〜２００μｍ程度である。基材の厚さが上記範囲を下回ると、粘着テープの強度が不足し、実用性を損なう恐れがある。   As the base material, for example, a plastic base material is often used, but there is no particular limitation other than the plastic base material, and paper, metal foil, woven fabric, fiber and the like can be used. Examples of the raw material for the plastic base material include polyester (polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene naphthalate, etc.), polyolefin (polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer, etc.), Polyvinyl alcohol, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate, polyamide, polyimide, cellulose, fluororesin, polyether, polyether amide, polyether nitrile, polyether ether ketone , Polyphenylene sulfide, polystyrene resin (polystyrene and the like), polycarbonate, polyethersulfone and the like. These can be used alone or in combination of two or more. In the present invention, in particular, a base material made from a resin selected from polyimides and fluorine-based resins, such as polyesters such as polyethylene terephthalate, polyolefins such as polypropylene, etc., is preferable from the viewpoint of heat resistance. Although it does not specifically limit as thickness of a base material, About 8-300 micrometers is preferable, More preferably, it is about 10-200 micrometers. When the thickness of the base material is less than the above range, the strength of the pressure-sensitive adhesive tape is insufficient, and there is a risk of impairing practicality.

前記基材は、単層であってもよく、２層以上の積層体であってもよい。基材が２層以上の積層体である場合、各層は同一の組成を有していてもよく、異なる組成の層を組み合わせて積層してもよい。   The substrate may be a single layer or a laminate of two or more layers. When the substrate is a laminate of two or more layers, each layer may have the same composition or may be laminated by combining layers having different compositions.

また、基材の表面には、必要に応じて、粘着剤層等との投錨力を高めるため、表面処理、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線、金属ナトリウム処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていても良く、基材表面の表面自由エネルギーとしては、３５ｍＮ/ｍ以上があることが好ましい。   In addition, the surface of the base material is treated with a surface treatment, for example, corona treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric impact exposure, ionizing radiation, in order to increase the anchoring force with the adhesive layer, etc., as necessary. Further, oxidation treatment or the like by a chemical or physical method such as metal sodium treatment may be performed, and the surface free energy of the substrate surface is preferably 35 mN / m or more.

前記基材と再剥離粘着剤層との投錨性を向上させるために、必要に応じて基材の粘着剤層側に下塗り剤層を設けても良い。下塗り剤層は必要に応じて設けられる層であり、必ずしも設けられていなくてもよい。
前記再剥離粘着剤組成物に発泡剤を含有する場合には、再剥離粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性を向上させる観点から、基材と再剥離粘着剤層との間に下塗り剤層を設けることが好ましい。このように、下塗り剤層を設けることにより、発泡剤を含有した再剥離粘着剤組成物からなる再剥離粘着シートを利用して被着体（被加工品など）に接着させる際に、前記再剥離粘着シートにおける再剥離粘着剤層の表面を被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすることができる。また、前記再剥離粘着シートを被着体から加熱剥離させる際に、再剥離粘着剤層の加熱膨張を高度に（精度よく）コントロールし、再剥離粘着剤層を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させることができる。すなわち、下塗り剤層は、再剥離粘着シートを被着体に接着させる際にその表面が被着体の表面形状に追従して大きい接着面積を提供する働きを備えている。加えて、再剥離粘着シートより被着体を剥離するために、再剥離粘着剤層を加熱して発泡及び／又は膨張させる際に、再剥離粘着シートの面方向における発泡及び／又は膨張の拘束を少なくして再剥離粘着層が三次元的構造変化することによるウネリ構造形成を助長する働きも備えている。 In order to improve anchoring properties between the base material and the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer, an undercoat layer may be provided on the pressure-sensitive adhesive layer side of the base material as necessary. The primer layer is a layer provided as necessary, and is not necessarily provided.
When the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition contains a foaming agent, from the viewpoint of imparting the deformability of the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet and improving the peelability after heating, between the substrate and the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to provide an undercoat layer. As described above, when the undercoat layer is provided, when the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet made of the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition containing the foaming agent is used to adhere to the adherend (workpiece, etc.), The surface of the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer in the peelable pressure-sensitive adhesive sheet can be made to follow the surface shape of the adherend satisfactorily to increase the adhesion area. Further, when the re-peeling adhesive sheet is thermally peeled from the adherend, the thermal expansion of the re-peeling adhesive layer is controlled to a high degree (accurately), and the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer is given priority in the thickness direction and It can be expanded uniformly. That is, the undercoat layer has a function of providing a large adhesion area by following the surface shape of the adherend when the re-peeling adhesive sheet is adhered to the adherend. In addition, in order to peel the adherend from the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet, when the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer is heated and foamed and / or expanded, restraint of foaming and / or expansion in the surface direction of the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet The re-peeling pressure-sensitive adhesive layer also has a function of promoting the formation of an undele structure by changing the three-dimensional structure.

再剥離粘着シートが基材付き粘着シートに下塗り剤層を設ける場合には、シート状基材と再剥離粘着剤層の間に設けられることが好ましく、基材の片面又は両面に設けることができる。また再剥離粘着シートが基材レス粘着シートの場合には、再剥離粘着剤層の被着体が貼付けられる側の面とは反対側の面に設けられることが好ましい。   When the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet is provided with an undercoat layer on the pressure-sensitive adhesive sheet with a base material, it is preferably provided between the sheet-like base material and the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer, and can be provided on one side or both sides of the base material. . When the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet is a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet, the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer is preferably provided on the surface opposite to the surface on which the adherend is attached.

下塗り剤層には粘着剤層を採用することができ、その材料としては特に制限されず、前記再剥離粘着剤組成物に例示された粘着剤などを構成材料として好適に用いることができる。前記粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤などの中から適宜選択することができる。   A pressure-sensitive adhesive layer can be adopted as the undercoat layer, and the material thereof is not particularly limited, and the pressure-sensitive adhesive exemplified in the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition can be suitably used as a constituent material. Examples of the adhesive include acrylic adhesive, rubber adhesive, vinyl alkyl ether adhesive, silicone adhesive, polyester adhesive, polyamide adhesive, urethane adhesive, and styrene-diene block copolymer system. It can be appropriately selected from an adhesive, a creep property improving adhesive, a radiation curable adhesive, and the like.

より具体的には、例えば、天然ゴムや合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等の、炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリル酸等のアクリル酸系アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、イコタン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどを主成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが挙げられる。   More specifically, for example, rubber adhesives based on natural rubber or synthetic rubber, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isononyl group, isodecyl group, dodecyl Acrylic acid alkyl ester such as acrylic acid or methacrylic acid having an alkyl group having 20 or less carbon atoms, such as a group, lauryl group, tridecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, and eicosyl group , Acrylic acid, methacrylic acid, itotanic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, N-methylacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, glycidyl acrylate, Methacrylic acid glycidyl, vinyl acetate, styrene, isoprene, butadiene, isobutylene, and the like acrylic adhesive as a base polymer, an acrylic polymer mainly composed of vinyl ether.

下塗り剤層としては、上記の粘着剤から構成することの他に、天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することもできる。前記合成樹脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル樹脂系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性を発現させて用いることができる。   The undercoat layer may be formed of natural rubber, synthetic rubber, or synthetic resin having rubber elasticity in addition to the above-described pressure-sensitive adhesive. Examples of the synthetic resin include synthetic rubbers such as nitrile, diene, and acrylic resins; thermoplastic elastomers such as polyolefins and polyesters; ethylene-vinyl acetate copolymers, polyurethane, polybutadiene, soft polyvinyl chloride, and the like. And a synthetic resin having rubber elasticity. Even if it is essentially a hard polymer such as polyvinyl chloride, it can be used by developing rubber elasticity in combination with a compounding agent such as a plasticizer or a softener.

また、これらの材料からなる下塗り剤層は、上記の再剥離粘着剤層と同様に、前記粘着剤や合成樹脂に、架橋剤、粘着付与樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜の添加剤を配合したものであってもよい。   In addition, the undercoat layer made of these materials can be appropriately combined with the above-mentioned pressure-sensitive adhesive or synthetic resin, such as a crosslinking agent, a tackifier resin, a plasticizer, a filler, an anti-aging agent, etc. These additives may be blended.

下塗り剤層の形成は、例えば、下塗り剤層の構成材料を含むコーティング液をシート状基材上に塗布する方式（コーティング法）、前記ゴム状有機弾性層形成材からなるフィルム、又は予め１層以上からなる熱膨張性粘着剤層３上に前記ゴム状有機弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルムをシート状基材と接着する方式（ドライラミネート法）、シート状基材の構成材料を含む樹脂組成物と前記ゴム状有機弾性層形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出し法）などの適宜な方式で行うことができる。   The undercoat layer is formed, for example, by applying a coating liquid containing a constituent material of the undercoat layer onto a sheet-like substrate (coating method), a film made of the rubber-like organic elastic layer forming material, or one layer in advance. A method of adhering a laminated film in which a layer made of the rubber-like organic elastic layer forming material is formed on the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer 3 as described above to a sheet-like substrate (dry lamination method), a constituent material of the sheet-like substrate And a resin composition containing the rubber-like organic elastic layer forming material can be co-extruded (co-extrusion method).

なお、下塗り剤層は、かかる成分を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な攪拌による方法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などにより行うことができる。ゴム状有機弾性層２は単層又は２以上の層からなる積層構造により構成してもよい。   The undercoat layer may be formed of a foam film or the like mainly composed of such components. Foaming is a conventional method, for example, a method using mechanical stirring, a method using a reaction product gas, a method using a foaming agent, a method for removing soluble substances, a method using a spray, a method for forming a syntactic foam, It can be performed by a sintering method or the like. The rubbery organic elastic layer 2 may be constituted by a single layer or a laminated structure composed of two or more layers.

このような下塗り剤層の厚さは、０．１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜５０μｍである。このような範囲であれば、薄過ぎることなく、再剥離粘着シートが被着体の表面形状に追従して大きい接着面積を提供する働きと、再剥離粘着剤層が三次元的構造変化することによるウネリ構造形成を助長する働きを発現することができる。また、必要以上に厚くないので発泡後にゴム状有機弾性層で凝集破壊が起こることもない。   The thickness of such a primer layer is 0.1 to 100 μm, preferably 0.1 to 50 μm. In such a range, the re-peeling adhesive sheet provides a large adhesion area following the surface shape of the adherend without being too thin, and the re-peeling adhesive layer has a three-dimensional structural change. It is possible to develop a function that promotes the formation of the eel structure. Further, since it is not thicker than necessary, cohesive failure does not occur in the rubbery organic elastic layer after foaming.

再剥離粘着剤層などの表面（粘着面）を、保管時や移送時等の使用前に保護するための保護材として、該表面を被覆するためのセパレータが用いられるが、セパレータは、必要に応じて用いることができ、必ずしも用いられていなくてもよい。セパレータとしては、両面が離型面となっているものであってもよく、一方の面（片面）のみが離型面となっているものであってもよい。なお、セパレータは、該セパレータにより保護されている粘着剤層を利用する際に剥がされる。   As a protective material for protecting the surface (adhesive surface) such as the re-peeling adhesive layer before use during storage or transfer, a separator for covering the surface is used. Can be used depending on the situation, and may not necessarily be used. As a separator, both surfaces may be mold release surfaces, or only one surface (one surface) may be a mold release surface. The separator is peeled off when the pressure-sensitive adhesive layer protected by the separator is used.

このようなセパレータとしては、公知乃至慣用の剥離紙などを使用できる。
具体的には、セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離剤層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。もちろん、剥離剤層を有する基材では、剥離剤層表面が離型面であり、低接着性基材では、低接着性基材の表面が離型面である。 As such a separator, a known or commonly used release paper can be used.
Specifically, as the separator, for example, a substrate having a release agent layer such as a plastic film or paper surface-treated with a release agent such as silicone, long chain alkyl, fluorine, or molybdenum sulfide; polytetrafluoro A low-adhesive substrate made of a fluoropolymer such as ethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, chlorofluoroethylene / vinylidene fluoride copolymer; A low-adhesive substrate made of a nonpolar polymer such as an olefin resin (for example, polyethylene, polypropylene, etc.) can be used. Of course, in the base material having the release agent layer, the release agent layer surface is the release surface, and in the low adhesive base material, the surface of the low adhesive substrate is the release surface.

前記再剥離粘着シートのせん断接着力は、２３℃におけるせん断接着力が１０Ｎ/２５ｍｍ×２５ｍｍ以上が好ましく、更に好ましくは２０Ｎ/２５ｍｍ×２５ｍｍ以上である。このような範囲とすることで、加工の際の部品の飛びを防止でき、加工後の剥離性が良好な再剥離粘着シートが得られる。   The shear adhesive strength of the re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 10 N / 25 mm × 25 mm or more, more preferably 20 N / 25 mm × 25 mm or more, at 23 ° C. By setting it as such a range, the skip of the components at the time of a process can be prevented, and the re-peeling adhesive sheet with the favorable peelability after a process is obtained.

前記再剥離粘着シートは、２３℃でポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：２５μｍ）に貼着させた後に２３℃雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における再剥離粘着剤層の粘着力（剥離角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が０．２〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅、好ましくは、０．５〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅が良い。２３℃雰囲気下の粘着力が０．２〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅である場合、十分に被着体を保持することができ、切断加工時にチップの剥がれることがない。０．２Ｎ/２０ｍｍ幅未満の場合には十分に被着体を保持することが困難であり、切断加工時にチップの剥がれが発生する場合がある。また２０Ｎ/２０ｍｍ幅以上の場合は、被着体から再剥離できないという不良が発生する。   The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet was adhered to a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm) at 23 ° C., and then left to stand in a 23 ° C. atmosphere for 30 minutes (removal angle: 23 ° C.). 180 °, tensile speed: 300 mm / min) is 0.2 to 20 N / 20 mm width, preferably 0.5 to 20 N / 20 mm width. When the adhesive strength in the 23 ° C. atmosphere is 0.2 to 20 N / 20 mm width, the adherend can be sufficiently held, and the chip is not peeled off during the cutting process. If the width is less than 0.2 N / 20 mm, it is difficult to hold the adherend sufficiently, and chipping may occur during cutting. Moreover, when it is 20 N / 20 mm width or more, the defect that it cannot re-peel from the adherend occurs.

前記再剥離粘着シートにおいて、基材の一方の面に発泡層を含有する再剥離粘着剤層を設けた場合には、基材の他方の面には、例えば、少なくとも被切断物の切断等の固定すべき対象物を固定させる間、被切断物を固定させるために、別に用意した基台に再剥離粘着シートを固定させるための接着剤層を設けることができる。このときの接着剤層も、例えば切断等の加工において発生する熱や振動等の刺激に対して安定であることが必要である。その接着剤層としては、例えば、上記粘着剤に使用した樹脂をベースとしたものを使用することができる。   In the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet, when a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer containing a foam layer is provided on one surface of the substrate, the other surface of the substrate has, for example, at least cutting of an object to be cut In order to fix the object to be cut while fixing the object to be fixed, an adhesive layer for fixing the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet to a separately prepared base can be provided. The adhesive layer at this time also needs to be stable against stimuli such as heat and vibration generated in processing such as cutting. As the adhesive layer, for example, those based on the resin used for the pressure-sensitive adhesive can be used.

（本発明の熱剥離型粘着テープの使用方法）
本発明の再剥離粘着シートは、専ら電子部品を切断する際に、電子部品を基板上に固定させるための粘着テープとして使用される。切断される電子部品としては、コンデンサ、またはインダクタ、またはコイル、または抵抗、または圧電素子、または振動子、またはＬＥＤ、または半導体、または表示装置等の電子部品であり、任意の手段によって切断される電子部品である。
このような電子部品を基板上に対して本発明の再剥離粘着シートを介して粘着力によって固定する。その後、押し切り刃による押し切り手段、あるいは回転刃による切断方法等の任意の手段によって電子部品を切断し、その後本発明の再剥離粘着シートから電子部品をピックアップする。特に再剥離粘着剤層に発泡剤を含有する場合には、再剥離粘着剤層を発泡させることにより、再剥離粘着剤層に対する切断された電子部品の粘着力を低下させて、切断された電子部品をピックアップする。 (Usage method of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive tape of the present invention)
The re-peeling adhesive sheet of the present invention is used as an adhesive tape for fixing an electronic component on a substrate exclusively when cutting the electronic component. The electronic component to be cut is an electronic component such as a capacitor, an inductor, a coil, a resistor, a piezoelectric element, a vibrator, an LED, a semiconductor, or a display device, and is cut by any means. It is an electronic component.
Such an electronic component is fixed on the substrate by an adhesive force through the re-peeling adhesive sheet of the present invention. Thereafter, the electronic component is cut by any means such as a push cutting means using a push cutting blade or a cutting method using a rotary blade, and then the electronic component is picked up from the re-peeling adhesive sheet of the present invention. In particular, when the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer contains a foaming agent, by foaming the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive strength of the cut electronic component against the re-peeling pressure-sensitive adhesive layer is reduced, and the cut electronic Pick up parts.

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited by these Examples. The evaluation methods in the examples are as follows. In Examples, unless otherwise specified, “parts” and “%” are based on weight.

（１）（粘着力の測定方法）
実施例及び比較例の粘着テープ又はシートを幅２０ｍｍ、長さ１４０ｍｍのサイズに切断し、粘着剤層側のセパレータを剥離した後、粘着剤層上に、被着体としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ株式会社製；厚さ：２５μｍ、幅３０ｍｍ）を、ＪＩＳ Ｚ ０２３７(２０００年)に準じて貼り合わせた後（具体的には、温度：２３±２℃および湿度：６５±５％ＲＨの雰囲気下で、２ｋｇのローラーを１往復させて圧着して貼り合わせる）、２３℃に設定された恒温槽付き引張試験機（商品名「島津オートグラフＡＧ−１ ２０ｋＮ」株式会社島津製作所製）にセットし、３０分間放置する。放置後、被着体を、ピール角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、実施例及び比較例の粘着テープ又はシートから引き剥がした時の荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を測定し、粘着力とした。 (1) (Measurement method of adhesive strength)
The pressure-sensitive adhesive tapes or sheets of Examples and Comparative Examples were cut into a size of 20 mm in width and 140 mm in length, the separator on the pressure-sensitive adhesive layer side was peeled off, and then a polyethylene terephthalate film (adhesive) as an adherend on the pressure-sensitive adhesive layer Name “Lumirror S-10” manufactured by Toray Industries, Inc .; thickness: 25 μm, width 30 mm) after pasting together according to JIS Z 0237 (2000) (specifically, temperature: 23 ± 2 ° C. and humidity) : Under an atmosphere of 65 ± 5% RH, a 2 kg roller is reciprocated once and pressed and bonded together), a tensile tester with a thermostatic bath set at 23 ° C. (trade name “Shimadzu Autograph AG-1 20 kN”) (Manufactured by Shimadzu Corporation) and let stand for 30 minutes. After standing, the load when the adherend was peeled off from the adhesive tape or sheet of Examples and Comparative Examples under the conditions of peel angle: 180 ° and tensile speed: 300 mm / min (excluding the peak top in the initial measurement). The maximum load) was measured and used as the adhesive strength.

（２）せん断粘着力の測定方法
実施例及び比較例で得られた粘着シートを幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍのサイズに切断して試験片を得た。
得られた試験片の粘着剤層表面に、被着体としてのステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ、サンドペーパーＮｏ．３６０により研磨済み）を、５ｋｇ荷重を５分間で貼り合わせた後、２３±２℃で０．５時間放置した。
放置後、温度：２３±２℃、湿度：６５±５％ＲＨの条件下、試験片とステンレス板とを、図１で示されるように、それぞれ別の方向に（反対の方向に）、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引っ張った時の荷重（最大荷重）を測定し、せん断粘着力とした。 (2) Measuring method of shear adhesive force The adhesive sheet obtained by the Example and the comparative example was cut | disconnected to the size of width 20mm and length 20mm, and the test piece was obtained.
A stainless steel plate (SUS304BA, polished with sandpaper No. 360) as an adherend was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the obtained test piece, and a 5 kg load was applied for 5 minutes. . Left for 5 hours.
After standing, under the conditions of temperature: 23 ± 2 ° C. and humidity: 65 ± 5% RH, pull the test piece and the stainless steel plate in different directions (in the opposite direction) as shown in FIG. The load (maximum load) when pulled at a speed of 50 mm / min was measured and used as the shear adhesive force.

（３）加熱剥離性
実施例（実施例2・実施例11以外）及び比較例で得られた粘着シート12ｃｍ×12ｃｍをステンレス板ＳＵＳ３０４−ＢＡ1ｍｍ厚15ｃｍ×15ｃｍに貼付し、下記の切断加工条件でＳＵＳ３０４板切断した後、
恒温器（熱風乾燥器）（エスペック（株）製、「ＳＰＨ−２０１」）を用いて、１５０℃で１０分間加熱処理を施した。加熱後、粘着シートからの個片化ＳＵＳ３０４板の剥離状態を目視にて観察し、全てのチップが剥離している場合を良（○）、１枚でも剥離していない場合を不良（×）と判断した。
（切断加工条件）
雰囲気温度：室温 （23℃）
ダイシング装置：ディスコ社製 ＤＦＤ６５１
ダイシング速度：３０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：ディスコ社製 ＧＩＡ８５０
ダイシングブレード回転数：３００００ｒｐｍ
ダイシング切り込み深さ：25μｍ
カットサイズ：10ｍｍ×10ｍｍ
カットモード：ダウンカット (3) Heat peelability Adhesive sheets 12cm x 12cm obtained in Examples (except Examples 2 and 11) and Comparative Examples were affixed to a stainless steel plate SUS304-BA 1mm thickness 15cm x 15cm under the following cutting conditions. After cutting the SUS304 plate,
Heat treatment was performed at 150 ° C. for 10 minutes using a thermostat (hot air dryer) (manufactured by ESPEC Corporation, “SPH-201”). After heating, the peeled state of the singulated SUS304 plate from the pressure-sensitive adhesive sheet was observed visually, and the case where all chips were peeled was good (◯), and the case where even one piece was not peeled was bad (×). It was judged.
(Cutting conditions)
Atmosphere temperature: Room temperature (23 ℃)
Dicing machine: DFD651 manufactured by DISCO
Dicing speed: 30mm / sec
Dicing blade: GIA850 manufactured by DISCO
Dicing blade rotation speed: 30000 rpm
Dicing depth of cut: 25μm
Cut size: 10mm x 10mm
Cut mode: Down cut

（４）切断後小片分離性評価
実施例（1・3・4・5・6・7・8・9・10・12・13・14）ならびに比較例で得た粘着シートを４０×５０ｍｍ（厚み５００μｍ）の積層セラミックシートを貼り合わせた。ＵＨＴ社製切断装置「Ｇ−ＣＵＴ８ＡＡ」で粘着シート上の積層セラミックシートを１ｍｍ×０．５ｍｍの小片となるよう賽の目状に切断した。
恒温器（熱風乾燥器）（エスペック（株）製、「ＳＰＨ−２０１」）を用いて、１５０℃で１０分間加熱処理を施した、発泡剤を発泡させることで小片を粘着シートから剥離し、切断個所のチップ間が分離していないチップ個数を数えた。分離していないチップ個数を１００％完全に分離した場合のチップ個数で除した数を分離性の指標とした。指標が２％未満を◎、指標が２％以上５％未満○、指標が５％以上１５％未満を△、指標が１５％以上を×とした。
積層セラミックシートの組成ならびに切断装置の切断条件の詳細は下記のとおりである。
（積層セラミックシート）
トルエン溶媒にチタン酸バリウム粉末１００部と、ポリビニルブチラール樹脂１５部と、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）６部と、ジクリセリンステアレート２部とを加えてボールミル分散機で混合及び分散することにより誘電体のトルエン溶液を得た。この溶液をシリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ポリエステルフィルム株式会社製、商品名「ＭＲＦ３８」、厚み：３８μｍ）のシリコン離型剤処理面に溶剤揮発後の厚みが５０μｍになるようアプリケーターを用いて塗布し、乾燥してセラミックシートを得た。得られたセラミックシートを厚みが５００μｍになるように複数枚積層して、積層セラミックシートを得た。
（切断条件）
・切断温度：６０℃、切断深さ（テーブル面からの残し量）：約２０μｍ
・切断刃 ：ＵＨＴ株式会社製「Ｕ−ＢＬＡＤＥ２」：刃厚５０μｍ、刃先角度１５° (4) Evaluation of small piece separation after cutting The adhesive sheets obtained in Examples (1, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 13, 14) and Comparative Examples were 40 × 50 mm (thickness) 500 μm) laminated ceramic sheets were bonded together. The multilayer ceramic sheet on the pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a 1 mm × 0.5 mm piece shape with a cutting device “G-CUT8AA” manufactured by UHT.
Using a thermostatic oven (hot air dryer) (“SPH-201” manufactured by ESPEC Corporation), heat treatment was performed at 150 ° C. for 10 minutes, and the foaming agent was foamed to peel the small pieces from the adhesive sheet. The number of chips where the chips at the cutting point were not separated was counted. The number obtained by dividing the number of non-separated chips by 100% when completely separated was used as an index of separability. The index is less than 2%, the index is 2% or more and less than 5%, the index is 5% or more and less than 15%, and the index is 15% or more.
Details of the composition of the multilayer ceramic sheet and the cutting conditions of the cutting apparatus are as follows.
(Laminated ceramic sheet)
By adding 100 parts of barium titanate powder, 15 parts of polyvinyl butyral resin, 6 parts of bis (2-ethylhexyl) phthalate, and 2 parts of diglycerin stearate to a toluene solvent, and mixing and dispersing with a ball mill disperser. A dielectric toluene solution was obtained. This solution is applied to a silicone release agent-treated surface of a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent-treated surface (trade name “MRF38”, manufactured by Mitsubishi Polyester Film Co., Ltd., thickness: 38 μm) so that the thickness after evaporation of the solvent is 50 μm. Was applied and dried to obtain a ceramic sheet. A plurality of the obtained ceramic sheets were laminated so as to have a thickness of 500 μm to obtain a laminated ceramic sheet.
(Cutting conditions)
Cutting temperature: 60 ° C., cutting depth (remaining amount from the table surface): about 20 μm
Cutting blade: “U-BLADE2” manufactured by UHT Corporation: Blade thickness 50 μm, cutting edge angle 15 °

（５）切断面カット性評価
上記切断後小片分離性評価と同様にして、積層セラミックシートを１ｍｍ×０．５ｍｍの小片となるよう賽の目状に切断した。切断された小片のうち任意１０個を選び出し、切断面を５０倍率の拡大鏡で観察してチッピング（切断加工によって発生する積層セラミックシートの欠け）有無を確認し、小片１０個に発生したチッピング総数の平均を指標とした。指標が０〜１０か所未満が◎、１０以上２０か所未満を、２０以上４０か所未満を△、４０か所以上を×とした。 (5) Evaluation of cut surface cutability In the same manner as the evaluation of small piece separation after cutting, the multilayer ceramic sheet was cut into a square shape so as to be a 1 mm × 0.5 mm piece. Select any 10 pieces from the cut pieces, and observe the cut surface with a magnifying glass at 50 magnifications to check for chipping (lamination of the laminated ceramic sheet generated by the cutting process), and the total number of chippings generated in 10 pieces. Was used as an index. The index is 0 to less than 10 places, ◎ 10 to less than 20 places, 20 to less than 40 places Δ, and 40 or more places x.

（６）基材と粘着層の投錨性（実施例３〜８）
上記（５）同様に、粘着シートを積層セラミックシートに貼付、切断、加熱処理を施した後、粘着層の基材からの「浮き」具合を目視にて観察した。「浮き」が見られない場合を良（○）、「浮き」が見られる場合を不良（×）と判断した。 (6) Throwability of base material and adhesive layer (Examples 3 to 8)
Similarly to the above (5), the adhesive sheet was attached to a laminated ceramic sheet, cut, and heat-treated, and then the “floating” state of the adhesive layer from the substrate was visually observed. The case where “floating” was not observed was judged as good (◯), and the case where “floating” was seen was judged as poor (×).

（７）水酸基価と酸価の測定方法
（水酸基価の測定方法）
サンプルの水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２（アセチル化法）に準じて評価した。無水酢酸約２５ｇを取り、ピリジンを加え、全量を１００ ｍＬにして、充分に撹拌しアセチル化試薬を作製した。
平底フラスコに試料約２ｇを精秤採取し、アセチル化試薬５ｍＬ及びピリジン１０ｍＬを加え、空気冷却管を装着した。１００℃で７０分間加熱後、放冷し、冷却管上部から溶剤としてトルエン３５ｍＬを加え撹拌後、水１ｍＬを加え撹拌し、無水酢酸を分解する。分解を完全にするため再度10分間加熱し放冷した。
エタノール５ｍＬで冷却管を洗い取り外し、溶剤としてピリジン５０ｍＬを加え撹拌した。この溶液に０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液をホールピペットを用いて２５ｍＬ加え、０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液で電位差滴定を行い以下の式（３）より水酸基価を算出した。
Ｂ：空試験に用いた０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量(ｍＬ)
Ｃ：試料に用いた０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量(ｍＬ)
ｆ：０．５ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
Ｓ：試料の採取量(ｇ)
Ｄ：酸価 (7) Method for measuring hydroxyl value and acid value (method for measuring hydroxyl value)
The hydroxyl value of the sample was evaluated according to JIS K 0070-1992 (acetylation method). About 25 g of acetic anhydride was taken, pyridine was added, the total amount was adjusted to 100 mL, and the mixture was sufficiently stirred to prepare an acetylating reagent.
About 2 g of a sample was accurately weighed in a flat bottom flask, 5 mL of an acetylating reagent and 10 mL of pyridine were added, and an air cooling tube was attached. After heating at 100 ° C. for 70 minutes, the mixture is allowed to cool, and 35 mL of toluene is added as a solvent from the top of the condenser and stirred. To complete the decomposition, it was heated again for 10 minutes and allowed to cool.
The cooling tube was washed with 5 mL of ethanol and removed, and 50 mL of pyridine was added as a solvent and stirred. To this solution, 25 mL of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution was added using a whole pipette, potentiometric titration was performed with 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution, and the hydroxyl value was calculated from the following formula (3).
B: Amount of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the blank test (mL)
C: Amount of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the sample (mL)
f: Factor of 0.5 mol / L potassium hydroxide ethanol solution S: Amount of sample collected (g)
D: Acid value

（酸価の測定方法）
サンプルの酸価はＪＩＳ Ｋ ００７０−１９９２（電位差滴定方法）に準じて評価した。ジエチルエーテルとエタノールを体積比で４：１に混合した溶剤にフェノールフタレイン溶液を指示薬として加え、０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液で中和した。ビーカーに試料約５ｇを精秤採取し、溶剤５０ｍＬを加え、パネルヒーター(８０℃)上で完全に撹拌溶解し、０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液で、電位差滴定を行った。酸価は以下の式（４）より求めた。
Ｂ：試料に用いた０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液の量(ｍＬ)
Ｆ：０．１ｍｏｌ/Ｌ水酸化カリウムエタノール溶液のファクター
Ｓ：試料の採取量(ｇ) (Measurement method of acid value)
The acid value of the sample was evaluated according to JIS K 0070-1992 (potentiometric titration method). A phenolphthalein solution was added as an indicator to a solvent in which diethyl ether and ethanol were mixed at a volume ratio of 4: 1 and neutralized with a 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution. About 5 g of a sample was accurately weighed in a beaker, 50 mL of solvent was added, and the mixture was completely stirred and dissolved on a panel heater (80 ° C.), and potentiometric titration was performed with a 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution. The acid value was determined from the following formula (4).
B: 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution used for the sample (mL)
F: Factor of 0.1 mol / L potassium hydroxide ethanol solution S: Amount of sample collected (g)

（８）汚染性の評価
実施例および比較例により得られた各粘着シート10ｃｍ×10ｃｍを、ステンレス板ＳＵＳ３０４−ＢＡ1ｍｍ厚15ｃｍ×15ｃｍ1ｍｍの表面にハンドローラーにて気泡が入らないように貼り付け１時間放置後、１３０℃の熱風乾燥器中で３分間加熱処理し後23℃に2時間放置 各粘着シート剥離しシリコンウエハ面を目視で曇り度を観察し、少しでも曇っている場合は×とした。 (8) Contamination Evaluation Each adhesive sheet 10 cm × 10 cm obtained by Examples and Comparative Examples is attached to the surface of a stainless steel plate SUS304-BA 1 mm thickness 15 cm × 15 cm 1 mm with a hand roller so that air bubbles do not enter for 1 hour. After standing, heat-treated in a hot air dryer at 130 ° C for 3 minutes and then left at 23 ° C for 2 hours. Each adhesive sheet was peeled off and the silicon wafer surface was visually observed for cloudiness. .

（９）トルエンへの溶解分の重量平均分子量の測定方法
試料（質量：Ｗa1ｍｇ）を採取して精秤し、平均孔径０．２μｍのテトラフルオロエチレン樹脂製多孔質膜（日東電工株式会社製「ニトフロン（登録商標）ＮＴＦ１１２２」（平均孔径０．２μｍ、気孔率７５％、厚さ０．０８５ｍｍ））（質量：Ｗa2ｍｇ）で巾着状に包み、口を凧糸（質量：Ｗa3ｍｇ）で縛る。この包みを容量５０ｍＬ（予めの容量５０ｍＬスクリュー管の主質量：Ｗa4ｍｇを蓋が無い状態で測定する）スクリュー管に入れ（１個の包みにつきスクリュー管１本を使用する。）、該スクリュー管にトルエンを満たす。これを２３℃で７日間放置した後、上記包みを取り出してゾル分が溶解したトルエン溶液からトルエンを３０℃で減圧乾燥し、スクリュー管が含んだ状態のゾル分の固形（質量：Ｗa5ｍｇ）を測定しゾル分（質量：Ｗa6ｍｇ）を算出する。
Ｗa6＝（Ｗa5−Ｗa4）mg
次にゾル分の分子量をＧＰＣ（ゲル・パーミェーション・クロマトグラフィー）により測定した。
前記ゾル分の固形の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。より具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、ポリスチレン換算値により、次のＧＰＣの測定条件で測定して求めることができる。
ＧＰＣの測定条件
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μｌ
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量（流速）：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・カラム温度（測定温度）：４０℃
・カラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ／Ｈ４０００／Ｈ３０００／Ｈ２０００」（東ソー株式会社製）
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
ゾル分の重量平均分子量のカーブ全体から重量平均分子量１万以下の割合Ｗｍ（％）求め、試料のトルエンへの溶解分中の重量平均分子量1万以下の溶解分を、試料全体に対する割合Ａ10000（％）として算出した。
Ａ10000（％）＝［Ｗa6（ｍｇ）×Ｗｍ（％）／Ｗa1（ｍｇ）］×100 (9) Method for measuring weight average molecular weight of dissolved component in toluene Sample (mass: W a1 mg) was collected and weighed accurately, and a porous membrane made of tetrafluoroethylene resin having an average pore size of 0.2 μm (Nitto Denko Corporation) “Nitoflon (registered trademark) NTF1122” (average pore diameter: 0.2 μm, porosity: 75%, thickness: 0.085 mm)) (mass: W a2 mg) wrapped in a purse-like shape, and the mouth is threaded (mass: W a3 mg). This packet is put into a screw tube (capacity of 50 ml screw tube in advance: main mass of Wa4 mg: W a4 mg is measured without a lid) in a screw tube (one screw tube is used per packet), and the screw. Fill the tube with toluene. After leaving this at 23 ° C. for 7 days, the above wrap was taken out and the toluene was dried under reduced pressure at 30 ° C. from the toluene solution in which the sol was dissolved, and the solid of the sol contained in the screw tube (mass: W a5 mg ) Is measured, and the sol content (mass: W a6 mg) is calculated.
W a6 = (W a5 −W a4 ) mg
Next, the molecular weight of the sol was measured by GPC (gel permeation chromatography).
The solid weight average molecular weight (Mw) of the sol can be measured by a gel permeation chromatograph (GPC) method. More specifically, as a GPC measuring device, the product name “HLC-8120GPC” (manufactured by Tosoh Corporation) can be used to measure and obtain a polystyrene-converted value under the following GPC measurement conditions.
GPC measurement conditions and sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)
Sample injection volume: 10 μl
・ Eluent: Tetrahydrofuran (THF)
・ Flow rate (flow velocity): 0.6 mL / min
Column temperature (measurement temperature): 40 ° C
Column: Trade name “TSKgelSuperHM-H / H4000 / H3000 / H2000” (manufactured by Tosoh Corporation)
・ Detector: Differential refractometer (RI)
The ratio Wm (%) of the weight average molecular weight of 10,000 or less is determined from the entire curve of the weight average molecular weight of the sol, and the dissolved part having a weight average molecular weight of 10,000 or less in the dissolved part of the sample in toluene is the ratio A 10000 Calculated as (%).
A 10000 (%) = [W a6 (mg) × Wm (%) / W a1 (mg) ] × 100

以下にポリマー調整法、下塗り剤調整法、本発明の実施例・比較例に用いた基材フィルムについて詳述する。
[ポリマー調整例1]
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ブチル重量部８６重量部、メタクリル酸メチル１０重量部、アクリル酸４重量部、重合開始剤（商品名「ナイパーＢＷ」日本油脂（株）製）０．４重量部、トルエン１００重量部を入れ、窒素気流中で６０℃にて８時間重合処理し、アクリル共重合物を得た。
以下合成例１に準じて表１記載の合成例１〜１８のアクリル共重合物を得た。 The base film used for the polymer adjustment method, undercoat preparation method, and the Example and comparative example of this invention is explained in full detail below.
[Polymer preparation example 1]
In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen introduction pipe, a thermometer and a stirrer, 86 parts by weight of butyl acrylate, 10 parts by weight of methyl methacrylate, 4 parts by weight of acrylic acid, a polymerization initiator (trade name “NIPER BW “Nippon Yushi Co., Ltd.) 0.4 parts by weight and 100 parts by weight of toluene were added and polymerized at 60 ° C. for 8 hours in a nitrogen stream to obtain an acrylic copolymer.
The acrylic copolymers of Synthesis Examples 1 to 18 listed in Table 1 were obtained according to Synthesis Example 1 below.

[下塗り剤調整例]
下塗り剤Ａ：合成例１３で得られたアクリル共重合物50重量部と三官能性イソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社製）を固形分に対して50重量部の割合で配合してトルエンにて固形分５％の下塗り剤Ａを得た。
下塗り剤Ｂ：合成例１３で得られたアクリル共重合物１００重量部（固形分）と三官能性イソシアネート系化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社製）を5重量部（固形分）配合して、下塗り剤Ｂを得た。 [Example of primer preparation]
Undercoat A: 50 parts by weight of 50 parts by weight of the acrylic copolymer obtained in Synthesis Example 13 and a trifunctional isocyanate compound (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) The primer A was mixed at a ratio to obtain a 5% solid content primer A in toluene.
Undercoat B: 100 parts by weight (solid content) of the acrylic copolymer obtained in Synthesis Example 13 and 5 parts by weight (solids) of a trifunctional isocyanate compound (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) Min.) Was mixed to obtain primer B.

[実施例・比較例に用いた基材フィルム]
基材フィルムＡ1：商品名「ルミラーＳ10 ＃100」 東レ株式会社製 に下塗り剤Ａを乾燥後の塗布厚みが１μｍになるように塗布・乾燥を行った。
基材フィルムＡ２：商品名「ルミラーＳ10 ＃100」 東レ株式会社製 に下塗り剤Ｂを乾燥後の塗布厚みが30μｍになるように塗布・乾燥を行った。
基材フイルムＡ３：商品名「ルミラーＳ10 ＃100」 東レ株式会社製
基材フィルムＢ：商品名「ルミラーＳ105 ＃100」 東レ株式会社製 片面コロナ処理タイプには、直接粘着剤を塗布した。 [Base film used in Examples and Comparative Examples]
Substrate film A1: Product name “Lumirror S10 # 100” manufactured by Toray Industries, Inc. The primer A was applied and dried so that the coating thickness after drying was 1 μm.
Substrate film A2: trade name “Lumirror S10 # 100” manufactured by Toray Industries, Inc. The primer B was applied and dried so that the coating thickness after drying was 30 μm.
Base film A3: Trade name “Lumirror S10 # 100” Base film B manufactured by Toray Industries, Inc .: Trade name “Lumirror S105 # 100” manufactured by Toray Industries, Inc. A single-sided corona treatment type was directly coated with an adhesive.

（実施例１）
ポリマー調整例1のアクリル共重合物（固形分）１００重量部 エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学製：テトラッド‐Ｃ）を０．５重量部 熱膨張性微小球として商品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ ９２０−４０」（日本フェライト株式会社製）を３０重量部の割合で配合したアクリル粘着剤を得た。
得られたアクリル粘着剤を基材フィルムＡ１の下塗り剤面に乾燥後の厚みが３５μｍになるように塗布・乾燥を行い剥離処理したフィルムを貼り合せ、再剥離粘着シートを得た。 (Example 1)
100 parts by weight of acrylic copolymer (solid content) of Polymer Preparation Example 1 0.5 parts by weight of epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd .: Tetrad-C) as trade name “Expancel 920-40” An acrylic pressure-sensitive adhesive containing 30 parts by weight of Nippon Ferrite Co., Ltd. was obtained.
The obtained acrylic pressure-sensitive adhesive was applied to and dried on the base film surface of the base film A1 so that the thickness after drying was 35 μm, and the peel-treated film was bonded to obtain a re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet.

（実施例２〜１２、比較例１〜６）
実施例２〜１２及び比較例1〜６は、表２に示すように設定し、それ以外は実施例１と同様にして再剥離粘着シートを得た。 (Examples 2 to 12, Comparative Examples 1 to 6)
Examples 2 to 12 and Comparative Examples 1 to 6 were set as shown in Table 2, and otherwise, a re-peeling adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1.


コロネートＬ・・・・・イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製）
テトラッドＣ・・・・・エポキシ架橋剤：（三菱ガス化学株式会社製）
ＹＳポリスターＵ１15・・・・・テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製）
ＹＳポリスターＴ１１５・・・・・テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製）
ＹＳポリスターＳ１４５・・・・・テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製）
マイティエースＧ１２５・・・・・テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製）
マイティエースｋ１２５・・・・・テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル株式会社製）
スミライトレジンＰＲ12603・・・・・テルペンフェノール樹脂（住友ベークライト株式会社製）
９２０−４０・・・・・熱膨張性マイクロカプセル（日本フィライト株式会社製）
Coronate L: Isocyanate cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)
Tetrad C: Epoxy crosslinking agent: (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
YS Polystar U115 terpene phenol resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
YS Polystar T115 terpene phenol resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
YS Polystar S145 terpene phenol resin (Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
Mighty Ace G125 terpene phenol resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
Mighty Ace k125 ... Terpene phenol resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
Sumilite resin PR12603 ... Terpene phenol resin (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
920-40 ... Thermally expandable microcapsule (manufactured by Nippon Philite Co., Ltd.)

表１から明らかなように、本発明の再剥離粘着シートは、被加工物を仮固定した状態にて切断加工を行い、それによって確実に切断されたチップを固定することができ、優れた切断精度を実現し得る。また再剥離した際に汚染がなく、良好な剥離性を有する。   As is clear from Table 1, the re-peeling adhesive sheet of the present invention performs cutting in a state in which the workpiece is temporarily fixed, and thereby can securely fix the chip that has been cut. Accuracy can be achieved. Moreover, there is no contamination when re-peeling and it has good peelability.

Claims (14)

アクリル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなる再剥離粘着剤組成物であって、
前記アクリル系共重合体（Ａ）を構成するモノマー成分が、少なくともアルキル基の炭素数が４以下であるアクリル酸アルキルエステル（ａ）、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であるコモノマー（ｂ）、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）からなり、
前記アルキル基の炭素数が４以下であるアクリル酸エステルモノマー（ａ）がモノマー成分全量に対して５０重量％以上であり、
発泡剤及び粘着付与剤を含有し、
前記粘着付与剤がテルペンフェノール樹脂であり、
前記粘着付与剤の酸価が１０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下であり、
トルエンへの溶解分中、重量平均分子量１万以下の溶解分が２０質量％以下であり、
加熱発泡させて再剥離させる再剥離粘着剤組成物であることを特徴とする再剥離粘着剤組成物。 A re-peeling pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic copolymer (A) and a crosslinking agent (B),
The monomer component constituting the acrylic copolymer (A) is an alkyl acrylate (a) having at least 4 carbon atoms in the alkyl group, and the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer is 80 ° C. or higher. A comonomer (b) and a monomer (c) having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent,
The acrylic acid ester monomer (a) having 4 or less carbon atoms in the alkyl group is 50% by weight or more based on the total amount of the monomer components,
Contains a foaming agent and a tackifier,
The tackifier is a terpene phenol resin,
The acid value of the tackifier is 10 KOHmg / g or less,
During soluble components in toluene state, and are weight average molecular weight of 10,000 or less soluble components is 20% by mass or less,
Releasable pressure sensitive adhesive composition to the removable pressure-sensitive adhesive composition der wherein Rukoto to heating to foam again stripped. 前記アクリル系共重合体（Ａ）を構成するモノマー成分のうち、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であるコモノマー（ｂ）１〜２０重量％、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）０．１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１記載の再剥離粘着剤組成物。   Among the monomer components constituting the acrylic copolymer (A), the homopolymer has a glass transition temperature (Tg) of 1 to 20% by weight of a comonomer (b) having a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. or more, and a functional group capable of reacting with a crosslinking agent. The re-peeling adhesive composition according to claim 1, wherein the content of the monomer (c) is 0.1 to 10% by weight. 前記架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー（ｃ）が、カルボキシル基含有モノマー、カルボニル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、グリシジル基含有モノマーの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１又は２記載の再剥離粘着剤組成物。   The monomer (c) having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent is at least one of a carboxyl group-containing monomer, a carbonyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, and a glycidyl group-containing monomer. Or the re-peeling adhesive composition of 2. 前記ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であるコモノマー（ｂ）が、メタクリル酸メチル、アクリルニトリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、および、Ｎ−アクリロイルモルホリンの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の再剥離粘着剤組成物。   A comonomer (b) having a glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of 80 ° C. or higher is selected from methyl methacrylate, acrylonitrile, isobornyl (meth) acrylate, N, N-dimethylacrylamide, and N-acryloylmorpholine. The re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, which is at least one kind. 前記粘着付与剤は、水酸基価が７０ＫＯＨｍｇ/ｇ以上であるテルペンフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の再剥離粘着剤組成物。   The re-peeling adhesive composition according to claim 1, wherein the tackifier is a terpene phenol resin having a hydroxyl value of 70 KOH mg / g or more. 請求項１〜５のいずれかに記載の再剥離粘着剤組成物からなる再剥離粘着剤層を有するものであることを特徴とする再剥離粘着シート。   A re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet comprising a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer made of the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1. ２３℃におけるせん断接着力が１０Ｎ／２５ｍｍ×２５ｍｍ以上であることを特徴とした請求項６に記載の再剥離粘着シート。   The re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 6, wherein the shear adhesive strength at 23 ° C. is 10 N / 25 mm × 25 mm or more. 前記再剥離粘着シートが、基材と、基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を有することを特徴とする請求項７に記載の再剥離粘着シート。   The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 7, wherein the re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet has a base material and a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition on at least one side of the base material. 基材の少なくとも片側に再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を直接設けたことを特徴とする請求項８記載の再剥離粘着シート。   The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 8, wherein a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition is directly provided on at least one side of the substrate. 基材の少なくとも片側に下塗り剤層を介して再剥離粘着剤組成物から形成された再剥離粘着剤層を設けたことを特徴とする請求項８に記載の再剥離粘着シート。 The re-peeling pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 8 , wherein a re-peeling pressure-sensitive adhesive layer formed from the re-peeling pressure-sensitive adhesive composition is provided on at least one side of the substrate via an undercoat layer. 前記下塗り剤層の厚みが５μｍ以下であることを特徴とした請求項１０記載の再剥離粘着シート。   The re-peeling adhesive sheet according to claim 10, wherein the undercoat layer has a thickness of 5 μm or less. 電子部品の切断時に用いられる、請求項６〜１１のいずれかに記載の再剥離粘着シート。   The re-peeling adhesive sheet according to any one of claims 6 to 11, which is used when cutting an electronic component. セラミックコンデンサ用部材切断に用いられる請求項１２に記載の再剥離粘着シート。   The re-peeling adhesive sheet according to claim 12, which is used for cutting a ceramic capacitor member. 請求項６〜１１のいずれかに記載の再剥離粘着シートに電子部品を貼り合わせる工程と、その電子部品に切断加工処理を施す工程を具備することを特徴とする電子部品の切断加工方法。   An electronic component cutting method comprising: a step of attaching an electronic component to the re-peeling adhesive sheet according to any one of claims 6 to 11; and a step of cutting the electronic component.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6419626B2 (en) * 2015-03-30 2018-11-07 日本カーバイド工業株式会社 Adhesive composition and adhesive film
WO2017110839A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-29 積水化学工業株式会社 Adhesive composition and adhesive tape
KR20180136029A (en) * 2017-06-13 2018-12-24 삼성디스플레이 주식회사 Thermally releasable adhesive member and display apparatus including the same
KR20210031472A (en) * 2018-07-10 2021-03-19 닛토덴코 가부시키가이샤 Adhesive sheet
WO2020196224A1 (en) * 2019-03-26 2020-10-01 リンテック株式会社 Release sheet
CN110205043B (en) * 2019-06-21 2021-07-16 广东硕成科技有限公司 Cutting adhesive tape for processing semiconductor material and preparation method thereof
CN112210325B (en) * 2019-07-10 2023-11-17 日东电工（上海松江）有限公司 Adhesive composition
JP2021095526A (en) * 2019-12-18 2021-06-24 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 Re-releasable adhesive composition and adhesive sheet
WO2021125278A1 (en) * 2019-12-18 2021-06-24 積水化学工業株式会社 Adhesive agent composition, adhesive tape, affixing method for electronic device component or in-vehicle component, and production method for electronic device component or in-vehicle component
CN111072847B (en) * 2019-12-31 2022-11-18 苏州赛伍应用技术股份有限公司 Polyacrylate, acrylic acid foam composition, acrylic acid foam adhesive tape and preparation method and application thereof
CN111704841B (en) * 2020-06-24 2021-10-01 东莞市惟实电子材料科技有限公司 Fluorosilicone modified acrylate release agent and preparation method and application thereof
CN115803408B (en) 2021-03-22 2023-07-14 积水化学工业株式会社 Adhesive tape, method for fixing electronic device component or in-vehicle device component, and method for manufacturing electronic device or in-vehicle device
US11802224B2 (en) 2021-03-22 2023-10-31 Sekisui Chemical Co., Ltd. Adhesive tape, method for fixing electronic device component or on-board device component, and method for producing electronic device or on-board device
JPWO2022219969A1 (en) * 2021-04-14 2022-10-20
JPWO2023021773A1 (en) * 2021-08-19 2023-02-23
JP2023039829A (en) * 2021-09-09 2023-03-22 日東電工株式会社 Adhesive sheet for temporarily fixing electronic component

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004018604A (en) * 2002-06-13 2004-01-22 Somar Corp Adhesive, heat-peeling type adhesive sheet using the same
JP4849993B2 (en) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 Adhesive sheet, method for producing the same, and method for cutting laminated ceramic sheet
KR101114358B1 (en) * 2008-04-21 2012-03-14 주식회사 엘지화학 Pressure-sensitive adhesive film and backgrinding method using the same
WO2009131363A2 (en) * 2008-04-21 2009-10-29 (주)Lg화학 Pressure-sensitive adhesive film and back-grinding method using the same
JP5507858B2 (en) * 2008-05-29 2014-05-28 日東電工株式会社 Adhesive composition for optical member, adhesive optical member, and image display device
US20100215882A1 (en) * 2009-02-23 2010-08-26 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting laminated ceramic sheet and method for cut-processing laminated ceramic sheet
KR101297002B1 (en) * 2010-04-20 2013-08-14 닛토덴코 가부시키가이샤 Removable water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
JP5719194B2 (en) * 2011-02-25 2015-05-13 日東電工株式会社 Water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition for re-peeling and pressure-sensitive adhesive sheet
JP5611883B2 (en) * 2011-04-13 2014-10-22 日東電工株式会社 Water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition for re-peeling and pressure-sensitive adhesive sheet
JP6257128B2 (en) * 2011-06-27 2018-01-10 日本合成化学工業株式会社 Adhesive composition for heat-resistant adhesive film, adhesive for heat-resistant adhesive film obtained by crosslinking this, and use of this adhesive
JP5764435B2 (en) * 2011-08-29 2015-08-19 綜研化学株式会社 Adhesive composition, adhesive sheet and laminate for touch panel
JP5426715B2 (en) * 2011-09-30 2014-02-26 日東電工株式会社 Adhesive, adhesive layer, and adhesive sheet
JP6023538B2 (en) * 2011-10-19 2016-11-09 日東電工株式会社 Water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition for re-peeling and pressure-sensitive adhesive sheet
CN104066806A (en) * 2012-01-12 2014-09-24 电气化学工业株式会社 Adhesive sheet and method for manufacturing electronic component

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