JP5572918B2

JP5572918B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置

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Publication number: JP5572918B2
Application number: JP2008122396A
Authority: JP
Inventors: 高士山本; 良一池澤; 隆宏堀江
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2007-05-10
Filing date: 2008-05-08
Publication date: 2014-08-20
Anticipated expiration: 2028-05-08
Also published as: JP2008303385A; WO2008143016A1; TW200906959A

Description

本発明は封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置に関するものである。

従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。また近年、電子部品のパッケージ形態は、小型・薄型化等が進んだため、多ピン化、狭ピッチ化が可能であるＢＧＡパッケージが増大している。今後更に狭ピッチ化は進行すると予想される。これにより配線間に大きな容量が発生し、信号の伝播速度を低下させてしまうため、ＬＳＩの動作速度の遅延を招く事が懸念される。この問題を解決するために層間絶縁膜に関しては、比誘電率の低い（Ｌｏｗ−ｋ）絶縁材料の開発が進行している。これに伴い、今後層間絶縁膜がポーラス化することが予想され、層間絶縁膜の強度が低下していくことが懸念される。

よって、これらの電子部品のパッケージは、冷熱サイクル時にパッケージがクラックするという問題が生じ、耐熱衝撃性の改善が望まれている。このような技術背景から強度の弱い層間絶縁膜の剥離を防ぐような低応力封止材の開発が求められる。エポキシ樹脂組成物の耐熱衝撃性を改善するものとして、ポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン重合体を使用する技術がある（例えば、特許文献１参照。）。

特開平２−１２９２２０号公報

しかし、可撓剤としてポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン重合体を使用した場合は、エポキシ樹脂組成物の弾性率を低減するものの、流動性や難燃性が悪くなる傾向がある。ＢＧＡパッケージの封止方法は、複数のＩＣを一括して封止するＭＡＰ成形が増加しており、薄く大きな面積を一括封止するため高い流動性が必要である。本発明は、これらを解決するものであり、流動性、難燃性等の特性を損なうことなく、特に低応力化に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。

本発明は、以下に関する。
１．（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記構造式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示すユニットを有する化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

（Ｒ^１は、炭素数１〜１０のアルキレン基。）

（Ｒ^２およびＲ^３は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０の、カルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基。）

２．（Ｃ）化合物の数平均分子量Ｍｎが、２０００〜２００００である前項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
３．（Ｃ）化合物の数平均分子量Ｍｎが、５０００〜１００００である前項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
４．構造式（Ｉ）で示すユニットと構造式（ＩＩ）で示すユニットの重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が、３／７〜７／３である前項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。

５．（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）化合物が１〜５０質量部である、前項１〜４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
６．（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）化合物が５〜２０質量部である、前項１〜４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
７．（Ｃ）化合物が、構造式（Ｉ）−構造式（ＩＩ）−構造式（Ｉ）のトリブロック共重合体である前項１〜６のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
８．（Ｃ）化合物が、下記一般式（３）で示される化合物である前項７記載の封止用エポキシ樹脂組成物。

（構造式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ_１＋ｍ_２は２〜４００の整数。Ｒ^１は、炭素数１〜１０のアルキレン基。Ｒ^２およびＲ^３は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のエポキシ基を有する１価の有機基、炭素数１〜１０のカルボキシル基を有する１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基。Ｒ^４は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基。）

９．前項１〜８のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された半導体素子を備えた電子部品装置。

本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、難燃性を維持しつつ、流動性と低応力化に優れ、次世代Ｌｏｗ−ｋ層間絶縁膜を有するＩＣパッケージにも適用可能である。

本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）上記特定のユニットを含む化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物及び、それを用いて封止した電子部品装置に関する。

本発明に用いられる（Ｃ）化合物は、上記構造式（Ｉ）および（ＩＩ）のユニットを含むことを特徴とし、可撓剤として作用する。
（Ｉ）式のＲ^１は、炭素数１〜１０のアルキレン基であれば良く、分散性の観点から、Ｒ１はプロピレン基であることが好ましい。（ＩＩ）式のＲ^２、Ｒ^３は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する炭素数１〜１０の１価の有機基、カルボキシル基を有する炭素数１〜１０の１価の有機基又は炭素数３〜５００のポリアルキレンエーテル基であれば良く、互いに同じ基であっても、異なる基であってもよい。弾性率低減効果の観点からは、アルキル基、アリール基が好ましく、特にメチル基が好ましい。ポリアルキレンエーテル基としては、下記構造式（５）を含む一価の基が挙げられる。

（ここで、式（５）中ｍ_１およびｍ_２は、≦２０の範囲にあることが好ましく、どちらか一方が０であっても良い。）

更に（Ｃ）化合物は、構造式（Ｉ）のユニットを両末端に有する構造式（Ｉ）−構造式（ＩＩ）―構造式（Ｉ）型のトリブロック共重合体であることが好ましく、各ユニット間に結合基を含むのがさらに好ましい。特に上記一般式（３）の構造が好ましい。一般式（３）の構造は、樹脂との相溶性の高い構造式（Ｉ）のユニットと、弾性率の低減化を発現する構造式（ＩＩ）を含むポリシロキサンユニットとから構成されている。

一般式（３）で、ｌは１〜２００の整数、ｍ_１＋ｍ_２は２〜４００の整数である。Ｒ^４は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基である。特に分散性の観点からは、Ｒ^４の炭素数は、全ての（Ｃ）化合物の分子で単一であるよりも、各分子間で上記１〜１０の範囲で分布を持っていることが好ましい。以上のような（Ｃ）化合物としては、ワッカー社（Wacker）製商品名ＷＡＸＯＨ３５０Ｄ（開発品名ＳＬＭ４４６２００シリーズまたはＳＬＪ１６６１、１７３１、１７３２、１７３３、１７３４）が入手可能である。エポキシ樹脂組成物の分散性が向上し、構造式（ＩＩ）を含むシリコーンドメインが細かく分散するほど、エポキシ樹脂組成物の弾性率が低減し、応力が低減される利点を有する。

また、前記（Ｃ）化合物の数平均分子量Ｍｎは、弾性率低減の観点からは、２０００〜２００００が好ましく、３０００〜１５０００がより好ましく、５０００〜１００００が特に好ましい。また、２０００以上であると、金属ピール等が被着体に対して好ましい。また、分子量が２００００以下であると、流動性の低下を抑制することができる。

また、本発明で用いられる（Ｃ）化合物の数平均分子量Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することで得られる。本発明において、上記Ｍｎは、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ−Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。

ｌは好ましくは２０〜８０の整数であり、さらに好ましくは３０〜５０の整数である。ｍ_１とｍ_２とは、製造手法の観点からは、ほぼ同じ値であるのが好ましい。ｍ_１＋ｍ_２をｍとすると、ｍは２〜４００の整数であり、好ましくは１０〜５０の整数であり、さらに好ましくは２０〜３０の整数である。
また、前記（Ｃ）化合物のユニット比は、弾性率低減、流動性、接着性のバランスの観点から、ユニット重量比が（Ｉ）／（ＩＩ）で３／７〜７／３が好ましく、４／６〜６／４がより好ましく、５／５がもっとも好ましい。この範囲外で、（Ｉ）ユニット重量が多く存在すると、流動性が大きく低下する傾向にあり、（ＩＩ）ユニットが多く存在すると、接着性が低下する傾向にある。なお、ユニット比（Ｉ）／（ＩＩ）は、一般式（３）の（ｌ）／（ｍ_１＋ｍ_２）に相当する。

また、本発明でもちいられる（Ｃ）化合物を構成する式（Ｉ），（ＩＩ）ユニットの重量比は^１Ｈ−ＮＭＲの測定による各ユニット由来のプロトンの積分値に求めることができる。

また（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｃ）化合物が１〜５０質量部であることが好ましく、２〜３０質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることが特に好ましい。この範囲未満の配合においては、可とう剤としての効果を発現しにくくなる。またこの範囲を超える配合においては、流動性及び難燃性が低下する傾向にある。

本発明に用いられる、前記（Ｃ）化合物は、（Ｉ），（ＩＩ）ユニットの重量が等しいとき、数平均分子量Ｍｎが６０００程度の場合、白色固形であり、また同分子量で（Ｉ）ユニットが多く存在すると液状になる。

本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は従来公知のエポキシ樹脂を使用することができる。使用可能なエポキシ樹脂としては、たとえば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化した、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂などの、ノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、
スチルベン型エポキシ樹脂、
ハイドロキノン型エポキシ樹脂、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール類との共縮合樹脂のエポキシ化物、
ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、
キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、
テルペン変性エポキシ樹脂、
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、
硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。

なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。難燃性の良好な樹脂を用いてノンハロゲン、ノンアンチモンとすることが高温放置特性向上の観点から好ましい。

ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）

上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−４０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ^１、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^８がメチル基で、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１及びＲ^８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ^４及びＲ^５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて併用にしてもよい。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）

上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＯＣＮ−１０２０（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（ここで、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）

上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ^１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ^２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）

上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ^１、Ｒ^２が水素原子で、Ｒ^３がメチル基である上記化合物としては、ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）

Ｒが水素原子である上記化合物としてはＥ−１０３２（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（上記式中のＲ^１〜Ｒ^９は一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。）

（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^２は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）

ビフェニレン型エポキシ樹脂としてはＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。またナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としてはＥＳＮ−１７５等（東都化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよい。

また（Ａ）エポキシ樹脂として下記構造式（ＸＩＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。

（一般式（ＸＩＩＩ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）

上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）〜（ＸＸＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

なかでも、難燃性、成形性の観点からは上記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−８８００（ジャパンエポキシレジン社製商品名）等が入手可能である。

また下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物を使用することもできる。

（一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）

一般式（ＸＸＸＩＩＩ）中のｍは１〜２であることが難燃性、硬化性の観点から好ましい。ｎは、好ましくは１〜５である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物はインドール類と架橋剤とを酸触媒下で反応させた後、エピハロヒドリン化合物と反応させることにより得られる。
インドール類の置換基Ｒ^１としては水素原子、メトキシ基、エトキシ基、ビニルエーテル基、イソプロポキシ基、アリルオキシ基、プロパルギルエーテル基、ブトキシ基、フェノキシ基、メチル基、エチル基、ビニル基、エチン基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、アリル基、プロパルギル基、ブチル基、ｎ−アミル基、ｓｅｃ−アミル基、ｔｅｒｔ−アミル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基等が挙げられる。好ましくは水素原子、炭素数１〜３のアルキル基であり、より好ましくは水素原子である。

架橋剤を反応させて得られる下記一般式（ａ）の架橋基としてはｐ−キシリレン基、ｍ−キシリレン基、１，４−ビスエチリデンフェニル基、１，３−ビスエチリデンフェニレン基、１，４−ビスイソプロピリデンフェニレン基、１，３−イソプロピリデンフェニレン基、４，４´−ビスメチレンビフェニル基、３，４´−ビスメチレンビフェニル基、３，３´−ビスメチレンビフェニル基、４，４´−ビスエチリデンビフェニル基、３，４´−ビスエチリデンビフェニル基、３，３´−ビスエチリデンビフェニル基、４，４´−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，４´−ビスイソプロピリデンビフェニル基、３，３´−ビスイソプロピリデンビフェニル基が挙げられる。また架橋剤としてホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトン等のアルデヒド類、ケトン類を併用してもよい。酸触媒としては塩酸、硫酸、燐酸、蟻酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素酸、イオン交換樹脂、活性白土、シリカアルミナ、ゼオライト等が挙げられる。

（一般式（ａ）中のＲ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよい。ｍは１〜３の整数を示す。）

一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物としてはＥＮＰ−８０（東都化成株式会社製）等が入手可能である。一般式（ＸＸＸＩＩＩ）で示される化合物の軟化点は好ましくは４０〜２００℃、より好ましくは５０〜１６０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。４０℃未満の場合、硬化性が低下し、２００℃を超える場合は流動性が低下する傾向にある。ここで軟化点とはＪＩＳ−Ｋ−６９１１の環球法に基づき測定される軟化点を示す。

上記それぞれのエポキシ樹脂を各々の観点で性能を発揮するためには、それぞれのエポキシ樹脂の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上とすることがさらに好ましい。

本発明には従来公知の硬化剤を使用することができる。使用可能な硬化剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はない。たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを、酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
フェノール類及び／又はナフトール類と、ジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成される、フェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンとから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、
トリフェニルメタン型フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂、
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、
メラミン変性フェノール樹脂、
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも、難燃性、成形性の観点からは下記一般式（ＸＸＸＩＶ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましい

一般式（ＸＸＸＩＶ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。

ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

上記一般式（ＸＸＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ^１、Ｒ^２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、ＳＮ−１７０（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

Ｒ^１及びＲ^２が水素原子である上記化合物としてはＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

反り低減という観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

Ｒが水素原子である上記化合物としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

トリフェニルメタン型フェノール樹脂の配合量は、（Ｂ）硬化剤全量に対して１０〜５０質量％であることが好ましく、１５〜３０質量％がさらに好ましい。１０質量％以上であると反り低減効果が良好となり、５０質量％以下であると難燃性が良好となる。

ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。

ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

上記式（ＸＸＸＶＩＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^９は一部又は全てが同一でもよく、全てが異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。

上記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ^１〜Ｒ^９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。

上記のフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。

併用する上記硬化剤の中では特にノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましく、アラルキル型フェノール樹脂が流動性、耐リフロー性の観点から好ましい

本発明においては（Ｂ）硬化剤に下記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物を含むこともできる。

（一般式（ＸＸＸＩＸ）中のＲ^１は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示し、ｎ＋ｍ≧１である。）

上記一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物は、ｎ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、ｎ及びｍが１以上であることが好ましい。

一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物はフェノール化合物と芳香族アルデヒド及びビフェニレン化合物を酸触媒の存在下で反応させることにより得られる。フェノール化合物としてはフェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール等の置換フェノール類が用いられる。芳香族アルデヒドは芳香族に結合した１個のアルデヒド基を持った芳香族化合物である。芳香族アルデヒドとしてはベンズアルデヒド、メチルベンズアルデヒド、エチルベンズアルデヒド、ｔｅｒｔ−ブチルベンズアルデヒド等が挙げられる。またビフェニレン化合物としてはビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテル、ビフェニレングリコールジエチルエーテル、ビフェニレングリコールジアセトキシエステル、ビフェニレングリコールジプロピオキシエステル、ビフェニレングリコールモノメチルエーテル、ビフェニレングリコールモノアセトキシエステル等が挙げられる。特にビフェニレングリコール、ビフェニレングリコールジメチルエーテルが好ましい。また下記一般式（ａ）でしめされるビフェニレン化合物も用いることができる。

一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物としてはＨＥ−６１０Ｃ、ＨＥ−６２０Ｃ（エア・ウォーター株式会社製）等が入手可能である。

一般式（ＸＸＸＩＸ）で示される化合物の配合量は、通常、（Ｂ）硬化剤全量に対して５０〜９０質量％であり、７０〜８５質量％が好ましい。５０質量％以上であると難燃性が良好となり、９０質量％以下であると反り低減効果が良好となる。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には難燃性を向上させる観点から、アセナフチレンを含有してもよい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。

アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。

さらに、アセナフチレンは、アセナフチレン以外の（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と予備混合されていてもよい。（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と、アセナフチレン、アセナフチレンの重合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物のうちの１種以上（以下、アセナフチレン成分ともいう。）とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、（Ｂ）成分及びアセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後に溶媒を除去する方法、（Ｂ）成分及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上の温度で両者を溶融させ、それらを混合する溶融混合方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合時の温度は、（Ｂ）成分及び／又はアセナフチレン成分の軟化点以上であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合の混合時間は両者が均一に混合すれば制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。

（Ｂ）硬化剤とアセナフチレン成分を予備混合する場合、混合中にアセナフチレン成分が重合もしくは（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エポキシ樹脂組成物中には、アセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が（Ｂ）硬化剤の全量中に９０質量％以上含まれることが好ましい。
アセナフチレン変性硬化剤中に含まれる上記アセナフチレン成分の量は５〜４０質量％が好ましく、８〜２５質量％がより好ましい。５質量％より少ないと難燃性が低下する傾向があり、４０質量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ樹脂組成物中に含まれるアセナフチレン構造の含有率は、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５質量％が好ましく、０．３〜３質量％がより好ましい。０．１質量％より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、５質量％より多いと成形性が低下する傾向にある。

（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために上記当量比は０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには上記当量比は０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されているものであれば特に限定はなく、たとえば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及び
これらの化合物に、無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等の、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、
ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、
２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、
トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及び
これらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等の、π結合をもつ化合物を付加してなる、分子内分極を有するリン化合物、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、
２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられる。
これら硬化促進剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記硬化促進剤なかでも、硬化性及び流動性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましく、特に好ましくはトリブチルホスフィンとベンゾキノンとの付加物である。保存安定性の観点からはシクロアミジン化合物とフェノール樹脂との付加物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのノボラック型フェノール樹脂塩がより好ましい。これらの好ましい硬化促進剤の配合量は硬化促進剤全量に対して合わせて６０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。

第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が挙げられ、成形性の点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。また、キノン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられ、耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ−ベンゾキノンが好ましい。

（Ｅ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．３〜５質量部がより好ましい。０．１質量部未満では短時間の硬化性に劣る傾向があり、１０質量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない傾向がある。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤を配合することが出来る。

本発明で用いられる（Ｄ）無機充填剤としては、特に制限はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛などが挙げられる。これら（Ｄ）無機充填剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これら（Ｄ）無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。（Ｄ）無機充填剤の形状は成形時の流動性及び金型磨耗性の点から球形もしくは球状に近い形が好ましい。
（Ｄ）無機充填剤の配合量（含有量）は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から封止用エポキシ樹脂組成物に対して、６５〜９５質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましく、７５〜９２質量％がさらに好ましい。無機充填剤の配合量が６５質量％未満では耐リフロー性が低下する傾向がある。

（Ｅ）無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、（Ｆ）カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（Ｆ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。

これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも流動性、金線変形低減、難燃性の観点からは２級アミノ基構造を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基構造を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式（４）で示されるアミノシランカップリング剤を含有することが特に好ましい。

（ここで、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ^３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）

カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０３７〜５．０質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５．０質量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて離型剤を添加してもよい。離型剤としては、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜１０質量部用いることが好ましく、０．１〜５質量部用いることがより好ましい。０．０１質量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０質量部を超えると接着性が低下する傾向がある。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト株式会社製Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、これ以外の離型剤としては、たとえばカルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられる。これら離型剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その全配合量は合わせて（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．ｌ〜１０質量部が好ましく、０．５〜３質量部がより好ましい。０．１質量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０質量部を超えると接着性が低下しない傾向がある。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製することができる。一般的な手法として、所定の配合量の各種成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダー、押出機等によって溶融混練行い、次いで冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した各種成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練を行い、次いで冷却し、粉砕するなどの方法で本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。なお、組成物は成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると取り扱いやすい。

本発明による電子部品装置は、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置である。かかる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｅｄＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＪ−ｌｅａｄｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（ＴｈｉｎＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。
また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。

次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

化合物（Ｃ）である可撓剤［１］〜［７］は、ワッカー社開発材、開発品番ＳＬＪ１６６１−０１〜０３や、ＳＬＪ１７３１〜１７３４として入手した。可撓剤［１］〜［７］は、共通して、Ｒ^１はペンタメチレン基−（ＣＨ_２）_５−、Ｒ^２およびＲ^３はメチル基である。これらの数平均分子量Ｍｎ、およびユニット（Ｉ）と（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）すなわち（Ｍ_ＰＣＬ／Ｍ_ＰＤＭＳ）を表１に示す。

（Ｉ）／（ＩＩ）すなわち（Ｍ_ＰＣＬ／Ｍ_ＰＤＭＳ）は、^１Ｈ−ＮＭＲの測定による各ユニット由来のプロトンの積分値によって求めた。

上記で用いた化合物（Ｃ）の数平均分子量Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定することで得られる。本発明において、上記Ｍｎは、ＧＰＣとしてポンプ（株式会社日立製作所製Ｌ−６２００型）、カラム（ＴＳＫｇｅｌ―Ｇ５０００ＨＸＬおよびＴＳＫｇｅｌ−Ｇ２０００ＨＸＬ、いずれも東ソー株式会社製商品名）、検出器（株式会社日立製作所製Ｌ−３３００ＲＩ型）を用い、テトラヒドロフランを溶離液として温度３０℃、流量１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。
さらに、上記のＭｎ、重量比（Ｉ）／（ＩＩ）、各ユニットの分子量から、化とう剤[1]〜[7]のｍ_１＋ｍ_２およびｌを概算していくと、表２のようになる。

実施例１〜１２、比較例１〜４：封止用エポキシ樹脂組成物の作製
エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＹＸ−４０００Ｈ）（エポキシ樹脂１）、
水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ−７８５１）（硬化剤１）、水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ−７５００−３Ｓ）（硬化剤２）、
可撓剤１〜１０として上記可撓剤［１］〜［７］、比較のために、シリコーンゴム粒子をグラフト層が取り巻いているコアシェル型可撓剤８（三菱レイヨン株式会社製、品番Ｓ２００１）、コアシェル型可撓剤９（三菱レイヨン株式会社製ＫＳ５５３５）、コアシェル型可撓剤１０（三菱レイヨン株式会社製ＳＲＫ２００）、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（シランカップリング剤）、
トリ−ｎ−ブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１）、
平均粒径２１．７μｍ、比表面積１．３ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ（無機充填剤１）、
その他の添加成分として酸化ポリエチレン、モンタン酸エステル、カーボンブラックを用意した。これらを用い、表３、表４に示す配合し、混練温度８０〜９０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行い、封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。なお、表２、表３の配合単位は無機充填剤１以外は質量部である。

実施例１〜１２及び比較例１〜４で作製した封止用エポキシ樹脂組成物の特性について、以下の（１）〜（９）の各種特性試験を行い評価した。評価結果を表５及び６に示す。

なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、（２）、（３）はトランスファ成形機を用い、封止用エポキシ樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下で成形した。（５）、（６）、（９）は前記成形後、１７５℃で６時間にわたって後硬化することによって行った。また、（７）においては、後硬化前の試験片をＡＭ、後硬化後の試験片をＡＣとする。

（１）ゲルタイム
ＪＳＲ製キュラストメータを用いて、封止用エポキシ樹脂組成物３ｇを温度１８０℃で測定し、トルク曲線の立ち上がりまでの時間をゲルタイム（秒）とした。

（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を、上記成形条件下、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ硬度計を用いて測定した。

（３）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（４）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂組成物５ｇを１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。

（５）曲げ試験
Ａ＆Ｄ社製テンシロンを用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型曲げ試験を室温及び２６０℃にて行い、弾性率を求めた。なお、測定は寸法７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの試験片を用いた。

（６）線膨張率測定
理学電機製熱機械分析装置（ＴＡＳ−１００）を用い、１９ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの形状の試験片を用いて昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下で測定した線膨張曲線の屈曲点よりガラス転移温度（以下Ｔｇと略す）を求めた。また、Ｔｇ以下の傾きとＴｇ以上の傾きからそれぞれ線膨張係数（以下、前者をα_１、後者をα_２と略す）を求めた。

（７）接着強度
厚み３０μｍの東海金属製アルミホイル及び銅箔を金型に敷き、７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの寸法に成形した試験片を用いて、熱処理なし（ＡＭ）、１７５℃／６時間の熱処理あり（ＡＣ）としてサンプルを作製、これをＡ＆Ｄ社製テンシロンを用いて、アルミホイル及び銅箔を垂直に引き剥がし、その時の力を接着強度（Ｎ／ｍ）として測定した。

（８）ＵＬ燃焼試験
厚さ１／３２インチ（０．８ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の成形条件で成形して、さらに１８０℃で６時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。

（９）耐熱衝撃性
９ｍｍ×９ｍｍ×０．２８ｍｍの日立化成工業株式会社製ＨＳＧ−２５５（次世代Ｌｏｗ−ｋ対応層間絶縁膜；膜ヤング率１０ＧＰａ）を用いたシリコーンチップおよび、半径２８ｍｍ，金属厚み０．３ｍｍのクロムめっきを施した銅製ヒートスプレッタを搭載した、外形寸法４０ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍ厚のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージを封止した。８個のパッケージに温度サイクル試験（−６５℃／１５分⇔＋１５０℃／１５分）を行った。Ｌｏｗ−ｋパッケージ内部の剥離状態を日立建機製超音波探査映像装置（ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）により観測した。試験パッケージ数（８個）に対する不良パッケージ数で評価した。

表５、表６に見られるように、可とう剤として化合物（Ｃ）を１５質量部添加した実施例１〜７を比較例２〜４と対比すると、前者はスパイラルフローおよび円板フローの流動性において後者に対して同等もしくは優れることがわかる。特に化合物（Ｃ）の数平均分子量の低い実施例１では、流動性に優れる。また、実施例２〜６で比較すると、（Ｃ）化合物の（Ｉ）と（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が１以下の時に流動性が良好であることもわかる。

また室温、２６０℃における弾性率の低減効果も表５、表６に見られるように、可とう剤を１５部添加した実施例１〜７を比較例２〜４と対比すると、前者が後者に比べ、優れることがわかる。また（Ｃ）化合物の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が５／５で等しい実施例１、４、７を比較すると、数平均分子量Ｍｎが約６０００である実施例４が最もすぐれることがわかる。更に実施例２〜６を比較すると、（Ｃ）化合物の（Ｉ）と（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が、小さいほど、弾性率低減効果は高いこともわかる。

更に線膨張係数α１は、（Ｃ）化合物の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が５／５で等しい実施例１、４、７を比較すると、数平均分子量Ｍｎが約６０００である実施例４が最もすぐれることがわかる。更に実施例４で用いた可撓剤４の添加量を変化させた実施例４、８〜１２を比較すると、（Ｃ）化合物の添加量が最も多い実施例１２で線膨張係数α_１低減効果が高いこともわかる。

更に実施例２〜１２は、Ｃｕピール接着力も全体的に比較例１〜３に対して強くなる傾向にある。さらに実施例１、４、７を比較すると、（Ｃ）化合物は分子量を高くすることによりＣｕに対する接着性が向上する。

更に難燃性も、化合物（Ｃ）以外の可とう剤を添加した比較例２〜４は、全てＶ−１規格であるのに対し、実施例においては、化合物（Ｃ）添加量を３０質量部まで増加した実施例１２においてもＶ−０規格を達成し、難燃性に非常に優れる材料である。

耐熱衝撃試験では、可撓剤を添加していない比較例１に対して、比較例２〜４でも若干の改善は見られるものの、実施例と比較すると不良発生率は高いことがわかる。また、実施例においては、（Ｃ）化合物の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が５／５で等しい実施例１、４、７を比較すると、数平均分子量Ｍｎが約６０００である実施例４が最もすぐれることがわかる。更に実施例４で用いた可撓剤４を１０質量部用いた、実施例９が耐熱衝撃試験において１０００サイクルにて不良パッケージを出さなかったことから最も優れることがわかる。

Claims

（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
（Ｃ）下記構造式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示すユニットを有する化合物と
を含有し、
前記（Ｃ）の化合物が下記一般式（３）で示される化合物であり、
前記（Ｃ）の化合物の数平均分子量Ｍｎが、６０００〜１０９６８であり、
前記構造式（Ｉ）で示すユニットと前記構造式（ＩＩ）で示すユニットとの重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が、５／５〜７／３であり、
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記（Ｃ）の化合物が５〜２０質量部であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

（構造式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１０のアルキレン基。）

（構造式（ＩＩ）中、Ｒ^２及びＲ^３は、炭素数１〜１０のアルキル基であり、同じ基でも異なる基でもよい。）

（一般式（３）中、ｌは１〜２００の整数、ｍ _１＋ｍ _２は２〜４００の整数。Ｒ ^１は、炭素数１〜１０のアルキレン基。Ｒ ^２及びＲ ^３は、炭素数１〜１０のアルキル基であり、同じ基でも異なる基でもよい。Ｒ ^４は、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基。）
前記構造式（Ｉ）、構造式（ＩＩ）及び一般式（３）中のＲ ^１はペンタメチレン基であり、Ｒ ^２及びＲ ^３はメチル基である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項１又は２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された半導体素子を備えた電子部品装置。