JP5637004B2 - 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス - Google Patents
半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP5637004B2 JP5637004B2 JP2011036512A JP2011036512A JP5637004B2 JP 5637004 B2 JP5637004 B2 JP 5637004B2 JP 2011036512 A JP2011036512 A JP 2011036512A JP 2011036512 A JP2011036512 A JP 2011036512A JP 5637004 B2 JP5637004 B2 JP 5637004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- wireless communication
- wireless
- flexible substrate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
複数のフレキシブルな基材層を積層してなるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に搭載された半導体回路チップと、
前記半導体回路チップに結合されており、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層を厚み方向に貫通する層間導体とで構成された積層型のコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記複数の基材層の積層方向から見たとき、前記半導体回路チップ及び前記補強部材は、前記コイルパターンの内周領域に設けられおり、
前記補強部材は、前記層間導体を構成する金属材料と同じ材料にて構成されており、前記基材層を厚み方向に貫通する互いに電気的に独立した複数の層間導体によって形成されていること、
を特徴とする。
複数のフレキシブルな基材層を積層してなるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に搭載された無線ICチップと、
前記無線ICチップに結合されており、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層を厚み方向に貫通する層間導体とで構成された積層型のコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記複数の基材層の積層方向から見たとき、前記無線ICチップ及び前記補強部材は、前記コイルパターンの内周領域に設けられおり、
前記補強部材は、前記層間導体を構成する金属材料と同じ材料にて構成されており、前記基材層を厚み方向に貫通する互いに電気的に独立した複数の層間導体によって形成されていること、
を特徴とする。
図1に示すように、第1実施例である無線通信モジュール5Aは13.56MHz帯に使用されるものであり、無線信号を処理する無線ICチップ10と、無線ICチップ10に結合(電気的に接続)され、導体パターン21a〜21d(図2参照)が巻回されてなるコイルパターン20を含む給電回路基板15と、を備えている。無線ICチップ10は、シリコンなどの半導体基板からなり、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。無線ICチップ10は、その裏面に設けた入力用端子電極及び出力用端子電極がコイルパターン20の両端に電気的に接続されている。
次に、前記無線通信モジュール5Aを搭載した無線通信デバイスについて説明する。
図6に示すように、第2実施例である無線通信モジュール5Bは、給電回路基板15の裏面側に金属材料からなる多数の導体膜27を、無線ICチップ10の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。導体膜27は、前記導体パターン21a〜21eやそれを電気的に接続する層間導体24a〜24bと同じ材料で形成されており、給電回路基板15の補強部材として機能し、その作用効果は前記第1実施例で説明したとおりである。
図7に示すように、第3実施例である無線通信モジュール5Cは、給電回路基板15のキャビティ部16の底面部に金属材料からなる多数の導体膜28を、無線ICチップ10の底面に対向する領域の周囲領域に、マトリクス状に形成したものである。他の構成は前記第1実施例と同様である。導体膜28は、前記導体パターン21a〜21eやそれを電気的に接続する層間導体24a〜24dと同じ材料で形成されており、給電回路基板15の補強部材として機能し、その作用効果は前記第1実施例で説明したとおりである。
図8に示すように、第5実施例である無線通信モジュール5Dは、給電回路基板15にキャビティ部を設けることなく、無線ICチップ10を該基板15の表面に搭載し、基板15の表面を無線ICチップ10を含めて樹脂からなる封止材17を塗布したものである。また、給電回路基板15にはコイルパターン20やランド23a,23b以外に、多数の層間導体29が無線ICチップ10の底面に対向する領域及び該領域の周囲領域にマトリクス状に形成されている。
なお、本発明に係る無線通信モジュール及び無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5A〜5D…無線通信モジュール
10…無線ICチップ
15…給電回路基板
16…キャビティ
18a〜18e…フレキシブル基材層
20…コイルパターン
21a〜21d…コイルパターン
26,29…層間導体(補強部材)
27,28…導体膜
35…アンテナパターン
36…ベース基材
Claims (9)
- 複数のフレキシブルな基材層を積層してなるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に搭載された半導体回路チップと、
前記半導体回路チップに結合されており、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層を厚み方向に貫通する層間導体とで構成された積層型のコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記複数の基材層の積層方向から見たとき、前記半導体回路チップ及び前記補強部材は、前記コイルパターンの内周領域に設けられおり、
前記補強部材は、前記層間導体を構成する金属材料と同じ材料にて構成されており、前記基材層を厚み方向に貫通する互いに電気的に独立した複数の層間導体によって形成されていること、
を特徴とする半導体集積回路モジュール。 - 前記半導体回路チップは無線信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路モジュール。
- 前記半導体回路チップは前記フレキシブル基板の表面又は内部に搭載されており、
前記コイルパターンは前記フレキシブル基板の表面又は内部に形成されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体集積回路モジュール。 - 前記フレキシブル基板はキャビティ部を有し、
前記半導体回路チップは前記キャビティ部に配置されており、
前記コイルパターンは前記キャビティ部の周囲に形成されており、
前記補強部材は前記キャビティ部の底面部に配置されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。 - 前記キャビティ部の深さは前記フレキシブル基板の厚みの半分以上であること、を特徴とする請求項4に記載の半導体集積回路モジュール。
- 前記フレキシブル基板は熱可塑性樹脂からなること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の半導体集積回路モジュール。
- 複数のフレキシブルな基材層を積層してなるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に搭載された無線ICチップと、
前記無線ICチップに結合されており、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層を厚み方向に貫通する層間導体とで構成された積層型のコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記複数の基材層の積層方向から見たとき、前記無線ICチップ及び前記補強部材は、前記コイルパターンの内周領域に設けられおり、
前記補強部材は、前記層間導体を構成する金属材料と同じ材料にて構成されており、前記基材層を厚み方向に貫通する互いに電気的に独立した複数の層間導体によって形成されていること、
を特徴とする無線通信モジュール。 - 無線通信モジュールと、該無線通信モジュールを搭載したフレキシブルなベース基材と、を備えた無線通信デバイスであって、
前記無線通信モジュールは、
複数のフレキシブルな基材層を積層してなるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に搭載された無線ICチップと、
前記無線ICチップに結合されており、前記基材層上に導体膜で形成された導体パターンと前記基材層を厚み方向に貫通する層間導体とで構成された積層型のコイルパターンと、
前記フレキシブル基板の強度を補強するための補強部材と、
を備え、
前記複数の基材層の積層方向から見たとき、前記無線ICチップ及び前記補強部材は、前記コイルパターンの内周領域に設けられおり、
前記補強部材は、前記層間導体を構成する金属材料と同じ材料にて構成されており、前記基材層を厚み方向に貫通する互いに電気的に独立した複数の層間導体によって形成されており、
前記ベース基材にはアンテナパターンが形成されており、該アンテナパターンは前記コイルパターンと磁界、電界又は電磁界を介して結合していること、
を特徴とする無線通信デバイス。 - 前記無線ICチップは前記フレキシブル基板に設けたキャビティ部に配置されており、
前記フレキシブル基板は前記キャビティ部の開口を前記ベース基材に向けた状態で前記ベース基材上に搭載されていること、
を特徴とする請求項8に記載の無線通信デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011036512A JP5637004B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011036512A JP5637004B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174071A JP2012174071A (ja) | 2012-09-10 |
JP5637004B2 true JP5637004B2 (ja) | 2014-12-10 |
Family
ID=46976917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011036512A Expired - Fee Related JP5637004B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5637004B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6489286B2 (ja) * | 2016-04-13 | 2019-03-27 | 株式会社村田製作所 | インダクタモジュール |
KR101963282B1 (ko) | 2016-12-16 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
CN110364477B (zh) * | 2018-03-26 | 2021-11-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片结构及其形成方法 |
JP7044169B2 (ja) * | 2018-09-25 | 2022-03-30 | 株式会社村田製作所 | ワイヤレス受電回路モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1111061A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-19 | Rohm Co Ltd | Icカード用モジュール、およびこれを備えたicカード |
JPH1185938A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-03-30 | Denso Corp | Icカード |
JP3478281B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2003-12-15 | ソニー株式会社 | Icカード |
JP5078478B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP4883175B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-02-22 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-02-23 JP JP2011036512A patent/JP5637004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012174071A (ja) | 2012-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5652470B2 (ja) | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス | |
JP6414614B2 (ja) | 物品 | |
JP5403146B2 (ja) | 無線通信デバイス及び無線通信端末 | |
JP5170156B2 (ja) | 無線icデバイス | |
US8937576B2 (en) | Wireless communication device | |
JP5488767B2 (ja) | 無線通信デバイス | |
JP5464306B2 (ja) | アンテナ素子およびアンテナモジュール | |
JP5510560B2 (ja) | 無線通信デバイス | |
JP6319464B2 (ja) | アンテナ装置およびその製造方法 | |
US20160275391A1 (en) | Miniature rfid tag with coil on ic package | |
JP5660188B2 (ja) | 無線通信モジュール | |
JP7417621B2 (ja) | Rfidタグ用基板およびrfidタグならびにrfidシステム | |
JP5637004B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイス | |
CN206628599U (zh) | 表面安装型天线以及电子设备 | |
JP5896594B2 (ja) | 無線icデバイス | |
JP5746543B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
JP6137347B2 (ja) | 無線icデバイス及び無線icデバイス付き金属体 | |
JP2012137894A (ja) | 無線icデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140811 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140826 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5637004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |