JP5628496B2 - 三次元成形回路部品の製造方法 - Google Patents
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Description
11、111〜311 回路となる部分
12a、12b、12c レーザー光の照射が容易な非回路となる部分
112a、112b、112c レーザー光の照射が容易な非回路となる部分
2、102 触媒
3、103〜303 レーザー光
4、104 マスク材
5、105 無電解銅めっき(無電解めっき)
Claims (3)
- 絶縁性基体を成形する第1工程と、
上記絶縁性基体の表面について、無電解めっきとの接着性を向上させるための粗化または表面改質のいずれかを行なう第2工程と、
上記粗化または表面改質のいずれかを行なった絶縁性基体の表面に、無電解めっき用の触媒を付与する第3工程と、
上記触媒を付与した絶縁性基体を乾燥させて、この触媒を絶縁性基体の表面に定着させる第4工程と、
上記絶縁性基体の表面のうち非回路となる部分であって、マスク材を射出成形して被覆することが困難な部分について、レーザー光の照射によって、上記触媒の作用を消失または低下させる第5工程と、
上記絶縁性基体の表面のうち非回路となる部分であって、上記レーザー光の照射によって、上記触媒の作用を消失または低下させることが困難な部分を上記マスク材を射出成形して覆う第6工程と、
上記絶縁性基体の表面であって、上記レーザー光が照射されておらず、かつ上記マスク材で覆われていない回路となる部分に無電解めっきを行なう第7工程と、
上記マスク材を除去する第8工程と、
上記マスク材で覆われていた部分に残存する上記触媒を除去する第9工程とを備え、
上記マスク材を射出成形して被覆することが困難な部分は、上記回路となる部分に挟まれた幅が狭く、かつ長い上記非回路となる部分であって、
上記レーザー光の照射によって上記触媒の作用を消失または低下させることが困難な部分は、このレーザー光の照射方向から30度未満の範囲で傾いた傾斜面、並びに上記絶縁性基体に形成した開口孔の内部、開口溝の内部、及びこの絶縁性基体の裏面のいずれかである
ことを特徴とする三次元成形回路部品の製造方法。 - 絶縁性基体を成形する第1工程と、
上記絶縁性基体の表面について、無電解めっきとの接着性を向上させるための粗化または表面改質のいずれかを行なう第2工程と、
上記粗化または表面改質のいずれかを行なった絶縁性基体の表面のうち非回路となる部分であって、この非回路となる部分に無電解めっき用の触媒を付与した場合に、レーザー光の照射によってこの触媒の作用を消失または低下させることが困難な部分について、マスク材を射出成形して覆う第3工程と、
上記マスク材を射出成形した絶縁性基体の表面に、上記触媒を付与する第4工程と、
上記マスク材を除去する第5工程と、
上記マスク材を除去した絶縁性基体を乾燥させて、上記触媒を絶縁性基体の表面に定着させる第6工程と、
上記触媒を定着させた絶縁性基体の表面のうち非回路となる部分であって、上記マスク材を射出成形して被覆することが困難な部分に上記ザー光を照射して、この触媒の作用を消失または低下させる第7工程と、
上記絶縁性基体の表面であって上記マスク材で被覆されず、かつ上記レーザー光が照射されなかった回路となる部分に無電解めっきを行なう第8工程とを備え、
上記マスク材を射出成形して被覆することが困難な部分は、上記回路となる部分に挟まれた幅が狭く、かつ長い上記非回路となる部分であって、
上記レーザー光の照射によって上記触媒の作用を消失または低下させることが困難な部分は、このレーザー光の照射方向から30度未満の範囲で傾いた傾斜面、並びに上記絶縁性基体に形成した開口孔の内部、開口溝の内部、及びこの絶縁性基体の裏面のいずれかである
ことを特徴とする三次元成形回路部品の製造方法。 - 請求項1において、上記レーザー光を照射した部分と上記マスク材で被覆する部分とが相互に隣接する部分は、このレーザー光を照射した部分の上に、この隣接する部分から所定の幅分だけ、このマスク材がオーバーラップするように被覆する
ことを特徴とする三次元成形回路部品の製造方法。
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