JP4724700B2

JP4724700B2 - Light emitting device

Info

Publication number: JP4724700B2
Application number: JP2007272436A
Authority: JP
Inventors: 力天野; 俊郎神戸; 曜加藤
Original assignee: Maruwa Co Ltd
Current assignee: Maruwa Co Ltd
Priority date: 2007-10-19
Filing date: 2007-10-19
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2027-10-19
Also published as: JP2009099497A

Description

本発明は、発光ダイオードを用いた発光装置及びそのような発光装置に用いられる発光ダイオードモジュールに係り、特に、複数個の発光ダイオードモジュールを組み合わせて、広い領域の照明を可能ならしめた発光装置の構造に関するものである。 The present invention relates to a light-emitting device using a light-emitting diode and a light-emitting diode module used in such a light-emitting device, and more particularly, to a light-emitting device that can illuminate a wide area by combining a plurality of light-emitting diode modules. Concerning structure.

従来から、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた照明のための発光装置が、種々提案されて来ており、例えば、特開２００７−１０３８８６号公報（特許文献１）においては、ライン照明用として、基板両端に配線用コネクタを設け、配線を配線用コネクタに接続することにより、電源電圧を隣のＬＥＤ照明用プリント基板に供給するようにして、基板同士を連結し得るように構成し、ＬＥＤ照明の長さが基板モジュールの正倍数にて増大せしめられ得るようにしたＬＥＤ照明用プリント基板が、明らかにされている。 Conventionally, various light emitting devices for illumination using light emitting diodes (LEDs) have been proposed. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-103886 (Patent Document 1), a substrate is used for line illumination. By providing wiring connectors at both ends and connecting the wiring to the wiring connector, the power supply voltage is supplied to the adjacent LED lighting printed circuit board so that the boards can be connected to each other. A printed circuit board for LED illumination has been disclosed in which the length can be increased by a multiple of the substrate module.

しかしながら、そのような従来のＬＥＤ照明用プリント基板において、その基板材質として、汎用されているガラスエポキシの如き樹脂材料を用いた場合にあっては、発熱するＬＥＤの放熱を有効に行なうことが困難であるために、大きな電力を供給して、ＬＥＤを明るく光らせるようにすることが困難であるという問題が内在しており、また、アルミや銅等の金属材質を採用する場合にあっては、上記した放熱の問題は回避され得るものの、ＬＥＤに電力を供給するための回路パターンを基板に対して直接にプリントすることが出来ず、そのために適当な絶縁層を基板上に設けて、更にその上に、所定の回路パターンがプリントされることとなるのであるが、その場合においては、絶縁層が薄い層であるために、有効な電気的絶縁が図り難いことに加えて、基板に孔を設けたりした場合にあっては、ショートする危険すらあったのである。 However, in such a conventional LED lighting printed circuit board, it is difficult to effectively dissipate heat generated by the LED when a resin material such as glass epoxy that is widely used is used as the substrate material. Therefore, there is a problem that it is difficult to supply a large amount of power and make the LED shine brightly, and in the case of adopting a metal material such as aluminum or copper, Although the above heat dissipation problem can be avoided, the circuit pattern for supplying power to the LED cannot be printed directly on the substrate. For this purpose, an appropriate insulating layer is provided on the substrate, and On top of that, a predetermined circuit pattern is printed. In that case, since the insulating layer is a thin layer, it is difficult to achieve effective electrical insulation. In particular, in addition, in the case of or provided with a hole in the substrate, it there was even cause a short circuit.

また、そのようなＬＥＤ照明用プリント基板にあっては、その複数個が連結されて用いられることとなるのであるが、それらプリント基板の相互の連結が、それぞれリード線を介して接続されるものとなるところから、その配線作業に手間がかかると共に、誤配線が生じたり、更にそのような配線が、基板配置上において邪魔となる等の問題も惹起する恐れがあるものであった。 Further, in such a printed circuit board for LED lighting, a plurality of the printed circuit boards are connected and used, and the mutual connection of the printed circuit boards is connected through lead wires. As a result, the wiring work is time-consuming and erroneous wiring may occur, and further, such wiring may cause problems such as obstructing the substrate arrangement.

特開２００７−１０３８８６号公報JP 2007-103886 A

ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、発熱するＬＥＤからの放熱性を向上せしめると共に、配線作業性にも優れた発光装置を提供することにあり、また、そのような発光装置に用いられるＬＥＤモジュールを提供することにもある。 Here, the present invention has been made in the background of such circumstances, and the problem to be solved is a light emitting device that improves heat dissipation from the LED that generates heat and is excellent in wiring workability. It is also intended to provide an LED module used in such a light emitting device.

そして、本発明は、上記した課題又は明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、以下に列挙せる如き各種の態様において、好適に実施され得るものであるが、また、以下に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて認識され得るものであることが、理解されるべきである。 The present invention can be suitably implemented in various aspects as listed below in order to solve the problems described above or the problems grasped from the description of the entire specification and the drawings. Each aspect described below can be adopted in any combination. It should be noted that the aspects or technical features of the present invention are not limited to those described below, and can be recognized based on the description of the entire specification and the inventive concept disclosed in the drawings. Should be understood.

（１）１個又は複数個のＬＥＤと抵抗器又は定電流回路とを、短冊形のセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなるＬＥＤモジュールの複数個と、それらＬＥＤモジュールの配列された上に重ね合わされて、それらを被覆すると共に、各ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ配設箇所にそれぞれ対応する部位に、厚さ方向に貫通した開口部が設けられて、該開口部を通じて各ＬＥＤが表面側に露呈されるように構成した１枚の非導電性カバー部材と、該非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路と、該入出力電力回路に所定間隔をおいて複数個形成された分電端子と、該分電端子と前記入出力端子とを接続する接続手段とを含むことを特徴とする発光装置。 (1) One or a plurality of LEDs and a resistor or a constant current circuit are connected in series via a conductive path printed on a strip-shaped ceramic substrate, and the conductive path is formed on the ceramic substrate. A plurality of LED modules each having an input / output terminal formed in a planar shape are overlaid on the LED modules arranged so as to cover the LED modules and correspond to the LED placement locations in each LED module. A non-conductive cover member configured such that an opening penetrating in the thickness direction is provided in the portion and each LED is exposed to the surface side through the opening, and printing is performed on the non-conductive cover member An input / output power circuit, a plurality of power distribution terminals formed at predetermined intervals in the input / output power circuit, and connection means for connecting the power distribution terminal and the input / output terminal. When That the light-emitting device.

（２）直列に配列された複数個の前記ＬＥＤモジュールに対して、縦長の１枚の前記非導電性カバー部材が被覆されている上記態様（１）に記載の発光装置。 (2) The light emitting device according to the above aspect (1), in which a plurality of the LED modules arranged in series are covered with one vertically long non-conductive cover member.

（３）前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の長手方向に互いに平行に設けられた第一の回路と第二の回路とから構成され、それら第一及び第二の回路上に、それぞれ、前記分電端子が所定間隔をおいて形成されている上記態様（２）に記載の発光装置。 (3) The input / output power circuit includes a first circuit and a second circuit provided in parallel to each other in the longitudinal direction of the non-conductive cover member, and the first and second circuits are provided on the first and second circuits. The light-emitting device according to the aspect (2), wherein the power distribution terminals are formed at predetermined intervals.

（４）前記分電端子が、前記非導電性カバー部材の相互に対応した裏面部位と表面部位にそれぞれ設けられた面状の裏面側及び表面側ランド部と、それら二つのランド部を接続するための、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホールとを含んで構成されている上記態様（１）乃至（３）の何れか一つに記載の発光装置。 (4) The distribution terminal connects the two land portions to the planar back surface side and the front surface side land portion respectively provided on the back surface portion and the front surface portion corresponding to each other of the non-conductive cover member. Therefore, the light emitting device according to any one of the above aspects (1) to (3), including a through hole provided in the nonconductive cover member.

（５）前記接続手段が、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホール内に配置された導電性金属の固体と、該固体と該スルーホールとの間に収容、充填された導電性金属溶融体の固化物とから構成され、それら固体及び固化物によって、前記分電端子と前記入出力端子とが接続されている上記態様（４）に記載の発光装置。 (5) The connecting means includes a conductive metal solid disposed in a through hole provided in the non-conductive cover member, and a conductive metal accommodated and filled between the solid and the through hole. The light emitting device according to the aspect (4), including the solidified product of the melt, wherein the distribution terminal and the input / output terminal are connected by the solid and the solidified product.

（６）その複数個を組み合わせて構成される発光装置のためのＬＥＤモジュールにして、１個又は複数個のＬＥＤと抵抗器又は定電流回路とを、短冊形のセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなることを特徴とするＬＥＤモジュール。 (6) Conductive printed on a strip-shaped ceramic substrate with one or a plurality of LEDs and a resistor or a constant current circuit as an LED module for a light emitting device configured by combining the plurality. An LED module which is connected in series via a path, and wherein the input / output terminals of the conductive path are formed in a planar shape on the ceramic substrate.

このように、本発明に従う発光装置にあっては、複数個の組合せにおいて用いられるＬＥＤモジュールが、短冊形のセラミック基板を用いて、そのセラミック基板上に導電路を印刷し、更にＬＥＤや抵抗器又は定電流回路を搭載せしめて、構成されたものであるところから、ＬＥＤが発熱しても、セラミック基板本来の良好な放熱特性によって、それからの放熱が効果的に為され得ることとなるのであり、このために、多数のＬＥＤを直列に接続し、大電力を供給しても、ＬＥＤの温度が上昇するようなことが、効果的に抑制乃至は阻止され得ることとなるところから、各々のＬＥＤをより一層明るく発光させることが出来るようになり、以て、明るい照明の可能な発光装置を有利に提供し得ることとなったのである。 As described above, in the light emitting device according to the present invention, the LED module used in a plurality of combinations uses a strip-shaped ceramic substrate, prints a conductive path on the ceramic substrate, and further, the LED and the resistor. Or, since it is configured with a constant current circuit, even if the LED generates heat, the heat dissipation from the ceramic substrate can be effectively performed by the good heat dissipation characteristics of the ceramic substrate. For this reason, even if a large number of LEDs are connected in series and a large amount of power is supplied, it is possible to effectively suppress or prevent the LED temperature from rising. The LED can emit light even more brightly, and therefore, a light emitting device capable of bright illumination can be advantageously provided.

しかも、本発明に従う発光装置は、本発明にて規定されるＬＥＤモジュールの複数個を用い、それらＬＥＤモジュールの配列された上に、１枚の非導電性カバー部材を重ね合わせて、それらＬＥＤモジュールを被覆するように構成する一方、各ＬＥＤを、非導電性カバー部材に設けた開口部を通じて、表面側にそれぞれ露呈せしめるようにすると共に、非導電性カバー部材に、共通の線路として入出力電力回路を設けて、この入出力電力回路に対して、各ＬＥＤモジュールに設けた導電路の入出力端子を接続するようにしたところから、各ＬＥＤモジュール間の電気的接続が極めて簡単となり、その配線作業が容易となることに加えて、作業時間も著しく短縮され得ることとなった他、リード線も不要となるところから、そのようなリード線による各種の問題の発生も、悉く回避され得ることとなったのである。 Moreover, the light emitting device according to the present invention uses a plurality of the LED modules defined in the present invention, and superimposes a single non-conductive cover member on the LED modules arranged to form the LED modules. Each LED is exposed to the surface side through an opening provided in the non-conductive cover member, and the input / output power is used as a common line for the non-conductive cover member. Since the circuit is provided and the input / output terminal of the conductive path provided in each LED module is connected to this input / output power circuit, the electrical connection between the LED modules becomes extremely simple, and the wiring In addition to the ease of work, the work time can be significantly shortened and lead wires are no longer necessary. Occurrence of various problems depends, it became a fact that may be avoided entirely.

また、本発明に従うＬＥＤモジュールは、その複数個を組み合わせて、ライン照明に好適に用いられる発光装置を有利に構成し得るものであって、特に、放熱性の良好なセラミック基板が用いられているところから、ＬＥＤの発光を有利に行なわしめることが出来るという特徴も有している。 Moreover, the LED module according to the present invention can be advantageously configured by combining a plurality of the LED modules, and a light-emitting device that is suitably used for line illumination is used, and in particular, a ceramic substrate with good heat dissipation is used. Therefore, it also has a feature that LED can emit light advantageously.

以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明に従う発光装置の代表的な実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。 Hereinafter, in order to clarify the present invention more specifically, representative embodiments of a light-emitting device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

先ず、図１には、本発明に従う発光装置の一例が、斜視図の形態において、部分的に（ＬＥＤモジュール１個の長さに略相当する部分において）示されており、また図２には、ＬＥＤモジュールと非導電性カバー部材との重ね合わせ前の形態が、斜視図において、示されており、更に図３には、非導電性のカバー部材の裏面側の形態が、斜視図において、示されている。そして、それらの図において、本発明に従う発光装置１０は、ＬＥＤモジュール１２と非導電性のカバー部材１４とが、ＬＥＤモジュール１２が下側になるようにして重ね合わされ、接合されて、一体化された形態において、構成されている。 First, FIG. 1 shows an example of a light-emitting device according to the present invention partially in a perspective view (in a portion approximately corresponding to the length of one LED module), and FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a form before the LED module and the non-conductive cover member are superimposed, and FIG. 3 is a perspective view showing the form on the back side of the non-conductive cover member. It is shown. And in those figures, the light-emitting device 10 according to the present invention is such that the LED module 12 and the non-conductive cover member 14 are overlapped, joined and integrated so that the LED module 12 is on the lower side. In this form, it is configured.

そこにおいて、ＬＥＤモジュール１２は、図２に示される如く、アルミナ等のセラミック材質からなる、所定の厚さと幅を有する短冊形のセラミック基板１６を備え、このセラミック基板１６上に、６個のＬＥＤ１８が、所定の一定間隔を隔てて配設されていると共に、それらＬＥＤ１８を直列に接続する導電路２０が、公知の印刷手法に従って形成されている。また、かかる導電路２０上には、抵抗器２２が配設されて、導電路２０を通じて各ＬＥＤ１８に供給される電力が、制御されるようになっている。なお、そこで、ＬＥＤ１８や抵抗器２２は、面実装にて、セラミック基板１６に取り付けられる。更に、導電路２０の両端には、入出力端子としてのプラス端子２４ａとマイナス端子２４ｂとが、何れも、所定面積を有する面状端子形態において、ここでは、導電路２０と同様にして、印刷により、セラミック基板１６上に、一体的に設けられている。 As shown in FIG. 2, the LED module 12 includes a strip-shaped ceramic substrate 16 made of a ceramic material such as alumina and having a predetermined thickness and width. On the ceramic substrate 16, six LEDs 18 are provided. However, the conductive paths 20 that connect the LEDs 18 in series are formed according to a known printing technique. Further, a resistor 22 is disposed on the conductive path 20 so that the power supplied to each LED 18 through the conductive path 20 is controlled. Therefore, the LED 18 and the resistor 22 are attached to the ceramic substrate 16 by surface mounting. Further, at both ends of the conductive path 20, a plus terminal 24a and a minus terminal 24b as input / output terminals are both planar terminals having a predetermined area. Here, in the same manner as the conductive path 20, printing is performed. Thus, they are integrally provided on the ceramic substrate 16.

また、非導電性のカバー部材１４は、ここでは、ＬＥＤモジュール１２の１本分の長さに対応する部分的な長さにおいて示されているが、目的とするライン照明に必要とされるＬＥＤモジュール１２の複数個の配列長さ（合計長さ）に相当する長さにおいて、ＬＥＤモジュール１２のセラミック基板１６よりも広幅の短冊状に形成されており、そしてそのような長い長さのカバー部材１４を有利に得る上において、ガラスエポキシ等の樹脂材質が採用されている。そして、かかるカバー部材１４は、それに重ね合わされるＬＥＤモジュール１２におけるＬＥＤ１８配設箇所にそれぞれ対応する部位に、その厚さ方向に貫通した５つの丸孔２６と一つの大きな矩形孔２８が、開口部として設けられ、それら５つの丸孔２６を通じて、５つのＬＥＤ１８が、それぞれ、表面側に露出せしめられ得るように構成され、また、矩形孔２８においては、それを通じて、一つのＬＥＤ１８と抵抗器２２とが、表面側に露呈せしめられ得るようになっている。加えて、カバー部材１４には、ＬＥＤモジュール１２の長さに相当する部位毎に、幅方向に延びる長孔状のスリット２９が形成されており、このスリット２９部分において切断することによって、ＬＥＤモジュール１２の配列個数に応じてカバー部材１４の長さ調節が可能となるようになっている。 Further, the non-conductive cover member 14 is shown here in a partial length corresponding to the length of one LED module 12, but the LED required for the intended line illumination is used. In a length corresponding to a plurality of array lengths (total length) of the modules 12, the LED modules 12 are formed in a strip shape wider than the ceramic substrate 16, and such a long cover member is formed. In order to obtain 14 advantageously, a resin material such as glass epoxy is employed. The cover member 14 has five round holes 26 and one large rectangular hole 28 penetrating in the thickness direction at portions corresponding to the LED 18 placement positions in the LED module 12 superimposed on the cover member 14. Through the five round holes 26, the five LEDs 18 can be exposed to the surface side. In the rectangular hole 28, one LED 18 and a resistor 22 are formed. However, it can be exposed to the surface side. In addition, the cover member 14 is formed with a slit 29 having a long hole extending in the width direction for each portion corresponding to the length of the LED module 12, and the LED module is cut by cutting the slit 29 portion. The length of the cover member 14 can be adjusted according to the number of twelve arrangements.

さらに、かかるカバー部材１４の裏面には、図３に示される如く、第一の回路３０ａと第二の回路３０ｂからなる入出力電力回路が、共通の線路となるように、カバー部材１４の幅方向の両端側において、互いに平行に、カバー部材１４の長手方向に延びるように、それぞれ印刷により形成されている。そして、それら第一及び第二の回路３０ａ，３０ｂの、カバー部材１４の一方の端部側に位置する部位には、それぞれの回路からカバー部材１４の幅方向内側に相対向して延びるようにして、所定大きさの矩形面状のプラス側裏面ランド部３２ａとマイナス側裏面ランド部３２ｂとが、それぞれ設けられている。また、それら二つの裏面ランド部３２ａ，３２ｂに対応したカバー部材１４の表面側部位にも、図２に示される如く、矩形面状のプラス側表面ランド部３４ａ及びマイナス側表面ランド部３４ｂが、それぞれ、外部電源に接続すべく、一体的に配設されている。そして、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとをそれぞれ貫通するように、プラス側スルーホール３６ａ及びマイナス側スルーホール３６ｂが設けられており、それらスルーホール３６ａ，３６ｂを通じて、表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとが、それぞれ接続せしめられるようになっている。なお、ここでは、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂは、具体的には、後述する図６（ｃ）に示される如く、それぞれスルーホール３６ａ，３６ｂを挿通するように配置される、両端部にフランジ部が設けられてなる筒状の電極金具４６によって、構成されているのである。従って、分電端子は、ここでは、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとを含んで構成されているのであり、また、そのような分電端子は、カバー部材１４の長手方向において、所定間隔を隔てて、具体的にはＬＥＤモジュール１２の１つ分の長さに相当する長さを隔てて、複数設けられるようになっている。 Further, as shown in FIG. 3, the back surface of the cover member 14 has a width of the cover member 14 so that the input / output power circuit composed of the first circuit 30a and the second circuit 30b becomes a common line. At both end sides in the direction, they are formed by printing so as to extend in the longitudinal direction of the cover member 14 in parallel with each other. The first and second circuits 30a and 30b are located on one end side of the cover member 14 so as to extend from the respective circuits to the inner side in the width direction of the cover member 14. A plus-side back surface land portion 32a and a minus-side back surface land portion 32b each having a rectangular surface shape having a predetermined size are provided. Further, as shown in FIG. 2, as shown in FIG. 2, the plus-side surface land portion 34 a and the minus-side surface land portion 34 b having a rectangular surface shape are also provided on the surface side portion of the cover member 14 corresponding to the two back surface land portions 32 a and 32 b. Each is integrally arranged to be connected to an external power source. A plus side through hole 36a and a minus side through hole 36b are provided so as to penetrate the two front surface land portions 34a and 34b and the back surface land portions 32a and 32b, respectively, and through these through holes 36a and 36b. The front land portions 34a and 34b and the rear land portions 32a and 32b are connected to each other. Here, the two front surface land portions 34a and 34b and the back surface land portions 32a and 32b are specifically inserted through the through holes 36a and 36b, respectively, as shown in FIG. It is comprised by the cylindrical electrode metal fitting 46 by which a flange part is provided in both ends. Accordingly, the power distribution terminal is configured to include the two front surface land portions 34a and 34b and the rear surface land portions 32a and 32b, and the power distribution terminal includes the cover member 14. In the longitudinal direction, a plurality of the LED modules 12 are provided at predetermined intervals, specifically at a length corresponding to the length of one LED module 12.

本発明では、上述の如きＬＥＤモジュール１２の複数個を用い、それを配列したものとカバー部材１４とが、図２に示される如く、カバー部材１４を上にして重ね合わされ、そしてそれらが、必要に応じて、接着により一体化されると共に、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０に設けた入出力端子であるプラス端子２４ａとマイナス端子２４ｂが、それぞれ、カバー部材１４における分電端子を構成するプラス側裏面，表面ランド部３２ａ，３４ａとマイナス側裏面，表面ランド部３２ｂ，３４ｂに電気的に接続せしめられることによって、図１に示される如き組付け状態を呈する構成とされるのである。また、その際、ＬＥＤモジュール１２における各ＬＥＤ１８は、カバー部材１４の各丸孔２６内にそれぞれ突入せしめられて、収容され、更に一つのＬＥＤ１８と抵抗器２２とが、矩形孔２８内に位置するようにして、収容されてなる形態とされて、各ＬＥＤ１８による照明に支障がないようになっているのである。 In the present invention, a plurality of the LED modules 12 as described above are used, and the arrangement of the LED modules 12 and the cover member 14 are superposed with the cover member 14 facing up, as shown in FIG. Accordingly, the plus terminal 24a and the minus terminal 24b, which are input / output terminals provided in the conductive path 20 of the LED module 12, are integrated by bonding, and the plus side constituting the distribution terminal in the cover member 14, respectively. By being electrically connected to the back and front surface land portions 32a and 34a and the negative side back surface and front surface land portions 32b and 34b, an assembled state as shown in FIG. 1 is obtained. At that time, each LED 18 in the LED module 12 is inserted into and accommodated in each round hole 26 of the cover member 14, and one LED 18 and a resistor 22 are positioned in the rectangular hole 28. Thus, it is set as the form accommodated, and it does not have a trouble in the illumination by each LED18.

なお、図４には、図１に示される発光装置１０が、図１よりも長い長さにおいて、具体的には、ＬＥＤモジュール１２の２つ分の長さにおいて示されている。この図４より明らかな如く、ＬＥＤモジュール１２の配列個数が増加しても、図１に示される単位長さの繰返しにおいて、それぞれのＬＥＤモジュール１２の導電路２０の入出力端子（２４ａ，２４ｂ）が、１枚のカバー部材１４の裏面に設けられた入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に対して、それぞれ並列的に電気的に接続され、以て、それぞれのＬＥＤモジュール１２の各ＬＥＤ１８に対して、それぞれ、所定の電力が供給されて、発光せしめられ得るように構成されているのである。そして、図５には、各ＬＥＤモジュール１２における導電路２０とカバー部材１４裏面の入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）との電気的な接合形態が、概略的に示されており、そこでは、各ＬＥＤモジュール１２の導電路２０が、入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に対して並列的に接続せしめられることが、明らかにされている。なお、各ＬＥＤモジュール１２は、そこでは、４個のＬＥＤ１８と定電流回路３８とが導電路２０上に設けられてなる構造において、構成されている。 In FIG. 4, the light emitting device 10 shown in FIG. 1 is shown in a longer length than that in FIG. As is apparent from FIG. 4, even if the number of the LED modules 12 is increased, the input / output terminals (24a, 24b) of the conductive paths 20 of the LED modules 12 are repeated in the unit length shown in FIG. Are electrically connected in parallel to the input / output power circuits (30a, 30b) provided on the back surface of one cover member 14, and thus to each LED 18 of each LED module 12. Thus, each is configured to be able to emit light upon being supplied with predetermined power. FIG. 5 schematically shows an electrical connection form between the conductive path 20 and the input / output power circuit (30a, 30b) on the back surface of the cover member 14 in each LED module 12. It has been clarified that the conductive path 20 of each LED module 12 is connected in parallel to the input / output power circuit (30a, 30b). Here, each LED module 12 is configured in a structure in which four LEDs 18 and a constant current circuit 38 are provided on the conductive path 20.

また、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０に設けた入出力端子（２４ａ，２４ｂ）と、カバー部材１４に設けた入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に所定間隔をおいて形成された分電端子構成ランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）との電気的な接続は、公知の各種の接続形態を用いて実現可能であるが、ここでは、図６に示される如く、カバー部材１４の分電端子構成ランド部配設部位を貫通するように設けられたスルーホール３６ａ，３６ｂ内に、導電性金属の固体を収容配置せしめ、更に、かかる固体とスルーホール３６ａ，３６ｂ内周面との間に充填された導電性金属の溶融体の固化物を用いて、実現することが可能である。より具体的には、図６（ａ）に示されるように、丸型端子電極４０を、スルーホール３６ａ，３６ｂ内となる電極金具４６の筒内に収容配置せしめ、そして、それら丸型端子電極４０と電極金具４６（スルーホール３６ａ，３６ｂ）の内壁面との間の間隙に、導電性金属溶融体として、溶融したはんだ４２を充填せしめて、固化させることにより、図６（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、電極金具４６（スルーホール３６ａ，３６ｂ）内に収容された丸型端子電極４０と固化したはんだ４２とによって一体的に構成される接続部４４ａ，４４ｂが形成されて、目的とする入出力端子（２４ａ，２４ｂ）と分電端子のランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）との接続が、効果的に且つ強固に実現され得るようになっている。 In addition, a distribution terminal configuration in which an input / output terminal (24a, 24b) provided in the conductive path 20 of the LED module 12 and an input / output power circuit (30a, 30b) provided in the cover member 14 are formed at a predetermined interval. The electrical connection with the land portions (32a, 34a; 32b, 34b) can be realized by using various known connection forms. Here, as shown in FIG. A conductive metal solid is accommodated and disposed in the through holes 36a and 36b provided so as to penetrate the terminal configuration land portion, and further, between the solid and the inner peripheral surface of the through holes 36a and 36b. This can be realized by using a solidified product of the filled conductive metal melt. More specifically, as shown in FIG. 6 (a), the round terminal electrode 40 is accommodated in the cylinder of the electrode fitting 46 which is in the through holes 36a and 36b, and these round terminal electrodes are arranged. 6 (b) and (B) are filled with a molten solder 42 as a conductive metal melt in a gap between the inner wall surface of the electrode 40 and the electrode fitting 46 (through holes 36a, 36b) and solidified. As shown in c), connecting portions 44a and 44b integrally formed by the round terminal electrode 40 accommodated in the electrode fitting 46 (through holes 36a and 36b) and the solidified solder 42 are formed. The connection between the target input / output terminals (24a, 24b) and the land portions (32a, 34a; 32b, 34b) of the distribution terminals can be realized effectively and firmly.

このように、かかる例示の発光装置１０にあっては、それを構成する各ＬＥＤモジュール１２におけるＬＥＤ１８が搭載される基板として、アルミナ等のセラミック材質のセラミック基板１６が用いられているところから、ＬＥＤ１８への電力の供給によって、ＬＥＤ１８が発熱しても、セラミック材質の有する優れた放熱特性により、かかるセラミック基板１６を通じて、効果的に放熱が行なわれ得ることとなるところから、供給電力を増大させることが可能となって、ＬＥＤ１８をより一層明るく発光せしめることが可能となるのである。 As described above, in the example light emitting device 10, the ceramic substrate 16 made of a ceramic material such as alumina is used as the substrate on which the LED 18 in each LED module 12 constituting the LED device 12 is mounted. Even if the LED 18 generates heat due to the supply of electric power, the excellent heat dissipation characteristics of the ceramic material can effectively dissipate heat through the ceramic substrate 16, so that the supply power can be increased. This makes it possible to make the LED 18 emit light even more brightly.

しかも、そのようなＬＥＤモジュール１２は、セラミック基板１６を用いるものであるところから、その製造上において、長尺なものを得ることが困難であるために、その制約を受けることとなるのであるが、そのようなＬＥＤモジュール１２を任意の個数において配列し、そしてそれらを１枚のカバー部材１４に組み付けて、目的とする発光装置１０が構成されることとなるところから、そのような発光装置１０は、任意の長さにおいて容易に製造することが可能となるのであり、以て、長尺の任意の長さにおけるライン照明が、有利に実現され得ることとなるのである。 Moreover, since such an LED module 12 uses the ceramic substrate 16, it is difficult to obtain a long one in the manufacture thereof, and thus is subject to the restrictions. Since such LED modules 12 are arranged in an arbitrary number and are assembled to one cover member 14, the intended light emitting device 10 is configured. Can be easily manufactured at an arbitrary length, so that line illumination at an arbitrary length can be advantageously realized.

また、発光装置１０を構成するカバー部材１４の裏面には、配列された複数のＬＥＤモジュール１２における導電路２０が並列的に接続せしめられる入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）が、共通の線路として設けられているところから、それら配列されたＬＥＤモジュール１２の上に、カバー部材１４を重ね合わせて、それぞれの導電路２０と入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）とを接続せしめることによって、一挙に、発光装置１０の組付けが行なわれ得ることとなるのであって、このため、その組付け作業、更には配線作業が、極めて容易に且つ迅速に行なわれ得るのである。しかも、そこでは、ＬＥＤモジュール１２同士を接続するために、リード線を用いることも必要ではなくなるために、そのようなリード線を用いることによって惹起される各種の問題の発生も、全く顧慮する必要がなくなったのである。 In addition, an input / output power circuit (30a, 30b) to which the conductive paths 20 of the plurality of arranged LED modules 12 are connected in parallel is provided on the back surface of the cover member 14 constituting the light emitting device 10 as a common line. By overlapping the cover member 14 on the arranged LED modules 12 and connecting the respective conductive paths 20 and the input / output power circuits (30a, 30b) at once, As a result, the light emitting device 10 can be assembled. Therefore, the assembling work and the wiring work can be performed very easily and quickly. In addition, there is no need to use lead wires to connect the LED modules 12 to each other. Therefore, it is necessary to take into account the occurrence of various problems caused by using such lead wires. Is gone.

なお、それら配列されたＬＥＤモジュール１２に対して、それを被覆するように、１枚のカバー部材１４を重ね合わせて、発光装置１０を構成しても、カバー部材１４には、それぞれのＬＥＤモジュール１２における各ＬＥＤ１８に対応して、丸孔２６や矩形孔２８が設けられ、それらの孔２６，２８から、各ＬＥＤ１８が、表面側に露呈されるようになっているところから、かかるカバー部材１４にて被覆されても、目的とする各ＬＥＤ１８による照明には、何等の障害もなく、目的とするライン照明は、有効に行なわれ得るようになっている。 Even if the light emitting device 10 is configured by superimposing a single cover member 14 on the LED modules 12 arranged so as to cover the LED modules 12, each LED module is included in the cover member 14. The round holes 26 and the rectangular holes 28 are provided corresponding to the LEDs 18 in FIG. 12, and the LED members 18 are exposed to the surface side from the holes 26, 28. Even if it is covered with, the target line illumination can be effectively performed without any obstacle to the illumination by each target LED 18.

ところで、本発明は、また、上記した実施形態の他にも、本発明の技術思想に従って、各種の態様において実施され得るものであることが、理解されるべきである。 By the way, it should be understood that the present invention can be carried out in various modes according to the technical idea of the present invention in addition to the above-described embodiments.

例えば、ＬＥＤモジュール１２のセラミック基板１６に搭載されるＬＥＤ１８の個数としては、例示の如き６個に限定されるものでは決してなく、セラミック基板１６の長さに応じて、適宜の個数が選定され、更に、その配設間隔にあっても、例示の如き等間隔のみならず、発光装置１０の用途に応じて、その配設間隔を変化させても、何等差支えない。また、セラミック基板１６は、例示の如く、アルミナ材質とすることが望ましいものであるが、勿論、他の公知の各種のセラミック材質のものを用いることも可能である。そして、そのようなセラミック材質からなるセラミック基板（１６）は、それぞれのセラミック材質にて提供され得る実用的な長さにおいて用いられ、その実用的な長さのセラミック基板（１６）を用いて得られるＬＥＤモジュール（１２）の複数個を配列して、目的とする長さの発光装置１０が構成されることとなるのである。 For example, the number of LEDs 18 mounted on the ceramic substrate 16 of the LED module 12 is not limited to six as illustrated, and an appropriate number is selected according to the length of the ceramic substrate 16. Furthermore, even if it exists in the arrangement | positioning space | interval, it will not interfere at all even if it changes the arrangement | positioning space | interval according to the use of the light-emitting device 10 as well as an equal space | interval like illustration. The ceramic substrate 16 is desirably made of an alumina material as illustrated, but it is needless to say that other known various ceramic materials can also be used. And the ceramic substrate (16) which consists of such a ceramic material is used in the practical length which can be provided with each ceramic material, and is obtained using the ceramic substrate (16) of the practical length. A plurality of LED modules (12) to be arranged are arranged to constitute the light emitting device 10 having a target length.

さらに、カバー部材１４は、非導電性である公知の各種の材料を用いて形成され得るものであるが、特に、ガラスエポキシ等の公知の樹脂材料を用いることが望ましく、これによって、発光装置１０を構成する必要な長さの１枚の非導電性カバー部材を有利に得ることが出来るのである。なお、このカバー部材１４に設けられる、ＬＥＤ１８を表面側に露呈せしめるための開口部としては、例示の如き丸孔２６や矩形孔２８の如き形態の他、各種の形状において、カバー部材１４を貫通する孔として設けられ得るものであり、更に、ＬＥＤ１８と抵抗器２２の位置せしめられる矩形孔２８にあっても、それに代えて、ＬＥＤ１８や抵抗器２２に対応する丸孔（２６）をそれぞれ別個に設けるようにすることも、可能である。 Furthermore, the cover member 14 can be formed using various known materials that are non-conductive. In particular, it is desirable to use a known resin material such as glass epoxy. Thus, it is possible to advantageously obtain a single non-conductive cover member having a necessary length to constitute the above. The opening provided in the cover member 14 for exposing the LED 18 to the surface side is not limited to a shape such as a round hole 26 or a rectangular hole 28 as illustrated, and the cover member 14 is penetrated in various shapes. In addition, even in the rectangular hole 28 where the LED 18 and the resistor 22 are positioned, a round hole (26) corresponding to the LED 18 and the resistor 22 is separately provided. It is also possible to provide it.

そして、ＬＥＤモジュール１２における導電路２０や、カバー部材１４におけるＬＥＤモジュール１２対向面たる裏面に形成される入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）は、従来と同様にして、印刷により容易に形成され得るところであるが、また、ＬＥＤモジュール１２における入出力端子（２４ａ，２４ｂ）や、カバー部材１４における分電端子のランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）にあっても、それらを通常の印刷手法によって形成することも可能であり、更にまた、それら分電端子や入出力端子を、良く知られている材質や形態の電極金具（４６）を用いて形成することも、可能である。 Then, the conductive path 20 in the LED module 12 and the input / output power circuits (30a, 30b) formed on the back surface of the cover member 14 on the opposite surface of the LED module 12 can be easily formed by printing in the same manner as in the past. However, the input / output terminals (24a, 24b) in the LED module 12 and the land portions (32a, 34a; 32b, 34b) of the distribution terminals in the cover member 14 are also used in a normal printing method. It is also possible to form the power distribution terminals and the input / output terminals using an electrode fitting (46) of a well-known material and form.

更にまた、ＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とは、それらの入出力端子と分電端子との間のはんだによる接続構造の採用により、そのはんだ付け部位において、連結され得るものであるが、また、適当な接着剤等を用いて、それらＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４との接着、一体化を図ることも可能であり、更に図１等に示される如きＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とが組み合わせ、連結されてなる構造の発光装置１０は、適当な収容ケース内に収容されたり、適当なフレームにて周囲において保持される一方、各丸孔２６や矩形孔２８内に、透明樹脂をモールドした形態において、適用され得るようになっている。 Furthermore, the LED module 12 and the cover member 14 can be coupled at the soldering site by adopting a solder connection structure between the input / output terminals and the distribution terminals. The LED module 12 and the cover member 14 can be bonded and integrated by using an appropriate adhesive or the like, and the LED module 12 and the cover member 14 as shown in FIG. The light-emitting device 10 having a connected structure is housed in a suitable housing case or held around by a suitable frame, while a transparent resin is molded in each round hole 26 or rectangular hole 28. In, it can be applied.

その他、本発明が、当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、例えば、前記実施の態様の一部分を、次のように変更することも可能である。
（１）非導電性カバー部材の表面に入出力電力回路を印刷形成する。
（２）入出力電力回路の一部分又は全部の幅を大きくして広幅部を形成したり、入出力電力回路の途中に迂回路部を形成したりして、それらの広幅部や迂回路部に分電端子の機能を発揮させるようにする。
本発明において、このような実施の態様は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、何れも、本発明の範疇に属するものであることは、言うまでもないところである。 In addition, the present invention can be implemented in a mode with various changes, corrections, improvements, and the like based on the knowledge of those skilled in the art. For example, a part of the above-described mode is changed as follows. It is also possible.
(1) An input / output power circuit is printed on the surface of the non-conductive cover member.
(2) A wide part is formed by enlarging part or all of the input / output power circuit, or a detour part is formed in the middle of the input / output power circuit. Make sure that the function of the distribution terminal is demonstrated.
In the present invention, it is needless to say that all such embodiments are within the scope of the present invention without departing from the spirit of the present invention.

本発明に従う発光装置の一例を示す斜視部分説明図である。It is a perspective partial explanatory view showing an example of a light emitting device according to the present invention. 図１に示される発光装置を得るために重ね合わされるＬＥＤモジュールとカバー部材の重合せ前の形態を示す斜視部分説明図である。It is a perspective partial explanatory view which shows the form before superimposition of the LED module and the cover member which are overlaid in order to obtain the light emitting device shown in FIG. 図２に示されるカバー部材の裏面側の形態を示す斜視部分説明図である。It is a perspective partial explanatory view which shows the form on the back surface side of the cover member shown by FIG. 図１に示される発光装置のＬＥＤモジュール２個分の長さを示す斜視部分説明図である。FIG. 2 is a perspective partial explanatory view showing the length of two LED modules of the light emitting device shown in FIG. 1. ＬＥＤモジュールとカバー部材との間の電気的な接続形態を概念的に示す斜視概略説明図である。It is a perspective schematic explanatory drawing which shows notionally the electrical connection form between an LED module and a cover member. ＬＥＤモジュールの入出力端子とカバー部材の分電端子の接続形態の一例を示す説明図であって、（ａ）は、カバー部材に設けたスルーホール内に丸型端子電極を配置する前の状態を示す斜視部分説明図であり、（ｂ）は、そのような丸型端子電極を挿入配置せしめた状態においてはんだ付けして、接続部を形成してなる形態を示す斜視部分説明図であり、（ｃ）は、（ｂ）におけるＣ−Ｃ断面拡大説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the connection form of the input / output terminal of an LED module, and the electricity distribution terminal of a cover member, Comprising: (a) is the state before arrange | positioning a round terminal electrode in the through hole provided in the cover member (B) is a perspective partial explanatory view showing a form formed by soldering in such a state that such a round terminal electrode is inserted and arranged, and forming a connection portion, (C) is CC sectional expanded explanatory drawing in (b).

符号の説明Explanation of symbols

１０発光装置１２ＬＥＤモジュール
１４非導電性カバー部材１６セラミック基板
１８ＬＥＤ２０導電路
２２抵抗器２４ａプラス端子
２４ｂマイナス端子２６丸孔
２８矩形孔２９スリット
３０ａ第一の回路３０ｂ第二の回路
３２ａプラス側裏面ランド部３２ｂマイナス側裏面ランド部
３４ａプラス側表面ランド部３４ｂマイナス側表面ランド部
３６ａプラス側スルーホール３６ｂマイナス側スルーホール
３８定電流回路４０丸型端子電極
４２はんだ４４ａ，４４ｂ接続部
４６電極金具
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light-emitting device 12 LED module 14 Nonelectroconductive cover member 16 Ceramic substrate 18 LED 20 Conductive path 22 Resistor 24a Positive terminal 24b Negative terminal 26 Round hole 28 Rectangular hole 29 Slit 30a First circuit 30b Second circuit 32a Positive side Back surface land portion 32b Negative side rear surface land portion 34a Positive side surface land portion 34b Negative side surface land portion 36a Positive side through hole 36b Negative side through hole 38 Constant current circuit 40 Round terminal electrode 42 Solder 44a, 44b Connection portion 46 Electrode fitting

Claims

１個又は複数個の発光ダイオードと抵抗器又は定電流回路とを、短冊形のセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなる発光ダイオードモジュールの複数個と、それら発光ダイオードモジュールの配列された上に重ね合わされて、それらを被覆すると共に、各発光ダイオードモジュールにおける発光ダイオード配設箇所にそれぞれ対応する部位に、厚さ方向に貫通した開口部が設けられて、該開口部を通じて各発光ダイオードが表面側に露呈されるように構成した１枚の非導電性カバー部材と、該非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路と、該入出力電力回路に所定間隔をおいて複数個形成された分電端子と、該分電端子と前記入出力端子とを接続する接続手段とを含むことを特徴とする発光装置。 One or a plurality of light emitting diodes and a resistor or a constant current circuit are connected in series via a conductive path printed on a strip-shaped ceramic substrate, and the conductive path is inserted on the ceramic substrate. A plurality of light emitting diode modules each having an output terminal formed in a planar shape and the light emitting diode modules arranged on top of each other and overlaid on the light emitting diode modules, respectively, One non-conductive cover member configured so that an opening portion penetrating in the thickness direction is provided in a corresponding portion and each light-emitting diode is exposed to the surface side through the opening portion, and the non-conductive cover member An input / output power circuit printed on the member, a plurality of power distribution terminals formed at predetermined intervals in the input / output power circuit, the power distribution terminal and the input / output terminal The light emitting device characterized by comprising a connecting means for connecting.

直列に配列された複数個の前記発光ダイオードモジュールに対して、縦長の１枚の前記非導電性カバー部材が被覆されている請求項１に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1, wherein the plurality of light emitting diode modules arranged in series are covered with one vertically long non-conductive cover member.

前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の長手方向に互いに平行に設けられた第一の回路と第二の回路とから構成され、それら第一及び第二の回路上に、それぞれ、前記分電端子が所定間隔をおいて形成されている請求項２に記載の発光装置。 The input / output power circuit is composed of a first circuit and a second circuit provided in parallel to each other in the longitudinal direction of the non-conductive cover member, and on each of the first and second circuits, The light emitting device according to claim 2, wherein the power distribution terminals are formed at a predetermined interval.

前記分電端子が、前記非導電性カバー部材の相互に対応した裏面部位と表面部位にそれぞれ設けられた面状の裏面側及び表面側ランド部と、それら二つのランド部を接続するための、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホールとを含んで構成されている請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の発光装置。 For connecting the two land portions, the distribution terminal is a planar back surface side and a front surface side land portion respectively provided on the back surface portion and the surface portion corresponding to each other of the non-conductive cover member, The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a through hole provided in the non-conductive cover member.

前記接続手段が、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホール内に配置された導電性金属の固体と、該固体と該スルーホールとの間に収容、充填された導電性金属溶融体の固化物とから構成され、それら固体及び固化物によって、前記分電端子と前記入出力端子とが接続されている請求項４に記載の発光装置。 The connection means includes a conductive metal solid disposed in a through hole provided in the non-conductive cover member, and a conductive metal melt accommodated and filled between the solid and the through hole. The light-emitting device according to claim 4, comprising: a solidified product, wherein the distribution terminal and the input / output terminal are connected by the solid and the solidified product.