JP5664148B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
この方法によれば、ワーク間に隙間を設けてから熱を加えるようにしているため、カット後におけるワークの再付着を防止することができるとされている。
マザーブロックを複数のチップに分割する工程を備えた電子部品を製造する方法において、
粘着性を有する材料からなり、その表面がマザーブロックを保持するための粘着面となる第1粘着層を有する第1保持部材と、粘着性を有する材料からなり、その表面が前記第1保持部材を粘着保持するための粘着面となる第2粘着層を有する第2保持部材を備え、前記第1保持部材が、前記第2保持部材の前記粘着面上に貼り付けられた複合保持部材を形成する工程と、
前記第1保持部材の前記粘着面上に、カットすることにより複数のチップに分割されるマザーブロックを貼り付ける工程と、
所定のカットラインに沿って、前記マザーブロック側から、前記マザーブロックを貫通して前記第1保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、前記第2保持部材には達しない深さでカットを行う第1カット工程と、
前記第1カット工程で形成されたカット溝のうちの所定のカット溝がさらに深くなるように、前記所定のカット溝のカットラインに沿って、前記マザーブロック側から、前記マザーブロックと前記第1保持部材を貫通して、第2保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットを行う第2カット工程と
を備え、
前記第1カット工程および前記第2カット工程を実施することにより、前記マザーブロックが複数のチップに分割され、かつ、分割された前記チップが所定単位数ずつ前記第1保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロックを形成するプロセスを備えていること
を特徴としている。
(a)第1カット工程を実施した後、第2カット工程を実施する場合、
(b)所定回数の第1カット工程を実施した後、第2カット工程を実施し、さらに所定回数の第1カット工程を実施する場合、
などを含み、さらにその他の態様も含む。
また、本発明において、複数層構造の保持部材とは少なくとも第1保持部材と第2保持部材を備えていればよく、例えば、第2保持部材の下層となる第3保持部材などを備えていてもよい。
なお、第2カット工程は、第1カット工程におけるカットラインのうちの所定のラインをカットラインとして、さらに深くカットする工程である。
まず、電子部品となるチップ(未焼成チップ)の集合体であるマザーブロックを準備する。
この実施例1では、マザーブロックとして、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートと、内部電極パターンを形成していない外層用のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層することにより形成され、所定のカットラインに沿ってカットすることにより個々のチップに分割される、積層セラミックコンデンサの製造に供されるマザーブロックを用意した。
ただし、マザーブロック10のカット工程などにおいて、第1保持部材1が第2保持部材2から剥離してしまわない程度の粘着力、保持力を備えていることが必要である。
上述のようにして作製した複合保持部材20の、第1保持部材1の粘着面1aを保護する被覆シート30(図4)を剥離した後、図2および図3に示すように、露出した第1保持部材1の粘着面1a上に、カットすることにより複数のチップに分割されることになるマザーブロック10を貼り付け、粘着保持させる。
(a)図5に示すように、複合保持部材20に保持されたマザーブロック10の上面側から、所定のカットラインに沿って、マザーブロック10を貫通して、第1粘着層11を含む第1保持部材1の厚み方向の途中にまでは達するが、第2保持部材2には達しない深さでカットする。このカット工程は、本発明における第1カット工程に相当するものである。
この第1カット工程におけるカットにより、第1カット溝C1が形成され(図5)、マザーブロック10は複数の個々のチップ(未焼成チップ)10aに分割される。
ただし、マザーブロック10のカットは、ダイシング法に限らず、カット刃を用いた押切りによる方法やレーザ加工による方法など、種々の方法で行うことが可能である。このことは、下記の第2カット工程の場合も同様である。
この第2カット工程におけるカットにより、第2カット溝C2が形成される(図6)。
したがって、この実施例1で示した本発明の電子部品の製造方法は、マザーブロック10が内部電極を備え、カット面に内部電極が露出してデリケートな扱いを必要とするような場合に好適に適用することが可能で、特に有意義である。
1a 第1保持部材の粘着面
2 第2保持部材
2a 第2保持部材の粘着面
10 マザーブロック
10a 個々のチップ
10b 集合体分割ブロック
11 第1粘着層
12 第2粘着層
20 複合保持部材
20m 複合保持部材の突出部分
30 被覆シート
C1 第1カット溝
C1a 第2カット工程が実施される位置にある第1カット溝
C2 第2カット溝
40 セラミック積層体(積層セラミック素子)
41 セラミック層(誘電体セラミック層)
42 内部電極
43a,43b 外部電極
Claims (6)
- マザーブロックを複数のチップに分割する工程を備えた電子部品を製造する方法において、
粘着性を有する材料からなり、その表面がマザーブロックを保持するための粘着面となる第1粘着層を有する第1保持部材と、粘着性を有する材料からなり、その表面が前記第1保持部材を粘着保持するための粘着面となる第2粘着層を有する第2保持部材を備え、前記第1保持部材が、前記第2保持部材の前記粘着面上に貼り付けられた複合保持部材を形成する工程と、
前記第1保持部材の前記粘着面上に、カットすることにより複数のチップに分割されるマザーブロックを貼り付ける工程と、
所定のカットラインに沿って、前記マザーブロック側から、前記マザーブロックを貫通して前記第1保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、前記第2保持部材には達しない深さでカットを行う第1カット工程と、
前記第1カット工程で形成されたカット溝のうちの所定のカット溝がさらに深くなるように、前記所定のカット溝のカットラインに沿って、前記マザーブロック側から、前記マザーブロックと前記第1保持部材を貫通して、第2保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットを行う第2カット工程と
を備え、
前記第1カット工程および前記第2カット工程を実施することにより、前記マザーブロックが複数のチップに分割され、かつ、分割された前記チップが所定単位数ずつ前記第1保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロックを形成するプロセスを備えていること
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1カット工程において、前記マザーブロックが、個々のチップに分割されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記第2カット工程において、前記第1保持部材により前記チップが所定単位数ずつ一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロックに分割されることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品の製造方法。
- 前記マザーブロックは、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1カット工程および第2カット工程を経て得られるチップが、切断端面に内部電極が露出した構造を有するものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記複合保持部材の平面面積が、前記マザーブロックの平面面積よりも大きく、前記複合保持部材を構成する前記第1保持部材の前記粘着面上に前記マザーブロックを貼り付けたときに、前記複合保持部材の下面全体が前記複合保持部材により支持されるとともに、前記マザーブロックの周辺から前記複合保持部材が突出するように構成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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