JP5621708B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(A)〜図2(G)に、本発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の製造方法において適用される各工程を示す。なお、本実施形態においては、積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミック回路基板を製造する。
本発明の有効性を確認するために、次の実験を行った。すなわち、貫通孔形成工程について、本発明の方法による実施例と、従来の方法による比較例の実験をおこない、両者の結果を比較した。
まず、本発明の実施例を、図3(A)、(B)を参照して説明する。なお、図3(A)、(B)は、上述した本発明の実施形態の説明においても参照した図面である。
次に、比較例を、図4を参照して説明する。
実施例(図3・表1参照)において、セラミックグリーンシート2に形成された貫通孔3は、B2=100μm、C2=75μmであるのに対し、比較例(図4・表2参照)において、セラミックグリーンシート2に形成された貫通孔3は、B=100μm、C=76μmであり、両者はほぼ同等であった。
2:セラミックグリーンシート
3:貫通孔
4:導電物質
5:導電ビア
6:導電膜
7:セラミック積層体
Claims (4)
- キャリアフィルムを準備するキャリアフィルム準備工程と、
前記キャリアフィルムの表面にセラミックグリーンシートを形成するセラミックグリーンシート形成工程と、
前記キャリアフィルム及び前記セラミックグリーンシートに、前記キャリアフィルム側からレーザ光を照射し、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に導電物質を充填し、前記セラミックグリーンシートに導電ビアを形成する導電物質充填工程と、
前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離するキャリアフィルム剥離工程と、
前記導電ビアが形成されたセラミックグリーンシートを少なくとも1枚含む、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、セラミック積層体を形成するセラミック積層体形成工程と、
前記セラミック積層体を焼成するセラミック積層体焼成工程を、順に備えてなる積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記貫通孔形成工程は、少なくとも、第1回目の貫通孔形成工程と、第2回目の貫通孔形成工程を備え、前記第1回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーが、前記第2回目の貫通孔形成工程におけるレーザ光の照射の総エネルギーよりも小さい、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1回目の貫通孔形成工程及び前記第2回目の貫通孔形成工程は、それぞれ、前記レーザ光を、パルス状に、複数回、照射することからなる、請求項1に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1回目の貫通孔形成工程における前記レーザ光の断面の直径が、前記第2回目の貫通孔形成工程における前記レーザ光の断面の直径よりも小さい、請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記導電物質充填工程と前記キャリアフィルム剥離工程の間、又は、前記キャリアフィルム剥離工程と前記セラミック積層体形成工程の間に、前記セラミックグリーンシートの表面に導電膜を形成する導電膜形成工程を更に備える、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
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