JP5646769B2 - X線検査方法及び装置 - Google Patents
X線検査方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5646769B2 JP5646769B2 JP2013542688A JP2013542688A JP5646769B2 JP 5646769 B2 JP5646769 B2 JP 5646769B2 JP 2013542688 A JP2013542688 A JP 2013542688A JP 2013542688 A JP2013542688 A JP 2013542688A JP 5646769 B2 JP5646769 B2 JP 5646769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- data
- cross
- sectional
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 76
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 138
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 41
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 17
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 76
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 23
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 18
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 description 16
- 102220580177 Non-receptor tyrosine-protein kinase TYK2_D31A_mutation Human genes 0.000 description 11
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 102200044937 rs121913396 Human genes 0.000 description 11
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 10
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/04—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
- G06T11/003—Reconstruction from projections, e.g. tomography
- G06T11/006—Inverse problem, transformation from projection-space into object-space, e.g. transform methods, back-projection, algebraic methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
- G01B2210/56—Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/60—Specific applications or type of materials
- G01N2223/611—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices
- G01N2223/6113—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices printed circuit board [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2211/00—Image generation
- G06T2211/40—Computed tomography
- G06T2211/436—Limited angle
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Algebra (AREA)
- Mathematical Analysis (AREA)
- Mathematical Optimization (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Pulmonology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、
前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、
前記演算装置に、前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求めさせ、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求めさせ、
前記演算装置に、前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求めさせ、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求めさせ、
前記演算装置に、前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させる。
X線を放射するX線源と、
前記X線源が放射し、前記対象物を透過したX線を検出してX線画像を取得するX線検出器と、
前記X線源及び前記X線検出器の動作を制御する駆動制御部と、
前記X線画像の輝度値分布に基づき、前記対象物の厚さデータを求めると共に、該厚さデータに基づき前記対象物の断面データを求める画像処理部と、
前記断面データに基づき、前記対象物の形状の合否を判定する判定部と、を備え、
前記駆動制御部は、
前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、次いで、
前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、
前記画像処理部は、
前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求め、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求め、次いで、
前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求め、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求め、さらに、
前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出し、該抽出された部分的断面データを合成して前記対象物の断面データを導出する。
続いて、半田部101の断面データ導出手法を具体的に説明する。図8(A)は検査対象物である半田部101の斜視図、図8(B)はその側面図、図8(C)は半田部101のX線撮像方向を示す平面図である。先に説明し、図8(A)及び(B)にも示す通り、半田部101は、上面101T(第1面)及び底面101B(第2面)が平坦な円形面で、側周壁が外側に凸の曲面である樽形状を有している。なお、ここではBGA100の電極W2と半田ボール103に相当する部分が、天地を逆にした状態で示されている。
図17は、断面データ導出の第2例に係る対象物を示す斜視図である。当該対象物は、第1例とは異なる半田部111であって、底面111B側に位置する底面側部分111aと上面111T側に位置する上面側部分111bとに分断され、両者が中間部111cで当接している立体形状を有している。当然、この半田部111も不良品の一例である。このような半田部111の垂直断面形状の取得例について説明する。
(1)上記実施形態では、図9に示したように、水平ラインに対して45度傾いた直線A0上に位置する135度方向から取得されたX線画像(第1X線画像)と、315度方向から取得されたX線画像(第2X線画像)とを使用する例を示した。つまり、水平断面形状が円形である半田部101の、最も径が大きい部分を通過する直線A0上の断面形状を取得する例を示した。これに代えて、或いはこれに加えて、半田部101の任意の部分を通過する直線上の断面形状を取得するようにしても良い。
図23は、X線検査装置Aの動作を示すフローチャートである。検査が開始されると、全体制御部30A(図2参照)は、検査対象物の種別の設定を受け付ける。種別は、例えばプリント基板Wの種別、BGA100の種別等に応じた種別である。この種別設定に応じて、プログラム切替処理部36が、記憶装置50の判別プログラム記憶部52に記憶されている、当該検査対象物に対応する判別プログラムを読み込む(ステップS1)。
Claims (9)
- X線を放射するX線源と、X線を検出するX線検出器、及び演算装置とを用い、第1面と該第1面と対向する第2面とを有する立体的な対象物にX線を透過させて、前記対象物の断面形状を求めるX線検査方法であって、
前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、
前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、
前記演算装置に、前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求めさせ、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求めさせ、
前記演算装置に、前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求めさせ、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求めさせ、
前記演算装置に、前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させる、X線検査方法。 - 請求項1に記載のX線検査方法において、
前記第1方向と前記第2方向とは互いに対向する方向であり、
前記第1仰角と前記第2仰角とは同じ角度である、X線検査方法。 - 請求項1又は2に記載のX線検査方法において、
前記演算装置に、前記対象物の厚さとX線透過時の輝度との関係をテーブル化した換算データを予め具備させておき、
前記演算装置に、前記第1及び第2X線画像における前記第1及び第2方向に沿った輝度値を、前記換算データに基づき厚さに換算させる処理を行なわせ、前記第1及び第2厚さデータを求めさせる、X線検査方法。 - 請求項3に記載のX線検査方法において、
前記X線源を、前記対象物の前記第1面に対向して配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物の前記第2面に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第3X線画像を取得させ、
前記演算装置に、第3X線画像の輝度値を前記換算データに基づき厚さに換算させることで、前記対象物の前記第1面から前記第2面までの長さデータを求めさせ、該長さデータを参照して、前記部分的断面データの合成の際に前記対象物の前記第1面と前記第2面との間の厚さを定めさせる、X線検査方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のX線検査方法において、
前記対象物が回転対称の立体形状を備える場合において、
前記X線源及び前記X線検出器に、前記第1方向と前記第2方向との組み合わせに加えて、前記第1方向及び前記第2方向とは異なる方向の組み合わせで、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアを取得させ、
前記演算装置に、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される前記第1乃至第4断面データの中から高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、該抽出された部分的断面データを合成させることにより前記対象物の断面データを導出させる、X線検査方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のX線検査方法において、
前記対象物が回転対称の立体形状を備え、前記対象物の近傍に障害物が存在している場合において、
前記X線源及び前記X線検出器に、前記第1方向と前記第2方向との組み合わせに加えて、前記第1方向及び前記第2方向とは異なる方向の組み合わせで、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアを取得させ、
前記演算装置に、複数の前記第1X線画像と前記第2X線画像とのペアから各々取得される前記第1乃至第4断面データの中から高信頼領域の断面データを部分的に抽出させ、前記ペア毎に、抽出された部分的断面データを合成させることにより複数の合成断面データを導出させ、次いで、導出された複数の合成断面データをさらに合成することで、前記障害物の影響を除去した前記対象物の断面データを導出させる、X線検査方法。 - 請求項1〜6のいずれかに記載のX線検査方法において、
前記対象物が、電子部品と基板とを接続している、半田ボールの溶融体を含む半田接続部である、X線検査方法。 - 第1面と該第1面と対向する第2面とを有する立体的な対象物にX線を透過させて、前記対象物の断面形状を求めるX線検査装置であって、
X線を放射するX線源と、
前記X線源が放射し、前記対象物を透過したX線を検出してX線画像を取得するX線検出器と、
前記X線源及び前記X線検出器の動作を制御する駆動制御部と、
前記X線画像の輝度値分布に基づき、前記対象物の厚さデータを求めると共に、該厚さデータに基づき前記対象物の断面データを求める画像処理部と、
前記断面データに基づき、前記対象物の形状の合否を判定する判定部と、を備え、
前記駆動制御部は、
前記X線源を、前記対象物に対して所定の第1方向であって所定の第1仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第1X線画像を取得させ、次いで、
前記X線源を、前記対象物に対して前記第1方向とは異なる第2方向であって所定の第2仰角に配置すると共に、前記X線検出器を、前記対象物を挟んで前記X線源に対向して配置し、この状態で前記X線源からX線を放射させて、前記X線検出器に前記対象物の第2X線画像を取得させ、
前記画像処理部は、
前記第1X線画像における前記第1方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第1方向且つ第1仰角方向から見た前記対象物の第1厚さデータを求め、さらに、該第1厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第1断面データと、前記第2面側を基準とした第2断面データとを求め、次いで、
前記第2X線画像における前記第2方向に沿った輝度値分布に基づき、前記第2方向且つ第2仰角方向から見た前記対象物の第2厚さデータを求め、さらに、該第2厚さデータに基づき、前記対象物の第1面側を基準とした第3断面データと、前記第2面側を基準とした第4断面データとを求め、さらに、
前記第1乃至第4断面データから、前記第1方向及び前記第2方向により定まる高信頼領域の断面データを部分的に抽出し、該抽出された部分的断面データを合成して前記対象物の断面データを導出する、X線検査装置。 - 請求項8に記載のX線検査装置において、
前記対象物の厚さとX線透過時の輝度との関係をテーブル化した換算データを予め記憶する記憶部をさらに備え、
前記画像処理部は、前記第1及び第2X線画像における前記第1及び第2方向に沿った輝度値を、前記換算データに基づき厚さに換算することで、前記第1及び第2厚さデータを求める、X線検査装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2011/006267 WO2013069057A1 (ja) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | X線検査方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5646769B2 true JP5646769B2 (ja) | 2014-12-24 |
JPWO2013069057A1 JPWO2013069057A1 (ja) | 2015-04-02 |
Family
ID=48288647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013542688A Active JP5646769B2 (ja) | 2011-11-09 | 2011-11-09 | X線検査方法及び装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9256930B2 (ja) |
EP (1) | EP2778662B1 (ja) |
JP (1) | JP5646769B2 (ja) |
CN (1) | CN103890570B (ja) |
WO (1) | WO2013069057A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6677161B2 (ja) * | 2014-09-02 | 2020-04-08 | 株式会社ニコン | 測定処理装置、測定処理方法および測定処理プログラム |
JP6763301B2 (ja) | 2014-09-02 | 2020-09-30 | 株式会社ニコン | 検査装置、検査方法、検査処理プログラムおよび構造物の製造方法 |
CZ2015623A3 (cs) * | 2015-09-15 | 2016-10-05 | Advacam S.R.O. | Způsob detekce vad v materiálech s vnitřní směrovou strukturou a zařízení k provádění tohoto způsobu |
JP6436141B2 (ja) | 2016-09-20 | 2018-12-12 | オムロン株式会社 | X線検査装置およびその制御方法 |
US10845615B2 (en) * | 2016-09-29 | 2020-11-24 | Marel Iceland Ehf | Method of generating a three dimensional surface profile of a food object |
JP6468270B2 (ja) * | 2016-10-13 | 2019-02-13 | オムロン株式会社 | 被曝量管理装置及び被曝量管理方法 |
JP6673165B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2020-03-25 | 株式会社島津製作所 | 電池のx線検査装置 |
CN106653638B (zh) * | 2016-12-16 | 2020-04-17 | 通富微电子股份有限公司 | 一种检测半导体封装产品虚焊的***和方法 |
CN108458675B (zh) * | 2017-12-20 | 2021-06-25 | 上海船舶工程质量检测有限公司 | 一种测量复合材料中垂直金属支撑骨架高度的方法 |
JP7328667B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-08-17 | 株式会社イシダ | 検査装置 |
CN111551569B (zh) * | 2020-04-28 | 2021-01-08 | 合肥格泉智能科技有限公司 | 一种基于x光机国际快件图像查验*** |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0692944B2 (ja) * | 1986-07-30 | 1994-11-16 | 株式会社日立製作所 | X線断層撮影装置 |
JPH04359447A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置のハンダ接合部検査装置 |
JP3048024B2 (ja) | 1993-05-28 | 2000-06-05 | 防衛庁技術研究本部長 | 橋節の運搬車 |
CA2113752C (en) * | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
JP3828967B2 (ja) * | 1996-10-30 | 2006-10-04 | 株式会社東芝 | X線ctスキャナ |
KR100188712B1 (ko) * | 1996-11-28 | 1999-06-01 | 이종구 | 단층 영상장치 및 이를 이용한 단층영상 획득방법 |
US6151380A (en) * | 1998-02-11 | 2000-11-21 | Glenbrook Technologies Inc. | Ball grid array re-work assembly with X-ray inspection system |
US6009145A (en) * | 1998-02-11 | 1999-12-28 | Glenbrook Technologies Inc. | Ball grid array re-work assembly with X-ray inspection system |
US6337445B1 (en) * | 1998-03-16 | 2002-01-08 | Texas Instruments Incorporated | Composite connection structure and method of manufacturing |
JP3643722B2 (ja) * | 1999-03-25 | 2005-04-27 | 株式会社テクノエナミ | X線検査方法及びその装置 |
JP3942786B2 (ja) | 1999-04-09 | 2007-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 接合検査装置及び方法 |
US6292530B1 (en) * | 1999-04-29 | 2001-09-18 | General Electric Company | Method and apparatus for reconstructing image data acquired by a tomosynthesis x-ray imaging system |
US6996265B1 (en) | 1999-11-08 | 2006-02-07 | Teradyne, Inc. | Inspection method utilizing vertical slice imaging |
US7013038B1 (en) | 1999-11-08 | 2006-03-14 | Teradyne, Inc. | Method for inspecting a BGA joint |
ATE304695T1 (de) | 1999-11-08 | 2005-09-15 | Teradyne Inc | Röntgentomographische bga ( ball grid array ) prüfungen |
US6442234B1 (en) * | 2000-10-03 | 2002-08-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | X-ray inspection of ball contacts and internal vias |
JP2002162370A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板のx線検査方法及びそれに用いるx線検査装置 |
US6853707B2 (en) * | 2002-09-05 | 2005-02-08 | Agilent Technologies, Inc. | Shielded x-ray detector |
JP4039565B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2008-01-30 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
US7099432B2 (en) | 2003-08-27 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method |
JP4715409B2 (ja) | 2005-09-15 | 2011-07-06 | 株式会社島津製作所 | X線検査装置 |
JP5148159B2 (ja) | 2007-04-20 | 2013-02-20 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 被検体の断層撮影装置及び層構造抽出方法 |
US8031929B2 (en) * | 2007-09-21 | 2011-10-04 | Teradyne, Inc. | X-ray inspection of solder reflow in high-density printed circuit board applications |
JP2009162596A (ja) * | 2007-12-29 | 2009-07-23 | Omron Corp | 画像確認作業の支援方法およびこの方法を用いたx線利用の基板検査装置 |
JP2010127810A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Omron Corp | X線検査装置およびx線検査方法 |
JP5493360B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2014-05-14 | オムロン株式会社 | X線検査方法、x線検査装置およびx線検査プログラム |
JP2011169791A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | X線検査方法及びx線検査装置 |
JP5223876B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-06-26 | オムロン株式会社 | X線検査装置、x線検査方法、x線検査プログラムおよびx線検査システム |
-
2011
- 2011-11-09 US US14/353,479 patent/US9256930B2/en active Active
- 2011-11-09 EP EP11875360.7A patent/EP2778662B1/en active Active
- 2011-11-09 CN CN201180074362.XA patent/CN103890570B/zh active Active
- 2011-11-09 WO PCT/JP2011/006267 patent/WO2013069057A1/ja active Application Filing
- 2011-11-09 JP JP2013542688A patent/JP5646769B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013069057A1 (ja) | 2015-04-02 |
EP2778662B1 (en) | 2015-09-23 |
EP2778662A4 (en) | 2015-04-08 |
US9256930B2 (en) | 2016-02-09 |
CN103890570B (zh) | 2016-02-24 |
WO2013069057A1 (ja) | 2013-05-16 |
EP2778662A1 (en) | 2014-09-17 |
CN103890570A (zh) | 2014-06-25 |
US20150243012A1 (en) | 2015-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5646769B2 (ja) | X線検査方法及び装置 | |
JP4711759B2 (ja) | X線検査装置 | |
JP5104962B2 (ja) | X線検査方法およびx線検査装置 | |
JP5125423B2 (ja) | X線断層画像によるはんだ電極の検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 | |
US8351682B2 (en) | X-ray examination region setting method, X-ray examination apparatus and X-ray examination region setting program | |
JP5444718B2 (ja) | 検査方法、検査装置および検査用プログラム | |
JPWO2009078415A1 (ja) | X線検査装置および方法 | |
JP5830928B2 (ja) | 検査領域設定方法およびx線検査システム | |
US11422099B2 (en) | Inspection position identification method, three-dimensional image generation method, and inspection device | |
JP4834373B2 (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム | |
JP2017156328A (ja) | X線検査装置 | |
JP2009109447A (ja) | X線検査装置およびx線検査方法 | |
JP3643722B2 (ja) | X線検査方法及びその装置 | |
JP2004340632A (ja) | 基板検査装置、基板検査方法 | |
JP6676023B2 (ja) | 検査位置の特定方法及び検査装置 | |
JP2009162596A (ja) | 画像確認作業の支援方法およびこの方法を用いたx線利用の基板検査装置 | |
JPH0692944B2 (ja) | X線断層撮影装置 | |
JP5275377B2 (ja) | X線検査装置 | |
JP6179151B2 (ja) | X線検査システム及びx線検査方法 | |
JP6719272B2 (ja) | X線検査装置 | |
KR20200052521A (ko) | 고밀도 검사 대상에 대한 검사 영역의 선택 방법 및 이를 위한 검사 장치 | |
JP7303069B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2006177760A (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム | |
JP2012021942A (ja) | 接合部の放射線検査装置、接合部の放射線検査方法、電子部品の生産装置 | |
JP2001319951A (ja) | 接続検査方法及び接続検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141028 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5646769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |