JP5624710B2 - テストハンドラーのキャリアボード用のインサート - Google Patents
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Description
テストされるべき半導体素子が切り替わり、インサートの載置空間(従来の技術1にはIC収納部−図面符号19−と示されている)が切り替わった半導体素子のサイズに不向きである場合、インサートを取り替えるか、あるいは、キャリアボードの全体を取り替えることを余儀なくされるが、キャリアボードの全体を取り替える場合にはフレーム及びインサートという資源の無駄使いが招かれ、インサートだけを取り替える場合でもインサートという資源の無駄使いが招かれてしまう
まず、テストされるべき半導体素子のサイズが小さくなる場合、既存のラッチとラッチ作動部材によってはサイズの小さくなった半導体素子を維持することが困難になる。なぜならば、従来の技術2による場合には、ラッチの載置空間(従来の技術2には載置溝またはキャビティー−図面符号122−と呼ばれている)への突出の度合いが定まっているため、図2に示すように、新たにテストされるべき半導体素子のサイズが小さくなったとき(半導体素子がD1からD2に取り替えられたとき)には、既存のラッチ21及びラッチ作動部材が半導体素子D2を維持する機能を失ってしまう。
第一に、インサートボディにブロック化されたラッチブロックを脱着自在に結合可能な技術を提供することである。
第二に、インサートボディにインサートポケットが脱着自在に結合可能なインサートにおいて損傷が加わり易いフックをインサートポケットに設ける技術と、テストしようとする半導体素子のサイズが異なってくる場合でもインサートや一部の部品の取替えなしにインサートをそのまま再利用できる技術と、インサートボディにインサートポケットが脱着自在に結合可能なインサートにおいて故障しやすいラッチ装置をインサートポケットに設ける技術と、を提供することである。
第一に、ブロック化されたラッチブロックを介して載置空間に載置された半導体素子を維持させ、ラッチブロックそのものがインサートボディに脱着自在に結合されるため、その取替えが簡単に行えながらも、半導体素子のサイズの変化とは無関係にラッチブロックがリサイクルできることから、資源の無駄使いを防ぐことができる。
第二に、フックに損傷が加わってもインサートポケットさえ取り替えればよいことから、インサートボディのリサイクル率を高め、資源の無駄使いを防ぐことができ、故障し易くかつ取り外し及び取り付けがし難くて取替性に劣るラッチ装置をインサートポケットに設けることにより、ラッチ装置の故障発生時にインサートポケットさえ簡単に取り替えればよいことから、取替性が向上し、テストしようとする半導体素子のサイズが異なってくる場合でもインサートをそのまま使用できることから、資源の無駄使いを低減して取替えコストを削減することができる。
図4は、本発明の第1の形態による実施例によるインサート400のインサートボディ410及びラッチブロック420を示す平面図であり、図5は、図4のインサートボディ410及びラッチブロック420のI−I線に沿って切り取ってA方向から見た断面図であり、図6は、図4のインサートボディ410及びラッチブロック420をJ−J方向に沿って切り取ってB方向からみた断面図である。
<第1の実施例>
図10は、この実施例によるインサート1100に対する一部切開斜視である。
この実施例によるインサート1100は、図10に示すように、インサートボディ1110及びインサートポケット1120を備えてなる。
筐体1111には半導体素子Dが上側から下側Zに向かって積載されるときに半導体素子Dが通過可能な通過穴1111aが穿設されており、通過穴1111aの左右の両側には後述するフック1122が収納可能なフック収納溝1111b及びフック1122が係止可能なフック係止爪1111cがそれぞれ形成されている。
図11に示すように、インサートポケット1120に下側から上側に向かって外力が加わると、積載フレーム1121が上昇しながらラッチバー1112aを押し付けるため、ラッチバー1112aの一方の端が他方の端を回転点として上昇及び回転しながら積載部1121aを開放するか、あるいは、積載された半導体素子Dを解放することになる。このため、積載部1121aに半導体素子を搬入するか、あるいは、積載部1121aに積載された半導体素子Dを搬出することが可能になる。
図12は、この実施例によるインサート1300に対して一部を切り取った後、分解された状態で示す分解斜視図であり、図13及び図14は、図12のインサート1300に対する一部切開斜視図である。
図15に示す状態においてインサートポケット1320に下側から上側に向かって外力が加わると、図16に示すように、インサートポケット1320が上昇し、ラッチバー1323aの他方の端がラッチ係止爪1314に引っ掛かることになる。
図18はこの実施例によるインサートのインサートポケット1920に対する斜視図である。
410、410´:インサートボディ
411: 載置空間
412: ブロック収容溝
412a:
係止溝
412a−1: 係止爪
420、420´:ラッチブロック
421: 係止部
421´:
ボルト
421a: 係止ピン突起
1310:インサートボディ
1320:インサートポケット
1322:
フック
1323:
ラッチ装置
1330:反発バネ
2021a−1:底面
2021a−1a:開放孔
2021a−1b:位置決め溝
Claims (11)
- 半導体素子が載置可能な載置空間を有するインサートボディと、
ブロック化されて前記インサートボディに脱着自在に結合されることにより前記載置空間に載置される半導体素子の載置状態を維持する少なくとも一対のラッチブロックとを備え、
前記インサートボディには、載置空間の両脇にブロック収容溝が凹接され、
前記ラッチブロックは、載置空間に載置された半導体素子を維持するためのラッチと、ラッチに働きかけるための結合部材が一体に組み立てられてブロック化され、前記ブロック収容溝に収容可能であり、
前記ブロック収容溝が標準化されていることを特徴とするテストハンドラー用のインサート。 - 前記インサートボディには前記ブロック収容溝の内壁面に係止爪が形成されており、
前記ラッチブロックには前記ブロック収容溝に収容されたときに前記係止爪に引っ掛かって前記ラッチブロックの離脱を防止可能な弾性遊動自在な係止ピン突起が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のテストハンドラー用のインサート。 - 積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、
前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部を有するインサートポケットと、を備え、
前記インサートポケットは、前記積載部の側面に前記インサートボディに脱着自在に結合されるための少なくとも1以上のフックを有し、
前記インサートボディには、前記通過穴の側面に前記少なくとも1以上のフックがそれぞれ収納可能な少なくとも1以上のフック収納溝と、前記少なくとも1以上のフックがそれぞれ係止可能な少なくとも1以上のフック係止爪と、が形成され、
前記インサートボディは、前記積載部に積載された半導体素子を保持するために前記通過穴の側面に設置される少なくとも1以上のラッチ装置を備え、
前記少なくとも1以上のラッチ装置は、前記インサートポケットの昇降に伴って半導体素子を保持または解放することを特徴とするテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。 - 前記積載部の底面には積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることを特徴とする請求項3に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
- 前記少なくとも1以上のラッチ装置は下方の圧力により半導体素子を保持または解放し、
半導体素子は上方から前記積載部に積載されることを特徴とする請求項3に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。 - 積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、
前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部付きインサートポケットと、を備え、
前記インサートポケットは、
前記積載部を有する積載フレームと、
前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記積載フレームの側面に設置される少なくとも1以上のラッチ装置と、を備え、
前記ラッチ装置は、前記積載フレームの側面にヒンジ結合されて一端がヒンジ結合点を回転点として回転しながら前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するラッチバーと、前記ラッチバーが保持状態を維持するように前記ラッチバーに弾性力を加える保持バネと、を備え、
前記インサートポケットが、
前記積載部に垂直な方向に一定の間隔だけ遊動できるように前記インサートボディに結合され、
前記ラッチバーの他端は前記回転点よりも前記ラッチバーの長手方向にさらに突出され、
前記インサートボディには前記インサートポケットが上方に移動されるときに前記ラッチバーの突出された他端が引っ掛かって前記ラッチバーが回転できるようにするラッチ係止爪と、が形成されていることを特徴とするテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。 - 積載される半導体素子が通過可能な通過穴が穿設されているインサートボディと、
前記インサートボディに脱着自在に結合され、前記通過穴を通過した半導体素子が積載される積載部付きインサートポケットと、を備え、
前記インサートポケットは、
前記積載部を有する積載フレームと、
前記積載部に積載された半導体素子を保持または解放するために前記積載フレームの側面に設置される少なくとも1以上のラッチ装置と、を備え、
前記インサートボディと前記インサートポケットとの間に反発力が働くように設けられる反発バネをさらに備えることを特徴とするテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。 - 前記積載部の底面には、
積載された半導体素子の位置決めを行うための位置決め溝が凹設されていることを特徴とする請求項6または7に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。 - 前記底面には、半導体素子に形成されたリードを下方に開放するための多数の開放孔が穿設されていることを特徴とする請求項3、請求項6または請求項7に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。
- 前記多数の開放孔は、
一定の間隔にて形成されていて、サイズは異なるものの、リード間の間隔が前記多数の開放孔間の間隔に等しい種々の半導体素子が積載可能であることを特徴とする請求項9に記載のテストハンドラーのキャリアボード用のインサート。 - 請求項1から10のいずれかに記載のインサートを備えるテストハンドラー用のキャリアボード。
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