JP5568823B2 - 光波伝導体を処理するための工具 - Google Patents
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Description
a)機械的なクロスカッティング機構は、圧着が行なわれる同じ作動動作中に、光波伝導体の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、及び/又は、
b)1又は複数の光波伝導体を切断するための分離カット中に、機械的なクロスカッティング装置は、少なくとも1つの光波伝導体をテンション下で伝導体の長手方向軸に対して角度を成してプラグ内に保持する。
Claims (16)
- a)プラグ(40、41)を用いた少なくとも1つの光波伝導体又は幾つかの光波伝導体(2)の圧着のための少なくとも1つ又は幾つかの圧着鍛造ダイ(20、21)、及び
b)前記光波伝導体(2)の端部の長さを調整するためのクロスカッティング機構(27)を有する、前記光波伝導体(2)の処理、特にパッケージングのための工具(1)において、
2つの互いに相対的に移動可能なハサミグリップ(3、4)と、1つのハサミヘッド(5)とを有し、前記ハサミヘッド(5)が、2つの互いに相対的に移動でき、揺動できる処理チーク(8、9)を更に有し、
前記処理チーク(8、9)のうちの1つには、前記プラグハウジング(40、41)を受けるための受け領域(23)が更に形成され、前記受け領域が、処理されるべき前記プラグ(40、41)及び前記光波伝導体(2)の数に対応する数の通路開口(25、26)を有するストッパ(24)を有し、
c)前記クロスカッティング機構(27)は、前記ストッパ(24)と反対の方向を向く前記通路開口(25、26)の側に形成され、2つの圧着鍛造ダイ(20、21)を用いて前記光波伝導体(2)の圧着中又は圧着後において光波伝導体の長さを調整するようになっており、
d)前記少なくとも1つの光波伝導体(2)が、前記クロスカッティング機構によるテンション下で伝導体長手方向軸に対して角度を成して前記プラグ(40、41)内に保持されることを特徴とする、工具。 - ハサミビットを有する手動ハサミとして形成されるとともに、
前記光波伝導体(2)に対する前記プラグ(40、41)の圧着も行なわれる同じ手動動作によって長さ調整が行なわれるように形成されることを特徴とする、請求項1に記載の工具。 - 「光波伝導体を剥離する」、「光波伝導体にプラグを圧着する」、「光波伝導体を正しい長さにカットする」、及び、「プラグを受けるためのハウジングにトラクションレリーフを圧着する」という機能を果たすための装置が設けられることを特徴とする、請求項1又は2に記載の工具。
- 手動ハサミ(5)としてのバージョンにおいては、前記処理チーク(8、9)が、開位置及び閉位置へと揺動させることができるとともに、該処理チークの相互作用により前記ハサミビットを形成し、それにより、前記処理チーク(8、9)内又は前記処理チーク上に、前述した機能のうちの1つ又は幾つかを果たすための装置として形成されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の工具。
- 前記処理チーク(8、9)に側方から取り付けられる2つの剥離ナイフ(16、17)を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の工具。
- 前記手動ハサミ上の工具が、前記処理チーク(8、9)の互いに対向する面に、幾つかの圧着鍛造ダイ(20、21及び22)を有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の工具。
- プラグ接続装置の前記2つのプラグ(40、41)を前記光波伝導体(2)に圧着するために2つの前記圧着鍛造ダイ(20、21)を使用することができ、第3の圧着鍛造ダイ(22)が、前記2つのプラグ(40、41)が挿入されるプラグハウジング(43)に対してトラクションレリーフスリーブ(42)を圧着するようになっていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の工具。
- 前記ストッパ(24)が、前記2つのプラグ(40、41)を所定の位置にだけ挿入できるように更に輪郭付けられることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の工具。
- 前記クロスカッティング機構が、
a.押圧ディスク(28)又はガイド(49)を
b.圧着中に前記光波伝導体の長さを調整するために使用されるべきナイフ(29)の側に含むことを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の工具。 - 前記ナイフが被駆動円形ナイフ(29)として形成され、前記被駆動円形ナイフ(29)が、レバーアーム(30)上に回転可能に位置されるとともに、揺動可能な前記レバーアーム(30)の端部におけるその配置に起因して移動することができ、それにより、圧着中又は圧着後に前記通路開口(25、26)から依然として突出する前記光波伝導体(2)の任意の端部をカットするために使用できることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の工具。
- 前記光波伝導体(2)に対する前記プラグの圧着中に、レバー機構を用いる前記レバーアームを前記押圧ディスク(28)と前記ストッパ(24)との間の隙間内へ揺動させることができることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の工具。
- 前記ハサミの閉塞中に前記プラグ(40、41)を当接部、特にシート(24)の方向に押し進めるように形成されて配置されるスプリング(46)が設けられることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載の工具。
- 前記カッティングナイフ(29)に対するコンパクト領域としての役目を果たす、少なくとも1つの軸方向カラー又は肩部(43)を有する押圧ディスク(128)が設けられることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の工具。
- 前記カッティングナイフ(29)を前記ガイド(49)に対して移動させることができ、カッティング処理中に前記カッティングナイフ(29)が落ち込むことができる凹部(50)又はスリットが特にガイド(24)に設けられることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一項に記載の工具。
- 前記ガイド(49)が、前記光波伝導体(2)を挿入するためにカットされるべき少なくとも1つ又は幾つかの、特に前記光波伝導体(2)の数に対応する数の通路穴(55、56)又は盲孔を有することを特徴とする、請求項1〜14のいずれか一項に記載の工具。
- 前記通路開口(55、56)は、好ましくは、該通路開口が前記光波伝導体(2)の自由端へ向かう方向に広がるように形成され、それにより、カッティングプロセス(2)中に前記光波伝導体(2)が傾いた位置へと押し進められることを特徴とする、請求項1〜15のいずれか一項に記載の工具。
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