JP5615475B2 - 全固体変圧器用絶縁材の製造方法 - Google Patents
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Description
また、粒子径が10〜50μmの電気絶縁物と金属粉とをエポキシ樹脂に含有させたもの(特許文献2参照)も提案されている。
しかし、前記特許文献1及び2のいずれの場合も、比重が異なる粉を用いているため、その粉を樹脂組成物内に均一に配置することが困難である。また、それぞれの粉は誘電率や熱伝導率などの物性値が異なるため、樹脂組成物内の電界分布や温度分布などが不均一となり、所要の電気絶縁性能や熱伝導性能を確保することが困難と考えられる。特に、前記特許文献2に記載の組成物は、金属粉を最大で20%(体積分率)も使用しているため、高い電気絶縁性能が期待できず、用途が限定されてしまうという問題がある。
前記球状複合粒子は例えば、アークプラズマを用いて創製された円形度(球形度)の高い粒子であって、図1に模式図を示すような断面の構造を有し、また高純度の窒化アルミニウム粒子である。
<1> 熱硬化性樹脂組成物中に、無機充填材が分散してなり、前記無機充填材が、粒径が1〜100μmの球状粒子と、粒径が100nm以下の小粒子とからなることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物である。
<2> 添加される無機充填材が、粒径が1〜100μmの球状粒子を核として、該球状粒子の表面に粒径が100nm以下の小粒子が付着してなる球状複合粒子であり、熱硬化性樹脂組成物中に該球状複合粒子由来の前記球状粒子及び前記小粒子が分散してなる前記<1>に記載の絶縁材用樹脂組成物である。
<3> 球状複合粒子が、プラズマに無機充填材粒子を導入しその表面を溶融・蒸発させることにより球状粒子を形成し、該球状粒子の周囲に、前記無機充填材が気化してなる無機充填材ガスが混在した場を形成し、前記球状粒子と前記無機充填材ガスとの混在場に反応・急冷ガスを吹き込むことにより、前記無機充填材ガスを反応・凝縮させて小粒子を生成させると共に、該小粒子を前記球状粒子の表面に分散付着させることにより得られた前記<1>から<2>のいずれかに記載の絶縁材用樹脂組成物である。
<4> 球状粒子と小粒子との体積比が、(球状粒子):(小粒子)=95:5〜50:50である前記<1>から<3>のいずれかに記載の絶縁材用樹脂組成物である。
<5> 球状粒子の円形度が0.8以上である前記<1>から<4>のいずれかに記載の絶縁材用樹脂組成物である。
<6> 球状複合粒子が、窒化アルミニウムである前記<1>から<5>のいずれかに記載の絶縁材である。
<7> 球状複合粒子の窒化アルミニウム純度が99質量%以上である前記<6>に記載の絶縁材である。
<8> 熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤からなる前記<1>から<7>のいずれかに記載の絶縁材用樹脂組成物である。
前記複合球状粒子が、プラズマに無機充填材粒子を導入しその表面を溶融・蒸発させることにより球状粒子を形成し、該球状粒子の周囲に、前記無機充填材が気化してなる無機充填材ガスが混在した場を形成し、前記球状粒子と前記無機充填材ガスとの混在場に反応・急冷ガスを吹き込むことにより、前記無機充填材ガスを反応・凝縮させて小粒子を生成させると共に、該小粒子を前記球状粒子の表面に分散付着させることにより製造されることを特徴とする絶縁材用樹脂組成物の製造方法である。
本発明の絶縁材用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物中に、無機充填材が分散してなり、前記無機充填材が、粒径が1〜100μmの球状粒子(以下、「ミクロン粒子」ということがある)と、粒径が100nm以下の小粒子(以下、「ナノ粒子」ということがある)とからなる。
本発明の絶縁材用樹脂組成物は、粒径が異なる大小の無機充填材が分散してなることにより、一定範囲の略均一な粒径の無機充填材が分散してなる樹脂組成物に比べ、電気トリーが進展しにくく、かつ前記無機充填材の充填率が高く、熱伝導率が高くなるため、電気絶縁材として有利である。
前記球状複合粒子として添加されない場合、特に、前記小粒子と同じ粒径のナノサイズの粒子を単独で添加した場合、該ナノサイズの粒子同士で凝集が生じ、前記樹脂組成物中における均一な分散が得られないことがある。
<<球状複合粒子>>
前記球状複合粒子であるとしては、プラズマに無機充填材粒子を導入しその表面を溶融・蒸発させることにより球状粒子を形成し、該球状粒子の周囲に、前記無機充填材が気化してなる無機充填材ガスが混在した場を形成し、前記球状粒子と前記無機充填材ガスとの混在場に反応・急冷ガスを吹き込むことにより、前記無機充填材ガスを反応・凝縮させて小粒子を生成させると共に、該小粒子を前記球状粒子の表面に分散付着させることにより得られたものが好ましく、具体的には、特開2005−342615号公報に記載された製造方法により得られる粒子が挙げられる。
前記球状粒子と前記小粒子との体積比が、前記の範囲を外れ、前記球状粒子の体積が過多となると、充填率を高くすることができないことがあり、前記小粒子の体積が過多となると、前記樹脂組成物の粘性が高くなることがある。
円形度が0.8未満であると、前記無機充填材の粒子先鋭部に電界が集中したり、前記樹脂組成物と前記無機充填材との間に存在する微小な空隙に電界が集中したりするなどして、交流絶縁破壊強度が低下することがある。
なお、前記円形度は、走査型電子顕微鏡を用いて撮影した写真の画像解析により、前記球状粒子の面積及び周囲長を測定し、下記式を用いて求めることができる。
(円形度)=4π×(面積)/(周囲長)2
70体積%を超えると、樹脂組成物の粘性が高くなることや、電気絶縁性能が低下することがあり、30体積%未満であると、熱伝導性能が低下することがある。
前記熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤からなり、必要に応じて適宜選択されたその他の添加剤等を含んでいてもよい。
前記エポキシ樹脂としては、その一分子内に2個以上のエポキシ基を有しているものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、芳香族アミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
前記硬化剤としては、特に制限はなく、公知のエポキシ樹脂硬化剤から適宜選択することができ、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられる。
前記添加剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、硬化促進剤、レべリング剤、消泡剤、湿潤分散剤、安定剤等が挙げられる。
本発明の絶縁材用樹脂組成物の製造方法は、エポキシ樹脂と、複合球状粒子の無機充填材とを混合した後、硬化剤を添加して混合することを含み、
前記複合球状粒子が、プラズマに無機充填材粒子を導入しその表面を溶融・蒸発させることにより球状粒子を形成し、該球状粒子の周囲に、前記無機充填材が気化してなる無機充填材ガスが混在した場を形成し、前記球状粒子と前記無機充填材ガスとの混在場に反応・急冷ガスを吹き込むことにより、前記無機充填材ガスを反応・凝縮させて小粒子を生成させると共に、該小粒子を前記球状粒子の表面に分散付着させることにより製造される。
本発明の全固体変圧器用絶縁材は、本発明の絶縁材用樹脂組成物からなり、必要に応じて適宜選択したその他の成分を含んでなる。
例えば、135℃における熱伝導率が1.5W/m・K以上であり、かつ交流絶縁破壊強度が23kV/mm以上であることが好ましい。
ここで、電力損失とは、変圧器内における巻線のジュール発熱と鉄心のヒステリシス損などの合計の値を意味し、定格容量運転時の条件下における値を示す。
ここで、設計裕度とは、前記全固体変圧器に必要とされる熱伝導率及び交流絶縁破壊強度の値と、前記全固体変圧器用絶縁材の熱伝導率及び交流絶縁破壊強度の値との差異を意味する。なお、前記全固体変圧器用絶縁材の熱伝導率及び交流絶縁破壊強度の値は、標準偏差σを考慮する必要がある。
エピビス系エポキシ(ビスフェノールAエポキシ樹脂)と酸無水物系硬化剤とからなる熱硬化性樹脂組成物に、無機充填材として窒化アルミニウムを充填し、加熱しつつ真空脱泡させて厚さ0.5mmの平板に成型した。前記エポキシ樹脂は,注型変圧器のコイル絶縁材料として一般的に用いられている樹脂組成物である。
実施例1で用いた複合球状粒子の走査型電子顕微鏡写真を図2に示す。
*2:東洋アルミニウム(株)製、FLE
上記のようにして得た実施例1及び比較例1〜3の平板から、直径10mmの円板形状を切り出して試料とし、レーザーフラッシュ装置(ULVAC社,TC−7000)を用いて常温(25℃)の熱伝導率を測定した。
結果を図3に示す。
上記のようにして得た実施例1及び比較例1〜3の平板から、約50mm角の四角片を切り出して試料とし、常温(25℃)における交流絶縁破壊強度を測定した。直径10mmφ球電極(高圧側)と、直径30mm円板電極(接地側)との間に測定対象の試料を配置した。当該試料を絶縁油(鉱油)に入れ、常温にて商用周波数50Hzの交流1kV/分ステップで絶縁破壊するまで電圧を上昇させた。その絶縁破壊した電圧を試料厚さで除して交流絶縁破壊強度とした。結果を図4に示す。
現用275kV/66kV 300MVAの大容量変圧器(ガス絶縁変圧器,油入変圧器)の負荷率60%における損失が800kW、占有体積が72.8m3、変圧器重量が117tである。
そこで、前記現用の変圧器と同等の電圧及び容量で設計する全固体変圧器の目標値として、占有体積を72.8m3以下、変圧器重量を117t以下としつつ、COP3(京都議定書)目標値の達成に向けて、損失を800kWから32.6%低減した540kW以下とした。なお、ここでの損失は、前記現用の変圧器の場合は75℃における値であるのに対して、全固体変圧器の場合は定格運転温度135℃(耐熱クラスFの巻線平均温度)における値とした。
前記(2)で測定した交流絶縁破壊強度(厚さが0.5mm)から、交流絶縁破壊強度の試料厚さ依存性を考慮して、275kV級の耐電圧試験値(330kV)、66kV級の耐電圧試験値(140kV)の概念設計が可能となる絶縁厚さ領域を試算した。次に、この絶縁厚さから、前記全固体変圧器の前記設計目標値を実現可能とする熱伝導率を計算した。交流絶縁破壊強度が低いほど高い熱伝導率が必要となる。
結果を図5に示す。
図6、図7A、及び図7Bから明らかなように、本発明の絶縁用樹脂組成物は、エポキシ樹脂20中において、前記球状粒子11(ミクロン粒子)どうしの間に、前記小粒子12(ナノ粒子)が分散していることがわかった。
本発明の絶縁材用樹脂組成物の製造方法は、高い絶縁破壊強度と高い熱伝導性とを両立する絶縁材用樹脂組成物を効率よく、大量に調製することができるため、電子・電気部品の用途のみならず、全固体変圧器の絶縁材などの絶縁材の製造方法として好適である。
11 球状粒子(ミクロン粒子)
12 小粒子(ナノ粒子)
20 エポキシ樹脂
Claims (1)
- プラズマに窒化アルミニウムを導入しその表面を溶融・蒸発させることにより球状粒子を形成し、該球状粒子の周囲に、前記窒化アルミニウムが気化してなる窒化アルミニウムガスが混在した場を形成し、前記球状粒子と前記窒化アルミニウムガスとの混在場に反応・急冷ガスを吹き込むことにより、前記窒化アルミニウムガスを反応・凝縮させて小粒子を生成させると共に、前記球状粒子の表面に前記小粒子が分散付着してなる窒化アルミニウムの複合球状粒子の製造工程と、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂と、前記窒化アルミニウムの複合球状粒子とを混合した後、酸無水物系硬化剤を添加して混合し、加熱しつつ真空脱泡する工程とを含む全固体変圧器用絶縁材の製造方法であって、
前記球状粒子の円形度が0.85以上であり、
前記窒化アルミニウムの複合球状粒子が、粒径が16μmの前記球状粒子を核として、該球状粒子の表面に粒径が100nm以下の前記小粒子が付着してなり、
前記窒化アルミニウムの複合球状粒子の充填率が、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂中で40体積%であり、
前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂中において、前記球状粒子どうしの間に、前記小粒子が分散しており、
前記全固体変圧器が、275kV/66kV 300MVAの大容量変圧器であり、
前記全固体変圧器用絶縁材の135℃における熱伝導率が1.5W/m・K以上であり、かつ、前記全固体変圧器用絶縁材の交流絶縁破壊強度が、厚み0.5mmで、23kV/mm以上であることを特徴とする全固体変圧器用絶縁材の製造方法。
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