JP5551465B2 - 非接触電力伝送及び通信システム - Google Patents
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Description
2 インダクタ
3、4 コンデンサ
5 スイッチング素子
6 第1のコイル
7 第2のコイル
8 受信用直列抵抗
9 信号送受信制御回路
10 スイッチング回路
11 電力制御回路
12 Loadスイッチ
13 信号受信復調回路
14 通信制御回路
15 整流回路
16 DC/DCコンバータ
17 電池充電制御回路
18 二次電池
19 送信側装置
20 受信側装置
21 インピーダンスマッチング回路
22 過電圧保護回路
23 通信回路
24 入力接続回路
25 通信制御集積回路
26 RX端子
27 TX1端子
28 TX2端子
29 接地端子
31、32、33 抵抗
41、42、43 MOSFET半導体スイッチ
Claims (2)
- 第1のコイルを有する送信側装置と、前記第1のコイルに電磁結合可能な第2のコイルを有する受信側装置とを備え、前記第1のコイルと前記第2のコイル間の電磁結合を介して、前記送信側装置から前記受信側装置への非接触の電力伝送と、前記送信側装置と前記受信側装置間でのデータ信号の通信とを行う非接触電力伝送及び通信システムにおいて、前記受信側装置は、前記データ信号を受信および送信する通信回路と、前記通信回路と前記第2のコイルとを接続する入力接続回路と、前記第2のコイルにより受電した電力が充電される二次電池と、前記二次電池に充電するための受電回路とを備え、
前記入力接続回路は前記第2のコイルに発生する電圧に応じて動作するMOSFET半導体スイッチを備え、
前記通信回路は、少なくとも、前記データ信号が入力されるデータ読取端子、前記データ信号が出力されるデータ送信端子、およびグランドに接続された接地端子を有し、前記データ読取端子、前記データ送信端子および前記接地端子は前記入力接続回路に接続され、
前記入力接続回路の前記データ読取端子に直接、またはコンデンサまたはインダクタを介して接続される信号ラインとグランド間、および前記入力接続回路の前記データ送信端子に直接、またはコンデンサまたはインダクタを介して接続される信号ラインと前記グランド間には、それぞれ、抵抗値が10kΩ以下の抵抗と前記MOSFET半導体スイッチとが直列に挿入され、
前記MOSFET半導体スイッチの動作によって前記通信回路に印加される電圧が変化することを特徴とする非接触電力伝送及び通信システム。 - 前記第2のコイルに発生した電圧を整流化し、整流化した前記電圧を、抵抗により調整された分圧比による分圧と、コンデンサによる応答時定数の調整を行った後、前記MOSFET半導体スイッチのゲート端子に印加することを特徴とする請求項1に記載の非接触電力伝送及び通信システム。
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