JP5665197B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
1参照)。この種の半導体圧力センサの一例を図10に示す。この従来例は、半導体基板(シリコン基板)を加工して薄膜のダイアフラム部1a及びダイアフラム部1aの圧力による撓みを検出する検出素子であるピエゾ抵抗(図示せず)が形成されたセンサチップ1と、センサチップ1を収納するパッケージ10とを備えている。パッケージ10は、合成樹脂材料の成型品であって、一面が開口する略函形に形成されたボディ11と、このボディ11の底面中央より外向きに突出する筒状の導入管12とが一体に形成されたものである。センサチップ1は、ガラス製の台座(ガラス台座)9を介してボディ11の底面に取り付けられる。このガラス台座9には表裏両面に開口する貫通孔9aが設けられており、貫通孔9aの表側の開口を塞ぐ形でセンサチップ1がガラス台座9の表面に接合され、導入管12の開口(導入口)12aと貫通孔9aとを連通させるようにガラス台座9の裏面がボディ11の底面に接着される。また、ボディ11には複数の端子5がインサートされており、これら複数の端子5とセンサチップ1のピエゾ抵抗とがボンディングワイヤ8で電気的に接続されている。ここで、センサチップ1とガラス台座9とは陽極接合によって接合されており、また、ガラス台座9とボディ11とはシリコーン系の接着剤(ダイボンド剤)によって接着されている。
1a ダイアフラム部
10 パッケージ
11 ボディ
12 導入管
12a 導入口
12b 鍔部
6 封止材
Claims (1)
- 半導体基板を加工して薄膜のダイアフラム部及び該ダイアフラム部の圧力による撓みを検出する検出素子が形成されたセンサチップと、センサチップを収納する一面を円形状に開口した略箱形のボディ並びにボディに取り付けられて被圧力検出流体をボディ内部に導入する導入口を有する導入管から成るパッケージとを備え、前記導入管には、その一端部の周方向に沿って外側に向けて突出する鍔部が一体に設けられ、該鍔部は、円形状に形成され、ボディの前記開口を塞ぐようにボディの内側に配設するとともに、封止材で封止されることでボディに取り付けられることを特徴とする圧力センサ。
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