JP5619536B2 - Application method and apparatus - Google Patents

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Description

本発明は塗布方法及び装置に関する。   The present invention relates to a coating method and apparatus.

液晶表示装置等の製造工程では、ガラス製基板に回路パターンを形成する成膜プロセスにおいて、基板に機能性薄膜を形成するインクジェット方式の塗布装置が用いられている。   In a manufacturing process of a liquid crystal display device or the like, an ink jet type coating apparatus for forming a functional thin film on a substrate is used in a film forming process for forming a circuit pattern on a glass substrate.

この塗布装置は、特許文献１に記載の如く、塗布ヘッドを基板に対して相対移動し、塗布ヘッドに設けた複数のノズルから連続的に吐出させた液滴を基板に対し上記の相対移動方向に沿って塗布する。   As described in Patent Document 1, the coating apparatus moves the coating head relative to the substrate, and the liquid droplets continuously ejected from a plurality of nozzles provided in the coating head with respect to the substrate are in the relative movement direction described above. Apply along.

特開2003-94631JP2003-94631

ところで、特許文献１に記載の塗布装置にあっては、塗布ヘッドの各ノズルに対向する圧電素子が可撓板を介して設けられている。圧電素子に電圧を印加すると、可撓板が変形し、対応するノズルから液滴が吐出される。各ノズルに対向する個々の圧電素子に同じ電圧を印加しても、各ノズルは塗布液の供給源からの配管抵抗や製作精度、組み立て精度等によって吐出特性が異なるため、個々のノズルからの塗布液の吐出量に差が生じることがある。その場合、基板に形成される塗布膜にむらを生じ、機能性薄膜の厚さが均一にならない。   By the way, in the coating apparatus described in Patent Document 1, a piezoelectric element facing each nozzle of the coating head is provided via a flexible plate. When a voltage is applied to the piezoelectric element, the flexible plate is deformed and droplets are ejected from the corresponding nozzle. Even if the same voltage is applied to the individual piezoelectric elements facing each nozzle, each nozzle has different discharge characteristics depending on the piping resistance from the supply source of the coating liquid, manufacturing accuracy, assembly accuracy, etc. A difference may occur in the discharge amount of the liquid. In that case, unevenness occurs in the coating film formed on the substrate, and the thickness of the functional thin film is not uniform.

そこで、従来の塗布装置では、塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を測定し、各ノズルからの液滴の実際の吐出量が互いに同一の設定吐出量に高精度に合致するように、各ノズルに対応する圧電素子への印加電圧の大きさを吐出量の測定結果に基づいて高精度に微調整することとしている。   Therefore, in the conventional coating apparatus, the droplet discharge amount from each nozzle of the coating head is measured so that the actual discharge amount of the droplet from each nozzle matches the same set discharge amount with high accuracy. The magnitude of the voltage applied to the piezoelectric element corresponding to each nozzle is finely adjusted with high accuracy based on the measurement result of the discharge amount.

しかしながら、塗布ヘッドは数十個〜数百個のノズルを設けており、それらの多数のノズル毎に、対応する圧電素子への印加電圧の大きさを高精度に微調整することは容易ではなく調整に多大な時間を要するうえ、制御装置の大型化、高発熱化、高コスト化を招く。   However, the coating head is provided with several tens to several hundreds of nozzles, and it is not easy to finely adjust the magnitude of the voltage applied to the corresponding piezoelectric element for each of the many nozzles. In addition to the time required for the adjustment, the control device is increased in size, increased in heat generation, and increased in cost.

本発明の課題は、塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量の差に起因する塗布膜のむらを簡易に解消することにある。   An object of the present invention is to easily eliminate unevenness of a coating film caused by a difference in the amount of droplets discharged from each nozzle of a coating head.

実施形態に係る塗布方法は、塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記塗布ヘッドに設けた複数のノズルから吐出させた液滴を基板に塗布する塗布方法において、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、異なる吐出量の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、
一つのノズルから連続的に吐出される複数滴分の液滴の量が必要とされる量とは異なるときには、このノズルの前記基本吐出パターンにおける異なる吐出量の液滴の組み合わせを変更することを特徴とする。
実施形態に係る塗布方法は、塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記塗布ヘッドに設けた複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布方法において、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記基本吐出パターンで液滴を吐出させたときの前記ノズル毎の液滴の平均吐出量と前記基本吐出パターンで前記ノズルから吐出されるべき液滴の理論平均吐出量とを比較し、前記平均吐出量と前記理論平均吐出量とが異なっているノズルがある場合、そのノズルからの前記平均吐出量が前記理論平均吐出量になるように前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを変更することを特徴とする。 Coating method according to the embodiment, while relatively moving the coating head and the substrate, in the coating method of applying the droplets ejected from a plurality of nozzles provided in the coating head to a substrate,
For each nozzle of the coating head, droplets are ejected with a basic ejection pattern consisting of a combination of droplets with different ejection amounts,
When the amount of droplets for a plurality of droplets continuously discharged from one nozzle is different from the required amount, the combination of droplets with different discharge amounts in the basic discharge pattern of this nozzle can be changed. Features.
An application method according to an embodiment is an application method in which droplets ejected from a plurality of nozzles provided in the application head are applied to the substrate along the relative movement direction while the application head and the substrate are relatively moved. In
For each nozzle of the coating head, to eject droplets basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, droplet of each of the nozzles when ejecting droplets by the basic discharge pattern The average discharge amount and the theoretical average discharge amount of the droplets to be discharged from the nozzle with the basic discharge pattern are compared, and if there is a nozzle having a different average discharge amount and the theoretical average discharge amount, The combination of droplets in the basic discharge pattern is changed so that the average discharge amount from the nozzle becomes the theoretical average discharge amount.

実施形態に係る塗布方法は、塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記塗布ヘッドに設けた複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布方法において、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記各ノズルから基本吐出パターンで吐出され前記基板上に塗布された液滴によって形成された塗布膜にむらがあれば、そのむら部分に対応するノズルから吐出される液滴の前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを、塗布膜のむらを解消するように変更することを特徴とする。 An application method according to an embodiment is an application method in which droplets ejected from a plurality of nozzles provided in the application head are applied to the substrate along the relative movement direction while the application head and the substrate are relatively moved. In
For each nozzle of the coating head, droplets are ejected in a basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, and droplets ejected from the nozzles in a basic ejection pattern and applied onto the substrate If there is unevenness in the coating film formed by the above , the combination of droplets in the basic discharge pattern of the droplets discharged from the nozzle corresponding to the uneven portion is changed so as to eliminate the unevenness of the coating film. And

実施形態に係る塗布装置は、複数のノズルを備えた塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドの各ノズルから吐出される液滴の吐出量を、異なる吐出量に制御可能な制御装置と、を有し、前記塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に塗布する塗布装置において、
前記制御装置は、前記塗布ヘッドのノズル毎に、異なる吐出量の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、一つのノズルから連続的に吐出される複数滴分の液滴の量が必要とされる量とは異なるときには、このノズルの前記基本吐出パターンにおける異なる吐出量の液滴の組み合わせを変更することを特徴とする。
実施形態に係る塗布装置は、複数のノズルを備えた塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を測定する吐出量測定装置と、前記塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を制御する制御装置と、を有し、前記塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布装置において、
前記制御装置は、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記基本吐出パターンで液滴を吐出させたときの前記ノズル毎の液滴の平均吐出量と前記基本吐出パターンで前記ノズルから吐出されるべき液滴の理論平均吐出量とを比較し、前記平均吐出量と前記理論平均吐出量とが異なっているノズルがある場合、そのノズルからの前記平均吐出量が前記理論平均吐出量になるように前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを変更することを特徴とする。 The coating apparatus according to the embodiment includes a coating head including a plurality of nozzles, and a control device capable of controlling the discharge amount of droplets discharged from each nozzle of the coating head to different discharge amounts. In a coating apparatus that applies the droplets discharged from the plurality of nozzles to the substrate while relatively moving the coating head and the substrate,
The control device discharges droplets with a basic discharge pattern composed of a combination of droplets having different discharge amounts for each nozzle of the coating head, and drops a plurality of droplets continuously discharged from one nozzle. When the amount is different from the required amount, the combination of droplets of different discharge amounts in the basic discharge pattern of the nozzle is changed .
The coating apparatus according to the embodiment includes a coating head having a plurality of nozzles, a discharge amount measuring apparatus that measures a discharge amount of droplets from each nozzle of the coating head, and a droplet from each nozzle of the coating head. And a controller for controlling the discharge amount of the liquid droplets, and applying the liquid droplets discharged from the plurality of nozzles along the relative movement direction to the substrate while relatively moving the coating head and the substrate. In the coating device,
The controller is
For each nozzle of the coating head, to eject droplets basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, droplet of each of the nozzles when ejecting droplets by the basic discharge pattern The average discharge amount and the theoretical average discharge amount of the droplets to be discharged from the nozzle with the basic discharge pattern are compared, and if there is a nozzle having a different average discharge amount and the theoretical average discharge amount, wherein the average discharge rate from the nozzle to change the combination of the droplets in the basic discharge pattern so as to the theoretical average discharge amount.

実施形態に係る塗布装置は、複数のノズルを備えた塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を制御する制御装置と、を有し、前記塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布装置において、
前記制御装置は、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記各ノズルから基本吐出パターンで吐出され前記基板上に塗布された液滴によって形成された塗布膜にむらがあれば、そのむら部分に対応するノズルから吐出される液滴の前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを、塗布膜のむらを解消するように変更することを特徴とする。
An application apparatus according to an embodiment includes an application head including a plurality of nozzles, and a control device that controls a discharge amount of liquid droplets from each nozzle of the application head, and the application head and the substrate are relative to each other. In the coating apparatus for applying the liquid droplets discharged from the plurality of nozzles along the relative movement direction to the substrate while being moved,
The controller is
For each nozzle of the coating head, droplets are ejected in a basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, and droplets ejected from the nozzles in a basic ejection pattern and applied onto the substrate If there is unevenness in the coating film formed by the above , the combination of droplets in the basic discharge pattern of the droplets discharged from the nozzle corresponding to the uneven portion is changed so as to eliminate the unevenness of the coating film. And

本発明によれば、塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量の差に起因する塗布膜のむらを簡易に解消することができる。   According to the present invention, it is possible to easily eliminate the unevenness of the coating film caused by the difference in the amount of droplets discharged from each nozzle of the coating head.

図１は塗布装置を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a coating apparatus. 図２は塗布装置を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the coating apparatus. 図３は塗布装置を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing the coating apparatus. 図４は塗布装置の制御系統を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the coating apparatus. 図５は圧電素子駆動回路の一例を示す回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram showing an example of a piezoelectric element driving circuit. 図６は圧電素子駆動回路の他の例を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing another example of the piezoelectric element driving circuit. 図７は液滴の吐出パターンを示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a droplet discharge pattern. 図８は64個の各ノズルからの平均吐出量の測定結果を示す線図である。FIG. 8 is a diagram showing the measurement results of the average discharge amount from each of the 64 nozzles.

図１〜図３に示す塗布装置１０は、ベース１１の上面のＹ軸方向移動ガイド１２に基板ステージ１３を搭載し、不図示のＹ軸方向移動アクチュエータによりこの基板ステージ１３をＹ軸方向に移動可能にする。基板ステージ１３には、液晶表示装置の製造に用いられるガラス製の基板１が載置される。   1 to 3 includes a substrate stage 13 mounted on a Y-axis direction moving guide 12 on the upper surface of a base 11, and the substrate stage 13 is moved in the Y-axis direction by a Y-axis direction moving actuator (not shown). to enable. On the substrate stage 13, a glass substrate 1 used for manufacturing a liquid crystal display device is placed.

塗布装置１０は、ベース１１の上面のＹ軸方向の略中央部に、Ｙ軸方向移動ガイド１２を跨ぐ門型フレーム１４を設け、この門型フレーム１４の前面の枠体１５に複数（本実施例では３個）の塗布ヘッド２０を、図２に示すように、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に沿って互いに千鳥状に配置している。   The coating apparatus 10 is provided with a portal frame 14 straddling the Y-axis direction moving guide 12 at a substantially central portion in the Y-axis direction on the upper surface of the base 11, and a plurality of (this embodiment) is provided on the frame body 15 on the front surface of the portal frame 14. In the example, three coating heads 20 are arranged in a staggered manner along the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction, as shown in FIG.

塗布ヘッド２０は、インクジェット方式によって機能性薄膜である、例えば配向膜を形成する塗布液（ポリイミド溶液）を液滴にしてドット状に吐出する複数のノズルをＸ軸方向に沿って所定間隔で配置している。塗布ヘッド２０は、各ノズルに可撓板を介して対向する圧電素子を設けており、各圧電素子に電圧を印加することによって可撓板を変形させ、対応するノズルから塗布液の液滴を吐出させる。   The coating head 20 is a functional thin film formed by an ink jet method, for example, a plurality of nozzles that discharge droplets of a coating liquid (polyimide solution) for forming an alignment film is arranged at predetermined intervals along the X-axis direction. doing. The coating head 20 is provided with a piezoelectric element that faces each nozzle through a flexible plate, deforms the flexible plate by applying a voltage to each piezoelectric element, and applies droplets of coating liquid from the corresponding nozzle. Discharge.

塗布装置１０は、基板１が載置される基板ステージ１３をＹ軸方向に移動することにより、塗布ヘッド２０を基板１に対して相対移動し、塗布ヘッド２０に設けた各ノズルに対向する圧電素子に同時に予め設定した周波数で電圧を印加することにより、各ノズルから連続的に吐出される液滴を基板１に対し上記の相対移動方向に沿って塗布する。各ノズルから吐出された液滴は基板１の上で濡れ広がり、近隣の液滴と結合して塗布膜を形成する。   The coating apparatus 10 moves the substrate stage 13 on which the substrate 1 is placed in the Y-axis direction, thereby moving the coating head 20 relative to the substrate 1 and facing each nozzle provided in the coating head 20. By simultaneously applying a voltage to the element at a preset frequency, droplets continuously ejected from each nozzle are applied to the substrate 1 along the relative movement direction. The liquid droplets discharged from each nozzle wet and spread on the substrate 1 and combine with adjacent liquid droplets to form a coating film.

塗布装置１０は、塗布ヘッド２０の各ノズルからの液滴の吐出量を測定する吐出量測定装置３０を有する。吐出量測定装置３０は、基板ステージ１３のＹ軸方向端面（図１の右端面）に固定した取付ブラケット３１の上面のＸ軸方向移動ガイド３２にＸ軸移動装置３３を搭載し、不図示のＸ軸方向移動アクチュエータによりこのＸ軸移動装置３３をＸ軸方向に移動可能にする。Ｘ軸移動装置３３の上面には昇降装置３４が搭載され、昇降装置３４の上に吐出台３５を設置している。吐出量測定装置３０は、１つの塗布ヘッド２０に設けられるノズル個数分（図１〜図３の例では４個）の容器３６を吐出台３５の上に搭載できる。   The coating apparatus 10 includes a discharge amount measuring device 30 that measures the discharge amount of droplets from each nozzle of the coating head 20. The discharge amount measuring device 30 includes an X-axis moving device 33 mounted on an X-axis direction moving guide 32 on the upper surface of the mounting bracket 31 fixed to the Y-axis direction end surface (the right end surface in FIG. 1) of the substrate stage 13, and is not shown. The X-axis moving device 33 can be moved in the X-axis direction by an X-axis direction moving actuator. A lifting device 34 is mounted on the upper surface of the X-axis moving device 33, and a discharge table 35 is installed on the lifting device 34. The discharge amount measuring device 30 can mount the containers 36 (four in the example of FIGS. 1 to 3) provided on one coating head 20 on the discharge table 35.

吐出量測定装置３０は、各容器３６に塗布液を収容するときには、基板ステージ１３を図１の破線で示す位置までＹ軸方向に移動させ、各容器３６をＹ軸方向における塗布ヘッド２０の直下に位置付ける。この動作と同時、或いはこの動作に続いて、Ｘ軸移動装置３３を駆動し、各容器３６を３つの塗布ヘッド２０のうちの１つの塗布ヘッド２０、例えばＸ軸方向の一方の端に位置する塗布ヘッド２０の直下に、当該塗布ヘッド２０の各ノズルと各容器３６とが上下に対向位置するように位置付ける。   The discharge amount measuring device 30 moves the substrate stage 13 in the Y-axis direction to the position indicated by the broken line in FIG. 1 when storing the coating liquid in each container 36, so that each container 36 is directly below the coating head 20 in the Y-axis direction. Position. Simultaneously with or following this operation, the X-axis moving device 33 is driven, and each container 36 is positioned at one of the three coating heads 20, for example, one end in the X-axis direction. Directly below the coating head 20, each nozzle of the coating head 20 and each container 36 are positioned so as to face each other vertically.

吐出量測定装置３０は、各容器３６を塗布ヘッド２０の直下に位置付けながら、昇降装置３４を駆動し、吐出台３５とともに各容器３６を上昇させ、塗布ヘッド２０のノズル形成面に各容器３６の上端を近接させる（図３の破線で示す）。この状態で、塗布ヘッド２０の全（４個）ノズルの圧電素子を同時に駆動し、各ノズルから同時に単位時間、換言すれば予め設定された吐出回数だけ塗布液の液滴を繰り返し吐出させ、この塗布液を各容器３６に収容する。塗布ヘッド２０からの塗布液の吐出が完了したら、基板ステージ１３を図１、図２の実線に示す位置まで戻し、各容器３６を吐出台３５から取出す。吐出量測定装置３０にあっては、各容器３６の重量を個別に不図示の電子天秤等の重量計により測定し、この測定値から容器３６の空の重量を差し引くことで、各容器３６に収容された、各ノズルからの液滴の予め設定された吐出回数（液滴数）分の総吐出量を測定することができる。この総吐出量を当該ノズルの吐出回数（液滴数）で除することにより、当該ノズルからの液滴の平均吐出量を測定できる。   The discharge amount measuring device 30 drives the lifting device 34 while positioning each container 36 directly below the coating head 20, raises each container 36 together with the discharge table 35, and places each container 36 on the nozzle formation surface of the coating head 20. The upper ends are brought close to each other (indicated by a broken line in FIG. 3). In this state, the piezoelectric elements of all (four) nozzles of the coating head 20 are driven simultaneously, and droplets of the coating liquid are repeatedly ejected from each nozzle at the same time for a unit time, in other words, a preset number of ejections. The coating liquid is stored in each container 36. When the discharge of the coating liquid from the coating head 20 is completed, the substrate stage 13 is returned to the position shown by the solid line in FIGS. 1 and 2, and each container 36 is taken out from the discharge table 35. In the discharge amount measuring device 30, the weight of each container 36 is individually measured with a weighing scale such as an electronic balance (not shown), and the empty weight of the container 36 is subtracted from the measured value, whereby each container 36 is The total discharge amount corresponding to the preset number of discharges (droplet number) of the droplets stored from each nozzle can be measured. By dividing this total discharge amount by the number of discharges (number of droplets) of the nozzle, the average discharge amount of droplets from the nozzle can be measured.

しかるに、塗布装置１０にあっては、塗布ヘッド２０の各ノズルからの液滴の吐出量の差に起因する塗布膜のむらを簡易に解消するため、以下の構成を具備する。   However, the coating apparatus 10 has the following configuration in order to easily eliminate unevenness of the coating film due to the difference in the discharge amount of droplets from each nozzle of the coating head 20.

塗布装置１０は、図４に示す如く、塗布ヘッド２０の各ノズルからの液滴の吐出量を制御する制御装置４０を有する。制御装置４０は、以下の如くに制御動作を行なう。   As shown in FIG. 4, the coating apparatus 10 includes a control device 40 that controls the amount of droplets discharged from each nozzle of the coating head 20. The control device 40 performs a control operation as follows.

(1)制御装置４０は、塗布ヘッド２０のノズル毎の吐出量の増減制御により、各ノズルから吐出される液滴を大きさの異なる複数種類、本実施の形態では大液滴又は小液滴の２種類に制御可能にする。   (1) The control device 40 controls the increase / decrease of the discharge amount for each nozzle of the coating head 20 to control a plurality of types of droplets discharged from each nozzle, which are large droplets or small droplets in this embodiment. It is possible to control to two types.

即ち、制御装置４０は、塗布ヘッド２０の各ノズルに可撓板を介して対向する圧電素子に印加する電圧を制御する圧電素子駆動回路４１を用いる。制御装置４０は、例えば図５に示す圧電素子駆動回路４１により、圧電素子２３に印加する電圧を大電圧Ｖ1と小電圧Ｖ2に制御し、大電圧Ｖ1を印加された圧電素子２３が対向するノズルから大液滴Ａを吐出し、小電圧Ｖ2を印加された圧電素子２３が対向するノズルから小液滴Ｂを吐出する。尚、図５の圧電素子駆動回路４１は、２個の各ノズルに対向する２個の圧電素子２３を示している。但し、圧電素子駆動回路４１は、全ノズルのそれぞれに対向する個数の各圧電素子２３への印加電圧を個別に制御する。   That is, the control device 40 uses a piezoelectric element drive circuit 41 that controls a voltage applied to each piezoelectric element facing each nozzle of the coating head 20 via a flexible plate. The control device 40 controls, for example, a voltage applied to the piezoelectric element 23 to a large voltage V1 and a small voltage V2 using a piezoelectric element drive circuit 41 shown in FIG. 5, and the nozzle to which the piezoelectric element 23 to which the large voltage V1 is applied is opposed. The large droplet A is discharged from the nozzle, and the small droplet B is discharged from the nozzle facing the piezoelectric element 23 to which the small voltage V2 is applied. Note that the piezoelectric element drive circuit 41 in FIG. 5 shows two piezoelectric elements 23 facing the two nozzles. However, the piezoelectric element drive circuit 41 individually controls the voltage applied to the number of piezoelectric elements 23 facing the respective nozzles.

図５に示した圧電素子駆動回路４１は、大電圧Ｖ1の電源Ｐ1と小電圧Ｖ2の電源Ｐ2を有する。電源Ｐ1にトランジスタＴ1のエミッタ端子を接続し、電源Ｐ2にトランジスタＴ2のエミッタ端子を接続するとともに、トランジスタＴ1、Ｔ2、Ｔ3の各コレクタ端子に圧電素子２３の入力端を接続する。制御部Ｃからの信号Ｄ1によりトランジスタＴ1をオンすることにより、大電圧Ｖ1を圧電素子２３に印加すると、該圧電素子が大きく縮み、続いてトランジスタＴ1をオフし、かつ信号Ｄ3によりトランジスタＴ3をオンすることにより、圧電素子２３が復元し、この圧電素子２３が対向するノズルから吐出される液滴を大液滴Ａとする。同様に、制御部Ｃからの信号Ｄ2によりトランジスタＴ2をオンすることにより、小電圧Ｖ2を圧電素子２３に印加すると、該圧電素子２３が小さく縮み、続いてトランジスタＴ2をオフし、かつ信号Ｄ3によりトランジスタＴ3をオンすることにより、圧電素子２３が復元し、この圧電素子２３が対向するノズルから吐出される液滴を小液滴Ｂとする。   The piezoelectric element drive circuit 41 shown in FIG. 5 has a power supply P1 with a large voltage V1 and a power supply P2 with a small voltage V2. The emitter terminal of the transistor T1 is connected to the power source P1, the emitter terminal of the transistor T2 is connected to the power source P2, and the input terminal of the piezoelectric element 23 is connected to the collector terminals of the transistors T1, T2, and T3. When a large voltage V1 is applied to the piezoelectric element 23 by turning on the transistor T1 by the signal D1 from the control unit C, the piezoelectric element is greatly contracted, and then the transistor T1 is turned off and the transistor T3 is turned on by the signal D3. As a result, the piezoelectric element 23 is restored, and a droplet discharged from the nozzle facing the piezoelectric element 23 is referred to as a large droplet A. Similarly, when a small voltage V2 is applied to the piezoelectric element 23 by turning on the transistor T2 by the signal D2 from the control unit C, the piezoelectric element 23 contracts to a small extent, and then the transistor T2 is turned off, and the signal D3 By turning on the transistor T3, the piezoelectric element 23 is restored, and a droplet ejected from a nozzle facing the piezoelectric element 23 is referred to as a small droplet B.

図６に示した圧電素子駆動回路４１は、単一電源Ｐの電圧Ｖd（Ｖdは外部指令により調整できる）により、大電圧Ｖ1と小電圧Ｖ2を生成できる。即ち、電源Ｐに抵抗Ｚ1を介してトランジスタＴ1のエミッタ端子を接続し、電源Ｐに抵抗Ｚ2（Ｚ2≠Ｚ1）を介してトランジスタＴ2のエミッタ端子を接続するとともに、トランジスタＴ1、Ｔ2、Ｔ3の各コレクタ端子に抵抗Ｚ3と圧電素子２３の入力端のそれぞれを並列接続する。制御部Ｃからの信号Ｄ1によりトランジスタＴ1をオンすることにより、大電圧Ｖ1（Ｖ1＝Ｖd×[Ｚ3／（Ｚ1・Ｚ3）]）を圧電素子２３に印加すると、該圧電素子２３が大きく縮み、続いてトランジスタＴ1をオフし、かつ信号Ｄ3によりトランジスタＴ3をオンすることにより、圧電素子２３が復元し、この圧電素子２３が対向するノズルから吐出される液滴を大液滴Ａとする。同様に、制御部Ｃからの信号Ｄ2によりトランジスタＴ2をオンすることにより、小電圧Ｖ2（Ｖ2＝Ｖd×［Ｚ3／（Ｚ2・Ｚ3）］）を圧電素子２３に印加すると、該圧電素子２３が小さく縮み、続いてトランジスタＴ2をオフし、かつ信号Ｄ3によりトランジスタＴ3をオンすることにより、圧電素子２３が復元し、この圧電素子２３が対向するノズルから吐出される液滴を小液滴Ｂとする。   The piezoelectric element driving circuit 41 shown in FIG. 6 can generate a large voltage V1 and a small voltage V2 by a voltage Vd (Vd can be adjusted by an external command) of a single power source P. That is, the emitter terminal of the transistor T1 is connected to the power source P through the resistor Z1, the emitter terminal of the transistor T2 is connected to the power source P through the resistor Z2 (Z2 ≠ Z1), and each of the transistors T1, T2, and T3 is connected. The resistor Z3 and the input end of the piezoelectric element 23 are connected in parallel to the collector terminal. When the transistor T1 is turned on by the signal D1 from the control unit C, when the large voltage V1 (V1 = Vd × [Z3 / (Z1 · Z3)]) is applied to the piezoelectric element 23, the piezoelectric element 23 is greatly contracted, Subsequently, the transistor T1 is turned off and the transistor T3 is turned on by the signal D3, whereby the piezoelectric element 23 is restored, and a droplet ejected from the nozzle facing the piezoelectric element 23 is referred to as a large droplet A. Similarly, when a small voltage V2 (V2 = Vd × [Z3 / (Z2 · Z3)]) is applied to the piezoelectric element 23 by turning on the transistor T2 by the signal D2 from the control unit C, the piezoelectric element 23 is The piezoelectric element 23 is restored by shrinking to a small extent and subsequently turning off the transistor T2 and turning on the transistor T3 with the signal D3. The droplets ejected from the nozzle facing the piezoelectric element 23 are referred to as small droplets B. To do.

尚、図６の圧電素子駆動回路４１は、１個のノズルに対向する１個の圧電素子２３だけを示している。但し、圧電素子駆動回路４１は、全ノズルのそれぞれに対向する個数の各圧電素子２３への印加電圧を個別に制御する。   Note that the piezoelectric element drive circuit 41 of FIG. 6 shows only one piezoelectric element 23 facing one nozzle. However, the piezoelectric element drive circuit 41 individually controls the voltage applied to the number of piezoelectric elements 23 facing the respective nozzles.

(2)制御装置４０は、塗布ヘッド２０の各ノズルから連続的に吐出される液滴を経時的に特定の種類で組合せた基本吐出パターンを定める。   (2) The control device 40 determines a basic ejection pattern in which droplets continuously ejected from each nozzle of the coating head 20 are combined with a specific type over time.

この基本吐出パターンは、例えば図７（Ａ）に示す如く、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、［大液滴Ａ・小液滴Ｂ］の２液滴がこの順（交互）で並べられたパターンの繰り返しとすることができる。   For example, as shown in FIG. 7A, this basic ejection pattern is a combination of large droplets A and small droplets B over time, with two droplets [large droplet A and small droplet B] in this order. It is possible to repeat patterns arranged alternately.

(3)制御装置４０は、塗布ヘッド２０の各ノズルに対向する圧電素子に印加する電圧を前述(1)の如くにより制御し、全ノズルのそれぞれから上述(2)の基本吐出パターンで液滴を繰り返し吐出させる。そして、このときの各ノズルからの液滴の平均吐出量を前述の吐出量測定装置３０を用いて前述の如くに測定する。例えば、大液滴Ａと小液滴Ｂを交互に1000滴吐出させ、その総重量を1000で除算することで平均吐出量を求める。   (3) The control device 40 controls the voltage applied to the piezoelectric element facing each nozzle of the coating head 20 as described in the above (1), and droplets are applied from all the nozzles with the basic ejection pattern described in (2) above. Repeatedly discharge. Then, the average discharge amount of droplets from each nozzle at this time is measured as described above using the discharge amount measuring device 30 described above. For example, 1000 large droplets A and B small droplets B are alternately ejected, and the total weight is divided by 1000 to obtain the average ejection amount.

吐出量測定装置３０により測定した上述の平均吐出量が基本吐出パターンに対応して理論的に吐出されるべき液滴の理論平均吐出量（各ノズルの塗布液１滴分の理論的な平均吐出量）と異なっているノズルがあれば、そのノズルから連続的に吐出される液滴の種類（大液滴Ａと小液滴Ｂ）の経時的な組合せを、下記(i)又は(ii)の如くにより、基本吐出パターンから変更吐出パターンに変更する。これにより、そのノズルからの液滴の平均吐出量が理論平均吐出量になるように調整する。   The above-mentioned average discharge amount measured by the discharge amount measuring device 30 is a theoretical average discharge amount of droplets to be theoretically discharged corresponding to the basic discharge pattern (theoretical average discharge for one droplet of the coating liquid of each nozzle). If there is a nozzle that is different from the (quantity), the combination over time of the types of droplets (large droplet A and small droplet B) that are continuously ejected from the nozzle is determined by the following (i) or (ii) As described above, the basic discharge pattern is changed to the changed discharge pattern. Thus, the average discharge amount of the droplets from the nozzle is adjusted to be the theoretical average discharge amount.

(i)吐出量測定装置３０により測定した平均吐出量が理論平均吐出量より少ないノズルについては、吐出量を増した種類の液滴（大液滴Ａ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させる。例えば、図７（Ｂ）に示す如く、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、［大液滴Ａ・大液滴Ａ・大液滴Ａ・小液滴Ｂ］の４液滴がこの順で並べられたパターンの繰り返しとする。   (i) For nozzles whose average discharge amount measured by the discharge amount measuring device 30 is less than the theoretical average discharge amount, a changed discharge pattern with a higher discharge frequency of the type of droplets (large droplets A) with an increased discharge amount is used. A droplet is discharged. For example, as shown in FIG. 7B, the combination of the large droplet A and the small droplet B with the passage of time is [large droplet A, large droplet A, large droplet A, small droplet B]. It is assumed that the pattern in which the droplets are arranged in this order is repeated.

(ii)吐出量測定装置３０により測定した平均吐出量が理論平均吐出量より多いノズルについては、吐出量を減じた種類の液滴（小液滴Ｂ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させる。例えば、図７（Ｃ）に示す如く、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、［大液滴Ａ・小液滴Ｂ・小液滴Ｂ・小液滴Ｂ］の４液滴がこの順で並べられたパターンの繰り返しとする。   (ii) For nozzles having an average discharge amount measured by the discharge amount measuring device 30 that is larger than the theoretical average discharge amount, a changed discharge pattern in which the discharge frequency of the type of droplets (small droplets B) with a reduced discharge amount is increased is used. A droplet is discharged. For example, as shown in FIG. 7C, the combination of the large droplet A and the small droplet B with the passage of time is [large droplet A, small droplet B, small droplet B, small droplet B]. It is assumed that the pattern in which the droplets are arranged in this order is repeated.

上述(i)、(ii)において、大液滴Ａの吐出頻度をｘとし、小液滴Ｂの吐出頻度をｙとするとき、ｘとｙは、吐出量測定装置３０により測定された平均吐出量の測定結果に基づき、以下の如くに算定される。   In the above (i) and (ii), when the discharge frequency of the large droplet A is x and the discharge frequency of the small droplet B is y, x and y are average discharges measured by the discharge amount measuring device 30. Based on the quantity measurement results, it is calculated as follows.

即ち、塗布装置１０において、大電圧Ｖ1によるノズルからの液滴（大液滴Ａ）の吐出量をＫ1とし、小電圧Ｖ2によるノズルからの液滴（小液滴Ｂ）の吐出量をＫ2とし、当該ノズルにおいて測定した平均吐出量が理論平均吐出量になるように調整するため、当該ノズルに設定すべき修正吐出量をＭ（Ｋ2＜Ｍ＜Ｋ1）とするとき、ｘ＝（Ｍ−Ｋ2）÷（Ｋ1−Ｋ2）、ｙ＝1−ｘである。   That is, in the coating apparatus 10, the discharge amount of the droplet (large droplet A) from the nozzle by the large voltage V1 is K1, and the discharge amount of the droplet (small droplet B) from the nozzle by the small voltage V2 is K2. In order to adjust the average discharge amount measured at the nozzle to the theoretical average discharge amount, when the corrected discharge amount to be set to the nozzle is M (K2 <M <K1), x = (M−K2 ) / (K1-K2), y = 1-x.

例えば、塗布装置１０において、制御装置４０が定める基本吐出パターンを図７（Ａ）に示した［大液滴Ａ・小液滴Ｂ］の繰り返しとし、Ｋ1＝110ng／dot、Ｋ2＝90ng／dotとすれば、各ノズルの理論平均吐出量は100ng／dotとなる。このとき、塗布ヘッド２０の各ノズルの平均吐出量を吐出量測定装置３０により測定した結果が例えば図８に示す如くになり、第５番目のノズルの平均吐出量が95ng／dotであって調整を必要とする場合には、このノズルからの平均吐出量を95ng／dotに対して約1.05倍の100ng／dotに修正する必要がある。そこで、理論平均吐出量100ng／dotを1.05倍し、このノズルの目標平均吐出量Ｍ（＝100×1.05＝105ng／dot）を求める。これより、ｘ＝（105−90）÷（110−90）＝0.75＝3／4回、ｙ＝1−0.75＝0.25＝1／4回になる。従って、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、図７（Ｂ）に示す如く、［大液滴Ａ・大液滴Ａ・大液滴Ａ・小液滴Ｂ］の４液滴からなる吐出パターンに変更するものになる。   For example, in the coating apparatus 10, the basic discharge pattern determined by the control device 40 is a repetition of [large droplet A / small droplet B] shown in FIG. 7A, and K1 = 110 ng / dot, K2 = 90 ng / dot. Then, the theoretical average discharge amount of each nozzle is 100 ng / dot. At this time, the result of measuring the average discharge amount of each nozzle of the coating head 20 by the discharge amount measuring device 30 is as shown in FIG. 8, for example, and the average discharge amount of the fifth nozzle is 95 ng / dot and adjusted. Is required, the average discharge amount from this nozzle must be corrected to 100 ng / dot, which is about 1.05 times that of 95 ng / dot. Therefore, the theoretical average discharge amount 100 ng / dot is multiplied by 1.05 to obtain the target average discharge amount M (= 100 × 1.05 = 105 ng / dot) of this nozzle. Thus, x = (105−90) ÷ (110−90) = 0.75 = 3/4 times, and y = 1−0.75 = 0.25 = 1/4 times. Accordingly, the combination of the large droplet A and the small droplet B with time is shown in FIG. 7 (B) as 4 [large droplet A, large droplet A, large droplet A, small droplet B]. The discharge pattern is changed to a droplet pattern.

本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。
(a)塗布ヘッド２０のノズル毎の吐出量の増減制御により、各ノズルから吐出される液滴を大液滴Ａと小液滴Ｂの２種類に制御可能にし、各ノズルから連続的に吐出される液滴を経時的に特定の種類で組合せた基本吐出パターンを定めておく。そして、全ノズルのそれぞれから基本吐出パターンで液滴を繰り返し吐出させたときの各ノズルからの液滴の平均吐出量を測定し、この測定した平均吐出量が基本吐出パターンに対応して理論的に吐出されるべき理論平均吐出量と異なっているノズルがあれば、そのノズルから連続的に吐出される液滴の種類の経時的な組合せを基本吐出パターンから変更吐出パターンに変更し、そのノズルからの液滴の平均吐出量が理論平均吐出量になるように調整する。 According to the present embodiment, the following operational effects can be obtained.
(a) By controlling increase / decrease of the discharge amount for each nozzle of the coating head 20, the droplets discharged from each nozzle can be controlled into two types of large droplets A and small droplets B, and discharged continuously from each nozzle. A basic discharge pattern in which droplets to be combined are combined with a specific type over time is determined. Then, the average discharge amount of the droplets from each nozzle when the droplets are repeatedly discharged from each of the nozzles with the basic discharge pattern is measured, and the measured average discharge amount is theoretically corresponding to the basic discharge pattern. If there is a nozzle that is different from the theoretical average discharge amount that should be discharged to the nozzle, change the combination of the types of droplets that are continuously discharged from that nozzle over time from the basic discharge pattern to the changed discharge pattern. The average discharge amount of the droplets from is adjusted so as to be the theoretical average discharge amount.

各ノズルの基本吐出パターンで吐出させたときの塗布液１滴当たりの実際の吐出量が理論平均吐出量と異なっているとき、当該ノズルに対向する圧電素子２３への印加電圧の大きさ自体を微調整することなく、当該ノズルから連続的に吐出される液滴の種類の経時的な組合せを単に変更するだけで、当該ノズルからの液滴の平均吐出量を理論平均吐出量になるように調整できる。   When the actual discharge amount per droplet of the coating liquid when discharged with the basic discharge pattern of each nozzle is different from the theoretical average discharge amount, the magnitude of the voltage itself applied to the piezoelectric element 23 facing the nozzle is determined. By simply changing the combination of the types of droplets ejected continuously from the nozzle over time without making fine adjustments, the average ejection amount of the droplets from the nozzle becomes the theoretical average ejection amount. Can be adjusted.

従って、このような塗布装置１０を用いて基板上に所定のパターンで塗布膜を形成する場合には、各ノズルから連続的に吐出される液滴の大液滴Ａ〜小液滴Ｂの如くの２種類の液滴の経時的な組合せからなる吐出パターンを変更するだけで、塗布ヘッド２０の各ノズルからの液滴の吐出量の差に起因する塗布膜のむらを簡易に解消できる。   Therefore, when a coating film is formed in a predetermined pattern on a substrate using such a coating apparatus 10, the droplets A to B, which are droplets continuously ejected from each nozzle, are used. The coating film unevenness due to the difference in the ejection amount of the droplets from the nozzles of the coating head 20 can be easily eliminated simply by changing the ejection pattern composed of the two types of droplets over time.

(b)各ノズルから吐出される液滴の測定された平均吐出量が理論平均吐出量より少ないノズルについては、吐出量が大きい種類の液滴（大液滴Ａ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させることにより、当該ノズルからの液滴の平均吐出量が理論平均吐出量になるように簡易に調整できる。   (b) For nozzles where the measured average discharge amount of the droplets discharged from each nozzle is less than the theoretical average discharge amount, a change is made by increasing the discharge frequency of the type of droplets with a large discharge amount (large droplet A) By discharging the droplets with the discharge pattern, the average discharge amount of the droplets from the nozzle can be easily adjusted so as to become the theoretical average discharge amount.

(c)各ノズルから吐出される液滴の測定された平均吐出量が理論平均吐出量より多いノズルについては、吐出量が小さい種類の液滴（小液滴Ｂ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させることにより、当該ノズルからの液滴の平均吐出量が理論平均吐出量になるように簡易に調整できる。   (c) For nozzles in which the measured average discharge amount of droplets discharged from each nozzle is larger than the theoretical average discharge amount, a change is made by increasing the discharge frequency of a type of droplets with a small discharge amount (small droplet B) By discharging the droplets with the discharge pattern, the average discharge amount of the droplets from the nozzle can be easily adjusted so as to become the theoretical average discharge amount.

塗布装置１０は、塗布ヘッド２０の各ノズルからの液滴の吐出量の差に起因する塗布膜のむらを簡易に調整するため、制御装置４０による制御動作を以下の如くにすることもできる。   The coating apparatus 10 can easily adjust the unevenness of the coating film caused by the difference in the ejection amount of droplets from the nozzles of the coating head 20, so that the control operation by the control apparatus 40 can be performed as follows.

(1’)制御装置４０は、前述(1)と同様に、塗布ヘッド２０のノズル毎の吐出量の増減制御により、各ノズルから吐出される液滴を大きさの異なる複数種類、例えば、大液滴と小液滴の２種類に制御可能にする。   (1 ′) As in the above (1), the control device 40 controls the increase and decrease of the discharge amount for each nozzle of the coating head 20 to control the number of droplets discharged from each nozzle, for example, large types. It is possible to control two types of droplets and small droplets.

(2’)制御装置４０は、前述(2)と同様に、塗布ヘッド２０の各ノズルから連続的に吐出される液滴を経時的に特定の種類で組合せた基本吐出パターンを定める。   (2 ') The control device 40 determines a basic ejection pattern in which droplets continuously ejected from each nozzle of the coating head 20 are combined with a specific type over time, as in (2) above.

この基本吐出パターンは、例えば図７（Ａ）、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、［大液滴Ａ・小液滴Ｂ］の２液滴がこの順で並べられたパターンの繰り返しとすることができる。   In this basic ejection pattern, for example, FIG. 7A shows a combination of large droplets A and small droplets B over time, and two droplets of [large droplet A and small droplet B] are arranged in this order. The pattern can be repeated.

(3’)制御装置４０は、塗布ヘッド２０の各ノズルに対向する圧電素子２３に印加する電圧を前述(1)の如くにより制御し、全ノズルのそれぞれから上述(2’)の基本吐出パターンで吐出させた液滴を基板１に塗布させる。そして、このときの基板１上に形成された塗布膜にむらがあれば、そのむらに対応するノズルから連続的に吐出される液滴の種類（大液滴Ａと小液滴Ｂ）の経時的な組合せを、下記(i)又は(ii)の如くにより、基本吐出パターンから変更吐出パターンに変更し、そのノズルに対応する塗布膜のむらを解消するように調整する。   (3 ′) The control device 40 controls the voltage applied to the piezoelectric element 23 facing each nozzle of the coating head 20 as described in (1) above, and the basic ejection pattern (2 ′) described above from each of all nozzles. The droplets ejected in step 1 are applied to the substrate 1. If there is unevenness in the coating film formed on the substrate 1 at this time, the types of droplets (large droplet A and small droplet B) continuously discharged from the nozzle corresponding to the unevenness are elapsed. The basic combination is changed from the basic discharge pattern to the changed discharge pattern as described in (i) or (ii) below, and adjusted so as to eliminate the unevenness of the coating film corresponding to the nozzle.

(i)基板１上に形成された塗布膜の膜厚が薄いことによってむらが生じた場合には、そのむら部分に対応するノズルについては、吐出量が大きい種類の液滴（大液滴Ａ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させる。例えば、図７（Ｂ）に示す如く、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、［大液滴Ａ・大液滴Ａ・大液滴Ａ・小液滴Ｂ］の４液滴がこの順で並べられたパターンの繰り返しとする。   (i) In the case where unevenness occurs due to the thin film thickness of the coating film formed on the substrate 1, for the nozzle corresponding to the uneven portion, the type of liquid droplet (large droplet A) having a large discharge amount is used. ) Droplets are ejected with a modified ejection pattern in which the ejection frequency is increased. For example, as shown in FIG. 7B, the combination of the large droplet A and the small droplet B with the passage of time is [large droplet A, large droplet A, large droplet A, small droplet B]. It is assumed that the pattern in which the droplets are arranged in this order is repeated.

(ii)基板１上に形成された塗布膜の膜厚が厚いことによってむらが生じた場合には、そのむら部分に対応するノズルについては、吐出量が小さい種類の液滴（小液滴Ｂ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させる。例えば、図７（Ｃ）に示す如く、大液滴Ａと小液滴Ｂの経時的な組合せを、［大液滴Ａ・小液滴Ｂ・小液滴Ｂ・小液滴Ｂ］の４液滴がこの順で並べられたパターンの繰り返しとする。   (ii) In the case where unevenness occurs due to the thick film of the coating film formed on the substrate 1, for the nozzle corresponding to the uneven portion, a droplet of a small discharge amount (small droplet B) ) Droplets are ejected with a modified ejection pattern in which the ejection frequency is increased. For example, as shown in FIG. 7C, the combination of the large droplet A and the small droplet B with the passage of time is [large droplet A, small droplet B, small droplet B, small droplet B]. It is assumed that the pattern in which the droplets are arranged in this order is repeated.

塗布膜のむらは、形成された塗布膜の膜厚を膜厚測定装置を用いて測定したり、形成された塗布膜の表面の色の濃淡によって知ることが可能である。   The unevenness of the coating film can be determined by measuring the film thickness of the formed coating film using a film thickness measuring device, or by determining the color density of the surface of the formed coating film.

本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。
(a)塗布ヘッド２０のノズル毎の吐出量の増減制御により、各ノズルから吐出される液滴を大液滴Ａ〜小液滴Ｂの２種類に制御可能にし、各ノズルから連続的に吐出される液滴を経時的に特定の種類で組合せた基本吐出パターンを定めておく。そして、全ノズルのそれぞれから基本吐出パターンで吐出させた液滴を基板１に塗布させたとき、基板１上に形成された塗布膜にむらがあれば、そのむらに対応するノズルから連続的に吐出される液滴の種類の経時的な組合せを基本吐出パターンから変更吐出パターンに変更し、そのノズルに対応する塗布膜のむらを解消するように調整する。 According to the present embodiment, the following operational effects can be obtained.
(a) By controlling increase / decrease of the discharge amount for each nozzle of the coating head 20, the droplets discharged from each nozzle can be controlled into two types of large droplets A to small droplets B, and discharged continuously from each nozzle. A basic discharge pattern in which droplets to be combined are combined with a specific type over time is determined. When the droplets ejected from each of the nozzles in the basic ejection pattern are applied to the substrate 1, if there is unevenness in the coating film formed on the substrate 1, the nozzles corresponding to the unevenness continuously. The time-dependent combination of the types of discharged liquid droplets is changed from the basic discharge pattern to the changed discharge pattern, and adjustment is performed so as to eliminate the unevenness of the coating film corresponding to the nozzle.

(b)塗布膜の膜厚が薄い部分に対応するノズルについては、吐出量が大きい種類の液滴（大液滴Ａ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させることにより、当該ノズルに対応する塗布膜のむらを解消するように簡易に調整できる。   (b) For the nozzle corresponding to the thin part of the coating film, by discharging the droplets with a modified discharge pattern in which the discharge frequency of the type of droplets with a large discharge amount (large droplet A) is increased, Adjustment can be easily made so as to eliminate unevenness of the coating film corresponding to the nozzle.

(c)塗布膜の膜厚が厚い部分に対応するノズルについては、吐出量が小さい種類の液滴（小液滴Ｂ）の吐出頻度を多くした変更吐出パターンで液滴を吐出させることにより、当該ノズルに対応する塗布膜のむらを解消するように簡易に調整できる。   (c) For the nozzle corresponding to the thick part of the coating film, the droplets are ejected with a modified ejection pattern in which the ejection frequency of the droplets with a small ejection amount (small droplets B) is increased, Adjustment can be easily made so as to eliminate unevenness of the coating film corresponding to the nozzle.

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、前述した制御装置４０では、塗布ヘッド２０の各ノズルから吐出される液滴の種類を大液滴Ａと小液滴Ｂの２種類にしたが、大液滴、中液滴、小液滴の３種類にし、各ノズルからの液滴の吐出パターンをこれらの３種類の液滴を経時的に組合せてなるものにしても良い。この場合、各ノズルに対向する圧電素子２３に印加される電圧を大電圧、中電圧、小電圧に制御し、大電圧を印加された圧電素子２３が対向するノズルから大液滴を吐出し、中電圧を印加された圧電素子２３が対向するノズルから中液滴を吐出し、小電圧を印加された圧電素子２３が対向するノズルから小液滴を吐出する。   The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and even if there is a design change or the like without departing from the gist of the present invention. It is included in the present invention. For example, in the control device 40 described above, the types of droplets ejected from each nozzle of the coating head 20 are two types of large droplets A and small droplets B. Three types of droplets may be used, and the droplet discharge pattern from each nozzle may be a combination of these three types of droplets over time. In this case, the voltage applied to the piezoelectric element 23 facing each nozzle is controlled to a large voltage, medium voltage, and small voltage, and a large droplet is ejected from the nozzle facing the piezoelectric element 23 to which the large voltage is applied. Medium droplets are ejected from the nozzle facing the piezoelectric element 23 to which the medium voltage is applied, and small droplets are ejected from the nozzle facing the piezoelectric element 23 to which the small voltage is applied.

本発明によれば、塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量の差に起因する塗布膜のむらを簡易に解消することができる。   According to the present invention, it is possible to easily eliminate the unevenness of the coating film caused by the difference in the amount of droplets discharged from each nozzle of the coating head.

１ 基板
１０ 塗布装置
２０ 塗布ヘッド
３０ 吐出量測定装置
４０ 制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 10 Coating device 20 Coating head 30 Discharge amount measuring device 40 Control device

Claims (10)

塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記塗布ヘッドに設けた複数のノズルから吐出させた液滴を基板に塗布する塗布方法において、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、異なる吐出量の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、
一つのノズルから連続的に吐出される複数滴分の液滴の量が必要とされる量とは異なるときには、このノズルの前記基本吐出パターンにおける異なる吐出量の液滴の組み合わせを変更することを特徴とする塗布方法。 While relatively moving the coating head and the substrate, in the coating method of applying the droplets ejected from a plurality of nozzles provided in the coating head to a substrate,
For each nozzle of the coating head, droplets are ejected with a basic ejection pattern consisting of a combination of droplets with different ejection amounts,
When the amount of droplets for a plurality of droplets continuously discharged from one nozzle is different from the required amount, the combination of droplets with different discharge amounts in the basic discharge pattern of this nozzle can be changed. A characteristic coating method. 塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記塗布ヘッドに設けた複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布方法において、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記基本吐出パターンで液滴を吐出させたときの前記ノズル毎の液滴の平均吐出量と前記基本吐出パターンで前記ノズルから吐出されるべき液滴の理論平均吐出量とを比較し、前記平均吐出量と前記理論平均吐出量とが異なっているノズルがある場合、そのノズルからの前記平均吐出量が前記理論平均吐出量になるように前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを変更することを特徴とする塗布方法。 In the coating method of applying droplets discharged from a plurality of nozzles provided in the coating head along the relative movement direction while relatively moving the coating head and the substrate,
For each nozzle of the coating head, to eject droplets basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, droplet of each of the nozzles when ejecting droplets by the basic discharge pattern The average discharge amount and the theoretical average discharge amount of the droplets to be discharged from the nozzle with the basic discharge pattern are compared, and if there is a nozzle having a different average discharge amount and the theoretical average discharge amount, A coating method, wherein a combination of droplets in the basic discharge pattern is changed so that the average discharge amount from the nozzle becomes the theoretical average discharge amount. 前記平均吐出量が前記理論平均吐出量より少ないノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の大きい液滴の吐出頻度を多く変更し、
前記平均吐出量が前記理論平均吐出量より多いノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の小さい液滴の吐出頻度を多く変更する請求項２に記載の塗布方法。 For nozzles with an average discharge amount smaller than the theoretical average discharge amount, change the discharge frequency of a large discharge amount among a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern,
The application according to claim 2, wherein, for a nozzle having a larger average discharge amount than the theoretical average discharge amount, the discharge frequency of a droplet having a small discharge amount among a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern is changed. Method. 塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記塗布ヘッドに設けた複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布方法において、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記各ノズルから基本吐出パターンで吐出され前記基板上に塗布された液滴によって形成された塗布膜にむらがあれば、そのむら部分に対応するノズルから吐出される液滴の前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを、塗布膜のむらを解消するように変更することを特徴とする塗布方法。 In the coating method of applying droplets discharged from a plurality of nozzles provided in the coating head along the relative movement direction while relatively moving the coating head and the substrate,
For each nozzle of the coating head, droplets are ejected in a basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, and droplets ejected from the nozzles in a basic ejection pattern and applied onto the substrate If there is unevenness in the coating film formed by the above , the combination of droplets in the basic discharge pattern of the droplets discharged from the nozzle corresponding to the uneven portion is changed so as to eliminate the unevenness of the coating film. Application method. 前記むらが前記塗布膜が薄いことによって生じたむらである場合、前記むら部分に対応するノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の大きい液滴の吐出頻度を多く変更し、
前記むらが前記塗布膜が厚いことによって生じたむらである場合、前記むら部分に対応するノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の小さい液滴の吐出頻度を多く変更する請求項４に記載の塗布方法。 If the unevenness is unevenness caused by the coating film is thin, the nozzles corresponding to the unevenness portion, a discharge frequency of large droplets of discharge amount among a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern Change a lot,
If the unevenness is unevenness caused by the coating film is thick, the nozzles corresponding to the unevenness portion, a discharge frequency of small droplets of discharge amount among a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern The coating method according to claim 4, wherein the coating method is changed a lot. 複数のノズルを備えた塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドの各ノズルから吐出される液滴の吐出量を、異なる吐出量に制御可能な制御装置と、を有し、前記塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に塗布する塗布装置において、
前記制御装置は、前記塗布ヘッドのノズル毎に、異なる吐出量の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、一つのノズルから連続的に吐出される複数滴分の液滴の量が必要とされる量とは異なるときには、このノズルの前記基本吐出パターンにおける異なる吐出量の液滴の組み合わせを変更することを特徴とする塗布装置。 A coating head having a plurality of nozzles; and a control device capable of controlling a discharge amount of droplets discharged from each nozzle of the coating head to a different discharge amount. In the coating apparatus for applying the droplets discharged from the plurality of nozzles to the substrate while moving,
The control device discharges droplets with a basic discharge pattern composed of a combination of droplets having different discharge amounts for each nozzle of the coating head, and drops a plurality of droplets continuously discharged from one nozzle. When the amount is different from the required amount , the coating apparatus is characterized in that the combination of droplets having different discharge amounts in the basic discharge pattern of the nozzle is changed . 複数のノズルを備えた塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を測定する吐出量測定装置と、前記塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を制御する制御装置と、を有し、前記塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布装置において、
前記制御装置は、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記基本吐出パターンで液滴を吐出させたときの前記ノズル毎の液滴の平均吐出量と前記基本吐出パターンで前記ノズルから吐出されるべき液滴の理論平均吐出量とを比較し、前記平均吐出量と前記理論平均吐出量とが異なっているノズルがある場合、そのノズルからの前記平均吐出量が前記理論平均吐出量になるように前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを変更することを特徴とする塗布装置。 A coating head having a plurality of nozzles, a discharge amount measuring device for measuring a discharge amount of droplets from each nozzle of the coating head, and a control device for controlling a discharge amount of droplets from each nozzle of the coating head In the coating apparatus that applies the liquid droplets discharged from the plurality of nozzles along the relative movement direction to the substrate while relatively moving the coating head and the substrate.
The controller is
For each nozzle of the coating head, to eject droplets basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, droplet of each of the nozzles when ejecting droplets by the basic discharge pattern The average discharge amount and the theoretical average discharge amount of the droplets to be discharged from the nozzle with the basic discharge pattern are compared, and if there is a nozzle having a different average discharge amount and the theoretical average discharge amount, coating apparatus wherein the average discharge rate from the nozzle to change the combination of the droplets in the basic discharge pattern so as to the theoretical average discharge amount. 前記制御装置は、前記平均吐出量が前記理論平均吐出量より少ないノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の大きい液滴の吐出頻度を多く変更し、前記平均吐出量が前記理論平均吐出量より多いノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の小さい液滴の吐出頻度を多く変更する請求項７に記載の塗布装置。   For the nozzle having the average discharge amount smaller than the theoretical average discharge amount, the control device changes the discharge frequency of a large discharge amount among a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern, and 8. The coating apparatus according to claim 7, wherein for a nozzle having an average discharge amount larger than the theoretical average discharge amount, a discharge frequency of a droplet having a small discharge amount among a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern is changed. . 複数のノズルを備えた塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドの各ノズルからの液滴の吐出量を制御する制御装置と、を有し、前記塗布ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記複数のノズルから吐出させた液滴を前記基板に対し前記相対移動方向に沿って塗布する塗布装置において、
前記制御装置は、
前記塗布ヘッドのノズル毎に、大きさの異なる複数種類の液滴の組合せからなる基本吐出パターンで液滴を吐出させ、前記各ノズルから基本吐出パターンで吐出され前記基板上に塗布された液滴によって形成された塗布膜にむらがあれば、そのむら部分に対応するノズルから吐出される液滴の前記基本吐出パターンにおける液滴の組合せを、塗布膜のむらを解消するように変更することを特徴とする塗布装置。 A plurality of nozzles, and a control device that controls a discharge amount of droplets from each nozzle of the coating head, and the plurality of nozzles while relatively moving the coating head and the substrate. In a coating apparatus that applies the droplets discharged from the substrate along the relative movement direction with respect to the substrate,
The controller is
For each nozzle of the coating head, droplets are ejected in a basic ejection pattern consisting of a combination of a plurality of types of droplets having different sizes, and droplets ejected from the nozzles in a basic ejection pattern and applied onto the substrate If there is unevenness in the coating film formed by the above , the combination of droplets in the basic discharge pattern of the droplets discharged from the nozzle corresponding to the uneven portion is changed so as to eliminate the unevenness of the coating film. A coating device. 前記制御装置は、前記むらが塗布膜が薄いことによって生じたむらである場合、前記むら部分に対応するノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の大きい液滴の吐出頻度を多く変更し、前記むらが塗布膜が厚いことによって生じたむらである場合、前記むら部分に対応するノズルについては、前記基本吐出パターンを構成する複数種類の液滴のうち吐出量の小さい液滴の吐出頻度を多く変更する請求項９に記載の塗布装置。 In the case where the unevenness is unevenness caused by a thin coating film, the control device, for the nozzle corresponding to the unevenness portion , for a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern, a droplet having a large discharge amount When the unevenness is uneven due to a thick coating film, the nozzle corresponding to the uneven portion has a discharge amount of a plurality of types of droplets constituting the basic discharge pattern. The coating apparatus according to claim 9, wherein the ejection frequency of small droplets is changed a lot.
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