JP5566359B2 - 部品装着装置 - Google Patents
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- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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Description
前記装着ヘッドに取り付けられたカメラと、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯とを設け、
前記照明灯からの照明によって生じる前記LED素子の蛍光体からの光を前記カメラの撮像面に入射し、前記LED素子の位置を当該蛍光体の像から認識することを特徴とする。
第3の発明は、第1または第2の発明において、前記カメラは、前記基板の位置を認識するために前記基板に付された基板認識マークを撮像する基板認識カメラであることを特徴とする。
第4の発明は、第2の発明において、前記照明灯は紫外光を前記LED素子に向けて照射し、前記フィルタは当該紫外光をカットすることを特徴とする。
第5の発明は、第1乃至第4の何れかに記載の発明において、前記蛍光体の像から得られた蛍光体の位置を前記LED素子の位置として認識し、当該蛍光体の中心と前記光拡散用レンズの光軸とが一致するように、前記光拡散用レンズを基板上に装着することを特徴とする。
第6の発明は、基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドを用いて前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
前記装着ヘッドは、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯と、当該照明によって生じる前記LED素子からの光を撮像するカメラと、前記照明灯よりカメラ側に設置され、前記LED素子の蛍光体からの光を透過して前記カメラの撮像面に入射するフィルタとを備え、当該カメラの撮像面に形成された前記蛍光体の像を用いて前記LED素子の位置を認識することを特徴とする。
22は前記基板認識カメラ19の下面に取り付けられる鏡筒で、内部に反射像を結像するためのレンズ23が配設されている。24はフィルタで、紫外光UVを反射させて透過させないでカットしてこの紫外光が前記基板認識カメラ19の撮像面に入射しないようにするもので、前記装着ヘッド6に取り付けられる。
6 装着ヘッド
19 基板認識カメラ
20 照明灯
21 LED素子
21A 蛍光体
24、24A フィルタ
25 光拡散用レンズ
Claims (6)
- 基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドに設けられた部品保持具により前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
前記装着ヘッドに取り付けられたカメラと、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯とを設け、
前記照明灯からの照明によって生じる前記LED素子の蛍光体からの光を前記カメラの撮像面に入射し、前記LED素子の位置を当該蛍光体の像から認識することを特徴とする部品装着装置。 - 前記LED素子の蛍光体からの光を透過するフィルタを、当該LED素子と前記カメラの撮像面との間であって、当該LED素子を照明する照明灯よりも前記カメラの撮像面側に備えることを特徴とする請求項1に記載の部品装着装置。
- 前記カメラは、前記基板の位置を認識するために前記基板に付された基板認識マークを撮像する基板認識カメラであることを特徴とする請求項1または2に記載の部品装着装置。
- 前記照明灯は紫外光を前記LED素子に向けて照射し、前記フィルタは当該紫外光をカットすることを特徴とする請求項2に記載の部品装着装置。
- 前記蛍光体の像から得られた蛍光体の位置を前記LED素子の位置として認識し、当該蛍光体の中心と前記光拡散用レンズの光軸とが一致するように、前記光拡散用レンズを基板上に装着することを特徴とする請求項1乃至4の何れかにに記載の部品装着装置。
- 基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドを用いて前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
前記装着ヘッドは、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯と、当該照明によって生じる前記LED素子からの光を撮像するカメラと、前記照明灯よりカメラ側に設置され、前記LED素子の蛍光体からの光を透過して前記カメラの撮像面に入射するフィルタとを備え、当該カメラの撮像面に形成された前記蛍光体の像を用いて前記LED素子の位置を認識することを特徴とする部品装着装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011215557A JP5566359B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 部品装着装置 |
CN201210369549.9A CN103079392B (zh) | 2011-09-29 | 2012-09-27 | 部件安装装置 |
KR1020120109039A KR101562692B1 (ko) | 2011-09-29 | 2012-09-28 | 부품 장착 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011215557A JP5566359B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 部品装着装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013077648A JP2013077648A (ja) | 2013-04-25 |
JP2013077648A5 JP2013077648A5 (ja) | 2014-01-23 |
JP5566359B2 true JP5566359B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=48155757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011215557A Active JP5566359B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 部品装着装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5566359B2 (ja) |
KR (1) | KR101562692B1 (ja) |
CN (1) | CN103079392B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6259274B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2018-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
AT513747B1 (de) * | 2013-02-28 | 2014-07-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab | Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger |
JP6190172B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2017-08-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
KR101497919B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2015-03-11 | 미래산업 주식회사 | 마운터용 실장좌표 획득장치, 마운터, 및 이를 이용한 렌즈 실장방법 |
JP5903563B2 (ja) * | 2013-08-19 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP6450923B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2019-01-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置 |
JP6263028B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-01-17 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
DE102014101901B4 (de) * | 2014-02-14 | 2015-10-15 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen |
DE102014210654B4 (de) | 2014-06-04 | 2023-08-31 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auf einer Leiterplatte |
KR102022473B1 (ko) * | 2014-07-04 | 2019-09-18 | 한화정밀기계 주식회사 | 테이프 실장 장치 |
WO2016020975A1 (ja) | 2014-08-04 | 2016-02-11 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置 |
AT516638A1 (de) * | 2014-12-17 | 2016-07-15 | A B Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger |
AT517259B1 (de) | 2015-06-09 | 2020-01-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers |
JP6860440B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2021-04-14 | 日本メクトロン株式会社 | 基板位置認識装置、位置認識加工装置および基板製造方法 |
WO2020070809A1 (ja) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | 株式会社Fuji | 作業機 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
JP3412224B2 (ja) * | 1994-01-07 | 2003-06-03 | 住友電気工業株式会社 | レンズ実装方法と装置 |
US6867421B1 (en) * | 1998-12-29 | 2005-03-15 | Bayer Materialscience Llc | In-line process for monitoring binder dosage and distribution on a surface and apparatus useful therefor |
KR101101132B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2012-01-12 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광소자 검사장치 및 이를 이용한 발광소자 검사방법 |
JP2010225791A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP4797081B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2011-10-19 | シークス株式会社 | レンズ部品の実装方法 |
CN201903509U (zh) * | 2010-12-08 | 2011-07-20 | 昆山琉明光电有限公司 | Led检查装置 |
-
2011
- 2011-09-29 JP JP2011215557A patent/JP5566359B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-27 CN CN201210369549.9A patent/CN103079392B/zh active Active
- 2012-09-28 KR KR1020120109039A patent/KR101562692B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103079392B (zh) | 2016-05-11 |
KR101562692B1 (ko) | 2015-10-22 |
JP2013077648A (ja) | 2013-04-25 |
CN103079392A (zh) | 2013-05-01 |
KR20130035235A (ko) | 2013-04-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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