JP5550430B2 - ディスプレイ装置の実装方法 - Google Patents
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Description
図1(a)〜(e)は本発明の実施形態1におけるディスプレイ装置の実装方法の概略工程を示す図である。また、図2は本実施形態1におけるディスプレイ装置の実装方法における第3〜第5工程を実現しうる装置の概略構成を示す図である。
2a,2b FPC
3a,3b,13a,13b,15a,15b ACF
4,14 PCB
5a,5b パッド
6a,6b 端子
7a,7b 絶縁部
12a 第1FPC
12b 第2FPC
21 ツール
22 ヒータ
23 シリンダー
24 圧着ステージ
25 パネルステージ
26 PCBステージ
27,28 カメラ
28a 鏡
Claims (4)
- ディスプレイパネル基板に第1フィルム状回路基板の一方の端部を電気的に圧着接続する第1工程と、第2フィルム状回路基板を前記第1フィルム状回路基板に重畳して、前記第2フィルム状回路基板の一方の端部を前記ディスプレイパネル基板に電気的に圧着接続する第2工程と、前記第1フィルム状回路基板の他方の端部をプリント基板に電気的に圧着接続する第3工程と、前記ディスプレイパネル基板と前記プリント基板とを近づける第4工程と、前記第2フィルム状回路基板の他方の端部を前記プリント基板に電気的に圧着接続する第5工程とを有することを特徴とするディスプレイ装置の実装方法。
- 前記第1フィルム状回路基板の圧着接続した一方の端部から他方の端部までの長さが、前記第2フィルム状回路基板の圧着接続した一方の端部から他方の端部までの長さより長いことを特徴とする請求項1記載のディスプレイ装置の実装方法。
- 前記第4工程において、前記第1フィルム状回路基板を重畳した前記第2フィルム状回路基板と反対側の方向にたわませることを特徴とする請求項1または2記載のディスプレイ装置の実装方法。
- 前記第4工程において、前記第2フィルム状回路基板の接続端子と前記プリント基板の接続端子との接合位置を調整し位置決めすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のディスプレイ装置の実装方法。
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