JP5565583B2 - Light bulb shaped lamp and lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、半導体発光素子を用いた電球形ランプ、およびこの電球形ランプを用いた照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light bulb shaped lamp using a semiconductor light emitting element and a lighting fixture using the light bulb shaped lamp.

従来、半導体発光素子を用いた電球形ランプは、金属製の筐体を備え、この筐体の一端側に半導体発光素子を有する発光モジュールを配置するとともに、筐体の一端の発光モジュールを覆うグローブを取り付けている。さらに、電球形ランプは、筐体内に配置される合成樹脂製のケースを備え、このケース内に点灯回路を収容し、ケースの他端に口金を取り付けている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a light bulb shaped lamp using a semiconductor light-emitting element has a metal casing, and a globe that covers the light-emitting module at one end of the casing while arranging the light-emitting module having the semiconductor light-emitting element on one end side of the casing. Is attached. Further, the light bulb shaped lamp includes a synthetic resin case disposed in the housing, the lighting circuit is accommodated in the case, and a base is attached to the other end of the case.

筐体は、放熱性に優れたアルミダイカスト製のものが多く用いられているが、プレス成形によって形成したものもある。   The casing is often made of aluminum die-casting with excellent heat dissipation, but some cases are formed by press molding.

アルミダイカスト製の筐体の場合、周囲に放熱フィンを設けていることが多く、周囲の放熱フィンを避けて筐体の中心部に口金と同じ径寸法程度の円筒状の空間を形成し、この空間にケースおよび点灯回路を収容している。点灯回路は、ケース内にランプ軸方向に沿って縦形に配置される点灯回路基板を備えているが、この点灯回路基板の幅寸法が制限されて狭いため、点灯回路部品の実装に必要な実装面積を確保するのに、点灯回路基板のランプ軸方向の長さ寸法を長くしている。   In the case of an aluminum die-cast housing, there are many cases where heat dissipating fins are provided around it, and a cylindrical space of the same diameter as the base is formed at the center of the housing avoiding the surrounding heat dissipating fins. A case and a lighting circuit are accommodated in the space. The lighting circuit has a lighting circuit board that is arranged vertically along the lamp axis direction in the case, but the width of this lighting circuit board is limited and narrow, so mounting required for mounting lighting circuit components In order to secure the area, the length dimension of the lighting circuit board in the lamp axis direction is increased.

また、筐体をプレス成形によって形成した電球形ランプは、発光モジュールを金属製の放熱板の一端側の面に搭載し、この放熱板を筐体に接触させることにより、半導体発光素子の点灯時に発生する熱を放熱板から筐体に熱伝導して筐体から外部に放熱するようにしている。   In addition, a light bulb shaped lamp whose casing is formed by press molding has a light emitting module mounted on one end side surface of a metal heat sink, and this heat sink is brought into contact with the housing, so that the semiconductor light emitting element is turned on. The generated heat is conducted from the heat radiating plate to the housing and radiated from the housing to the outside.

このような筐体をプレス成形によって形成した電球形ランプにおいても、点灯回路を口金と同じ径寸法程度のケース内に収容しており、点灯回路基板の幅寸法が制限されて狭いため、点灯回路部品の実装に必要な実装面積を確保するのに、点灯回路基板のランプ軸方向の長さ寸法を長くしている。このように点灯回路基板のランプ軸方向の長さ寸法が長いと、点灯回路基板と放熱板とが接近し、点灯回路基板と放熱板との間に必要な絶縁距離をとることができないため、点灯回路基板と放熱板との間に絶縁部材を介在させている。   Even in a light bulb shaped lamp formed by press molding such a case, the lighting circuit is housed in a case having the same diameter as the base, and the width dimension of the lighting circuit board is limited and narrow. In order to secure a mounting area necessary for mounting components, the length of the lighting circuit board in the lamp axis direction is increased. Thus, if the length dimension of the lighting circuit board in the lamp axis direction is long, the lighting circuit board and the heat sink come close to each other, and a necessary insulation distance cannot be taken between the lighting circuit board and the heat sink. An insulating member is interposed between the lighting circuit board and the heat sink.

特開２００９−４１３０号公報JP 2009-4130 A 実用新案登録第３１５９０８４号公報Utility Model Registration No. 3159084

従来の電球形ランプでは、点灯回路基板のランプ軸方向の長さ寸法が長く、点灯回路基板と放熱板とが接近し、点灯回路基板と放熱板との間に必要な絶縁距離をとることができないため、点灯回路基板と放熱板との間に絶縁部材を介在させる必要があるため、構造が複雑になったり部品点数が増加する問題がある。   In the conventional bulb-type lamp, the length dimension of the lighting circuit board in the lamp axis direction is long, the lighting circuit board and the heat sink are close to each other, and a necessary insulation distance is taken between the lighting circuit board and the heat sink. Since this is not possible, it is necessary to interpose an insulating member between the lighting circuit board and the heat radiating plate, which causes a problem that the structure becomes complicated and the number of parts increases.

特に、筐体をプレス成形によって形成した電球形ランプは、アルミダイカスト製の筐体に比べて、筐体の内側の空間を大きくできるにもかかわらず、その空間を有効に利用していなかった。   In particular, a light bulb shaped lamp whose casing is formed by press molding can make the space inside the casing larger than that of an aluminum die-cast casing, but does not use the space effectively.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、点灯回路基板と放熱板との間に絶縁部材を介在させなくても必要な絶縁距離を確保できる電球形ランプ、およびこの電球形ランプを用いた照明器具を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such points, and a light bulb shaped lamp that can secure a necessary insulation distance without interposing an insulating member between a lighting circuit board and a heat sink, and the light bulb shaped lamp. It aims at providing the used lighting fixture.

実施形態の電球形ランプは、金属製でプレス成形によって一端側に向けて拡開する円筒状に形成された筐体を備える。筐体内に、筐体の内面に沿って一端側に向けて拡開する円筒状に形成された合成樹脂製のケースを配置する。ケースの他端側に口金を取り付ける。筐体の一端側に、半導体発光素子を有する発光モジュールを搭載した放熱板を配置する。ケース内に点灯回路を収容する。点灯回路は、ケース内にランプ軸方向に沿って縦形に配置する点灯回路基板を有する。点灯回路基板は、ケースの内面形状に沿って一端側が幅広となる形状に形成するとともに、ケース内で放熱板側よりも口金側に寄った位置に配置する。ケースの内面には、点灯回路基板の両側部が一端側から差し込まれる基板保持部を設けるとともに、基板保持部に差し込まれた点灯回路基板の一端側を係止する係止部を設ける。 The light bulb shaped lamp of the embodiment includes a casing made of metal and formed in a cylindrical shape that expands toward one end side by press molding. A case made of synthetic resin formed in a cylindrical shape that expands toward one end side along the inner surface of the housing is disposed in the housing. Attach a base to the other end of the case. A heat radiating plate on which a light emitting module having a semiconductor light emitting element is mounted is disposed on one end side of the housing. A lighting circuit is accommodated in the case. The lighting circuit includes a lighting circuit board that is arranged vertically in the case along the lamp axis direction. The lighting circuit board is formed in a shape in which one end side becomes wider along the inner surface shape of the case, and is arranged at a position closer to the base side than the heat sink side in the case. On the inner surface of the case, there are provided a substrate holding portion into which both side portions of the lighting circuit board are inserted from one end side, and a locking portion for locking one end side of the lighting circuit substrate inserted into the substrate holding portion.

本発明によれば、金属製でプレス成形によって一端側に向けて拡開する円筒状に形成された筐体内に、筐体の内面に沿って一端側に向けて拡開する円筒状に形成された合成樹脂製のケースを配置し、さらに、このケース内にランプ軸方向に沿って縦形に配置する点灯回路基板を、ケースの内面形状に沿って一端側が幅広となる形状に形成することにより、点灯回路基板に点灯回路部品の実装に必要な実装面積を確保しながら、点灯回路基板のランプ軸方向の長さを短くでき、これにより、点灯回路基板をケース内で放熱板側よりも口金側に寄った位置に配置できるため、点灯回路基板を放熱板から離反させ、点灯回路基板と放熱板との間に絶縁部材を介在させなくても必要な絶縁距離を確保でき、そのため、構造の簡素化や部品点数の削減ができることが期待できる。 According to the present invention, a metal casing is formed in a cylindrical shape that expands toward one end side by press molding, and is formed in a cylindrical shape that expands toward one end side along the inner surface of the casing. In addition, a lighting circuit board that is arranged vertically along the lamp axis direction in the case is formed into a shape in which one end side is wide along the inner surface shape of the case, While securing the mounting area necessary for mounting the lighting circuit components on the lighting circuit board, the length of the lighting circuit board in the lamp axis direction can be shortened, so that the lighting circuit board is closer to the base than the heat sink in the case. Since the lighting circuit board can be separated from the heat sink and the insulation member is not interposed between the lighting circuit board and the heat sink, the required insulation distance can be secured. And reducing the number of parts Kill it can be expected.

一実施形態を示す電球形ランプの断面の斜視図である。It is a perspective view of the section of the light bulb shaped lamp which shows one embodiment. 同上電球形ランプの分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a bulb-type lamp same as the above. 同上電球形ランプのケースとグローブとの取付構造の一部を示し、(a)は取付前状態の斜視図、(b)は取付状態の斜視図である。The part of the attachment structure of the case and bulb | globe of a bulb-type lamp same as the above is shown, (a) is a perspective view of the state before attachment, (b) is a perspective view of the attachment state. 同上電球形ランプの断面図である。It is sectional drawing of a bulb-type lamp same as the above. 同上電球形ランプを用いた照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture using a bulb-type lamp same as the above.

以下、一実施形態を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings.

図１ないし図５において、11は電球形ランプで、この電球形ランプ11は、円筒状の筐体12、筐体12内に一端側（電球形ランプ11のグローブ18と口金15とを結ぶランプ軸方向の一端側）から挿入配置されるとともに他端が筐体12から突出されるケース13、ケース13の他端を筐体12に固定するリング14、ケース13の他端に取り付けられた口金15、筐体12およびケース13の一端側に配置される発光モジュール16、発光モジュール16を一端側の面に搭載してケース13の一端側に取り付けられる放熱板17、筐体12の一端側に嵌合されてケース13の一端側に取り付けられるグローブ18、およびケース13内に配置される点灯回路19を備えている。そして、この電球形ランプ11は、ランプ軸方向の長さおよびランプ軸方向に交差する方向の最大径部分の外径が一般照明用の白熱電球と同等の寸法で、全体として白熱電球の形状に近似した形状に形成されている。   In FIG. 1 to FIG. 5, reference numeral 11 denotes a light bulb shaped lamp. The light bulb shaped lamp 11 is a cylindrical housing 12, and one end side inside the housing 12 (a lamp connecting the globe 18 of the light bulb shaped lamp 11 and the base 15. A case 13 that is inserted from one end side in the axial direction and whose other end protrudes from the housing 12, a ring 14 that fixes the other end of the case 13 to the housing 12, and a base attached to the other end of the case 13 15, a light emitting module 16 disposed on one end side of the case 12 and the case 13, a heat sink 17 mounted on one end side of the case 13 with the light emitting module 16 mounted on one end side, and on one end side of the case 12 A globe 18 that is fitted and attached to one end side of the case 13 and a lighting circuit 19 that is disposed in the case 13 are provided. The bulb-shaped lamp 11 has the same length as the incandescent bulb for general lighting, with the length in the lamp axis direction and the outer diameter of the maximum diameter portion in the direction intersecting the lamp axis direction being the same size as the incandescent bulb for general lighting. It is formed in an approximate shape.

そして、筐体12は、熱伝導性および放熱性に優れた金属製で、プレス成形によって他端側から一端側に向けて拡径する円筒状に形成されている。筐体12には、他端側から一端側に向けて拡径する円筒状のテーパー部22が形成され、このテーパー部22の一端にランプ軸に平行な円筒部23が形成され、他端にランプ軸の中心側に向けて折曲された係合部24が形成されている。テーパー部22の内面は、一端側に拡開するテーパー面22aに形成されている。係合部24には、ケース13との位置決め用に図示しない複数の切欠部が形成されている。   The casing 12 is made of a metal having excellent thermal conductivity and heat dissipation, and is formed in a cylindrical shape whose diameter increases from the other end side to the one end side by press molding. The casing 12 is formed with a cylindrical taper portion 22 whose diameter increases from the other end side toward the one end side. A cylindrical portion 23 parallel to the lamp shaft is formed at one end of the taper portion 22, and the other end is formed at the other end. An engaging portion 24 bent toward the center side of the lamp shaft is formed. The inner surface of the tapered portion 22 is formed on a tapered surface 22a that expands toward one end. A plurality of notches (not shown) are formed in the engaging portion 24 for positioning with the case 13.

また、ケース13は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する合成樹脂により、ランプ軸方向の両端が開口するとともに一端側へ向けて拡開開口する円筒状に形成されている。ケース13には、筐体12の内側に沿って配置されるケース本体27、筐体12の他端側から突出する口金取付部28、これらケース本体27と口金取付部28との間で筐体12の係合部24に係合する段部29が形成されている。   Further, the case 13 is formed of a synthetic resin having insulating properties such as PBT resin, for example, and is formed in a cylindrical shape that opens at both ends in the lamp axis direction and opens toward one end. The case 13 includes a case main body 27 arranged along the inside of the housing 12, a base mounting portion 28 protruding from the other end of the housing 12, and a housing between the case main body 27 and the base mounting portion 28. A stepped portion 29 that engages with the twelve engaging portions 24 is formed.

ケース本体27は、筐体12のテーパー部22の内面のテーパー面22aに沿って配置されるように、筐体12の内面形状に相似形となるランプ軸方向の一端側に向けて拡開するテーパー形状に形成されている。すなわち、ケース本体27の内面は、一端側に向けて拡開するテーパー面に形成されている。   The case main body 27 expands toward one end side in the lamp axis direction which is similar to the inner surface shape of the housing 12 so as to be arranged along the tapered surface 22a of the inner surface of the tapered portion 22 of the housing 12. It is formed in a taper shape. That is, the inner surface of the case body 27 is formed in a tapered surface that expands toward one end side.

ケース本体27の一端側の内面には、放熱板17をねじ止めするための取付孔30を有する複数のボス31がランプ軸方向に沿って形成されている。本実施形態では、ボス31は、ケース本体27の中心に対して対称位置となる２箇所に形成されているが、これに限らず、３箇所でもよい。   A plurality of bosses 31 having mounting holes 30 for screwing the heat radiating plate 17 are formed on the inner surface of one end side of the case body 27 along the lamp axis direction. In the present embodiment, the bosses 31 are formed at two positions that are symmetrical with respect to the center of the case main body 27. However, the present invention is not limited to this, and three bosses 31 may be provided.

ケース本体27の一端には、グローブ18を取り付けるための複数のグローブ取付部32が形成されている。本実施形態では、グローブ取付部32は、ケース本体27の一端の周方向に等間隔となる３個所に形成されているが、これに限らず、２箇所でも、４箇所以上でもよい。各グローブ取付部32は、それぞれケース本体27から一端方向に突出する位置決め突部33および係止爪34を有している。位置決め突部33は、先端側の幅が狭くなる先細り形状に形成されているとともに、係止爪34より一端方向への突出寸法が大きく形成されている。係止爪34は、先端に外径方向へ向けて突出する爪部35が形成されている。また、ケース本体27の一端の１箇所には、配線ガイド36が形成されている。   A plurality of globe attaching portions 32 for attaching the globe 18 are formed at one end of the case body 27. In the present embodiment, the glove attachment portion 32 is formed at three locations that are equally spaced in the circumferential direction of one end of the case main body 27, but is not limited thereto, and may be two locations or four or more locations. Each glove mounting portion 32 has a positioning projection 33 and a locking claw 34 that project from the case body 27 in one end direction. The positioning projection 33 is formed in a tapered shape with a narrower width on the front end side, and has a larger projection dimension in one end direction than the locking claw 34. The locking claw 34 is formed with a claw portion 35 protruding toward the outer diameter direction at the tip. A wiring guide 36 is formed at one end of the case body 27.

ケース13のケース本体27の内面から口金取付部28の内面に亘って、点灯回路19の点灯回路基板73を保持するための一対の基板保持部37が互いに対向するとともにランプ軸方向に沿って形成されている。これら一対の基板保持部37は、ケース本体27の中心に対して対称位置となる２箇所に形成されている各ボス31の一側位置で、ケース13の中心からオフセットした位置に形成されている。各基板保持部37には、点灯回路19の点灯回路基板73が差し込まれる保持溝38がランプ軸方向に沿って形成されている。各基板保持部37の一端側には、基板保持部37に差し込まれた点灯回路19の点灯回路基板73を抜け止め係止する係止部39が形成されている。この係止部39は、他端側がケース13に連結され、一端側が自由端とされたフックによって構成されている。   A pair of substrate holding portions 37 for holding the lighting circuit substrate 73 of the lighting circuit 19 are formed to face each other and extend along the lamp axis direction from the inner surface of the case body 27 of the case 13 to the inner surface of the base mounting portion 28. Has been. The pair of substrate holding portions 37 are formed at positions offset from the center of the case 13 at one side of the bosses 31 formed at two positions that are symmetrical with respect to the center of the case body 27. . Each substrate holding portion 37 is formed with a holding groove 38 into which the lighting circuit board 73 of the lighting circuit 19 is inserted along the lamp axis direction. On one end side of each substrate holding portion 37, a locking portion 39 is formed to prevent the lighting circuit substrate 73 of the lighting circuit 19 inserted into the substrate holding portion 37 from coming off and locking. The locking portion 39 is constituted by a hook whose other end is connected to the case 13 and whose one end is a free end.

段部29には、筐体12の係合部24の各切欠部と嵌合して周方向の位置を位置決めする図示しない複数の突起が形成されている。   The stepped portion 29 is formed with a plurality of projections (not shown) that are fitted in the respective notches of the engaging portion 24 of the housing 12 to position the circumferential position.

また、リング14は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する合成樹脂によって形成され、筐体12と口金15との間に挟み込まれてこれらの間を絶縁するとともに筐体12の係合部24をケース13の段部29との間に挟持する。リング14には、ケース13の各突起と嵌合して周方向の位置を位置決めする複数の窪み部42が形成されている。   The ring 14 is formed of an insulating synthetic resin such as PBT resin, for example, and is sandwiched between the casing 12 and the base 15 to insulate between them, and the engaging portion 24 of the casing 12 It is sandwiched between the step portion 29 of the case 13. The ring 14 is formed with a plurality of depressions 42 that are fitted to the protrusions of the case 13 to position the circumferential position.

また、口金15は、Ｅ２６形の一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、ケース13の口金取付部28の周面に螺合されて固定されるシェル45、このシェル45の他端側に設けられる絶縁部46、およびこの絶縁部46の頂部に設けられるアイレット47を有している。   The base 15 is connectable to a socket for a general lighting bulb of E26 type, and is a shell 45 that is screwed and fixed to the peripheral surface of the base mounting portion 28 of the case 13, and the other end side of the shell 45. And an eyelet 47 provided on the top of the insulating portion 46.

また、発光モジュール16は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウムなどの金属あるいはセラミックスで形成された長方形板状の基板（モジュール基板）50、この基板50の一端側の面である一面の中央域に形成された光源としての面光源51、および基板50の一面の周辺部に実装されたコネクタ52を有している。   In addition, the light emitting module 16 has a rectangular plate-like substrate (module substrate) 50 made of a metal such as aluminum or ceramics having excellent thermal conductivity, and a central region of one surface which is a surface on one end side of the substrate 50. A surface light source 51 as a formed light source and a connector 52 mounted on the peripheral portion of one surface of the substrate 50 are provided.

面光源51には、φ２ｍｍ以上の面状の発光面を有するもので、例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板50上に複数のＬＥＤ素子を実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。すなわち、基板50上に複数のＬＥＤ素子が実装され、これら複数のＬＥＤ素子がワイヤボンディングによって直列に電気接続され、蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂で構成される蛍光体層で複数のＬＥＤ素子が一体に覆われている。ＬＥＤ素子には例えば青色光を発するＬＥＤ素子が用いられ、蛍光体層にはＬＥＤ素子からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、ＬＥＤ素子および蛍光体層などによって面光源51が構成され、この面光源51の表面である蛍光体層の表面が発光面となり、この発光面から白色系の照明光が放射される。   The surface light source 51 has a planar light emitting surface with a diameter of 2 mm or more. For example, a semiconductor light emitting element such as an LED element or an EL element is used. In this embodiment, an LED element is used as the semiconductor light emitting element, and a COB (Chip On Board) system in which a plurality of LED elements are mounted on the substrate 50 is employed. That is, a plurality of LED elements are mounted on the substrate 50, the plurality of LED elements are electrically connected in series by wire bonding, and a plurality of phosphor layers are formed of a transparent resin such as a silicone resin mixed with a phosphor. LED elements are integrally covered. For example, an LED element that emits blue light is used as the LED element, and a phosphor that emits yellow light by being excited by part of the blue light from the LED element is mixed in the phosphor layer. Therefore, the surface light source 51 is constituted by the LED element and the phosphor layer, and the surface of the phosphor layer which is the surface of the surface light source 51 becomes a light emitting surface, and white illumination light is emitted from this light emitting surface.

基板50の一面には、図示しない配線パターンが形成され、この配線パターンに、複数のＬＥＤ素子、およびコネクタ52が接続されている。基板50の周辺部には、放熱板17にねじ止めするための複数の挿通孔53が形成されている。   A wiring pattern (not shown) is formed on one surface of the substrate 50, and a plurality of LED elements and a connector 52 are connected to the wiring pattern. A plurality of insertion holes 53 for screwing to the heat radiating plate 17 are formed in the peripheral portion of the substrate 50.

また、放熱板17は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウムなどの金属あるいはセラミックスで平円板状に形成されている。この放熱板17の一面には、発光モジュール16の基板50の他面側が嵌め込まれる凹部56が形成され、この凹部56に基板50の各挿通孔53を通じて基板50をねじ止めする複数の取付孔57が形成されている。   In addition, the heat radiating plate 17 is formed in a flat disk shape from a metal such as aluminum or ceramics having excellent thermal conductivity. A recess 56 into which the other surface side of the substrate 50 of the light emitting module 16 is fitted is formed on one surface of the heat radiating plate 17, and a plurality of mounting holes 57 for screwing the substrate 50 through the insertion holes 53 of the substrate 50 into the recess 56. Is formed.

放熱板17の周辺部の板厚端面58には、筐体12のテーパー部22の内面のテーパー面22aと同角度で傾斜し、筐体12の内側からテーパー部22の内面のテーパー面22aに面接触するテーパー面59が形成されている。   The thickness end surface 58 of the peripheral portion of the heat radiating plate 17 is inclined at the same angle as the tapered surface 22a of the inner surface of the tapered portion 22 of the housing 12, and from the inside of the housing 12 to the tapered surface 22a of the inner surface of the tapered portion 22 A tapered surface 59 that is in surface contact is formed.

放熱板17の周辺部近傍には、ケース13の各ボス31の位置に対応して、各ボス31に螺着するねじが挿通する複数の挿通孔60が形成されている。   In the vicinity of the peripheral portion of the heat radiating plate 17, a plurality of insertion holes 60 through which screws to be screwed to the bosses 31 are inserted are formed corresponding to the positions of the bosses 31 of the case 13.

放熱板17の周辺部には、ケース13の各グローブ取付部32が一端側に貫通する複数の切欠部61が形成されている。各切欠部61には、位置決め突部33が貫通する切欠部61a、および係止爪34が貫通する切欠部61bが含まれている。さらに、放熱板17の周辺部には、ケース13の配線ガイド36の位置に対応して配線用の切欠部62が形成されている。   Around the heat radiating plate 17, a plurality of notches 61 are formed through which the globe attaching portions 32 of the case 13 penetrate one end side. Each notch 61 includes a notch 61a through which the positioning protrusion 33 penetrates and a notch 61b through which the locking claw 34 penetrates. Further, a notch 62 for wiring is formed around the periphery of the heat radiating plate 17 so as to correspond to the position of the wiring guide 36 of the case 13.

電球形ランプ11の組立状態において、放熱板17の他面とケース13のケース本体27の一端との間に隙間63が形成されるように構成されている。すなわち、筐体12、ケース13、リング14および口金15を一体に組み立て、さらに、放熱板17を筐体12の一端側から嵌め込み、放熱板17のテーパー面59を筐体12のテーパー部22の内面のテーパー面22aに面接触させた組立状態では、放熱板17の他面とケース13のケース本体27の一端との間には隙間63が形成されている。   In the assembled state of the light bulb shaped lamp 11, a gap 63 is formed between the other surface of the heat radiating plate 17 and one end of the case body 27 of the case 13. That is, the housing 12, the case 13, the ring 14 and the base 15 are assembled together, and the heat sink 17 is fitted from one end side of the housing 12, and the tapered surface 59 of the heat sink 17 is connected to the tapered portion 22 of the housing 12. In the assembled state in which the inner surface is in contact with the tapered surface 22a, a gap 63 is formed between the other surface of the heat radiating plate 17 and one end of the case body 27 of the case 13.

また、グローブ18は、例えば、透光性および光拡散性を有する合成樹脂あるいはガラスなどの材料で、ランプ軸方向の他端側に向けて開口されたドーム形状に形成されている。グローブ18の他端側の開口縁部には、筐体12の円筒部23の内側に平行に嵌り込む円筒状の嵌合部66が突出形成されている。この嵌合部66は、切れ目などがない周方向に連続した円筒状に形成されている。   In addition, the globe 18 is formed of a material such as synthetic resin or glass having translucency and light diffusibility, and is formed in a dome shape opened toward the other end side in the lamp axial direction. At the opening edge of the other end side of the globe 18, a cylindrical fitting portion 66 that is fitted in parallel to the inside of the cylindrical portion 23 of the housing 12 is formed to protrude. The fitting portion 66 is formed in a cylindrical shape that is continuous in the circumferential direction without any breaks.

嵌合部66の他端には、ケース13の各グローブ取付部32に取り付けられる複数のケース取付部67が形成されている。各ケース取付部67には、嵌合部66より他端側に突出する壁部68が形成され、この壁部68に位置決め突部33が嵌り込む溝部69が形成されているとともに係止爪34の爪部35が壁部68の内面側から嵌り込んで引っ掛かる係止孔70が形成されている。溝部69内の両側面は、先細り状の位置決め突部33の両側面に嵌合するように、他端側へ向けて拡開するように傾斜されている。壁部68の先端には、係止孔70に係止爪34の爪部35を導くための導入溝71が形成されている。そして、溝部69および係止孔70は、溝部69内の奥側の面が位置決め突部33の先端の面に当接してランプ軸方向の位置が規制されるとともに、溝部69内の両側面が位置決め突部33の両側面に当接して周方向の位置が規制されたグローブ18の取付状態で、係止孔70に係止爪34の爪部35が嵌り込む位置関係にある。グローブ18の取付状態では、壁部68の先端は放熱板17の一面に当接せずに離反している。   At the other end of the fitting portion 66, a plurality of case attaching portions 67 attached to the globe attaching portions 32 of the case 13 are formed. Each case mounting portion 67 is formed with a wall portion 68 projecting to the other end side from the fitting portion 66, and a groove portion 69 into which the positioning projection 33 is fitted is formed in the wall portion 68 and the locking claw 34 is formed. A locking hole 70 is formed in which the claw portion 35 is fitted and hooked from the inner surface side of the wall portion 68. Both side surfaces in the groove 69 are inclined so as to expand toward the other end side so as to be fitted to both side surfaces of the tapered positioning projection 33. An introduction groove 71 for guiding the claw portion 35 of the locking claw 34 to the locking hole 70 is formed at the tip of the wall portion 68. The groove 69 and the locking hole 70 have their inner surfaces in contact with the tip surface of the positioning protrusion 33 so that the position in the lamp axis direction is restricted, and both side surfaces in the groove 69 are In a mounted state of the globe 18 that is in contact with both side surfaces of the positioning projection 33 and whose circumferential position is regulated, the claw portion 35 of the locking claw 34 is fitted into the locking hole 70. When the globe 18 is attached, the tip of the wall 68 is separated from the heat sink 17 without contacting the surface.

また、点灯回路19は、発光モジュール16のＬＥＤ素子に対して定電流を供給する回路であり、点灯回路基板73、およびこの点灯回路基板73に実装された複数の点灯回路部品74を有している。   The lighting circuit 19 is a circuit that supplies a constant current to the LED elements of the light emitting module 16, and includes a lighting circuit board 73 and a plurality of lighting circuit components 74 mounted on the lighting circuit board 73. Yes.

点灯回路基板73は、一面を主な点灯回路部品74が実装される実装面73aとし、他面を点灯回路部品74が電気的に接続される配線パターンが形成された配線パターン面73bとしている。   One surface of the lighting circuit board 73 is a mounting surface 73a on which the main lighting circuit component 74 is mounted, and the other surface is a wiring pattern surface 73b on which a wiring pattern to which the lighting circuit component 74 is electrically connected is formed.

点灯回路基板73は、ケース13内の一端側から差し込まれ、点灯回路基板73の両側が基板保持部37の保持溝38に嵌め込まれて保持される。したがって、点灯回路基板73は、ケース13内にランプ軸方向に沿って縦形に配置され、実装面73aとケース13の内面とが対向する距離が配線パターン面73bとケース13の内面とが対向する距離より広くなるようにケース13の中心からオフセットした位置に配置される。   The lighting circuit board 73 is inserted from one end side in the case 13, and both sides of the lighting circuit board 73 are fitted and held in the holding grooves 38 of the board holding portion 37. Therefore, the lighting circuit board 73 is vertically disposed in the case 13 along the lamp axis direction, and the distance between the mounting surface 73a and the inner surface of the case 13 is opposite to the wiring pattern surface 73b and the inner surface of the case 13. It is arranged at a position offset from the center of the case 13 so as to be wider than the distance.

点灯回路基板73の形状は、ケース13の内面形状に沿って一端側が幅広となる形状に形成されている。すなわち、点灯回路基板73の他端側にはケース13の口金取付部28および口金15の内側に配置される幅狭部75が形成され、点灯回路基板73の一端側にはケース13のケース本体27内に配置されて他端側より幅広でかつ一端側に向かって幅広となる幅広部76が形成されている。これら幅狭部75と幅広部76との間には、ケース13と当接してケース13内への挿入位置を位置決めする規制部77が形成されている。   The shape of the lighting circuit board 73 is formed in a shape in which one end side is wide along the inner surface shape of the case 13. That is, the base portion 28 of the case 13 and the narrow portion 75 disposed inside the base 15 are formed on the other end side of the lighting circuit board 73, and the case main body of the case 13 is formed on one end side of the lighting circuit board 73. A wide portion 76 is formed which is disposed in 27 and is wider than the other end and wider toward the one end. Between the narrow portion 75 and the wide portion 76, a restricting portion 77 is formed that contacts the case 13 and positions the insertion position into the case 13.

このように点灯回路基板73の一端側が幅広となる形状に形成することにより、点灯回路基板73の実装面積を広くできるため、点灯回路部品74の実装に必要な実装面積を確保しながら、点灯回路基板73のランプ軸方向の長さを短くできる。これにより、点灯回路基板73をケース13内で口金15側に寄った位置に配置し、点灯回路基板73および点灯回路部品74と放熱板17との間に絶縁部材を介在させなくても必要な絶縁距離Ｌが確保されている。   By forming the lighting circuit board 73 in such a shape that the one end side is wide in this way, the mounting area of the lighting circuit board 73 can be widened, so that the lighting circuit is secured while securing the mounting area necessary for mounting the lighting circuit component 74. The length of the substrate 73 in the lamp axis direction can be shortened. Thus, the lighting circuit board 73 is disposed in the case 13 at a position close to the base 15 side, and it is not necessary to interpose an insulating member between the lighting circuit board 73 and the lighting circuit component 74 and the heat radiating plate 17. An insulation distance L is ensured.

点灯回路基板73の実装面73aには、点灯回路部品74のうちリード線を有するディスクリート部品が実装されている。このディスクリート部品は、リード線が点灯回路基板73を貫通して配線パターン面73bの配線パターンにはんだ付け接続されている。この点灯回路基板73の実装面に実装される点灯回路部品74には、交流電圧を整流・平滑する整流平滑回路の電解コンデンサ、整流平滑された電圧を所定の電圧に変換するチョッパ回路のインダクタ、その他の回路に用いられる抵抗器などの大形や、その他のチョッパ回路のスイッチング素子、コンデンサ、ダイオードなどの小形の部品なども含まれる。点灯回路基板73の実装面73aに実装される点灯回路部品74のうち、大形部品ほどケース13の内径が大きくなる一端側に配置され、小形部品ほどケース13の内径が小さくなる他端側に配置されている。   Discrete components having lead wires among the lighting circuit components 74 are mounted on the mounting surface 73a of the lighting circuit board 73. In this discrete component, the lead wire passes through the lighting circuit board 73 and is soldered to the wiring pattern on the wiring pattern surface 73b. The lighting circuit component 74 mounted on the mounting surface of the lighting circuit board 73 includes an electrolytic capacitor of a rectifying / smoothing circuit that rectifies and smoothes an AC voltage, an inductor of a chopper circuit that converts the rectified and smoothed voltage into a predetermined voltage, It also includes large-sized resistors such as resistors used in other circuits, and small components such as switching elements, capacitors, and diodes of other chopper circuits. Of the lighting circuit components 74 mounted on the mounting surface 73a of the lighting circuit board 73, the larger components are arranged on one end side where the inner diameter of the case 13 becomes larger, and the smaller components are arranged on the other end side where the inner diameter of the case 13 becomes smaller. Has been placed.

点灯回路基板73の配線パターン面73bには、点灯回路部品74のうちの面実装部品が面実装されている。この面実装部品としては、半導体発光素子への電流制御を行う制御ＩＣ74a、チップ抵抗器、チップコンデンサなどが含まれる。   A surface mounting component of the lighting circuit component 74 is surface-mounted on the wiring pattern surface 73b of the lighting circuit board 73. The surface mount components include a control IC 74a that controls current to the semiconductor light emitting element, a chip resistor, a chip capacitor, and the like.

点灯回路部品74のうち動作時の発熱量の大きい部品の１つとして制御ＩＣ74aがある。この制御ＩＣ74aは、電球形ランプ11の組立状態において、筐体12の他端より口金15側に寄った位置に配置されている。図１において筐体12の他端の位置を１点鎖線の境界線ａで示し、制御ＩＣ74aの少なくとも一部が境界線ａより口金15側に配置され、好ましくは制御ＩＣ74aのランプ軸方向における１／２以上が境界線ａより口金15側に配置され、より好ましくは制御ＩＣ74aの全体が境界線ａより口金15側に配置されている。なお、制御ＩＣ74a以外にも、点灯回路部品74のうち動作時の発熱量の大きい部品を同様の位置に配置することができる。   One of the lighting circuit components 74 that generates a large amount of heat during operation is a control IC 74a. The control IC 74a is disposed at a position closer to the base 15 side than the other end of the housing 12 in the assembled state of the light bulb shaped lamp 11. In FIG. 1, the position of the other end of the housing 12 is indicated by a one-dot chain line boundary a, and at least a part of the control IC 74a is disposed on the base 15 side of the boundary a, and preferably 1 in the lamp axis direction of the control IC 74a. / 2 or more is disposed on the base 15 side from the boundary line a, and more preferably, the entire control IC 74a is disposed on the base 15 side from the boundary line a. In addition to the control IC 74a, a part of the lighting circuit part 74 that generates a large amount of heat during operation can be arranged at the same position.

さらに、制御ＩＣ74aは、ケース13の内面との対向間隔が狭い点灯回路基板73の配線パターン面73bであって、ケース13の内面に接近した一側寄りの位置に配置されている。点灯回路基板73の配線パターン面73bと制御ＩＣ74aとケース13の内面との間には、これらを熱的に結合する熱伝導部材78が充填されている。熱伝導部材78は、例えば熱伝導率１〜５Ｗ／ｍｋのシリコーン樹脂であって、さらに、粘度が高くかつ乾燥速度が速い特性も兼ね備えたシリコーン樹脂が用いられている。そして、ケース13の内側に点灯回路基板73が組み込まれてこれらのランプ軸方向を上下方向に向けた状態で、上方から点灯回路基板73の配線パターン面73bと制御ＩＣ74aとケース13の内面との間にシリコーン樹脂を滴下して充填し、自然乾燥によって硬化させることにより、熱伝導部材78が形成されている。   Further, the control IC 74 a is disposed on the wiring pattern surface 73 b of the lighting circuit board 73 having a narrow facing distance from the inner surface of the case 13 and closer to one side close to the inner surface of the case 13. A space between the wiring pattern surface 73b of the lighting circuit board 73, the control IC 74a, and the inner surface of the case 13 is filled with a heat conductive member 78 that thermally couples them. The heat conducting member 78 is, for example, a silicone resin having a thermal conductivity of 1 to 5 W / mk, and a silicone resin having a high viscosity and a high drying speed is also used. Then, the lighting circuit board 73 is incorporated inside the case 13 and the lamp axis direction thereof is directed vertically, and the wiring pattern surface 73b of the lighting circuit board 73, the control IC 74a, and the inner surface of the case 13 are viewed from above. A heat conductive member 78 is formed by dropping and filling a silicone resin therebetween and curing it by natural drying.

なお、本実施形態の点灯回路19は、商用電源電圧を整流平滑するＡＣ／ＤＣ変換装置、このＡＣ／ＤＣ変換装置の電圧を制御して半導体発光素子への印加電圧ひいては供給電流量を制御するためのＤＣ／ＤＣ変換装置を構成している。そして、制御ＩＣ74aは、ＤＣ／ＤＣ変換装置のスイッチング素子機能およびスイッチング素子の制御機能を内蔵している。   The lighting circuit 19 of the present embodiment controls an AC / DC converter that rectifies and smoothes the commercial power supply voltage, and controls the voltage of the AC / DC converter to control the voltage applied to the semiconductor light emitting element and the amount of supplied current. The DC / DC converter for this is comprised. The control IC 74a incorporates the switching element function of the DC / DC converter and the switching element control function.

点灯回路19の入力側には、ケース13の他端開口を通じて口金15のシェル45およびアイレット47とそれぞれ電気的に図示しない入力用のリード線が接続されている。また、点灯回路19の出力側には、発光モジュール16のコネクタ52に接続される図示しないコネクタを有する出力用のリード線が接続されている。   On the input side of the lighting circuit 19, input lead wires (not shown) are electrically connected to the shell 45 and the eyelet 47 of the base 15 through the other end opening of the case 13. Further, an output lead wire having a connector (not shown) connected to the connector 52 of the light emitting module 16 is connected to the output side of the lighting circuit 19.

そして、電球形ランプ11を組み立てるには、点灯回路19をケース13の一端側からケース13内に挿入する。このとき、点灯回路基板73の両側をケース13の基板保持部37の保持溝38に差し込んで行くと、点灯回路基板73の両側が両側の係止部39に当接し、これら係止部39を外側に弾性変形させ、その後、点灯回路基板73の規制部77がケース13に当接して差し込みが規制される所定の取付位置まで差し込まれると、点灯回路基板73が係止部39を乗り越え、点灯回路基板73の一端側に係止部39が引っ掛かり、点灯回路19をケース13内に抜け止め保持する。点灯回路19の出力用のリード線をケース13の配線ガイド36を通じてケース13の外側に引き出しておく。さらに、ケース13の内側に点灯回路基板73を挿入してこれらのランプ軸方向を上下方向に向けた状態で、上方から点灯回路基板73の配線パターン面73bと制御ＩＣ74aとケース13の内面との間にシリコーン樹脂を滴下して充填し、自然乾燥によって硬化させ、熱伝導部材78を形成する。   In order to assemble the light bulb shaped lamp 11, the lighting circuit 19 is inserted into the case 13 from one end side of the case 13. At this time, when both sides of the lighting circuit board 73 are inserted into the holding grooves 38 of the board holding part 37 of the case 13, both sides of the lighting circuit board 73 abut against the locking parts 39 on both sides, and the locking parts 39 are When the restricting portion 77 of the lighting circuit board 73 comes into contact with the case 13 and is inserted to a predetermined mounting position where insertion is restricted, the lighting circuit board 73 gets over the locking portion 39 and lights up. The locking portion 39 is hooked on one end side of the circuit board 73, and the lighting circuit 19 is held in the case 13 to prevent it from coming off. The output lead wire of the lighting circuit 19 is drawn out of the case 13 through the wiring guide 36 of the case 13. Further, with the lighting circuit board 73 inserted inside the case 13 and the lamp axis direction thereof being directed vertically, the wiring pattern surface 73b of the lighting circuit board 73, the control IC 74a, and the inner surface of the case 13 are viewed from above. A silicone resin is dropped and filled in between, and is cured by natural drying to form a heat conductive member 78.

ケース13を筐体12の一端側から挿入し、ケース13の口金取付部28を筐体12の他端から突出させ、そのケース13の口金取付部28の外周にリング14を嵌め込むとともに口金15を螺合して取り付ける。このとき、点灯回路19の入力用の一方のリード線を口金15のアイレット47に接続し、他方のリード線をケース13の口金取付部28の外周に配置してこの口金取付部28に螺合して取り付けられる口金15のシェル45に接続させる。   The case 13 is inserted from one end of the housing 12, the base mounting portion 28 of the case 13 is projected from the other end of the housing 12, and the ring 14 is fitted around the outer periphery of the base mounting portion 28 of the case 13 and the base 15 Screw in and attach. At this time, one lead wire for input of the lighting circuit 19 is connected to the eyelet 47 of the base 15, and the other lead wire is arranged on the outer periphery of the base mounting portion 28 of the case 13 and screwed into the base mounting portion 28. Then, it is connected to the shell 45 of the base 15 attached.

ケース13を筐体12に挿入したとき、ケース13の段部29に設けられている複数の突起と筐体12の係合部24に設けられている複数の切欠部とが嵌り合い、ケース13と筐体12とが回り止めされる。   When the case 13 is inserted into the housing 12, the plurality of protrusions provided in the stepped portion 29 of the case 13 and the plurality of notches provided in the engaging portion 24 of the housing 12 are fitted, and the case 13 And the housing 12 are prevented from rotating.

このように、ケース13の口金取付部28に口金15を取り付けることにより、筐体12と、点灯回路19が組み込まれているケース13と、リング14と、口金15とが一体的に組み立てられる。   In this manner, by attaching the base 15 to the base attaching portion 28 of the case 13, the casing 12, the case 13, in which the lighting circuit 19 is incorporated, the ring 14, and the base 15 are assembled together.

続いて、放熱板17の周辺部の各切欠部61a，61bに、ケース13の一端から突出されている位置決め突部33および係止爪34を通しながら、放熱板17を筐体12の一端側に嵌め込む。これにより、放熱板17の板厚端面58のテーパー面59が筐体12の内側からテーパー部22の内面のテーパー面22aに面接触する。この状態では、放熱板17の各切欠部61a，61bにケース13の位置決め突部33および係止爪34を通したことで、放熱板17とケース13との周方向の位置が位置決めされ、放熱板17の各挿通孔60とケース13のボス31の取付孔30とが一致し、さらに、放熱板17の配線用の切欠部62とケース13の配線ガイド36の位置とが一致する。また、この状態では、放熱板17の他面とケース13のケース本体27の一端との間には隙間63が生じている。   Subsequently, while passing the positioning protrusion 33 and the locking claw 34 protruding from one end of the case 13 through the notches 61a and 61b in the peripheral portion of the heat radiating plate 17, the heat radiating plate 17 is connected to one end side of the housing 12. Fit into. Thereby, the tapered surface 59 of the plate thickness end surface 58 of the heat radiating plate 17 comes into surface contact with the tapered surface 22a of the inner surface of the tapered portion 22 from the inside of the housing 12. In this state, by passing the positioning projection 33 and the locking claw 34 of the case 13 through the notches 61a and 61b of the heat radiating plate 17, the circumferential positions of the heat radiating plate 17 and the case 13 are positioned, and the heat is dissipated. Each insertion hole 60 of the plate 17 and the mounting hole 30 of the boss 31 of the case 13 coincide with each other, and further, the position of the wiring notch 62 of the heat radiating plate 17 and the position of the wiring guide 36 of the case 13 coincide. In this state, a gap 63 is generated between the other surface of the heat radiating plate 17 and one end of the case body 27 of the case 13.

ねじを放熱板17の挿通孔60からケース13のボス31の取付孔30に螺着し、ねじで放熱板17をケース13に締め付けて固定する。このとき、放熱板17の他面とケース13のケース本体27の一端との間には隙間63があるため、ねじによる締め付け力が放熱板17の板厚端面58のテーパー面59と筐体12のテーパー部22のテーパー面22aとの接合面に加わり、放熱板17の板厚端面58のテーパー面59と筐体12のテーパー部22のテーパー面22aとが圧接し、良好な熱伝導性が確保される。なお、放熱板17の板厚端面58のテーパー面59と筐体12のテーパー部22のテーパー面22aとの間には、熱伝導性を均一にするために、シリコーン樹脂を介在させてもよい。   Screws are screwed into the mounting holes 30 of the bosses 31 of the case 13 from the insertion holes 60 of the heat sink 17, and the heat sink 17 is fastened to the case 13 with screws. At this time, since there is a gap 63 between the other surface of the heat radiating plate 17 and one end of the case body 27 of the case 13, the tightening force by the screw causes the taper surface 59 of the plate thickness end surface 58 of the heat radiating plate 17 and the housing 12 to be tightened. In addition to the joint surface of the taper portion 22 with the taper surface 22a, the taper surface 59 of the plate thickness end surface 58 of the heat radiating plate 17 and the taper surface 22a of the taper portion 22 of the housing 12 are in pressure contact with each other, and good thermal conductivity is obtained. Secured. A silicone resin may be interposed between the tapered surface 59 of the plate thickness end surface 58 of the heat radiating plate 17 and the tapered surface 22a of the tapered portion 22 of the housing 12 in order to make the thermal conductivity uniform. .

発光モジュール16を放熱板17の凹部56に配置してねじ止めする。なお、発光モジュール16は、放熱板17をケース13に取り付ける前に、放熱板17に予め取り付けておいてもよい。   The light emitting module 16 is placed in the recess 56 of the heat sink 17 and screwed. The light emitting module 16 may be attached to the heat sink 17 in advance before the heat sink 17 is attached to the case 13.

点灯回路19の出力用のリード線を放熱板17の切欠部62を通じて放熱板17の一面に引き出し、そのリード線の先端のコネクタを発光モジュール16のコネクタ52に接続する。   An output lead wire of the lighting circuit 19 is drawn out to one surface of the heat radiating plate 17 through the notch 62 of the heat radiating plate 17, and a connector at the tip of the lead wire is connected to the connector 52 of the light emitting module 16.

筐体12の円筒部23の内周にシリコーン樹脂やセメントなどの接着剤を塗布し、グローブ18の各ケース取付部67を放熱板17を貫通して突出するケース13の各グローブ取付部32の位置に合わせて、グローブ18の嵌合部66を筐体12の円筒部23の内側に嵌合する。   Applying an adhesive such as silicone resin or cement to the inner periphery of the cylindrical portion 23 of the housing 12, and the case mounting portions 67 of the globe 18 are protruded through the heat radiating plate 17 of the globe mounting portions 32 of the case 13. The fitting portion 66 of the globe 18 is fitted inside the cylindrical portion 23 of the housing 12 in accordance with the position.

このとき、まず、グローブ18の各ケース取付部67の壁部68が筐体12の円筒部23の内側に嵌合し、グローブ18と筐体12とのランプ軸を中心とする径方向の位置が位置決めされる。その後、必要に応じてグローブ18を筐体12に対して回して位置調整することで、各ケース取付部67の溝部69にケース13の各位置決め突部33が嵌り込み、グローブ18と筐体12との周方向の位置が位置決めされ、これにより、グローブ18の各係止孔70とケース13の各係止爪34との位置が位置決めされる。その後、グローブ18の嵌合部66が筐体12の円筒部23の内周に嵌合し、グローブ18の各溝部69の奥側の面がケース13の各位置決め突部33の先端の面に当接してランプ軸方向の位置が規制されるとともに、グローブ18の各係止孔70にケース13の係止爪34の爪部35が嵌り込み、グローブ18がケース13に取り付けられる。   At this time, first, the wall portion 68 of each case mounting portion 67 of the globe 18 is fitted inside the cylindrical portion 23 of the housing 12, and the radial position of the globe 18 and the housing 12 with respect to the lamp axis is the center. Is positioned. Thereafter, if necessary, the position of the globe 18 is adjusted by rotating the globe 18 with respect to the housing 12 so that the positioning protrusions 33 of the case 13 fit into the grooves 69 of the case mounting portions 67. Thus, the positions of the respective locking holes 70 of the globe 18 and the respective locking claws 34 of the case 13 are positioned. Thereafter, the fitting portion 66 of the globe 18 is fitted to the inner periphery of the cylindrical portion 23 of the housing 12, and the inner surface of each groove 69 of the globe 18 is in contact with the tip surface of each positioning projection 33 of the case 13. The position in the lamp axis direction is restricted by contact, and the claw portions 35 of the locking claws 34 of the case 13 are fitted into the respective locking holes 70 of the globe 18 so that the globe 18 is attached to the case 13.

グローブ18の取付状態では、グローブ18の壁部68の先端は放熱板17の一面に当接せずに離反しているとともに、グローブ18は筐体12の円筒部23の一端に接触せずに離反しており、グローブ18はケース13に支持されている。さらに、グローブ18の溝部69内の奥側の面がケース13の各位置決め突部33の先端の面に当接してランプ軸方向の位置が位置決めされているとともに、グローブ18の係止孔70にケース13の係止爪34の爪部35が引っ掛かって保持され、グローブ18の溝部69内の両側面がケース13の位置決め突部33の両側面に当接して周方向の位置が位置決めされている。したがって、グローブ18は、ケース13に対して位置決めされた状態に取り付けられる。   When the globe 18 is attached, the tip of the wall portion 68 of the globe 18 is not in contact with one surface of the heat radiating plate 17 and is separated, and the globe 18 is not in contact with one end of the cylindrical portion 23 of the housing 12. The globe 18 is supported by the case 13. Further, the inner surface of the groove portion 69 of the globe 18 is in contact with the tip surface of each positioning projection 33 of the case 13 so that the position in the lamp axis direction is positioned, and the locking hole 70 of the globe 18 is positioned. The claw portions 35 of the locking claw 34 of the case 13 are hooked and held, and both side surfaces in the groove 69 of the globe 18 are in contact with both side surfaces of the positioning projections 33 of the case 13 so that the circumferential position is positioned. . Accordingly, the globe 18 is attached in a state of being positioned with respect to the case 13.

なお、電球形ランプ11の組立手順はこれに限定されるものではなく、別の組立順序でもよい。   The assembling procedure of the light bulb shaped lamp 11 is not limited to this, and another assembling order may be used.

また、図５には、電球形ランプ11を使用するダウンライトである照明器具81を示し、この照明器具81は、器具本体82を有し、この器具本体82内に、電球形ランプ11を装着するソケット83、および電球形ランプ11から放射される光を下方へ反射させる反射体84が配設されている。   FIG. 5 shows a lighting fixture 81 that is a downlight using the bulb-shaped lamp 11, and this lighting fixture 81 has a fixture body 82, and the bulb-type lamp 11 is mounted in the fixture body 82. And a reflector 84 for reflecting light emitted from the light bulb shaped lamp 11 downward.

そして、電球形ランプ11を照明器具81のソケット83に装着して通電すると、点灯回路19が動作し、発光モジュール16のＬＥＤ素子に電力が供給され、複数のＬＥＤ素子が点灯して面光源51から光が放射され、面光源51から放射される光がグローブ18を透過して外部に放射される。   When the light bulb shaped lamp 11 is attached to the socket 83 of the lighting fixture 81 and energized, the lighting circuit 19 operates, power is supplied to the LED elements of the light emitting module 16, and the plurality of LED elements are lit to turn on the surface light source 51. The light is emitted from the surface light source 51, and the light emitted from the surface light source 51 passes through the globe 18 and is emitted to the outside.

発光モジュール16の複数のＬＥＤ素子の点灯時に発生する熱は、主に、基板50に熱伝導されるとともにこの基板50から放熱板17に熱伝導され、さらに、この放熱板17から筐体12に熱伝導され、筐体12の表面から空気中に放熱される。   The heat generated when the plurality of LED elements of the light emitting module 16 are lit is mainly conducted to the substrate 50 and from the substrate 50 to the heat radiating plate 17, and further from the heat radiating plate 17 to the housing 12. The heat is conducted and heat is radiated from the surface of the housing 12 into the air.

そして、本実施形態の電球形ランプ11によれば、グローブ18を、プレス成形された筐体12ではなく、高い精度で形成できる合成樹脂製のケース13に取り付けるため、プレス成形された筐体12を用いても、グローブ18の取り付けに支障がなく、グローブ18の取付位置を一定にできる。   According to the light bulb shaped lamp 11 of the present embodiment, the globe 18 is attached to the case 13 made of synthetic resin that can be formed with high accuracy, not the press-molded housing 12, so that the press-molded housing 12 Even if is used, there is no hindrance to the attachment of the globe 18, and the attachment position of the globe 18 can be made constant.

また、ケース13のグローブ取付部32を放熱板17を貫通して一端側に突出させることにより、グローブ18をケース13に取り付けることができる。   Further, the globe 18 can be attached to the case 13 by causing the globe attachment portion 32 of the case 13 to penetrate the heat radiating plate 17 and protrude toward one end side.

グローブ取付部32として設ける位置決め突部33により、グローブ18とケース13とのランプ軸方向および周方向の位置をそれぞれ位置決めできる。   Positions of the globe 18 and the case 13 in the lamp axis direction and the circumferential direction can be respectively determined by the positioning protrusions 33 provided as the globe attaching portions 32.

グローブ取付部32として設ける係止爪34により、位置決め突部33によるグローブ18とケース13との位置決め状態で、グローブ18とケース13とを係止できる。   With the locking claw 34 provided as the globe mounting portion 32, the globe 18 and the case 13 can be locked while the globe 18 and the case 13 are positioned by the positioning protrusion 33.

また、筐体12の一端の円筒部23は外力によって変形しやすいが、グローブ18の嵌合部66が筐体12の円筒部23の内側に平行に嵌り込んでいるため、電球形ランプ11の取扱い時の落下などによって筐体12の円筒部23の付近に衝撃が加わっても、筐体12の円筒部23に変形が生じるのを防止できる。特に、グローブ18の嵌合部66は、切れ目などがない周方向に連続した円筒状に形成されているため、筐体12の円筒部23の全周に亘ってその円筒部23に変形が生じるのを確実に防止できる。   Further, the cylindrical portion 23 at one end of the housing 12 is easily deformed by an external force, but the fitting portion 66 of the globe 18 is fitted in parallel to the inside of the cylindrical portion 23 of the housing 12, so that the bulb-shaped lamp 11 Even if an impact is applied in the vicinity of the cylindrical portion 23 of the housing 12 due to a drop during handling or the like, deformation of the cylindrical portion 23 of the housing 12 can be prevented. In particular, since the fitting portion 66 of the globe 18 is formed in a cylindrical shape that is continuous in the circumferential direction without any breaks, the cylindrical portion 23 is deformed over the entire circumference of the cylindrical portion 23 of the housing 12. Can be surely prevented.

また、発光モジュール16を搭載する放熱板17の周辺部の板厚端面58に形成したテーパー面59を、筐体12の内側から筐体12のテーパー部22のテーパー面22aに面接触させるため、プレス成形される筐体12を電球形状に近似した形状に形成しても、放熱板17から筐体12への良好な熱伝導性を確保できる。   Further, in order to bring the tapered surface 59 formed on the thickness end surface 58 of the peripheral portion of the heat radiating plate 17 on which the light emitting module 16 is mounted into surface contact with the tapered surface 22a of the tapered portion 22 of the housing 12 from the inside of the housing 12, Even if the press-molded casing 12 is formed in a shape that approximates the shape of a light bulb, good thermal conductivity from the heat radiating plate 17 to the casing 12 can be secured.

放熱板17の板厚端面58のテーパー面59を、筐体12のテーパー部22のテーパー面22aに面接触させる構造であるため、ケース13のグローブ取付部32を放熱板17を貫通して一端側に突出させるために、放熱板17の周辺部に切欠部61を容易に設けることができる。   Since the taper surface 59 of the plate thickness end surface 58 of the heat sink 17 is in surface contact with the taper surface 22a of the taper portion 22 of the housing 12, the glove mounting portion 32 of the case 13 passes through the heat sink 17 and ends at one end. In order to protrude to the side, the notch 61 can be easily provided in the peripheral part of the heat sink 17.

また、金属製でプレス成形によって一端側に向けて拡開する円筒状に形成された筐体12内に、筐体12の内面に沿って一端側に向けて拡開する円筒状に形成された合成樹脂製のケース13を配置し、さらに、このケース13内にランプ軸方向に沿って縦形に配置する点灯回路基板73を、ケース13の内面形状に沿って一端側が幅広となる形状に形成することにより、点灯回路基板73に点灯回路部品74の実装に必要な実装面積を確保しながら、点灯回路基板73のランプ軸方向の長さを短くできる。これにより、点灯回路基板73をケース13内で口金15側に寄った位置に配置することができ、点灯回路基板73を放熱板17から離反させ、点灯回路基板73と放熱板17との間に絶縁部材を介在させなくても必要な絶縁距離Ｌを確保でき、そのため、電球形ランプ11の構造の簡素化や部品点数の削減ができる。   Also, in the case 12 formed of metal and formed in a cylindrical shape that expands toward one end side by press molding, it is formed in a cylindrical shape that expands toward one end side along the inner surface of the case 12 A synthetic resin case 13 is arranged, and further, a lighting circuit board 73 arranged vertically in the lamp axis direction in the case 13 is formed in a shape in which one end side is wide along the inner surface shape of the case 13. As a result, it is possible to shorten the length of the lighting circuit board 73 in the lamp axis direction while securing a mounting area necessary for mounting the lighting circuit component 74 on the lighting circuit board 73. Thus, the lighting circuit board 73 can be disposed in the case 13 at a position close to the base 15 side, the lighting circuit board 73 is separated from the heat sink 17, and between the lighting circuit board 73 and the heat sink 17. The necessary insulation distance L can be ensured without interposing an insulating member, so that the structure of the light bulb shaped lamp 11 can be simplified and the number of parts can be reduced.

点灯回路部品74のうち動作時の発熱量の大きい部品の１つである制御ＩＣ74aの少なくとも一部が、筐体12の他端より口金15側に寄った位置に配置されるため、この制御ＩＣ74aが発生する熱を口金15側に逃すことができ、点灯回路19の温度を低下させることができる。これは、筐体12がプレス成形品で、放熱フィン付きのダイカスト品に比べて、筐体12内に収容される点灯回路19の温度が上昇しやすい環境の中で、点灯回路19の温度を効果的に低下させることができる。   Since at least a part of the control IC 74a, which is one of the lighting circuit components 74 that generates a large amount of heat during operation, is disposed closer to the base 15 side than the other end of the housing 12, the control IC 74a The heat generated can be released to the base 15 side, and the temperature of the lighting circuit 19 can be lowered. This is because the temperature of the lighting circuit 19 is increased in an environment where the temperature of the lighting circuit 19 housed in the housing 12 is likely to rise compared to a die-cast product with a heat radiation fin. It can be effectively reduced.

さらに、制御ＩＣ74aを、ケース13の内面との対向間隔が狭い点灯回路基板73の配線パターン面73bであって、ケース13の内面に接近した一側寄りの位置に配置し、点灯回路基板73の配線パターン面73bと制御ＩＣ74aとケース13の内面との間にこれらを熱的に結合する熱伝導部材78を充填するため、制御ＩＣ74aが発生する熱を口金15側に効率よく逃すことができ、点灯回路19の温度をより効果的に低下させることができる。しかも、熱伝導部材78は、粘度が高くかつ乾燥速度が速い特性も兼ね備えたシリコーン樹脂を用い、ケース13の内側に点灯回路基板73が組み込まれてこれらのランプ軸方向を上下方向に向けた状態で、上方から点灯回路基板73の配線パターン面73bと制御ＩＣ74aとケース13の内面との間にシリコーン樹脂を滴下して充填し、自然乾燥によって硬化させることができ、製造性を向上できる。   Further, the control IC 74a is disposed on the wiring pattern surface 73b of the lighting circuit board 73 having a narrow facing distance from the inner surface of the case 13 and closer to the one side close to the inner surface of the case 13, and Since the heat conductive member 78 that thermally couples these between the wiring pattern surface 73b, the control IC 74a, and the inner surface of the case 13 is filled, the heat generated by the control IC 74a can be efficiently released to the base 15 side. The temperature of the lighting circuit 19 can be reduced more effectively. In addition, the heat conduction member 78 uses a silicone resin having a high viscosity and a high drying speed, and the lighting circuit board 73 is incorporated inside the case 13 so that the lamp axis direction is directed vertically. Thus, silicone resin is dropped and filled between the wiring pattern surface 73b of the lighting circuit board 73, the control IC 74a, and the inner surface of the case 13 from above, and can be cured by natural drying, thereby improving the productivity.

さらに、ケース13の内面には、点灯回路基板73の両側部が一端側から差し込まれる基板保持部37を設けているとともに、基板保持部37に差し込まれた点灯回路基板73の一端を係止する係止部39を設けているため、点灯回路基板73をケース13内で口金15側に寄った位置に配置し、保持することができる。   Further, the inner surface of the case 13 is provided with a substrate holding portion 37 into which both side portions of the lighting circuit substrate 73 are inserted from one end side, and one end of the lighting circuit substrate 73 inserted into the substrate holding portion 37 is locked. Since the locking portion 39 is provided, the lighting circuit board 73 can be arranged and held in the case 13 at a position close to the base 15 side.

なお、本実施形態は、Ｅ１７形の口金を使用するミニクリプトン電球サイズの電球形ランプにも適用できる。   The present embodiment can also be applied to a mini-krypton bulb-sized lamp using an E17-type base.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

11 電球形ランプ
12 筐体
13 ケース
15 口金
16 発光モジュール
17 放熱板
19 点灯回路
37 基板保持部
39 係止部
73 点灯回路基板
74 点灯回路部品
81 照明器具
82 器具本体
83 ソケット 11 Bulb lamp
12 housing
13 cases
15 base
16 Light emitting module
17 Heat sink
19 Lighting circuit
37 Board holder
39 Locking part
73 Lighting circuit board
74 Lighting circuit components
81 Lighting equipment
82 Instrument body
83 socket

Claims (3)

半導体発光素子を有する発光モジュールと；
発光モジュールが一端側の面に搭載された放熱板と；
金属製でプレス成形によって一端側に向けて拡開する円筒状に形成され、一端側に放熱板が配置される筐体と；
筐体内に配置され、筐体の内面に沿って一端側に向けて拡開する円筒状に形成された合成樹脂製のケースと；
ケースの他端側に取り付けられた口金と；
点灯回路部品が実装され、ケース内にランプ軸方向に沿って縦形に配置される点灯回路基板を有し、点灯回路基板がケースの内面形状に沿って一端側が幅広となる形状に形成されるとともに、点灯回路基板がケース内で放熱板側よりも口金側に寄った位置に配置された点灯回路と；
を具備し、
ケースの内面には、点灯回路基板の両側部が一端側から差し込まれる基板保持部が設けられているとともに、基板保持部に差し込まれた点灯回路基板の一端側を係止する係止部が設けられていることを特徴とする電球形ランプ。 A light emitting module having a semiconductor light emitting element;
A heat sink with a light emitting module mounted on one end surface;
A case made of metal and formed in a cylindrical shape that expands toward one end side by press molding, and a heat sink is disposed on one end side;
A case made of synthetic resin formed in a cylindrical shape that is arranged in the housing and expands toward one end along the inner surface of the housing;
A base attached to the other end of the case;
A lighting circuit component is mounted and has a lighting circuit board arranged vertically in the lamp axis direction in the case, and the lighting circuit board is formed in a shape in which one end side is wide along the inner surface shape of the case. A lighting circuit disposed at a position where the lighting circuit board is closer to the base side than the heat sink side in the case;
Equipped with,
The inner surface of the case is provided with a substrate holding portion into which both sides of the lighting circuit board are inserted from one end side, and a locking portion for locking one end side of the lighting circuit board inserted into the substrate holding portion is provided. A light bulb shaped lamp characterized by that. 点灯回路基板の他端側が口金の内側に配置され、点灯回路基板に実装される点灯回路部品のうち発熱量の大きい点灯回路部品の少なくとも一部が筐体の他端より口金側に寄った位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の電球形ランプ。 A position where the other end side of the lighting circuit board is arranged inside the base, and at least a part of the lighting circuit part having a large heat generation among the lighting circuit parts mounted on the lighting circuit board is closer to the base side than the other end of the housing self-ballasted lamp according to claim 1, characterized in that it is disposed. ソケットを有する器具本体と；
ソケットに装着される請求項１または２記載の電球形ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。 An instrument body having a socket;
The light bulb shaped lamp according to claim 1 or 2, which is attached to a socket;
The lighting fixture characterized by comprising.
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