JP5586555B2 - 無線装置 - Google Patents

Description

本発明は無線装置に係り、特に移動通信に用いられる無線装置に関する。

アンテナ素子を誘電体基材の表面に実装して三次元的に構成されたアンテナ部品が知られている。そのようなアンテナ部品は、例えば携帯電話機のような小型の無線装置の筐体又は回路基板に直接実装され、内蔵型アンテナとして用いられる。そのようなアンテナ部品は、その形態上の特徴から、Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅを略してＭＩＤ型アンテナと呼ばれることがある。

ＭＩＤ型アンテナは、アンテナを小型のモジュール部品として構成したもので、他の一般的な部品と同じように無線装置に取り付けることができる。しかし、二色成形が可能か、めっきが容易にできるかなど形成する樹脂に限定があり、薄型無線装置の筐体として使うには強度が不足して好ましくない樹脂を用いているため、筐体とは別部品となる。そのため、部品点数をさらに削減して工程を簡素化するためには、ＭＩＤ型アンテナの使用に代えて無線装置の筐体の面（内面又は外面）上にアンテナ素子を形成することが望ましい。一般的にアンテナは無線装置に設置したとき、アンテナの周囲の金属部品の影響が無視できず微調整が必要となる。ＭＩＤ型アンテナのように金型でアンテナを製作すると微調整の期間が多く必要となってしまう。また、金型が複数必要となり、アンテナを量産するまでの初期投資が膨大となる課題もある。

無線装置の筐体の一部に導体パターンを形成して給電点に接続し、アンテナとして動作させるという技術は、従来から知られている（例えば、特許文献１参照。）。

上記の特許文献１は、折りたたみ型携帯無線通信装置の一方の筐体を導電性材料で構成するか、又は絶縁性材料で構成すると共に表面に導体層を形成して、ヒンジの一部をなす導体部を介して給電点に接続することによりアンテナの一部として動作させるという内蔵型アンテナの技術を記載している。

特開２００５−２９５５７８号公報（第２、６、７ページ、図１）

上述した特許文献１に記載された従来の技術のうち、絶縁性材料で構成された筐体表面にアンテナ素子用の導体層を形成する技術は、筐体自体を導電性材料で構成する技術よりもコスト面で有利である。しかし特許文献１は、いかにして絶縁性材料からなる筐体の表面にアンテナ素子を形成し、アンテナ特性を確保するかについて、具体的な内容を開示するものではない。

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、絶縁物である誘電体材料からなる筐体の表面に形成したアンテナ素子を含むアンテナの特性を確保できるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に係る無線装置は、第１の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第２の誘電体材料からなる被覆部が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、導電性材料からなり、前記部材の前記被覆部が設けられた面に配置されると共に前記無線回路と電気的に接続され、かつ、前記被覆部によって覆われてなるアンテナ素子と、前記部材の前記被覆部が設けられた面に設けられる接着層であって、第３の誘電体材料からなり、前記部材の厚みよりも薄い厚みを有し、かつ前記被覆部の面積よりも狭い面積を有する、接着層とを備え、前記アンテナ素子は前記接着層を介して前記部材の前記被覆部が設けられた面に配置されることを特徴とする。

本発明によれば、アンテナ素子を含むアンテナの特性を確保することができる。

本発明の最初の実施例に係る無線装置の外観を表す斜視図。 図１に表した無線装置を構成する筐体の内部断面図。 本発明の２番目の実施例に係る無線装置の外観を表す斜視図。 図３に表した無線装置を構成する筐体の内部断面図。 図２及び図４に表した各構成の混成に相当する構成に係る無線装置の筐体の内部断面図。 本発明の最初の実施例に係る無線装置のアンテナ素子を含むアンテナの放射効率を、筐体用部材の比誘電率が４であると仮定したシミュレーションにより求めて表す図。 本発明の最初の実施例に係る無線装置のアンテナ素子を含むアンテナの放射効率を、筐体用部材の比誘電率が２．４であると仮定したシミュレーションにより求めて表す図。

以下、図１乃至図７を参照して本発明の実施例を説明する。なお以下の各図を参照しながら上下左右又は水平、垂直（鉛直）をいうときは、特に断らない限り、図が表された紙面における上下左右又は水平、垂直（鉛直）を意味するものとする。また、各図の間で同一の符号は、同一の構成を表すものとする。

図１は、本発明の最初の実施例に係る無線装置１の外観を表す斜視図である。無線装置１は、第１筐体１１と第２筐体１２が接続部１３を介して開閉可能に接続されることにより構成されている。図１は、第１筐体１１と第２筐体１２が互いに閉じられた状態を表す。第１筐体１１は、例えば液晶デバイスからなる補助表示部１４を備えている。

図２は、図１におけるＡ−Ａ矢視図として表した第１筐体１１の内部断面図である。第１筐体１１は、共に誘電体材料からなる上側部材１１ａ及び下側部材１１ｂが上下の向きに係合して形成されている。第１筐体１１は、図示しない無線回路を搭載すると共に導体パターンからなる給電線路が設けられた基板１６を内蔵している。

上側部材１１ａの内面には、誘電体材料からなる接着層１７を介して、導電性材料からなるアンテナ素子１８が形成されている。アンテナ素子１８は、例えばスプリングコネクタ等の接続部材１９により、基板１６の給電線路を経て無線回路に接続される。

誘電体材料の表面に導体パターンを形成するためには、当該表面をエッチング等の方法により化学的に粗面化し、いわゆる投錨（アンカー）効果によってめっき皮膜を付着させる方法が知られている。しかし、例えば携帯電話のような小型の無線装置においては、筐体の薄型化の要求に対応して筐体基材に機械的強度の高い誘電体材料が用いられるため、エッチングの効果が十分得られないことがある。

そこで、上側部材１１ａの内面に対してエッチングを施す代わりに、例えば全部又は少なくとも一部を覆う下塗り塗装用の塗膜として用いられる種類（アクリル系、アルキド系、ウレタン系、エポキシ系、その他）の接着層１７を設け、その表面にアンテナ素子１８の形状に合わせてめっき触媒（インク）を混入した媒体を印刷する。上記の触媒でめっきを成長させるために、まずエッチング（ただし前述のアンカー効果を得るエッチングとは異なる）により活性化して無電解めっきを行うことにより導体パターンからなるアンテナ素子１８を形成することができる。あるいは無電解めっき後、短時間でめっきを厚くするために電解めっきを行ってもよい。

このように、アンテナ素子１８を接着層１７に配置することにより、部品点数が削減でき、部品実装時のばらつきもなく、複数のアンテナ素子も一工程で同時に形成可能となり、さらに印刷で実現すれば金型不要による初期費用削減と微調整によるリードタイムを短縮できる。また、アンテナ素子１８を上側部材１１ａの内面に対して直接配置する場合に比べ、接着層１７を介することにより、上側部材１１ａの樹脂材料の選択性が高い（選択の幅が広い）という利点がある。

上側部材１１ａの外面の全部又は一部を覆うように、誘電体材料からなる被覆層２０が設けられている。被覆層２０は例えば硬化性樹脂からなり、無線装置１の外表面の仕上げに用いられる意匠面塗装である。被覆層２０は、例えば透明又は半透明の樹脂からなる外装パネル、あるいは二色成形で意匠面を形成したものであってもよい。

図３は、本発明の２番目の実施例に係る無線装置２の外観を表す斜視図である。無線装置２は、第１筐体２１と第２筐体２２が接続部２３を介して開閉可能に接続されることにより構成されている。図３は、第１筐体２１と第２筐体２２が互いに閉じられた状態を表す。第１筐体２１は、例えば液晶デバイスからなる補助表示部２４を備えている。第１筐体２１の外面に、導体パターンからなるアンテナ素子２５が形成されている。

図４は、図３におけるＡ−Ａ矢視図として表した第１筐体２１の内部断面図である。第１筐体２１は、共に誘電体材料からなる上側部材２１ａ及び下側部材２１ｂが上下の向きに係合して形成されている。第１筐体２１は、図示しない無線回路を搭載すると共に導体パターンからなる給電線路が設けられた基板２６を内蔵している。

上側部材２１ａの外面には、全部又は少なくとも一部を覆う誘電体材料からなる接着層２７を介して、上述したアンテナ素子２５が形成されている。アンテナ素子２５は、例えば板金で形成された板ばねやスプリングコネクタ等の接続部材２９により、上側部材２１ａの外面と内面の間を貫通するビアホールを通し基板２６の給電線路を経て無線回路に接続される。あるいは上側部材２１ａを貫通せずに表裏、つまり基板２６側と後述する被覆層３０側を接続されてもよい。

接着層２７は、最初の実施例の接着層１７と同じく、例えば全部又は少なくとも一部を覆う下塗り塗装用の塗膜として用いられる種類の誘電体材料である。接着層２７の表面にアンテナ素子２５の形状に合わせてめっき触媒（インク）を混入した媒体を印刷し、上記の触媒でめっきを成長させるために、まずエッチング（ただし前述のアンカー効果を得るエッチングとは異なる）により活性化して無電解めっきを行うことにより導体パターンからなるアンテナ素子２５を形成することができる。あるいは無電解めっき後、短時間でめっきを厚くするために電解めっきを行ってもよい。

上側部材２１ａの外面には、アンテナ素子２５の全部又は少なくとも一部を覆うように、誘電体材料からなる被覆層３０が設けられている。被覆層３０は、例えば硬化性樹脂からなり、無線装置１の外表面の仕上げに用いられる意匠面塗装である。被覆層３０は、例えば透明又は半透明の樹脂からなる外装パネル、あるいは二色成形で意匠面を成形したものであってもよい。

このように、アンテナ素子２５を接着層２７に配置することにより、部品点数が削減でき、部品実装時のばらつきもなく、複数のアンテナ素子も一工程で同時に形成可能となり、上側部材２１ａの外部にアンテナ素子２５を形成することにより、基板２６からアンテナ素子２５を離すことができ、実際のアンテナ体積を上側部材２１ａの厚み分大きく取れ、アンテナ効率の改善、広帯域化が可能となる。さらに印刷で実現すれば、金型不要による初期費用削減と微調整によるリードタイムを短縮できる。また、アンテナ素子２５を上側部材２１ａの外面に対して直接配置する場合に比べ、接着層２７を介することにより、上側部材２１ａの樹脂材料の選択性が高い（選択の幅が広い）という利点がある。

図５は、図３におけるＡ−Ａ矢視図として表した第１筐体２１の内部断面図の他の例であって、図２及び図４に表した各構成の混成に相当する構成を表す。図中の符号１７ないし１９は、図２と共通である。また、図中の符号２１、２１ａ、２１ｂ、２５ないし２７及び３０は、図４と共通である。

図５においては、上側部材２１ａの内面に、誘電体材料からなる接着層１７を介して、導電性材料からなるアンテナ素子１８が形成されている。アンテナ素子１８は、図２におけると同様に基板２６の無線回路に接続される。また、上側部材２１ａの外面には、誘電体材料からなる接着層２７を介してアンテナ素子２５が形成されている。アンテナ素子２５は、図４におけると同様に基板２６の無線回路に接続される。

すなわち図５は、上側部材２１ａの内面と外面に、それぞれ接着層１７、２７を介してアンテナ素子１８、２５が形成された構成を表している。なお、アンテナ素子２５は例えば上側部材２１ａの外面と内面の間を貫通するビアホールを通してアンテナ素子１８と共通に給電されてもよく（図示は省略。）、又は図示しない他の接続部材により基板２６の無線回路に接続されてもよい。例えば上側部材２１ａを貫通せずに表裏、つまり基板２６側と被覆層３０側を接続されてもよい。アンテナ素子１８が接続される無線回路とアンテナ素子２５が接続される無線回路は、同一のシステムに属するものでもよく、又はそれぞれ別個のシステムに属するものでもよい。複数のアンテナ素子が近接して配置されていてもよい。

このように、アンテナ素子２５を接着層２７に配置することにより、部品点数が削減でき、部品実装時のばらつきもなく、複数のアンテナ素子も一工程で同時に形成可能となり、上側部材２１ａの外部にアンテナ素子２５を形成することにより、基板２６からアンテナ素子２５を離すことができ、実際のアンテナ体積を上側部材２１ａの厚み分大きく取れ、アンテナ効率の改善、広帯域化、さらに上側部材２１ａの内面にもアンテナ素子１８を形成できることにより、設計自由度が上がり、複数のアンテナ素子を近接させることができる可能性も高まる。さらに印刷で実現すれば、金型不要による初期費用削減と微調整によるリードタイムを短縮できる。また、アンテナ素子２５又は１８を上側部材２１ａの外面又は内面に対して直接配置する場合に比べ、接着層２７又は１７を介することにより、上側部材２１ａの樹脂材料の選択性が高い（選択の幅が広い）という利点がある。

図６及び図７を参照して、本発明の基本的な構成に係る無線装置１の誘電体材料の特性とアンテナ特性の関係をシミュレーションにより評価した結果の一例を説明する。図６は、無線装置１の構成に含まれる上側部材１１ａの誘電体材料の比誘電率を４、被覆層２０の比誘電率を１から１５までのパラメータとして、接着層１７の比誘電率（１から１５まで）に対するアンテナ素子１８を含むアンテナの放射効率をシミュレーションにより求めて表す図である。

なおアンテナ素子１８の共振周波数は、アンテナ素子１８に近接する誘電体による波長短縮の影響により２ギガヘルツ（ＧＨｚ）以上２．５ＧＨｚ以下内で変化している。また、上側部材１１ａの誘電体材料の比誘電率の値（４）は、無線装置の筐体用部材として実用的な誘電体材料の比誘電率のうち高い方の値とした。

図６の横軸（「内」）は、第１筐体１１の内側に位置する接着層１７の比誘電率を表す。図の縦軸は、放射効率（パーセント値）を表す。７種類のプロットは、それぞれ図の右側の「外」に表した第１筐体１１の外側に位置する被覆層２０の比誘電率を表す。

図６によれば、アンテナ素子１８を含むアンテナの放射効率が一つの目安として７０パーセント以上であるための条件は、接着層１７及び被覆層２０の比誘電率がそれぞれ概ね７以下であることがわかる。接着層１７の比誘電率が７以下のとき、被覆層２０の比誘電率が７以下ならば放射効率が７０パーセントを下回ることはないからである。

上記の放射効率の観点からは、接着層１７及び被覆層２０の比誘電率の下限を定める必要はない。接着層１７及び被覆層２０の材料を実用的な誘電体材料の中から選ぶ場合、比誘電率の下限は２．７程度である。

図７は、上側部材１１ａの誘電体材料の比誘電率を２．４、被覆層２０の比誘電率を１から１５までのパラメータとして、接着層１７の比誘電率（１から１５まで）に対するアンテナ素子１８を含むアンテナの放射効率をシミュレーションにより求めて表す図である。

なおアンテナ素子１８の共振周波数は、アンテナ素子１８に近接する誘電体による波長短縮の影響により２ギガヘルツ（ＧＨｚ）以上２．５ＧＨｚ以下内で変化している。また、上側部材１１ａの誘電体材料の比誘電率の値（２．４）は、無線装置の筐体用部材として実用的な誘電体材料の比誘電率のうち低い方の値とした。

図７においても図６と同様、アンテナ素子１８を含むアンテナの放射効率が一つの目安として７０パーセント以上であるための条件は、接着層１７及び被覆層２０の比誘電率がそれぞれ概ね７以下であることがわかる。

なお、図２に示した無線装置１の第１筐体１１の内部断面図において、アンテナ素子１８は比誘電率１の誘電体（空気）からなる被覆層に覆われていると考えることができる。また、図４に示した無線装置２の第１筐体２１の内部断面図において、第１部材２１ａのアンテナ素子２５が形成されたのと反対側の面に比誘電率１の誘電体（空気）からなる被覆層が設けられていると考えることができる。

そうすると、アンテナ素子が形成された筐体用部材の両側の面に比誘電率７以下の誘電体からなる層が設けられたという点に関して、図２において被覆層２０の比誘電率を７以下とした無線装置１の構成と、図４において被覆層３０の比誘電率を７以下とした無線装置２の構成は等価であるということができる。

したがって、図４に表した無線装置２の構成においても、図６又は図７に示したように接着層２７及び被覆層３０の比誘電率をそれぞれ７以下とすることにより、アンテナ素子２５を含むアンテナの所要の放射効率を得ることができる。また、図５に表した無線装置１及び２の混成に当る構成においても、図６又は図７に示したように接着層１７、２７及び被覆層３０の比誘電率をそれぞれ７以下とすることにより、アンテナ素子１８及び２５をそれぞれ含むアンテナの所要の放射効率を得ることができる。従来１層の筐体のみのアンテナ素子への影響は確認されたことはあるが、３層以上で確認されたことはない。

図２、図４又は図５において、第１部材１１ａ又は２１ａの厚みは、好ましくは０．５ミリメートル（ｍｍ）以上１ｍｍ以下である。その理由は、次の通りである。無線装置の筐体は内部の基板、部品を守る働きがある。通常の使用方法では筐体の破損があってはならない。それには筐体基材を厚くする必要があるが、近年の無線装置の薄型化に対応するため、筐体を極力薄くしても強度が得られるように誘電体材料自体を強化する方法が一般的である。ただし、射出成形を行うには金型に樹脂を送り込む必要があり、筐体基材を薄くすると樹脂が入り込めない。さらに強化誘電体材料は流動性が低く、中まで入り込まない。従って、通常０．５ｍｍ以上必要となる。

図２、図４又は図５において、接着層１７又は２７の厚みは、好ましくは５マイクロメートル（μｍ）以上２０μｍ以下である。その理由は、次の通りである。接着層１７又は２７は上側部材２１ａの内面又は外面の全部又は少なくとも一部を覆う下塗り塗装用の塗膜であるため、塗装がついていない部分をなくすために５μｍ以上必要である。また厚すぎると強度を上げるために必要な乾燥工程の時間が長くなるため、２０μｍ以下とした方が望ましい。

図２、図４又は図５において、被覆層２０又は３０の厚みは、好ましくは５マイクロメートル（μｍ）以上２０μｍ以下である。その理由は、次の通りである。被覆層２０又は３０は意匠面の全部又は少なくとも一部を覆う塗膜であるため、接着層１７と同じ原理で塗装がついていない部分をなくすために５μｍ以上必要である。また厚すぎると強度を上げるために必要な乾燥工程の時間が長くなるため、２０μｍ以下とした方が望ましい。

以上に説明した本発明の実施例によれば、無線装置の筐体表面へのアンテナ素子の形成において、層構成及び各層の比誘電率の選択により、該アンテナ素子を含むアンテナの放射効率特性を確保することができる。

以上の実施例の説明において、筐体を構成する部材やアンテナ素子の形状、構成、配置等は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形が可能である。例えば、実施例では筐体部材の各面当りひとつのアンテナ素子の形成のみを説明したが、システムによらず複数のアンテナ素子を同時に形成することは可能である。また接着層が一層のみを説明したが、筐体基材である誘電体材料によっては密着性を保つために多層にしてもよい。また、本特許の説明においては接続部が複数あっても良い。またアンテナ給電部だけでなく、回路のグランドに短絡素子として接続されていてもよい。
以下に本願の原出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］第１の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第２の誘電体材料からなる被覆層が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、
導電性材料からなり、第３の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の他方の面に形成されると共に前記無線回路と電気的に接続されたアンテナ素子とを
備えたことを特徴とする無線装置。

［２］第１の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第２の誘電体材料からなる被覆層が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、
導電性材料からなり、第３の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成されると共に前記無線回路と電気的に接続され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなるアンテナ素子とを
備えたことを特徴とする無線装置。

［３］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備えたことを特徴とする［１］に記載の無線装置。

［４］前記第３の誘電体材料は、比誘電率の値が７以下であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の無線装置。
［５］前記第２の誘電体材料及び前記第３の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の無線装置。
［６］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第３の誘電体材料及び前記第４の誘電体材料は比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の無線装置。
［７］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第２の誘電体材料ないし前記第４の誘電体材料は比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の無線装置。
［８］前記筐体の有する部材の厚みは０．５ミリメートル以上１ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子の厚みは１０マイクロメートル以上であり、
前記接着層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下である
ことを特徴とする［１］又は［２］に記載の無線装置。

［９］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、
前記筐体の有する部材の厚みは０．５ミリメートル以上１ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子及び前記追加のアンテナ素子の厚みはそれぞれ１０マイクロメートル以上であり、
前記接着層及び前記追加の接着層の厚みはそれぞれ５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下である
ことを特徴とする［１］又は［２］に記載の無線装置。
［１０］前記アンテナ素子又は前記追加のアンテナ素子は、めっきを成長させるインクを介して前記接着層又は前記追加の接着層に密着させたことを特徴とする［１］ないし［３］、又は［６］ないし［９］のいずれか１項に記載の無線装置。
［１１］第１の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第２の誘電体材料からなる被覆層が設けられてなる筐体と、
導電性材料からなり、第３の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の他方の面に形成されたアンテナ素子とを
備えたことを特徴とするアンテナ装置。

［１２］第１の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第２の誘電体材料からなる被覆層が設けられてなる筐体と、
導電性材料からなり、第３の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなるアンテナ素子とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。
［１３］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備えたことを特徴とする［１１］に記載のアンテナ装置。
［１４］前記第３の誘電体材料は、比誘電率の値が７以下であることを特徴とする［１１］又は［１２］に記載のアンテナ装置。
［１５］前記第２の誘電体材料及び前記第３の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする［１１］又は［１２］に記載のアンテナ装置。
［１６］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第３の誘電体材料及び前記第４の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする［１１］又は［１２］に記載のアンテナ装置。
［１７］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第２の誘電体材料ないし前記第４の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする［１１］又は［１２］に記載のアンテナ装置。
［１８］前記筐体の有する部材の厚みは０．５ミリメートル以上１ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子の厚みは１０マイクロメートル以上であり、
前記接着層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下である
ことを特徴とする［１１］又は［１２］に記載のアンテナ装置。
［１９］導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、
前記筐体の有する部材の厚みは０．５ミリメートル以上１ミリメートル以下であり、前記アンテナ素子及び前記追加のアンテナ素子の厚みはそれぞれ１０マイクロメートル以上であり、
前記接着層及び前記追加の接着層の厚みはそれぞれ５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下である
ことを特徴とする［１１］又は［１２］に記載のアンテナ装置。

［２０］前記アンテナ素子又は前記追加のアンテナ素子は、めっきを成長させるインクを介して前記接着層又は前記追加の接着層に密着させたことを特徴とする［１１］ないし［１３］、又は［１６］ないし［１９］のいずれか１項に記載のアンテナ装置。

１、２ 無線装置
１１、２１ 第１筐体
１１ａ、２１ａ 上側部材
１１ｂ、２１ｂ 下側部材
１２、２２ 第２筐体
１３、２３ 接続部
１４、２４ 補助表示部
１６、２６ 基板
１７、２７ 接着層
１８、２５ アンテナ素子
１９、２９ 接続部材
２０、３０ 被覆層

Claims (9)

1. 第１の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第２の誘電体材料からなる被覆部が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、
   導電性材料からなり、前記部材の前記被覆部が設けられた面に配置されると共に前記無線回路と電気的に接続され、かつ、前記被覆部によって覆われてなるアンテナ素子と、
   前記部材の前記被覆部が設けられた面に設けられる接着層であって、第３の誘電体材料からなり、前記部材の厚みよりも薄い厚みを有し、かつ前記被覆部の面積よりも狭い面積を有する、接着層とを備え、
   前記アンテナ素子は前記接着層を介して前記部材の前記被覆部が設けられた面に配置されることを特徴とする無線装置。
2. 前記第３の誘電体材料は、比誘電率の値が７以下であることを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
3. 前記第２の誘電体材料及び前記第３の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
4. 導電性材料からなると共に前記部材の他方の面に配置され、かつ、前記無線回路と電気的に接続される追加のアンテナ素子をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
5. 導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の他方の面に配置され、かつ、前記無線回路と電気的に接続される追加のアンテナ素子をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
6. 導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の他方の面に配置され、かつ、前記無線回路と電気的に接続される追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第２の誘電体材料ないし前記第４の誘電体材料は比誘電率の値がそれぞれ７以下であることを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
7. 前記筐体の有する部材の厚みは０．５ミリメートル以上１ミリメートル以下であり、
   前記アンテナ素子の厚みは１０マイクロメートル以上であり、
   前記接着層の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下であり、
   前記被覆部の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
8. 導電性材料からなると共に第４の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の他方の面に配置され、かつ、前記無線回路と電気的に接続される追加のアンテナ素子をさらに備え、
   前記筐体の有する部材の厚みは０．５ミリメートル以上１ミリメートル以下であり、
   前記アンテナ素子及び前記追加のアンテナ素子の厚みはそれぞれ１０マイクロメートル以上であり、
   前記接着層及び前記追加の接着層の厚みはそれぞれ５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下であり、
   前記被覆部の厚みは５マイクロメートル以上２０マイクロメートル以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載の無線装置。
9. 前記アンテナ素子又は前記追加のアンテナ素子は、めっきを成長させるインクを介して前記接着層又は前記追加の接着層に密着させたことを特徴とする請求項１ないし請求項３、又は請求項５ないし請求項８のいずれか１項に記載の無線装置。

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