JP5696538B2 - 光電気混載基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1) レーザ光を透光させるための孔部を備える支持基板と、シート状をなすシート材とを用意し、前記孔部を覆うように前記シート材を前記支持基板に接合する第1の工程と、
光導波路を形成するための光導波路形成用材料を含有する液状材料を塗布法を用いて、前記シート材を介在させた状態で、前記支持基板上に供給することで液状被膜を形成する第2の工程と、
前記液状被膜を乾燥させて、前記光導波路形成用材料を含む層を成膜する第3の工程と、
該層に所定の処理を施すことにより前記光導波路を形成する第4の工程と、
前記孔部を介して前記シート材と前記光導波路との一部を前記レーザ光を用いて除去することにより、光路の方向を変更する光路変更ミラーを含む欠損部を形成するとともに、発光素子および受光素子が搭載された配線基板を、前記光導波路上に接合する第5の工程とを有することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
まず、光電気混載基板の第1実施形態について説明する。
屈折率差(%)=|A/B−1|×100
また、発光素子(光学素子)4は、発光部を備える素子本体41とバンプ42とを備え、バンプ42が、配線部(導体部)が備える端子に接合されている。また、発光素子用IC40は、所定の回路が形成された素子本体401とバンプ402とを備え、バンプ402が、配線部が備える端子に接合されている。これにより、発光素子4は、発光素子用IC40と配線基板3を介して電気的に接続され、その動作が発光素子用IC40により制御される。
配線基板3は、それぞれ、例えば、平板状の基部の両面に金属層が形成された積層板(例えば、両面銅張り板)を用意し、エッチング、レーザ加工等を施して、金属層を所定形状にパターニングして配線部を形成することにより製造される。
なお、本実施形態では、ベースポリマーよりも屈折率の低いモノマーを含有する樹脂組成物を用いて、コア部211とクラッド部212とを備えるコア層21を形成する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、ベースポリマーよりも屈折率の高いモノマーを含有する樹脂組成物を用いて、前記コア層21を形成するようにしてもよい。
次に、光電気混載基板の第2実施形態について説明する。
次に、光電気混載基板の第3実施形態について説明する。
2 光導波路基板
20 光導波路
21 コア層
211 コア部
212 クラッド部
22 クラッド層
23a、23b ミラー
28a、28b 欠損部
3 配線基板
4 発光素子
41 素子本体
42 バンプ
40 発光素子用IC
401 素子本体
402 バンプ
5 受光素子
51 素子本体
52 バンプ
50 受光素子用IC
501 素子本体
502 バンプ
70 感光性樹脂組成物
71 非感光性樹脂組成物
72 コア層形成用フィルム
73 クラッド層形成用フィルム
75 液状被膜
76 フィルム
81 支持基板
82 シート材
83 孔部
H1 ヘッド
H2 ヘッド
M マスク
L 光
EL 感光用光
Claims (2)
- レーザ光を透光させるための孔部を備える支持基板と、シート状をなすシート材とを用意し、前記孔部を覆うように前記シート材を前記支持基板に接合する第1の工程と、
光導波路を形成するための光導波路形成用材料を含有する液状材料を塗布法を用いて、前記シート材を介在させた状態で、前記支持基板上に供給することで液状被膜を形成する第2の工程と、
前記液状被膜を乾燥させて、前記光導波路形成用材料を含む層を成膜する第3の工程と、
該層に所定の処理を施すことにより前記光導波路を形成する第4の工程と、
前記孔部を介して前記シート材と前記光導波路との一部を前記レーザ光を用いて除去することにより、光路の方向を変更する光路変更ミラーを含む欠損部を形成するとともに、発光素子および受光素子が搭載された配線基板を、前記光導波路上に接合する第5の工程とを有することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。 - 前記第2の工程において、光導波路形成用材料は、ポリマーと、該ポリマーと屈折率が異なるモノマーとを含み、前記層に対して活性放射線を照射して、前記活性放射線が照射された照射領域内において、前記モノマーの反応を進行させることにより、前記活性放射線が照射されない未照射領域から、未反応の前記モノマーを前記照射領域に拡散させ、結果として、前記照射領域と前記未照射領域との間に屈折率差を生じさせることにより、前記照射領域および前記未照射領域のいずれか一方を前記コア部とし、他方を前記コア部よりも屈折率が低い前記クラッド部としてなるコア層を備える前記光導波路が形成される請求項1に記載の光電気混載基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011057252A JP5696538B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 光電気混載基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011057252A JP5696538B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 光電気混載基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012194287A JP2012194287A (ja) | 2012-10-11 |
JP5696538B2 true JP5696538B2 (ja) | 2015-04-08 |
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ID=47086267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011057252A Expired - Fee Related JP5696538B2 (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 光電気混載基板の製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5696538B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6171341B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路用部材、光導波路、光導波路の製造方法および電子機器 |
WO2014203384A1 (ja) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | 株式会社日立製作所 | 光モジュールおよびコネクタ一体型光モジュール |
JP6281219B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2018-02-21 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路の製造方法および反射面形成方法 |
JP2015121703A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 日立化成株式会社 | ミラー付き光導波路 |
JP6471502B2 (ja) * | 2015-01-08 | 2019-02-20 | 富士通株式会社 | 光インターコネクションの光軸調整方法および光インターコネクション基板 |
WO2021161915A1 (ja) * | 2020-02-12 | 2021-08-19 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板および光電気複合伝送モジュール |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4412105B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2010-02-10 | ソニー株式会社 | 光導波装置 |
US7603005B2 (en) * | 2004-12-02 | 2009-10-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Optical circuit board and optical and electric combined board |
JP4760126B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路構造体 |
JP4674596B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-04-20 | 富士ゼロックス株式会社 | 光電子回路基板の製造方法 |
JP2009058747A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 光電子回路基板および光電子回路基板の検査装置 |
US7713767B2 (en) * | 2007-10-09 | 2010-05-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate with internal optical pathway using photolithography |
JP5055193B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2012-10-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板の製造方法 |
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2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012194287A (ja) | 2012-10-11 |
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