JP5580666B2 - 硬質液状樹脂成形用金型及び硬質液状樹脂成形方法 - Google Patents
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Description
2・・・ランナー
3・・・製品部
4・・・エジェクタピン
5・・・電磁コイル
6・・・熱伝対
7・・・加熱制御装置
10・・・上型
20・・・下型
Claims (4)
- 硬質液状樹脂を成形する可動金型と固定金型から成る金型において、一方の金型内に設けられたエジェクタピンと金型の穴との間のクリアランスを適正に制御するために、該エジェクタピンの周りに、エジェクタピンの温度制御手段を設け、
前記エジェクタピンを前記金型内の温度よりも高い温度に加熱することを特徴とする硬質液状樹脂成形用金型。 - 前記エジェクタピンの温度制御手段は、エジェクタピンの加熱手段としての電磁コイルと温度測定手段としての熱伝対とから成ることを特徴とする請求項1記載の硬質液状樹脂成形用金型。
- 可動金型と固定金型から成る金型によって硬質液状樹脂を成形する方法において、成形サイクル内でエジェクタピンの温度を前記金型内の温度よりも高い温度に加熱するよう制御することにより、成形動作毎にエジェクタピンと金型の穴とのクリアランスを制御して成形することを特徴とする硬質液状樹脂成形方法。
- 成形サイクル内でエジェクタピンの温度を制御する際に、エジェクタピンの温度測定手段としての熱伝対によりエジェクタピンの温度を検知し、加熱手段としての電磁コイルによりエジェクタピンを加熱することを特徴とする請求項3記載の硬質液状樹脂成形方法。
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Cited By (1)
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