JP5604186B2

JP5604186B2 - Processing equipment

Info

Publication number: JP5604186B2
Application number: JP2010140413A
Authority: JP
Inventors: 剛史鳥飼; 一馬関家
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-06-21
Filing date: 2010-06-21
Publication date: 2014-10-08
Anticipated expiration: 2030-06-21
Also published as: JP2012004478A

Description

本発明は、各種ワークに対して切削加工とレーザー加工とを施すことができる加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus capable of performing cutting and laser processing on various workpieces.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。また、デバイスの電気的特性を良好にするために、ウェーハの裏面に鉛や金等からなる厚さが１〜１０μｍほどの金属層を積層させた半導体ウェーハも実用化されている。これらの半導体ウェーハについては、ストリートに沿って切断してデバイスが形成された領域を分割することにより、個々の半導体チップを製造している。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in these partitioned regions. Form. In order to improve the electrical characteristics of the device, a semiconductor wafer in which a metal layer made of lead, gold, or the like and having a thickness of about 1 to 10 μm is laminated on the back surface of the wafer has been put into practical use. For these semiconductor wafers, individual semiconductor chips are manufactured by cutting along the streets to divide the region where the devices are formed.

このような半導体ウェーハのストリートに沿った分割には、切削ブレードを用いる方法（例えば特許文献１参照）、レーザーを用いてワークに溝を形成してメカニカルブレーキングを行う方法（例えば特許文献２参照）、ノズルから液体ビームを噴出しこの液体ビームに沿ってレーザー光線を照射するようにしたレーザー加工方法など（例えば特許文献３参照）が提案されている。さらに、これらの加工方法にはそれぞれ特徴があるが、それらをお互いに補うためにレーザー加工と切削加工が行える加工装置についても本出願人は提案している（例えば特許文献４参照）。特許文献４記載の加工装置では、半導体ウェーハを保持する１つのチャックテーブルを備えており、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハに切削加工を施して切削溝を形成し、その半導体ウェーハに対してレーザー加工を施すことができる構成となっている。 In order to divide the semiconductor wafer along the street, a method using a cutting blade (see, for example, Patent Document 1) or a method in which a groove is formed in a workpiece using a laser and mechanical braking is performed (see, for example, Patent Document 2). There has been proposed a laser processing method in which a liquid beam is ejected from a nozzle and a laser beam is irradiated along the liquid beam (see, for example, Patent Document 3). Further, each of these processing methods has its characteristics, but the present applicant has also proposed a processing apparatus capable of performing laser processing and cutting processing to complement each other (see, for example, Patent Document 4). The processing apparatus described in Patent Literature 4 includes one chuck table that holds a semiconductor wafer, and forms a cutting groove by cutting the semiconductor wafer held on the chuck table, and lasers the semiconductor wafer. It has a configuration that can be processed.

特開２００２−３５９２１２号公報JP 2002-359212 A 特開２００６−１９６６４１号公報JP 2006196664 A1 特開２００１−３２１９７７号公報JP 2001-321977 A 特開２００８−９８２１６号公報JP 2008-98216 A

しかし、従来のレーザー加工と切削加工とを行うことができる加工装置において、切削加工を行っている間はレーザーによる加工を行うことができず、生産性が悪いという問題があった。特に、一般的にレーザー加工を行う機構は高価であるために、できるだけ効率よく稼動させたいという要望が強かった。 However, in a conventional processing apparatus capable of performing laser processing and cutting, there is a problem that the processing by laser cannot be performed while the cutting is performed, and the productivity is poor. In particular, since a mechanism for laser processing is generally expensive, there has been a strong demand for operating as efficiently as possible.

本発明は、これらの事実に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、レーザー加工と切削加工とを行うことができる加工装置において、従来よりもレーザー加工を行う機構を効率よく稼動させて生産性を向上させることができる加工装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of these facts, and its main technical problem is that a processing apparatus capable of performing laser processing and cutting processing is more efficient than a conventional mechanism for performing laser processing. An object of the present invention is to provide a processing apparatus that can operate well and improve productivity.

本発明は、ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを切削加工する切削加工手段と、保持手段に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段とを備える加工装置において、保持手段は、第一の保持テーブルと第二の保持テーブルとを有し、切削手段は、第一の回転スピンドルと第一の回転スピンドルに装着された第一の切削ブレードと第一の切削ブレードに切削水を供給する第一の切削水供給手段とを備えた第一の切削加工部と、第二の回転スピンドルと第二の回転スピンドルに装着された第二の切削ブレードと第二の切削ブレードに切削水を供給する第二の切削水供給手段とを備えた第二の切削加工部とを有し、レーザー加工手段は、レーザー光線を発振する発振器と発振器から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドとを有し、第一の切削加工部及び第二の切削加工部は、第一の保持テーブル及び第二の保持テーブルの移動経路を跨いで配設された門型の支持台の一方の側面側に配設され、レーザー加工手段は、支持台の一方の側面の反対面側に配設されている。レーザー加工手段は、加工ヘッドに液体を供給する液体供給部を有しており、加工ヘッドは、液体供給部から供給された液体をレーザー光線の光軸に沿って噴出する噴出口を備えたノズルを有していることが望ましい。 The present invention includes a holding means for holding a workpiece, a cutting means for cutting the workpiece held by the holding means, and a laser processing means for processing the workpiece held by the holding means by irradiating a laser beam. In the apparatus, the holding means includes a first holding table and a second holding table, and the cutting means includes a first rotating spindle, a first cutting blade attached to the first rotating spindle, and a first cutting table. A first cutting portion having a first cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade, a second rotating spindle, a second cutting blade mounted on the second rotating spindle, and a first A second cutting water supply section having a second cutting water supply means for supplying cutting water to the second cutting blade, and the laser processing means includes an oscillator for oscillating a laser beam and a laser oscillated from the oscillator. The Heather rays and a machining head for focusing, Gate first cutting portion and a second cutting portion, which is disposed across the path of movement of the first holding table and the second holding table The laser processing means is disposed on the opposite side of the one side surface of the support table . The laser processing means has a liquid supply unit that supplies a liquid to the processing head, and the processing head includes a nozzle having an ejection port that ejects the liquid supplied from the liquid supply unit along the optical axis of the laser beam. It is desirable to have.

本発明に係る加工装置は、切削手段及びレーザー加工手段を備えるとともに、ワークを保持する保持テーブルを２つ備えているため、切削手段及びレーザー加工手段を従来よりも効率よく稼動させて生産性を向上させることができる。 Since the processing apparatus according to the present invention includes the cutting means and the laser processing means, and includes two holding tables for holding the workpiece, the cutting means and the laser processing means can be operated more efficiently than in the prior art. Can be improved.

加工装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a processing apparatus. レーザー加工手段及びレーザー加工手段の駆動機構を示す側面図である。It is a side view which shows the drive mechanism of a laser processing means and a laser processing means. レーザー加工手段の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of a laser processing means. 加工対象のワークの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the workpiece | work of a process target. ワークのストリートに加工溝が形成された状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state in which the processing groove was formed in the street of a workpiece | work. 加工溝に切削ブレードが位置合わせされた状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state by which the cutting blade was aligned with the processing groove. 加工溝が切断された状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state by which the process groove | channel was cut | disconnected.

図１に示す加工装置１は、被加工物（ワーク）に対して切削加工及びレーザー加工を施す装置であり、ワークを保持する保持手段２と、保持手段２に保持されたワークを切削加工する切削手段３と、保持手段２に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段４とを備えている。 A processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that performs cutting and laser processing on a workpiece (work), and holds the work 2 held by the work and the work held by the holding means 2. The cutting means 3 and the laser processing means 4 which irradiates and processes the workpiece | work hold | maintained at the holding means 2 with a laser beam are provided.

保持手段２は、第一の保持テーブル２ａと第二の保持テーブル２ｂとを備えている。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂは、ポーラスセラミックス等の多孔質部材により形成され図示しない吸引源に連通する吸引部２０を備え、回転可能となっている。図１に示すようにワークＷがテープＴに貼着されテープＴの外周部分に貼着されたリング状のフレームＦと一体化される場合においては、吸引部２０の周囲にフレームＦを固定するクランプ部２１が配設されている。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂは、カバー２２によって周囲から囲まれ、カバー２２のＸ方向の両端には蛇腹２３が連結されており、保持テーブル２ａ、２ｂは、蛇腹２３の伸縮をともなってＸ方向に移動する構成となっている。Ｘ方向は、２つの保持テーブル２ａ、２ｂの移動方向である。 The holding means 2 includes a first holding table 2a and a second holding table 2b. Since the first holding table 2a and the second holding table 2b are configured in the same manner, they will be described with common reference numerals. The first holding table 2a and the second holding table 2b are provided with a suction portion 20 that is formed of a porous member such as porous ceramics and communicates with a suction source (not shown), and is rotatable. As shown in FIG. 1, when the work W is attached to the tape T and integrated with the ring-shaped frame F attached to the outer peripheral portion of the tape T, the frame F is fixed around the suction portion 20. A clamp portion 21 is provided. The first holding table 2 a and the second holding table 2 b are surrounded from the periphery by a cover 22, and bellows 23 are connected to both ends in the X direction of the cover 22. The holding tables 2 a and 2 b It is configured to move in the X direction with expansion and contraction. The X direction is the moving direction of the two holding tables 2a and 2b.

切削手段３は、第一の切削加工部３ａと第二の切削加工部３ｂとを有している。第一の切削加工部３ａは、Ｙ軸方向の回転軸を有する第一の回転スピンドル３１ａに第一の切削ブレード３０ａが装着され、第一の回転スピンドル３１ａの回転により第一の切削ブレード３０ａが回転する構成となっている。第一の切削加工部３ａには第一の切削ブレード３１ａに切削水を供給する第一の切削水供給手段３２ａを備えている。同様に、第二の切削加工部３ｂは、Ｙ軸方向の回転軸を有する第二の回転スピンドル３１ｂに第二の切削ブレード３０ｂが装着され、第二の回転スピンドル３１ｂの回転により第二の切削ブレード３０ｂが回転する構成となっている。第二の切削加工部３ｂには第二の切削ブレード３１ｂに切削水を供給する第二の切削水供給手段３２ｂを備えている。 The cutting means 3 has a first cutting portion 3a and a second cutting portion 3b. In the first cutting section 3a, a first cutting blade 30a is mounted on a first rotating spindle 31a having a rotation axis in the Y-axis direction, and the first cutting blade 30a is rotated by the rotation of the first rotating spindle 31a. It is configured to rotate. The first cutting portion 3a includes a first cutting water supply means 32a that supplies cutting water to the first cutting blade 31a. Similarly, in the second cutting portion 3b, a second cutting blade 30b is mounted on a second rotating spindle 31b having a rotation axis in the Y-axis direction, and the second cutting spindle 3b is rotated by the rotation of the second rotating spindle 31b. The blade 30b is configured to rotate. The 2nd cutting part 3b is provided with the 2nd cutting water supply means 32b which supplies cutting water to the 2nd cutting blade 31b.

２つの切削加工部３ａ、３ｂには、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークの切削すべき位置を検出するための第一の撮像手段３３ａ、第二の撮像手段３３ｂがそれぞれ固定されている。２つの切削加工部３ａ、３ｂは、２つのＺ方向移動手段５ａ、５ｂによってそれぞれ駆動されてＺ方向に移動可能となっているとともに、２つのＹ方向移動手段６ａ、６ｂによってそれぞれ駆動されてＹ方向に移動可能となっている。なお、Ｙ方向は、Ｘ方向に対して水平な方向に直交する方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向である。 The two cutting parts 3a and 3b include a first imaging unit 33a and a second imaging unit for detecting positions to be cut of the workpieces held on the first holding table 2a and the second holding table 2b. Each means 33b is fixed. The two cutting parts 3a and 3b are driven by two Z-direction moving means 5a and 5b, respectively, and can be moved in the Z-direction, and driven by two Y-direction moving means 6a and 6b, respectively. It can move in the direction. The Y direction is a direction orthogonal to the horizontal direction with respect to the X direction, and the Z direction is a direction orthogonal to the X direction and the Y direction.

２つのＺ方向移動手段５ａ、５ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｚ方向移動手段５は、鉛直方向の回転軸を有するボールスクリュー５０と、ボールスクリュー５０と平行に配設されたガイドレール５１と、ボールスクリュー５０の一端に連結されたパルスモータ５２と、側部がガイドレール５１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー５０に螺合する昇降基台５３とを備えており、パルスモータ５２によって駆動されたボールスクリュー５０が回動することにより昇降基台５３がガイドレール５１にガイドされてＺ方向に移動し、昇降基台５３に固定された第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂをＺ方向に昇降させる構成となっている。 Since the two Z-direction moving units 5a and 5b are configured in the same manner, they will be described with common reference numerals. The Z-direction moving means 5 includes a ball screw 50 having a vertical rotation axis, a guide rail 51 disposed in parallel to the ball screw 50, a pulse motor 52 connected to one end of the ball screw 50, and a side portion. And an elevating base 53 in which a nut (not shown) is screwed to the ball screw 50, and the ball screw 50 driven by the pulse motor 52 is rotated to rotate the elevating base. 53 is guided by the guide rail 51 and moves in the Z direction, and the first and second cutting parts 3a and 3b fixed to the lifting base 53 are moved up and down in the Z direction.

２つのＹ方向移動手段６ａ、６ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｙ方向移動手段６ａ、６ｂは、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの移動経路を跨いで配設された門型の支持台６４の一方の側面６４０側に配設されている。Ｙ方向移動手段６ａ、６ｂは、Ｙ軸方向の回転軸を有するボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されたパルスモータ６２と、側部がガイドレール６１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー６０に螺合する移動基台６３とを備えており、パルスモータ６２によって駆動されたボールスクリュー６０が回動することにより移動基台６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動して第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂをＹ方向に移動させる構成となっている。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの移動経路を跨いで配設された門型の支持台６４の側面６４０に沿って第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂをＹ方向に移動させる構造としたことにより、第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂは、第一の保持テーブル２ａ、第二の保持テーブル２ｂのいずれに保持されたワークに対しても切削加工を施すことができる。 Since the two Y-direction moving units 6a and 6b are configured in the same manner, they will be described with common reference numerals. The Y-direction moving means 6a and 6b are arranged on one side surface 640 side of the gate-shaped support base 64 arranged across the moving path of the first holding table 2a and the second holding table 2b. . The Y-direction moving means 6a and 6b include a ball screw 60 having a rotation axis in the Y-axis direction, a guide rail 61 disposed in parallel to the ball screw 60, and a pulse motor 62 connected to one end of the ball screw 60. And a moving base 63 in which a nut (not shown) is screwed into the ball screw 60 while the side portion is in sliding contact with the guide rail 61, and the ball screw 60 driven by the pulse motor 62 is rotated. The moving base 63 is guided by the guide rail 61 and moves in the Y-axis direction to move the first and second cutting parts 3a and 3b in the Y direction. The first and second cutting portions 3a and 3b are moved in the Y direction along the side surface 640 of the gate-shaped support base 64 disposed across the movement path of the first holding table 2a and the second holding table 2b. The first and second cutting parts 3a and 3b can cut the workpiece held on either the first holding table 2a or the second holding table 2b. Can be applied.

レーザー加工手段４は、支持台６４の他方の側面６４１側に配設されている。図２に示すように、レーザー加工手段４は、レーザー光線を集光して下方に向けて照射する加工ヘッド４０と、加工ヘッド４０を支持する基部４１とを備えている。基部４１には、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークの切削すべき位置を検出するための撮像手段４４が固定されている。基部４１は、Ｙ方向移動手段６ｃによって駆動されてＹ方向に移動可能となっている。Ｙ方向移動手段６ｃは、Ｙ方向移動手段６ａ、６ｂと同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｙ方向移動手段６ｃは、Ｙ軸方向の回転軸を有し図１に示す基部４１のナット４１０に螺合するボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されたパルスモータ６２とを備えており、パルスモータ６２によって駆動されてボールスクリュー６０が回動することにより基部４１がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動して加工ヘッド４０及び撮像手段４４をＹ方向に移動させる構成となっている。図１に示したように、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの移動経路を跨いで配設された門型の支持台６４の側面６４１に沿ってレーザー加工手段４をＹ方向に移動させる構造としたことにより、レーザー加工手段４は、第一の保持テーブル２ａ、第二の保持テーブル２ｂのいずれに保持されたワークに対してもレーザー加工を施すことができる。また、レーザー加工手段４は、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂが配設された支持台６４の側面６４０の反対面である側面６４１に配設されているため、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂによってレーザー加工手段４の動きが干渉されることもない。 The laser processing means 4 is disposed on the other side face 641 side of the support base 64. As shown in FIG. 2, the laser processing means 4 includes a processing head 40 that collects a laser beam and irradiates it downward, and a base 41 that supports the processing head 40. The base 41 is fixed with an imaging means 44 for detecting a position to be cut of the work held on the first holding table 2a and the second holding table 2b. The base 41 is driven by the Y direction moving means 6c and is movable in the Y direction. The Y-direction moving unit 6c is configured in the same manner as the Y-direction moving units 6a and 6b, and therefore will be described with common reference numerals. The Y-direction moving means 6c includes a ball screw 60 having a rotation axis in the Y-axis direction and screwed into the nut 410 of the base 41 shown in FIG. 1, a guide rail 61 arranged in parallel to the ball screw 60, and a ball And a pulse motor 62 connected to one end of the screw 60. When the ball screw 60 is rotated by being driven by the pulse motor 62, the base 41 is guided by the guide rail 61 and moved in the Y-axis direction. The processing head 40 and the imaging means 44 are configured to move in the Y direction. As shown in FIG. 1, the laser processing means 4 is moved in the Y direction along the side surface 641 of the gate-shaped support base 64 disposed across the movement path of the first holding table 2a and the second holding table 2b. The laser processing means 4 can perform laser processing on the workpiece held on either the first holding table 2a or the second holding table 2b. Further, since the laser processing means 4 is disposed on the side surface 641 which is the opposite surface of the side surface 640 of the support base 64 on which the first cutting portion 3a and the second cutting portion 3b are disposed, The movement of the laser processing means 4 is not interfered by the first cutting portion 3a and the second cutting portion 3b.

図３に示すように、レーザー加工手段４は、レーザー光線を発振する発振器４２と、液体を加工ヘッド４０に供給する液体供給部４３とを備えている。発振器４２は、パルスレーザー光線を発振させる発振器４２０と、パルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する周波数設定手段４２１とを備えている。一方、液体供給部４３は、水などの液体を貯留するタンク４３０と、タンク４３０内の液体を加工ヘッド４０に向けて送り出すポンプ４３１とを備えている。 As shown in FIG. 3, the laser processing means 4 includes an oscillator 42 that oscillates a laser beam and a liquid supply unit 43 that supplies a liquid to the processing head 40. The oscillator 42 includes an oscillator 420 that oscillates a pulsed laser beam and a frequency setting unit 421 that sets a repetition frequency of the pulsed laser beam. On the other hand, the liquid supply unit 43 includes a tank 430 that stores a liquid such as water, and a pump 431 that sends the liquid in the tank 430 toward the processing head 40.

加工ヘッド４０の内部には、発振器４２から入射したパルスレーザー光線の方向を変換するミラー４００と、方向が変換されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ４０１と、パルスレーザー光線を下方に向けて出射するとともに液体供給部４３から供給された液体をレーザー光線の光軸に沿って噴出する噴出口４０２ａを有するノズル４０２とを備えている。ノズル４０２が液体とレーザー光線とを同時に噴出する場合は、水の中にレーザー光線を通すアクアレーザーを照射することができる。一方、液体を噴出せず、レーザー光線のみからなるドライレーザーを照射することもできる。 Inside the processing head 40, a mirror 400 that changes the direction of the pulse laser beam incident from the oscillator 42, a condenser lens 401 that collects the pulse laser beam whose direction has been changed, and a pulse laser beam are emitted downward. In addition, a nozzle 402 having a jet port 402a for jetting the liquid supplied from the liquid supply unit 43 along the optical axis of the laser beam is provided. In the case where the nozzle 402 ejects the liquid and the laser beam at the same time, an aqua laser that passes the laser beam into water can be irradiated. On the other hand, it is also possible to irradiate a dry laser consisting only of a laser beam without ejecting a liquid.

図１に示すように、加工装置１の前部側には、ワークＷを複数収容するカセット７０が載置されるカセット載置部７が配設されている。カセット７０内には、テープＴを介してフレームＦと一体となって支持されたワークＷが収容されている。なお、以下では、説明の便宜上、テープＴを介してワークＷとフレームＦとが一体となったものを、ワークユニットＵと呼称することとする。 As shown in FIG. 1, on the front side of the processing apparatus 1, a cassette placement portion 7 on which a cassette 70 that accommodates a plurality of workpieces W is placed is disposed. The cassette 70 accommodates a workpiece W supported integrally with the frame F via a tape T. In the following description, for convenience of explanation, the work W and the frame F integrated with each other through the tape T will be referred to as a work unit U.

加工装置１の後部側には、加工後のワークを洗浄する洗浄手段８が配設されている。洗浄手段８は、ワークを保持して回転する保持テーブル８０と、ワークに対して洗浄水及び高圧エアを噴出する図示しないノズルとを備えている。 On the rear side of the processing apparatus 1, cleaning means 8 for cleaning the workpiece after processing is disposed. The cleaning means 8 includes a holding table 80 that holds and rotates the workpiece, and a nozzle (not shown) that ejects cleaning water and high-pressure air to the workpiece.

第一の保持テーブル２ａの可動範囲の上方には、ワークＷ及びワークＷを支持するフレームＦが載置される２つの載置台２４が載置されている。この載置台２４は、Ｘ方向に移動可能でかつＹ方向にのびるガイド部材によって構成されている。カセット７０の近傍には、カセット７０からフレームＦを保持してワークＷを載置台２４に搬出するとともに載置台２４に載置されたワークＷをカセット７０に収容する搬出入手段９が配設されている。搬出入手段９は、Ｙ方向の回転軸を有するボールネジ９０と、ボールネジ９０と平行に配設されたガイド部９１と、ボールネジ９０を回動させるパルスモータ９２と、ボールネジ９０の回動にともないガイド部９１にガイドされてＹ方向に移動するアーム部９３と、アーム部９３の先端に配設されフレームＦを上下方向に挟む挟持部９４とを備えている。 Above the movable range of the first holding table 2a, two mounting tables 24 on which the workpiece W and the frame F supporting the workpiece W are mounted are mounted. The mounting table 24 is configured by a guide member that is movable in the X direction and extends in the Y direction. In the vicinity of the cassette 70, a loading / unloading means 9 that holds the frame F from the cassette 70 and carries the workpiece W onto the mounting table 24 and accommodates the workpiece W placed on the mounting table 24 in the cassette 70 is disposed. ing. The carry-in / out means 9 includes a ball screw 90 having a rotation axis in the Y direction, a guide portion 91 disposed in parallel with the ball screw 90, a pulse motor 92 for rotating the ball screw 90, and a guide as the ball screw 90 rotates. The arm part 93 is guided by the part 91 and moves in the Y direction, and the holding part 94 is provided at the tip of the arm part 93 and sandwiches the frame F in the vertical direction.

第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの可動範囲の上方には、第一の搬送手段１０が配設されている。この第一の搬送手段１０は、Ｙ方向に移動する基部１００と、基部１００によって駆動されて昇降する昇降部１０１と、昇降部１０１とともに昇降しフレームＦを吸着する吸着部１０２とから構成され、載置台２４に載置されたフレームＦを第一の保持テーブル２ａに搬送したり、第一の保持テーブル２ａに保持されたフレームＦを載置台２４に搬送したり、第一の保持テーブル２ａに保持されたフレームＦを第二の保持テーブル２ｂに搬送したりする機能を有する。 A first transport means 10 is disposed above the movable range of the first holding table 2a and the second holding table 2b. The first transport means 10 includes a base 100 that moves in the Y direction, a lift 101 that is driven by the base 100 and moves up and down, and a suction unit 102 that moves up and down together with the lift 101 and sucks the frame F. The frame F mounted on the mounting table 24 is transported to the first holding table 2a, the frame F held on the first holding table 2a is transported to the mounting table 24, or the first holding table 2a It has a function of transporting the held frame F to the second holding table 2b.

第二の保持テーブル２ｂ及び洗浄手段８の上方には、第二の搬送手段１１が配設されている。第二の搬送手段１１は、Ｙ方向に移動する基部１１０と、基部１１０によって駆動されて昇降する昇降部１１１と、昇降部１１１とともに昇降しフレームＦを吸着する吸着部１１２とから構成され、第二の保持テーブル２ｂに保持されたフレームＦを洗浄手段８の保持テーブル８０に搬送したり、保持テーブル８０に保持されたフレームＦを載置台２４に搬送したりする機能を有する。 Above the second holding table 2b and the cleaning means 8, a second transport means 11 is disposed. The second transport means 11 includes a base part 110 that moves in the Y direction, a lift part 111 that is driven by the base part 110 and moves up and down, and a suction part 112 that moves up and down together with the lift part 111 and sucks the frame F. The frame F held on the second holding table 2b is transported to the holding table 80 of the cleaning means 8, and the frame F held on the holding table 80 is transported to the mounting table 24.

以下では、加工装置１を用いて、図４に示すワークＷにレーザーグルービング加工を施して加工溝を形成した後に、加工溝を切削してダイシングする場合について説明する。かかる方法は、例えばワークの表面にＴＥＧ（Test Element Group）と呼ばれる金属パターンやＬｏｗ−ｋ膜（低誘電率絶縁被膜）が形成されていて、切削のみでは切削ブレードに目詰まりや目つぶれが生じて切断不良が生じるような場合に有効な方法であり、切削前にレーザーグルービングによってＴＥＧやＬｏｗ−ｋ膜を除去することにより切断不良を回避することができる。なお、例えば裏面に金属層が積層されたウェーハをダイシングする場合は、切削により表面側に切削溝を形成した後に、レーザー加工により金属層を切断することで、切削ブレードの目詰まりや目つぶれを防止することができる。 In the following, a case will be described in which the machining groove 1 is cut and diced after the machining groove is formed on the workpiece W shown in FIG. In this method, for example, a metal pattern called a TEG (Test Element Group) or a low-k film (low dielectric constant insulating film) is formed on the surface of the workpiece, and the cutting blade is clogged or clogged only by cutting. This is an effective method in the case where cutting failure occurs, and cutting failure can be avoided by removing the TEG or Low-k film by laser grooving before cutting. For example, when dicing a wafer with a metal layer laminated on the back side, the cutting blade is clogged or clogged by forming the cutting groove on the front side by cutting and then cutting the metal layer by laser processing. Can be prevented.

図４のワークＷの表面には、ストリートＳによって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。このワークＷは、図１に示したようにテープＴに貼着されフレームＦと一体化されてワークユニットＵを構成する。なお、加工対象のワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ、ガリウム砒素、シリコンカーバイド等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。 A plurality of devices D are formed on the surface of the workpiece W in FIG. The work W is adhered to the tape T and integrated with the frame F as shown in FIG. The workpiece to be processed is not particularly limited. For example, a semiconductor wafer such as a silicon wafer, gallium arsenide, or silicon carbide, an adhesive member such as DAF (Die Attach Film) provided on the back surface of the wafer for chip mounting, a semiconductor Product packages, ceramics, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) -based inorganic material substrates, various electronic components such as liquid crystal display drivers, and various processing materials that require micron-order processing position accuracy.

（１）搬出工程
まず、図１に示したカセット７０に収容されたワークユニットＵが、搬出入手段９によって載置台２４に搬出される。そして２つの載置台が互いに近づく方向に移動することにより、ワークユニットＵが一定の位置に位置合わせされる。 (1) Unloading process First, the work unit U accommodated in the cassette 70 shown in FIG. 1 is unloaded to the mounting table 24 by the unloading / unloading means 9. Then, the work unit U is aligned at a certain position by moving the two mounting tables in a direction approaching each other.

次に、第一の搬送手段１０を構成する吸着部１０２によってフレームＦが吸着されワークユニットＵが上方に持ち上げられる。そして、２つの載置台２４を互いが離れる方向に移動させた後、吸着部１０２を降下させ、第一の保持テーブル２ａにワークユニットＵを載置する。こうしてワークユニットＵが第一の保持テーブル２ａに載置されると、吸着部１０２による吸着を解除して吸着部１０２を上昇させるとともに、第一の保持テーブル２ａの負圧を作用させてワークＷを吸引保持し、クランプ部２１によってフレームＦを上方から押さえて固定する。 Next, the frame F is adsorbed by the adsorbing portion 102 constituting the first conveying means 10 and the work unit U is lifted upward. And after moving the two mounting bases 24 in the direction which mutually leaves | separates, the adsorption | suction part 102 is lowered | hung and the work unit U is mounted in the 1st holding table 2a. When the work unit U is placed on the first holding table 2a in this way, the suction by the suction portion 102 is released to raise the suction portion 102, and the negative pressure of the first holding table 2a is applied to act on the workpiece W. The frame F is pressed and fixed from above by the clamp portion 21.

（２）アライメント工程
次に、第一の保持テーブル２ａをＸ方向に移動させるとともに、ワークＷの上方に撮像手段４４を移動させ、パターンマッチングなどの画像処理を経て少なくとも１本のストリートＳを検出し、そのＹ座標を装置内のメモリに記憶する。他のストリートについては個々に画像処理によって検出してすべてのストリートのＹ座標も記憶させてもよいし、予め装置に入力されているストリート間隔の数値情報から割り出してもよい。すべてのストリートのＹ座標を記憶させる場合は、第一の保持テーブル２ａを９０度回転させてから同様の検出を行う。 (2) Alignment Step Next, the first holding table 2a is moved in the X direction, and the imaging means 44 is moved above the workpiece W, and at least one street S is detected through image processing such as pattern matching. Then, the Y coordinate is stored in a memory in the apparatus. Other streets may be individually detected by image processing and the Y coordinates of all the streets may be stored, or may be calculated from numerical information of street intervals previously input to the apparatus. When storing the Y coordinates of all the streets, the same detection is performed after the first holding table 2a is rotated 90 degrees.

（３）レーザーグルービング工程
このようにしてストリートＳが検出されると、レーザー加工手段４を構成する加工ヘッド４０のＹ座標とストリートＳのＹ座標とが一致するように加工ヘッド４０を移動させる。そして、その状態で、第一の保持テーブル２ａをＸ方向に移動させながら、加工ヘッド４０からストリートＳに対してレーザー光線を照射する。このとき、レーザー光線の集光点をワークＷの表面付近に合わせることにより、図５に示すように、ストリートＳに沿ってグルービング加工を行って加工溝Ｇを形成する。レーザー光線の照射時は、図３に示した液体供給部４３から加工ヘッド４０に対して水を供給することにより、水とともにレーザー光線を照射してもよいし、レーザー光線のみを照射するようにしてもよい。 (3) Laser Grooving Step When the street S is detected in this way, the machining head 40 is moved so that the Y coordinate of the machining head 40 constituting the laser machining means 4 and the Y coordinate of the street S coincide. In this state, the processing head 40 irradiates the street S with a laser beam while moving the first holding table 2a in the X direction. At this time, the processing groove G is formed by performing grooving along the street S as shown in FIG. At the time of laser beam irradiation, by supplying water to the processing head 40 from the liquid supply unit 43 shown in FIG. 3, the laser beam may be irradiated with water or only the laser beam may be irradiated. .

１本のストリートＳについて加工溝Ｇを形成した後は、加工ヘッド４０をＹ方向にインデックス送りしながら同様に加工溝Ｇを形成していく。また、同方向のストリートＳについてすべて加工溝Ｇを形成した後は、第一の保持テーブル２ａを９０度回転させてから同様の加工を行い、図６に示すように、すべてのストリートＳに対して加工溝Ｇを形成する。なお、図６においては図１に示したテープＴ及びフレームＦの図示は省略している。 After forming the processing groove G for one street S, the processing groove G is formed in the same manner while feeding the processing head 40 in the Y direction. In addition, after all the processing grooves G are formed for the streets S in the same direction, the same processing is performed after the first holding table 2a is rotated 90 degrees, and as shown in FIG. Thus, the processing groove G is formed. In FIG. 6, illustration of the tape T and the frame F shown in FIG. 1 is omitted.

（４）切削工程
１枚のワークＷに対してグルービング加工が終了した後、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂを用いて加工溝Ｇを切削する。まず、グルービング加工が終了したワークＷを含むワークユニットＵを保持した第一の保持テーブル２ａを図１に示す位置（初期位置）に戻す。 (4) Cutting process After the grooving process is completed for one workpiece W, the processing groove G is cut using the first cutting part 3a and the second cutting part 3b. First, the first holding table 2a holding the work unit U including the work W for which grooving has been completed is returned to the position (initial position) shown in FIG.

そして、アライメント工程において記憶させた内容を利用し、例えば、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークＷの両端に形成された加工溝から切削する場合は、図６に示すように、Ｙ方向両端の加工溝ＧのＸ方向延長線上に第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂをそれぞれ位置付けする。そして、ワークＷをＸ方向に送りながら、高速回転する第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂをそれぞれ加工溝Ｇに切り込ませて切削を行う。切削時は、図１に示した第一の切削水供給手段３２ａ及び第二の切削水供給手段３２ｂから第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂに対して切削水が供給される。 Then, using the content stored in the alignment step, for example, when cutting from the machining grooves formed at both ends of the workpiece W held on the first holding table 2a, as shown in FIG. The first cutting blade 30a and the second cutting blade 30b are positioned on the X-direction extension lines of the machining grooves G at both ends. Then, while feeding the workpiece W in the X direction, the first cutting blade 30a and the second cutting blade 30b that rotate at a high speed are cut into the machining grooves G to perform cutting. During cutting, cutting water is supplied from the first cutting water supply means 32a and the second cutting water supply means 32b shown in FIG. 1 to the first cutting blade 30a and the second cutting blade 30b.

このような切削を、第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂをストリート間隔ずつ互いが近づく方向にインデックス送りしながら順次行い、同方向のすべての加工溝Ｇを切削する。さらに、第一の保持テーブル２ａを９０度回転させてから同様の切削を行い、図７に示すように、すべての加工溝Ｇを切削して切削溝Ｇ１を形成し、個々のデバイスＤごとに分割する。 Such cutting is sequentially performed while the first cutting blade 30a and the second cutting blade 30b are index-fed in a direction in which the first cutting blade 30a and the second cutting blade 30b approach each other, and all the processing grooves G in the same direction are cut. Further, after the first holding table 2a is rotated 90 degrees, the same cutting is performed, and as shown in FIG. 7, all the machining grooves G are cut to form the cutting grooves G1, and each device D is separated. To divide.

第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについて切削工程を実行中は、カセット７０から第二の保持テーブル２ｂに新たなワークを搬出しておくことで、その新たなワークについてアライメント工程及びレーザーグルービング工程を実行することができる。その新たなワークを含むワークユニットＵは、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについてアライメント工程またはレーザーグルービング工程が実行されている間に、搬出入手段９によってカセット７０から載置部２４に搬出される。次に、第一の搬送手段１０を構成する吸着部１０２によってそのワークユニットＵのフレームＦを吸着し、吸着部１０２を上昇させるとともにＹ方向に移動させ、第二の保持テーブル２ｂにワークユニットＵを載置する。そして、吸着部１０２による吸着を解除して吸着部１０２を上昇させ、第二の保持テーブル２ｂに負圧を作用させてワークＷを吸引保持するとともに、クランプ部２１によってフレームＦを上方から押さえて固定する。こうして第二の保持テーブル２ｂに新たなワークを含むワークユニットＵが保持されると、上記説明したアライメント工程及びレーザーグルービング工程と同様の工程が実行され、新たなワークＷの表面に加工溝Ｇが形成される。 While the cutting process is being performed on the work held on the first holding table 2a, the new work is unloaded from the cassette 70 to the second holding table 2b, whereby the alignment process and laser grooving are performed on the new work. A process can be performed. The work unit U including the new work is transferred from the cassette 70 to the placement unit 24 by the loading / unloading means 9 while the alignment process or the laser grooving process is performed on the work held on the first holding table 2a. It is carried out. Next, the frame F of the work unit U is adsorbed by the adsorbing unit 102 constituting the first conveying means 10, the adsorbing unit 102 is raised and moved in the Y direction, and the work unit U is moved to the second holding table 2 b. Is placed. Then, the suction by the suction part 102 is released, the suction part 102 is raised, a negative pressure is applied to the second holding table 2b to suck and hold the workpiece W, and the clamp part 21 holds the frame F from above. Fix it. When the work unit U including a new work is held on the second holding table 2b in this way, the same processes as the alignment process and the laser grooving process described above are executed, and the machining groove G is formed on the surface of the new work W. It is formed.

第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークのレーザーグルービング加工が終了した後は、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂを用いて、第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークＷの加工溝Ｇに対し、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークと同様に切削加工を施すことができる。 After the laser grooving processing of the workpiece held on the second holding table 2b is completed, the workpiece is held on the second holding table 2b using the first cutting portion 3a and the second cutting portion 3b. The machining groove G of the workpiece W can be cut in the same manner as the workpiece held on the first holding table 2a.

このように、加工装置１には、ワークを保持する保持テーブルを２個備え、切削手段３とレーザー加工手段４とを備えたため、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについてレーザーグルービング工程と切削工程とを連続して行い、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについて切削加工が行われている間は、第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークについてレーザーグルービング加工を行うことができる。さらに、第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークについてレーザーグルービング加工が終了した後は、その次のワークを第一の保持テーブル２ａに搬送しておくことで、その次のワークについてレーザーグルービング加工を行うことができる。例えば、奇数枚目のワークは第一の保持テーブル２ａに、偶数枚目のワークは第二の保持テーブル２ｂに搬送し、それぞれについてレーザーグルービング加工及び切削加工を行うことで、生産性を向上させることができ、高値なレーザー加工手段４をより効率よく稼働させることができる。 Thus, since the processing apparatus 1 includes two holding tables for holding the workpiece and includes the cutting means 3 and the laser processing means 4, the laser grooving process for the workpiece held on the first holding table 2a is performed. The laser grooving process can be performed on the work held on the second holding table 2b while the cutting process is continuously performed and the work held on the first holding table 2a is being cut. it can. Furthermore, after the laser grooving process is completed for the work held on the second holding table 2b, the next work is conveyed to the first holding table 2a, so that the next work is laser grooving processed. It can be performed. For example, odd-numbered workpieces are conveyed to the first holding table 2a, and even-numbered workpieces are conveyed to the second holding table 2b, and laser grooving and cutting are performed on each to improve productivity. It is possible to operate the expensive laser processing means 4 more efficiently.

（５）洗浄工程
第一の保持テーブル２ａまたは第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークについて切削工程が終了すると、第一の保持テーブル２ａまたは第二の保持テーブル２ｂが図１に示した初期位置に戻る。次いで、第二の搬送手段１１を構成する吸着部１１２が切削終了後のワークを支持するフレームＦを吸着し、吸着部１１２を上昇させるとともにＹ方向に移動して洗浄手段８に搬送する。そして、そのワークＷを含むワークユニットＵを保持テーブル８０に載置し、吸着部１１２におけるフレームＦの吸着を解除して上昇させ、保持テーブル８０においてワークユニットＵを吸引保持する。 (5) Cleaning process When the cutting process is completed for the work held on the first holding table 2a or the second holding table 2b, the first holding table 2a or the second holding table 2b is the initial stage shown in FIG. Return to position. Next, the suction unit 112 constituting the second transport unit 11 sucks the frame F that supports the workpiece after cutting, raises the suction unit 112, moves in the Y direction, and transports it to the cleaning unit 8. Then, the work unit U including the work W is placed on the holding table 80, the suction of the frame F in the suction unit 112 is released and raised, and the work unit U is sucked and held by the holding table 80.

次に、ワークユニットＵを保持した保持テーブル８０を回転させるとともに、ワークＷに対して洗浄液を噴出してスピン洗浄を行う。さらに、保持テーブル８０を回転させるとともにワークＷに高圧エアを噴出してスピン乾燥を行う。 Next, while rotating the holding table 80 holding the work unit U, the cleaning liquid is ejected onto the work W to perform spin cleaning. Further, the holding table 80 is rotated and high-pressure air is jetted onto the workpiece W to perform spin drying.

（６）収納工程
洗浄工程終了後は、第二の搬送手段１１を構成する吸着部１１２が洗浄後のワークＷを支持するフレームＦを吸着し、吸着部１１２を上昇させるとともにＹ方向に移動してワークユニットＵをフレーム載置台２４に搬送して載置し、吸着部１１２におけるフレームＦの吸着を解除して上昇させる。そして、搬出入手段９を構成する挟持部９４がフレームＦを挟持し、Ｙ方向に移動してワークユニットＵをカセット７０の空きスロットに収納する。以上説明した作業を、カセット７０に収納されたすべてのワークについて行う。 (6) Storage process After completion of the cleaning process, the suction part 112 constituting the second conveying means 11 sucks the frame F supporting the workpiece W after cleaning, raises the suction part 112 and moves in the Y direction. Then, the work unit U is transported and placed on the frame mounting table 24, and the suction of the frame F in the suction unit 112 is released and raised. And the clamping part 94 which comprises the carrying in / out means 9 clamps the flame | frame F, moves to a Y direction, and accommodates the work unit U in the empty slot of the cassette 70. FIG. The operations described above are performed for all the workpieces stored in the cassette 70.

上記実施形態では、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂに保持したそれぞれのワークについて、レーザーグルービング加工を施した後に切削加工を施すこととしたが、切削加工を行った後にレーザー加工を行うこともある。切削加工後にレーザー加工を行う場合は、切削時に使用した切削水がワークの上に滞留していたとしても、水の中にレーザー光線を通すアクアレーザーを使用することにより、切削水の影響を受けることなく正確なレーザー加工を行うことができる。 In the above-described embodiment, the workpieces held on the first holding table 2a and the second holding table 2b are subjected to laser grooving and then subjected to cutting. However, after the cutting is performed, laser processing is performed. May be performed. When performing laser processing after cutting, even if the cutting water used during cutting stays on the workpiece, it is affected by the cutting water by using an aqua laser that passes the laser beam into the water. And accurate laser processing can be performed.

１：加工装置
２：保持手段
２ａ：第一の保持テーブル２ｂ：第二の保持テーブル
２０：吸引部２１：クランプ部
２２：カバー２３：蛇腹２４：載置台
３：切削手段
３ａ：第一の切削加工部
３０ａ：第一の切削ブレード３１ａ：第一の回転スピンドル
３２ａ：第一の切削水供給手段３３ａ：第一の撮像手段
３ｂ：第二の切削加工部
３０ｂ：第二の切削ブレード３１ｂ：第二の回転スピンドル
３２ｂ：第二の切削水供給手段３３ｂ：第二の撮像手段
４：レーザー加工手段
４０：加工ヘッド４００：ミラー４０１：集光レンズ
４０２：ノズル４０２ａ：噴出口
４１：基部
４２：発振器４２０：発振器４２１：周波数設定手段
４３：液体供給部４３０：タンク４３１：ポンプ
４４：撮像手段
５ａ、５ｂ：Ｚ方向移動手段
５０：ボールスクリュー５１：ガイドレール５２：パルスモータ５３：昇降基台
６ａ、６ｂ、６ｃ：Ｙ方向移動手段
６０：ボールスクリュー６１：ガイドレール６２：パルスモータ６３：移動基台
６４：支持台６４０、６４１：側面
７：カセット載置部７０：カセット
８：洗浄手段８０：保持テーブル
９：搬出入手段９０：ボールネジ９１：ガイド部９２：パルスモータ
９３：アーム部９４：挟持部
１０：第一の搬送手段１００：基部１０１：昇降部１０２：吸着部
１１：第二の搬送手段１１０：基部１１１：昇降部１１２：吸着部
Ｗ：ワークＴ：テープＦ：フレーム 1: Processing device 2: Holding means 2a: First holding table 2b: Second holding table 20: Suction part 21: Clamping part 22: Cover 23: Bellows 24: Mounting table 3: Cutting means 3a: First cutting Processing section 30a: first cutting blade 31a: first rotating spindle 32a: first cutting water supply means 33a: first imaging means 3b: second cutting processing section 30b: second cutting blade 31b: first Second rotating spindle 32b: second cutting water supply means 33b: second imaging means 4: laser processing means 40: processing head 400: mirror 401: condenser lens 402: nozzle 402a: jet nozzle 41: base 42: oscillator 420: Oscillator 421: Frequency setting means 43: Liquid supply unit 430: Tank 431: Pump 44: Imaging means 5a, 5b: Z direction moving means 50: Ball scribing -51: Guide rail 52: Pulse motor 53: Lifting bases 6a, 6b, 6c: Y-direction moving means 60: Ball screw 61: Guide rail 62: Pulse motor 63: Moving base 64: Support base 640, 641: Side 7: Cassette mounting part 70: Cassette 8: Cleaning means 80: Holding table 9: Carrying in / out means 90: Ball screw 91: Guide part 92: Pulse motor 93: Arm part 94: Clamping part 10: First conveying means 100: Base 101: Lifting part 102: Suction part 11: Second transport means 110: Base part 111: Lifting part 112: Suction part W: Workpiece T: Tape F: Frame

Claims

ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークを切削加工する切削加工手段と、該保持手段に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段と、を備える加工装置において、
該保持手段は、
第一の保持テーブルと、第二の保持テーブルと、を有し、
該切削手段は、
第一の回転スピンドルと、該第一の回転スピンドルに装着された第一の切削ブレードと、該第一の切削ブレードに切削水を供給する第一の切削水供給手段とを備えた第一の切削加工部と、
第二の回転スピンドルと、該第二の回転スピンドルに装着された第二の切削ブレードと、該第二の切削ブレードに切削水を供給する第二の切削水供給手段とを備えた第二の切削加工部と、
を有し、
該レーザー加工手段は、
レーザー光線を発振する発振器と、該発振器から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドとを有し、
該第一の切削加工部及び該第二の切削加工部は、該第一の保持テーブル及び該第二の保持テーブルの移動経路を跨いで配設された門型の支持台の一方の側面側に配設され、
該レーザー加工手段は、該支持台の該一方の側面の反対面側に配設された
加工装置。 A processing apparatus comprising: a holding means for holding a work; a cutting means for cutting the work held by the holding means; and a laser processing means for irradiating the work held by the holding means with a laser beam. In
The holding means is
A first holding table and a second holding table;
The cutting means is
A first rotary spindle comprising: a first rotary spindle; a first cutting blade mounted on the first rotary spindle; and first cutting water supply means for supplying cutting water to the first cutting blade. Cutting part,
A second rotary spindle comprising: a second rotary spindle; a second cutting blade mounted on the second rotary spindle; and a second cutting water supply means for supplying cutting water to the second cutting blade. Cutting part,
Have
The laser processing means includes
An oscillator that oscillates a laser beam, and a processing head that condenses the laser beam oscillated from the oscillator ;
The first cutting portion and the second cutting portion are provided on one side surface of a gate-shaped support base disposed across the movement path of the first holding table and the second holding table. Arranged in
The processing apparatus, wherein the laser processing means is disposed on the opposite side of the one side surface of the support base .

該レーザー加工手段は、該加工ヘッドに液体を供給する液体供給部を有しており、
該加工ヘッドは、該液体供給部から供給された液体を該レーザー光線の光軸に沿って噴出する噴出口を備えたノズルを有している請求項１に記載の加工装置。 The laser processing means has a liquid supply unit for supplying a liquid to the processing head,
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing head includes a nozzle having an ejection port that ejects the liquid supplied from the liquid supply unit along the optical axis of the laser beam.