JP5606178B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
上方であって、前記第2枠体部の上面の高さ位置よりも下方におさまるように充填されている。
本実施形態に係る発光装置1は、基板2と、基板2上に設けられ、一方向D1に並んで配列される複数の溝tを有する枠体3と、溝tのそれぞれに複数設けられた発光素子4と、基板2上に設けられ、枠体3内に位置する全ての発光素子4を被覆する蛍光体5を含有
したドーム状の透光性キャップ6を含んでいる。なお、発光素子4は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたpn接合中の電子と正孔が再結合することによって、外部に向かって励起光として放出される。
させることができ、励起光の進行する方向を拡散させることができる。その結果、発光素子4が発する励起光が、透光性キャップ6の下面全面に向かって照射される。
燐またはガリウムヒ素等のIII−V族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウ
ムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第1
半導体層の厚みは、例えば1μm以上5μm以下であって、発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下であって、第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された発光素子4では、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発する素子を用いることができる。
性樹脂7の上面の形状を湾曲するように設計することができる。溝t内に設けられる透光性樹脂7の上面の形状を湾曲させることで、発光素子4から透光性樹脂7の上面に向かって進行する光の方向を湾曲した上面にて変化させやすくすることができ、発光素子4の発する光の拡散性を向上させることができる。
みの誤差が0.1mm以下のものを含む。透光性キャップ6の厚みを一定にすることにより、透光性キャップ6にて励起される光の量を一様になるように調整することができ、透光性キャップ6における輝度ムラを抑制することができる。
ここで、図1に示す発光装置の製造方法を説明する。
することにより、多孔質の枠体3が作製される。
2 基板
3 枠体
4 発光素子
5 蛍光体
6 透光性キャップ
7 透光性樹脂
t 溝
C 凹部
Claims (3)
- 基板と、
該基板上に設けられた、一方向に並んで配列される複数の溝を有する第1枠体部と、前記第1枠体部上に設けられた第2枠体部とを有する枠体と、
前記溝のそれぞれにライン状に複数設けられた発光素子と、
前記基板上に設けられて前記枠体内に位置する全ての前記発光素子を被覆する、蛍光体を含有したドーム状の透光性キャップと、
前記溝の複数にわたって連続して、前記発光素子を被覆するように設けられた透光性樹脂と、を備え、
前記溝のいずれもが、二つの半円を一対の平行線で繋げた形状であって、
前記透光性樹脂は、前記第1枠体部の上面の高さ位置よりも上方であって、前記第2枠体部の上面の高さ位置よりも下方におさまるように充填されている発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記透光性キャップの外表面に複数の凹部が設けられていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1または請求項2に記載の発光装置であって、
前記溝の内壁面の上端の高さ位置は、前記発光素子の上面の高さ位置よりも上方に位置することを特徴とする発光装置。
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