JP5569558B2 - 電気部品用ハウジング - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、多層構造の回路基板に、放熱機能を有する銅箔パターンよりなる中間層を形成し、LEDチップを搭載した上面電極と中間層とをフィルドビアによって接合することで、LEDチップに発生する熱を中間層へ逃がすようにした表面実装型発光ダイオードが記載されている。
前記往路部と復路部との前記伝熱部に、前記ハウジングをインサート成形により成形するときに、前記往路部と復路部との間隔を維持する棒状部材を挿通させるための貫通孔が形成されているため、棒状部材で伝熱部を挟み込むことができるので、溶融状態の樹脂が金型内に流れ込んでも、往路部と復路部との伝熱部の間隔を維持させることができる。
本発明の実施の形態1に係る電気部品用ハウジングを、LEDランプを例に説明する。
図1および図2に示すように、LEDランプ10は、車両のヘッドライトやポジションライト、ウインカー、ブレーキライト等に使用することができるものである。LEDランプ10は、電気回路部20と、ハウジング30とを備えている。
回路パターン部21は、金属薄膜シートを型抜きしてハウジング30の回路形成面(電気回路部20の形成面)へ転写することで、パターンニングされた金属薄膜パターンを形成する配線パターン転写法により形成されている。
電気素子22は、本実施の形態1では、LEDランプを構成する一例として、表面実装用の、2個のLED221と、1個のチップ抵抗222と、1個のダイオード223とが、回路パターン部21に実装されている。
これらの回路パターン部21と電気素子22とにより、電気回路部20は、図3に示すような回路に形成されている。図3に示す回路では、1個のLED221と1個のチップ抵抗222と1個のダイオード223とが直列に接続されている。
基部311は、略矩形筒状に形成されている。回路搭載部312は、基部311より大径の円盤状に形成されている。
電源側端子部324は、回路搭載部312から露出しており、強度を高めるために、中継部323より幅が広い部分を折り返して太く厚みを持たせている。
LEDランプ10を電源部に嵌装して、配線部32の電源側端子部324から電源を供給することで、配線部32の回路側端子部321から電気回路部20へ電源が通電される。
電気回路部20では、回路側端子部321が接続された回路パターン部21から、チップ抵抗222とダイオード223とに通じて、LED221へ電源が供給され、LED221が発光する。
伝熱部322は、拡幅された板状に形成されているため、ハウジング本体31との接触面積を広く確保することができる。従って、伝熱部322へ伝わった熱を、効率よくハウジング本体31へ逃すことができ、ハウジング本体31へ伝わった熱を、周囲に放熱させることができる。また、伝熱部322へ伝わった熱を、一部が中継部323と電源側端子部324とを介して電源部へ逃がすことができる。
本発明の実施の形態2に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態2に係るLEDランプでは、伝熱部を複数設けたことを特徴としている。なお、図8から図13においては、図1から図7と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
ここで、配線部32aを配置した状態でインサート成形によりハウジング本体31を成形する方法について、図面に基づいて説明する。
図10および図11に示すように、インサート成形する際に、棒状の固定用部材PU1〜PU6が第1の伝熱部322x〜第3の伝熱部322zのいずれかの一面側(図10では上面)を押圧し、固定用部材PD1〜PD6が第1の伝熱部322x〜第3の伝熱部322zのいずれかの他面側(図10では下面)を押圧して、挟み込ませている。
また、固定部材PU2が第1伝熱部322xの貫通孔326を挿通して、第2伝熱部322yを押圧し、固定用部材PU2に対向する固定部材PD2が第3の伝熱部322zの貫通孔326を挿通して、固定用部材PU2が押圧する第2伝熱部322yの裏面となる位置を押圧している。
同様に、固定部材PU3および固定部材PD3と、固定部材PU4および固定部材PD4とのそれぞれは、第3伝熱部322zを挟み込み、固定部材PU5および固定部材PD5は第1伝熱部322xを挟み込み、固定部材PU6および固定部材PD6は第2伝熱部322yを挟み込んでいる。
本発明の実施の形態3に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態3に係るLEDランプでは、伝熱部の一部を露出させたことを特徴としている。なお、図14においては、図8と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図14に示すLEDランプ12の回路搭載部312bが、図8に示す回路搭載部312と比較して厚みが薄く形成されていることで、伝熱部322の一部がハウジング30bのハウジング本体31bから露出している。
本実施の形態3では、第2の伝熱部322yおよび第3の伝熱部322zのそれぞれ半分と、第2の伝熱部322yと第3の伝熱部322zとを接続する折り返し部325が、露出している。
また、図8に示す回路搭載部312から配線部を露出させるために、回路搭載部312内の伝熱部322を折り曲げて、回路搭載部312の外周位置から下方に向けて突出させるなど、配線部の様々な変形が可能である。また、実施の形態1に係る配線部32の1枚の伝熱部322の一部または全部をハウジング本体31から露出させてもよい。
本発明の実施の形態4に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態4に係るLEDランプでは、電気回路部を回路基板としたことを特徴としている。なお、図15および図16においては、図1および図5と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
電気回路部20cは、略円形状の絶縁性基板23に回路パターン部21が形成され、回路パターン21に電気素子22が搭載されている。
この電気回路部20cの回路パターン部21に導通させるために、配線部32cの回路側端子部321yがプレスフィット端子に形成され、絶縁性基板23に形成された貫通孔を貫通して、回路パターン部21に導通している。なお、絶縁性基板23に形成された貫通孔の内周面には、電気回路部20cとしての金属薄膜が形成されている。
また、回路側端子部321yをプレスフィット端子とすることで、電気回路部20cを回路搭載部312cに嵌め込むだけで、回路側端子部321yと電気回路部20cとの導通が完了するので、回路基板とした電気回路部20cのハウジング30cへの実装が容易である。
本発明の実施の形態5に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態5に係るLEDランプでは、配線部と回路基板とした電気回路部との接触を、板ばね接点としたことを特徴としている。なお、図17および図18においては、図1および図5、図16および図18と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
電気回路部20dには、配線部32dの回路側端子部321zと接触する側面パターン部21aが、絶縁性基板23の切欠部に形成されている。側面パターン部21aは、絶縁性基板23の上面に形成された回路パターン部21に導通接続されている。
回路側端子部321zは、伝熱部322から立設された2枚の対向する側壁部3211と、先端部から折り曲げられたばね接点部3212とから形成されている。
また、回路側端子部321zがばね接点部3212により側面パターン部21aに接触することで、電気回路部20dを回路搭載部312dに嵌め込むだけで、回路側端子部321zと電気回路部20dとの導通が完了するので、回路基板とした電気回路部20dのハウジング30dへの実装が容易である。
また、本実施の形態1〜5では、伝熱部322は2ヵ所の折り曲げ位置の間に形成されていた。例えば、図8および図9では、伝熱部322は折り返し部325を介在させて連結されていた。しかし、伝熱部自体が折り返されたり、折り曲げられたりすることで、伝熱部が中継部323(図4参照)を兼ねたり、2枚分の伝熱部322の広さとしたりしてもよい。
また、実施の形態4,5では、配線部32c,32dが1枚の伝熱部であったが、実施の形態2,3の配線部32aのように複数枚の伝熱部であってもよい。
20,20c 電気回路部
21 回路パターン部
21a 側面パターン部
22 電気素子
221 LED
222 チップ抵抗
223 ダイオード
23 絶縁性基板
30,30a,30b,30c ハウジング
31,31b,31c ハウジング本体
311 基部
312,312b,312c 回路搭載部
313 止まり穴
314 爪部
32,32a,32c,32d 配線部
321,321x,321y,321z 回路側端子部
3211 側壁部
3212 ばね接点部
322 伝熱部
322x 第1の伝熱部
322y 第2の伝熱部
322z 第3の伝熱部
323 中継部
324 電源側端子部
325 折り返し部
326 貫通孔
PU1〜PU6,PD1〜PD6 固定部材
Claims (3)
- 電気素子が搭載された電気回路部と導通接続する配線部が、樹脂成形体により形成されたハウジングに埋設され、
前記ハウジングは、前記配線部を埋め込んだ状態でインサート成形により形成されたものであり、
前記配線部に、前記電気素子からの熱を前記ハウジングへ伝熱する、拡幅された伝熱部が形成され、
前記伝熱部は、前記配線部が折り返された往路部と復路部とにそれぞれ形成され、
前記往路部と復路部との前記伝熱部に、前記ハウジングをインサート成形により成形するときに、前記往路部と復路部との間隔を維持する棒状部材を挿通させるための貫通孔が形成されていることを特徴とする電気部品用ハウジング。 - 前記伝熱部は、少なくとも一部が前記ハウジングから露出している請求項1記載の電気部品用ハウジング。
- 前記電気回路部は、前記電気素子と導通接続する金属薄膜によるパターンを、金属薄膜シートを型抜きして前記ハウジングに転写してパターンニングされた金属薄膜パターンを形成する配線パターン転写法により形成したものである請求項1または2記載の電気部品用ハウジング。
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