JP5566359B2 - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5566359B2
JP5566359B2 JP2011215557A JP2011215557A JP5566359B2 JP 5566359 B2 JP5566359 B2 JP 5566359B2 JP 2011215557 A JP2011215557 A JP 2011215557A JP 2011215557 A JP2011215557 A JP 2011215557A JP 5566359 B2 JP5566359 B2 JP 5566359B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led element
phosphor
light
camera
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011215557A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013077648A (ja
JP2013077648A5 (ja
Inventor
善紀 池田
章祐 川合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2011215557A priority Critical patent/JP5566359B2/ja
Priority to CN201210369549.9A priority patent/CN103079392B/zh
Priority to KR1020120109039A priority patent/KR101562692B1/ko
Publication of JP2013077648A publication Critical patent/JP2013077648A/ja
Publication of JP2013077648A5 publication Critical patent/JP2013077648A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5566359B2 publication Critical patent/JP5566359B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、基板上に装着された蛍光体を備えたLED素子を覆うように、前記LED素子が発光する光を拡散する光拡散用レンズを装着ヘッドに設けられた部品保持具により前記基板上に装着する部品装着装置に関する。
その本体の上面中央部に半球状の光拡散用レンズを備えたLED素子を基板上に装着する部品装着装置は、例えば特許文献1などに開示されている。また、前記基板上にLED素子を装着した後、この装着されたLED素子を覆うように光拡散用レンズを前記基板上に装着するようにした技術も知られている。この場合において、前記基板上に装着されたLED素子を覆うように、前記光拡散用レンズを前記基板上に装着するに際して、前記基板に形成された配線パターンや、前記LED素子の外形を基準に装着することが考えられる。
特開2011−165834号公報
しかし、前記配線パターンを基準にしたり、LED素子の外形を基準にして、前記光拡散用レンズを装着する場合には、LED素子の発光部である蛍光部と前記配線パターンやLED素子の外形とは必ずしも、一致しないため、前記光拡散用レンズとの光軸ズレが発生するという問題が考えられる。
そこで、LED素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うことを目的とする。
このため第1の発明は、基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドに設けられた部品保持具により前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
前記装着ヘッドに取り付けられたカメラと、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯とを設け、
前記照明灯からの照明によって生じる前記LED素子の蛍光体からの光を前記カメラの撮像面に入射し、前記LED素子の位置を当該蛍光体の像から認識することを特徴とする。
第2の発明は、第1の発明において、前記LED素子の蛍光体からの光を透過するフィルタを、当該LED素子と前記カメラの撮像面との間であって、当該LED素子を照明する照明灯よりも前記カメラの撮像面側に備えることを特徴とする。
第3の発明は、第1または第2の発明において、前記カメラは、前記基板の位置を認識するために前記基板に付された基板認識マークを撮像する基板認識カメラであることを特徴とする。
第4の発明は、第2の発明において、前記照明灯は紫外光を前記LED素子に向けて照射し、前記フィルタは当該紫外光をカットすることを特徴とする。
第5の発明は、第1乃至第4の何れかに記載の発明において、前記蛍光体の像から得られた蛍光体の位置を前記LED素子の位置として認識し、当該蛍光体の中心と前記光拡散用レンズの光軸とが一致するように、前記光拡散用レンズを基板上に装着することを特徴とする。
第6の発明は、基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドを用いて前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
前記装着ヘッドは、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯と、当該照明によって生じる前記LED素子からの光を撮像するカメラと、前記照明灯よりカメラ側に設置され、前記LED素子の蛍光体からの光を透過して前記カメラの撮像面に入射するフィルタとを備え、当該カメラの撮像面に形成された前記蛍光体の像を用いて前記LED素子の位置を認識することを特徴とする。
本発明は、LED素子の発光部の位置を精度良く認識し、光軸精度の高い光拡散用レンズの基板上への装着を行うことができる。
電子部品装着装置の平面図である。 照明灯を点灯させて紫外光をプリント基板上に装着されたLED素子に照射した状態の簡略説明図である。 光拡散用レンズを装着ヘッドの吸着ノズルが吸着している状態図である。 プリント基板上に装着されたLED素子を覆うように光拡散用レンズを前記プリント基板上に装着した状態の縦断面図(A)と、同状態の平面図(B)である。
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図であり、電子部品装着装置1の装置本体2上の前部及び後部には部品供給装置3A、3B、3C、3Dが4つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置3Aはレーン番号(部品供給ユニットの配置番号)が100番台であり、部品供給装置3Bはレーン番号が200番台であり、部品供給装置3Cはレーン番号が300番台であり、部品供給装置3Dはレーン番号が400番台である。
前記各部品供給装置3A、3B、3C、3Dは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット5を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板としてのプリント基板Pの搬送路に臨むように前記装置本体2に連結具(図示せず)を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
そして、各部品供給装置3A、3B、3C、3Dは、部品供給側の先端部が装着ヘッド6のピックアップ領域(部品の取出し領域)に臨むように配設されており、各部品供給ユニット5は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する保持具としての吸着ノズル11により取出し可能である。
そして、手前側の部品供給装置3B、3Dと奥側の部品供給装置3A、3Cとの間には、基板搬送機構を構成する2つの供給コンベア、位置決め部8、8(コンベアを有する)及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Pを前記各位置決め部8に搬送し、この各位置決め部8で位置決め機構(図示せず)により位置決めされた各基板P上に部品が装着した後、各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送する。なお、前記位置決め機構により、プリント基板Pは前後左右方向(平面方向)、上下方向(垂直方向)の位置決めがされる。
Y方向にY軸駆動モータによりガイドレール9に沿って移動する各ビーム10にはその長手方向、即ちX方向にX軸駆動モータにより移動する装着ヘッド6が設けられ、この装着ヘッド6には複数本の吸着ノズル11が設けられる。そして、前記装着ヘッド6には前記吸着ノズル11を上下動させるための上下軸駆動モータが搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータが搭載されている。従って、装着ヘッド6の吸着ノズル11はX方向及びY方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
12は部品認識カメラで、各種部品が吸着ノズル11に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために前記吸着ノズル11に吸着保持された部品を撮像する。19は前記装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Pに付された位置決めマーク等を撮像する。そして、各前記カメラ12、19により撮像された画像は、認識処理装置により認識処理される。
図2において、20は前記プリント基板P上に装着されたLED素子21に斜め上方から紫外光UVを照射する複数個の照明灯で、前記LED素子21を平面視した場合における最長部の長さより長い間隔を置いて配設される。この複数個の照明灯20は、所定間隔を存して一列に複数個配設した照明灯20群を対向するように、前記間隔を置いて前記装着ヘッド6に二列配設するようにしてもよいし、前記間隔を直径とする円周上に環状に所定間隔を存して複数個配設するようにしてもよい、
22は前記基板認識カメラ19の下面に取り付けられる鏡筒で、内部に反射像を結像するためのレンズ23が配設されている。24はフィルタで、紫外光UVを反射させて透過させないでカットしてこの紫外光が前記基板認識カメラ19の撮像面に入射しないようにするもので、前記装着ヘッド6に取り付けられる。
このフィルタ24は、前記照明灯20からの紫外光UVを前記プリント基板P上の前記LED素子21に照射する際に、このLED素子21と前記基板認識カメラ19との間に位置することとなるように前記装着ヘッド6に配設される。点線で示すように、前記鏡筒内において前記レンズ23と前記基板認識カメラ19との間に配設してもよい。
そして、前記照明灯20からの紫外光UVが前記プリント基板P上の前記LED素子21に照射されると、前記LED素子21上面の発光体である蛍光体21Aから可視光VL(人間の眼で見ることができる光。波長が330から780nm)が発生すると共にその他の部分からは紫外光UVが反射することとなる。なお、本実施形態では、前記蛍光体21Aは平面視円形状であるが、矩形状、その他の形状のものでもよい。
従って、前記基板認識カメラ19とプリント基板Pとの間に位置することとなる前記フィルタ24によって、紫外光はカットされて、前記蛍光体21Aからの可視光の光のみが前記レンズ23を介して前記基板認識カメラ19の撮像面に入射することとなる。この結果、前記LED素子21の蛍光体(発光面)21Aのみ明るく映り、この蛍光体21A部分のみの位置を前記認識処理装置により認識することができる。
25は前記LED素子21から発せられる光を拡散するための光拡散用レンズであり、前記プリント基板P上に装着された前記LED素子21を上方から覆うように前記プリント基板P上に装着される。この光拡散用レンズ25は平面視円形状を呈し、下面中央部を上方へ凹ませたLED素子21を収納するための収納部25Aと、前記プリント基板Pに接着剤を介して固定される周縁部の平面部25Bとを備え、この光拡散用レンズ25の中心軸線が光軸CLとなる。
ここで、部品(電子部品)の装着動作について簡単に説明すると、前記プリント基板Pが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部8に搬送されて位置決め固定され、装着順毎の装着データに従い、装着ヘッド6が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル11が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット5から吸着して取出す。
詳述すると、この場合、部品が前記LED素子21である場合には、装着ヘッド6の吸着ノズル11が装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット5上方に位置するよう移動するが、Y方向はY軸駆動モータが駆動してビーム10が移動し、X方向はX軸駆動モータが駆動して装着ヘッド6が移動し、既に所定の部品供給ユニット5は送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて前記LED素子21が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータが所定の前記吸着ノズル11を下降させて前記LED素子21を吸着して取出し、次に装着ヘッド6は上昇する。
そして、同様に、装着ヘッド6の他の吸着ノズル11でその他の電子部品も部品供給ユニット5から取出す。
そして、前記吸着ノズル11は位置決め部8にて位置決めされたプリント基板P上の所定位置に前記LED素子21及びその他の電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド6の移動途中において、装着ヘッド6が移動しながら部品認識カメラ12の上方位置を通過する際に吸着ノズル11に吸着保持された前記LED素子21等が部品認識カメラ12により撮像される(フライ認識)。
そして、この撮像結果に基づいて前記LED素子21等が当該吸着ノズル11に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき認識処理装置により認識処理されるが、Y軸駆動モータ及びX軸駆動モータを駆動させて前記LED素子21等を保持した吸着ノズル11はプリント基板Pまで移動する。プリント基板P上へ前記LED素子21等を装着する前に、基板認識カメラ19がプリント基板Pに付された認識マークを撮像し、認識処理装置により認識処理されてプリント基板Pの位置が把握される。
従って、装着データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び前記LED素子21の位置認識処理結果を加味して、制御装置によりY軸駆動モータ、X軸駆動モータ及びθ軸駆動モータが補正制御され、各装着ヘッド6の吸着ノズル11が位置ずれを補正しつつ、それぞれ前記LED素子21等がプリント基板P上の所定位置に装着される。
そして、プリント基板P上へのLED素子21を含めた全ての部品(電子部品)の装着を終えると、各位置決め部8から各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送される。
一方、この電子部品装着装置1の下流において、同じ電子部品装着装置1が配設された部品実装ラインが構成されており、以上のように前記プリント基板P上に装着されたLED素子21を覆うように、前記光拡散用レンズ25を前記プリント基板P上に装着する動作について、以下説明する。
即ち、前記部品供給ユニット5の部品吸着取出位置に供給された前記光拡散用レンズ25を前記吸着ノズル11が吸着して取出す(図3参照)。そして、前記プリント基板P上に装着されたLED素子21の上方に前記基板認識カメラ19を移動させた後、前記照明灯20が点灯し、紫外光UVが前記プリント基板P上の前記LED素子21に照射される。
すると、前記LED素子21上面の蛍光体21Aから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光UVが反射することとなる。従って、前記フィルタ24によって、前記その他の部分から反射された紫外光UVを下方へ反射して、この紫外光UVはカットされて、前記蛍光体21Aからの可視光の光のみが前記レンズ23を介して前記基板認識カメラ19の撮像面に入射することとなる(図2参照)。この結果、前記LED素子21の蛍光体(発光面)21Aのみ明るく映り、この蛍光体21A部分のみの位置を前記認識処理装置により認識することができる。
従って、この認識結果に基づいて、前記装着ヘッド6及び前記吸着ノズル11を移動させて、図4(A)、(B)に示すように、前記光拡散用レンズ25の中心軸線である光軸CLと前記蛍光体25Aの中心とを一致させた状態で、前記LED素子21を収納部25A内に収納させて上方から覆うように、前記光拡散用レンズ25を前記プリント基板P上に装着することができる。
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
1 電子部品装着装置
6 装着ヘッド
19 基板認識カメラ
20 照明灯
21 LED素子
21A 蛍光体
24、24A フィルタ
25 光拡散用レンズ

Claims (6)

  1. 基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドに設けられた部品保持具により前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
    前記装着ヘッドに取り付けられたカメラと、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯とを設け、
    前記照明灯からの照明によって生じる前記LED素子の蛍光体からの光を前記カメラの撮像面に入射し、前記LED素子の位置を当該蛍光体の像から認識することを特徴とする部品装着装置。
  2. 前記LED素子の蛍光体からの光を透過するフィルタを、当該LED素子と前記カメラの撮像面との間であって、当該LED素子を照明する照明灯よりも前記カメラの撮像面側に備えることを特徴とする請求項1に記載の部品装着装置。
  3. 前記カメラは、前記基板の位置を認識するために前記基板に付された基板認識マークを撮像する基板認識カメラであることを特徴とする請求項1または2に記載の部品装着装置。
  4. 前記照明灯は紫外光を前記LED素子に向けて照射し、前記フィルタは当該紫外光をカットすることを特徴とする請求項2に記載の部品装着装置。
  5. 前記蛍光体の像から得られた蛍光体の位置を前記LED素子の位置として認識し、当該蛍光体の中心と前記光拡散用レンズの光軸とが一致するように、前記光拡散用レンズを基板上に装着することを特徴とする請求項1乃至4の何れかにに記載の部品装着装置。
  6. 基板上に装着され発光面に蛍光体を有するLED素子の位置を認識し、当該蛍光体からの光を拡散する光拡散用レンズを、装着ヘッドを用いて前記LED素子を覆うように基板上に装着する部品装着装置において、
    前記装着ヘッドは、前記基板上に装着されたLED素子を照明する照明灯と、当該照明によって生じる前記LED素子からの光を撮像するカメラと、前記照明灯よりカメラ側に設置され、前記LED素子の蛍光体からの光を透過して前記カメラの撮像面に入射するフィルタとを備え、当該カメラの撮像面に形成された前記蛍光体の像を用いて前記LED素子の位置を認識することを特徴とする部品装着装置。
JP2011215557A 2011-09-29 2011-09-29 部品装着装置 Active JP5566359B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011215557A JP5566359B2 (ja) 2011-09-29 2011-09-29 部品装着装置
CN201210369549.9A CN103079392B (zh) 2011-09-29 2012-09-27 部件安装装置
KR1020120109039A KR101562692B1 (ko) 2011-09-29 2012-09-28 부품 장착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011215557A JP5566359B2 (ja) 2011-09-29 2011-09-29 部品装着装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013077648A JP2013077648A (ja) 2013-04-25
JP2013077648A5 JP2013077648A5 (ja) 2014-01-23
JP5566359B2 true JP5566359B2 (ja) 2014-08-06

Family

ID=48155757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011215557A Active JP5566359B2 (ja) 2011-09-29 2011-09-29 部品装着装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5566359B2 (ja)
KR (1) KR101562692B1 (ja)
CN (1) CN103079392B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6259274B2 (ja) * 2012-12-11 2018-01-10 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
AT513747B1 (de) * 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
JP6190172B2 (ja) * 2013-06-12 2017-08-30 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
KR101497919B1 (ko) * 2013-07-16 2015-03-11 미래산업 주식회사 마운터용 실장좌표 획득장치, 마운터, 및 이를 이용한 렌즈 실장방법
JP5903563B2 (ja) * 2013-08-19 2016-04-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
JP6450923B2 (ja) * 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
JP6263028B2 (ja) * 2013-12-27 2018-01-17 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
DE102014101901B4 (de) * 2014-02-14 2015-10-15 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen
DE102014210654B4 (de) 2014-06-04 2023-08-31 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auf einer Leiterplatte
KR102022473B1 (ko) * 2014-07-04 2019-09-18 한화정밀기계 주식회사 테이프 실장 장치
WO2016020975A1 (ja) 2014-08-04 2016-02-11 富士機械製造株式会社 実装装置
AT516638A1 (de) * 2014-12-17 2016-07-15 A B Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger
AT517259B1 (de) 2015-06-09 2020-01-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers
JP6860440B2 (ja) * 2017-07-20 2021-04-14 日本メクトロン株式会社 基板位置認識装置、位置認識加工装置および基板製造方法
WO2020070809A1 (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 株式会社Fuji 作業機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JP3412224B2 (ja) * 1994-01-07 2003-06-03 住友電気工業株式会社 レンズ実装方法と装置
US6867421B1 (en) * 1998-12-29 2005-03-15 Bayer Materialscience Llc In-line process for monitoring binder dosage and distribution on a surface and apparatus useful therefor
KR101101132B1 (ko) * 2007-11-23 2012-01-12 삼성엘이디 주식회사 발광소자 검사장치 및 이를 이용한 발광소자 검사방법
JP2010225791A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP4797081B2 (ja) * 2009-04-10 2011-10-19 シークス株式会社 レンズ部品の実装方法
CN201903509U (zh) * 2010-12-08 2011-07-20 昆山琉明光电有限公司 Led检查装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103079392B (zh) 2016-05-11
KR101562692B1 (ko) 2015-10-22
JP2013077648A (ja) 2013-04-25
CN103079392A (zh) 2013-05-01
KR20130035235A (ko) 2013-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5566359B2 (ja) 部品装着装置
JP6259274B2 (ja) 部品装着装置
JP6263028B2 (ja) 部品装着装置
WO2015166776A1 (ja) 電子部品装着装置
JP6293454B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6309830B2 (ja) 部品装着装置
JP2007287986A (ja) 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置
JP5746610B2 (ja) 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置
JP5253540B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2009164469A (ja) 部品認識装置および実装機
JP6751623B2 (ja) 実装ヘッド、実装装置、実装方法
JP6442063B2 (ja) 部品実装機、ノズル撮像方法
JP6680473B2 (ja) 挿入部品実装方法及び挿入部品実装装置
JP5027058B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2015018992A (ja) 部品実装装置
JP6068989B2 (ja) 電子部品装着装置
JP5912367B2 (ja) 測定装置
JP4221630B2 (ja) 部品認識装置及び部品実装機
JP6153376B2 (ja) 電子部品装着装置
JP5085599B2 (ja) 部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置
JP6190172B2 (ja) 部品装着装置
JP2006319271A (ja) 電子部品装着装置
JP7212467B2 (ja) 部品実装装置
CN116916648A (zh) 用于贴片机的照明装置以及贴片机
JP2005159176A (ja) 電子部品実装機

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131129

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131129

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140617

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5566359

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250