JP5683366B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
記多孔質枠体内で前記封止部材と間を空けて設けられた接着材とを備え、前記多孔質枠体内では、前記第1浸入領域と前記第2浸入領域が離れて配置されていることを特徴とする。
図1は、本実施形態に係る発光装置の概観を示す断面斜視図であって、発光装置の一部を切り取って示している。また、図2は、図1に示す発光装置のX−X’線に沿った断面図である。また、図3は、図2に示す発光装置の一部Aを拡大した断面図である。また、図4は、発光装置の平面図であって、波長変換部材および接着材を取り除いた状態を示している。なお、図1から図3において、多孔質枠体内の丸が、模式的に示した気孔bを示している。図5は、多孔質枠体の一部を拡大した断面図である。
μm以上1000μm以下である。
ムヒ素等のIII−V族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化イ
ンジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第1半導体層の厚み
は、例えば1μm以上5μm以下であって、発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下であって、第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された発光素子3では、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発する素子として用いることができる。
孔bが設けられているので、封止部材5の一部が多孔質枠体4の表面から内部に浸入して固定される。そして、封止部材5の一部が多孔質枠体4内に浸入して固着することで、アンカー効果によって、封止部材5と多孔質枠体4とが強固に接合されている。
の上部に固定される。接着材7は、波長変換部材6の上面から多孔質枠体4の上部にかけて設けられている。接着材7は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。なお、接着材7の熱伝導率は、例えば0.14W/(m・K)以上4W/(m・K)以下に設定されている。
の波長変換効率が低下したり、波長変換部材6の透過率または機械的強度が劣化したりするのを抑制することができ、波長変換部材6の波長変換効率を長期にわたって良好に維持することができる。さらに、波長変換部材6の透過率または機械的強度を長期にわたって良好に維持することができる。
ここで、図1に示す発光装置1の製造方法を説明する。図6から図11が、発光装置の製造工程を示す発光装置の断面図であって、図2に示す断面に相当する。
できる。
2 基板
3 発光素子
4 多孔質枠体
4a 段差
5 封止部材
6 波長変換部材
7 接着材
SP 隙間
S1 浸入領域
S2 浸入領域
Claims (3)
- 基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
前記基板上に前記発光素子を取り囲むように設けられた多孔質枠体と、
前記基板上の前記多孔質枠体で囲まれた領域に前記発光素子を覆うように設けられ、一部が前記多孔質枠体内に浸入した第1浸入領域を有する封止部材と、
前記多孔質枠体に前記発光素子と間を空けて設けられた波長変換部材と、
前記波長変換部材の上面から前記多孔質枠体の上部にかけて設けられ、一部が前記多孔質枠体内に浸入している第2浸入領域を有するとともに、前記多孔質枠体内で前記封止部材と間を空けて設けられた接着材とを備え、
前記多孔質枠体内では、前記第1浸入領域と前記第2浸入領域が離れて配置されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記多孔質枠体は、前記封止部材と前記接着材との間に気孔を有していることを特徴とする発光装置。 - 請求項1または請求項2に記載の発光装置であって、
前記波長変換部材と前記多孔質枠体との間に隙間が設けられており、前記接着材の一部は前記隙間に入り込んでいることを特徴とする発光装置。
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