JP5657477B2 - 基板処理方法、この基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体、および基板処理装置 - Google Patents
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Description
なお、昇降駆動部37には、制御部80が接続されており、制御部80からの制御信号に基づいて昇降駆動部37が駆動され、各ノズル30、31、32が昇降するようになっている。このようにして、ウエハWに対する各ノズル30、31、32の高さを調節可能に構成されている。
この場合、IPA液の蒸発を促進させることができる。
10 処理容器
11 搬入出口
12 シャッタ
20 スピンチャック
21 回転プレート
22 保持部材
25 回転駆動部
26 回転駆動軸
30 洗浄液ノズル
31 乾燥液ノズル
32 ガスノズル
33 ノズルアーム
34 ガイドレール
35 ノズル駆動部
36 連結部材
37 昇降駆動部
38 昇降軸
40 薬液供給機構
41 SC1供給ライン
42 SC1供給源
43 DHF供給ライン
44 DHF供給源
45 SC1開閉弁
46 DHF開閉弁
50 リンス液供給機構
51 リンス液供給ライン
52 リンス液供給源
53 リンス液開閉弁
60 乾燥液供給機構
61 乾燥液供給ライン
62 乾燥液供給源
63 乾燥液開閉弁
70 不活性ガス供給機構
71 ガス供給ライン
72 ガス供給源
73 ガス開閉弁
80 制御部
81 入出力装置
82 記録媒体
Claims (15)
- 基板を薬液処理する工程と、
前記薬液処理する工程の後、前記基板を回転させながら、洗浄液ノズルを介して当該基板にリンス液を供給する工程と、
前記リンス液を供給する工程の後、前記基板を回転させながら、乾燥液ノズルを介して当該基板に乾燥液を供給する工程と、
前記乾燥液を供給する工程の後、前記基板を回転させながら、ガスノズルを介して当該基板に不活性ガスを供給する工程と、を備え、
前記リンス液を供給する工程において、前記洗浄液ノズルは、リンス液を前記基板の中心部に供給し、その後、リンス液を供給しながら当該基板の当該中心部に対応する位置から周縁部に対応する位置に移動して当該周縁部に対応する位置に停止し、
前記乾燥液を供給する工程は、前記乾燥液ノズルを、乾燥液を供給しながら前記基板の前記周縁部に対応する位置から前記中心部に対応する位置に移動させる第1の工程と、前記第1の工程の後、乾燥液を供給しながら当該乾燥液ノズルを当該基板の当該中心部に対応する位置に所定時間停止させる第2の工程と、を有し、
前記不活性ガスを供給する工程において、前記ガスノズルは、不活性ガスを供給しながら前記基板の前記中心部に対応する位置から当該基板の前記周縁部に対応する位置に移動することを特徴とする基板処理方法。 - 前記リンス液を供給する工程において、リンス液を前記基板の前記中心部に供給する際の当該基板の回転数よりも当該基板の回転数を低下させた後、前記洗浄液ノズルが移動することを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。
- リンス液を供給しながら前記洗浄液ノズルを移動させる際、前記乾燥液ノズルは、前記洗浄液ノズルとともに前記基板の前記中心部に対応する位置から前記周縁部に対応する位置に移動し、前記基板の前記周縁部に達した前記乾燥液ノズルは、前記乾燥液を供給する工程が開始されるまで当該周縁部に対応する位置に前記洗浄液ノズルとともに停止していることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記乾燥液を供給する工程における前記乾燥液ノズルの移動速度は、前記リンス液を供給する工程における前記洗浄液ノズルの移動速度より大きいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記乾燥液を供給する工程において、前記第1の工程の前に、前記リンス液を供給する工程における前記洗浄液ノズルが前記基板の前記周縁部に対応する位置に停止した際の当該基板の回転数よりも前記基板の回転数を上昇させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記不活性ガスを供給する工程における前記基板の回転数は、前記乾燥液を供給する工程の前記第2の工程における当該基板の回転数よりも低下していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記洗浄液ノズル、前記乾燥液ノズル、および前記ガスノズルは、一体に移動することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の基板処理方法。
- 基板処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体であって、
前記基板処理方法は、
基板を薬液処理する工程と、
前記薬液処理する工程の後、前記基板を回転させながら、洗浄液ノズルを介して当該基板にリンス液を供給する工程と、
前記リンス液を供給する工程の後、前記基板を回転させながら、乾燥液ノズルを介して当該基板に乾燥液を供給する工程と、
前記乾燥液を供給する工程の後、前記基板を回転させながら、ガスノズルを介して当該基板に不活性ガスを供給する工程と、を備え、
前記リンス液を供給する工程において、前記洗浄液ノズルは、リンス液を前記基板の中心部に供給し、その後、リンス液を供給しながら当該基板の当該中心部に対応する位置から周縁部に対応する位置に移動して当該周縁部に停止し、
前記乾燥液を供給する工程は、前記乾燥液ノズルを、乾燥液を供給しながら前記基板の前記周縁部に対応する位置から前記中心部に対応する位置に移動させる第1の工程と、前記第1の工程の後、乾燥液を供給しながら当該乾燥液ノズルを当該基板の当該中心部に対応する位置に所定時間停止させる第2の工程と、を有し、
前記不活性ガスを供給する工程において、前記ガスノズルは、不活性ガスを供給しながら前記基板の前記中心部に対応する位置から当該基板の前記周縁部に対応する位置に移動することを特徴とする記録媒体。 - 基板を保持する回転自在な基板保持部と、
前記基板保持部を回転駆動する回転駆動部と、
前記基板保持部に保持された前記基板に薬液を供給する薬液供給機構と、
前記基板保持部に保持された前記基板に、洗浄液ノズルを介してリンス液を供給するリンス液供給機構と、
前記基板保持部に保持された前記基板に、乾燥液ノズルを介して乾燥液を供給する乾燥液供給機構と、
前記基板保持部に保持された前記基板に、ガスノズルを介して不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、
前記洗浄液ノズル、前記乾燥液ノズル、および前記ガスノズルを、前記基板の中心部に対応する位置と当該基板の周縁部に対応する位置との間で移動させるノズル駆動部と、
前記回転駆動部、前記薬液供給機構、前記リンス液供給機構、前記乾燥液供給機構、前記不活性ガス供給機構、および前記ノズル駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記リンス液供給機構により前記基板にリンス液を供給する際、前記洗浄液ノズルを、リンス液を供給させながら前記基板の中心部に対応する位置に停止させ、その後、リンス液を供給させながら当該基板の当該中心部に対応する位置から周縁部に対応する位置に移動させて当該周縁部に対応する位置に停止させ、前記乾燥液供給機構により前記基板に乾燥液を供給する際、前記乾燥液ノズルを、乾燥液を供給させながら前記基板の前記周縁部に対応する位置から前記中心部に対応する位置に移動させる第1の工程と、前記第1の工程の後、乾燥液を供給させながら当該乾燥液ノズルを当該基板の当該中心部に対応する位置に所定時間停止させる第2の工程と、を行い、前記不活性ガス供給機構により前記基板に不活性ガスを供給する際、前記ガスノズルを、不活性ガスを供給させながら前記基板の中心部に対応する位置から当該基板の前記周縁部に対応する位置に移動させる、ように、前記リンス液供給機構、前記乾燥液供給機構、前記不活性ガス供給機構、および前記ノズル駆動部を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記リンス液供給機構により前記基板にリンス液を供給する際、前記洗浄液ノズルを前記基板の前記中心部に対応する位置に停止させた際の当該基板の回転数よりも当該基板の回転数を低下させた後、前記洗浄液ノズルを移動させるように前記回転駆動部および前記ノズル駆動部を制御することを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、リンス液を供給しながら前記洗浄液ノズルを移動させる際、前記乾燥液ノズルを前記洗浄液ノズルとともに前記基板の前記中心部に対応する位置から前記周縁部に対応する位置に移動させ、前記基板の前記周縁部に達した前記乾燥液ノズルを、前記乾燥液供給機構により前記基板への乾燥液の供給を開始するまで当該周縁部に対応する位置に前記洗浄液ノズルとともに停止させるように、前記ノズル駆動部を制御することを特徴とする請求項9または10に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記乾燥液供給機構により前記基板に乾燥液を供給する際の前記乾燥液ノズルの移動速度を、前記リンス液供給機構により前記基板にリンス液を供給する際の前記洗浄液ノズルの移動速度より大きくするように、前記ノズル駆動部を制御することを特徴とする請求項9乃至11のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記乾燥液供給機構により前記基板に乾燥液を供給する際、前記第1の工程の前に、当該基板にリンス液を供給している前記洗浄液ノズルが前記基板の前記周縁部に対応する位置に停止した際の当該基板の回転数よりも当該基板の回転数を上昇させるように、前記回転駆動部を制御することを特徴とする請求項9乃至12のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記不活性ガス供給機構により前記基板に不活性ガスを供給する際の当該基板の回転数を、前記乾燥液供給機構により前記基板に乾燥液を供給する際の前記第2の工程における当該基板の回転数より低下させるように、前記回転駆動部を制御することを特徴とする請求項9乃至13のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記洗浄液ノズル、前記乾燥液ノズル、および前記ガスノズルは、ノズルアームを介して前記ノズル駆動部に連結され、一体に移動することを特徴とする請求項9乃至14のいずれかに記載の基板処理装置。
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