JP5633164B2 - Solder connection structure and display device having the same - Google Patents
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Description
この発明は、２つの配線基板上の導電膜を互いに半田で接合する半田接続構造と、その半田接続構造を備えた表示装置に関する。 The present invention relates to a solder connection structure in which conductive films on two wiring boards are joined together by solder, and a display device including the solder connection structure.
液晶表示素子と、この液晶表示素子を照明する面光源とを備えた液晶表示装置は、液晶表示素子に複数の信号、複数の電源、前記面光源を制御するための信号等を供給するための複数の配線が設けられた主配線基板と、前記面光源の発光素子に電流を供給するための複数の配線が形成された副配線基板とを備え、これらの配線基板を前記面光源の裏側で互いに接続し、前記主配線基板から供給される信号等によって前記液晶表示素子と面光源が駆動されること（特許文献１参照）が知られている。 A liquid crystal display device including a liquid crystal display element and a surface light source that illuminates the liquid crystal display element is used to supply a plurality of signals, a plurality of power supplies, a signal for controlling the surface light source, and the like to the liquid crystal display element. A main wiring board provided with a plurality of wirings, and a sub wiring board on which a plurality of wirings for supplying current to the light emitting elements of the surface light source are formed, and these wiring boards are arranged behind the surface light source. It is known that the liquid crystal display element and the surface light source are driven by a signal or the like connected to each other and supplied from the main wiring board (see Patent Document 1).
そして、上述した液晶表示装置のような主配線基板に副配線基板を接続する方法の１つとしては、主配線基板と副配線基板の配線が形成されたそれぞれの面を一方の方向に向けた状態で、前記主配線基板の配線上に前記副配線基板の配線の先端を配置させ、両配線の導電体を半田で接続する構造が知られている。 As one method for connecting the sub wiring board to the main wiring board such as the liquid crystal display device described above, the respective surfaces on which the wirings of the main wiring board and the sub wiring board are formed are directed in one direction. In this state, a structure is known in which the tip of the wiring of the sub wiring board is arranged on the wiring of the main wiring board and the conductors of both wirings are connected by solder.
しかし、上述した半田接合方法においては、前記主配線基板と副配線基板のそれぞれの配線の接合部における半田の盛り量に応じて、半田付け強度の違いが大きく、半田付け強度にバラツキが大きいという問題があった。
この発明は、半田付けの良否を目視により確認可能な半田接続構造、及びこの半田接続構造を備えた表示装置を提供することを目的としたものである。
However, in the above-described solder bonding method, there is a large difference in soldering strength depending on the amount of solder at each wiring junction of the main wiring board and the sub wiring board, and the soldering strength varies greatly. There was a problem.
An object of the present invention is to provide a solder connection structure capable of visually confirming whether soldering is good or not, and a display device including the solder connection structure.
この発明の請求項１に記載の半田接続構造は、予め定めた幅を有する導電膜からなる第１の配線が形成された主配線基板上に、予め定めた幅を有する導電膜からなる第２の配線が形成された副配線基板が、前記第１の配線に前記第２の配線を対応させて配置され、前記第１の配線と前記第２の配線を半田により接続する半田接続構造において、前記第１の配線と前記第２の配線が前記半田により接続される部分の、前記第１の配線と前記第２の配線の一方に、該一方の配線の幅を隣接する部分よりも狭くした狭幅部と、前記第２の配線が形成された前記副配線基板は、前記主配線基板と接する前記副配線基板の先端端面に、前記第１の配線及び前記第２の配線と電気的に接続され、前記狭幅部よりも幅が広い端面導電膜と、を備えることを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a solder connection structure comprising: a second conductive film having a predetermined width on a main wiring board on which a first wiring made of a conductive film having a predetermined width is formed; In the solder connection structure in which the sub-wiring substrate on which the wiring is formed is disposed so that the second wiring corresponds to the first wiring, and the first wiring and the second wiring are connected by solder, The width of one of the first wiring and the second wiring of the portion where the first wiring and the second wiring are connected by the solder is narrower than the adjacent portion. The sub-wiring substrate on which the narrow portion and the second wiring are formed is electrically connected to the first wiring and the second wiring on the tip end surface of the sub-wiring substrate in contact with the main wiring substrate. It is connected, especially in that it comprises a wide end face conductive film than the narrow portion To.
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半田接続構造において、前記狭幅部は、前記副配線基板の端に対応する前記第２の配線の部分に形成されたくびれ形状からなることを特徴とする。
According to a second aspect of the invention, the solder connection structure according to
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の半田接続構造において、前記主配線基板の前記副配線基板に接する部分の前記第１の配線に形成されたくびれ形状からなることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the solder connection structure according to the first aspect, the solder connection structure has a constricted shape formed in the first wiring at a portion of the main wiring board that is in contact with the sub wiring board. To do.
この発明の請求項４に記載の表示装置は、表示素子と、前記表示素子を照明する面光源と、前記表示素子を駆動するための信号及び電圧を供給する第１の配線が形成された主配線基板と、前記面光源を駆動するための電流を供給する第２の配線が形成された副配線基板とを有し、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半田接続構造を備えることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a display element; a surface light source that illuminates the display element; and a first wiring that supplies a signal and a voltage for driving the display element. comprising a wiring board, and a sub-wiring board in which the second wiring is formed for supplying a current for driving the surface light source, a solder connection structure according to any one of
この発明の半田接続構造と、その半田接続構造を備えた表示装置によれば、配線基板における半田付けの良否を目視で確認することができる。 According to the solder connection structure of the present invention and the display device provided with the solder connection structure, it is possible to visually confirm the quality of soldering on the wiring board.
（第１実施形態）
図１乃至図５は、この発明の第１の実施形態を示しており、図１は半田接続構造を備えた表示装置の平面図、図２は前記表示装置の背面図、図３は前記表示装置を図２のIII−III線で切断して示す断面図、図４Ａは第１の実施形態にかかる半田接続構造を拡大して示す拡大背面図、図４Ｂは図４ＡのIV−IV線で切断して示す拡大断面図、図５Ａ、図５Ｂは互いに接続される副、及び主配線基板それぞれの拡大図である。
(First embodiment)
1 to 5 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of a display device having a solder connection structure, FIG. 2 is a rear view of the display device, and FIG. FIG. 4A is an enlarged rear view showing the solder connection structure according to the first embodiment, and FIG. 4B is an IV-IV line in FIG. 4A. FIG. 5A and FIG. 5B are enlarged views of the sub and main wiring boards connected to each other.
この発明の半田接続構造を備えた表示装置は、図１乃至図３に示すように、液晶表示素子からなる表示素子１と、この表示素子１の裏面に配置された面光源２と、これらの表示素子１と面光源２を収納する下ケース３と、前記表示素子１の表示領域に対応する窓部４ａを有し前記表示素子１の周囲を押える上ケース４とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the display device having the solder connection structure of the present invention includes a
前記表示素子１には、その一方の基板を延長させた延出部１ａが設けられ、この延出部１ａには前記表示素子１を駆動するための信号を生成する集積回路５と、この集積回路５の出力を表示領域の図示しない画素に供給するための図示しない配線が設けられている。前記延出部１ａの端には、前記集積回路５に前記表示素子１を駆動する信号を生成するための複数の信号、複数の電源等を供給するための複数の端子が配置された端子配列部１ｂが形成されている。
The
前記端子配列部１ｂには、複数の配線が設けられた主配線基板６が接続されている。この主配線基板６は、前記表示素子１を観察する側とは反対側の面６ａ（以下、パターン形成面という）に、前記複数の信号、複数の電源等を供給するための導電膜からなる複数の配線が形成され、一方端の接続部６ｂが前記端子配列部１ｂに接続され、他端には外部機器に接続するための複数の接続端子６ｃが配列された端子群６ｄが設けられている。
A
この主配線基板６は、図４Ｂに示すように、絶縁性のフィルム６１と、この絶縁性のフィルム６１の、少なくとも前記パターン形成面６１ａ側に形成された各配線に対応する導電パターン６２と、前記一方端の接続部６ｂ、及び他方の端の端子群６ｄを除いて、これらの導電パターン６２を覆う保護膜６３とを有するフレキシブル配線基板からなっている。そして、前記主配線基板６のパターン形成面６ａには、面光源に電流を供給するための複数の光源駆動配線６２ａが設けられ、またこれらの光源駆動配線６２ａを覆う前記保護膜６３の一部が除去されて前記光源駆動配線６２ａが露出する配線接続部６ｅが設けられ、この露出した光源駆動配線６２ａに後述する副配線基板８が半田接続される。
As shown in FIG. 4B, the
前記面光源２には、その端面にＬＥＤ等からなる複数の発光素子７が配列され、これらの発光素子７は、これらの発光素子７に電流を供給するための複数の配線が形成された副配線基板８上に設置されている。この副配線基板８は、絶縁性のフィルム８１と、この絶縁性のフィルム８１の上に配列された複数の導電パターン８２と、これらの導電パターン８２を覆う保護膜８３からなっており、一方の端に所定の間隔で前記複数の発光素子７が配列され、他方端に前記主配線基板６に形成された光源駆動配線６２ａと接続するための端子部８ａが形成され、一方端の複数の発光素子７と他方端の端子部８ａに配列された複数の端子８２ａとの間が複数の配線によって接続されている。
The
図４、図５に示すように、前記主配線基板６と前記副配線基板８とを接続する半田接続構造は、前記主配線基板６の前記配線接続部６ｅに、前記副配線基板８の端子部８ａを、それぞれの導電膜を同じ側（表示素子の観察側は反対側）に向け、且つ前記複数の端子８２ａと前記複数の光源駆動配線６２ａとがそれぞれ対応するように配置し、各端子８２ａと各光源駆動配線６２ａとの間に半田９が盛られ、それぞれの導電膜が電気的に接続される。
As shown in FIGS. 4 and 5, the solder connection structure for connecting the
すなわち、図５Ｂに示すように、前記配線接続部６ｅの前記光源駆動配線６２ａは、それぞれ予め定めた平行な幅の導電膜からなっている。一方、図５Ａに示すように、前記副配線基板８における端子部８ａの端子８２ａは、それぞれ前記光源駆動配線６２ａの導電膜の幅と等しい幅の幅広部８２ａ１と、前記端子８２ａの先端部で前記幅より狭い幅の狭幅部８２ａ２が形成された導電膜からなっている。前記配線接続部６ｅの前記光源駆動配線６２ａに、その幅に合わせて前記端子部８ａの端子８２ａを配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田９を盛ることによって、前記光源駆動配線６２ａの導電膜と前記端子８２ａの導電膜とが半田付けされる。
That is, as shown in FIG. 5B, the light
ここで、前記副配線基板８の端子部８ａにおける端子８２ａの先端部には、前記狭幅部８２ａ２が形成されている。つまり、前記副配線基板８の端子部８ａの端部が前記主配線基板６の前記光源駆動配線６２ａと接する部分に、前記端子８２ａの狭幅部８２ａ２が形成されている。従って、互いに幅を揃えて重ねられた前記光源駆動配線６２ａと前記端子８２ａの２つの導電膜を、前記主配線基板６の面に対して直交する方向から見た平面的な形状が、前記副配線基板８の端子８２ａの先端部に対応する位置で幅が狭くなったくびれ形状になっている。
Here, the
このくびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に際して、十分な半田９を供給して前記半田付けを行なった場合、図４Ａに示すごとく、前記半田９は前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田９を盛った後の半田９の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成され、強い強度での半田付が成される。
When the soldering is performed by supplying a sufficient amount of
これに対して、十分な半田９が供給されない状態で前記２つの導電膜の間に半田を盛った場合、図１８の比較例で示すように、半田９１は、前記導電膜のくびれを覆い隠すこと無く、その半田９１の形状は、前記くびれ形状に追随したくびれ形状９１ａが残り、且つ基板面からの高さも不十分な高さに形成され、強度的に弱い半田付けとなる。
On the other hand, when solder is deposited between the two conductive films in a state where
この実施形態では、前記副配線基板８の端子部８ａにおける複数の端子８２ａの各先端部に狭幅部８２ａ２を形成し、これらの各端子８２ａを、前記主配線基板６における前記配線接続部６ｅの各光源駆動配線６２ａに重ねて配置している。前記光源駆動配線６２ａと前記端子８２ａの２つの導電膜を合わせた領域の平面形状がくびれた形状を形成し、これらの導電膜の間に半田９を盛るようにすることにより、半田付後の半田９の形状が前記導電膜の幅と同じ幅に形成されていれば良好な半田付けであることが判明できる。これとは違って、半田付後の半田９の形状が前記導電膜のくびれた形状に沿って成されていれば、半田９の量が少ない弱い半田付けであると判明することができる。
In this embodiment, a
上述したように、この実施形態の半田接続構造は、予め定めた幅を有する導電膜からなる光源駆動配線（第１の配線）６２ａが形成された主配線基板６上に、予め定めた幅を有する導電膜からなる端子（第２の配線）８２ａが形成された副配線基板８を、前記第１の配線に前記第２の配線を対応させて配置し、前記第１の配線と前記第２の配線を半田９により接続する半田接続構造において、前記第１の配線と前記第２の配線が前記半田により接続される部分の、前記第１の配線と前記第２の配線の一方に、該一方の配線の幅を狭くした幅狭部８２ａ２を形成したので、前記半田９の形状を観察することにより目視で半田付けの良否を判定することができる。
As described above, the solder connection structure of this embodiment has a predetermined width on the
この半田接続構造において、前記副配線基板８は、前記主配線基板６の第１の配線が形成された面に接し、前記第２の配線は、前記副配線基板８の前記主配線基板６が接する面とは反対側の面に形成されており、このように前記主配線基板６と前記副配線基板８の同じ側の面に形成された第１の配線と第２の配線を半田付けする場合に、前記半田６の形状が観察しやすく、半田付けの良否を明確に判定することができる。
In this solder connection structure, the
前記狭幅部８２ａ２を、前記副配線基板８が前記主配線基板６に接する端部において前記第２の配線の端部に形成し、またこの狭幅部８２ａ２を前記副配線基板８の前記主配線基板６に接する部分の前記第２の配線に形成されたくびれ形状とすることにより、前記主配線基板６上の導電膜の形状を単純化することができる。
The
また、上述した半田接続構造を用いた表示装置は、表示素子１と、前記表示素子１を照明する面光源２と、前記表示素子１を駆動するための信号及び電圧を供給する第１の配線（光源駆動配線６２ａ）が形成された主配線基板６と、前記面光源２を駆動するための電流を供給する第２の配線（端子８２ａ）が形成された副配線基板とを有し、前記主配線基板６の前記第１の配線に、前記副配線基板８の前記第２の配線を対応させて、半田付けを行なう半田付構造とを備える表示装置において、前記第１の配線と前記第２の配線が前記半田により覆われた部分の、前記第１の配線と前記第２の配線の一方に、該一方の配線の幅を狭くした狭幅部８２ａ２を形成したので、表示素子１を駆動するための信号を供給する配線が形成された主配線基板６に、面光源２を駆動するための電流が供給される副配線基板８を半田付けする半田付構造の良否を目視で判定することができる。
The display device using the solder connection structure described above includes a
（第２実施形態）
この発明の第２の実施形態について、図６を参照して説明する。この図６において、図６Ａはこの第２の実施形態における副配線基板１０８の端子部１０８ａを示す部分拡大図、図６Ｂはこの第２の実施形態における主配線基板１０６の配線接続部１０６ｅを示す部分拡大図、図６Ｃはこの第２の実施形態における配線接続部１０６ｅを示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 6, FIG. 6A is a partially enlarged view showing the
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第２の実施形態における半田接続構造は、図６Ｂに示すように、前記配線接続部１０６ｅの複数の光源駆動配線１６２ａは、それぞれ平行な幅の部分と、その幅より狭い幅のくびれ状の狭幅部１６２ｂとが形成された導電膜からなっている。一方、図６Ａに示すように、前記副配線基板１０８の端子部１０８ａには、それぞれ前記配線接続部１０６ｅの光源駆動配線１６２ａの幅と等しい幅の導電膜が形成されている。前記配線接続部１０６ｅの前記光源駆動配線１６２ａの上に、前記副配線基板１０８の端子部１０８ａ形成された複数の端子１８２ａを、それぞれの導電膜の幅に合わせて、且つ前記端子部１０８ａの先端を、前記光源駆動配線１６２ａの狭幅部１６２ｂが露出するように配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田１０９を盛ることによって、前記光源駆動配線１６２ａの導電膜と前記端子１８２ａの導電膜とが半田付けされる。
In the solder connection structure according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6B, each of the plurality of light
この実施形態においても、前記副配線基板１０８の端子部１０８ａの各先端部が接する各光源駆動配線１６２ａに前記狭幅部１６２ｂが形成されている。このため、前記２つの導電膜を、前記主配線基板１０６の面に対して直交する方向から見た平面的な形状は、前記副配線基板１０８の複数の端子部１０８ａの各先端部に位置する導電膜の幅が狭くなったくびれ形状に形成されている。
Also in this embodiment, the
このくびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に半田１０９を盛るに際して、十分な半田１０９を供給して前記半田１０９を盛った場合、図６Ｃに示すごとく、前記半田１０９は、前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田１０９を盛った後の半田１０９の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つそれぞれの導電膜面から十分高い高さに形成され、強い強度での半田付が成される。
When the
よって、この実施形態によれば、半田付後の半田１０９の形状を観察することにより、半田付けの良否を判断することができる。
Therefore, according to this embodiment, the quality of soldering can be judged by observing the shape of the
（第３実施形態）
この発明の第３の実施形態について、図７を参照して説明する。この図７において、図７Ａはこの第３の実施形態にかかる主配線基板２０６の配線接続部２０６ｅを示す拡大図、図７Ｂはこの第３の実施形態にかかる配線接続部２０６ｅでの接続状態を示す拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第２の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 7, FIG. 7A is an enlarged view showing a
In this embodiment, the same members as those in the second embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第３の実施形態における半田接続構造は、図７Ａに示すように、前記配線接続部２０６ｅの複数の光源駆動配線２６２ａは、それぞれ予め定めた幅で平行な幅広部２６２ａ１と、その幅より狭い幅で平行な狭幅部２６２ｂとが形成された導電膜からなっている。一方、前記副配線基板１０８の端子部１０８ａは、図６Ａに示した前記副配線基板１０８の端子部１０８ａと同じ形状のものが用いられ、それぞれ端子１８２ａはその幅が、前記光源駆動配線２６２ａの予め定めた幅と等しい幅に形成された導電膜からなっている。前記副配線基板１０８は、主配線基板２０６の配線接続部２０６ｅの上に前記端子部１０８ａを、それぞれの導電膜の幅広の部分に合わせ、且つ前記端子部１０８ａの先端を前記光源駆動配線２６２ａの狭幅部２６２ｂが露出するように配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田２０９を盛ることによって、前記光源駆動配線２６２ａの導電膜と前記端子部１０８ａの端子１８２ａとが半田付けされる。
In the solder connection structure according to the third embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7A, the plurality of light
この実施形態においても、前記副配線基板１０８における端子部１０８ａの先端部が接する各光源駆動配線２６２ａに前記狭幅部２６２ｂが形成されている。このため、前記光源駆動配線２６２ａとこれに重なる端子１８２ａとからなる２つの導電膜を、前記主配線基板２０６の面に対して直交する方向から見た平面的な形は、前記副配線基板１０８の複数の端子部１０８ａの先端部に位置する導電膜に、幅が狭くなったくびれ形状を設けた形状になっている。
Also in this embodiment, the
このくびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に半田２０９を盛るに際して、十分な量の半田を供給して前記半田２０９を盛った場合、図７Ｂに示すごとく、前記半田２０９は、前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田２０９を盛った後の半田２０９の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成され、強い強度での半田付が成される。
When the
よって、この実施形態によれば、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができる。 Therefore, according to this embodiment, the quality of soldering can be determined by observing the shape of solder after soldering.
このように、上述した第２、第３の実施形態で示した半田接続構造のように、前記狭幅部１６２ｂ，２６２ｂを前記主配線基板２０６の前記第１の配線（光源駆動配線１６２ａ，２６２ａ）に形成し、また前記狭幅部１６２ｂ，２６２ｂを前記主配線基板１０６，２０６）の前記副配線基板１０８に接する部分の前記第１の配線に形成されたくびれ形状とすることにより、前記副配線基板１０８上の導電膜の形状を単純化することができる。
Thus, like the solder connection structures shown in the second and third embodiments described above, the
尚、この発明の上述した実施形態において、前記主配線基板６，１０６，２０６の配線接続部６ｅ，１０６ｅ，２０６ｅにおける前記光源駆動配線６２ａ，１６２ａ，２６２ａと、前記副配線基板８，１０８の前記端子部８ａ，１０８ａにおける端子８２ａ，１８２ａのうちのいずれか一方に狭幅部８２ａ２，１６２ｂ，２６２ｂを形成した場合を示しているが、この発明は、これに限ることなく、前記光源駆動配線６２ａ，１６２ａ，２６２ａおよび前記端子８２ａ，１８２ａの両方に狭幅部８２ａ２，１６２ｂ，２６２ｂを形成するようにしても良い。この場合は、図６Ｂ、あるいは図７Ａに記載された主配線基板１０６，２０６の配線接続部１０６ｅ，２０６ｅのいずれかに、図５Ａに示した副配線基板１０８の前記端子部８２ａを接続する用にしても良い。
In the above-described embodiment of the present invention, the light
（第４実施形態）
この発明の第４の実施形態について、図８ないし図１０を参照して説明する。図８はこの第４の実施形態にかかる半田接続構造を分解して示す分解斜視図、図９は第４の実施形態にかかる配線構造を示す部分拡大図、図１０は、図９のＸ−Ｘ線で切断して示す拡大断面図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 is an exploded perspective view showing the solder connection structure according to the fourth embodiment in an exploded manner, FIG. 9 is a partially enlarged view showing the wiring structure according to the fourth embodiment, and FIG. It is an expanded sectional view cut and shown by X-rays.
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第４の実施形態における半田接続構造は、主配線基板３０６上の光源駆動配線３６２に接続される副配線基板３０８の端子３８２ａの先端の端面に導電膜を形成し、前記端子３８２ａの導電膜に、その基板の先端の端面にも導電膜を設けることにより半田による接続強度を強くするようにしたものである。
In the solder connection structure according to the fourth embodiment of the present invention, a conductive film is formed on the end face of the terminal 382a of the
図８に示すように、表示素子１に接続された主配線基板３０６上には、光源を駆動するための信号が供給される複数の光源駆動配線３６２ａが形成されており、これらの光源駆動配線３６２ａを覆う前記保護膜３６３の一部が除去されて前記光源駆動配線３６２ａが露出する配線接続部３０６ｅが設けられている。
As shown in FIG. 8, on the
光源駆動配線３６２ａは、第３の実施形態において述べた複数の光源駆動配線２６２ａと同様に、前記配線接続部３０６ｅの複数の光源駆動配線３６２ａは、それぞれ予め定めた幅で平行な幅広部３６２ａ１と、その幅より狭い幅で平行な狭幅部３６２ｂとが形成された導電膜からなっている。一方、前記副配線基板３０８の端子部３０８ａには、図８及び図１０に示すように、前記光源駆動配線３６２ａの予め定めた幅と等しい幅に形成された上面導電膜３８２ｂと、前記端子部３０８ａの先端の端面に形成され、前記上面導電膜３８２ｂ及び前記光源駆動配線３６２ａと電気的に接続された端面導電膜３８２ｃとからなる複数の端子３８２ａが形成されている。
The light
前記副配線基板３０８の端子部３０８ａに形成される複数の端子３８２ａそれぞれを構成する端面導電膜３８２ｃは、前記副配線基板３０８の端子部３０８ａの先端の端面に無電界メッキにより形成される。たとえば、端子部３０８ａの端面に、前記上面導電膜３８２ｂと対させ且つ同じ幅でメタライズ処理を施し、その後無電界電メッキによりそのメタライズ処理された部分だけに銅、ニッケル等の金属からなる導電膜を堆積させることによって前記端面導電膜３８２ｃ製造される。あるいは、端子部３０８ａの端面全体にメタライズ処理を施し、その後無電界電メッキによりそのメタライズ処理された端面全体に銅、ニッケル等の金属からなる導電膜を形成し、その導電膜を前記上面導電膜３８２ｂと対させ且つ同じ幅となるようにエッチングすることによって、前記端面導電膜３８２ｃが製造される。
The end face
前記副配線基板３０８は、主配線基板３０６の配線接続部３０６ｅの上に前記端子部３０８ａを、それぞれ互いの導電膜の幅広の部分に合わせ、且つ前記端子部３０８ａの先端の前記端面導電膜３８２ｃを前記光源駆動配線３６２ａの狭幅部３６２ｂの一部が露出するように配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田３０９を盛ることによって、前記配線接続部３０６ｅの前記光源駆動配線３６２ａと、前記端子部３０８ａの端子３８２ａの前記上面導電膜３８２ｂとともに端面導電膜３８２ｃが半田付けによって接続される。
The
この実施形態によれば、前記副配線基板３０８における端子部３０８ａの先端部が接する各光源駆動配線３６２ａに前記狭幅部３６２ｂが形成され、また、前記端子部３０８ａの端子３８２ａは、前記上面導電膜３８２ｂとともに端面導電膜３８２ｃが形成されている。このため、各光源駆動配線３６２ａとこれに重なる端子３８２ａの前記上面導電膜３８２ｂからなる２つの導電膜を、前記主配線基板３０６の面に対して直交する方向から見た平面的な形は、前記副配線基板３０８の端子部３０８ａの先端部に位置する導電膜に、幅が狭くなったくびれ形状を設けた形状になっている。
According to this embodiment, the
このように、くびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に半田３０９を盛るに際して、十分な量の半田を供給して前記半田３０９を盛った場合、図９に示すごとく、前記半田３０９は、前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田３０９を盛った後の半田３０９の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成され、また端面導電膜３８２ｃも共にハンダ付けされるから、半田付け面積が増えて、強い強度での半田付が成される。
Thus, when
よって、この実施形態によれば、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。 Therefore, according to this embodiment, the quality of soldering can be determined by observing the shape of the solder after soldering, and strong soldering can be performed.
このように、この実施形態の半田接続構造は、前記端子３８２ａからなる第２の配線が形成された前記副配線基板３０８は、前記主配線基板３０６と接する前記副配線基板２０８の先端端面に、前記第２の配線と電気的に接続された端面導電膜３８２ｃを備えるようにしたので、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。
As described above, in the solder connection structure of this embodiment, the
また、この実施形態の半田接続構造は、前記端面導電膜３８２ｃが、前記第２の配線の幅と等しく形成されているので、また強い強度のハンダ付けが可能となる。
In the solder connection structure of this embodiment, since the end face
さらに、この実施形態の半田接続構造は、主配線基板３０６に形成された光源駆動配線３６２ａからなる第１の配線は、予め定めた幅で平行な部分３６２ａ１と、その幅より狭い幅で平行な狭幅部３６２ｂとが形成された導電膜からなり、前記副配線基板３０８に形成された前記第２の配線は、前記第１の配線の幅と等しい幅に形成された上面導電膜３８２ｂと、前記副配線基板３０８の先端面に形成され、前記上面導電膜３８２ｂと電気的に接続された端面導電膜３８２ｃを備えるようにしたので、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。
Furthermore, the solder connection structure of this embodiment, a first wiring formed from the main wirings light
（第５実施形態）
この発明の第５の実施形態について、図１１を参照して説明する。この図１１において、図１１Ａはこの第５の実施形態における副配線基板４０８の端子部４０８ａを示す部分拡大図、図１１Ｂはこの第５の実施形態における配線接続部４０６ｅの半田接続状態を示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 11, FIG. 11A is a partially enlarged view showing the
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第５の実施形態における半田接続構造は、図１乃至図５に示した第１の実施形態に用いられた前記主配線基板６における前記配線接続部４０６ｅの各光源駆動配線６２に、図１１Ａに示した副配線基板４０８の端子４８２ａを接続したものであり、端子４８２ａは、その先端に端面導電膜４８２ｃが設けられている。
A solder connection structure according to the fifth embodiment of the present invention is provided in each light
すなわち、副配線基板４０８の端子部４０８ａは、それぞれ前記光源駆動配線６２ａの導電膜の幅と等しい幅の幅広部４８２ａ１と、端子４８２ａの先端部で前記導電膜の幅より狭い幅の狭幅部４８２ａ２が形成された導電膜と、前記端子部４０８ａの先端の端面に、前記狭幅部４８２ａ２と同じ幅で且つ狭幅部４８２ａ２及び光源駆動配線６２と電気的に接続された端面導電膜４８２ｃとからなっている。
That is, the
前記端子部４０８ａの先端の端面に設けられる端面導電膜４８２ｃは、上述した第４の実施形態で述べたと同様に、前記副配線基板４０８の端子部４０８ａの先端に無電界メッキによって形成されている。
The end face
そして、前記配線接続部４０６ｅの前記光源駆動配線６２に、その幅に合わせて前記端子部４０８ａの端子４８２ａを配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田４０９を盛ることによって、前記光源駆動配線６２aの導電膜と前記端子４８２ａの導電膜とが半田付けされる。
Then, the terminal 482a of the
この実施形態によれば、前記副配線基板４０８における端子部４０８ａの先端が接する各光源駆動配線６２ａに前記狭幅部６２ｂが形成され、また、前記端子部４０８ａの端子４８２ａは、その先端に端面導電膜４８２ｃが形成されている。このため、各光源駆動配線６２ａとこれに重なる端子４８２ａからなる２つの導電膜を、前記主配線基板６の面に対して直交する方向から見た平面的な形は、前記副配線基板４０８の端子部４０８ａの先端に位置する導電膜に、幅が狭くなったくびれ形状を設けた形状になっている。
According to this embodiment, the narrow portion 62b is formed in each light
このように、くびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に半田４０９を盛るに際して、十分な量の半田を供給した場合、図１１Ｂに示すごとく、前記半田４０９は、前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田４０９を盛った後の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成され、また端面導電膜４８２ｃも共にハンダ付けされるから、半田付け面積が増えて、強い強度での半田付が成される。
As described above, when a sufficient amount of solder is supplied when the
よって、この実施形態によれば、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。 Therefore, according to this embodiment, the quality of soldering can be determined by observing the shape of the solder after soldering, and strong soldering can be performed.
このように、この実施形態の半田接続構造は、前記副配線基板４０８に形成された前記第２の配線が、幅広の導電膜からなる幅広部４８２ａ１と、前記副配線基板４０８の先端で前記導電膜の幅より狭い幅の狭幅の導電膜からなる狭幅部４８２ａ２と、前記副配線基板４０８の先端面に、前記狭幅の導電膜と同じ幅で且つその導電膜と電気的に接続された端面導電膜４８２ｃを備えているので、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。
As described above, in the solder connection structure of this embodiment, the second wiring formed on the
（第６実施形態）
この発明の第６の実施形態について、図１２を参照して説明する。この図１２において、図１２Ａはこの第６の実施形態における副配線基板５０８の端子部５０８ａを示す部分拡大図、図１２Ｂはこの第６の実施形態における配線接続部６ｅの半田接続状態を示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 12, FIG. 12A is a partially enlarged view showing the
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第６の実施形態における半田接続構造は、図１乃至図５に示した第１の実施形態に用いられた前記主配線基板６における前記配線接続部６ｅの各光源駆動配線６２ａに、図１２Ａに示した副配線基板５０８の端子５８２ａを接続したものであり、端子５８２ａは、その先端に端面導電膜５８２ｃが設けられている。
The solder connection structure according to the sixth embodiment of the present invention has a light
すなわち、副配線基板５０８における端子部５０８ａの端子５８２ａは、それぞれ前記光源駆動配線６２ａの導電膜の幅と等しい幅の幅広部５８２ａ１と、端子５８２ａの先端部で前記導電膜の幅より狭い幅の狭幅部５８２ａ２が形成された導電膜と、前記端子部５０８ａの先端の端面に、前記幅広部５８２ａ１と同じ幅で且つ狭幅部４８２ａ２及び光源駆動配線６２と電気的に接続された端面導電膜５８２ｃとからなっている。
That is, the terminal 582a of the
前記端子部５０８ａの先端の端面に設けられる端面導電膜５８２ｃは、上述した第４の実施形態で述べたと同様に、前記副配線基板５０８の端子部５０８ａの先端に無電界メッキによって形成されている。
The end face
そして、前記配線接続部６ｅの前記光源駆動配線６２ａに、その幅に合わせて前記端子部５０８ａの端子５８２ａを配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田５０９を盛ることによって、前記光源駆動配線６２ａの導電膜と前記端子５８２ａの導電膜とが半田付けされる。
Then, by arranging the terminal 582a of the
この実施形態によれば、前記副配線基板５０８における端子部５０８ａの先端が接する各光源駆動配線６２ａに前記狭幅部６２ｂが形成され、また、前記端子部５０８ａの端子５８２ａは、その先端に端面導電膜５８２ｃが形成されている。このため、各光源駆動配線６２ａとこれに重なる端子５８２ａとからなる２つの導電膜を、前記主配線基板６の面に対して直交する方向から見た平面的な形は、前記副配線基板５０８の端子部５０８ａの先端に位置する導電膜に、幅が狭くなったくびれ形状を設けた形状になっている。
According to this embodiment, the narrow portion 62b is formed in each light
このように、くびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に半田５０９を盛るに際して、十分な量の半田を供給した場合、図１２Ｂに示すごとく、前記半田５０９は、前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田５０９を盛った後の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成され、また端面導電膜５８２ｃも共にハンダ付けされるから、半田付け面積が増えて、強い強度での半田付が成される。
As described above, when a sufficient amount of solder is supplied when the
よって、この実施形態によれば、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。 Therefore, according to this embodiment, the quality of soldering can be determined by observing the shape of the solder after soldering, and strong soldering can be performed.
このように、この実施形態の半田接続構造は、前記副配線基板５０８に形成された前記第２の配線が、幅広の導電膜からなる幅広部５８２ａ１と、前記副配線基板５０８の先端で前記導電膜の幅より狭い幅の狭幅の導電膜からなる狭幅部５８２ａ２と、前記副配線基板の先端面に、前記幅広の導電膜と同じ幅で且つその導電膜と電気的に接続された端面導電膜５８２ｃを備えるようにしたので半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。
As described above, in the solder connection structure of this embodiment, the second wiring formed on the
（第７実施形態）
この発明の第７の実施形態について、図１３を参照して説明する。この図１３において、図１３Ａはこの第７の実施形態における副配線基板６０８の端子部６０８ａを示す部分拡大図、図１３Ｂはこの第７の実施形態における配線接続部１０６ｅの接続状態を示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第２の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Seventh embodiment)
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 13, FIG. 13A is a partially enlarged view showing the
In this embodiment, the same members as those in the second embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第７の実施形態における半田接続構造は、図６に示した第２の実施形態に用いられた前記主配線基板１０６における前記配線接続部１０６ｅの各光源駆動配線１６２ａに、図１３Ａに示した副配線基板６０８の端子６８２ａを接続したものであり、端子６８２ａは、その先端に端面導電膜６８２ｃが設けられている。
The solder connection structure in the seventh embodiment of the present invention is shown in FIG. 13A in each light
すなわち、副配線基板６０８の端子部６０８ａは、それぞれ前記光源駆動配線１６２ａの導電膜の幅と等しい幅の端子６８２ａと、前記端子部６０８ａの先端の端面に、前記端子６８２ａと同じ幅で且つ前記端子６８２ａ及び光源駆動配線１６２と電気的に接続された端面導電膜６８２ｃとからなっている。
That is, the
前記端子部６０８ａの先端の端面に設けられる端面導電膜６８２ｃは、上述した第４の実施形態で述べたと同様に、前記副配線基板６０８の端子部６０８ａの先端に無電界メッキによって形成されている。
The end face
そして、上述した図６Ｂに記載の前記配線接続部１０６ｅの前記光源駆動配線１６２ａに、前記端子部６０８ａの端子６８２ａの幅に合わせ、且つ前記端面導電膜６８２ｃの先端を前記光源駆動配線１６２ａの狭幅部１６２ｂが露出するように配置し、その状態で重なり合う光源駆動配線１６２ａ、端子６８２ａ、及び前記端面導電膜６８２ｃに半田６０９を流し、且つ盛ることによって、前記光源駆動配線１６２ａの導電膜と前記端子６８２ａの導電膜とが半田付けされる。
Then, the light
この実施形態によれば、前記副配線基板６０８における端子部６０８ａの先端が接する各光源駆動配線１６２ａに前記狭幅部１６２ｂが形成され、また、前記端子部６０８ａの端子６８２ａには、その先端に端面導電膜６８２ｃが形成されている。このため、各光源駆動配線１６２ａとこれに重なる端子６８２ａのからなる２つの導電膜を、前記主配線基板１０６の面に対して直交する方向から見た平面的な形は、前記副配線基板６０８の端子部６０８ａの先端に位置する導電膜に、幅が狭くなったくびれ形状を設けた形状になっている。
According to this embodiment, the
このくびれ形状となるように配置された２つの導電膜の間に半田６０９を盛るに際して、十分な量の半田を供給した場合、図１３Ｂに示すごとく、前記半田６０９は、前記導電膜のくびれを覆って流れ、半田６０９を盛った後の形状は、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成され、また端面導電膜６８２ｃも共にハンダ付けされるから、半田付け面積が増えて、強い強度での半田付が成される。
When a sufficient amount of solder is supplied when placing
よって、この実施形態によれば、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。 Therefore, according to this embodiment, the quality of soldering can be determined by observing the shape of the solder after soldering, and strong soldering can be performed.
このように、この実施形態の半田接続構造は、主配線基板１０６に形成された光源駆動配線１６２ａからなる第１の配線は、平行な部分からなる導電膜と、その幅より狭い幅で平行な狭幅部１６２ｂとが形成された導電膜からなり、前記副配線基板６０８に形成された前記第２の配線は、前記第１の配線の予め定めた幅と等しい幅に形成された導電膜からなる端子６８２ａと、前記副配線基板６０８の先端面に前記導電膜の平行な部分同じ幅に形成され、電気的に接続された端面導電膜６８２ｃを備えているので、半田付後の半田の形状を観察することにより、半田付けの良否を判定することができ、また強い強度のハンダ付けが可能となる。
As described above, in the solder connection structure of this embodiment, the first wiring formed of the light
（第８実施形態）
この発明の第８の実施形態について、図１４を参照して説明する。この図１４において、図１４Ａはこの第８の実施形態における副配線基板７０８の端子部７０８ａを示す部分拡大図、図１４Ｂはこの第８の実施形態における配線接続部６ｅを示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Eighth embodiment)
An eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 14, FIG. 14A is a partially enlarged view showing the
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第８の実施形態における半田接続構造は、図１乃至図５に示した第１の実施形態に用いられた前記主配線基板６における前記配線接続部６ｅの各光源駆動配線６２ａに、図１４Ａに示した副配線基板７０８の端子７８２ａを接続したものであり、端子７８２ａは、その先端における導電膜の側面が基板と共に円弧状に切り欠かれている。
The solder connection structure according to the eighth embodiment of the present invention includes a light
すなわち、副配線基板７０８の端子部７０８ａは、それぞれ前記光源駆動配線６２ａの導電膜の幅と等しい幅の導電膜からなる幅広部７８２ａ１と、その端子７８２ａの先端が前記端子部の両側から円弧状に切り欠部７８２ｄが形成され、先端の幅が狭くなった狭幅部７８２ａ２とからなる端子７８２ａを備え、前記端子７８２ａの導電膜の断面が前記切り欠部７８２ｄに露出するように形成されている。
That is, the
前記端子部７０８ａの先端の端面に形成される切り欠部７８２ｄは、前記端子部７０８ａの先端の両側を、前記端子７８２ａの導電膜と共にポンチ等の工具により切断することによって形成される。
The
そして、前記配線接続部６ｅの前記光源駆動配線６２ａに、その幅に合わせて前記端子部７０８ａの端子７８２ａを配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田７０９を盛ることによって、前記光源駆動配線６２ａの導電膜と前記端子７８２ａの導電膜とが半田付けされる。
Then, the terminal 782a of the
この実施形態によれば、前記副配線基板７０８における端子部７０８ａの先端の両側に切り欠部７８２ｄが形成され、前記端子７８２ａの導電膜の断面が露出している。このため、前記２つの導電膜の間に半田７０９を盛ると、図１４Ｂに示すごとく、前記半田７０９は、前記端子部７０８ａの切り欠部７８２ｄを覆って流れ、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成される。
According to this embodiment, the
よって、この実施形態によれば、半田付け面積が増やすことができ、強度の強いハンダ付けが可能となる。 Therefore, according to this embodiment, the soldering area can be increased, and soldering with high strength can be performed.
このように、この実施形態の半田接続構造は、前記副配線基板７０８に形成された端子７８２ａからなる第２の配線は、その断面が露出するように前記副配線基板７０８の先端が両側から円弧状に切除された切り欠部７８２ｄを有するので、強い強度のハンダ付けが可能となる。
As described above, in the solder connection structure of this embodiment, the tip of the
（第９実施形態）
この発明の第９の実施形態について、図１５を参照して説明する。この図１５において、図１５Ａはこの第９の実施形態における副配線基板８０８の端子部８０８ａを示す部分拡大図、図１５Ｂはこの第９の実施形態における配線接続部６ｅを示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Ninth embodiment)
A ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 15, FIG. 15A is a partially enlarged view showing the
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第９の実施形態における半田接続構造は、図１乃至図５に示した第１の実施形態に用いられた前記主配線基板６における前記配線接続部６ｅの各光源駆動配線６２ａに、図１５Ａに示した副配線基板８０８の端子８８２ａを接続したものであり、端子８８２ａは、その先端に端面導電膜６８２ｃが設けられ、前記端子部８０８ａの先端における導電膜が基板と共に円弧状に切り欠かかれている。
The solder connection structure according to the ninth embodiment of the present invention is provided on each light
すなわち、副配線基板８０８の端子部８０８ａは、それぞれ前記光源駆動配線１６２ａの導電膜の幅と等しい幅の導電膜からなる幅広部８８２ａ１と、その端子８８２ａの先端が前記端子部の両側から円弧上に切り欠部８８２ｄが形成され、先端の幅が狭くなった狭幅部８８２ａ２と、前記端子部８０８ａの先端の端面に、前記端子８８２ａの先端と同じ幅で且つ前記端子８８２ａ及び光源駆動配線６２と電気的に接続された端面導電膜８８２ｃとからなる端子８８２ａとを備え、前記端子８８２ａの導電膜の断面が前記切り欠部８８２ｄに露出するように形成されている。
That is, the
前記端子部８０８ａの先端の端面に設けられる端面導電膜８８２ｃは、上述した第４の実施形態で述べたと同様に、前記副配線基板８０８の端子部８０８ａの先端に無電界メッキによって形成される。そして前記切り欠部８８２ｄは、前記端子部８０８ａの先端の両側を、前記端子８８２ａの導電膜と共にポンチ等の工具により切断することによって形成される。
The end face
そして、前記配線接続部６ｅの前記光源駆動配線６２ａに、その幅に合わせて前記端子部８０８ａの端子８８２ａを配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田８０９を盛ることによって、前記光源駆動配線６２ａの導電膜と前記端子８８２ａの導電膜とが半田付けされる。
Then, the terminal 882a of the
この実施形態によれば、前記副配線基板８０８における端子部８０８ａの先端の両側に切り欠部８８２ｄが形成され、前記端子８８２ａの導電膜の断面が露出し、また、前記端子部８０８ａの端子８８２ａには、その先端に端面導電膜８８２ｃが形成されている。このため、前記２つの導電膜の間に半田８０９を盛ると、図１５Ｂに示すごとく、前記半田８０９は、前記端子部８０８ａの切り欠部８８２ｄを覆って流れ、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成される。
According to this embodiment, the
よって、この実施形態によれば、半田付け面積が増やすことができ、強度の強いハンダ付けが可能となる。 Therefore, according to this embodiment, the soldering area can be increased, and soldering with high strength can be performed.
このように、この実施形態の半田接続構造は、前記副配線基板８０８に形成された端子８８２ａからなる第２の配線は、前記副配線基板８０８の先端面に第２の配線と同じ幅に形成された端面導電膜８８２ｄを備えているので、強い強度のハンダ付けが可能となる。
Thus, in the solder connection structure of this embodiment, the second wiring composed of the
（第１０実施形態）
この発明の第１０の実施形態について、図１６Ａ乃至図１７を参照して説明する。この図１６において、図１６Ａはこの第１０の実施形態における半田接続構造を示す部分拡大図、図１６Ｂは図１６ＡのＸVI−ＸVI線で切断して示す拡大断面図であり、図１７はこの第１０の実施形態における副配線基板９０６を展開して示す部分拡大図である。
尚、この実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、説明を省略する。
(10th Embodiment)
A tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16A to 17. In FIG. 16, FIG. 16A is a partially enlarged view showing the solder connection structure in the tenth embodiment, FIG. 16B is an enlarged sectional view taken along line XVI-XVI of FIG. 16A, and FIG. It is the elements on larger scale which expand and show sub wiring board 906 in ten embodiments.
In this embodiment, the same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
この発明の第１０の実施形態における半田接続構造は、図１乃至図５に示した第１の実施形態に用いられた前記主配線基板６における前記配線接続部６ｅの各光源駆動配線６２ａに、図１７に示した副配線基板９０８の端子９８２ａを接続したものであり、前記副配線基板９０８の端子９８２ａは、図１６Ｂに示すように、その先端が折り返され、且つ導電膜の側面が基板と共に円弧状に切り欠かれている。
A solder connection structure according to the tenth embodiment of the present invention is provided on each light
すなわち、副配線基板９０８は、図１７に示すように、端子部９０８ａは、それぞれ前記光源駆動配線６２ａの導電膜の幅と等しい幅の導電膜が形成され、前記端子部９０８ａの導電膜を保護するための保護膜９８３が除去されてなる複数の端子９８２ａが形成され、その端子９８２ａの両側にかかって円弧状に端子９８２ａを切り欠いた切り欠部９８２ｄが形成され、前記端子９８２ａの導電膜の断面が前記切り欠部９８２ｄに露出するように形成されている。そして、副配線基板９０８は、図１７の二点鎖線９８４に沿って前記導電膜を外側にして折り曲げ、この折り曲げられた副配線基板９０８における端子部９０８ａには、前記光源駆動配線６２ａの導電膜の幅と等しい幅の導電膜からなる幅広部９８２ａ１と、先端の幅が狭くなった狭幅部９８２ａ２とからなる端子９８２ａが、前記光源駆動配線６２ａに接続される。なお、副配線基板９０８に対して主配線基板６が配置された側に、副配線基板９０８の保護膜９８３が配置されるように、副配線基板９０８を主配線基板６に接合してもよい。この場合、副配線基板９０８の配置が図１６Ｂに示すものと比べて上下が入れ替わることとなる。
That is, as shown in FIG. 17, in the
前記端子部７０８ａの先端の端面に形成される切り欠部９８２ｄは、図１７に示した副配線基板９０８の二点鎖線９８４に沿って折り曲げ、その折り曲げ競れた端部は粘着材９９０によって互いに接着されている。この折り曲げられた端子部９０８ａの先端の両側を、前記端子９８２ａの導電膜と共にポンチ等の工具により切断することにより、あるいは、予め端子９８２ａの両側にかかって円弧状に端子９８２ａに切り欠部７８２ｄを形成し、その後、二点鎖線９８４に沿って折り曲げることによって形成されっている。
A
そして、前記配線接続部６ｅの前記光源駆動配線６２ａに、その幅に合わせて前記端子部９０８ａの端子９８２ａを配置し、その状態で重なり合う２つの導電膜の間に半田９０９を盛ることによって、前記光源駆動配線６２ａの導電膜と前記端子９８２ａの導電膜とが半田付けされる。
Then, by arranging the terminal 982a of the
この実施形態によれば、前記副配線基板９０８における端子部９０８ａの先端を、導電膜を外側にして折り返し、その折り返した部分の先端の両側に、切り欠部９８２ｄが形成され、前記端子９８２ａの導電膜の断面が露出している。このため、前記２つの導電膜の間に半田９０９を盛ると、図１４Ｂに示すごとく、前記半田９０９は、前記端子部９０８ａの導電膜と前記光源駆動配線６２ａの導電膜との間に前記半田９０９が流れて接続すると共に、切り欠部９８２ｄを覆って流れ、前記導電膜の幅と同じ幅で、且つ導電膜面から十分高い高さに形成される。
According to this embodiment, the tip of the
よって、この実施形態によれば、半田付け面積を増やすことができ、強度の強いハンダ付けが可能となる。したがって、上述した実施形態では、基板の片面に導電膜が形成された片面配線基板であっても、主配線基板と副配線基板の半田接合を、容易に且つ確実で強固にすることができる。 Therefore, according to this embodiment, it is possible to increase the soldering area and to perform soldering with high strength. Therefore, in the above-described embodiment, the solder joint between the main wiring board and the sub wiring board can be easily, surely and firmly strengthened even if the single-sided wiring board has a conductive film formed on one side of the board.
このように、この実施形態の半田接続構造は、前記副配線基板９０８は、その先端部で前記端子９８２ａからなる第２の配線の導電膜を外側にして折り曲げられ、前記第２の配線は、前記曲げられた先端に前記導電膜が円弧状に切除された切り欠部９８２ｄが形成されているので、強い強度のハンダ付けが可能となる。
As described above, in the solder connection structure of this embodiment, the
１…表示素子、１ａ…延出部、１ｂ…端子配列部、２…面光源、３…下ケース、４…上ケース、５…集積回路、６，１０６，２０６，３０６…主配線基板、６ａ…パターン形成面、６ｂ…接続部、６ｃ…接続端子、６ｄ…端子群、６ｅ，１０６ｅ，２０６ｅ，３０６ｅ…配線接続部、６１…絶縁性のフィルム、６２，３６２…導電パターン、６２ａ，１６２ａ，２６２ａ，３６２ａ…光源駆動配線（第１の配線）、６３…保護膜、７…発光素子、８，１０８，３０８，４０８，５０８，６０８，７０８，８０８，９０８…副配線基板、８ａ，１０８ａ，３０８ａ，４０８ａ，５０８ａ，６０８ａ，７０８ａ，８０８ａ，９０８ａ…端子部、８１…絶縁性のフィルム、８２…導電パターン、８２ａ，１８２ａ，３８２，４８２ａ，５８２ａ，６８２ａ，７８２ａ，８８２ａ，９８２ａ…端子（第２の配線）、８２ａ１，３８２ｂ，４８２ａ１，５８２ａ１，７８２ａ１，８８２ａ１，９８２ａ１，…幅広部、８２ａ２、１６２ｂ，２６２ｂ，３６２ｂ，３８２ｂ，４８２ａ１，５８２ａ１，６８２ａ１，７８２ａ１，８８２ａ１，９８２ａ１…狭幅部、８３…保護膜、９，１０９，２０９，３０９，４０９，５０９，６０９，７０９，８０９，９０９，…半田、９９０…粘着材。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記第１の配線と前記第２の配線が前記半田により接続される部分の、前記第１の配線と前記第２の配線の一方に、該一方の配線の幅を隣接する部分よりも狭くした狭幅部と、
前記第２の配線が形成された前記副配線基板は、前記主配線基板と接する前記副配線基板の先端端面に、前記第１の配線及び前記第２の配線と電気的に接続され、前記狭幅部よりも幅が広い端面導電膜と、
を備えることを特徴とする半田接続構造。 A sub-wiring board in which a second wiring made of a conductive film having a predetermined width is formed on the main wiring board on which a first wiring made of a conductive film having a predetermined width is formed is the first wiring board. In the solder connection structure in which the second wiring is arranged corresponding to the wiring, and the first wiring and the second wiring are connected by soldering,
The width of one of the first wiring and the second wiring of the portion where the first wiring and the second wiring are connected by the solder is narrower than the adjacent portion. A narrow part,
The sub-wiring board on which the second wiring is formed is electrically connected to the first wiring and the second wiring at a tip end surface of the sub-wiring board in contact with the main wiring board, and the narrow wiring board An end face conductive film having a width wider than the width portion;
A solder connection structure comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010064188A JP5633164B2 (en) | 2009-12-17 | 2010-03-19 | Solder connection structure and display device having the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009286175 | 2009-12-17 | ||
| JP2009286175 | 2009-12-17 | ||
| JP2010064188A JP5633164B2 (en) | 2009-12-17 | 2010-03-19 | Solder connection structure and display device having the same |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011146664A JP2011146664A (en) | 2011-07-28 |
| JP2011146664A5 JP2011146664A5 (en) | 2012-12-06 |
| JP5633164B2 true JP5633164B2 (en) | 2014-12-03 |
Family
ID=44461218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010064188A Expired - Fee Related JP5633164B2 (en) | 2009-12-17 | 2010-03-19 | Solder connection structure and display device having the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5633164B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012161152A1 (en) * | 2011-05-26 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | Liquid crystal display device and electrical coupling structure |
| JP6460845B2 (en) * | 2015-03-03 | 2019-01-30 | 日東電工株式会社 | Printed circuit board |
| JP2016201439A (en) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | ソニー株式会社 | Flexible device |
| JP2017050360A (en) | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 富士ゼロックス株式会社 | Conductor connection structure and mounting substrate |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168871A (en) * | 1984-09-12 | 1986-04-09 | 株式会社日立製作所 | Flexible printed circuit board |
| JPH06152092A (en) * | 1992-11-10 | 1994-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | Surface-mount type printed circuit board assembly |
| JP2002246700A (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Alps Electric Co Ltd | Printed wiring board |
| JP2005197282A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Kyocera Corp | Printed circuit board and its manufacturing method |
| JP2006245108A (en) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Omron Corp | Method and structure for connecting flexible wiring board |
| JP2007266070A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujikura Ltd | Printed circuit board and its connection structure |
| EP2091307B1 (en) * | 2006-11-15 | 2011-10-19 | Panasonic Corporation | Circuit board connection structure and circuit board |
-
2010
- 2010-03-19 JP JP2010064188A patent/JP5633164B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011146664A (en) | 2011-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
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|
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