JP5693905B2 - 表面加工装置 - Google Patents
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Description
本発明によれば、ワークはトランスファチャックに保持された状態で、研削や研磨、搬送が行なわれる。研削加工によりワークの薄片化を行なった場合、ワークに研削ストレスがかかる。ここで、固定されたワークを開放すると、ワークが破損する場合がある。この
ため、トランスファチャックに固定された状態で研磨を行なうことにより、研削ストレスをリリースし、ワークの破損を防止することができる。
請求項3に記載の発明によれば、トランスファチャックにおけるワークの載置面を清浄にすることにより、異物や汚れ等による加工精度の劣化を抑制することができる。
そして、このトランスファチャック10の吸着部101の反対面には、表面加工装置20のハンドリングアーム等に取り付けるロック機構部を備える。
ロードユニット30には、カセット(C1、C2)がセットされる。このカセット(C1、C2)には、ワークWが装填される。そして、このロードユニット30は、ハンドリングロボット31、チャック洗浄器32(チャック洗浄手段)、スピン洗浄器33を備えている。カセットC1には、加工対象のワークWが装填される(INカセット)。一方、カセットC2には、加工処理を終了したワークWが装填される(OUTカセット)。
研削ユニット40は、トランスファチャック10に保持されたワークWの研削処理を実行する。この研削ユニット40は、テーブル41、グラインダ(42、43、44)を備えている。この研削処理は、ワークW毎の枚葉処理により行なわれる。
そして、各グラインダにおいて研削処理を終了した場合、テーブル41を回転させて、トランスファチャック10を元の位置に戻す。
研磨ユニット50は、トランスファチャック10に固定されたワークWの研磨処理を行なう。この研磨処理は一括処理枚数毎のバッチ処理により行なわれる。この一括処理枚数は、研削タクト時間Tgと研磨タクト時間Tpとの割合に対応する枚数を用いる。研磨ユニット50は、ポリッシュテーブル(51、52)、洗浄部53、テーブル洗浄ブラシ(54、55)を備えている。例えば、一括処理枚数nとして「n=Tp/Tg」の場合、研磨処理を終了したときに、次の研磨処理のためのワークWの研削処理が終了していることになる。これにより、効率よく連続した加工処理を行なうことができる。
テーブル洗浄ブラシ(54、55)は、載置されていたトランスファチャック10が移動された後で、それぞれポリッシュテーブル(51、52)の表面を洗浄する。
チャック搬送ユニット60は、トランスファチャック10を目的位置までの搬送処理を実行する。このチャック搬送ユニット60は、ハンドリングアーム61、搬送ガイド62を備えている。
この搬送ガイド62によるハンドリングアーム61の水平移動と、ハンドリングアーム61自身の回転とにより、トランスファチャック10を保持したハンドリングアーム61
の先端部は、ロードユニット30、研削ユニット40、研磨ユニット50における配置位置に到達するようになっている。
表面加工装置20は、図2に示すように、各ユニットを制御するための制御部21及びプロセスデータ記憶部22、ワーク管理データ記憶部23(ワーク情報記憶手段)を備える。
プロセス管理手段210は、ワーク管理データ記憶部23を用いて、各半導体ウェハのプロセス状況を管理する。
研磨制御手段212は、研磨ユニット50、テーブル洗浄ブラシ(54、55)の制御を行なう。
ロード制御手段215は、ハンドリングロボット31、チャック洗浄器32、スピン洗浄器33の制御を行なう。
次に、図3を用いて、表面加工装置20の動作を説明する。
まず、表面加工装置20は、チャック検出処理を実行する(ステップS1)。具体的には、制御部21の搬送制御手段214は、トランスファチャック10を、ワークWを載置させるためのロード位置に配置する。
スファチャック10を研削ユニット40から研磨ユニット50に搬送する。この場合、搬送制御手段214は、研磨制御手段212から、研磨待機中のポリッシュテーブルに関する情報を取得する。そして、搬送制御手段214は、待機中のポリッシュテーブルにトランスファチャック10を載置する。搬送を完了した場合、搬送制御手段214は、プロセス管理手段210に搬送完了を通知する。この搬送完了通知には、ワーク識別子に関するデータを含める。この場合、プロセス管理手段210は、ワーク管理データ記憶部23に研磨待機中フラグを記録する。
て、アンロード完了を通知する。
ここで、INカセット収納フラグが記録されているワークWが残っている場合には、上述の処理を継続する。
(1) 本実施形態では、表面加工装置20は、研削ユニット40、研磨ユニット50を備えている。これにより、研削処理と研磨処理とを並行して行なうことができるので、表面加工処理のスループットを向上させることができる。
また、ワークWは、バキュームチャックによりトランスファチャック10に吸着される。これにより、簡単にワークWの脱着を行なうことができる。
研削タクト時間と研磨タクト時間との割合に対応する一括処理枚数によりバッチ処理を行なうため、連続的に処理を行なうことができる。
・ 上記実施形態においては、バキュームチャックにより、ワークWをトランスファチャック10に吸着させた。トランスファチャックへの取り付け方法はこれに限定されるものではない。例えば、取り外し可能な粘着剤等を用いることも可能である。
Claims (4)
- トランスファチャックに保持されたワークを、研削タクト時間の枚葉処理により研削する研削処理手段と、
前記トランスファチャックに保持されたワークを、研磨タクト時間のバッチ処理により研磨する研磨処理手段と、
前記研削処理手段において加工されたワークを、前記トランスファチャックに保持された状態で前記研磨処理手段に搬送する搬送手段と
を備え、
前記研磨処理手段におけるバッチ処理は、前記研削タクト時間と前記研磨タクト時間との割合に対応する一括処理枚数で行なうことを特徴とする表面加工装置。 - 前記ワーク毎にトランスファチャックに吸着させるロード手段と、
前記ワーク毎にトランスファチャックから取り外すアンロード手段とを更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の表面加工装置。 - 前記トランスファチャックのワーク載置面を洗浄するためのチャック洗浄手段を更に備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の表面加工装置。
- ワーク識別子と処理履歴を記憶するワーク情報記憶手段を更に備え、
前記研削処理手段及び研磨処理手段に接続された制御部が、
前記研削処理手段及び研磨処理手段から、加工対象のワークのワーク識別子及び処理状況を取得し、
前記ワーク識別子に関連付けて処理状況を前記ワーク情報記憶手段に記録することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の表面加工装置。
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