JP5697874B2 - センサ装置 - Google Patents
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Claims (16)
- 主平面(100)を有する基板(2)と震動質量体(3)と少なくとも部分的に片持梁式での支持を行う少なくとも1つの第1の電極(4)とが設けられており、
前記震動質量体(3)は、吊り下げ領域(5)において、前記主平面(100)に対して平行に見てトーション軸(6)を中心として運動可能に前記基板(2)に固定されており、かつ、前記トーション軸(6)に関して非対称な質量分布を有しており、
前記第1の電極(4)は結合領域(7)において前記基板(2)に接続されている、
センサ装置(1)において、
前記震動質量体(3)のうち前記基板(2)に近い側の面は前記トーション軸(6)に関して対称に構成されており、
前記結合領域(7)は前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見て前記吊り下げ領域(5)の近傍に配置されているか、または、前記吊り下げ領域(5)に直接に接して配置されている
ことを特徴とするセンサ装置(1)。 - 前記震動質量体(3)は、前記基板(2)から遠い側の面に、非対称な質量分布を形成するための少なくとも1つの質量部材(10)を有している、請求項1記載のセンサ装置(1)。
- 前記震動質量体(3)の前記基板(2)から遠い側の面にさらに補償部材(11)が配置されており、前記トーション軸(6)は前記主平面(100)に対して平行に見て、前記質量部材(10)と前記補償部材(11)とのあいだに配置されている、請求項1または2記載のセンサ装置(1)。
- 前記震動質量体(3)は第1の作用面および第2の作用面を有しており、前記第1の作用面は固定の前記第1の電極(4)に対応し、前記第2の作用面は固定の第2の電極(4’)に対応し、前記第1の作用面の面積は前記第2の作用面の面積に等しい、請求項1から3までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記第1の作用面の幾何学的形状は前記第2の作用面の幾何学的形状に等しい、請求項4記載のセンサ装置(1)。
- 前記第1の作用面および前記第2の作用面は前記トーション軸(6)に関して対称に構成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記第1の作用面は前記震動質量体(3)の前記基板(2)から遠い側の第1の領域と前記質量部材(10)の領域とを有しており、前記第2の作用面は前記震動質量体(3)の前記基板(2)から遠い側の第2の領域と前記補償部材(11)の領域とを有している、請求項6記載のセンサ装置(1)。
- 前記結合領域(7)は前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見て前記吊り下げ領域(5)の近傍で、前記吊り下げ領域(5)に直接に接して配置されている、
請求項1から7までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。 - 前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見たときの前記吊り下げ領域(5)から前記結合領域(7)までの距離(8)は、前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見たときの前記震動質量体(3)の延長部の最大長さ(9)の50%より小さい、請求項1から8までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見たときの前記吊り下げ領域(5)から前記結合領域(7)までの距離(8)は、前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見たときの前記震動質量体(3)の延長部の最大長さ(9)の20%より小さい、請求項1から8までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見たときの前記吊り下げ領域(5)から前記結合領域(7)までの距離(8)は、前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見たときの前記震動質量体(3)の延長部の最大長さ(9)の5%より小さい、請求項1から8までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記トーション軸(6)に対して垂直かつ前記主平面(100)に対して平行な方向で見て前記結合領域(7)が前記第1の電極(4)のうち前記トーション軸(6)に近い領域に配置されているか、または、前記主平面(100)に対して平行な方向で見て前記結合領域(7)の面積が前記第1の電極(4)の面積より小さい、請求項1から11までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記主平面(100)に対して垂直な方向で見て前記第1の電極(4)が前記震動質量体(3)と前記基板(2)とのあいだに配置されているか、または、前記主平面(100)に対して垂直な方向で見て前記震動質量体(3)が前記第1の電極(4)と前記基板(2)とのあいだに配置されている、請求項1から12までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記主平面(100)に対して垂直な方向で見て、前記震動質量体(3)の上方および下方に前記第1の電極(4)が1つずつ配置されている、請求項1から13までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記センサ装置(1)は前記第1の電極(4)と同じ構造の第2の電極(4’)を有しており、該第2の電極(4’)は前記トーション軸(6)に関して前記第1の電極(4)に鏡面対称に配置されている、請求項1から14までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
- 前記結合領域(7)は前記トーション軸(6)に沿って見たとき前記震動質量体(3)に関してほぼ中央に配置されている、請求項1から15までのいずれか1項記載のセンサ装置(1)。
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WO2016039034A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 株式会社村田製作所 | Mems構造体、加速度センサ |
DE102014223314A1 (de) | 2014-11-14 | 2016-05-19 | Robert Bosch Gmbh | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor |
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US20170356929A1 (en) * | 2015-01-30 | 2017-12-14 | Goertek, Inc. | Z-axis structure of accelerometer and manufacturing method of z-axis structure |
DE102015207639B4 (de) | 2015-04-27 | 2022-10-06 | Robert Bosch Gmbh | Seismisches Erfassungselement für einen mikromechanischen Sensor |
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DE102015218536A1 (de) | 2015-09-28 | 2017-03-30 | Robert Bosch Gmbh | Sensorflächenreduktion bei mehrschichtigen Inertialsensoren durch Dichtungsring zum Schutz vor Unterätzung der Verdrahtung beim Gasphasenätzen |
ITUB20154667A1 (it) | 2015-10-14 | 2017-04-14 | St Microelectronics Srl | Dispositivo sensore microelettromeccanico con ridotta sensibilita' agli stress |
DE102015222532A1 (de) * | 2015-11-16 | 2017-05-18 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Struktur für einen Beschleunigungssensor |
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DE102016208925A1 (de) | 2016-05-24 | 2017-11-30 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Sensor und Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Sensors |
WO2018072820A1 (de) | 2016-10-19 | 2018-04-26 | Robert Bosch Gmbh | Sensorflächenreduktion bei mehrschichtigen inertialsensoren durch dichtungsring zum schutz vor unterätzung der verdrahtung beim gasphasenätzen |
DE102016220510A1 (de) * | 2016-10-19 | 2018-04-19 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer z-Beschleunigungssensor |
DE102017213780A1 (de) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Robert Bosch Gmbh | Drehratensensor, Verfahren zur Herstellung eines Drehratensensors |
US10759656B2 (en) * | 2017-09-29 | 2020-09-01 | Apple Inc. | MEMS sensor with dual pendulous proof masses |
DE102018219546B3 (de) | 2018-11-15 | 2019-09-12 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
IT201900000190A1 (it) * | 2019-01-08 | 2020-07-08 | St Microelectronics Srl | Dispositivo mems con geometria ottimizzata per la riduzione dell'offset dovuto all'effetto radiometrico |
DE102019200843B4 (de) | 2019-01-24 | 2020-09-24 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches kapazitiv auswertbares Bauelement |
CN110058046B (zh) * | 2019-04-23 | 2021-02-12 | 中国大唐集团科学技术研究院有限公司华东电力试验研究院 | 一种基于对流传热的流体流速测量方法及装置 |
DE102019216984A1 (de) * | 2019-11-05 | 2021-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Sensoranordnung |
DE102019216987A1 (de) * | 2019-11-05 | 2021-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Sensoranordnung |
DE102019217505A1 (de) | 2019-11-05 | 2021-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Inertialsensor mit einem eine Haupterstreckungsebene aufweisendem Substrat und einer über eine Federanordnung mit dem Substrat verbundenen seismischen Masse |
DE102020205616A1 (de) | 2020-05-04 | 2021-11-04 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanische Sensoranordnung, Verfahren zur Verwendung einer mikromechanischen Sensoranordnung |
DE102020209934A1 (de) | 2020-08-06 | 2022-02-10 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauelement, entsprechendes mikromechanisches Bauelement und entsprechende Anordnung |
DE102020210647A1 (de) | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensorsystem, Verfahren zum Betreiben eines Sensorsystems |
DE102021200233A1 (de) | 2021-01-13 | 2022-07-14 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanisches Bauteil für eine Sensorvorrichtung |
EP4047375A1 (en) | 2021-02-22 | 2022-08-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Anchor structure for reducing temperature-based error |
EP4123313A1 (en) * | 2021-07-23 | 2023-01-25 | STMicroelectronics S.r.l. | Closed-loop microelectromechanical accelerometer with compensation of spurious vibration modes and process for manufacturing a microelectromechanical accelerometer |
EP4187258A1 (en) * | 2021-11-25 | 2023-05-31 | STMicroelectronics S.r.l. | Z-axis microelectromechanical sensor device with improved stress insensitivity |
DE102022211541A1 (de) | 2022-10-31 | 2024-05-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanischer Sensor mit integriertem Stresssensor und Verfahren zur Signalkorrektur eines Sensorsignals |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4104920A (en) * | 1977-04-01 | 1978-08-08 | The Singer Company | Piezoelectric damping mechanism |
DE3611360A1 (de) | 1986-04-04 | 1987-10-08 | Bosch Gmbh Robert | Sensor zur selbsttaetigen ausloesung von insassenschutzvorrichtungen |
US5249465A (en) * | 1990-12-11 | 1993-10-05 | Motorola, Inc. | Accelerometer utilizing an annular mass |
CA2149933A1 (en) * | 1994-06-29 | 1995-12-30 | Robert M. Boysel | Micro-mechanical accelerometers with improved detection circuitry |
DE19541388A1 (de) | 1995-11-07 | 1997-05-15 | Telefunken Microelectron | Mikromechanischer Beschleunigungssensor |
DE19639946B4 (de) * | 1996-09-27 | 2006-09-21 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
FI119299B (fi) * | 2005-06-17 | 2008-09-30 | Vti Technologies Oy | Menetelmä kapasitiivisen kiihtyvyysanturin valmistamiseksi ja kapasitiivinen kiihtyvyysanturi |
DE102006057929A1 (de) * | 2006-12-08 | 2008-06-12 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Inertialsensor mit verringerter Empfindlichkeit gegenüber dem Einfluss driftender Oberflächenladungen und zu seinem Betrieb geeignetes Verfahren |
ITTO20070033A1 (it) * | 2007-01-19 | 2008-07-20 | St Microelectronics Srl | Dispositivo microelettromeccanico ad asse z con struttura di arresto perfezionata |
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