JP5644593B2 - スピーカー装置 - Google Patents

Description

本発明はスピーカー装置についての技術分野に関する。詳しくは、振動板の中心軸を含む軸上に設けられた熱制御体の先端面に発光体を配置して良好な放熱性を確保した上で音質の向上を図る技術分野に関する。

振動板や振動板を振動させるための駆動部を備え、振動板が振動されて音声が出力されるスピーカー装置がある。駆動部としては、例えば、マグネットとヨークとボイスコイルによって構成された磁気回路が用いられている。

このようなスピーカー装置には、音声の出力が行われると共に光を出射するための発光体が設けられたライト付きのタイプが存在する（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

ライト付のスピーカー装置は、例えば、読書等を行うときにバックグラウンドミュージック（ＢＧＭ）として音声を出力すると共に書籍を光で照らすことが可能であり、使用者において非常に利便性の高いものである。

特許文献１及び特許文献２に記載されたライト付きのスピーカー装置にあっては、ヨークの中心部に中心孔が形成されており、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光体を保持するホルダーがヨークの中心孔に挿入されて配置されている。

特開２００１−９５０７４号公報 特開２０１０−５７０９２号公報

ところで、発光体の発光時には発光に伴う発熱が生じるため、発熱によりスピーカー装置の内部温度が上昇し易く、温度上昇によってスピーカー装置の内部に配置された駆動部に悪影響が及ぼされたり発光体の発光状態が不安定になるおそれがある。特に、発光体として発光ダイオードを用いた場合には、発光時における発熱量が大きいため、温度上昇を効率的に抑制する必要がある。

ところが、特許文献１及び特許文献２に記載されたスピーカー装置にあっては、発光体の発光時に発生する熱を放出して温度上昇の抑制を考慮した構造とはされていない。

また、発光体が配置された位置によっては出力される音声の音質が低下するおそれがある。例えば、振動板を基準として音声の出力側に発光体や発光体を保持するホルダーが存在すると、出力された音声の質の低下を来たすため、発光体やホルダーを音質の低下を来たさない位置に配置することが望ましい。

そこで、本発明スピーカー装置は、上記した問題点を克服し、良好な放熱性を確保した上で音質の向上を図ることを課題とする。

スピーカー装置は、上記した課題を解決するために、音声を出力するために振動すると共に中央部に中心孔を有する環状に形成された振動板と、前記振動板を振動させる駆動部と、光を出射する発光体と、前記発光体の発光時に発生する熱を放出又は熱放出部に伝導する熱制御体とを備え、前記熱制御体の少なくとも一部が前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられ、前記発光体が前記熱制御体の先端面に配置されたものである。

従って、スピーカー装置にあっては、発光体の発光時に発生する熱が熱制御体から放出され又は熱制御体を介して熱放出部に伝導されて放出される。

上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、前記駆動部の一部が前記放熱部として用いられることが望ましい。

熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、駆動部の一部が放熱部として用いられることにより、駆動部によって振動板が振動されると共に発光体の発光時に発生する熱が放出される。

上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体のうち前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、前記空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられることが望ましい。

熱制御体のうち振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられることにより、発光体の発光時に発生する熱を制御する熱制御体にバスレフポートが形成される。

上記したスピーカー装置においては、前記発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、前記接続コードが前記バスレフポートに配置されることが望ましい。

発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、接続コードがバスレフポートに配置されることにより、バスレフポートが接続コードを配置するための空間として機能する。

上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体としてヒートシンクが用いられることが望ましい。

熱制御体としてヒートシンクが用いられることにより、発光体の発光時に発生する熱がヒートシンクによって放出される。

上記したスピーカー装置においては、前記ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられることが望ましい。

ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられることにより、放熱面積が大きくなる。

上記したスピーカー装置においては、前記熱制御体として前記熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられることが望ましい。

熱制御体として熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられることにより、発光体の発光時に発生する熱がヒートパイプによって熱放出部に伝導されて熱放出部から放出される。

上記したスピーカー装置においては、前記発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置されることが望ましい。

発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置されることにより、発光体がセンターキャップによって保護される。

本発明スピーカー装置は、音声を出力するために振動すると共に中央部に中心孔を有する環状に形成された振動板と、前記振動板を振動させる駆動部と、光を出射する発光体と、前記発光体の発光時に発生する熱を放出又は熱放出部に伝導する熱制御体とを備え、前記熱制御体の少なくとも一部が前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられ、前記発光体が前記熱制御体の先端面に配置されている。

従って、熱制御体によって発光体の発光時に発生する熱が放出されて良好な放熱性が確保されると共に発光体が振動板の中心軸を含む軸上に設けられ熱制御体の先端面に配置されているため発光体が音声に干渉する位置に存在せず音質の向上を図ることができる。

また、前記熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、前記駆動部の一部が前記放熱部として用いられている。

従って、駆動部とは別に専用の放熱部を設ける必要がなく、スピーカー装置の部品点数の削減による構造の簡素化及び小型化を図ることができる。

さらに、前記熱制御体のうち前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に空間が形成され、前記空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられている。

従って、放熱性の向上と低音の増強を簡素な構成によって実現することができる。

また、前記発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、前記接続コードが前記バスレフポートに配置されている。

従って、接続コードを配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置の小型化を図ることができる。

さらに、前記熱制御体としてヒートシンクが用いられている。

従って、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。

また、前記ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられている。

従って、放熱面積を大きくして高い放熱性を確保することができる。

さらに、前記熱制御体として前記熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられている。

従って、ヒートパイプによって所望の位置に熱を伝導することが可能であるため、高い放熱性を確保した上でスピーカー装置の設計の自由度の向上を図ることができる。

また、前記発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置されている。

従って、発光体がセンターキャップによって保護され、常に発光体の良好な発光状態を確保することができる。

以下に、本発明スピーカー装置を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。

以下の説明においては、スピーカー装置が向く方向を前方として上下前後左右の方向を示す。

尚、以下に示す上下前後左右の方向は、説明の便宜上示すものであり、本発明はこれらの方向に限定して適用されることはない。

［スピーカー装置の概略構成等］
スピーカー装置１は、電源入力部５０とコンバーター（ＡＣ／ＤＣ）６０と受信部（ＢＴ）７０とアンプ（ＡＭＰ）８０を有している（図１参照）。

電源入力部５０としては、例えば、口金や電源コードの先端部に接続された電源コネクターである。

スピーカー装置１にあっては、電源入力部５０として、例えば、口金が設けられている。従って、口金を壁面や天井面に設けられている電源コネクターに装着することにより、スピーカー装置１に簡単に電源の供給を行うことができると共に壁面や天井面にスピーカー装置１を保持するための保持部が不要でありスピーカー装置１の小型化を図ることができる。

コンバーター６０と受信部７０とアンプ８０は図示しない回路基板に搭載されている。

電源入力部５０から入力された交流電流はコンバーター６０によって電圧の異なる直流電流へと変換され、受信部７０とアンプ８０に入力される。

受信部７０は、通信規格として、例えば、ブルートゥースが用いられ、パーソナルコンピューターや携帯電話等を用いて音声データーを受信部７０に入力することが可能である。受信部７０に入力された音声データーはアンプ８０によって増幅されてスピーカー装置１から音声として出力される。

［スピーカー装置の具体的構成］
スピーカー装置１は筐体２を有している（図２及び図３参照）。筐体２は円環状の保持リング３と保持リング３の後面に取り付けられた筒状部４とから成る。

保持リング３の内周面にはそれぞれ内方へ突出された取付突部３ａ、３ａ、・・・が周方向に離隔して設けられている。

筒状部４は後方へ行くに従って径が小さくなる形状に形成されている。筒状部４の後端部には電源入力部５０として機能する口金が取り付けられている。

筐体２の内部における前端側にはスピーカーユニット５が配置されている。スピーカーユニット５は取付板となるフレーム６等に所要の各部が取り付けられて構成されている。

フレーム６は軸方向が前後方向とされた円筒状に形成されたベース部７とベース部７の後縁から内方へ張り出された底面部８とベース部７の前縁からそれぞれ外方へ突出された被取付突部９、９、・・・とから成る。被取付突部９、９、・・・は周方向に離隔して設けられている。

ベース部７は前方、即ち、音声の出力方向に開口された開口部７ａを有している。

ベース部７の外周面には周方向に１８０°離隔した位置にそれぞれ接続片１０、１０が取り付けられている。

底面部８の中心孔は挿通孔８ａとして形成されている。

スピーカーユニット５はフレーム６の被取付突部９、９、・・・が、例えば、取付ネジ１００、１００、・・・によって筐体２の取付突部３ａ、３ａ、・・・に取り付けられる。

ベース部７の後面には円環状に形成されたプレート１１が取り付けられている。プレート１１の後面には円環状に形成されたマグネット１２が取り付けられている。プレート１１とマグネット１２は中心軸が一致された状態で結合されている。

マグネット１２の後面には磁性金属材料によって形成されたヨーク１３が取り付けられている。ヨーク１３は略円板状のベース面部１４とベース面部１４の中心部から前方へ突出された挿入配置部１５とが一体に形成されて成る。

挿入配置部１５は、図３及び図４に示すように、円筒状の外周部１５ａと、外周部１５ａの内側に位置された円柱状のポール部１５ｂと、外周部１５ａの内周面の一部とポール部１５ｂの外周面の一部とを連結する連結部１５ｃとから成る。

挿入配置部１５には外周部１５ａとポール部１５ｂの間に前後に延びる空間が形成され、この空間が低音を増強するバスレフポート１５ｄとして形成されている。

ヨーク１３はベース面部１４の前面がマグネット１２の後面に取り付けられ、挿入配置部１５がマグネット１２の中心孔とプレート１１の中心孔とフレーム６の挿通孔８ａとに後方から挿入されて配置される。挿入配置部１５がマグネット１２とプレート１１の各中心孔に挿入されて配置された状態においては、挿入配置部１５の先端面がプレート１１より稍前側に位置され、挿入配置部１５のポール部１５ｂがプレート１１とマグネット１２の中心軸に一致される。

ヨーク１３の挿入配置部１５とプレート１１及びマグネット１２との間の空間は磁気ギャップ１６として形成されている。

フレーム６の内部には円筒状のコイルボビン１７が配置され、コイルボビン１７は前端部を除いて挿入配置部１５に外嵌状に支持されている。コイルボビン１７は挿入配置部１５に対して軸方向（前後方向）へ変動可能（移動可能）とされている。

コイルボビン１７の後端部における外周面にはボイスコイル１８が巻き付けられている。ボイスコイル１８は両側の端部１８ａ、１８ａが巻き付けられた部分から導出されてそれぞれ接続片１０、１０に接続されている。ボイスコイル１８は端部１８ａ、１８ａを除く部分が磁気ギャップ１６に配置されている。

ボイスコイル１８が磁気ギャップ１６に配置されることにより、マグネット１２とヨーク１３とボイスコイル１８によって後述する振動板を振動させる駆動部として機能する磁気回路が構成される。

コイルボビン１７の軸方向における中間部にはダンパー１９が取り付けられている。ダンパー１９は薄い略円環状に形成されて弾性変形可能とされ、内周部がコイルボビン１７の外周面に取り付けられ、外周部がフレーム６の底面部８に取り付けられている。ダンパー１９はボイスコイル１８に駆動電流が供給されコイルボビン１７が軸方向へ変動されたときに弾性変形され、コイルボビン１７の軸方向における過度の変動を抑制する機能を有している。

コイルボビン１７の前端部には振動板２０が取り付けられている。振動板２０は環状に形成され、中央部に中心孔２０ａを有している。振動板２０は外方へ行くに従って前方へ変位するように傾斜された形状に形成されている。振動板２０の中心軸Ｐはプレート１１とマグネット１２の中心軸に一致されている。

振動板２０は内周部がコイルボビン１７の前端部に取り付けられ外周部がフレーム６の前端部に取り付けられている。従って、振動板２０はコイルボビン１７の軸方向における変動に伴って前端部を支点とするように振動される。

コイルボビン１７の前端部には半球状のセンターキャップ２１が取り付けられている。センターキャップ２１は透明な樹脂材料又はガラス材料によって形成されている。

尚、スピーカー装置１にあっては、センターキャップ２１が取り付けられていない構成とすることも可能である。センターキャップ２１が取り付けられている場合には、挿入配置部１５に形成された前後に延びる空間をバスレフポート１５ｄとして有効に機能させるために、筐体２に、筐体２の内部において暖められた空気を外部に放出するための図示しない放出孔を形成する必要がある。

ヨーク１３の挿入配置部１５におけるポール部１５ｂの前面には基板２２が取り付けられている。基板２２は、例えば、サーマルグリース、高熱伝導接着剤、サーマルテープ等の接触熱抵抗を軽減し熱伝導性に優れた材料によってポール部１５ｂに取り付けられている。

基板２２の前面には発光体２３として、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）が搭載されている。尚、発光体２３は発光ダイオードに限られることはなく、例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子等であってもよい。発光体２３は振動板２０の中心軸Ｐを含む軸Ｑ上に配置されている。

基板２２には発光体２３に通電を行うための接続コード２４、２４が接続されており、接続コード２４、２４はバスレフポート１５ｄを通って筐体２の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。

［スピーカー装置の動作］
上記のように構成されたスピーカー装置１において、ボイスコイル１８に駆動電流が供給されると、磁気回路（駆動部）において推力が発生されコイルボビン１７が前後方向（軸方向）へ変動されコイルボビン１７の変動に伴って振動板２０が振動する。このときアンプ８０によって増幅された音声の出力が行われる。

また、音声の出力時及び非出力時には発光体２３から発光可能とされ、照明としての光が前方へ向けて出射可能とされている。発光体２３からの光の出射時には発光体２３及び基板２２に発熱が生じるが、発生した熱はヨーク１３の挿入配置部１５からベース面部１４へ伝導されベース面部１４から放出される。

従って、ヨーク１３は発光体２３の発光時に発生する熱を放出する放熱部（放熱構造）となり熱制御体として機能する。

このとき、例えば、筐体２の一部に放熱孔が形成されていれば、ベース面部１４から放出された熱が放熱孔を介してスピーカー装置１の外部へ放出される。

また、例えば、筐体２の一部が金属材料等の放熱性の高い熱放出部として形成されていれば、熱放出部にベース面部１４から発生する熱を伝達して外部へ放出するようにしてもよい。熱放出部へのベース面部１４からの熱の伝達は、ベース面部１４と熱放出部をヒートパイプ等の伝熱部材によって接続してもよく、また、ベース面部１４の一部を熱放出部に接触させてもよい。

［まとめ］
以上に記載した通り、スピーカー装置１にあっては、音声を出力するために振動する振動板２０と、振動板２０を振動させる駆動部（磁気回路）と、光を出射する発光体２３と、発光体２３の発光時に発生する熱を放出する熱制御体として機能するヨーク１３とを設け、ヨーク１３の挿入配置部１５が振動板２０の中心軸Ｐを含む軸Ｑ上に設けられ、発光体２３が挿入配置部１５の先端面に配置されている。

従って、ヨーク１３によって発光体２３の発光時に発生する熱が放出されて良好な放熱性が確保されると共に発光体２３が振動板２０の中心軸Ｐを含む軸Ｑ上に設けられた挿入配置部１５の先端面に配置されているため発光体２３が音声に干渉する位置に存在せず音質の向上を図ることができる。

また、振動板２０を振動させる駆動部（磁気回路）として機能するヨーク１３が放熱部として設けられているため、別に専用の放熱部を設ける必要がなく、スピーカー装置１の部品点数の削減による構造の簡素化及び小型化を図ることができる。

さらに、ヨーク１３の挿入配置部１５に低音を増強するバスレフポート１５ｄが形成されているため、放熱性の向上と低音の増強を簡素な構成によって実現することができる。

さらにまた、バスレフポート１５ｄに発光体２３に通電を行うための接続コード２４、２４を配置しているため、接続コード２４、２４を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置１の小型化を図ることができる。

加えて、発光体２３を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップ２１が配置されているため、発光体２３がセンターキャップ２１によって保護され、常に発光体２３の良好な発光状態を確保することができる。

＜放熱構造の変形例＞
以下に、発光体２３の発光時に発生する熱を放出する放熱構造の変形例について説明する（図５乃至図１１参照）。

尚、以下に示す放熱構造の変形例は、上記した放熱構造と比較して、ヨークの構造又はヨークに別の熱制御体が取り付けられたことのみが相違する。従って、以下の放熱構造の説明においては、スピーカー装置１における放熱構造と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分については上記した放熱構造と同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。

［第１の変形例］
先ず、第１の変形例に係る放熱構造について説明する（図５参照）。第１の変形例に係る放熱構造はヨーク１３Ａを有している。

ヨーク１３Ａはマグネット１２の後面に取り付けられている。ヨーク１３Ａは略円板状のベース面部１４Ａとベース面部１４Ａの中心部から前方へ突出された挿入配置部１５Ａとが一体に形成されて成る。

ヨーク１３Ａには挿入配置部１５Ａの中心部からベース面部１４Ａの中心部に亘る位置に、前後に貫通されたコード配置孔１３ａが形成されている。

挿入配置部１５Ａの前面には基板２２が取り付けられている。

基板２２には発光体２３に通電を行うための接続コード２４、２４が接続されており、接続コード２４、２４はコード配置孔１３ａを通って筐体２の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。

発光体２３からの光の出射時に発生した熱はヨーク１３Ａの挿入配置部１５Ａからベース面部１４Ａへ伝導されベース面部１４Ａから放出される。

従って、ヨーク１３Ａは発光体２３の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。

上記のようにヨーク１３Ａに接続コード２４、２４を配置するためのコード配置孔１３ａを形成することにより、磁気回路の外側に接続コード２４、２４を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置１の小型化を図ることができる。

尚、第１の変形例に係る放熱構造においては、接続コード２４、２４をコード配置孔１３ａに配置した後に、コード配置孔１３ａを穴埋めしてもよい。

［第２の変形例］
次に、第２の変形例に係る放熱構造について説明する（図６及び図７参照）。第２の変形例に係る放熱構造はヨーク１３Ｂとヒートシンク２５を有している。

ヨーク１３Ｂはマグネット１２の後面に取り付けられている。ヨーク１３Ｂは略円板状のベース面部１４Ｂとベース面部１４Ｂの中心部から前方へ突出された挿入配置部１５Ｂとが一体に形成されて成る。

ヨーク１３Ｂには挿入配置部１５Ｂの中心部からベース面部１４Ｂの中心部に亘る位置に前後に貫通された軸部配置孔１３ｂが形成されている。

ヨーク１３Ｂの後面には熱伝導性の高い材料によって形成されたヒートシンク２５が取り付けられている。ヒートシンク２５は略円板状のベース部２６とベース部２６の中心部から前方へ突出された挿入軸部２７とが一体に形成されて成る。ベース部２６の中心寄りの位置には前後に貫通された挿通孔２６ａ、２６ａが形成されている。

ヒートシンク２５は挿入軸部２７の径がヨーク１３Ｂの軸部配置孔１３ｂの径より小さくされている。ヒートシンク２５はベース部２６の前面がベース面部１４Ｂの後面に取り付けられ挿入軸部２７が軸部配置孔１３ｂに後方から挿入される。

挿入軸部２７が軸部配置孔１３ｂに挿入された状態においては、挿入軸部２７の外側にコード配置空間１３ｃが形成され、ベース部２６に形成された挿通孔２６ａ、２６ａがコード配置空間１３ｃに連通される。

ヒートシンク２５の挿入軸部２７の前面には基板２２が取り付けられている。

基板２２には発光体２３に通電を行うための接続コード２４、２４が接続されており、接続コード２４、２４はコード配置空間１３ｃ及び挿通孔２６ａ、２６ａを通って筐体２の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。

発光体２３からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク２５の挿入軸部２７からベース部２６へ伝導されベース部２６から放出される。

従って、ヒートシンク２５は発光体２３の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。

上記のようにヒートシンク２５を用いて発光体２３からの光の出射時に発生する熱を放出することにより、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。

また、ヨーク１３Ｂの内側とヒートシンク２５にそれぞれ接続コード２４、２４を配置するためのコード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａを形成することにより、磁気回路の外側に接続コード２４、２４を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置１の小型化を図ることができる。

尚、第２の変形例に係る放熱構造においては、コード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａをバスレフポートとして用いることも可能である。

但し、第２の変形例に係る放熱構造においても、第１の変形例に係る放熱構造と同様に、接続コード２４、２４をコード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａに配置した後に、コード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａを穴埋めしてもよい。

［第３の変形例］
次に、第３の変形例に係る放熱構造について説明する（図８参照）。第３の変形例に係る放熱構造はヨーク１３Ｂとヒートシンク２５Ｃを有している。

ヨーク１３Ｂはマグネット１２の後面に取り付けられている。ヨーク１３Ｂは略円板状のベース面部１４Ｂとベース面部１４Ｂの中心部から前方へ突出された挿入配置部１５Ｂとが一体に形成されて成る。

ヨーク１３Ｂには挿入配置部１５Ｂの中心部からベース面部１４Ｂの中心部に亘る位置に前後に貫通された軸部配置孔１３ｂが形成されている。

ヨーク１３Ｂの後面には熱伝導性の高い材料によって形成されたヒートシンク２５Ｃが取り付けられている。ヒートシンク２５Ｃは略円板状のベース部２６とベース部２６の中心部から前方へ突出された挿入軸部２７と挿入軸部２７から後方へ突出された複数の放熱フィン２８、２８、・・・とが一体に形成されて成る。ベース部２６には前後に貫通された挿通孔２６ａ、２６ａが形成されている。

ヒートシンク２５Ｃは挿入軸部２７の径がヨーク１３Ｂの軸部配置孔１３ｂの径より小さくされている。ヒートシンク２５Ｃはベース部２６の前面がベース面部１４Ｂの後面に取り付けられ挿入軸部２７が軸部配置孔１３ｂに後方から挿入される。

挿入軸部２７が軸部配置孔１３ｂに挿入された状態においては、挿入軸部２７の外側にコード配置空間１３ｃが形成され、ベース部２６に形成された挿通孔２６ａ、２６ａがコード配置空間１３ｃに連通される。

ヒートシンク２５Ｃの挿入軸部２７の前面には基板２２が取り付けられている。

基板２２には発光体２３に通電を行うための接続コード２４、２４が接続されており、接続コード２４、２４はコード配置空間１３ｃ及び挿通孔２６ａ、２６ａを通って筐体２の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。

発光体２３からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク２５Ｃの挿入軸部２７及びベース部２６から放熱フィン２８、２８、・・・へ伝導され放熱フィン２８、２８、・・・から放出される。

従って、ヒートシンク２５Ｃは発光体２３の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。

上記のようにヒートシンク２５Ｃを用いて発光体２３からの光の出射時に発生する熱を放出することにより、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。

また、ヒートシンク２５Ｃに放熱フィン２８、２８、・・・を設けることにより、放熱面積を大きくして高い放熱性を確保することができる。

さらに、ヨーク１３Ｂの内側とヒートシンク２５Ｃにそれぞれ接続コード２４、２４を配置するためのコード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａを形成することにより、磁気回路の外側に接続コード２４、２４を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置１の小型化を図ることができる。

尚、第３の変形例に係る放熱構造においても、第２の変形例に係る放熱構造と同様に、コード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａをバスレフポートとして用いることも可能である。

但し、第３の変形例に係る放熱構造においても、第１の変形例に係る放熱構造及び第２の変形例に係る放熱構造と同様に、接続コード２４、２４をコード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａに配置した後に、コード配置空間１３ｃと挿通孔２６ａ、２６ａを穴埋めしてもよい。

［第４の変形例］
次いで、第４の変形例に係る放熱構造について説明する（図９及び図１０参照）。第４の変形例に係る放熱構造はヨーク１３Ｄとヒートシンク２５Ｄを有している。

ヨーク１３Ｄはマグネット１２の後面に取り付けられている。ヨーク１３Ｄは略円板状のベース面部１４Ｄとベース面部１４Ｄの中心部から前方へ突出された挿入配置部１５Ｄとが一体に形成されて成る。

ヨーク１３Ｄには挿入配置部１５Ｄの中心部からベース面部１４Ｄの中心部に亘る位置に前後に貫通された軸部配置孔１３ｂが形成されている。ヨーク１３Ｄのベース面部１４Ｄには周方向に離隔して下方へ突出された突部１４ａ、１４ａ、・・・が設けられている。突部１４ａ、１４ａ、・・・にはそれぞれ下方に開口された螺穴１４ｂ、１４ｂ、・・・が形成されている。

ヨーク１３Ｄの後面には熱伝導性の高い材料によって形成されたヒートシンク２５Ｄが取り付けられている。ヒートシンク２５Ｄは略円板状のベース部２６Ｄとベース部２６Ｄの中心部から前方へ突出された挿入軸部２７と挿入軸部２７から後方へ突出された複数の放熱フィン２８、２８、・・・とが一体に形成されて成る。ベース部２６Ｄの外周部には周方向に離隔して前後に貫通されたネジ挿通孔２６ｂ、２６ｂ、・・・が形成されている。

ヒートシンク２５Ｄは挿入軸部２７の径がヨーク１３Ｄの軸部配置孔１３ｂの径より小さくされている。ヒートシンク２５Ｄはベース部２６Ｄの前面がベース面部１４Ｄにおける突部１４ａ、１４ａ、・・・の後面に接し、例えば、ネジ部材２００、２００、・・・がそれぞれネジ挿通孔２６ｂ、２６ｂ、・・・を挿通され螺穴１４ｂ、１４ｂ、・・・に螺合されてヨーク１３Ｄに取り付けられ挿入軸部２７が軸部配置孔１３ｂに後方から挿入される。

挿入軸部２７が軸部配置孔１３ｂに挿入された状態においては、ヨーク１３Ｄのベース面部１４Ｄとヒートシンク２５Ｄのベース部２６Ｄとの間に連通空間２９が形成され、連通空間２９はコード配置空間１３ｃと外部に連通される。

ヒートシンク２５Ｄの挿入軸部２７の前面には基板２２が取り付けられている。

基板２２には発光体２３に通電を行うための接続コード２４、２４が接続されており、接続コード２４、２４はコード配置空間１３ｃ及び連通空間２９を通って筐体２の内部に配置された回路基板の電源供給回路に接続されている。

発光体２３からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク２５Ｄの挿入軸部２７及びベース部２６Ｄから放熱フィン２８、２８、・・・へ伝導され放熱フィン２８、２８、・・・から放出される。

従って、ヒートシンク２５Ｄは発光体２３の発光時に発生する熱を放出する放熱部となり熱制御体として機能する。

上記のようにヒートシンク２５Ｄを用いて発光体２３からの光の出射時に発生する熱を放出することにより、高い放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。

また、ヨーク１３Ｄの内側とヒートシンク２５Ｄにそれぞれ接続コード２４、２４を配置するためのコード配置空間１３ｃと連通空間２９を形成することにより、磁気回路の外側に接続コード２４、２４を配置するための専用の空間を必要とせず、スペース効率の向上によるスピーカー装置１の小型化を図ることができる。

さらに、発光体２３からの光の出射時に発生した熱はヒートシンク２５Ｄの挿入軸部２７からベース部２６Ｄに伝達される。このとき、ベース部２６Ｄはヨーク１３Ｄのベース面部１４Ｄにおける突部１４ａ、１４ａ、・・・と接触されているが、ベース部２６Ｄの前面の全体がベース面部１４Ｄに接触されてはいないため、ヒートシンク２５Ｄのヨーク１３Ｄに対する接触面積が小さい。

従って、挿入軸部２７からベース部２６Ｄに伝達された熱がヨーク１３Ｄに伝達され難く、ヨーク１３Ｄからの熱の放出量が小さいため、スピーカー装置１に与える熱の影響を小さくすることができる。

さらにまた、ヒートシンク２５Ｄに放熱フィン２８、２８、・・・を設けることにより、放熱面積を大きくして高い放熱性を確保することができる。

尚、上記には、ネジ部材２００、２００、・・・によってヒートシンク２５Ｄとヨーク１３Ｄを結合する例を示したが、ヒートシンク２５Ｄとヨーク１３Ｄの結合はネジ止めに限られることはなく、接着や溶着等の適宜の手段によって行ってもよい。

［他の変形例］
上記には、熱制御体として放熱部であるヨーク１３、１３Ａ、及びヒートシンク２５、２５Ｃ、２５Ｄを用いた例を示したが、熱制御体は熱放出部に熱を伝導するヒートパイプ３０であってもよい（図１１参照）。

ヒートパイプ３０は前端部が回路基板２２にサーマルグリースや高熱伝導接着剤等によって接続され後端部が熱放出部３１に接続されている。

熱放出部３１としては、例えば、筐体２の一部に設けられた金属材料等の放熱性の高い部分等が用いられる。

このように熱制御体としてヒートパイプ３０を用いることにより、良好な放熱性を確保した上で音質の向上を図ることができる。

また、ヒートパイプ３０によって所望の位置に熱を伝導することが可能であるため、高い放熱性を確保した上でスピーカー装置１の設計の自由度の向上を図ることができる。

上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。

図２乃至図１１と共に本発明スピーカー装置の実施の形態を示すものであり、本図は、スピーカー装置の構成を示す概念図である。 スピーカー装置の概略分解斜視図である。 スピーカー装置の概略断面図である。 磁気回路を基板が取り付けられた状態で示す正面図である。 第１の変形例に係る放熱構造を示す概略断面図である。 図７と共に第２の変形例に係る放熱構造を示すものであり、本図は、概略断面図である。 概略正面図である。 第３の変形例に係る放熱構造を示す概略断面図である。 図１０と共に第４の変形例に係る放熱構造を示すものであり、本図は、概略断面図である。 概略側面図である。 熱制御体としてヒートパイプが用いられた放熱構造の例を示す概略断面図である。

１…スピーカー装置、１２…マグネット（駆動部）、１３…ヨーク（駆動部、熱制御体）、１５ｄ…バスレフポート、１８…ボイスコイル（駆動部）、２０…振動板、２０ａ…中心孔、２１…センターキャップ、２３…発光体、２４…接続コード、１３Ａ…ヨーク、１３Ｂ…ヨーク、２５…ヒートシンク、２５Ｃ…ヒートシンク、２８…放熱フィン、１３Ｄ…ヨーク、２５Ｄ…ヒートシンク、３０…ヒートパイプ、３１…熱放出部

Claims (6)

1. 音声を出力するために振動すると共に中央部に中心孔を有する環状に形成された振動板と、
   前記振動板を振動させる駆動部と、
   光を出射する発光体と、
   前記発光体の発光時に発生する熱を放出又は熱放出部に伝導する熱制御体とを備え、
   前記熱制御体の少なくとも一部が前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられ、
   前記発光体が前記熱制御体の先端面に配置され、
   前記熱制御体のうち前記振動板の中心軸を含む軸上に設けられた部分の外周面側に前記振動板の中心軸に沿って延びる空間が形成され、
   前記空間が低音を増強するバスレフポートとして用いられ、
   前記発光体に通電を行うための接続コードが設けられ、
   前記接続コードが前記バスレフポートに配置され、
   前記バスレフポートは前記発光体よりも外周側に位置されている
   スピーカー装置。
2. 前記熱制御体として熱を放出する放熱部が設けられ、
   前記駆動部の一部が前記放熱部として用いられた
   請求項１に記載のスピーカー装置。
3. 前記熱制御体としてヒートシンクが用いられた
   請求項１に記載のスピーカー装置。
4. 前記ヒートシンクに複数の放熱フィンが設けられた
   請求項３に記載のスピーカー装置。
5. 前記熱制御体として前記熱放出部に熱を伝導するヒートパイプが設けられた
   請求項１に記載のスピーカー装置。
6. 前記発光体を覆う透光性又は光の拡散性を有するセンターキャップが配置された
   請求項１に記載のスピーカー装置。

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