JP5613475B2 - 発光素子パッケージ及びそれを備えた発光素子パッケージ群 - Google Patents
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本発明の第1の実施形態に係るLEDパッケージ(発光素子パッケージ)について図1乃至図9を参照して説明する。図1に示すように、LEDパッケージ1は、発光素子であるLED素子2と、LED素子2を実装する実装基板3と、LED素子2からの放射光を波長変換する蛍光体部4とを備え、LED素子2と蛍光体部4とにより発光部5を形成している。実装基板3には、LED素子2に給電するための一対の配線パターン6が設けられる。LEDパッケージ1は、他のLEDパッケージ1aと並び配置されて使用されるものとなっており、このとき、パッケージ1の発光部5と他のパッケージ1aの発光部5aとが互いに密集するように配置される。以下、LEDモジュール1を詳細説明する。
本発明の第2の実施形態に係るLEDパッケージ群について図16を参照して説明する。このLEDパッケージ群50は、複数のLEDパッケージ1を有し、これらLEDパッケージ1が各々の蛍光体部4を互いに接するように配置される。
LEDパッケージ群50は、これら複数のLEDパッケージ1の各々の蛍光体部4間に蛍光ペースト22が介在される。この蛍光ペースト22は、透光性材料に蛍光材料を混合した流動体から成り、この流動体を蛍光体部4間に充填した後、熱処理によって硬化させることにより形成される。上記の透光性材料には、粘度の高いシリコーン系材料を用いることが好ましい。蛍光材料には、蛍光体部4に使用されている蛍光材料と同じものが使用される。また、蛍光ペースト22は、蛍光材料に代えて、ガラス、アルミナ、TiO2などの光拡散材料が混合されていてもよい。
本発明の第3の実施形態に係るLEDパッケージ群について図17を参照して説明する。LEDパッケージ群50は、複数のLEDパッケージ1を有し、各LEDパッケージ1の蛍光体部4は、全ての端面が実装基板3の端面部31から外方に延出された構成となっている。各LEDパッケージ1は、各々の蛍光体部4が互いに接するように密集配列され、ここでは、縦方向及び横方向にそれぞれ3つずつ配列されたものとなっている。ここに、各LEDパッケージ1において、LED素子2への配線パターンは、実装基板3の裏面に形成される。
本発明の第4の実施形態に係るLEDパッケージ群について図18及び図19を参照して説明する。図18に示すように、LEDパッケージ群50は、複数のLEDパッケージ1a、1bを有し、これらLEDパッケージ1a、1bが互いに並び配置されるとき、一方のLEDパッケージ1aの蛍光体部4aと、もう一方のLEDパッケージ1bの蛍光体部4bとが平面視で互いに重なり合うように構成される。LEDパッケージ1aの蛍光体部4aは、その端面上部のみが実装基板3の端面部31から外側に延出され、LEDパッケージ1bの蛍光体部4bは、その端面下部のみが実装基板3の端面部31から外側に延出される。
本発明の第5の実施形態に係るLEDパッケージ群について図21を参照して説明する。このLEDパッケージ群50においては、各LEDパッケージ1の実装基板3は、端面部31の2端面のなす角が60°とされ、蛍光体部4は、この端面部31から外側に延出するように構成されている。このようなLEDパッケージ群50においても、輝度ムラの少ない発光を得ることができる。
本発明の第6の実施形態に係るLEDパッケージ群について図22を参照して説明する。このLEDパッケージ群50は、複数のLEDパッケージ1と、これらLEDパッケージ1の全ての蛍光体部4を覆うように配置された半球形状の集光用のレンズ部23を有している。レンズ部23は、厚み約0.5mmの半球上の透明外枠内に透光性材料を充填したものを、LEDパッケージ1の蛍光体部4を覆うように設け、加熱硬化することにより形成される。レンズの外枠及びこれに充填される透光性材料には、例えば、シリコーン樹脂を用いる。
本発明の第7の実施形態に係るLEDパッケージ群について図23を参照して説明する。このLEDパッケージ群50において、レンズ部23は、半球形状の中実レンズから成り、蛍光体部4に対向する部位に蛍光体部4の集合体の外表面と同形状の凹部23aを有する。レンズ部23の凹部23aは、蛍光体部4の集合体の外表面と同形状である必要はなく、レンズ部23をLEDパッケージ群50に対し気泡が生じないように密着接合できる形状又は大きさであればよい。レンズ部23の形成方法としては、レンズ部23の凹部23aに接合用の透光性材料を充填した後、LEDパッケージ1の蛍光体部4を覆うように取付け、充填した導入し硬化させることで、LEDパッケージ群50に接合される。
2 LED素子(発光素子)
3 実装基板
31 端面部
4 蛍光体部
50 LEDパッケージ群(発光素子パッケージ群)
23 レンズ部
23a 凹部
Claims (3)
- 複数の発光素子パッケージを、その発光部を互いに密集するように配置して構成された発光素子パッケージ群において、
前記発光素子パッケージは、発光素子が実装された実装基板と、前記実装基板の実装面に設けられ、前記発光素子からの放射光を波長変換する蛍光体部とを備え、
前記実装基板は、他の発光素子パッケージが並び配置されるときに、該他の発光素子パッケージの平面視外形と対面する端面部を有し、
前記蛍光体部は、前記端面部と一致又は該端面部から外側に延出するように構成されており、さらに、隣接する2つの発光素子パッケージの蛍光体部が平面視で互いに重なり合う構成を有していることを特徴とする発光素子パッケージ群。 - 請求項1に記載の発光素子パッケージ群を複数有し、
これら複数の発光素子パッケージ群が各々の蛍光体部を互いに接するように配置され、
前記複数の発光素子パッケージ群の全ての蛍光体部を覆うように集光用のレンズ部が配置されて成ることを特徴とする発光素子パッケージ群。 - 前記レンズ部は、蛍光体部に対向する部位に蛍光体部の集合体の外表面と同形状の凹部を有することを特徴とする請求項2に記載の発光素子パッケージ群。
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