JP5269714B2 - Electronic component supply device and electronic component mounting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve transportation precision of a component housing tape, and to improve precision and reliability in exposure of electronic components, and taking-out operation as well. <P>SOLUTION: A component housing tape 1 wound on a housing tape reel 2 is taken through a taking-in opening 8a of an electronic component feeder 8, and then transported to an electronic component exposure device 7 by a second feeder 4. Then cover tape is cut and opened so that an electronic component is exposed. The exposed electronic component is taken out by a sucking/mounting device 9, and the housing tape 1 is discharged from a discharge opening 8b by way of a first feeder 3. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は電子部品供給装置及び電子部品装着装置に係り、特に、電子部品を収納して搬送するためのキャリアテープと、それを覆うカバーテープとからなる部品収納テープを用いて電子部品を供給する電子部品供給装置、及びこれを利用した電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic unit Shinakyo supply device and the electronic component mounting apparatus, in particular, a carrier tape for transporting and storing an electronic component, an electronic component using the component housing tape consisting of a cover tape covering the The present invention relates to an electronic component supply device to be supplied and an electronic component mounting device using the same.

従来から、部品収納テープを用いた部品供給装置は、各種部品装着装置に電子部品を供給するための装置として広く利用され、多数の方式が提案されている。
このための部品収納テープは、一般にキャリアテープとカバーテープから成り、カバーテープをキャリアテープから剥離することで、電子部品を露出させ、電子部品を取出し可能としている。例えば、特許文献１の第８図には、このようにして剥離したカバーテープを巻取りリールで回収する機構を備えた従来技術が説明されている。 Conventionally, a component supply device using a component storage tape has been widely used as a device for supplying electronic components to various component mounting devices, and a number of methods have been proposed.
The component storage tape for this purpose is generally composed of a carrier tape and a cover tape. By peeling the cover tape from the carrier tape, the electronic component is exposed and the electronic component can be taken out. For example, FIG. 8 of Patent Document 1 describes a prior art provided with a mechanism for collecting the cover tape peeled in this way with a take-up reel.

このような従来の部品供給装置において、部品収納テープの搬送は、テープ送り装置の搬送力と、カバーテープの剥離抵抗やその後のカバーテープ及びキャリアテープの搬送抵抗とのバランスを調整し、所定範囲に入るようにすることで搬送精度を維持するようにしている。   In such a conventional component supply device, the component storage tape is transported by adjusting the balance between the transport force of the tape feeder and the peeling resistance of the cover tape and the subsequent transport resistance of the cover tape and the carrier tape. The conveyance accuracy is maintained by entering.

また、部品収納テープの電子部品点数が少なくなると、部品収納テープの補充を行わなければならない、電子部品を補充するためには、電子部品の残量が少なくなった収納テープリールに巻かれた使用中の部品収納テープを収納テープリールより解いて、部品収納テープの最終端部を切断する処理をしなければならない。さらに、新たな収納テープリールから新たな部品収納テープを引き出して先頭端部を切断し、前記最終端部と先頭端部をテープ等で接続しなければならない。この使用中の部品収納テープと新たな部品収納テープを接続する作業は相当の手間を要する。また、カバーテープを除去する作業も必要となる。さらに、カバーテープを剥離するための剥離力を発生させるカバーテープ送り装置等も必要となるため、部品供給装置が大型化および複雑化する課題があった。   In addition, when the number of electronic parts on the parts storage tape decreases, the parts storage tape must be replenished. To replenish electronic parts, use the tape wound around a storage tape reel with a small amount of electronic parts remaining. The component storage tape inside must be unwound from the storage tape reel to cut the final end of the component storage tape. Further, a new component storage tape is pulled out from a new storage tape reel, the leading end is cut, and the final end and the leading end are connected with a tape or the like. The operation of connecting the component storage tape in use and a new component storage tape requires considerable labor. Moreover, the operation | work which removes a cover tape is also needed. Furthermore, since a cover tape feeding device that generates a peeling force for peeling the cover tape is also required, there is a problem that the component supply device becomes large and complicated.

これらの課題を解決する手段として、特許文献１には、部品収納テープの表面に装着されたカバーテープを、その中央部から両側の方向へ部分的に剥離させる剥離手段を設けることで、巻取りリールによるカバーテープの回収を不要とすることが開示されている。更に、特許文献２では、カバーテープの中央部を切って分割する手段と、分割したカバーテープをめくり返す手段とを設けることで、カバーテープをキャリアテープから剥離させること無く、電子部品を露出させる装置が提案されている。   As means for solving these problems, Patent Document 1 provides a peeling means for partially peeling the cover tape mounted on the surface of the component storage tape from the center to both sides, thereby winding the cover tape. It is disclosed that it is not necessary to collect the cover tape by a reel. Furthermore, in Patent Document 2, an electronic component is exposed without peeling the cover tape from the carrier tape by providing a means for cutting and dividing the center portion of the cover tape and a means for turning over the divided cover tape. A device has been proposed.

特開平４−２２１９６号公報JP-A-4-22196 米国特許第６，４０２，４５２号公報US Pat. No. 6,402,452

しかしながら、特許文献１は、供給リールとピッチ送り手段との間にカバーテープ剥離手段を設けているため、部品収納テープを搬送した際に収納テープリールの巻かれている部品収納テープの巻き径が変化すると、収納テープリールから受ける搬送抵抗力が変化し、部品収納テープを搬送する搬送精度が悪化する恐れがある。さらに、部品収納テープは、ピッチ送り手段のみで搬送されるように構成されているため、収納テープリールを入れ換える際には、部品収納テープを手動で剥離手段まで供給し、電子部品を露出させることが必要となる。   However, in Patent Document 1, since the cover tape peeling means is provided between the supply reel and the pitch feeding means, when the component storage tape is conveyed, the winding diameter of the component storage tape wound around the storage tape reel is small. If changed, the conveyance resistance received from the storage tape reel may change, and the conveyance accuracy for conveying the component storage tape may deteriorate. Further, since the component storage tape is configured to be transported only by the pitch feeding means, when replacing the storage tape reel, the component storage tape is manually supplied to the peeling means to expose the electronic components. Is required.

さらにカバーテープを切断する手段として、カッターを設けているが、カッターの刃が下向きに構成されており、カッターの刃をカバーテープの上面に押し付けることによりカバーテープを切断するようになっている。カッターの刃をカバーテープに押し付ける方法でカバーテープを切断しようとした場合、カバーテープにより覆われている電子部品をカッターの刃によって損傷させる恐れや、カバーテープがカッターの刃を押し付ける方向に逃げてカバーテープを切断できない恐れがある。   Further, a cutter is provided as means for cutting the cover tape, but the blade of the cutter is configured downward, and the cover tape is cut by pressing the blade of the cutter against the upper surface of the cover tape. If you try to cut the cover tape by pressing the cutter blade against the cover tape, the electronic components covered by the cover tape may be damaged by the cutter blade, or the cover tape may escape in the direction of pressing the cutter blade. The cover tape may not be cut.

この点、特許文献２の例では、カバーテープをキャリアテープから部分的に剥離させる手段として、剥離手段の先端部を鋭いエッジとして、カバーテープの中央部分を下面から切断し、カバーテープを両側にめくり返すようにしている。この先端部を鋭いエッジとした剥離手段は、カバーテープの下面から切断するため、カバーテープを上方に押し上げる力が作用し、この押し上げる力がカバーテープとキャリアテープの接着力を上回ると、カバーテープはキャリアテープから完全に剥離してしまう恐れがある。   In this regard, in the example of Patent Document 2, as a means for partially peeling the cover tape from the carrier tape, the tip of the peeling means is sharpened, the center portion of the cover tape is cut from the lower surface, and the cover tape is placed on both sides. I try to turn it over. The peeling means with a sharp edge at the tip is cut from the lower surface of the cover tape, so that the force that pushes the cover tape up acts, and if this pushing force exceeds the adhesive force between the cover tape and the carrier tape, the cover tape May completely peel from the carrier tape.

そこで、本発明の第一の目的は、部品収納テープの搬送精度を向上させ、電子部品の露出、更には取出し動作まで高精度に行うことが可能となる電子部品供給装置を提供することにある。
本発明の第二の目的は、電子部品への損傷等が少ない信頼性の高い電子部品供給装置、更には電子部品装着装置を提供することにある。
本発明のその他の課題及び目的については、以下述べる実施例で詳述する。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a first object of the present invention is to provide an electronic component supply apparatus that improves the conveyance accuracy of the component storage tape and can perform the exposure of the electronic component and further the removal operation with high accuracy. .
A second object of the present invention is to provide a highly reliable electronic component supply device and further an electronic component mounting device with little damage to the electronic component.
Other problems and objects of the present invention will be described in detail in the following embodiments.

本発明の特徴は、電子部品を収納する部品収納部を有するキャリアテープと、当該部品収納部を覆うカバーテープとを有する部品収納テープを取り込む取込口と、上記部品収納部から電子部品を取出した後の部品収納テープを排出する排出口とを有する電子部品供給装置において、上記部品収納部にある電子部品を露出する電子部品露出装置と、上記部品収納テープを搬送する第１の送り装置と第２の送り装置とを備え、上記第１の送り装置と上記第２の送り装置との間に上記電子部品露出装置が配置され、かつ、上記電子部品露出装置は、カバーテープを当該カバーテープの送り方向に沿って切断するカバーテープ切断装置と、切断されたカバーテープを開口して電子部品を取出し可能にするカバーテープ開口装置と、上記カバーテープ切断装置にカバーテープを導入する舌部と、舌部に導入されたカバーテープの一部が上記キャリアテープから剥離してカバーテープ上面に移動することを抑制するカバーテープ押え装置と、上記カバーテープ開口装置によって露出された電子部品を取出すための部品取出し口とを備えていることにある。 Features of the present invention includes a carrier tape having component housing part for housing electronic components, and inlet for taking a component storage tape and a cover tape covering the component housing, the electronic components from the component storage An electronic component supply apparatus having a discharge port for discharging a component storage tape after taking out, an electronic component exposure device that exposes an electronic component in the component storage section, and a first feeding device that conveys the component storage tape And the second feeding device, the electronic component exposing device is disposed between the first feeding device and the second feeding device, and the electronic component exposing device covers the cover tape with the cover tape. A cover tape cutting device for cutting along the tape feed direction, a cover tape opening device for opening the cut cover tape to enable removal of electronic components, and the above cover tape cutting device. A tongue for introducing the cover tape into the device, a cover tape presser device for preventing a part of the cover tape introduced to the tongue from peeling off from the carrier tape and moving to the upper surface of the cover tape, and the cover tape opening And a component outlet for taking out an electronic component exposed by the apparatus.

本発明の第一の特徴によれば、部品収納テープを搬送する第１の送り装置と第２の送り装置との間に電子部品露出装置を配置することにより、部品収納テープの搬送を安定させることができるため、部品収納テープの搬送精度を向上させ、仮に収納テープリールを入れ換えた際にも自動的に電子部品の供給が可能となるので、適用した装着装置の生産性を向上させることができる。
さらに、この第一の特徴において、上記電子部品露出装置と第１及び第２の送り装置との間隔を近接させることで、上記電子部品露出装置に送り込む部品収納テープの搬送力を安定化することができるので、部品収納テープの自動供給も安定し、適用した装着装置の生産性を向上させることができる。 According to the first aspect of the present invention, the electronic component exposing device is disposed between the first feeding device and the second feeding device that convey the component storage tape, thereby stabilizing the conveyance of the component storage tape. Therefore, it is possible to improve the conveyance accuracy of the component storage tape, and automatically supply electronic components even when the storage tape reel is replaced, so that the productivity of the applied mounting device can be improved. it can.
Furthermore, in this first feature, the conveying force of the component storage tape fed into the electronic component exposing device is stabilized by making the distance between the electronic component exposing device and the first and second feeding devices close to each other. Therefore, the automatic supply of the component storage tape can be stabilized, and the productivity of the applied mounting device can be improved.

本発明の第二の特徴を成す電子部品露出装置の構成によれば、カバーテープをキャリアテープから剥離することなく、かつ電子部品への損傷等も少ない電子部品供給装置、更には電子部品装着装置を実現することが出来る。
さらに、この第二の特徴において、舌部とカバーテープ切断装置とを一体形成し、更には舌部とカバーテープ切断装置とをＬ字状に折り曲げた平板で一体形成ることで、電子部品の露出精度を一段と向上することが出来る。
本発明のその他の特徴及びそれによる効果については、以下述べる実施例で詳述する。 According to the configuration of the electronic component exposure apparatus that constitutes the second feature of the present invention, the electronic component supply apparatus and the electronic component mounting apparatus that do not peel the cover tape from the carrier tape and cause little damage to the electronic components Can be realized.
Further, in the second feature, the tongue and the cover tape cutting device are integrally formed, and further, the tongue and the cover tape cutting device are integrally formed with a flat plate bent in an L shape, thereby Exposure accuracy can be further improved.
Other features of the present invention and effects thereof will be described in detail in the following embodiments.

本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of an electronic component supply apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１における電子部品露出装置の側断面図。The sectional side view of the electronic component exposure apparatus in FIG. 図１で使用するキャリアテープの構造を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the carrier tape used in FIG. 本発明の他の実施例に係る電子部品供給装置の概略構成図。The schematic block diagram of the electronic component supply apparatus which concerns on the other Example of this invention. 本発明を適用する電子部品装着装置の一概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting apparatus to which the present invention is applied. 本発明の一実施例に係る電子部品露出装置の断面図。Sectional drawing of the electronic component exposure apparatus which concerns on one Example of this invention. 図６のＡＡ−ＡＡ断面図。AA-AA sectional view of FIG. 図６のＢＢ−ＢＢ断面図。BB-BB sectional drawing of FIG. 図６のＣＣ−ＣＣ断面図。CC-CC sectional drawing of FIG. 本発明の一実施例に係るカバーテープ切断装置の斜視図。The perspective view of the cover tape cutting device concerning one example of the present invention. 本発明の他の実施例に係るカバーテープ切断装置の斜視図。The perspective view of the cover tape cutting device concerning other examples of the present invention. 本発明の他の実施例に係るカバーテープ切断装置の三面図。The three views of the cover tape cutting device which concerns on the other Example of this invention. 本発明の他の実施例に係るカバーテープ切断装置の動作説明用斜視図。The perspective view for operation | movement description of the cover tape cutting device which concerns on the other Example of this invention. 図１３のＤＤ―ＤＤ断面図。DD-DD sectional drawing of FIG. 本発明の実施例の電子部品収納テープの端部処理を説明する斜視図。The perspective view explaining the edge part process of the electronic component storage tape of the Example of this invention. 本発明の実施例の電子部品収納テープの端部処理を説明する斜視図。The perspective view explaining the edge part process of the electronic component storage tape of the Example of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図示する実施例を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the illustrated examples.

図１は本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の概略構成を示す。図に示すように、収納テープリール２に巻き付けられた部品収納テープ１は、電子部品供給装置８の取込口８aを通して取り込まれ、図示していないガイドにより支持されながら、第２の送り装置４に送られて矢印Ａの方向に搬送される。収納テープリール２は、取込口８aに取り替え可能に保持固定されても良いし、部品供給装置８から離れた位置に保持されても良い。第２の送り装置４は、例えば、部品収納テープ１に設けられた孔と嵌合する突起部を持つ歯車状のものであっても良いし、部品収納テープの上面と下面の挟み込む一対のローラを有して成るものであっても良い。従来からの第１の送り装置３と第２の送り装置４との間に設けられた電子部品露出装置７は、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープ６を部分的に剥離させることにより、電子部品を露出させる。第１の送り装置３は、第２の送り装置４と同様に、例えば、部品収納テープ１に設けられた孔と嵌合する突起部を持つ歯車状のものであっても良いし、部品収納テープの上面と下面の挟み込む一対のローラを有して成るものであっても良い。   FIG. 1 shows a schematic configuration of an electronic component supply apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the component storage tape 1 wound around the storage tape reel 2 is taken in through the intake port 8a of the electronic component supply device 8 and supported by a guide (not shown) while being in the second feeding device 4. To be conveyed in the direction of arrow A. The storage tape reel 2 may be held and fixed so as to be replaceable in the take-in port 8 a or may be held at a position away from the component supply device 8. The second feeding device 4 may be, for example, a gear-like member having a protrusion that fits into a hole provided in the component storage tape 1, or a pair of rollers that sandwich the upper and lower surfaces of the component storage tape It may be formed by having The conventional electronic component exposing device 7 provided between the first feeding device 3 and the second feeding device 4 partially removes the cover tape 6 from the carrier tape that holds the electronic components in the component housing portion. The electronic component is exposed by peeling it off. Similarly to the second feeding device 4, the first feeding device 3 may be, for example, a gear-like one having a protrusion that fits into a hole provided in the component housing tape 1, or a component housing. It may have a pair of rollers that sandwich the upper and lower surfaces of the tape.

露出させられた電子部品は、部品吸着装着装置９が矢印Ｄのように上下に移動することにより、部品吸着装着装置９の先端部に保持させられる。部品吸着装着装置９が電子部品を先端部に保持する装置は、真空圧やチャック機構などであつても良い。部分的に剥離させられたカバーテープ６は、第１の送り装置３と第２の送り装置４により、排出口８ｂを出て、矢印Ｂの方向ヘキャリアテープとともにカッター部5へ搬送され、カッター部５の動作により裁断される。図１の部品供給装置では、部品収納テープ１は、第２の送り装置４により、電子部品露出装置７に送り込まれる。部品収納テープ１の剛性などテープ状態に依存することなく確実に電子部品露出装置７に挿入させるためには、第１の送り装置３と第２の送り装置４との距離を近接させても良いし、その結果、収納テープリール２と第２の送り装置４との距離が長くなった場合には、図示していないが、一個以上の第３の送り装置を別途設けても良い。これにより、部品供給装置や部品供給システムが大型化した場合も精度良い部品収納テープの搬送が可能となる。 The exposed electronic component is held at the tip of the component suction mounting device 9 as the component suction mounting device 9 moves up and down as indicated by an arrow D. The device for holding the electronic component at the tip by the component suction mounting device 9 may be a vacuum pressure or a chuck mechanism. The partially peeled cover tape 6 leaves the discharge port 8b by the first feeding device 3 and the second feeding device 4, and is conveyed to the cutter unit 5 together with the carrier tape in the direction of arrow B. Cut by the operation of the unit 5. In the component supply device of FIG. 1, the component storage tape 1 is fed into the electronic component exposure device 7 by the second feeding device 4. In order to insert the electronic component exposing device 7 reliably without depending on the tape state such as the rigidity of the component storage tape 1, the distance between the first feeding device 3 and the second feeding device 4 may be close. As a result, when the distance between the storage tape reel 2 and the second feeding device 4 becomes longer, one or more third feeding devices may be separately provided, although not shown. Thereby, even when the component supply device or the component supply system is enlarged, the component storage tape can be accurately conveyed.

また、図において、電子部品供給装置８は電子部品装着装置本体に組み込まれている場合でも本発明を適用できるが、点線で示している部分で取り外し可能となっている場合でも本発明を適用することが出来る。多くの場合は、この電子部品供給装置８は電子部品装着装置本体に対して取り外し自在となっており、多数の電子部品供給装置８を準備することで、装着装置本体の生産性を向上するようにしている。   In the figure, the electronic component supply device 8 can be applied even when the electronic component supply device 8 is incorporated in the main body of the electronic component mounting device, but the present invention is applied even when the electronic component supply device 8 is removable at the portion indicated by the dotted line. I can do it. In many cases, the electronic component supply device 8 is detachable from the electronic component mounting device body, and by preparing a large number of electronic component supply devices 8, the productivity of the mounting device body is improved. I have to.

図２に、図１における電子部品露出装置７の側断面図を示す。図に示すように、搬入されたキャリアテープ１０のカバーテープを舌部３１ですくい、カバーテープ押さえ３０で両側端を押さえつつ、カバーテープの送り方向に沿って切断手段３２で切断し、開口手段３３でカバーテープを開くことで電子部品を露出させ、部品取出し口３４から電子部品を取出せるように構成されている。本実施例では、この電子部品露出装置７にも多くの特徴があるが、この点は後に図を用いて詳細に説明する。   FIG. 2 is a side sectional view of the electronic component exposing device 7 in FIG. As shown in the figure, the cover tape of the carried carrier tape 10 is scooped with the tongue 31, and is cut by the cutting means 32 along the feed direction of the cover tape while holding both side ends with the cover tape press 30. The electronic component is exposed by opening the cover tape at 33, and the electronic component can be taken out from the component outlet 34. In this embodiment, the electronic component exposure apparatus 7 has many features, which will be described in detail later with reference to the drawings.

次に、図３を用いて本実施例で使用する部品収納テープ１の一例を説明する。部品収納テープ１は、キャリアテープ１０とカバーテープ１１とから成っている。キャリアテープ１０は、電子部品（図示せず）を収納する部品収納部１３と、部品収納テープ１を移動させる搬送力をキャリアテープ１０に作用させる送り孔１４とから成っている。カバーテープ１１は、部品収納部１３の搬送方向と直交する方向の両側にて、キャリアテープ１０と接着あるいは融着され、部品収納部１３の中に封入された電子部品がキャリアテープ１０から飛び出すことが無いようにしている。   Next, an example of the component storage tape 1 used in the present embodiment will be described with reference to FIG. The component storage tape 1 includes a carrier tape 10 and a cover tape 11. The carrier tape 10 includes a component storage portion 13 that stores electronic components (not shown), and a feed hole 14 that applies a transport force for moving the component storage tape 1 to the carrier tape 10. The cover tape 11 is bonded or fused to the carrier tape 10 on both sides in the direction orthogonal to the conveying direction of the component storage unit 13, and the electronic component enclosed in the component storage unit 13 jumps out of the carrier tape 10. There is no such thing.

図４は、図１に示す電子部品供給装置の他の実施例を示す。図１の実施例と異なる点は、第２の送り装置４が部品露出装置７と近接しているところにある。部品露出装置７と第２の送り装置４が近接することにより、電子部品を部品収納部に保持しているキャリアテープからカバーテープを部分的に剥離させるために必要なカバーテープ搬送力を、第２の送り装置４により安定して供給することが可能となり、電子部品を安定して露出させることが可能となる。図４の部品供給装置８では、部品収納テープ１は、第２の送り装置４により、電子部品露出装置７に送り込まれる。部品収納テープ１の剛性などテープ状態に依存することなく確実に第２の送り装置４まで部品収納テープ１を搬送させるために、図示していない第３の送り装置を第２の送り装置４と収納テープリール２との間に別途設けてもよい。これにより、部品供給装置や部品供給システムが大型化した場合も精度良い部品収納テープの搬送が可能となる。   FIG. 4 shows another embodiment of the electronic component supply apparatus shown in FIG. The difference from the embodiment of FIG. 1 is that the second feeding device 4 is close to the component exposing device 7. Due to the proximity of the component exposure device 7 and the second feeding device 4, the cover tape transport force necessary to partially peel the cover tape from the carrier tape holding the electronic component in the component storage portion is reduced. Therefore, it is possible to stably supply the electronic component by the two feeding devices 4, and it is possible to stably expose the electronic component. In the component supply device 8 of FIG. 4, the component storage tape 1 is fed into the electronic component exposure device 7 by the second feeding device 4. In order to reliably transport the component storage tape 1 to the second feeding device 4 without depending on the tape state such as the rigidity of the component storage tape 1, a third feeding device (not shown) is connected to the second feeding device 4. You may provide separately between the storage tape reels 2. Thereby, even when the component supply device or the component supply system is enlarged, the component storage tape can be accurately conveyed.

次に、本実施例の電子部品供給装置８を適用し、電子部品の装着を行う電子部品装着装置の一例を説明する。図５は電子部品装着装置５０の平面図である。電子部品装着装置５０の基台５９上に種々の電子部品をそれぞれの電子部品の取り出し位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する電子部品供給装置５３の一部が着脱可能に複数個並んで設置固定されている。対向する部品供給装置５３群の間には、基板搬送コンベア５１が設けられている。基板搬送コンベア５１は、矢印Ｆの方向から搬送されてくる基板を所定の位置に位置決めして、基板５２上に電子部品が装着された後、矢印Ｇの方向に搬送する。   Next, an example of an electronic component mounting apparatus that applies the electronic component supply apparatus 8 of the present embodiment and mounts the electronic component will be described. FIG. 5 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 50. On the base 59 of the electronic component mounting device 50, a plurality of electronic component supply devices 53 for supplying various electronic components one by one to each electronic component take-out position (component suction position) are detachably arranged. Installation is fixed. A substrate transport conveyor 51 is provided between the opposing component supply devices 53 group. The substrate transport conveyor 51 positions the substrate transported from the direction of the arrow F at a predetermined position, and after the electronic component is mounted on the substrate 52, transports the substrate in the direction of the arrow G.

５５は、基板５２が搬送される方向と同方向に長い一対のＸビームであり、その両端部には図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）が取り付けられている。このアクチュエータによりＸビーム５５は、基板５２が搬送される方向と直交する方向に、Ｙビーム５７に沿って移動可能に支持されており、部品供給装置５３と基板５２との間を行き来することが可能である。さらにＸビーム５５には、図示していないアクチュエータ（例えば、リニアモータなど）により、Ｘビーム５５の長手方向に、Ｘビームに沿って移動する部品吸着装着装置５４が設置されている。部品供給装置５３と基板搬送コンベア５１との間には、認識カメラ５６とノズル保管部５８が配置されている。   Reference numeral 55 denotes a pair of X beams that are long in the same direction as the direction in which the substrate 52 is transported, and actuators (for example, linear motors) (not shown) are attached to both ends thereof. By this actuator, the X beam 55 is supported so as to be movable along the Y beam 57 in a direction orthogonal to the direction in which the substrate 52 is conveyed, and can move back and forth between the component supply device 53 and the substrate 52. Is possible. Further, the X beam 55 is provided with a component suction mounting device 54 that moves along the X beam in the longitudinal direction of the X beam 55 by an actuator (not shown) (for example, a linear motor). A recognition camera 56 and a nozzle storage unit 58 are disposed between the component supply device 53 and the board transfer conveyor 51.

認識カメラ５６は、部品供給装置５３にて部品吸着装着装置５４に吸着した電子部品の位置ずれ情報を取得するためのもので、電子部品が基板搬送方向及び基板搬送方向と直交する方向にどれだけ位置ずれしているか、また回転角度はどの程度か、を電子部品を撮影することにより確認できる。言うまでもなく、撮影することにより、電子部品が吸着されているか否かを確認することもできる。Ｘビーム５５及びＹビーム５７が並行して動作することにより、部品供給装置５３から基板５２上に移動する際に、部品吸着装着装置５４は認識カメラ５６上を通過させられ、前述した電子部品の位置ずれ情報を取得する。   The recognition camera 56 is for acquiring positional deviation information of the electronic component sucked by the component suction mounting device 54 by the component supply device 53, and how much the electronic component is in the substrate transport direction and the direction orthogonal to the substrate transport direction. Whether or not the position is shifted and the rotation angle can be confirmed by photographing the electronic component. Needless to say, it is possible to confirm whether or not the electronic component is sucked by photographing. When the X beam 55 and the Y beam 57 operate in parallel, the component suction mounting device 54 is caused to pass over the recognition camera 56 when moving from the component supply device 53 onto the substrate 52, and the electronic component described above. Acquire positional deviation information.

ノズル保管部５８は、種々の電子部品を吸着及び装着するために必要な、部品吸着装着装置５４に取り付けられた図示していない複数の吸着ノズルを保管しておくところである。電子部品に対応した吸着ノズルを取り付けるように指示された場合、部品吸着装着装置５４はＸビーム５５及びＹビーム５７の並行動作により、ノズル保管部５８まで移動させられ、吸着ノズルを交換する。   The nozzle storage unit 58 stores a plurality of suction nozzles (not shown) attached to the component suction mounting device 54 that are necessary for sucking and mounting various electronic components. When it is instructed to attach a suction nozzle corresponding to an electronic component, the component suction mounting device 54 is moved to the nozzle storage unit 58 by the parallel operation of the X beam 55 and the Y beam 57 to replace the suction nozzle.

次に、本発明の一つの特徴を成す電子部品露出装置の構成例について、図を用いて詳細に説明する。   Next, a configuration example of an electronic component exposure apparatus that constitutes one feature of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図６に電子部品露出装置７の構成を説明する斜視図を示す。部品収納テープ１（カバーテープは明示せず）の上面側に、電子部品露出装置７は配置される。電子部品露出装置７は、カバーテープ１１の下面とキャリアテープ１０との間に挿入されてカバーテープ１１をカバーテープ切断装置へガイドする舌部３１と、舌部３１によってカバーテープ切断装置へ導かれるカバーテープ６の両端部を押えるカバーテープ押え装置３０と、カバーテープ切断装置により切断分割されたカバーテープ１１を両側に広げて、電子部品を露出させるカバーテープ開口装置３３と、カバーテープ開口装置３３により露出させられた電子部品をキャリアテープ１０の部品収納部から取出すための部品取出し口３４と、から成っている。   FIG. 6 is a perspective view for explaining the configuration of the electronic component exposing device 7. The electronic component exposing device 7 is disposed on the upper surface side of the component storage tape 1 (the cover tape is not clearly shown). The electronic component exposing device 7 is inserted between the lower surface of the cover tape 11 and the carrier tape 10 to guide the cover tape 11 to the cover tape cutting device, and is guided to the cover tape cutting device by the tongue 31. A cover tape pressing device 30 that presses both ends of the cover tape 6, a cover tape opening device 33 that spreads the cover tape 11 cut and divided by the cover tape cutting device on both sides to expose electronic components, and a cover tape opening device 33 The component extraction port 34 for taking out the electronic component exposed by this from the component storage part of the carrier tape 10 is comprised.

図７に電子部品露出装置７を説明した図６中のＡＡ−ＡＡ断面を示し、カバーテープ切断装置３２を説明する。カバーテープ切断装置３２は、カバーテープ１１をカバーテープ切断装置３２に導く舌部３１と連続して設けられている。また舌部３１により導かれたカバーテープ１１を切断して分割するために、カバーテープ切断装置３２の刃の部分は、カバーテープ１１の下面側に刃が向かうように上向きに設定されている。また、カバーテープ切断装置３２の刃は、部品収納テープ１を搬送する抵抗を軽減するために、傾斜した構造となっている。また、カバーテープ切断装置３２の刃の部分は、舌部３１の下面にでておらず、電子部品は、舌部３１の下面に在って刃と接触しない構成となっている。また、カバーテープ切断装置３２の刃の切れ味を持続させるために、図示していない加熱装置により、刃の部分を加熱してもよい。   FIG. 7 shows a cross section AA-AA in FIG. 6 for explaining the electronic component exposing device 7, and the cover tape cutting device 32 will be explained. The cover tape cutting device 32 is provided continuously with the tongue portion 31 that guides the cover tape 11 to the cover tape cutting device 32. Further, in order to cut and divide the cover tape 11 guided by the tongue portion 31, the blade portion of the cover tape cutting device 32 is set upward so that the blade faces the lower surface side of the cover tape 11. Further, the blade of the cover tape cutting device 32 has an inclined structure in order to reduce the resistance for transporting the component storage tape 1. Further, the blade portion of the cover tape cutting device 32 is not on the lower surface of the tongue portion 31, and the electronic component is on the lower surface of the tongue portion 31 and does not contact the blade. Further, in order to maintain the sharpness of the blade of the cover tape cutting device 32, the blade portion may be heated by a heating device (not shown).

図８に電子部品露出装置７を説明した図６中のＢＢ一ＢＢ断面を示し、カバーテープ押え装置３０を説明する。刃を傾斜構造としたために、カバーテープ１１を上方に持ち上げる力が発生するが、カバーテァプ１１が浮き上がってキャリアテープ１０より完全に剥離することが無いように、カバーテープ押え装置３０を設けている。カバーテープ押え装置３０の下面は、舌部３１の上面と同等か、下方に位置し、カバーテープ１１が上方に移動することを抑制する。 FIG. 8 shows a cross section of BB and BB in FIG. 6 for explaining the electronic component exposing device 7, and the cover tape pressing device 30 will be explained. Since the blade has an inclined structure, a force that lifts the cover tape 11 upward is generated, but the cover tape pressing device 30 is provided so that the cover tape 11 does not lift up and completely peel off from the carrier tape 10. The lower surface of the cover tape pressing device 30 is equal to or lower than the upper surface of the tongue portion 31 and suppresses the cover tape 11 from moving upward.

図９に電子部品露出装置７を説明した図６中のＣＣ−ＣＣ断面を示し、カバーテープ開口装置３３を説明する。図６に示したように、カバーテープ開口装置３３の先端側は、切断されたカバーテープ１１の切断部分に挿入されやすいように、幅を狭く、あるいは鋭いエッジにし、カバーテープ１１が進入しやすいようにする。また、分割されたカバーテープ１１を押し広げる抵抗力を軽減するために、徐々にカバーテープ１１を押し広げる形状となっている。図９は、カバーテープ１１を押し広げて、電子部品を露出させた状態のカバーテープ１１とカバーテープ開口装置３３の関係を示している。図９に示すように、カバーテープ開口装置３３は、カバーテープ１１の分割された端部をガイドしてカバーテープ１１を変形させ、かつ、端部が上方あるいは左右方向に進行しないように形状を規定されている。   The CC-CC cross section in FIG. 6 which demonstrated the electronic component exposure apparatus 7 in FIG. 9 is shown, and the cover tape opening apparatus 33 is demonstrated. As shown in FIG. 6, the front end side of the cover tape opening device 33 has a narrow width or a sharp edge so that the cover tape 11 can easily enter, so that it can be easily inserted into the cut portion of the cut cover tape 11. Like that. Moreover, in order to reduce the resistance force which spreads the divided cover tape 11, it is the shape which spreads the cover tape 11 gradually. FIG. 9 shows the relationship between the cover tape 11 and the cover tape opening device 33 in a state where the cover tape 11 is spread and the electronic components are exposed. As shown in FIG. 9, the cover tape opening device 33 is shaped so as to guide the divided end portions of the cover tape 11 to deform the cover tape 11 and to prevent the end portions from moving upward or in the left-right direction. It is prescribed.

図１０に電子部品露出装置７の構成要素である、カバーテープ切断装置と舌部を一体化した舌部一体カバーテープ切断装置の一つの例を示す。舌部一体カバーテープ切断装置１００は、斜めに傾斜したエッジ部１０１と、カバーテープとキャリアテープとのすきまに入り込み、カバーテープの切断を補助する舌部１０２と、から成っている。エッジ部１０１は、例えば、カッターの刃のように鋭利になっている。そのため、カバーテープをエッジ部１０１の方向に押し付けられると、カバーテープが切断されるようになっている。また、エッジ部１０１を含む平面と舌部１０２を含む平面は、直交している（Ｌ字形状になっている）。さらに、エッジ部１０１は、略カバーテープの中央を切るように設置されるようになっている。   FIG. 10 shows one example of a tongue-integrated cover tape cutting device that is a component of the electronic component exposing device 7 and that integrates a cover tape cutting device and a tongue portion. The tongue part-integrated cover tape cutting device 100 includes an edge part 101 inclined obliquely and a tongue part 102 that enters the gap between the cover tape and the carrier tape and assists in cutting the cover tape. The edge portion 101 is sharp, for example, like a cutter blade. Therefore, when the cover tape is pressed in the direction of the edge portion 101, the cover tape is cut. Further, the plane including the edge portion 101 and the plane including the tongue portion 102 are orthogonal (L-shaped). Further, the edge portion 101 is installed so as to cut substantially the center of the cover tape.

また、舌部１０２の幅Ｈとカバーテープの幅とを比較して、Ｈがカバーテープ幅の２分の１以上であれば、エッジ部１０１は、カバーテープの中央から離れたところを切るようにしても良い。舌部１０２のように構成することにより、エッジ部１０１へ向かうカバーテープがキャリアテープから浮き上がる量は、図６で示した舌部３１よりも小さくなる。カバーテープのキャリアテープからの浮き上がり量が小さくなることにより、電子部品が振動により上下動する範囲を限定することなり、舌部１０２あるいはエッジ部１０１に電子部品が衝突する可能性を低くする効果がある。 Also, comparing the width H of the tongue portion 102 with the width of the cover tape, if H is more than half of the cover tape width, the edge portion 101 should be cut away from the center of the cover tape. Anyway. By configuring like the tongue portion 102, the amount of the cover tape heading toward the edge portion 101 from the carrier tape is smaller than that of the tongue portion 31 shown in FIG. By reducing the amount of lift of the cover tape from the carrier tape, the range in which the electronic component moves up and down due to vibration is limited, and the possibility of the electronic component colliding with the tongue portion 102 or the edge portion 101 is reduced. is there.

図１１に電子部品露出装置２０の構成要素であるカバーテープ切断装置と舌部を一体化した舌部一体カバーテープ切断装置の他の例を示す。舌部一体カバーテープ切断装置１１０は、斜めに傾斜したエッジ部１１１と、カバーテープとキャリアテープとのすきまに入り込み、カバーテープの切断を補助する舌部１１２と、から成っている。エッジ部１１１は、例えば、カッターの刃のように鋭利になっている。そのため、カバーテープをエッジ部１１１の方向に押し付けられると、カバーテープが切断されるようになっている。また、エッジ部１１１を含む平面と舌部１１２を含む平面は、直交している（Ｌ字形状になっている）。さらに、エッジ部１１１は、略カバーテープの中央を切るように設置されるようになっている。   FIG. 11 shows another example of a tongue-integrated cover tape cutting device in which a cover tape cutting device, which is a component of the electronic component exposing device 20, and a tongue portion are integrated. The tongue-integrated cover tape cutting device 110 includes an inclined edge portion 111 and a tongue portion 112 that enters the gap between the cover tape and the carrier tape and assists in cutting the cover tape. The edge part 111 is sharp like a blade of a cutter, for example. Therefore, when the cover tape is pressed in the direction of the edge portion 111, the cover tape is cut. In addition, the plane including the edge portion 111 and the plane including the tongue portion 112 are orthogonal to each other (L-shaped). Further, the edge portion 111 is installed so as to cut substantially the center of the cover tape.

また、舌部１１２の幅Ｈとカバーテープの幅とを比較して、Ｈがカバーテープ幅の２分の１以上であれば、エッジ部１１１は、カバーテープの中央から離れたところを切るようにしても良い。さらに、舌部１１２の形状は、舌部一体カバーテープ切断装置１１０における舌部１１２と比較して、舌部１１２が、エッジ部１１１端部から舌部１１２の先端部を結ぶ線を直線としているのに対し、舌部１１２は、エッジ部１１１端部から舌部１１２の先端部を結ぶ線を曲線としている。例えば、図１１のようにＲ形状になっていても良い。舌部１１２のように構成することにより、エッジ部１１１へ向かうカバーテープがキャリアテープから浮き上がる量は、図６で示した舌部３１よりも小さくなる。カバーテープのキャリアテープからの浮き上がり量が小さくなることにより、電子部品が振動により上下動する範囲を限定することなり、舌部１１２あるいはエッジ部１１１に電子部品が衝突する可能性をより低くする効果がある。
Also, comparing the width H of the tongue 112 and the width of the cover tape, if H is more than half the width of the cover tape, the edge portion 111 cuts away from the center of the cover tape. Anyway. Furthermore, the shape of the tongue 112, the tongue as compared with the tongue 112 of the integral cover tape cutting device 110, tongue 112, and a straight line is a line connecting the tip of the tongue 112 from the edge portion 111 end On the other hand, the tongue 112 has a curved line connecting the end of the edge 111 to the tip of the tongue 112. For example, it may have an R shape as shown in FIG. By configuring like the tongue 112, the amount of the cover tape heading toward the edge 111 from the carrier tape is smaller than that of the tongue 31 shown in FIG. By reducing the amount of lift of the cover tape from the carrier tape, the range in which the electronic component moves up and down due to vibration is limited, and the possibility of the electronic component colliding with the tongue 112 or the edge 111 is further reduced. There is.

図１２に舌部一体カバーテープ切断装置１００の三面図を示す。舌部の形状は異なるが、舌部一体カバーテープ１１０も同様の形状である。舌部一体カバーテープ切断装置１００は、舌部とカバーテープ切断装置と、を一体化し、Ｌ形状に構成されている。このとき、舌部の下面は、舌部面取り部１０３を有している。さらに、エッジ部１０１と舌部が連続する曲げ部は、Ｒ曲げ逃げ部１０４を有している。舌部面取り部１０３とＲ曲げ逃げ部１０４は、いずれも電子部品が衝突することがあっても、面取り部や逃げ部によりスムーズにキャリアテープが搬送される効果がある。   FIG. 12 shows three views of the tongue-integrated cover tape cutting device 100. Although the shape of the tongue is different, the tongue integrated cover tape 110 has the same shape. The tongue-integrated cover tape cutting device 100 is configured in an L shape by integrating the tongue and the cover tape cutting device. At this time, the lower surface of the tongue has a tongue chamfer 103. Further, the bent portion where the edge portion 101 and the tongue portion are continuous has an R-bend relief portion 104. Both the tongue chamfered portion 103 and the R-bend escape portion 104 have an effect that the carrier tape is smoothly conveyed by the chamfered portion and the escape portion even if the electronic component may collide.

図１３に舌部一体カバーテープ切断装置１００がカバーテープ６を切断する様子を斜視図で示す。部品収納テープ１は、キャリアテープ１０とカバーテープ１１、電子部品（図示せず）を収納する部品収納部１３と、電子部品を保護するためにキャリアテープ１０とカバーテープ１１と、を接着する接着部と、から成っている。図１３に示すように、舌部は、エッジ部に先行してカバーテープ１１とキャリアテープ１０と、を押し広げてエッジ部でカバーテープ１１が切れやすいように補助をする。その結果、エッジ部の後方には切断されたテープ１６となる。切断されたテープ１６は、後方の（図示せず）カバーテープ開口装置により、部品収納部１３の上にあるカバーテープ１１を排除して、部品収納部１３を開口する。   FIG. 13 is a perspective view showing a state where the tongue-integrated cover tape cutting device 100 cuts the cover tape 6. The component storage tape 1 is an adhesive that bonds the carrier tape 10 and the cover tape 11, a component storage unit 13 that stores electronic components (not shown), and the carrier tape 10 and the cover tape 11 to protect the electronic components. And consists of: As shown in FIG. 13, the tongue part assists so that the cover tape 11 and the carrier tape 10 are spread before the edge part and the cover tape 11 is easily cut at the edge part. As a result, the tape 16 is cut behind the edge portion. The cut tape 16 removes the cover tape 11 on the component storage unit 13 and opens the component storage unit 13 by a rear cover tape opening device (not shown).

図１４に図１３のＤＤ―ＤＤ断面を示す。前述したように、舌部により１０５のようなカバーテープ持ち上げ部が発生する。この空間が広い場合、部品収納テープ１が走行することで発生する振動により、電子部品が上下動してしまうと、舌部に衝突して電子部品を破損してしまう恐れもある。さらに、電子部品を乗り越えて舌部が通過しようとすると、エッジ部でカバーテープ１１を切断する前に、カバーテープ１１とキャリアテープ１０を接続する接着部１９が剥がれてしまい、カバーテープ１１の切断ができなくなる恐れがある。そのために、前述の図１０から図１３で説明してきた舌部一体カバーテープ切断装置を提案することにより、問題を回避することができる。   FIG. 14 shows a DD-DD cross section of FIG. As described above, the cover tape lifting portion 105 is generated by the tongue portion. When this space is wide, if the electronic component moves up and down due to vibration generated by the traveling of the component storage tape 1, the electronic component may collide with the tongue and be damaged. Furthermore, when the tongue portion passes over the electronic component and the cover tape 11 is cut at the edge portion, the adhesive portion 19 connecting the cover tape 11 and the carrier tape 10 is peeled off, and the cover tape 11 is cut. There is a risk that it will not be possible. Therefore, the problem can be avoided by proposing the tongue-integrated cover tape cutting device described above with reference to FIGS.

図１５及び図１６に本発明の部品露出装置を使用する際に好適なカバーテープの断面形状を示す。図１５は、図示していない治具により、カバーテープ１１のみを切断して、切断されたテープ１７状にするものである。本実施例の場合、舌部先端は、カバーテープ切断部よりも離れたところにあるため、切れ込みを入れておくだけで舌部が入り込みやすくなる。さらに、図１６のように、カバーテープとキャリアテープを一緒に切断する方法も考えられる。このようにすれば、例えば、切り込みの先端を部品収納部と一致させると、舌部先端がより入りやすくなり、自動にて部品収納テープを挿入して、部品を露出させることが可能となる。   15 and 16 show a cross-sectional shape of a cover tape suitable for use of the component exposure apparatus of the present invention. In FIG. 15, only the cover tape 11 is cut into a cut tape 17 shape by a jig not shown. In the case of the present embodiment, since the tip of the tongue is located farther from the cover tape cutting part, the tongue can easily enter simply by making a cut. Furthermore, a method of cutting the cover tape and the carrier tape together as shown in FIG. In this way, for example, when the tip of the cut is made to coincide with the component storage portion, the tip of the tongue is more easily inserted, and the component storage tape can be automatically inserted to expose the component.

以上説明してきたように、本実施例によれば、第１の送り装置と第２の送り装置との間に電子部品露出装置を設けていることにより、部品収納テープ１の搬送を安定させ、搬送精度を向上させることが可能である。   As described above, according to the present embodiment, by providing the electronic component exposing device between the first feeding device and the second feeding device, the conveyance of the component storage tape 1 is stabilized, It is possible to improve the conveyance accuracy.

また、従来からのカバーテープのみを送り、かつ回収する装置が不要なることから、カバーテープ送り装置に起因する部品収納テープの搬送抵抗をなくすことが可能で、搬送精度を向上させることができる。さらに、カバーテープに関する構造を簡単にすることが可能である。   Further, since a conventional device for feeding and collecting only the cover tape is not required, it is possible to eliminate the conveyance resistance of the component storage tape caused by the cover tape feeding device, and the conveyance accuracy can be improved. Furthermore, the structure relating to the cover tape can be simplified.

また、本実施例のカバーテープ切断装置は、カバーテープの下面より切断力をあたえるよう構成されているため、電子部品を傷つけることなく、電子部品を露出させることが可能である。   Moreover, since the cover tape cutting device of the present embodiment is configured to apply a cutting force from the lower surface of the cover tape, the electronic component can be exposed without damaging the electronic component.

また、本実施例のカバーテープ開口装置は、カバーテープ切断装置により切断分割されたカバーテープをガイドするカバーテープ案内装置を備え、カバーテープの端部を上方あるいは左右方向に突出しない構造としたため、部品吸着装着装置９や、隣接する部品供給装置とカバーテープ１１の端部との干渉をさけることが可能となる。   Further, the cover tape opening device of the present embodiment is provided with a cover tape guide device that guides the cover tape cut and divided by the cover tape cutting device, and has a structure that does not project the end portion of the cover tape upward or in the left-right direction. It is possible to avoid interference between the component suction mounting device 9 and the adjacent component supply device and the end of the cover tape 11.

本発明は、以上の実施例に限定されるものではなく、その技術思想の範囲内で種々変形可能であることは言うまでも無い。   It goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiments, and can be variously modified within the scope of the technical idea thereof.

１・・・部品収納テープ
２・・・収納テープリール
３・・・第１の送り装置
４・・・第２の送り装置
５・・・カッター部
６，１６・・・切断されたテープ
６・・・カバーテープ
７・・・電子部品露出装置
８・・・電子部品供給装置
９・・・部品吸着装着装置
１０・・・キャリアテープ
１１・・・カバーテープ
１３・・・部品収納部
１４・・・送り孔
１５・・・電子部品
１７，１８・・・カバーテープ端部
１９・・・接着部
２１・・・第２の送り装置
３０・・・カバーテープ押え装置
３１，１０２，１１２・・・舌部
３２・・・カバーテープ切断装置
１００，１１０・・・舌部一体カバーテープ切断装置
３３・・・カバーテープ開口装置
３４・・・電子部品取出し口
１０１，１１１・・・エッジ部
１０３・・・舌部面取り部
１０４・・・Ｒ曲げ逃げ部
１０５・・・カバーテープ持ち上げ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Parts storage tape 2 ... Storage tape reel 3 ... 1st feeding device 4 ... 2nd feeding device 5 ... Cutter parts 6, 16 ... Cut tape 6 .. Cover tape 7 ... Electronic component exposure device 8 ... Electronic component supply device 9 ... Component suction mounting device 10 ... Carrier tape 11 ... Cover tape 13 ... Component storage 14 ... · Feed hole 15 ··· Electronic parts 17 and 18 · Cover tape end 19 ··· Adhesive portion 21 ··· Second feed device 30 ··· Cover tape pressing device 31, 102, 112 ··· Tongue 32 ... Cover tape cutting device 100, 110 ... Tongue integrated cover tape cutting device 33 ... Cover tape opening device 34 ... Electronic component outlet 101, 111 ... Edge portion 103 ...・ Tongue chamfer 104 ... R-bend Under section 105 ... cover tape lifting portion

Claims (11)

電子部品を収納する部品収納部を有するキャリアテープと、当該部品収納部を覆うカバーテープとを有する部品収納テープを取り込む取込口と、上記部品収納部から電子部品を取出した後の部品収納テープを排出する排出口とを有する電子部品供給装置において、
上記部品収納部にある電子部品を露出する電子部品露出装置と、上記部品収納テープを搬送する第１の送り装置と第２の送り装置とを備え、上記第１の送り装置と上記第２の送り装置との間に上記電子部品露出装置が配置され、かつ、上記電子部品露出装置は、カバーテープを当該カバーテープの送り方向に沿って切断するカバーテープ切断装置と、切断されたカバーテープを開口して電子部品を取出し可能にするカバーテープ開口装置と、上記カバーテープ切断装置にカバーテープを導入する舌部と、舌部に導入されたカバーテープの一部が上記キャリアテープから剥離してカバーテープ上面に移動することを抑制するカバーテープ押え装置と、上記カバーテープ開口装置によって露出された電子部品を取出すための部品取出し口とを備えていることを特徴とする電子部品供給装置。 A carrier tape having a component storage section for storing an electronic component, a take-in port for receiving a component storage tape having a cover tape covering the component storage section, and a component storage tape after taking out the electronic component from the component storage section In an electronic component supply apparatus having a discharge port for discharging
An electronic component exposure device that exposes an electronic component in the component storage section; a first feeding device that transports the component storage tape; and a second feeding device, the first feeding device and the second feeding device. The electronic component exposing device is disposed between the feeding device, and the electronic component exposing device includes a cover tape cutting device that cuts the cover tape along a feeding direction of the cover tape, and a cut cover tape. A cover tape opening device that opens and allows electronic components to be taken out, a tongue portion that introduces the cover tape into the cover tape cutting device, and a portion of the cover tape introduced into the tongue portion is peeled off from the carrier tape. A cover tape pressing device that suppresses movement to the upper surface of the cover tape, and a component outlet for taking out the electronic components exposed by the cover tape opening device. Electronic component supply device, characterized in that there. 請求項１に記載の電子部品供給装置において、
上記第１の送り装置と第２の送り装置は、上記電子部品露出装置における収納テープ送り方向の略全長の範囲に配置されていることを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 1 ,
The electronic component supply device according to claim 1, wherein the first feeding device and the second feeding device are arranged in a substantially full length range in a storage tape feeding direction in the electronic component exposing device. 請求項１に記載の電子部品供給装置において、
少なくとも上記電子部品露出装置を構成するカバーテープ切断装置、カバーテープ開口装置、舌部、カバーテープ押さ装置及び部品取出し口を、上記第１の送り装置と上記第２の送り装置との間に配置したことを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 1 ,
At least a cover tape cutting device, a cover tape opening device, a tongue, a cover tape pressing device, and a component take-out port constituting the electronic component exposing device are arranged between the first feeding device and the second feeding device. An electronic component supply device characterized by that. 請求項１に記載の電子部品供給装置において、
上記カバーテープ切断装置は、上記舌部によって導入されたカバーテープの下面より切断力をあたえるように切断部が上向きに構成されていることを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 1 ,
The electronic device supplying apparatus according to claim 1, wherein the cover tape cutting device is configured such that the cutting portion faces upward from the lower surface of the cover tape introduced by the tongue portion. 請求項１に記載の電子部品供給装置において、
上記カバーテープ開口装置は、カバーテープ切断装置により切断されたカバーテープをガイドするカバーテープ案内装置で構成したことを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 1 ,
The electronic device supply apparatus according to claim 1, wherein the cover tape opening device comprises a cover tape guide device for guiding the cover tape cut by the cover tape cutting device. 請求項１に記載の電子部品供給装置において、
上記カバーテープ切断装置は、そのカバーテープ導入方向の先端部に上記舌部を一体成形してなることを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 1 ,
The electronic device supplying apparatus according to claim 1, wherein the cover tape cutting device is formed by integrally forming the tongue portion at a distal end portion in the cover tape introduction direction. 請求項６に記載の電子部品供給装置において、
上記一体成形されたカバーテープ切断装置のカバーテープ切断部の位置と、上記舌部の先端部の位置とを、カバーテープ導入方向と直交する方向にずらして配置したことを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 6 ,
Electronic component supply characterized in that the position of the cover tape cutting portion of the integrally formed cover tape cutting device and the position of the tip of the tongue are shifted in a direction perpendicular to the cover tape introduction direction. apparatus. 請求項６に記載の電子部品供給装置において、
上記一体成形されたカバーテープ切断装置のカバーテープ切断部と、上記舌部の先端部とを結ぶエッジ部を、曲線状に形成したことを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 6 ,
An electronic component supply device characterized in that an edge portion connecting a cover tape cutting portion of the integrally formed cover tape cutting device and a tip portion of the tongue portion is formed in a curved shape. 請求項６に記載の電子部品供給装置において、
上記カバーテープ切断装置の先端部に形成された舌部の下面を、テーパー状に形成したことを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 6 ,
An electronic component supply apparatus, wherein a lower surface of a tongue portion formed at a distal end portion of the cover tape cutting device is formed in a tapered shape. 請求項６に記載の電子部品供給装置において、
上記カバーテープ切断装置と上記舌部とは、平板をＬ字状に折り曲げて一体成形されていることを特徴とする電子部品供給装置。 The electronic component supply apparatus according to claim 6 ,
The cover tape cutting device and the tongue are integrally formed by bending a flat plate into an L shape. 請求項１に記載の電子部品供給装置を装備した電子部品装着装置において、
上記電子部品供給装置を構成する上記部品取出し口にある電子部品を吸着して取出す吸着装置を備え、目標位置に当該電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着装置。 In the electronic component mounting apparatus equipped with the electronic component supply device according to claim 1 ,
An electronic component mounting apparatus comprising: a suction device that sucks and takes out an electronic component at the component outlet that constitutes the electronic component supply device, and mounts the electronic component at a target position.
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