JP5605971B2 - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、非接触型電子装置及びその製造方法に関し、特に、カード式非接触型電子装置（例えば、カード式非接触型半導体装置）に適用して有効な技術に関するものである。

従来の非接触タグ構造のカードは、図１１に示すように、実装基板１０１に電子部品１０２を搭載し、これをアクリル系樹脂からなるフレーム枠（ケース）１０３に収納した後、前記フレーム枠（ケース）１０３の上下をＰＥＴ樹脂からなる板状のフタ１０４で接着固定している。この時、接着剤としては紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤を使用する。前記板状の上下のフタ１０４の上に耐熱性樹脂膜からなるラベル１０５が接着されている。

前記非接触タグ構造のカードでは、前記電子部品１０２への供給電力（電源）は高周波電磁波やレーザ線を無線で供給するようになっている。

発明が解決しようとする課題

本発明者は、前記従来技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。

従来の非接触タグ構造のカードでは、（１）温度サイクル（例えば、−２５℃〜９０℃）により反りやねじれが発生する。（２）樹脂は帯電しやいため電気特性の劣下、素子の破損等による信頼性を低下させる。（３）小型化、薄型化には成形上制限がある。（４）ハウジング（収納）するための部品数が多く加工費が高くなる。

本発明の目的は、部品数を低減することが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、量産が可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、温度サイクル（例えば、−２５℃〜９０℃）により反りやねじれの発生を防止することが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、信頼性及び安全性を向上することが可能な技術を提供する。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。

課題を解決するための手段

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

第１の発明は、実装基板と、該実装基板上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、電子部品及び実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面及び前記第１のモールド樹脂の側面を封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電子装置である。

第２の発明は、実装基板と、該実装基板上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品を空間スペースで覆って樹脂封止し、かつ実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面を樹脂封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電子装置である。

第３の発明は、中央部に電子部品搭載用凹部を有する実装基板と、前記実装基板の電子部品搭載用凹部上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する接続手段と、電子部品及び実装基板の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂と、前記実装基板の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を樹脂封止した第２のモールド樹脂とを備える非接触型電子装置である。

第４の発明は、前記第１乃至第３の発明のうちいずれか１つの非接触型電子装置において、前記第２のモールド樹脂は、前記実装基板の裏面及び前記第１のモールド樹脂の側面の突起部の先端部のみ露出させて樹脂封止してなる。

第５の発明は、実装基板を形成する第１工程と、該実装基板上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する第３工程と、前記電子部品及び実装基板の主面（表面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の各周辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の製造方法である。

第６の発明は、実装基板を形成する第１工程と、該実装基板上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する第３工程と、前記電子部品を空間形成用スペースで覆い、該空間形成用スペース及び前記実装基板の主面（表面）を樹脂封止し、四方向の各周辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の裏面と第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の製造方法である。

第７の発明は、中央部に電子部品搭載用凹部を有する実装基板を形成する工程と、前記実装基板の電子部品搭載用凹部上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の外部端子と実装基板上の配線とを電気的に接続する第３工程と、前記電子部品及び実装基板の主面（表面）を第１のモールド樹脂で封止し、四方向の各周辺に突起部を形成する第４工程と、前記実装基板の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を第２のモールド樹脂で封止する第５工程とを有する非接触型電子装置の製造方法である。

第８の発明は、前記第５乃至第７の発明のうちいずれか１つの非接触型電子装置の製造方法において、前記第５工程は、前記実装基板の裏面及び前記第１のモールド樹脂の側面の突起部の先端部のみを露出させて樹脂封止する方法である。

本発明のポイントについて簡単に説明すると、
（１）最初に、プレモールド（第１段階目のモールド）時の位置出し穴を少なくとも上下２箇所に設けた電子部品完実装基板をプレモールド金型内にセットした後、実装基板上に設けてある穴４箇所をゲートとして樹脂射出成形を行う。次に、メインモールド（第２段階目のモールド）時の位置決め用突起を設けたプレモールド完品をメインモールド金型にセットした後、実装基板上に設けてある穴４箇所をゲートとして樹脂射出成形を行う。

（２）信頼性対策として、既存の筺体素材から反り、ねじれが少ない素材（樹脂）を選定し、射出成形前に素材（樹脂）に対して帯電防止剤を添加後射出成形を行う。

（３）実施基板サイズ、電子部品（コンデンサ、抵抗、半導体素子等）を変更した場合、小型化、薄型化への対応が容易である。

（４）２種類の特性の樹脂（例えば、αの異なる樹脂）を用いることにより、実装基板の反りを防止する。

（５）半導体チップをフリップチップ実装することにより、電気特性を向上する。

（６）実装基板に、例えば、ザグリ（くぼみ）を設ける等により、実装基板内に電子部品を搭載し、薄型化する。

前記本発明の手段によれば、電子部品のハウジング構成が、当該電子部品搭載後の実装基板とモールド用樹脂のみであるので、部品数を低減することができ、量産が可能である。

また、実装基板サイズ、部品高さを変更する場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、薄型化の対応が容易になる。

また、樹脂モールド時に、樹脂流動性、帯電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼性及び安全性（セキュリティ）を向上することができる。

以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

（実施例１）
図１は本発明の実施例１の非接触電子装置のタグ構造の概要構成を示す図であり、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は（ａ）図のＡ−Ａ’線で切った断面図である。

本実施例１のタグ構造の非接触電子装置は、図１に示すように、実装基板１と、この実装基板１上に搭載された電子部品２と、この電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線（配線端子）とを電気的に接続するリード、はんだボール（バンプ）等の接続手段３と、電子部品２及び実装基板１の主面（表面）を樹脂封止した四方向の各周辺に突起部を有する第１のモールド樹脂４と、前記実装基板１の裏面と前記第１のモールド樹脂の側面を樹脂封止した第２のモールド樹脂５とで構成されている。

なお、前記第２のモールド樹脂５は、外観を少し低下させてもよい場合には、前記第１のモールド樹脂４の側面にある突起部４Ａの先端部を露出させて樹脂封止することもできる。このようにすると、前記第１のモールド樹脂４と成形金型との位置合わせ及び固定の精度を向上さるともに、封止樹脂を低減することができる。

また、前記四方向の周辺に突起部４Ａは、成形時において、成形金型に第１のモールド樹脂４をセットする際に、余裕をもたせるために金型との接触をできるだけ点接触に近い形状にしている(例えば、球面状にしている)。また、貫通孔６は取扱上便利にするために設けている。

次に、本実施例１のタグ構造の非接触型電子装置の製造方法について説明する。

本実施例１のタグ構造の非接触型電子装置の製造方法は、図２に示すように、まず、ガラスエポキシ材に銅配線を形成した実装基板１を製作する（工程Ｓ１）。次に、前記実装基板１の銅配線にはんだペーストを塗布し（工程Ｓ２）、その上に電子部品２を搭載し（工程Ｓ３）、前記電子部品２を搭載した実装基板１をリフロー炉に入れ、はんだ付けして電子部品２の実装を完了する（工程Ｓ４）。

次に、前記電子部品２の実装を完了した実装基板１をプレモールドする（工程Ｓ５）。このプレモールドが完了した実装基板１をメインモールドして製造を完了する（工程Ｓ６）。

本実施例１では、製品の反りやねじれの防止、帯電防止、及び電気特性を向上させるために、前記プレモールド工程及びメインモールド工程において、樹脂モールド時に、樹脂の流動性、帯電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率を既存の材料から選択して適性化をはかる処理を行う。例えば、帯電を防止するためにモールド樹脂に帯電防止剤を添加したり、製品の反りやねじれの防止するために２種類の特性の樹脂（αの異なる樹脂）を用いる等の処理を行う。

次に、前記工程Ｓ５のプレモールド工程及び工程Ｓ６のメインモールド工程について詳細にする。

図３及び図４は前記Ｓ５のプレモールド工程を説明するための図である。図３及び図４において、１０は電子部品搭載完実装基板（以下、単に、部品搭載完基板という）、１１Ａ、１１Ｂは位置決め用貫通孔、１２Ａ〜１２Ｄはモールド樹脂注入口、２０はモールド下金型、２１はモールド下金型２０の底面部、２２Ａ、２２Ｂはモールド下金型２０の底面部２１に設けられている位置決め用突起、２３はモールド下金型２０の部品搭載完基板収納部、２４は部品搭載完基板１０に位置決め兼固定用の突起部３１を形成する為の凹部、２５Ａ〜２５Ｄはモールド下金型２０の底面部２１に設けられている前記部品搭載完基板１０のモールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄに対応する突起部、２６は平板状のモールド上金型（図示していない）の装着用突起部を嵌め込むためのモールド上金型装着用穴、２７はモールド下金型２０のモールド樹脂注入口である。

前記モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄの径は、モールド下金型２０の底面部２１に設けられている突起部２５Ａ〜２５Ｄの径よりも大きく形成されており、両者を嵌め込んだ時に生ずる隙間からモールド樹脂が注入される構成になっている。

前記本実施例１のプレモールド工程は、図３に示すように、部品搭載完基板１０の位置決め用貫通孔１１Ａ、１１Ｂをモールド下金型２０の位置決め用突起２２Ａ、２２Ｂに嵌め込んで、前記部品搭載完基板１０をその電子部品搭載面を上にしてモールド下金型２０にセットする。この時、前記モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄは、前記突起部２５Ａ〜２５Ｄに嵌め込まれて、部品搭載完基板１０はモールド下金型２０に固定される。

次に、平板状のモールド上金型（図示していない）の装着用突起部を、前記モールド下金型２０のモールド上金型装着用穴２６に嵌め込み、図４に示すように、モールド樹脂をモールド下金型のモールド樹脂注入口２７から注入すると、前記モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄから樹脂が注入され、前記電子部品搭載面を含む表面側が樹脂モールドされる。これにより、図４の下部に示すように、前記部品搭載完基板１０は、電子部品搭載面が樹脂モールドされ、プレモールド完基板３０が得られる。

図５及び図６は前記工程Ｓ６のメインモールド工程を説明するための図である。図５及び図６において、３０はプレモールド完基板、３１はプレモールド完基板の前記位置決め兼固定用凹部２４に対応し、組み立て時の位置決め用突起部（固定兼用突起部）、４はプレモールド樹脂、４０はメインモールド用下金型、４１はメインモールド用下金型３３のプレモールド完基板収納部、２５Ａ〜２５Ｄはメインモールド用下金型３３の底面部に設けられている前記プレモールド完基板３０のモールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄに対応する突起部、４２はモールド樹脂注入口、４３は前記貫通孔６を設けるための突起部、２６は平板状のモールド上金型（図示していない）の装着用突起部を嵌め込むためのモールド上金型装着用穴である。

前記固定用突起部（位置決め兼用突起部）３１と前記メインモールド用下金型４０のプレモールド完基板収納部４１との接触は、点接触に近い形、例えば、球面接触となるように構成されている。

前記本実施例１のメインモールド工程は、図５に示すように、プレモールド完基板３０の裏面側（電子部品搭載面の反対側面）の前記モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄをメインモールド用下金型４０の突起部２５Ａ〜２５Ｄを嵌め込んで、メインモールド用下金型４０のプレモールド完基板収納部４１にプレモールド完基板３０をセットする。

次に、平板状のモールド上金型（図示していない）の装着用突起部を、モールド下金型４０のモールド上金型装着用穴２６に嵌め込み、図４に示すように、モールド樹脂をモールド上金型のモールド樹脂注入口４２から注入すると、前記モールド樹脂注入口１２Ａ〜１２Ｄからも樹脂が注入され、前記プレモールド完基板３０の裏面及び側面が樹脂モールドされる。これにより、図６の下部に示すように、前記プレモールド完基板３０の裏面及び側面が樹脂モールドされ、メインモールドを完了した非接触電子装置５０が得られる。

以上の説明からわかるように、本実施例１によれば、電子部品２のハウジング構成が、当該電子部品２を搭載した後の実装基板１とモールド樹脂４のみであるので、部品数を低減することができ、量産が可能である。

また、実装基板１のサイズ、電子部品２の高さを変更する場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、薄型化の対応が容易になる。

また、樹脂モールド時に、樹脂の流動性、帯電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼性及び安全性（セキュリティ）を向上することができる。

（実施例２）
図７は本実施例２のタグ構造の非接触型電子装置の製造方法を説明するための図である。

本実施例２のタグ構造の非接触型電子装置は、図７に示すように、実装基板と、該実装基板１上に搭載された電子部品２と、該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気的に接続するリード、はんだボール（バンプ）等の接続手段３と、前記電子部品２を空間形成用スペーサ４４を覆って空間４５を形成した状態で、かつ実装基板１の主面（回路素子形成面：表面）を封止した四方向の各周辺に突起部を有するプレモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の主面と反対側面（裏面）を封止したメインモールド樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなっている。

この製造方法は、前記実施例１の製造方法のプレモールド工程において、前記電子部品２を空間形成用スペーサ４４で覆って空間４５を形成した状態でプレモールドする点が異なるだけで他の工程は同じである。

このように構成することにより、成形時の電子部品２へのストレスを低減することができる。これにより、電子部品の電気特性の劣化を防止することができる。

（実施例３）
図８は本発明の実施例３のタグ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図である。

本実施例３のタグ構造の非接触型電子装置は、図８に示すように、四方向の周辺に突起を有する実装基板１と、該実装基板１上に搭載された電子部品２と、該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線端子とを電気的に接続するはんだボール（接続手段）３と、前記電子部品２及び実装基板１の主面（表面）及び側面並びに裏面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプレモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の裏面の前記プレモールド樹脂４で覆われていない部分（裏面の他の部分）を樹脂封止したメインモールド樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなっている。

このように構成することにより、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。

（実施例４）
図９は本発明の実施例４のタグ構造型非接触電子装置の概要構成を示す断面図である。

本実施例４のタグ構造非接触電子装置は、図９に示すように、中央部に樹脂注入用孔部１Ｂを有する実装基板１と、該実装基板１の前記樹脂注入用孔部１Ｂが設けられている位置上に搭載された電子部品２と、該電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気的に接続するはんだボール（接続手段）３と、電子部品及び実装基板の主面（表面）及び側面並びに裏面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプレモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の前記樹脂注入用孔部１Ｂの裏面から樹脂を注入して樹脂封止した封止樹脂４６とからなる。

このように構成することにより、前記電子部品２の外部端子と実装基板１上の配線とを電気的に接続したはんだボール（接続手段）３の部分に樹脂の注入を十分に充填することができるので、樹脂充填部にボイド等の発生を防止することができる。

（実施例５）
図１０は本発明の実施例５のタグ構造型非接触電子装置の概要構成を示す断面図である。

本実施例５のタグ構造型非接触電子装置は、図１０に示すように、中央部に電子部品搭載用ザグリ部（凹部）１Ｃを有する実装基板と、前記電子部品搭載用ザグリ部（凹部）１Ｃの上に搭載された電子部品２と、該電子部品２の外部端子と実装基板上の配線端子とを電気的に接続するリード（はんだボール）３と、電子部品２及び実装基板１の主面（表面）及び側面並びに裏面の一部を樹脂封止した四方向の周辺に突起を有するプレモールド樹脂（第１のモールド樹脂）４と、前記実装基板１の裏面の他の部分を樹脂封止したメインモールド樹脂（第２のモールド樹脂）５とからなる。

このように構成することにより、より薄型のタグ構造の非接触型電子装置を得ることができる。

以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。

発明の効果

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

本発明によれば、電子部品のハウジング構成が、当該電子部品搭載後の実装基板とモールド用樹脂のみであるので、部品数を低減することができ、量産が可能である。

また、実装基板サイズ、部品高さを変更する場合、各構成部品の厚さ制限が少ないため、小型化、薄型化の対応が容易になる。

また、樹脂モールド時に、樹脂流動性、帯電性、及び通信距離に影響を及ぼす樹脂誘電率の適性化をはかることにより、製品の反りやねじれの防止、帯電防止、及び電気特性を向上することができるので、信頼性及び安全性（セキュリティ）を向上することができる。

本発明の実施例１の非接触型電子装置のタグ構造の概要構成を示す図である。 本実施例１のタグ構造の非接触型電子装置の製造方法を説明するための図である。 本実施例１のプレモールド工程を説明するための図である。 本実施例１のメインモールド工程を説明するための図である。 本実施例１のプレモールド工程を説明するための図である。 本実施例１のメインモールド工程を説明するための図である。 本発明の実施例２のタグ構造の非接触型電子装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施例３のタグ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図である。 本発明の実施例４のタグ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図である。 本発明の実施例５のタグ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図である。 従来のタグ構造の非接触型電子装置の概要構成を示す断面図である。

１…実装基板
１Ｂ…プレモールド下金型の樹脂注入用孔部
１Ｃ…電子部品搭載用ザグリ部
２…電子部品 ３…リード（はんだボール）
４…プレモールド樹脂 ４Ａ…位置決め兼固定用の突起部
５…メインモールド樹脂 ６…取扱用貫通孔
１０…電子部品搭載完実装基板
１１Ａ、１１Ｂ…位置決め用貫通孔 １２Ａ〜１２Ｄ…モールド樹脂注入口
２０…モールド下金型
２１…プレモールド下金型の底面部 ２２Ａ、２２Ｂ…位置決め用突起
２３…部品搭載完基板収納部 ２４…位置決め兼固定用凹部
２５Ａ〜２５Ｄ…樹脂注入用突起部 ２６…モールド上金型装着用穴
２７…プレモールド下金型の樹脂注入口
３０…プレモールド完基板 ３１…位置決め兼固定用の突起部
３２…モールド樹脂 ４０…メインモールド用下金型
４１…プレモールド完基板収納部 ４２…メインモールド用下金型樹脂注入口
４３…取扱用貫通孔形成用の突起部 ４４…空間形成用スペーサ
４５…空間 ４６…封止樹脂
５０…タグ構造の非接触型電子装置

Claims (9)

1. 第１面と該第１面に対向する第２面とを有する実装基板と、前記実装基板の前記第１面上に搭載された電子部品と、前記電子部品の外部端子と前記実装基板の前記第１面上の配線とを電気的に接続する接続手段と、前記実装基板の前記第１面上に前記電子部品を覆うように形成され、平坦な上面と四方向のそれぞれに突起部が形成された側面とを有する第１のモールド樹脂と、前記第１のモールド樹脂の前記上面を露出するように前記実装基板の前記第２面と前記第１のモールド樹脂の前記側面を覆う第２のモールド樹脂とを備えることを特徴とする電子装置。
   
2. 第１面と該第１面に対向する第２面とを有する実装基板と、該実装基板の前記第１面上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と前記実装基板の前記第１面上の配線とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品の周囲に空間スペースを形成するように前記実装基板の前記第１面上で前記電子部品を覆うと共に、平坦な上面と四方向のそれぞれに突起部が形成された側面とを有する第１のモールド樹脂と、前記第１のモールド樹脂の前記上面を露出するように前記実装基板の前記第２面と前記第１のモールド樹脂の前記側面を覆う第２のモールド樹脂とを備えることを特徴とする電子装置。
   
3. 第１面と該第１面に対向する第２面と前記第１面の中央部に形成された電子部品搭載用凹部とを有する実装基板と、前記実装基板の前記電子部品搭載用凹部上に搭載された電子部品と、該電子部品の外部端子と前記実装基板の前記凹部上の配線とを電気的に接続する接続手段と、前記実装基板の前記第１面上に前記電子部品を覆うように形成され、平坦な上面と四方向のそれぞれに突起部が形成された側面とを有する第１のモールド樹脂と、前記第１のモールド樹脂の前記上面を露出するように前記実装基板の前記第２面と前記第１のモールド樹脂の前記側面を覆う第２のモールド樹脂とを備えることを特徴とする電子装置。
   
4. 前記請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の電子装置において、前記第２のモールド樹脂は、前記第１のモールド樹脂の前記上面及び前記第１のモールド樹脂の前記側面の前記突起部の先端部のみを露出させるように形成されていることを特徴とする電子装置。
   
5. 第１面と該第１面に対向する第２面とを有する実装基板を形成する第１工程と、該実装基板の前記第１面上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の外部端子と前記実装基板の第１面上の配線とを電気的に接続する第３工程と、平坦な上面と四方向のそれぞれに突起部が形成された側面とを有する第１のモールド樹脂によって前記実装基板の前記第１面上で前記電子部品を覆う第４工程と、前記第１のモールド樹脂の前記上面を露出するように前記実装基板の前記第２面と前記第１のモールド樹脂の前記側面を第２のモールド樹脂で覆う第５工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
   
6. 第１面と該第１面に対向する第２面とを有する実装基板を形成する第１工程と、該実装基板の前記第１面上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の外部端子と前記実装基板の前記第１面上の配線とを電気的に接続する第３工程と、平坦な上面と四方向のそれぞれに突起部が形成された側面とを有する第１のモールド樹脂によって、前記電子部品の周囲に空間スペースを形成するように前記実装基板の前記第１面上で前記電子部品を覆う第４工程と、前記第１のモールド樹脂の前記上面を露出するように前記実装基板の前記第２面と前記第１のモールド樹脂の前記側面を第２のモールド樹脂で覆う第５工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
   
7. 第１面と該第１面に対向する第２面と前記第１面の中央部に形成された電子部品搭載用凹部とを有する実装基板を形成する第１工程と、前記実装基板の前記電子部品搭載用凹部上に電子部品を搭載する第２工程と、該電子部品の外部端子と前記実装基板の前記凹部上の配線とを電気的に接続する第３工程と、平坦な上面と四方向のそれぞれに突起部が形成された側面とを有する第１のモールド樹脂によって前記実装基板の前記第１面上で前記電子部品を覆う第４工程と、前記第１のモールド樹脂の前記上面を露出するように前記実装基板の前記第２面と前記第１のモールド樹脂の前記側面を第２のモールド樹脂で覆う第５工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
   
8. 前記請求項５乃至７のうちいずれか１項に記載の電子装置の製造方法において、前記第５工程では、前記第１のモールド樹脂の前記上面及び前記第１のモールド樹脂の前記側面の前記突起部の先端部のみを露出させるように前記第２のモールド樹脂を形成することを特徴とする電子装置の製造方法。
   
9. 前記第２のモールド樹脂は、前記第１のモールド樹脂と線膨張係数（α）が異なる樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子装置。

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