JP5558159B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
2 固定部
3 プロービング機構
4 撮像部
7 制御部
21 プローブ
100 テスト基板
101 打痕シート
200 回路基板
Dr 補正値
Ldx1,Ldy1,Ldx2,Ldy2 離間距離
Ltx1,Ltx2,Lty1,Lty2 移動距離
M1,M2 打痕
Pt1 第1テスト位置
Pt2 第2テスト位置
Claims (8)
- プロービング対象体の表面に平行なXY平面に沿ってプローブを移動させて当該プロービング対象体に対するプロービング処理を実行するプロービング機構と、前記XY平面におけるX方向およびY方向に沿った前記プローブの移動量を指定して前記プロービング機構に対して前記プロービング処理を実行させる制御部と、前記プロービング処理において前記プロービング対象体に形成される打痕を撮像する撮像部と、当該撮像部によって撮像された前記打痕の画像に基づいて前記プロービング処理による実際のプロービング位置を特定して前記指定された移動量によって特定される理論上のプロービング位置と当該実際のプロービング位置との間の離間距離を測定して当該離間距離に基づいて当該移動量を補正するための補正値を算出する演算部とを備え、前記補正値で補正した新たな移動量を前記プロービング機構に対して指定して移動させた前記プローブを介して入力した電気信号に基づく電気的検査を行う検査装置であって、
前記制御部は、前記X方向における一方の向きに沿った前記移動量および前記Y方向における一方の向きに沿った前記移動量を指定して前記プロービング機構に対して前記プロービング処理としての第1プロービング処理を実行させると共に、前記X方向における他方の向きに沿った前記移動量および前記Y方向における他方の向きに沿った前記移動量を指定して前記プロービング機構に対して前記プロービング処理としての第2プロービング処理を実行させ、
前記演算部は、前記第1プロービング処理および前記第2プロービング処理における前記離間距離の平均値を前記補正値として算出する検査装置。 - 前記プロービング機構は、前記第1プロービング処理の実行時において前記X方向における一方の向きと前記Y方向における一方の向きとを合成した向きに前記プローブを移動させ、前記第2プロービング処理の実行時において前記X方向における他方の向きと前記Y方向における他方の向きとを合成した向きに前記プローブを移動させる請求項1記載の検査装置。
- 前記プロービング機構は、前記第1プロービング処理および前記第2プロービング処理の実行時において、同じ速度で前記プローブを移動させる請求項1または2記載の検査装置。
- 前記撮像部は、前記プロービング機構によって前記XY平面に沿って移動させられて前記プロービング処理において前記プロービング対象体に形成される前記打痕を撮像する請求項1から3のいずれかに記載の検査装置。
- プロービング対象体の表面に平行なXY平面におけるX方向およびY方向に沿ったプローブの移動量を指定して当該XY平面に沿って当該プローブを移動させて当該プロービング対象体に対するプロービング処理を実行し、前記プロービング処理において前記プロービング対象体に形成される打痕を撮像部に撮像させ、当該プローブを介して入力した電気信号に基づく電気的検査を行う際に、前記撮像部に撮像させた前記打痕の画像に基づいて前記プロービング処理による実際のプロービング位置を特定して前記指定した移動量によって特定される理論上のプロービング位置と当該実際のプロービング位置との間の離間距離を測定して当該離間距離に基づいて当該移動量を補正するための補正値を算出し、当該補正値で補正した新たな移動量を指定して移動させた前記プローブを介して入力した電気信号に基づく電気的検査を行う検査方法であって、
前記X方向における一方の向きに沿った前記移動量および前記Y方向における一方の向きに沿った前記移動量を指定して前記プロービング処理としての第1プロービング処理を実行すると共に、前記X方向における他方の向きに沿った前記移動量および前記Y方向における他方の向きに沿った前記移動量を指定して前記プロービング処理としての第2プロービング処理を実行し、
前記第1プロービング処理および前記第2プロービング処理における前記離間距離の平均値を前記補正値として算出する検査方法。 - 前記第1プロービング処理の実行時において前記X方向における一方の向きと前記Y方向における一方の向きとを合成した向きに前記プローブを移動させ、前記第2プロービング処理の実行時において前記X方向における他方の向きと前記Y方向における他方の向きとを合成した向きに前記プローブを移動させる請求項5記載の検査方法。
- 前記第1プロービング処理および前記第2プロービング処理の実行時において、同じ速度で前記プローブを移動させる請求項5または6記載の検査方法。
- 前記XY平面に沿って前記撮像部を移動させて前記プロービング処理において前記プロービング対象体に形成される前記打痕を当該撮像部に撮像させる請求項5から7のいずれかに記載の検査方法。
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