JP5651693B2 - 基板ホルダ及び成膜装置 - Google Patents
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Description
上記ホルダ本体は、軸心に平行な軸方向と上記軸心のまわりの周方向とを有する筒体の部分周面で形成された支持面を有する。上記ホルダ本体は、上記支持面に上記基板を支持した状態で上記成膜源に対向配置される。
上記密着機構は、上記ホルダ本体に設置され、上記支持面への上記基板の密着状態を維持する。
上記成膜源は、上記成膜室に配置される。
上記基板ホルダは、ホルダ本体と、密着機構とを有する。上記ホルダ本体は、軸心に平行な軸方向と上記軸心のまわりの周方向とを有する筒体の部分周面で形成された支持面を有し、上記支持面にフィルム状の基板を支持した状態で上記成膜源に対向配置される。上記密着機構は、上記ホルダ本体に設置され上記支持面への上記基板の密着状態を維持する。
上記基板に前記周方向に沿った張力を発生させることで、前記基板は前記支持面に密着させられる。
上記支持面に対向する成膜源によって、上記基板に成膜がなされる。
上記ホルダ本体は、軸心に平行な軸方向と上記軸心のまわりの周方向とを有する筒体の部分周面で形成された支持面を有する。上記ホルダ本体は、上記支持面に上記基板を支持した状態で上記成膜源に対向配置される。
上記密着機構は、上記ホルダ本体に設置され、上記支持面への上記基板の密着状態を維持する。
これにより、基板ホルダの支持面に対する基板の密着性を高めることができる。
上記第1および第2の固定具は、上記周方向に関する上記基板の各端部を各々固定可能である。上記弾性部材は、上記基板に上記張力を印加する。
これにより、弾性部材の弾性力によって基材に対して所望の張力を付与し、支持面に基材を密着させることができる。
これにより、上記支持軸を回転させることで基材に対して所望の張力を付与し、支持面に基材を密着させることができる。
これにより、基材と支持面との間において基材からの放出ガスの滞留を抑制し、基材と支持面との良好な密着を維持することができる。上記通気路は、例えば、支持面に形成された孔、溝などで構成される。また、上記通気路を確保するために、支持面は多孔質材料で形成されてもよい。
これにより、成膜時の入熱による基板の撓みによる密着性の低下を支持面の変形によって吸収することができる。
上記成膜源は、上記成膜室に配置される。
上記基板ホルダは、ホルダ本体と、密着機構とを有する。上記ホルダ本体は、軸心に平行な軸方向と上記軸心のまわりの周方向とを有する筒体の部分周面で形成された支持面を有し、上記支持面にフィルム状の基板を支持した状態で上記成膜源に対向配置される。上記密着機構は、上記ホルダ本体に設置され上記支持面への上記基板の密着状態を維持する。
上記基板に前記周方向に沿った張力を発生させることで、前記基板は前記支持面に密着させられる。
上記支持面に対向する成膜源によって、上記基板に成膜がなされる。
図1は、本発明の一実施形態に係る成膜装置を示す概略平面図である。以下、本実施形態の成膜装置100の概略構成について説明する。
成膜装置100は、仕込み室11と、成膜室12と、仕込み室11と成膜室12との間に設置されたゲートバルブ13とを有する。成膜装置100はさらに、仕込み室11を排気する真空ポンプ151と、成膜室12を排気する真空ポンプ152とを有する。成膜装置100は、仕込み室11から成膜室12へ搬送された基板Sの表面に薄膜を形成し、成膜後は、仕込み室11を介して基板Sを外部へ搬出する。
次に、基板ホルダ20の詳細について説明する。図2は基板ホルダ20の全体斜視図、図3は基板ホルダ20の平面図、図4は基板ホルダ20の側面図、図5は基板ホルダ20の裏面図である。
次に、以上のように構成される本実施形態の基板ホルダ20および成膜装置100の作用の一例について説明する。
本発明者らは、図1に示した成膜装置100を用いて基板上にMo−Al積層膜を形成し、作成した薄膜サンプルの表面抵抗とその均一性を測定した。基板には、厚み50μmのPETフィルムを用いた。基板の形状は、300mm×300mmの正方形とした。基板ホルダ20の支持面21aを形成する円筒面の曲率半径は2285mmとした。成膜室12の圧力(成膜圧力)は0.4Pa、基板ホルダの搬送速度は0.67m/min.とした。
図6は、本発明の他の実施形態に係る基板ホルダの概略側面図である。なお、図において上述の第1の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
20、30、40…基板ホルダ
21…ホルダ本体
21a…支持面(冷却面)
22、32…密着機構
100…成膜装置
120…カソードユニット
121、122…ターゲット部
S…基板
Claims (9)
- 成膜源に対向して配置され、フィルム状の基板を支持するための基板ホルダであって、
軸心に平行な軸方向と前記軸心のまわりの周方向とを有する筒体の部分周面で形成された支持面を有し、前記支持面に前記基板を支持した状態で前記成膜源に対向配置されるホルダ本体と、
前記基板に前記周方向に沿った張力を発生させることが可能な張力発生部を含み、前記ホルダ本体に設置され、前記支持面への前記基板の密着状態を維持する密着機構と
を具備し、
前記張力発生部は、前記支持面に適用され入熱により前記支持面を湾曲させることが可能なバイメタルを含む
基板ホルダ。 - 請求項1に記載の基板ホルダであって、
前記支持面は、前記基板を冷却するための冷却面を形成する基板ホルダ。 - 請求項1に記載の基板ホルダであって、
前記支持面は、脱ガス用の通気路を有する基板ホルダ。 - 請求項3に記載の基板ホルダであって、
前記ホルダ本体は、多孔質材料で形成される基板ホルダ。 - 成膜室と、
前記成膜室に配置された成膜源と、
軸心に平行な軸方向と前記軸心のまわりの周方向とを有する筒体の部分周面で形成された支持面を有し、前記支持面にフィルム状の基板を支持した状態で前記成膜源に対向配置されるホルダ本体と、
前記基板に前記周方向に沿った張力を発生させることが可能な張力発生部を含み、前記ホルダ本体に設置され前記支持面への前記基板の密着状態を維持する密着機構と
を有する基板ホルダと
を具備し、
前記張力発生部は、前記支持面に適用され入熱により前記支持面を湾曲させることが可能なバイメタルを含む
成膜装置。 - 請求項5に記載の成膜装置であって、
前記成膜源と対向する位置を横切るように前記基板ホルダを前記成膜室において搬送する搬送機構をさらに具備する成膜装置。 - 請求項6に記載の成膜装置であって、
前記搬送機構は、前記基板ホルダを前記軸方向と直交する方向へ直線的に搬送する成膜装置。 - 請求項6に記載の成膜装置であって、
前記成膜源は、前記基板ホルダの搬送方向に沿って複数配置されている成膜装置。 - 請求項5に記載の成膜装置であって、
前記成膜源は、スパッタリングカソードである成膜装置。
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