JP5686436B2 - 粘着剤組成物及び粘着シート - Google Patents
粘着剤組成物及び粘着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP5686436B2 JP5686436B2 JP2011079951A JP2011079951A JP5686436B2 JP 5686436 B2 JP5686436 B2 JP 5686436B2 JP 2011079951 A JP2011079951 A JP 2011079951A JP 2011079951 A JP2011079951 A JP 2011079951A JP 5686436 B2 JP5686436 B2 JP 5686436B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive composition
- sheet
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 64
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 55
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 160
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 82
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 42
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 39
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 20
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- -1 polymethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 4
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-pentanone Chemical compound CC(C)C(=O)C(C)C HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C(C)=C VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 OPECTNGATDYLSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
(1)粘着剤中に、カーボンナノ材料およびエポキシ基含有化合物が含有されてなる粘着剤組成物。
(2)エポキシ基含有化合物の23℃のおける粘度が7000〜18000mPa・sである(1)に記載の粘着剤組成物。
(3)カーボンナノ材料の平均外周径が1〜1000nm、平均長さが0.01〜100μmである(1)または(2)に記載の粘着剤組成物。
(4)粘着剤が、エネルギー線重合性基を有する化合物を含む(1)〜(3)のいずれかに記載の粘着剤組成物。
(5)さらに、光重合開始剤を含む(4)に記載の粘着剤組成物。
(6)カーボンナノ材料を粘着剤組成物の固形分中0.01〜20質量%含有している(1)〜(5)のいずれかに記載の粘着剤組成物。
(7)基材シートの片面又は両面に、(1)〜(6)のいずれかに記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層が設けられている粘着シート。
(8)粘着シートが半導体ウエハ加工に用いられるものである(7)に記載の粘着シート。
(9)半導体ウエハ加工が、半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程および得られた半導体チップをピックアップする工程を含む(8)に記載の粘着シート。
(1)カーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂の調製
カーボンナノチューブ(昭和電工社製、商品名「VGCF」、円筒状の中空の繊維状形状、平均外周径(外側の円周の平均直径)150nm、平均長さ8μm、平均外周径に対する平均長さの比53)2.8gを、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「エピコート828」97.2gに添加し、3本ロールミルで混練し、カーボンナノチューブがエポキシ樹脂中に分散された、カーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を得た。なお、多層カーボンナノチューブの平均外周径(外側の円周の平均直径)及び平均長さの値は、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社製、商品名「S−4700」)を用いて、各々5万倍、15000倍の倍率で観察したものである。
粘着剤樹脂の主剤としてアクリル酸エステル共重合体樹脂(アクリル酸n−ブチル/メタクリル酸メチル/アクリル酸/2−ヒドロキシエチルアクリレート=84/10/1/5(質量比)、重量平均分子量70万、溶剤トルエン、固形分濃度40質量%)100質量部に、イソシアナート系架橋剤(東洋インキ製造社製、商品名「オリバインBHS8515」、固形分濃度37.5質量%)8質量部に、上記(1)で調製されたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂1.54質量部を配合して混合し、粘着剤組成物を調製した。粘着剤組成物の固形分中のカーボンナノチューブ含有量は0.1質量%であった。
上記(2)で調製した粘着剤組成物を、剥離コートフィルムに乾燥膜厚が40μmになるように塗布し、乾燥させ、剥離コートフィルム上に、粘着剤組成物の単層シート(いわゆるノンキャリアフィルム)を作成した。
(1)カーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂の調製
実施例1と同様にしてカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を調製した。
粘着剤樹脂の主剤としてアクリル酸エステル共重合体樹脂(アクリル酸n−ブチル/アクリル酸=90/10(質量比)、重量平均分子量70万、溶剤トルエン、固形分濃度33質量%)100質量部に、イソシアナート系架橋剤(東洋インキ製造社製、商品名「オリバインBHS8515」、固形分濃度37.5質量%)10質量部、エネルギー線重合性基含有オリゴマーとしてウレタンアクリレート系オリゴマー(大日精化工業社製、商品名「セイカビームEXL−810TL」、重量平均分子量10000、固形分濃度61質量%)70質量部、光重合開始剤として1−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名「イルガキュア184」)1.26質量部を混合し、次に、上記(1)で調製されたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂溶液3.0質量部を配合して混合し、エネルギー線硬化型の粘着剤組成物を調製した。粘着剤組成物の固形分中のカーボンナノチューブ含有量は0.1質量%であった。
上記(2)で調製した粘着剤組成物を、剥離フィルムの片面に乾燥膜厚が10μmになるように塗布し、乾燥させ、粘着剤層を形成した。粘着剤層を導電コート付ポリオレフィン基材と貼り合わせ、転写することで粘着シートを作成した。
実施例2(1)において、カーボンナノチューブ(昭和電工社製、商品名「VGCF」)の使用量を3.0gとして、エポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「エピコート827」97.0gに変更した以外は、実施例2と同様にしてカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を調製した。得られたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を用いて、実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例2(1)において、カーボンナノチューブとして、昭和電工社製、商品名「VGCF−X」(円筒状の中空の繊維状形状、平均外周径150nm、平均長さ6μm、平均外周径に対する平均長さの比40)3.0gを用い、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「エピコート828」97.0gを用いた以外は、実施例2と同様にしてカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を調製した。得られたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を用いて、実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例2(1)において、カーボンナノチューブとして、昭和電工社製、商品名「VGCF−H」(円筒状の中空の繊維状形状、平均外周径15nm、平均長さ3μm、平均外周径に対する平均長さの比20)3.0gを用い、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「エピコート828」97.0gを用いた以外は、実施例2と同様にしてカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を調製した。得られたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を用いて、実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例5において、粘着剤組成物中に配合するカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂の使用量を1.5質量部とした以外は、実施例5と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例5において、粘着剤組成物中に配合するカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂の使用量を0.3質量部とした以外は、実施例5と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例2(1)において、カーボンナノチューブとして、Nanocyl社製、商品名「Nanocyl NC−7000」(円筒状の中空の繊維状形状、平均外周径9.5nm、平均長さ1.5μm、平均外周径に対する平均長さの比158)3.0gを用い、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「エピコート828」97.0gを用いた以外は、実施例2と同様にしてカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を調製した。得られたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を用いて、実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例2(1)において、カーボンナノチューブ(昭和電工社製、商品名「VGCF」)の使用量を3.0gとして、エポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製、商品名「YD−825GSH」97.0gに変更した以外は、実施例2と同様にしてカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を調製した。得られたカーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を用いて、実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例1において、カーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を配合しない以外は実施例1と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例2において、カーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を配合しない以外は実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
実施例2において、カーボンナノチューブ分散エポキシ樹脂を配合せずに、カーボンナノチューブ0.1質量%を粘着剤に直接配合した以外は実施例2と同様にして粘着剤組成物を調製し、粘着シートを作成した。
23℃、50%RHの環境下、実施例および比較例の粘着シートを25mm幅にカットし、直径6インチ、厚さ600μmのシリコンウエハの裏面(ミラー面)に貼付し、180度剥離粘着力(紫外線照射前)を測定した。同様にして、シリコンウエハの粘着シートを貼付後、リンテック社製紫外線照射装置RAD−2000を用いて120mW/cm2、70mJ/cm2で基材面から紫外線照射し、30分間放置した後、180度剥離粘着力(紫外線照射後)を測定した。なお、実施例1および比較例1の粘着シートは、粘着剤組成物だけからなるノンキャリアフィルムなので、粘着力の測定を行わなかった。比較例3の粘着シートは、カーボンナノチューブの凝集物が多く、正常な表面状態の粘着剤層が得られなかったため、粘着力の測定は行わなかった。
実施例の粘着シートを、直径8インチ、厚さ350μmのシリコンウエハの裏面に貼付し、以下の条件でウエハのダイシングを行った後、エネルギー線硬化型の粘着剤においては、さらにリンテック社製紫外線照射装置RAD−2000を用いて120mW/cm2、70mJ/cm2で基材面から紫外線照射した。いずれの粘着シートにおいても、ダイシング工程においてチップ飛びは起こらず、ウエハおよびチップを保持、固定することができた。
装置:東京精密社製、商品名「AWD−4008B」
ダイシングブレード:ディスコ社製、商品名「NBC−ZH2050 2HECC」
ブレード回転数:30000rpm
ダイシングスピード:100mm/秒
ダイシングサイズ(チップサイズ):10mm×10mm
カットモード:ダウンカット
上記ダイシング試験を行った後、リンテック社製紫外線照射装置RAD−2000を用いて120mW/cm2、70mJ/cm2で基材面から紫外線照射し、4ピン突き上げ法によりピックアップ力を測定した。実施例の粘着シートにおいては、いずれもピックアップ不良は生じず、ピックアップ可能であった。ダイシング中の回路面への研削水の浸入の有無および、ピックアップ力およびピックアップに要した時間を表に記載した。なお、実施例1および比較例1は、粘着剤組成物だけからなるノンキャリアフィルムなので、ダイシング試験およびピックアップ力測定を行わなかった。比較例3の粘着シートは、カーボンナノチューブの凝集物が多く、正常な表面状態の粘着剤層が得られなかったため、ダイシング試験およびピックアップ力測定を行わなかった。
23℃、50%RHの環境下、100mm×100mmサイズの粘着シートを、表面抵抗計((株)ADVANTEST製、商品名「R8252 ELECTROMETER」)に設置し、粘着シートの粘着剤面の表面抵抗率を測定し、紫外線(UV)照射前の表面抵抗値とした。
23℃、50%RHの環境下、40mm×40mmサイズの粘着シートを、電荷減衰測定装置((株)宍戸商会製、商品名「STATIC HONESTMER」)の上に粘着剤層面を上向きに設置し、1300rpmで回転させ、粘着剤面に10kVの電圧を印加させて、印加60秒後の粘着剤面の帯電圧を測定し、紫外線(UV)照射前の帯電圧とした。
23℃、50%RHの環境下、40mm×40mmサイズの粘着シートを、電荷減衰測定装置((株)宍戸商会製、商品名「STATIC HONESTMER」)の上に粘着剤面を上向きに設置し、1300rpmで回転させ、粘着剤面に10kVの電圧を印加させて粘着剤面の帯電圧を測定した。印加開始から60秒後に電圧の印加を停止し、その時点から帯電圧の値が半分になるまでの時間を測定した。この時間を紫外線(UV)照射前の半減期とした。
Claims (9)
- 粘着剤中に、カーボンナノ材料およびエポキシ基含有化合物が含有されてなり、カーボンナノ材料を固形分中0.01〜20質量%含有する粘着剤組成物。
- エポキシ基含有化合物の23℃のおける粘度が7000〜18000mPa・sである請求項1に記載の粘着剤組成物。
- カーボンナノ材料の平均外周径が1〜1000nm、平均長さが0.01〜100μmである請求項1または2に記載の粘着剤組成物。
- 粘着剤が、エネルギー線重合性基を有する化合物を含む請求項1〜3のいずれかに記載の粘着剤組成物。
- さらに、光重合開始剤を含む請求項4に記載の粘着剤組成物。
- エポキシ基含有化合物を粘着剤組成物の固形分中0.1〜50質量%含有している請求項1〜5のいずれかに記載の粘着剤組成物。
- 基材シートの片面又は両面に、請求項1〜6のいずれかに記載の粘着剤組成物からなる粘着剤層が設けられている粘着シート。
- 粘着シートが半導体ウエハ加工に用いられるものである請求項7に記載の粘着シート。
- 半導体ウエハ加工が、半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程および得られた半導体チップをピックアップする工程を含む請求項8に記載の粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011079951A JP5686436B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011079951A JP5686436B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012214586A JP2012214586A (ja) | 2012-11-08 |
JP5686436B2 true JP5686436B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=47267724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011079951A Active JP5686436B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5686436B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015098965A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート、及び粘着シートの加工方法 |
JP6470944B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2019-02-13 | リンテック株式会社 | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着シート |
CN107249881B (zh) * | 2015-02-23 | 2020-07-31 | 琳得科美国股份有限公司 | 粘合片 |
US10981356B2 (en) | 2015-02-23 | 2021-04-20 | Lintec Corporation | Adhesive sheet |
JP6661974B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-11 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性粘着剤、およびその製造方法 |
KR20210098995A (ko) * | 2018-12-05 | 2021-08-11 | 린텍 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 복합 시트, 및 반도체 칩의 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4869517B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2012-02-08 | リンテック株式会社 | 粘接着テープ |
JP2004095844A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Lintec Corp | ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP4137827B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2008-08-20 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性接着フィルムおよびこれを用いた半導体装置 |
US7326369B2 (en) * | 2005-03-07 | 2008-02-05 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Low stress conductive adhesive |
JP4841866B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2011-12-21 | リンテック株式会社 | 接着シート |
JP2007039567A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Kri Inc | 高周波電子部品用複合成形体及び高周波電子部品用複合成形体製造用組成物 |
JP2008055710A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Nitto Denko Cs System Kk | 帯電防止性粘着テープ |
JP5008999B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 |
JP5339284B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2013-11-13 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5390881B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2014-01-15 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
JP2012142368A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011079951A patent/JP5686436B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012214586A (ja) | 2012-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5339284B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP5390881B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
JP5686436B2 (ja) | 粘着剤組成物及び粘着シート | |
TWI714540B (zh) | 導電性膜狀接著劑、附有膜狀接著劑之切晶帶及半導體裝置之製造方法 | |
TWI386988B (zh) | 切割/晶片接合薄膜 | |
TWI443726B (zh) | 切割/晶片接合薄膜 | |
JP6333264B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
JP6559151B2 (ja) | 表面保護用シート | |
JP6656222B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
JP6210827B2 (ja) | 半導体加工用シート | |
TWI694129B (zh) | 樹脂膜形成用薄片、樹脂膜形成用複合薄片、及矽晶圓之再生方法 | |
DE112021005267T5 (de) | Haftklebstofflage | |
JP5581605B2 (ja) | 異方導電性接着フィルムの製造方法 | |
TW202128874A (zh) | 熱固性片材及切晶黏晶膜 | |
US10224230B2 (en) | Surface protective sheet | |
WO2021024849A1 (ja) | 粘着テープ | |
JP6109152B2 (ja) | 易剥離性粘着フィルム及び金属板の加工方法 | |
TW201933455A (zh) | 切晶黏晶膜 | |
JP6470944B2 (ja) | 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着シート | |
CN108728000B (zh) | 切割芯片接合薄膜 | |
JP5675472B2 (ja) | クリーニングシート、クリーニング部材、クリーニング方法、および、導通検査装置 | |
TW202223021A (zh) | 切晶黏晶膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131101 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20131101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5686436 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |