JP5613221B2 - スパークプラグ - Google Patents
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Description
前記チップは、前記チップが溶接された前記電極より熱膨張係数が小さく、前記チップの貴金属成分の含有率A(質量%)と前記電極の貴金属成分の含有率B(質量%)との差(A−B)が50%以上であり、
前記チップと前記電極との間の中間層に空孔が存在し、前記チップの中心軸を含む断面において、前記チップと前記中間層との境界の長さをL(mm)、前記チップと前記中間層との境界に沿う方向の前記空孔の長さをN(mm)とすると、0.1≦N/L≦0.4であることを特徴とする。
P1からP3までの範囲における前記境界に沿う方向の前記空孔の長さをQ(mm)とすると、0.6≦Q/Nであることを特徴とする。
K(mm)を、前記領域が矩形状の場合に前記領域の長辺とし、前記領域が円形状の場合に前記領域の直径とし、
T(mm)を、前記中心軸に沿った前記チップの最大厚さとしたとき、
K/T≧1.2であることを特徴とする。
〔第1実施形態〕
図1は、スパークプラグ1を示す一部破断正面図である。尚、図1では、スパークプラグ1の軸線CL1方向を図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ1の先端側、上側を後端側として説明する。
〔第2実施形態〕
次いで、第2実施形態について、上記第1実施形態との相違点を中心に説明する。上記第1実施形態では、接地電極側チップ31及び接地電極27間の全域に亘って中間層34が形成され、中心電極側チップ32及び中心電極5(外層5B)間の全域に亘って中間層35が形成されている。これに対して、本第2実施形態では、溶接条件を変更することによって、図9に示すように、接地電極側チップ41及び接地電極27間の一部に中間層44が形成され、中心電極側チップ42及び中心電極5(外層5B)間の一部に中間層45が形成されている。尚、本実施形態では、接地電極27に対する接地電極側チップ41の溶接性を十分に確保すべく、図10に示すように、接地電極側チップ41の中心軸CL4を含む断面において、接地電極側チップ41及び中間層44の境界の長さが、接地電極側チップ41のうち中間層44を介することなく接地電極27に隣接する部位の長さよりも大きなものとされている。また、中心電極5に対する中心電極側チップ42の溶接性を十分に確保すべく、図11に示すように、中心電極側チップ42及び中間層45の境界の長さが、中心電極側チップ42のうち中間層45を介することなく中心電極5に隣接する部位の長さよりも大きなものとされている。
〔第3実施形態〕
次いで、第3実施形態について、上記第1、第2実施形態との相違点を中心に説明する。上記第1、第2実施形態において、接地電極側チップ31,41は、その全体が接地電極27の先端よりも基端側に位置している。これに対して、本第3実施形態では、図14に示すように、接地電極側チップ51は、その一部が接地電極27の先端よりも突出するようにして接地電極27に溶接されている。尚、接地電極27に対する接地電極側チップ51の溶接性を十分に確保すべく、接地電極側チップ51及び中間層54の境界の長さが、接地電極側チップ51のうち中間層54を介することなく接地電極27に隣接する部位の長さよりも大きなものとされている。
Claims (3)
- 中心電極と、前記中心電極との間に間隙を形成する接地電極とを備え、前記両電極の少なくとも一方にチップが溶接されたスパークプラグであって、
前記チップは、前記チップが溶接された前記電極より熱膨張係数が小さく、前記チップの貴金属成分の含有率A(質量%)と前記電極の貴金属成分の含有率B(質量%)との差(A−B)が50質量%以上であり、
前記チップと前記電極との間の中間層に空孔が存在し、前記チップの中心軸を含む断面において、前記チップと前記中間層との境界の長さをL(mm)、前記チップと前記中間層との境界に沿う方向の前記空孔の長さをN(mm)とすると、0.1≦N/L≦0.4であることを特徴とするスパークプラグ。 - 前記断面において、前記チップの一方の側面から他方の側面までの範囲を4等分する前記中心軸に平行な直線を端から順にP1,P2,P3とし、
P1からP3までの範囲における前記境界に沿う方向の前記空孔の長さをQ(mm)とすると、0.6≦Q/Nであることを特徴とする請求項1に記載のスパークプラグ。 - 前記チップの中心軸と直交する平面に、前記チップが溶接された前記電極と当該電極側に位置する前記チップの端面とを前記中心軸に沿って投影したとき、前記電極の投影面と前記端面の投影面とが重なる領域は、矩形状又は円形状をなし、
K(mm)を、前記領域が矩形状の場合に前記領域の長辺とし、前記領域が円形状の場合に前記領域の直径とし、
T(mm)を、前記中心軸に沿った前記チップの最大厚さとしたとき、
K/T≧1.2であることを特徴とする請求項1又は2に記載のスパークプラグ。
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