JP5681552B2

JP5681552B2 - Imprint mold manufacturing method and imprint mold

Info

Publication number: JP5681552B2
Application number: JP2011091034A
Authority: JP
Inventors: 浩次宗像
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2011-04-15
Filing date: 2011-04-15
Publication date: 2015-03-11
Anticipated expiration: 2031-04-15
Also published as: JP2012223909A

Description

本発明は、電子部品を実装するための配線板に配線パターンを形成するためのインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドに関する。 The present invention relates to an imprint mold manufacturing method and an imprint mold for forming a wiring pattern on a wiring board for mounting an electronic component.

電子機器の小型化、薄型化及び高機能化に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品も小型化が進み、電子部品を実装する配線板（プリント配線板）のパターンも微細化されてきている。 As electronic devices become smaller, thinner, and more functional, electronic components incorporated in electronic devices are also becoming smaller, and the patterns of printed circuit boards (printed wiring boards) on which electronic components are mounted have also been miniaturized. .

転写によるパターン形成方法として、ナノインプリント（ＮＩＬ）等のインプリント法、射出成形又はホットエンボス等がある。射出成形やホットエンボスでは樹脂が厚いためモールドに加えられた力は樹脂にのみ伝わる。一方、ＮＩＬではステージ上に通常数十ｎｍ〜数μｍの厚さの樹脂を載置し、樹脂にインプリントモールドを押し付けるため、ほとんどモールドとステージが接触した状態（換言すると、樹脂をモールドがほとんど貫いた状態、又は樹脂が薄く残った状態）になる。このように薄い樹脂に転写する点でＮＩＬは他の形成方法に比べて技術難易度が高いと言える。 As a pattern formation method by transfer, there are imprint methods such as nanoimprint (NIL), injection molding, hot embossing, and the like. In injection molding and hot embossing, since the resin is thick, the force applied to the mold is transmitted only to the resin. On the other hand, in NIL, a resin with a thickness of several tens of nanometers to several μm is usually placed on the stage, and the imprint mold is pressed against the resin. Penetrated or resin remains thin). It can be said that NIL is more technically difficult than other forming methods in that it is transferred to a thin resin.

インプリント法において、多層構造（多段形状）のモールドを用いた場合、多層構造のパターンを一括で樹脂に転写することができる。このため、層間のパターンの位置合わせが不要であり、かつ作製された多層構造の配線板において層間の材料の接合面が無くなることから、歩留り及び信頼性が向上することが期待される。また、単層構造のモールドを用いた場合に必要な複数の工程が一度で済むため、低コスト化にも寄与する。 In the imprint method, when a mold having a multi-layer structure (multi-stage shape) is used, the pattern of the multi-layer structure can be collectively transferred to the resin. For this reason, it is not necessary to align the pattern between the layers, and since there is no joint surface between the layers of the produced multilayer wiring board, it is expected that the yield and reliability are improved. In addition, when a mold having a single-layer structure is used, a plurality of steps necessary for the mold can be performed once, which contributes to cost reduction.

多層構造のモールドとしては、基板上に２種類以上の材料を全面に成膜し、エッチングで凸部を形成することで２層以上積層したモールドを製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、基板材料を複数回エッチング加工することにより多層構造のモールドを製造する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。 As a mold having a multilayer structure, there has been proposed a method of manufacturing a mold in which two or more layers are laminated on a substrate by forming two or more kinds of materials on the entire surface and forming a convex portion by etching (for example, a patent) Reference 1). In addition, a method of manufacturing a multilayer mold by etching a substrate material a plurality of times is known (see, for example, Patent Document 2).

特開２００４−７１５８７号公報JP 2004-71587 A 特開２００９−７２９５６号公報JP 2009-72956 A

しかしながら、特許文献１に記載の手法では、凸部を厚く（例えば１０μｍ程度）かつ矩形に近い形状にしたい場合、ドライエッチングをする必要がある。その場合、材料が限られ、厚く成膜するにはコストと精度が問題となる。 However, in the method described in Patent Document 1, when it is desired to make the convex part thick (for example, about 10 μm) and have a shape close to a rectangle, it is necessary to perform dry etching. In that case, the material is limited, and cost and accuracy become a problem in forming a thick film.

一方、特許文献２に記載の手法では、基板材料に対して深堀エッチング（例えば１０μｍ程度）をすると加工面の粗さが増大し、また複数回のエッチングが行われる加工面は特に粗さが増大する。
上記問題点を鑑み、本発明の目的は、容易且つ安価に多層構造の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドを提供することである。 On the other hand, in the technique described in Patent Document 2, when the deep etching (for example, about 10 μm) is performed on the substrate material, the roughness of the processed surface increases, and the processed surface on which multiple etchings are performed particularly increases the roughness. To do.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an imprint mold manufacturing method and an imprint mold capable of smoothing the surface of a convex portion having a multilayer structure easily and inexpensively.

本発明の一態様によれば、基板上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程と、第１の樹脂層上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層を形成する工程と、第２の樹脂層の第１の樹脂層上の一部を選択的に除去して第２の凹部を形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層の少なくとも一部を選択的に除去して基板の表面を露出しないように第２の凹部に連通する第３の凹部を形成する工程と、第２の凹部及び第３の凹部に金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程とを含むインプリントモールドの製造方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a step of forming a first resin layer having a first recess on a substrate, and a second resin layer so as to fill the first recess on the first resin layer. Forming a second recess by selectively removing a portion of the second resin layer on the first resin layer, and forming a second recess filled with the first recess Forming a third recess communicating with the second recess so as not to expose at least a part of the surface of the substrate and filling the second recess and the third recess with a metal material; An imprint mold manufacturing method including a process and a process of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate is provided.

本発明の一態様において、第１の樹脂層を形成する工程の前に、基板上に剥離層を形成する工程を更に含み、第１の樹脂層を形成する工程は、剥離層の表面の一部が露出するように第１の凹部を形成し、第３の凹部を形成する工程は、剥離層の表面の一部が露出するように第３の凹部を形成し、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程は、剥離層を更に除去してもよい。 In one embodiment of the present invention, the method further includes a step of forming a release layer over the substrate before the step of forming the first resin layer, and the step of forming the first resin layer includes a step of forming a surface of the release layer. Forming the first recess so that the portion is exposed, and forming the third recess includes forming the third recess so that a part of the surface of the release layer is exposed, the first resin layer, In the step of removing the second resin layer and the substrate, the release layer may be further removed.

本発明の一態様において、第１の樹脂層を形成する工程は、基板の表面の一部が露出するように第１の凹部を形成し、第３の凹部を形成する工程は、基板の表面が露出しないように第１の凹部を埋めた第２の樹脂層の一部を残して第３の凹部を形成してもよい。 In one embodiment of the present invention, the step of forming the first resin layer includes forming the first recess so that part of the surface of the substrate is exposed, and forming the third recess is the surface of the substrate. The third recess may be formed by leaving a part of the second resin layer filling the first recess so as not to be exposed.

本発明の一態様において、第１の樹脂層を形成する工程は、基板の表面が露出しないように第１の樹脂層の一部を残して第１の凹部を形成し、第３の凹部を形成する工程は、第１の樹脂層の表面の一部が露出するように第３の凹部を形成しても良い。 In one embodiment of the present invention, in the step of forming the first resin layer, the first recess is formed by leaving a part of the first resin layer so that the surface of the substrate is not exposed, and the third recess is formed. In the forming step, the third recess may be formed so that a part of the surface of the first resin layer is exposed.

本発明の一態様において、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程は、基板上に第１の樹脂層を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いて第１の樹脂層の一部を選択的に除去して第１の凹部を形成しても良い。 In one embodiment of the present invention, in the step of forming the first resin layer having the first recess, the first resin layer is formed over the substrate, and a part of the first resin layer is formed using a photolithography technique. May be selectively removed to form the first recess.

本発明の一態様において、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程は、基板上に第１の凹部を有する第１の樹脂層を印刷しても良い。 In one embodiment of the present invention, the step of forming the first resin layer having the first recess may print the first resin layer having the first recess on the substrate.

本発明の一態様において、金属材料を充填する工程は、第２の凹部及び第３の凹部上に金属薄膜を形成し、金属薄膜を給電層としてめっきにより金属材料を充填しても良い。 In one embodiment of the present invention, in the step of filling the metal material, a metal thin film may be formed over the second recess and the third recess, and the metal material may be filled by plating using the metal thin film as a power feeding layer.

本発明の一態様において、金属材料を充填する工程は、導電性ペーストを印刷により充填しても良い。 In one embodiment of the present invention, in the step of filling the metal material, the conductive paste may be filled by printing.

本発明の一態様において、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて第１の樹脂層及び第２の樹脂層を剥離しても良い。 In one embodiment of the present invention, in the step of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate, the first resin layer and the second resin layer may be peeled using a common stripping solution. .

本発明の一態様において、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて第１の樹脂層、第２の樹脂層及び剥離層を剥離しても良い。 In one embodiment of the present invention, the step of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate is performed by peeling the first resin layer, the second resin layer, and the release layer using a common release liquid. May be.

本発明の他の態様によれば、本発明の一態様に係る製造方法により製造されたインプリントモールドであって、第１の凸部と、第１の凸部上に設けられた第２の凸部と、第１の凸部及び第２の凸部の表面に設けられた金属薄膜とを備えるインプリントモールドが提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided an imprint mold manufactured by the manufacturing method according to one aspect of the present invention, wherein the first convex part and the second convex part provided on the first convex part are provided. An imprint mold including a convex portion and a metal thin film provided on the surfaces of the first convex portion and the second convex portion is provided.

本発明によれば、容易且つ安価に多層構造の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法及びインプリントモールドを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method and imprint mold of the imprint mold which can smooth the surface of the convex part of a multilayer structure easily and cheaply can be provided.

本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図２に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 2 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図３に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 3 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図４に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 4 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図５に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 5 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図６に引き続く工程断面図である。FIG. 7 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 6 for describing an example of the imprint mold manufacturing method according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図７に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 7 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on the 1st modification of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図９に引き続く工程断面図である。FIG. 10 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 9 for describing an example of the imprint mold manufacturing method according to the first modification example of the embodiment of the present invention; 本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１０に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 10 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on the 1st modification of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１１に引き続く工程断面図である。It is process sectional drawing following FIG. 11 for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on the 1st modification of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の第１の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１２に引き続く工程断面図である。FIG. 13 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 12 for describing an example of the imprint mold manufacturing method according to the first modification example of the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on the 2nd modification of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１４に引き続く工程断面図である。FIG. 15 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 14 for illustrating the example of the imprint mold manufacturing method according to the second modification example of the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１５に引き続く工程断面図である。FIG. 16 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 15 for describing an example of the imprint mold manufacturing method according to the second modification example of the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１６に引き続く工程断面図である。FIG. 17 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 16 for illustrating the example of the imprint mold manufacturing method according to the second modification example of the embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態の第２の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１７に引き続く工程断面図である。FIG. 18 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 17 for describing an example of the imprint mold manufacturing method according to the second modification example of the embodiment of the present invention; 本発明の実施の形態の第３の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the imprint mold which concerns on the 3rd modification of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の第３の変形例に係るインプリントモールドの製造方法の一例を説明するための図１９に引き続く工程断面図である。FIG. 20 is a process cross-sectional view subsequent to FIG. 19 for describing an example of the imprint mold manufacturing method according to the third modification example of the embodiment of the present invention;

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

また、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。 Further, the embodiments described below exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention includes the material, shape, structure, The layout is not specified as follows. The technical idea of the present invention can be variously modified within the scope of the claims.

＜インプリントモールドの構造＞
本発明の実施の形態に係るインプリントモールド（以下、単に「モールド」という。）は、図１に示すように、支持部１０と、支持部１０上に設けられた第１の凸部１１ａ〜１１ｅと、第１の凸部１１ａ，１１ｄ，１１ｅ上に設けられた第２の凸部１２ａ〜１２ｃと、支持部１０、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの表面に設けられた金属薄膜５とを備える。 <Structure of imprint mold>
As shown in FIG. 1, an imprint mold according to an embodiment of the present invention (hereinafter simply referred to as “mold”) includes a support portion 10 and first protrusions 11 a to 11 a provided on the support portion 10. 11e, the second convex portions 12a to 12c provided on the first convex portions 11a, 11d, and 11e, the support portion 10, the first convex portions 11a to 11e, and the second convex portions 12a to 12c. And a metal thin film 5 provided on the surface.

第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃは、樹脂層に圧入して凹部を形成し、凹部に金属材料を充填して配線パターン及びビアパターンをそれぞれ形成するためのパターンである。第１の凸部１１ａ〜１１ｅの高さは１〜１０μｍ程度、第２の凸部１２ａ〜１２ｃの高さは５〜５０μｍ程度、直径１０〜５０μｍ程度である。支持部１０、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃは、界面なく一体として形成されている。第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの高さ、形状、数、位置等は特に限定されない。 The first protrusions 11a to 11e and the second protrusions 12a to 12c are patterns for press-fitting into the resin layer to form recesses and filling the recesses with a metal material to form wiring patterns and via patterns, respectively. It is. The height of the first protrusions 11a to 11e is about 1 to 10 μm, the height of the second protrusions 12a to 12c is about 5 to 50 μm, and the diameter is about 10 to 50 μm. The support part 10, the 1st convex parts 11a-11e, and the 2nd convex parts 12a-12c are integrally formed without the interface. The height, shape, number, position, etc. of the first convex portions 11a to 11e and the second convex portions 12a to 12c are not particularly limited.

支持部１０、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの材料としては、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）又は銀（Ａｇ）等が使用可能である。 The material of the support part 10, the first convex parts 11a to 11e and the second convex parts 12a to 12c is copper (Cu), chromium (Cr), nickel (Ni), titanium (Ti) or silver (Ag). Etc. can be used.

金属薄膜５の厚さは１０〜５００ｎｍ程度である。金属薄膜５の材料としては、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）又は銅（Ｃｕ）等が使用可能である。 The thickness of the metal thin film 5 is about 10 to 500 nm. As a material of the metal thin film 5, chromium (Cr), nickel (Ni), titanium (Ti), titanium tungsten (TiW), copper (Cu), or the like can be used.

本発明の実施の形態に係るモールドによれば、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの多層のパターンを金属薄膜５を介して樹脂層に一括して転写することができる。更に金属薄膜５が平滑な表面を有するので、平滑なパターンを樹脂層に転写することができる。 According to the mold according to the embodiment of the present invention, the multi-layer pattern of the first convex portions 11a to 11e and the second convex portions 12a to 12c is collectively transferred to the resin layer via the metal thin film 5. Can do. Furthermore, since the metal thin film 5 has a smooth surface, a smooth pattern can be transferred to the resin layer.

＜モールドの製造方法＞
次に、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法の一例を、図２〜図８を用いて説明する。 <Mold manufacturing method>
Next, an example of the mold manufacturing method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

（イ）図２に示すように、シリコン（Ｓｉ）等の基板１を用意する。基板１上に、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、１〜５μｍ程度の剥離層２を塗布する。剥離層２がフィルム状の場合はラミネートしても良い。剥離層２としては、感光性樹脂でもよく、剥離液に可溶であれば感光性樹脂以外の樹脂であっても良い。剥離層２がネガ型レジストの場合、次工程の現像時に溶出しないように全面露光を行う。 (A) As shown in FIG. 2, a substrate 1 made of silicon (Si) or the like is prepared. A release layer 2 of about 1 to 5 μm is applied on the substrate 1 by a spin coating method, a casting method, a dispensing method, or the like. When the release layer 2 is a film, it may be laminated. The release layer 2 may be a photosensitive resin, or may be a resin other than the photosensitive resin as long as it is soluble in the release liquid. When the release layer 2 is a negative resist, the entire surface is exposed so that it does not elute during development in the next step.

（ロ）図３に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板１上に第１の樹脂層３を塗付する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第１の樹脂層３の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、図４に示すように、剥離層２の表面の一部が露出するように第１の凹部３ａ〜３ｃが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により基板１上に第１の凹部３ａ〜３ｃを有する第１の樹脂層３を形成しても良い。 (B) As shown in FIG. 3, the first resin layer 3 is applied on the substrate 1 by a spin coating method, a casting method, a dispensing method, or the like. By exposing and developing using a photolithography technique, a part of the first resin layer 3 is selectively removed and patterned. As a result, as shown in FIG. 4, the first recesses 3a to 3c are formed so that a part of the surface of the release layer 2 is exposed. Instead of using the photolithography technique, the first resin layer 3 having the first concave portions 3a to 3c may be formed on the substrate 1 by screen printing or the like.

（ハ）図５に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第１の樹脂層３上に第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めるように第２の樹脂層４を塗布する。図１に示した第１の凸部１１ａ〜１１ｅとして微細配線が求められる場合、第２の樹脂層４としては一般にネガ型レジストより高い解像度を有するポジ型レジストを用いることが好ましい。 (C) As shown in FIG. 5, the second resin layer 4 is applied on the first resin layer 3 so as to fill the first recesses 3 a to 3 c by spin coating, casting, or dispensing. . When fine wiring is required as the first convex portions 11a to 11e shown in FIG. 1, it is preferable to use a positive resist having a higher resolution than the negative resist in general as the second resin layer 4.

（ニ）フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去してパターニングし、図６に示すように第２の凹部４ａ〜４ｅが形成される。この時、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４が除去されることで、剥離層２の表面の一部が露出するように第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通する第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第１の凹部が形成された樹脂層３上に第２の凹部４ａ〜４ｅを有する第２の樹脂層４を形成しても良い。 (D) A portion of the second resin layer 4 on the first resin layer 3 is selectively removed and patterned by exposure and development using a photolithography technique, and the first resin layer 4 is patterned as shown in FIG. Two recesses 4a to 4e are formed. At this time, the second resin layer 4 filling the first recesses 3a to 3c is removed, so that a part of the surface of the release layer 2 is exposed to the second recesses 4a, 4d, and 4e. The third recesses 4f, 4g, 4h are formed. Instead of using the photolithography technique, the second resin layer 4 having the second recesses 4a to 4e may be formed on the resin layer 3 in which the first recess is formed by screen printing or the like.

（ホ）図７に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈ上にクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、チタンタングステン（ＴｉＷ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属薄膜（シード層）５を１０〜５００ｎｍ程度で堆積する。 (E) As shown in FIG. 7, chromium (Cr), nickel (Ni), titanium on the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h by sputtering or electroless plating. A metal thin film (seed layer) 5 made of (Ti), titanium tungsten (TiW), copper (Cu), or the like is deposited at about 10 to 500 nm.

（ヘ）図８に示すように、金属箔膜５を給電層とする電解めっき、無電解めっき等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈに銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）又は銀（Ａｇ）等の金属材料を充填する。この結果、第２の凹部４ａ〜４ｅの反転パターンである第１の凸部１１ａ〜１１ｅ、第３の凹部４ｆ〜４ｈの反転パターンである第２の凸部１２ａ〜１２ｃ、及び第１の凸部１１ａ〜１１ｅ上に位置する支持部１０が形成される。その後、必要に応じて、支持部１０の基板１側の面と反対の面を研磨等により平滑化してもよい。なお、金属材料の充填条件を制御して、支持部１０を設けなくても良い。この場合、粘着シート等により第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを支持することができる。 (F) As shown in FIG. 8, copper (Cu) is formed in the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h by electrolytic plating, electroless plating, or the like using the metal foil film 5 as a power feeding layer. A metal material such as chromium (Cr), nickel (Ni), titanium (Ti), or silver (Ag) is filled. As a result, the first convex portions 11a to 11e that are the reverse patterns of the second concave portions 4a to 4e, the second convex portions 12a to 12c that are the reverse patterns of the third concave portions 4f to 4h, and the first convex portions. The support part 10 located on the parts 11a-11e is formed. Thereafter, if necessary, the surface opposite to the surface on the substrate 1 side of the support portion 10 may be smoothed by polishing or the like. Note that the support portion 10 may not be provided by controlling the filling condition of the metal material. In this case, the first convex portions 11a to 11e and the second convex portions 12a to 12c can be supported by an adhesive sheet or the like.

（ト）引き続き、剥離層２、第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４を、水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離する。剥離液としては、剥離層２、第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４に共通の剥離液を用いることが一括して剥離できるため好ましい。この結果、物理的な力を加えずに、金属薄膜５の表面に物理的損傷を与えることなく、剥離層２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を図１に示すように除去することができる。 (G) Subsequently, the peeling layer 2, the first resin layer 3, and the second resin layer 4 are peeled off using a peeling liquid such as an aqueous sodium hydroxide solution. As the stripping solution, it is preferable to use a stripping solution common to the stripping layer 2, the first resin layer 3, and the second resin layer 4 because they can be stripped all at once. As a result, the release layer 2, the first resin layer 3, the second resin layer 4 and the substrate 1 are shown in FIG. 1 without applying physical force and without physically damaging the surface of the metal thin film 5. Can be removed as shown.

本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法によれば、エッチングで加工することなくフォトリソグラフィ技術等を用いて多層構造のモールドを実現可能となる。モールドの金属薄膜５の表面の粗さは現像後のレジスト表面の粗さと同等であるので、エッチングを行う場合に比してモールドの表面の粗さを低減し、平滑化することができる。 According to the mold manufacturing method of the embodiment of the present invention, it is possible to realize a mold having a multilayer structure by using a photolithography technique or the like without processing by etching. Since the roughness of the surface of the metal thin film 5 of the mold is equivalent to the roughness of the resist surface after development, the roughness of the surface of the mold can be reduced and smoothed as compared with the case where etching is performed.

更に、第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃの高さは第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４の厚さと同等であるので、基板１に対して深堀エッチングをする場合に比して容易に且つ低コストで凸部を高くすることができる。 Furthermore, the height of the first protrusions 11 a to 11 e and the second protrusions 12 a to 12 c is equal to the thickness of the first resin layer 3 and the second resin layer 4. As compared with the case where etching is performed, the convex portion can be easily raised at low cost.

（第１の変形例）
本発明の実施の形態の第１の変形例として、モールドの製造方法の他の一例を、図９〜図１３を用いて説明する。 (First modification)
As a first modification of the embodiment of the present invention, another example of a mold manufacturing method will be described with reference to FIGS.

（イ）図９に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板１上に第１の樹脂層３を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第１の樹脂層３の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、図１０に示すように、基板１の表面の一部が露出するように第１の凹部３ａ〜３ｃが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により基板１上に第１の凹部３ａ〜３ｃを有する第１の樹脂層３を形成しても良い。 (A) As shown in FIG. 9, the first resin layer 3 is formed on the substrate 1 by a spin coating method, a casting method, a dispensing method, or the like. By exposing and developing using a photolithography technique, a part of the first resin layer 3 is selectively removed and patterned. As a result, as shown in FIG. 10, the first recesses 3a to 3c are formed so that a part of the surface of the substrate 1 is exposed. Instead of using the photolithography technique, the first resin layer 3 having the first concave portions 3a to 3c may be formed on the substrate 1 by screen printing or the like.

（ロ）図１１に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第１の樹脂層３上に第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めるように第２の樹脂層４を塗布する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去してパターニングし、図１２に示すように、第２の凹部４ａ〜４ｅを形成する。これと同時に、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４の一部を選択的に除去して第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈを形成する。このとき、露光量、現像時間及び現像温度等を制御することにより、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４の一部を基板１の表面が露出しないように残して第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈを形成する。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第１の凹部３ａ〜３ｃが形成された第１の樹脂層３に第２の凹部４ａ〜４ｅ及び４ｆ〜４ｈを有する第２の樹脂層４を形成しても良い。 (B) As shown in FIG. 11, the second resin layer 4 is applied on the first resin layer 3 so as to fill the first recesses 3 a to 3 c by spin coating, casting, or dispensing. . By exposing and developing using photolithography technology, a part of the second resin layer 4 on the first resin layer 3 is selectively removed and patterned, and as shown in FIG. Recesses 4a to 4e are formed. At the same time, a part of the second resin layer 4 filling the first recesses 3a to 3c is selectively removed to form third recesses 4f, 4g, and 4h. At this time, by controlling the exposure amount, the development time, the development temperature, etc., the second resin layer 4 filling the first recesses 3a to 3c is left so that the surface of the substrate 1 is not exposed. 3 recesses 4f, 4g, 4h are formed. In addition, the 2nd resin layer which has 2nd recessed part 4a-4e and 4f-4h in the 1st resin layer 3 in which 1st recessed part 3a-3c was formed by screen printing etc. instead of using a photolithography technique 4 may be formed.

（ハ）図１３に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈ上に金属薄膜５を形成する。その後の工程は、本発明の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。 (C) As shown in FIG. 13, the metal thin film 5 is formed on the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h by sputtering or electroless plating. Subsequent steps are substantially the same as those of the embodiment of the present invention, and thus redundant description is omitted.

本発明の実施の形態の第１の変形例に係るモールドの製造方法によれば、剥離層２を用いずに平滑な表面の金属薄膜５を有する多段構造のモールドを製造可能となる。 According to the mold manufacturing method according to the first modification of the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture a multi-stage mold having a smooth metal thin film 5 without using the release layer 2.

（第２の変形例）
本発明の実施の形態の第２の変形例として、モールドの製造方法の更に他の一例を、図１４〜図１８を用いて説明する。 (Second modification)
As a second modification of the embodiment of the present invention, still another example of the mold manufacturing method will be described with reference to FIGS.

（イ）図１４に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、基板１上に第１の樹脂層３を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第１の樹脂層３の一部を選択的に除去してパターニングし、図１５に示すように、第１の凹部３ａ〜３ｃを形成する。このとき、露光量、現像時間及び現像温度等を制御することにより、基板１の表面が露出しないように第１の凹部３ａ〜３ｃの底部に第１の樹脂層３の一部が残るように第１の凹部３ａ〜３ｃを形成する。 (A) As shown in FIG. 14, the first resin layer 3 is formed on the substrate 1 by spin coating, casting, or dispensing. By exposing and developing using a photolithography technique, a part of the first resin layer 3 is selectively removed and patterned to form first recesses 3a to 3c as shown in FIG. At this time, by controlling the exposure amount, the development time, the development temperature, and the like, a part of the first resin layer 3 remains at the bottom of the first recesses 3a to 3c so that the surface of the substrate 1 is not exposed. First recesses 3a to 3c are formed.

（ロ）図１６に示すように、スピンコート法、キャスティング法又はディスペンス法等により、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めるように第２の樹脂層４を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて露光及び現像することにより、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去してパターニングし、図１７に示すように、第２の凹部４ａ〜４ｅを形成する。これと同時に、第１の凹部３ａ〜３ｃを埋めた第２の樹脂層４の一部を選択的に除去してパターニングする。この結果、第１の樹脂層３の表面の一部が露出するように第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈが形成される。なお、フォトリソグラフィ技術を用いる代わりに、スクリーン印刷等により第１の凹部３ａ〜３ｃが形成された第１の樹脂層３に第２の凹部４ａ〜４ｅを有する第２の樹脂層４を形成しても良い。 (B) As shown in FIG. 16, the second resin layer 4 is formed so as to fill the first recesses 3 a to 3 c by spin coating, casting, or dispensing. By exposing and developing using photolithography technology, a part of the second resin layer 4 on the first resin layer 3 is selectively removed and patterned, and as shown in FIG. Recesses 4a to 4e are formed. At the same time, a part of the second resin layer 4 filling the first recesses 3a to 3c is selectively removed and patterned. As a result, the third recesses 4f, 4g, and 4h are formed so that a part of the surface of the first resin layer 3 is exposed. Instead of using the photolithography technique, the second resin layer 4 having the second recesses 4a to 4e is formed on the first resin layer 3 in which the first recesses 3a to 3c are formed by screen printing or the like. May be.

（ハ）図１８に示すように、スパッタ法又は無電解めっき法等により、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈ上に金属薄膜５を形成する。その後の工程は、本発明の実施の形態と実質的に同様であるので、重複した説明を省略する。 (C) As shown in FIG. 18, the metal thin film 5 is formed on the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h by sputtering or electroless plating. Subsequent steps are substantially the same as those of the embodiment of the present invention, and thus redundant description is omitted.

本発明の実施の形態の第２の変形例に係るモールドの製造方法によれば、剥離層２を用いずに平滑な表面の金属薄膜５を有する多段構造のモールドを製造可能となる。 According to the mold manufacturing method according to the second modification of the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture a multistage mold having a smooth metal thin film 5 without using the release layer 2.

（第３の変形例）
本発明の実施の形態の第３の変形例として、モールドの製造方法の更に他の一例を、図１９及び図２０を用いて説明する。 (Third Modification)
As a third modification of the embodiment of the present invention, still another example of the mold manufacturing method will be described with reference to FIGS.

（イ）本発明の実施の形態と同様の工程を経て、図６に示すように第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈを形成する。その後、図１９に示すように、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈに、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）、はんだ等の導電性ペーストを印刷により充填し、焼結する。この結果、第２の凹部４ａ〜４ｅの反転パターンである第１の凸部１１ａ〜１１ｅ、第３の凹部４ｆ〜４ｈの反転パターンである第２の凸部１２ａ〜１２ｃ、及び第１の凸部１１ａ〜１１ｅ上に位置する支持部１０が形成される。なお、充填するペーストは導電性に限らない。 (A) Through the same steps as those in the embodiment of the present invention, third recesses 4f, 4g, and 4h are formed as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 19, nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), zinc (in the second recesses 4 a to 4 e and the third recesses 4 f, 4 g, and 4 h A conductive paste such as Zn), aluminum (Al), iron (Fe), tungsten (W), or solder is filled by printing and sintered. As a result, the first convex portions 11a to 11e that are the reverse patterns of the second concave portions 4a to 4e, the second convex portions 12a to 12c that are the reverse patterns of the third concave portions 4f to 4h, and the first convex portions. The support part 10 located on the parts 11a-11e is formed. Note that the paste to be filled is not limited to conductivity.

（ロ）図２０に示すように、剥離層２、第１の樹脂層３及び第２の樹脂層４を、水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離する。この結果、物理的な力を加えずに、剥離層２、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去することができる。 (B) As shown in FIG. 20, the release layer 2, the first resin layer 3, and the second resin layer 4 are released using a release solution such as an aqueous sodium hydroxide solution. As a result, the peeling layer 2, the first resin layer 3, the second resin layer 4 and the substrate 1 can be removed without applying physical force.

本発明の実施の形態の第３の変形例によれば、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜５のない平滑な表面の第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有するモールドを製造可能となる。 According to the third modification of the embodiment of the present invention, the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h are filled with a conductive paste instead of plating and sintered. Thus, it is possible to manufacture a mold having the first convex portions 11a to 11e and the second convex portions 12a to 12c on the smooth surface without the metal thin film 5.

なお、本発明の実施の形態の第１の変形例においても同様に、図１２に示した第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜５のない平滑な表面の第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有するモールドを製造可能である。 Similarly, in the first modification of the embodiment of the present invention, a conductive paste is used instead of plating in the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h shown in FIG. By filling and sintering by printing, it is possible to manufacture a mold having the first convex portions 11a to 11e and the second convex portions 12a to 12c having smooth surfaces without the metal thin film 5.

なお、本発明の実施の形態の第２の変形例においても同様に、図１７に示した第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ，４ｇ，４ｈにめっきの代わりに導電性ペーストを印刷により充填し焼結することにより、金属薄膜５のない平滑な表面の第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有するモールドを製造可能である。 Similarly, in the second modification of the embodiment of the present invention, a conductive paste is used instead of plating in the second recesses 4a to 4e and the third recesses 4f, 4g, and 4h shown in FIG. By filling and sintering by printing, it is possible to manufacture a mold having the first convex portions 11a to 11e and the second convex portions 12a to 12c having smooth surfaces without the metal thin film 5.

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。 (Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the embodiment. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

例えば、本発明の実施の形態において図１に示すように第１の凸部１１ａ〜１１ｅ及び第２の凸部１２ａ〜１２ｃを有する２層構造のモールドの製造方法を説明したが、図５及び図６に示すように樹脂層の塗布及びフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングを繰り返すことにより、３層構造以上の多層構造のモールドを製造することもできる。 For example, in the embodiment of the present invention, a method for manufacturing a mold having a two-layer structure having the first protrusions 11a to 11e and the second protrusions 12a to 12c as shown in FIG. As shown in FIG. 6, it is possible to manufacture a mold having a multilayer structure of three layers or more by repeatedly applying a resin layer and patterning using a photolithography technique.

また、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法は、単層構造のモールドの製造方法にも適用できる。例えば、本発明の実施の形態と同様の工程を経て、図４に示すように第１の凹部３ａ〜３ｃを形成した後、第１の凹部３ａ〜３ｃに金属薄膜を形成し、その金属薄膜を給電層としてめっきにより第１の凹部３ａ〜３ｃに金属材料を充填する。その後、剥離層２及び第１の樹脂層３を剥離することにより、単層構造のモールドを製造することが可能である。 In addition, the method for manufacturing a mold according to the embodiment of the present invention can be applied to a method for manufacturing a mold having a single layer structure. For example, through the same steps as in the embodiment of the present invention, after forming the first recesses 3a to 3c as shown in FIG. 4, a metal thin film is formed in the first recesses 3a to 3c, and the metal thin film As a power supply layer, the first recesses 3a to 3c are filled with a metal material by plating. Thereafter, by peeling off the release layer 2 and the first resin layer 3, it is possible to manufacture a mold having a single layer structure.

また、本発明の実施の形態の第２の変形例と同様の工程を経て、図１５に示すように第１の凹部３ａ〜３ｃを形成した後、第１の凹部３ａ〜３ｃに金属薄膜を形成し、その金属薄膜を給電層としてめっきにより第１の凹部３ａ〜３ｃに金属材料を充填する。その後、第１の樹脂層３を剥離することにより、単層構造のモールドを製造することが可能である。 Further, through the same process as the second modification of the embodiment of the present invention, after forming the first recesses 3a to 3c as shown in FIG. 15, a metal thin film is formed in the first recesses 3a to 3c. The first recesses 3a to 3c are filled with a metal material by plating using the metal thin film as a power feeding layer. Thereafter, the first resin layer 3 is peeled off to produce a mold having a single layer structure.

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。 As described above, the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.

１…基板
２…剥離層
３…第１の樹脂層
３ａ〜３ｃ…第１の凹部
４…第２の樹脂層
４ａ〜４ｅ…第２の凹部
４ｆ〜４ｈ…第３の凹部
５…金属薄膜
１０…支持部
１１ａ〜１１ｅ…第１の凸部
１２ａ〜１２ｃ…第２の凸部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Release layer 3 ... 1st resin layer 3a-3c ... 1st recessed part 4 ... 2nd resin layer 4a-4e ... 2nd recessed part 4f-4h ... 3rd recessed part 5 ... Metal thin film 10 ... support part 11a-11e ... 1st convex part 12a-12c ... 2nd convex part

Claims

基板上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層上に前記第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第２の樹脂層の前記第１の樹脂層上の一部を選択的に除去して第２の凹部を形成するとともに、前記第１の凹部を埋めた前記第２の樹脂層の少なくとも一部を選択的に除去して前記基板の表面を露出しないように前記第２の凹部に連続して設けられる前記第２の凹部よりも深い第３の凹部を形成する工程と、
前記第２の凹部及び前記第３の凹部に金属材料を充填する工程と、
前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程
とを含むことを特徴とするインプリントモールドの製造方法。 Forming a first resin layer having a first recess on a substrate;
Forming a second resin layer on the first resin layer so as to fill the first recess;
A portion of the second resin layer on the first resin layer is selectively removed to form a second recess, and at least one of the second resin layers filling the first recess. Forming a third recess deeper than the second recess provided continuously to the second recess so as not to selectively remove the portion and expose the surface of the substrate;
Filling the second recess and the third recess with a metal material;
And a step of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate.

前記第１の樹脂層を形成する工程の前に、前記基板上に剥離層を形成する工程を更に含み、
前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記剥離層の表面の一部が露出するように前記第１の凹部を形成し、
前記第３の凹部を形成する工程は、前記剥離層の表面の一部が露出するように前記第３の凹部を形成し、
前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、前記剥離層を更に除去する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法。 Before the step of forming the first resin layer, further comprising the step of forming a release layer on the substrate,
The step of forming the first resin layer includes forming the first recess so that a part of the surface of the release layer is exposed,
In the step of forming the third recess, the third recess is formed so that a part of the surface of the release layer is exposed,
The method for producing an imprint mold according to claim 1, wherein the step of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate further removes the release layer.

前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記基板の表面の一部が露出するように前記第１の凹部を形成し、
前記第３の凹部を形成する工程は、前記基板の表面が露出しないように前記第１の凹部を埋めた前記第２の樹脂層の一部を残して前記第３の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法。 The step of forming the first resin layer forms the first recess so that a part of the surface of the substrate is exposed,
The step of forming the third recess includes forming the third recess by leaving a part of the second resin layer filling the first recess so that the surface of the substrate is not exposed. The method for producing an imprint mold according to claim 1, wherein:

前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記基板の表面が露出しないように前記第１の樹脂層の一部を残して前記第１の凹部を形成し、
前記第３の凹部を形成する工程は、前記第１の樹脂層の表面の一部が露出するように前記第３の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントモールドの製造方法。 In the step of forming the first resin layer, the first recess is formed by leaving a part of the first resin layer so that the surface of the substrate is not exposed.
2. The imprint mold according to claim 1, wherein in the step of forming the third recess, the third recess is formed so that a part of the surface of the first resin layer is exposed. Production method.

前記第１の凹部を有する前記第１の樹脂層を形成する工程は、
前記基板上に前記第１の樹脂層を形成し、
フォトリソグラフィ技術を用いて前記第１の樹脂層の一部を選択的に除去して前記第１の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。 Forming the first resin layer having the first recess,
Forming the first resin layer on the substrate;
The imprint according to any one of claims 1 to 4, wherein a part of the first resin layer is selectively removed using a photolithography technique to form the first recess. Mold manufacturing method.

前記第１の凹部を有する前記第１の樹脂層を形成する工程は、前記基板上に前記第１の凹部を有する前記第１の樹脂層を印刷することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。 The step of forming the first resin layer having the first recesses prints the first resin layer having the first recesses on the substrate. The manufacturing method of the imprint mold of any one.

前記金属材料を充填する工程は、
前記第２の凹部及び前記第３の凹部上に金属薄膜を形成し、
前記金属薄膜を給電層としてめっきにより金属材料を充填する
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。 The step of filling the metal material includes
Forming a metal thin film on the second recess and the third recess;
The metal material is filled by plating using the metal thin film as a power feeding layer. The method for producing an imprint mold according to any one of claims 1 to 6.

前記金属材料を充填する工程は、導電性ペーストを印刷により充填することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。 The method of manufacturing an imprint mold according to claim 1, wherein the step of filling the metal material is filling a conductive paste by printing.

前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層を剥離することを特徴とする請求項１、３及び４のいずれか１項に記載のインプリントモールドの製造方法。 The step of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate is characterized by peeling the first resin layer and the second resin layer using a common stripping solution. The manufacturing method of the imprint mold of any one of Claim 1, 3, and 4 .

前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記基板を除去する工程は、共通の剥離液を用いて前記第１の樹脂層、前記第２の樹脂層及び前記剥離層を剥離することを特徴とする請求項２に記載のインプリントモールドの製造方法。 In the step of removing the first resin layer, the second resin layer, and the substrate, the first resin layer, the second resin layer, and the release layer are removed using a common release liquid. The manufacturing method of the imprint mold of Claim 2 characterized by these.

請求項７に記載の製造方法により製造されたインプリントモールドであって、
第１の凸部と、
前記第１の凸部上に設けられた第２の凸部と、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部の表面に設けられた金属薄膜
とを備えることを特徴とするインプリントモールド。 An imprint mold manufactured by the manufacturing method according to claim 7,
A first convex portion;
A second protrusion provided on the first protrusion;
An imprint mold comprising: a metal thin film provided on surfaces of the first and second protrusions.